WO2012070393A1 - フレキシブル基板積層体 - Google Patents

フレキシブル基板積層体 Download PDF

Info

Publication number
WO2012070393A1
WO2012070393A1 PCT/JP2011/075912 JP2011075912W WO2012070393A1 WO 2012070393 A1 WO2012070393 A1 WO 2012070393A1 JP 2011075912 W JP2011075912 W JP 2011075912W WO 2012070393 A1 WO2012070393 A1 WO 2012070393A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
flexible substrate
pattern
flexible
bonding
pair
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/075912
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
天野　真
雅規 梅谷
Original Assignee
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大日本印刷株式会社 filed Critical 大日本印刷株式会社
Publication of WO2012070393A1 publication Critical patent/WO2012070393A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays

Definitions

  • the present invention relates to a flexible substrate laminate including a pair of flexible substrates and an adhesive layer interposed between the pair of flexible substrates and bonded to the pair of flexible substrates, and in particular, formed on one flexible substrate. It is related with the flexible substrate laminated body which can improve the dimensional accuracy of the pattern made easily.
  • the display member constituting a liquid crystal display, an organic EL display, an electronic paper display, etc.
  • the display can be a flexible display.
  • a transparent touch panel, a liquid crystal display, an organic EL display, and the like are known.
  • a flexible substrate has a lower mechanical strength than a conventional glass substrate or the like, when manufacturing a display member using a flexible substrate, in particular, one flexible substrate on which a pattern is formed, and another flexible substrate.
  • the substrates are bonded together with the adhesive layer, there is a problem that the flexible substrate is distorted and the dimensional accuracy of the pattern formed on the flexible substrate is lowered. In this case, it becomes difficult to align and bond another counter substrate to the distorted flexible substrate.
  • the present invention has been made in view of such points, and an object of the present invention is to provide a flexible substrate laminate that can easily improve the dimensional accuracy of a pattern formed on a flexible substrate.
  • the present invention includes a pair of flexible substrates and an adhesive layer interposed between the pair of flexible substrates, wherein one of the pair of flexible substrates has a pattern formed thereon,
  • the flexible substrate laminate is characterized in that, in the portion of the flexible substrate in which the pattern is formed, the strain generated by bonding the pair of flexible substrates is within ⁇ 0.01%. .
  • the present invention it is possible to reduce distortion caused by bonding a pair of flexible substrates in a portion of one flexible substrate where a pattern is formed. Thereby, the difference between the dimension of the pattern before bonding the pair of flexible substrates and the dimension of the pattern after bonding can be reduced. For this reason, it can suppress that the dimension of a pattern changes before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of the pattern formed in the said one flexible substrate easily. In this case, it is possible to easily and accurately align the pattern with the counter substrate on which another pattern to be bonded in a later step is formed.
  • a plurality of the patterns are formed on the one flexible substrate, and the pair of flexible substrates is formed at a portion of the one flexible substrate where the one pattern is formed.
  • the strain generated by bonding a pair of flexible substrates in a portion where one pattern is formed in one flexible substrate and the bonding generated in the portion where another pattern is formed The difference from strain can be reduced. For this reason, it can suppress that the dimension of each pattern differs before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of each pattern formed in the said one flexible substrate easily.
  • each pattern can be easily and accurately aligned with the counter substrate on which another pattern to be bonded in a later step is formed, and the highly accurate pattern can be mass-produced.
  • the pattern may be formed on the surface of the one flexible substrate on the adhesive layer side.
  • the pattern may be formed on a surface of the one flexible substrate opposite to the adhesive layer.
  • a barrier layer may be provided on the other flexible substrate of the pair of flexible substrates.
  • an antireflection layer may be provided on the other flexible substrate of the pair of flexible substrates.
  • a hard coat layer may be provided on the other flexible substrate of the pair of flexible substrates.
  • the pattern may include a pixel pattern for a color filter.
  • the present invention it is possible to easily improve the dimensional accuracy of a pattern formed on one flexible substrate of a pair of flexible substrates, and an opposing substrate on which another pattern to be joined in a later step is formed.
  • the pattern can be aligned easily and accurately.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a flexible substrate laminate in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing a first flexible substrate in the first embodiment of the present invention.
  • Drawing 3 is a figure showing the outline of the pasting device in a 1st embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram showing a state before a pair of flexible substrates are bonded together in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a diagram showing a state in which a pair of flexible substrates are bonded together.
  • FIG. 4C shows a state where the counter substrate is bonded.
  • Fig.5 (a) is a figure which shows the state before a pair of flexible substrate is bonded together in the modification of the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG.5 (b) is a figure which shows the state in which a pair of flexible substrate was bonded together.
  • FIG.5 (c) is a figure which shows the state with which the opposing board
  • Fig.6 (a) is a figure which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer in the modification of the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 6B is a diagram showing a configuration of a flexible substrate laminate having an AG layer.
  • FIG.6 (c) is a figure which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has AR layer.
  • FIG.6 (d) is a figure which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a hard-coat layer.
  • FIG. 7A is a diagram showing a configuration of a flexible substrate laminate having a barrier layer and a hard coat layer in a modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG.7 (b) is a figure which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer and AG layer.
  • FIG.7 (c) is a figure which shows the structure of the flexible substrate laminated body which has a barrier layer and AR layer.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a flexible printed circuit board laminate in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a diagram showing a state before a pair of flexible substrates are bonded together in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a diagram showing a state in which a pair of flexible substrates are bonded together.
  • FIG. 9A is a diagram showing a state before a pair of flexible substrates are bonded together in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a diagram showing a state in which a
  • FIG. 10A is a diagram showing a state before a pair of flexible substrates are bonded together in a modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10B is a diagram showing a state in which a pair of flexible substrates are bonded together.
  • FIG. 10C shows a state where the counter substrate is bonded.
  • or FIG. 7 is a figure for demonstrating the flexible substrate laminated body in the 1st Embodiment of this invention.
  • a flexible substrate laminate 10 shown in FIG. 1 is interposed between a pair of strip-shaped flexible substrates (first flexible substrate 11 and second flexible substrate 12), and the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12, And an adhesive layer 13 obtained by bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 together.
  • a plurality of patterns 14 for the color filter 1 are formed on the first flexible substrate 11.
  • Each pattern 14 includes a rectangular pixel pattern 15 for the color filter 1 including a red pixel 15a, a green pixel 15b, and a blue pixel 15c (a black matrix (not shown) if necessary), and four corners of the pixel pattern 15. And a cross-shaped mark 16 formed respectively at a position corresponding to.
  • Such a pattern 14 is formed on the surface of the first flexible substrate 11 on the adhesive layer 13 side, and the adhesive layer 13 is adhered to the second flexible substrate 12 and the pattern 14.
  • the strain generated by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12 is within ⁇ 0.01%, preferably ⁇ 0.005%. It is within. That is, the amount of deformation before and after the bonding of the dimension of the portion of the first flexible substrate 11 is ⁇ 0.01% with respect to the dimension of the portion before bonding (for example, the deviation from the reference dimension of 100 mm is ⁇ 10 ⁇ m) or less, preferably within ⁇ 0.005% (for example, the deviation from the reference dimension of 100 mm is within ⁇ 5 ⁇ m).
  • the difference between the dimension of the pattern 14 before bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the dimension of the pattern 14 after bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 is as follows. , Within ⁇ 0.01%, preferably within ⁇ 0.005%. Thereby, the dimensional accuracy of each pattern 14 can be improved, and the accuracy of the display image as the color filter 1 can be improved. Specifically, in the bonding of the flexible substrate laminate 10 having the pixel pattern 15 for the color filter 1 and the TFT array, a problem arises in driving the liquid crystal element by setting the dimensional deviation amount within ⁇ 10 ⁇ m. It is possible to prevent this, maintain the transmittance and color of the pixels in a predetermined range, and improve the image display.
  • the distortion caused by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12 and the portion where the other pattern 14 is formed The difference from the strain generated by the bonding is within ⁇ 0.01%, preferably within ⁇ 0.005%.
  • the difference between the dimension of one pattern 14 and the dimension of the other pattern 14 is within ⁇ 0.01%, preferably within ⁇ 0.005%.
  • the flexible substrates 11 and 12 in the present embodiment are not particularly limited as long as they are not extremely high in plasticity even when a tensile force is applied, and are appropriately selected and used according to the display application. Can do.
  • Examples of such flexible substrates include polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), and polyethylene.
  • PE polypropylene
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PEI polyetherimide
  • CTA cellulose triacetate
  • COP cyclic polyolefin
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PSF polysulfone
  • PAI polyamideimide
  • Synthetic resins such as nobornene resins and allyl ester resins.
  • PEN and PET are preferably used.
  • the thickness of the flexible substrates 11 and 12 is preferably in the range of 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, and preferably in the range of 20 ⁇ m to 300 ⁇ m. This is because if the thickness of the flexible substrates 11 and 12 is too thick than the above range, the flexibility is lost, the flexible substrates 11 and 12 are easily broken, and it is difficult to wind them in a roll shape. On the other hand, if it is thinner than the above range, there will be no strain and the strength will be reduced, making it difficult to handle in each step.
  • the width of the flexible substrates 11 and 12 is not particularly limited, but is preferably in the range of 50 mm to 2000 mm, preferably in the range of 100 mm to 1500 mm.
  • the flexible substrates 11 and 12 may have a single layer configuration, or may have a configuration in which a plurality of layers are stacked.
  • the material of the adhesive layer 13 is not particularly limited as long as it is a flexible material, and is preferably made of a resin material such as acrylic or styrene. Moreover, as thickness of the adhesion layer 13, what is necessary is just a thickness of the grade which does not lose a softness
  • the bonding apparatus 20 which bonds the 1st flexible substrate 11 and the 2nd flexible substrate 12 is demonstrated using FIG.
  • the bonding apparatus 20 shown in FIG. 3 includes a first feeding roll 21 that feeds out the first flexible substrate 11 on which the pattern 14 is formed, and a second feeding roll 22 that feeds out the second flexible substrate 12 on which the adhesive layer 13 is provided. have.
  • a portion 23 is provided.
  • the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together via the adhesive layer 13, and the flexible substrate laminate 10 is produced.
  • the laminating section 23 is composed of a pair of pressing rollers 23a. By adjusting the pressure between the pair of pressing rollers 23a, the laminating pressure when laminating the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 is adjusted. It can be adjusted.
  • the winding roll 24 which winds the flexible substrate laminated body 10 in roll shape is provided on the downstream side of the laminating section 23.
  • the take-up roll 24 has a function as a drive unit that conveys the flexible substrate laminate 10.
  • the bonding apparatus 20 shown in FIG. 3 it is conveyed by applying a torque to the opposite side to a conveyance direction to the 1st delivery roll 21 and the 2nd delivery roll 22, and adjusting this torque.
  • the tension applied to the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 can be adjusted.
  • a plurality of patterns 14 (see FIGS. 1 and 2) having pixel patterns 15 and marks 16 are formed on the first flexible substrate 11.
  • the first flexible substrate 11 is wound in a roll shape so that the pattern 14 is disposed on the outer side in the radial direction, and attached to the first feeding roll 21 (see FIG. 3).
  • the adhesive layer 13 is provided on the second flexible substrate 12, and the second flexible substrate 12 is wound in a roll shape so that the adhesive layer 13 is disposed on the outer side in the radial direction, and attached to the second feeding roll 22. .
  • the first flexible substrate 11 is fed from the first feeding roll 21 and the second flexible substrate 12 is fed from the second feeding roll 22. Subsequently, the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 that have been fed out are bonded to each other via the adhesive layer 13 in the laminate portion 23.
  • the first flexible substrate 11 is formed such that the pattern 14 formed on the first flexible substrate 11 and the adhesive layer 13 provided on the second flexible substrate 12 face each other (see FIG. 4A). 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together.
  • the tension per unit sectional area loaded on the first flexible substrate 11 and the tension per unit sectional area loaded on the second flexible substrate 12 are preferably small and comparable.
  • the tension per unit cross-sectional area is preferably 0.026 N / mm 2 or more and 4000 N / mm 2 or less. Accordingly, it is possible to prevent the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 from being wrinkled during bonding, and to suppress the deformation of the first flexible substrate 11 and the deformation of the second flexible substrate 12.
  • the tension (stress) per unit cross-sectional area loaded on the first flexible substrate 11 is the same as the tension loaded on the first flexible substrate 11 being conveyed.
  • the tension (stress) per unit cross-sectional area applied to the second flexible substrate 12 is calculated by dividing the tension applied to the second flexible substrate 12 being conveyed by the second flexible substrate. It is obtained by dividing by 12 cross-sectional areas (width ⁇ thickness).
  • the difference in tension per unit cross-sectional area is preferably within ⁇ 0.01% when the pair of flexible substrates 11 and 12 have the same Young's modulus.
  • the deformation amount of the first flexible substrate 11 and the deformation amount of the second flexible substrate 12 can be made comparable. If the materials of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are different, the strain due to the tension is calculated from the tension per unit cross-sectional area described above using the Young's modulus of each material, The tension may be set so that the strain due to the tension of the first flexible substrate 11 and the strain due to the tension of the second flexible substrate 12 are approximately the same (for example, the difference in strain due to the tension is within ⁇ 0.01%).
  • the laminating pressure when laminating the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 is preferably low, for example, preferably 0 MPa or more and 1 MPa or less.
  • the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 can be securely bonded together, and the deformation of the first flexible substrate 11 and the deformation of the second flexible substrate 12 can be suppressed.
  • the flexible substrate laminate 10 in which the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together by the adhesive layer 13 as shown in FIG. 1 is obtained.
  • the distortion generated by bonding in the portion of the first flexible substrate 11 where each pattern 14 is formed can be at least ⁇ 0.01%
  • the first flexible substrate 11 the difference between the distortion caused by bonding in the portion where one pattern 14 is formed and the distortion generated by bonding in the portion where other pattern 14 is formed is at least ⁇ 0.01% or less. can do. Therefore, by adjusting the tension per unit cross-sectional area loaded on each of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the laminating pressure between the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 The dimensional accuracy of the pattern 14 can be easily improved.
  • the flexible substrate laminate 10 is wound around the winding roll 24 and formed into a roll shape.
  • the flexible substrate laminate 10 thus obtained is then applied to the counter substrate 30 with a mark on which another pattern (for example, TFT, image display element, etc.) is formed. Be joined.
  • another pattern for example, TFT, image display element, etc.
  • the first flexible substrate 11 a method for confirming the strain generated by bonding the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 will be described.
  • a strain is obtained by measuring the dimension of the pattern 14 of the first flexible substrate 11 before and after the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together.
  • the dimension between the marks 16 is used as the dimension of the pattern 14, for example, the dimension A between the marks 16 in the width direction of the first flexible substrate 11 and the dimension B between the marks 16 in the longitudinal direction are measured. Good (see FIG. 2).
  • a length measuring device for measuring the dimensions.
  • a precise length measuring machine capable of measuring dimensions to the micrometer unit is more preferable.
  • an ultra-precision automatic two-dimensional coordinate measuring machine manufactured by SOKKIA or a CNC image measuring system manufactured by Nikon Instruments Company can be used.
  • the dimensions of the pattern 14 are not limited to measuring the A dimension and the B dimension between the marks 16, and the dimension of the pixel pattern 15 may be measured.
  • the width dimension and the longitudinal dimension of the pixel pattern 15 may be measured.
  • the pattern 14 on the first flexible substrate 11 is pasted. A method for obtaining the dimensions before alignment will be described.
  • the flexible substrate laminate 10 is sufficiently immersed in an organic solvent such as acetone. Subsequently, the second flexible substrate 12 and the adhesive layer 13 are peeled from the first flexible substrate 11 so that a large tension is not applied to the first flexible substrate 11. Thus, the influence on the pattern 14 due to the stress of the second flexible substrate 12 is removed, and the second flexible substrate 12 is peeled from the first flexible substrate 11 while preventing the first flexible substrate 11 from being deformed. Can do.
  • only the second flexible substrate 12 is latticed at intervals of 10 mm, for example, without peeling the second flexible substrate 12 from the first flexible substrate 11. It may be half-cut into a shape.
  • the first flexible substrate 11 is exposed to an atmosphere having the same temperature and humidity as the atmosphere when the dimension between the marks 16 is measured before the second flexible substrate 12 is peeled off, and the solvent is evaporated from the first flexible substrate 11. And left to equilibrium. Thereby, the temperature and water absorption rate of the peeled first flexible substrate 11 can be made equal to the temperature and water absorption rate of the first flexible substrate 11 before peeling. For this reason, the factor of the dimensional change by the change of the surrounding environment can be removed.
  • the A and B dimensions between the marks 16 of each pattern 14 on the first flexible substrate 11 are measured.
  • the A and B dimensions between the marks 16 thus obtained correspond to the A and B dimensions before the second flexible substrate 12 is bonded.
  • the A dimension and the B dimension before bonding can be obtained.
  • the difference between each dimension before and after the bonding is determined by the A and B dimensions between the marks 16 of the pattern 14 before bonding obtained in this way and the A and B dimensions after bonding. The distortion of the portion where the pattern 14 is formed in the first flexible substrate 11 can be confirmed.
  • the distortion caused by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12 is at least ⁇ 0. Within .01%.
  • distortion due to bonding of the portion of the first flexible substrate 11 where the pattern 14 is formed can be reduced, and the dimension of the pattern 14 before bonding and the dimension of the pattern 14 after bonding can be reduced.
  • the difference can be reduced.
  • it can suppress that the dimension of the pattern 14 changes before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of the pattern 14 formed in the 1st flexible substrate 11 easily.
  • the pattern 14 can be easily and accurately aligned with the counter substrate 30 with a mark on which another pattern 14 to be bonded in a later step is formed.
  • each pattern 14 in the part in which the one pattern 14 was formed among the 1st flexible substrates 11, the distortion produced by bonding a pair of flexible substrates 11 and 12, and the other pattern 14 In the portion where is formed, the difference from the strain caused by this bonding can be reduced. For this reason, it can suppress that the dimension of each pattern 14 differs before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of each pattern 14 formed in the 1st flexible substrate 11 easily. In this case, each pattern 14 can be easily and accurately aligned with the counter substrate 30 on which another pattern to be bonded in a later step is formed, and the pattern 14 with high accuracy can be mass-produced. it can.
  • the adhesion layer 13 demonstrated the example provided in the 2nd flexible substrate 12 before bonding.
  • the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 13 may be provided on the pattern 14 formed on the first flexible substrate 11 without being provided on the second flexible substrate 12 before bonding.
  • a first feeding roll 21 in which the first flexible substrate 11 is wound in a roll shape is prepared so that the adhesive layer 13 is disposed radially outward.
  • the 2nd supply roll 22 with which the 2nd flexible substrate 12 was wound in roll shape is prepared.
  • the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together via the adhesive layer 13 in the same manner as in the above-described embodiment (see FIG. 5A) and shown in FIG.
  • the flexible substrate laminate 10 can be manufactured (see FIG. 5B). Thereafter, the flexible substrate laminate 10 is bonded to the counter substrate 30 with a mark on which another pattern (for example, TFT, image display element, etc.) is formed (see FIG. 5C).
  • the adhesive layer 13 is provided in the pattern 14 before bonding, for example, as described later, when a functional layer having a three-dimensional shape is laminated on the second flexible substrate 12 before bonding, Or even when a delicate barrier layer 40 (see FIGS. 6 and 7), antireflection layers 41 and 42, or a lens sheet (not shown) is laminated, the performance of these functional layers is maintained well. can do.
  • a barrier layer that suppresses permeation of oxygen to the surface of the second flexible substrate 12 opposite to the adhesive layer 13. 40 may be provided.
  • the second flexible substrate 12 in which the adhesive layer 13 and the barrier layer 40 are provided in advance is bonded to the first flexible substrate 11 to produce the flexible substrate laminate 10 shown in FIG.
  • a barrier is formed on the surface of the second flexible substrate 12 opposite to the adhesive layer 13.
  • the layer 40 may be formed to produce the flexible substrate laminate 10 shown in FIG. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the barrier layer 40, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.
  • an antireflection layer (AG (antiglare) layer that suppresses flickering of the screen on the surface of the second flexible substrate 12 opposite to the adhesive layer 13. 41 or an AR (anti-reflection) layer 42) may be provided.
  • AG antiglare
  • the second flexible substrate 12 in which the adhesive layer 13 and the antireflection layers 41 and 42 are provided in advance is bonded to the first flexible substrate 11, and the flexible substrate laminate shown in FIGS.
  • the body 10 may be manufactured, or the second flexible substrate 12 provided with only the adhesive layer 13 is bonded to the first flexible substrate 11 and then the adhesive layer 13 of the second flexible substrate 12 is used.
  • Antireflection layers 41 and 42 may be formed on the opposite surface to produce the flexible substrate laminate 10 shown in FIGS. 6B and 6C. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the antireflection layers 41 and 42, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.
  • the second flexible substrate 12 in which the adhesive layer 13 and the hard coat layer 43 are provided in advance is bonded to the first flexible substrate 11 so that the flexible substrate laminate 10 shown in FIG.
  • the second flexible substrate 12 on the surface opposite to the adhesive layer 13 The hard coat layer 43 may be formed to produce the flexible substrate laminate 10 shown in FIG. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the hard-coat layer 43, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.
  • the flexible substrate laminate 10 may have two functional layers as shown in FIG.
  • a barrier layer 40, a second adhesive layer 45, a third flexible substrate 46, and a hard coat layer are provided on the second flexible substrate 12. 43 may be sequentially laminated.
  • the order of bonding of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the bonding of the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46 is not limited, and is shown in FIG.
  • the barrier layer 40 and the hard coat layer 43 can be formed on the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46, respectively, at any timing. In this way, the flexible substrate laminate 10 shown in FIG. 7A can be produced. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the barrier layer 40 and the hard-coat layer 43, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.
  • the second flexible substrate 12 is provided with a barrier layer 40, a second adhesive layer 45, a third flexible substrate 46, an antireflection layer (AG layer 41 or The AR layer 42) may be sequentially stacked.
  • the order of bonding of the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 and the bonding of the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46 is not limited, and is shown in FIG.
  • the barrier layer 40 and the antireflection layers 41 and 42 can be formed on the second flexible substrate 12 and the third flexible substrate 46, respectively, at an arbitrary timing. In this way, the flexible substrate laminate 10 shown in FIGS. 7B and 7C can be manufactured. Thereby, even if it is the flexible substrate laminated body 10 which has the barrier layer 40 and the antireflection layers 41 and 42, the dimensional accuracy of the pattern 14 can be improved easily.
  • the second embodiment shown in FIGS. 8 and 9 is mainly different in that the pattern is formed on the surface opposite to the adhesive layer of the first flexible substrate.
  • the pattern 14 is formed on the surface of the first flexible substrate 11 opposite to the adhesive layer 13. That is, the adhesive layer 13 is directly adhered to the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12.
  • the 1st flexible substrate 11 prepares the 1st feeding roll 21 (refer FIG. 3) wound by roll shape so that the pattern 14 may be arrange
  • the manufactured flexible substrate laminate 50 is then bonded to the marked counter substrate 30 on which another pattern (for example, TFT, image display element, etc.) is formed.
  • another pattern for example, TFT, image display element, etc.
  • the distortion caused by bonding the pair of flexible substrates 11 and 12 is at least ⁇ 0. Within .01%.
  • distortion due to bonding of the portion of the first flexible substrate 11 where the pattern 14 is formed can be reduced, and the dimension of the pattern 14 before bonding and the dimension of the pattern 14 after bonding can be reduced.
  • the difference can be reduced.
  • it can suppress that the dimension of the pattern 14 changes before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of the pattern 14 formed in the 1st flexible substrate 11 easily.
  • the pattern 14 can be easily and accurately aligned with the counter substrate 30 with a mark on which another pattern 14 to be bonded in a later step is formed.
  • each pattern 14 in the part in which the one pattern 14 was formed among the 1st flexible substrates 11, the distortion produced by bonding a pair of flexible substrates 11 and 12, and the other pattern 14 In the portion where is formed, the difference from the strain caused by this bonding can be reduced. For this reason, it can suppress that the dimension of each pattern 14 differs before and after bonding, and can improve the dimensional accuracy of each pattern 14 formed in the 1st flexible substrate 11 easily. In this case, each pattern 14 can be easily and accurately aligned with the counter substrate 30 on which another pattern to be bonded in a later step is formed, and the pattern 14 with high accuracy can be mass-produced. it can.
  • the pixel pattern 15 for the color filter 1 is disposed on the outermost surface of the flexible substrate laminate 10, the pixel pattern 15 is brought close to the liquid crystal layer when the LCD panel is assembled. And the parallax problem can be avoided.
  • the adhesion layer 13 demonstrated the example provided in the 2nd flexible substrate 12 before bonding.
  • the present invention is not limited to this, and the adhesive layer 13 may be provided on the surface opposite to the pattern 14 of the first flexible substrate 11 without being provided on the second flexible substrate 12 before bonding. .
  • a first feeding roll 21 in which the first flexible substrate 11 is wound in a roll shape is prepared so that the adhesive layer 13 is disposed radially outward.
  • the 2nd supply roll 22 with which the 2nd flexible substrate 12 was wound in roll shape is prepared.
  • the first flexible substrate 11 and the second flexible substrate 12 are bonded together via the adhesive layer 13 (see FIG. 10A), and FIG.
  • the flexible substrate laminate 50 shown can be manufactured (see FIG. 10B). Thereafter, the flexible substrate laminate 50 is bonded to the marked counter substrate 30 on which another pattern (for example, TFT, image display element, etc.) is formed (see FIG. 10C).
  • the adhesive layer 13 on the first flexible substrate 11 before bonding, for example, when a functional layer having a three-dimensional shape is laminated on the second flexible substrate 12 before bonding, or delicately Even when the barrier layer 40 (see FIGS. 6 and 7), the antireflection layers 41 and 42, or the lens sheet (not shown) is laminated, the performance of these functional layers should be maintained satisfactorily. Can do.
  • the dimension of the pattern 14 before and after bonding was measured.
  • a 300 mm width ⁇ 0.125 mm thickness, 10 m length PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4100) is prepared as the first flexible substrate 11, and the second adhesive layer 13 is provided.
  • the flexible substrate 12 an adhesive film with a base material of 270 mm width ⁇ 0.050 mm thickness and 10 m length (Fuji Clear 50, manufactured by Lintec Corporation) was prepared.
  • the base material (second flexible substrate 12) is made of PET.
  • a plurality of pixel patterns 15 were formed on the PET film, and marks 16 for measuring dimensions were formed at positions corresponding to the four corners of each pixel pattern 15 (see FIG. 2).
  • the distance between the marks 16 was 212 mm.
  • the dimension between the marks 16 formed on the PET film was measured by the method described above.
  • a bonding apparatus (product name: LM-203-SB) manufactured by DNK Co., Ltd. was used.
  • the conveyance speed was 0.6 m / min, and the laminating pressure (effective pressure) applied to the PET film and the adhesive film was set to 0.28 MPA. Further, in order to reduce the deformation amount in each film and make it the same level, the tension applied to each film is adjusted, the tension per unit cross-sectional area applied to the PET film is 1.33 N / mm 2 , and the adhesive film The tension per unit cross-sectional area of the base material was 1.48 N / mm 2 .
  • the dimensional difference between the marks 16 before and after bonding thus obtained was within ⁇ 0.003% (for example, the deviation from the standard dimension of 100 mm was within ⁇ 3 ⁇ m). That is, it was confirmed that the strain generated by bonding the PET film and the adhesive film in the portion of the PET film where the pattern 14 was formed was within ⁇ 0.003%. Further, it was confirmed that the difference in dimension between the patterns 14 was within ⁇ 0.003%. That is, in the portion where one pattern 14 is formed in the PET film, the strain caused by bonding the PET film and the adhesive film, and in the portion where the other pattern 14 is formed, this bonding causes It was confirmed that the difference from the strain was within ⁇ 0.003%.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)

Abstract

　本発明によるフレキシブル基板積層体は、一対のフレキシブル基板と、一対のフレキシブル基板の間に介在された粘着層とを備えている。一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されている。この一方のフレキシブル基板のうちパターンが形成された部分において、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみが、±０．０１％以内となっている。

Description

フレキシブル基板積層体
　本発明は、一対のフレキシブル基板と、一対のフレキシブル基板の間に介在され、当該一対のフレキシブル基板を貼り合わせた粘着層とを備えたフレキシブル基板積層体に係り、とりわけ、一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができるフレキシブル基板積層体に関する。
　近年、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの急速な普及に伴って、このようなディスプレイを構成するディスプレイ部材の需要が拡大している。現在のフラットパネルディスプレイは、その用途を、テレビやデスクトップモニターのみならず、携帯用ノートパソコン、携帯電話、携帯用ゲーム機、電子リーダー、電子ブックなどの携帯型電子機器にまで広く拡大していることから、さらなる軽量化、小型化、および薄型化が必要とされている。このため、ディスプレイ部材としても、軽量化、小型化、および薄型化が求められている。
　このような状況において、従来、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ等を構成するディスプレイ部材としては、これまで主として用いられてきたガラス基板に替わり、可撓性を有するフレキシブル基板を用いたディスプレイ部材が提案されている。ディスプレイ部材において、ガラス基板の替わりにフレキシブル基板を用いることにより、ディスプレイを、フレキシブルディスプレイとすることも可能となる。現に、このようなフレキシブルディスプレイとしては、例えば、透明タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が知られている。
特開２００９－３６８５９号公報
　しかしながら、フレキシブル基板は、従来のガラス基板等に比べて機械的強度が低いことから、フレキシブル基板を用いてディスプレイ部材を製造する場合、特に、パターンが形成された一のフレキシブル基板に、他のフレキシブル基板を粘着層によって貼り合わせる場合に、フレキシブル基板が歪み、フレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度が低下するという問題があった。この場合、歪んだフレキシブル基板に、他の対向基板を位置合わせして接合することが困難になる。例えば、解像度２００ｄｐｉで１ピクセルに赤色画素、緑色画素、青色画素が一列に並んでいるカラーフィルターにおいて、２００ｍｍの距離を有するパターン間が４０μｍ変化する（２００ｐｐｍの寸法変化に相当）場合には、一色分のずれが生じることになり、重大な欠陥となる。このため、フレキシブル基板を用いて大面積のカラーフィルターを製造することは困難であった。また、フレキシブル基板に、パターニング工程に３～５μｍの位置合わせ精度を必要とするアクティブマトリックス方式のスイッチング素子を形成することも困難であった。
　ところで、フレキシブル基板の寸法変化を抑制するために、フレキシブル基板に応力緩和孔を設ける方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、フレキシブル基板の表示領域に負荷される応力を、応力緩和孔を変形させることによって緩和し、当該表示領域に歪みが生じることを防止している。しかしながら、このような方法では、フレキシブル基板に、上述したような応力緩和孔を設ける工程が必要となり、ディスプレイ部材を製造する工程が煩雑になるという問題がある。
　本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、フレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができるフレキシブル基板積層体を提供することを目的とする。
　本発明は、一対のフレキシブル基板と、前記一対のフレキシブル基板の間に介在された粘着層と、を備え、前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみが、±０．０１％以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体を提供する。
　本発明によれば、一方のフレキシブル基板のうちパターンが形成された部分において、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみを低減することができる。このことにより、一対のフレキシブル基板を貼り合せる前のパターンの寸法と、貼り合せた後のパターンの寸法との差を低減することができる。このため、貼り合せ前後でパターンの寸法が変化することを抑制し、当該一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。
　なお、上述したフレキシブル基板積層体において、前記一方のフレキシブル基板に、前記パターンは複数形成されており、前記一方のフレキシブル基板のうち一の前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみと、他の前記パターンが形成された部分において、当該貼り合せにより生じたひずみとの差が、±０．０１％以内である、ようにしてもよい。この場合、一方のフレキシブル基板のうち一のパターンが形成された部分において、一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみと、他のパターンが形成された部分において、この貼り合せにより生じたひずみとの差を低減することができる。このため、貼り合せ前後で各パターンの寸法が異なることを抑制し、当該一方のフレキシブル基板に形成された各パターンの寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、各パターンを位置合わせすることができ、精度良いパターンを、量産することができる。
　なお、上述したフレキシブル基板積層体において、前記パターンは、前記一方のフレキシブル基板の前記粘着層側の面に形成されている、ようにしてもよい。
　また、上述したフレキシブル基板積層体において、前記パターンは、前記一方のフレキシブル基板の前記粘着層とは反対側の面に形成されている、ようにしてもよい。
　また、上述したフレキシブル基板積層体において、前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、バリア層が設けられている、ようにしてもよい。
　また、上述したフレキシブル基板積層体において、前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、反射防止層が設けられている、ようにしてもよい。
　また、上述したフレキシブル基板積層体において、前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、ハードコート層が設けられている、ようにしてもよい。
　また、上述したフレキシブル基板積層体において、前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有する、ようにしてもよい。
　本発明によれば、一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に形成されたパターンの寸法精度を容易に向上させることができ、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板と、容易に、かつ精度良く、パターンを位置合わせすることができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル基板積層体の構成を示す図。 図２は、本発明の第１の実施の形態において、第１フレキシブル基板を示す平面図。 図３は、本発明の第１の実施の形態における貼合装置の概略を示す図。 図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す図。図４（ｂ）は、一対のフレキシブル基板が貼り合わされた状態を示す図。図４（ｃ）は、対向基板が接合された状態を示す図。 図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の変形例において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す図。図５（ｂ）は、一対のフレキシブル基板が貼り合わされた状態を示す図。図５（ｃ）は、対向基板が接合された状態を示す図。 図６（ａ）は、本発明の第１の実施に形態の変形例において、バリア層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。図６（ｂ）は、ＡＧ層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。図６（ｃ）は、ＡＲ層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。図６（ｄ）は、ハードコート層を有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。 図７（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の変形例において、バリア層とハードコート層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。図７（ｂ）は、バリア層とＡＧ層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。図７（ｃ）は、バリア層とＡＲ層とを有するフレキシブル基板積層体の構成を示す図。 図８は、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル基板積層体の構成を示す図。 図９（ａ）は、本発明の第２の実施の形態において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す図。図９（ｂ）は、一対のフレキシブル基板が貼り合わされた状態を示す図。図９（ｃ）は、対向基板が接合された状態を示す図。 図１０（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例において、一対のフレキシブル基板が貼り合わされる前の状態を示す図。図１０（ｂ）は、一対のフレキシブル基板が貼り合わされた状態を示す図。図１０（ｃ）は、対向基板が接合された状態を示す図。
　第１の実施の形態
　以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図７は、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブル基板積層体を説明するための図である。
　まず、図１により、本実施の形態におけるフレキシブル基板積層体１０について説明する。図１に示すフレキシブル基板積層体１０は、一対の帯状のフレキシブル基板（第１フレキシブル基板１１、第２フレキシブル基板１２）と、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２との間に介在され、第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２を貼り合わせた粘着層１３と、を備えている。
　図１および図２に示すように、第１フレキシブル基板１１には、カラーフィルター１用のパターン１４が複数形成されている。各パターン１４は、赤色画素１５ａ、緑色画素１５ｂ、および青色画素１５ｃ（必要に応じてブラックマトリックス（図示せず））を含むカラーフィルター１用の矩形状の画素パターン１５と、画素パターン１５の四隅に対応する位置にそれぞれ形成された十字状のマーク１６とを有している。このようなパターン１４は、第１フレキシブル基板１１の粘着層１３側の面に形成され、粘着層１３は第２フレキシブル基板１２とパターン１４に粘着されている。
　第１フレキシブル基板１１のうち各パターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみが、±０．０１％以内、好ましくは、±０．００５％以内となっている。すなわち、第１フレキシブル基板１１の当該部分の寸法の貼り合せ前後における変形量が、貼り合せ前の当該部分の寸法に対して、±０．０１％（例えば、１００ｍｍの基準寸法に対するずれ量が±１０μｍ）以内、好ましくは±０．００５％（例えば、１００ｍｍの基準寸法に対するずれ量が±５μｍ）以内となっている。この場合、第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２を貼り合せる前のパターン１４の寸法と、第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２を貼り合わせた後のパターン１４の寸法との差は、±０．０１％以内、好ましくは、±０．００５％以内になる。このことにより、各パターン１４の寸法精度を向上させて、カラーフィルター１としての表示画像の精度を向上させることができる。具体的には、カラーフィルター１用の画素パターン１５を有するフレキシブル基板積層体１０とＴＦＴアレイの貼り合せにおいては、寸法のずれ量を±１０μｍ以内とすることにより、液晶素子の駆動に不具合が生じることを防止し、画素の透過率や色を所定の範囲に維持でき、画像の表示を良好にすることができる。
　また、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみと、他のパターン１４が形成された部分において、この貼り合せにより生じたひずみとの差が、±０．０１％以内、好ましくは、±０．００５％以内になっている。この場合、一のパターン１４の寸法と、他のパターン１４の寸法との差は、±０．０１％以内、好ましくは、±０．００５％以内になる。このことにより、各パターン１４の寸法精度を向上させて、複数のパターン１４を、精度良く量産することができる。
　次に、各フレキシブル基板１１、１２の材料について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル基板１１、１２は、引張力が負荷された場合であっても可塑性が著しく高いものでなければ特に限定されることはなく、ディスプレイ用途に応じて適宜選択して用いることができる。このようなフレキシブル基板としては、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、セルローストリアセテート（ＣＴＡ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ノボルネン系樹脂、アリルエステル樹脂等の合成樹脂を挙げることができる。このうち、ＰＥＮ、ＰＥＴを用いることが好適である。
　フレキシブル基板１１、１２の厚さとしては、１０μｍ～５００μｍの範囲内、好ましくは２０μｍ～３００μｍの範囲内であることが好ましい。フレキシブル基板１１、１２の厚さが上記範囲よりも厚すぎると、可撓性が損なわれ、折れやすくなり、ロール状に巻き取ることが困難になるからである。一方、上記範囲よりも薄すぎると、こしが無くなって強度が低下し、各工程における取り扱いが困難になるからである。
　フレキシブル基板１１、１２の幅としては、特に限定されるものではないが、例えば、５０ｍｍ～２０００ｍｍの範囲内、好ましくは１００ｍｍ～１５００ｍｍの範囲内であることが好ましい。
　なお、フレキシブル基板１１、１２は、単一層よりなる構成であっても良く、あるいは、複数の層が積層された構成を有するものであっても良い。
　粘着層１３の材料としては、柔軟性を有する材料であれば特に限定されるものではなく、アクリル系、スチレン系等の樹脂材料からなっていることが好ましい。また、粘着層１３の厚さとしては、柔軟性が喪失されない程度の厚さであれば良い。
　次に、図３を用いて、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とを貼り合わせる貼合装置２０について説明する。図３に示す貼合装置２０は、パターン１４が形成された第１フレキシブル基板１１を繰り出す第１繰出ロール２１と、粘着層１３が設けられた第２フレキシブル基板１２を繰り出す第２繰出ロール２２とを有している。
　第１繰出ロール２１および第２繰出ロール２２の下流側に、第１繰出ロール２１から繰り出された第１フレキシブル基板１１と、第２繰出ロール２２から繰り出された第２フレキシブル基板１２をラミネートするラミネート部２３が設けられている。このラミネート部２３において、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２が粘着層１３を介して貼り合わされ、フレキシブル基板積層体１０が作製される。また、ラミネート部２３は、一対の押圧ローラ２３ａからなっており、一対の押圧ローラ２３ａ間の圧力を調整することにより、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２をラミネートする際のラミネート圧力を調整することができるようになっている。
　ラミネート部２３の下流側には、フレキシブル基板積層体１０をロール状に巻き取る巻取ロール２４が設けられている。この巻取ロール２４は、フレキシブル基板積層体１０を搬送する駆動部としての機能を有している。
　また、図３に示す貼合装置２０においては、第１繰出ロール２１および第２繰出ロール２２に搬送方向とは反対側にトルクを負荷して、このトルクを調整することにより、搬送されている第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２に負荷される張力をそれぞれ調整可能になっている。
　次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態による一対のフレキシブル基板の貼合方法（フレキシブル基板積層体の製造方法）について説明する。
　まず、第１フレキシブル基板１１に、画素パターン１５とマーク１６とを有する複数のパターン１４（図１および図２参照）が形成される。
　その後、パターン１４が半径方向外側に配置されるように第１フレキシブル基板１１がロール状に巻き付けられて、第１繰出ロール２１（図３参照）に取り付けられる。
　一方、第２フレキシブル基板１２に粘着層１３が設けられ、当該粘着層１３が半径方向外側に配置されるように第２フレキシブル基板１２がロール状に巻き付けられて、第２繰出ロール２２に取り付けられる。
　次に、巻取ロール２４が駆動され、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２が貼り合わされて（図４（ａ）参照）、フレキシブル基板積層体１０が作製される（図４（ｂ）参照）。
　この場合、まず、第１繰出ロール２１から第１フレキシブル基板１１が繰り出されると共に、第２繰出ロール２２から第２フレキシブル基板１２が繰り出される。続いて、繰り出された第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２が、ラミネート部２３において、粘着層１３を介して、互いに貼り合わされる。ラミネート部２３では、第１フレキシブル基板１１に形成されたパターン１４と、第２フレキシブル基板１２に設けられた粘着層１３とが、互いに向かい合うように（図４（ａ）参照）、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とが貼り合わされる。
　第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２が搬送されている間、第１フレキシブル基板１１に負荷される単位断面積当たりの張力と、第２フレキシブル基板１２に負荷される単位断面積当たりの張力が、それぞれ小さく、かつ同程度の値となることが好ましい。例えば、各単位断面積当たりの張力は、０．０２６Ｎ／ｍｍ２以上４０００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。このことにより、貼り合せ時に第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２にしわが形成されることを防止すると共に第１フレキシブル基板１１の変形と第２フレキシブル基板１２の変形を抑制することができる。ここで、第１フレキシブル基板１１に負荷される単位断面積当たりの張力（応力）は、搬送されている第１フレキシブル基板１１に負荷される張力を、第１フレキシブル基板１１の断面積（幅×厚さ）で割ることにより求められ、第２フレキシブル基板１２に負荷される単位断面積当たりの張力（応力）は、搬送されている第２フレキシブル基板１２に負荷される張力を、第２フレキシブル基板１２の断面積（幅×厚さ）で割ることにより求められる。
　また、各単位断面積当たりの張力の差は、一対のフレキシブル基板１１、１２が同一のヤング率を有する場合には、±０．０１％以内であることが好ましい。このことにより、第１フレキシブル基板１１の変形量と第２フレキシブル基板１２の変形量を同程度にすることができる。なお、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とで材料が異なる場合には、上述した単位断面積当たりの張力から、それぞれの材料のヤング率を用いて張力によるひずみを算出して、第１フレキシブル基板１１の張力によるひずみと第２フレキシブル基板１２の張力によるひずみが同程度（例えば、張力によるひずみの差が±０．０１％以内）となるように張力を設定すれば良い。
　また、この間、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２をラミネートする際のラミネート圧力は、低くすることが好ましく、例えば、０ＭＰａ以上１ＭＰａ以下とすることが好ましい。このことにより、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２を確実に貼り合わせると共に、第１フレキシブル基板１１の変形と第２フレキシブル基板１２の変形を抑制することができる。
　このようにして、図１に示すような、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とが粘着層１３によって貼り合わされたフレキシブル基板積層体１０が得られる。このフレキシブル基板積層体１０において、第１フレキシブル基板１１のうち各パターン１４が形成された部分において貼り合せにより生じたひずみを、少なくとも±０．０１％以内とすることができると共に、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において貼り合せにより生じたひずみと、他のパターン１４が形成された部分において貼り合せにより生じたひずみとの差を、少なくとも±０．０１％以内とすることができる。このため、第１フレキシブル基板１１および第２フレキシブル基板１２にそれぞれ負荷される単位断面積当たりの張力と、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２との間のラミネート圧力とを調整することにより、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　その後、フレキシブル基板積層体１０は、巻取ロール２４に巻き取られ、ロール状に形成される。
　このようにして得られたフレキシブル基板積層体１０は、図４（ｃ）に示すように、この後、他のパターン（例えば、ＴＦＴ、画像表示素子など）が形成されたマーク付き対向基板３０に接合される。
　ここで、第１フレキシブル基板１１において、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とを貼り合せたことにより生じたひずみを確認する方法について説明する。このようなひずみは、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とを貼り合せる前後において、第１フレキシブル基板１１のパターン１４の寸法を測定することにより得られる。パターン１４の寸法として、マーク１６間の寸法を用いる場合には、例えば、第１フレキシブル基板１１の幅方向のマーク１６間のＡ寸法と、長手方向のマーク１６間のＢ寸法とを測定すれば良い（図２参照）。なお、寸法の測定には、一般に測長機を用いることが好ましい。とりわけ、マイクロメートル単位まで寸法を測定することができる精密な測長機がより好ましい。例えば、ＳＯＫＫＩＡ製の超精密自動２次元座標測定機や、ニコンインストルメンツカンパニー製のＣＮＣ画像測定システムなどを使用することができる。
　貼り合せ前の各パターン１４のマーク１６間のＡ寸法およびＢ寸法と、貼り合せ後の当該Ａ寸法およびＢ寸法とを用いて、各寸法の差を求め、第１フレキシブル基板１１のうち各パターン１４が形成された部分の貼り合せにより生じたひずみを確認することができる。
　パターン１４の寸法として、マーク１６間のＡ寸法およびＢ寸法を測定することに限られることはなく、画素パターン１５の寸法を測定しても良い。この場合、画素パターン１５の幅方向の寸法と、長手方向の寸法とを測定すれば良い。あるいは、幅方向に連続した所定数の赤色画素１５ａ、緑色画素１５ｂ、および青色画素１５ｃの集合体の寸法と、長手方向に連続した所定数の赤色画素１５ａ、緑色画素１５ｂ、および青色画素１５ｃの集合体の寸法を測定しても良い。
　また、図１に示すフレキシブル基板積層体１０が作製された後（すなわち、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とが貼り合わされた後）に、第１フレキシブル基板１１上のパターン１４の貼り合せ前の寸法を求める方法について説明する。
　この場合、まず、フレキシブル基板積層体１０をアセトンなどの有機溶剤に十分に浸す。続いて、第１フレキシブル基板１１から第２フレキシブル基板１２と粘着層１３とが、第１フレキシブル基板１１に大きな張力が負荷されないように剥離される。このことにより、第２フレキシブル基板１２の応力によるパターン１４への影響を取り除くと共に、第１フレキシブル基板１１が変形することを防止しながら、第２フレキシブル基板１２を第１フレキシブル基板１１から剥離することができる。
　なお、第２フレキシブル基板１２による応力の影響を取り除くための別の方法として、第２フレキシブル基板１２を第１フレキシブル基板１１から剥離することなく、第２フレキシブル基板１２のみを、例えば１０ｍｍ間隔で格子状にハーフカットしても良い。
　次に、第１フレキシブル基板１１が、第２フレキシブル基板１２を剥離する前にマーク１６間の寸法を測定した際の雰囲気と同じ温湿度の雰囲気に曝され、第１フレキシブル基板１１から溶剤が蒸発して平衡状態となるまで放置される。このことにより、剥離された第１フレキシブル基板１１の温度および吸水率を、剥離前の第１フレキシブル基板１１の温度および吸水率と等しくすることができる。このため、周囲環境の変化による寸法変化の要因を取り除くことができる。
　その後、この第１フレキシブル基板１１上の各パターン１４のマーク１６間のＡ寸法およびＢ寸法が測定される。このようにして得られたマーク１６間のＡ寸法およびＢ寸法は、第２フレキシブル基板１２を貼り合わせる前のＡ寸法およびＢ寸法に相当する。このことにより、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とを貼り合わせた後であっても、貼り合わせる前のＡ寸法およびＢ寸法を得ることができる。このため、このようにして得られた貼り合せ前のパターン１４のマーク１６間のＡ寸法およびＢ寸法と、貼り合せ後のＡ寸法およびＢ寸法とにより、貼り合せ前後における各寸法の差をそれぞれ求めて、第１フレキシブル基板１１のうちパターン１４が形成された部分のひずみを確認することができる。
　このように本実施の形態によれば、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみは、少なくとも±０．０１％以内となっている。このことにより、第１フレキシブル基板１１のうちパターン１４が形成された部分の貼り合せによるひずみを低減することができ、貼り合せ前のパターン１４の寸法と、貼り合せ後のパターン１４の寸法との差を低減することができる。このため、貼り合せ前後でパターン１４の寸法が変化することを抑制し、第１フレキシブル基板１１に形成されたパターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターン１４が形成されたマーク付き対向基板３０と、容易に、かつ精度良く、パターン１４を位置合わせすることができる。
　また、本実施の形態によれば、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみと、他のパターン１４が形成された部分において、この貼り合せにより生じたひずみとの差を低減することができる。このため、貼り合せ前後で各パターン１４の寸法が異なることを抑制し、第１フレキシブル基板１１に形成された各パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板３０と、容易に、かつ精度良く、各パターン１４を位置合わせすることができ、精度良いパターン１４を、量産することができる。
　なお、本実施の形態においては、粘着層１３が、貼り合せ前に、第２フレキシブル基板１２に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、粘着層１３を、貼り合せ前に、第２フレキシブル基板１２に設けることなく、第１フレキシブル基板１１に形成されたパターン１４に設けるようにしても良い。
　この場合、粘着層１３を半径方向外側に配置させるように、第１フレキシブル基板１１がロール状に巻き付けられた第１繰出ロール２１（図３参照）を準備する。また、第２フレキシブル基板１２がロール状に巻き付けられた第２繰出ロール２２を準備する。このこと以外は、上述した実施の形態と同様にして、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２が、粘着層１３を介して貼り合わされて（図５（ａ）参照）、図１に示すフレキシブル基板積層体１０を作製することができる（図５（ｂ）参照）。その後、フレキシブル基板積層体１０は、他のパターン（例えば、ＴＦＴ、画像表示素子など）が形成されたマーク付き対向基板３０に接合される（図５（ｃ）参照）。このように、貼り合せ前に粘着層１３がパターン１４に設けられることにより、例えば、後述するように、貼り合せ前の第２フレキシブル基板１２に、立体形状を有する機能層が積層される場合、または繊細なバリア層４０（図６および図７参照）、反射防止層４１、４２、若しくはレンズシート（図示せず）が積層される場合であっても、これらの機能層の性能を良好に維持することができる。
　また、本実施の形態においては、第２フレキシブル基板１２に粘着層１３のみが設けられている例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、図６に示すように、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、各種機能層が設けられるようにしても良い。
　このようなフレキシブル基板積層体１０としては、例えば、図６（ａ）に示すように、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、酸素が透過することを抑制するバリア層４０が設けられていても良い。この場合、粘着層１３とバリア層４０とが予め設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせて、図６（ａ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良く、あるいは、粘着層１３のみが設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせた後、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、バリア層４０を形成して、図６（ａ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良い。このことにより、バリア層４０を有するフレキシブル基板積層体１０であっても、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　また、例えば、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、画面のちらつきを抑制する反射防止層（ＡＧ（アンチグレア）層４１、またはＡＲ（アンチリフレクション）層４２）が設けられていても良い。この場合、粘着層１３と反射防止層４１、４２とが予め設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせて、図６（ｂ）、（ｃ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良く、あるいは、粘着層１３のみが設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせた後、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、反射防止層４１、４２を形成して、図６（ｂ）、（ｃ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良い。このことにより、反射防止層４１、４２を有するフレキシブル基板積層体１０であっても、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　さらに、例えば、図６（ｄ）に示すように、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、ディスプレイに傷が付くことを防止するハードコート層４３が設けられていても良い。この場合、粘着層１３とハードコート層４３とが予め設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせて、図６（ｄ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良く、あるいは、粘着層１３のみが設けられた第２フレキシブル基板１２を、第１フレキシブル基板１１と貼り合わせた後、第２フレキシブル基板１２の粘着層１３とは反対側の面に、ハードコート層４３を形成して、図６（ｄ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製するようにしても良い。このことにより、ハードコート層４３を有するフレキシブル基板積層体１０であっても、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　また、フレキシブル基板積層体１０は、図７に示すように、２つの機能層を有していても良い。
　このようなフレキシブル基板積層体１０としては、例えば、図７（ａ）に示すように、第２フレキシブル基板１２に、バリア層４０、第２の粘着層４５、第３フレキシブル基板４６、ハードコート層４３が、順次積層されていても良い。この場合、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２との貼り合せ、第２フレキシブル基板１２と第３フレキシブル基板４６との貼り合せの順序は限定されるものではなく、また、図６に示すフレキシブル基板積層体１０と同様に、バリア層４０およびハードコート層４３は、任意のタイミングで、第２フレキシブル基板１２および第３フレキシブル基板４６にそれぞれ形成することができる。このようにして、図７（ａ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製することができる。このことにより、バリア層４０とハードコート層４３とを有するフレキシブル基板積層体１０であっても、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　また、例えば、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、第２フレキシブル基板１２に、バリア層４０、第２の粘着層４５、第３フレキシブル基板４６、反射防止層（ＡＧ層４１またはＡＲ層４２）が、順次積層されていても良い。この場合、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２との貼り合せ、第２フレキシブル基板１２と第３フレキシブル基板４６との貼り合せの順序は限定されるものではなく、また、図６に示すフレキシブル基板積層体１０と同様に、バリア層４０および反射防止層４１、４２は、任意のタイミングで、第２フレキシブル基板１２および第３フレキシブル基板４６にそれぞれ形成することができる。このようにして、図７（ｂ）、（ｃ）に示すフレキシブル基板積層体１０を作製することができる。このことにより、バリア層４０と反射防止層４１、４２とを有するフレキシブル基板積層体１０であっても、パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。
　なお、図６および図７においては、各種機能層が、第２フレキシブル基板の図６および図７における上方に積層されている例について説明したが、このことに限られることはなく、各種機能層を、第１フレキシブル基板１１の下方に積層するようにしても良い。また、上述した各種機能層が設けられる例においては、パターン１４と粘着層１３とが互いに向き合うように構成されている例について述べたが、このことに限られることはなく、パターン１４が、第１フレキシブル基板１１の粘着層１３とは反対側の面に形成された場合（後述する図８参照）においても、同様にして上述のような各種機能層を設けることができる。
　第２の実施の形態
　次に、図８および図９により、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブル基板積層体について説明する。
　図８および図９に示す第２の実施の形態においては、パターンが、第１フレキシブル基板の粘着層とは反対側の面に形成されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図８および図９において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　図８に示すフレキシブル基板積層体５０においては、パターン１４は、第１フレキシブル基板１１の粘着層１３とは反対側の面に形成されている。すなわち、粘着層１３は、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２とに直接粘着されている。
　このようなフレキシブル基板積層体５０を作製する場合、第１フレキシブル基板１１が、パターン１４を半径方向内側に配置させるように、ロール状に巻き付けられた第１繰出ロール２１（図３参照）を準備する。このこと以外は、第１の実施の形態と同様にして、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２が、粘着層１３を介して貼り合わされて（図９（ａ）参照）、図８に示すフレキシブル基板積層体５０が作製される（図９（ｂ）参照）。
　作製されたフレキシブル基板積層体５０は、図９（ｃ）に示すように、この後、他のパターン（例えば、ＴＦＴ、画像表示素子など）が形成されたマーク付き対向基板３０に接合される。
　このように本実施の形態によれば、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみは、少なくとも±０．０１％以内となっている。このことにより、第１フレキシブル基板１１のうちパターン１４が形成された部分の貼り合せによるひずみを低減することができ、貼り合せ前のパターン１４の寸法と、貼り合せ後のパターン１４の寸法との差を低減することができる。このため、貼り合せ前後でパターン１４の寸法が変化することを抑制し、第１フレキシブル基板１１に形成されたパターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターン１４が形成されたマーク付き対向基板３０と、容易に、かつ精度良く、パターン１４を位置合わせすることができる。
　また、本実施の形態によれば、第１フレキシブル基板１１のうち一のパターン１４が形成された部分において、一対のフレキシブル基板１１、１２を貼り合せたことにより生じたひずみと、他のパターン１４が形成された部分において、この貼り合せにより生じたひずみとの差を低減することができる。このため、貼り合せ前後で各パターン１４の寸法が異なることを抑制し、第１フレキシブル基板１１に形成された各パターン１４の寸法精度を容易に向上させることができる。この場合、後の工程で接合される他のパターンが形成された対向基板３０と、容易に、かつ精度良く、各パターン１４を位置合わせすることができ、精度良いパターン１４を、量産することができる。
　また、本実施の形態によれば、フレキシブル基板積層体１０の最表面に、カラーフィルター１用の画素パターン１５が配置されるため、ＬＣＤパネルを組み立てる際、液晶層に画素パターン１５を接近させることができ、視差の問題を回避することができる。
　なお、本実施の形態においては、粘着層１３が、貼り合せ前に、第２フレキシブル基板１２に設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、粘着層１３を、貼り合せ前に、第２フレキシブル基板１２に設けることなく、第１フレキシブル基板１１のパターン１４とは反対側の面に設けても良い。
　この場合、粘着層１３を半径方向外側に配置させるように、第１フレキシブル基板１１がロール状に巻き付けられた第１繰出ロール２１（図３参照）を準備する。また、第２フレキシブル基板１２がロール状に巻き付けられた第２繰出ロール２２を準備する。このこと以外は、第１の実施の形態と同様にして、第１フレキシブル基板１１と第２フレキシブル基板１２が、粘着層１３を介して貼り合わされて（図１０（ａ）参照）、図８に示すフレキシブル基板積層体５０を作製することができる（図１０（ｂ）参照）。その後、フレキシブル基板積層体５０は、他のパターン（例えば、ＴＦＴ、画像表示素子など）が形成されたマーク付き対向基板３０に接合される（図１０（ｃ）参照）。このように、貼り合せ前に粘着層１３が第１フレキシブル基板１１に設けられることにより、例えば、貼り合せ前の第２フレキシブル基板１２に、立体形状を有する機能層が積層される場合、または繊細なバリア層４０（図６および図７参照）、反射防止層４１、４２、若しくはレンズシート（図示せず）が積層される場合であっても、これらの機能層の性能を良好に維持することができる。
　以上、本発明による実施の形態について説明してきたが、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に、適宜組み合わせることも可能である。また、これらの本実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で、上述した変形例以外の種々の変形も可能である。
　本発明のフレキシブル基板積層体３０において、貼り合せ前後のパターン１４の寸法を測定した。
　まず、第１フレキシブル基板１１として、３００ｍｍ幅×０．１２５ｍｍ厚さ、１０ｍ長さのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を準備し、また、粘着層１３が設けられた第２フレキシブル基板１２として、２７０ｍｍ幅×０．０５０ｍｍ厚さ、１０ｍの長さの基材付き粘着フィルム（リンテック株式会社製、フジクリア５０）を準備した。なお、基材（第２フレキシブル基板１２）は、ＰＥＴよりなっている。
　ＰＥＴフィルムに、複数の画素パターン１５を形成すると共に、寸法測定用のマーク１６を、各画素パターン１５の四隅に対応する位置に形成した（図２参照）。なお、マーク１６間の距離は、２１２ｍｍとした。ここで、ＰＥＴフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる前に、上述した方法により、ＰＥＴフィルム上に形成されたマーク１６間の寸法を測定した。
　貼合装置２０には、株式会社ディー・エヌ・ケー（ＤＮＫ）製の貼合装置（品名：ＬＭ－２０３－ＳＢ）を用いた。
　ＰＥＴフィルムと粘着フィルムを貼り合わせる際、搬送速度は０．６ｍ／ｍｉｎとし、ＰＥＴフィルムおよび粘着フィルムに負荷されるラミネート圧力（実効圧力）は、０．２８ＭＰＡに設定した。また、各フィルムにおける変形量を小さくすると共に同程度とするために、各フィルムに負荷される張力をそれぞれ調整し、ＰＥＴフィルムにかかる単位断面積あたりの張力を１．３３Ｎ／ｍｍ２、粘着フィルムの基材にかかる単位断面積あたりの張力を１．４８Ｎ／ｍｍ２とした。
　このような条件の下、ＰＥＴフィルムと粘着フィルムを貼り合せ、フレキシブル基板積層体１０を作製した。
　その後、上述した方法により、貼り合せ前に寸法測定したマーク１６間の寸法を測定した。
　このようにして得られた、貼り合せ前後のマーク１６間の寸法の差は、±０．００３％（例えば、１００ｍｍの基準寸法に対するずれ量が±３μｍ）以内であることが確認できた。すなわち、ＰＥＴフィルムのうちパターン１４が形成された部分において、ＰＥＴフィルムと粘着フィルムとを貼り合せることにより生じたひずみが、±０．００３％以内であることが確認できた。また、各パターン１４の寸法の差が、±０．００３％以内であることが確認できた。すなわち、ＰＥＴフィルムのうち一のパターン１４が形成された部分において、ＰＥＴフィルムと粘着フィルムとを貼り合せたことにより生じたひずみと、他のパターン１４が形成された部分において、この貼り合せにより生じたひずみとの差が、±０．００３％以内であることが確認できた。
　さらに、得られたフレキシブル基板積層体１０の各パターン１４を、マーク付きの他の対向基板３０と重ね合わせたところ、マーク同士を、容易に、かつ精度良く、位置合わせすることができた。

Claims (8)

  1. 　一対のフレキシブル基板と、
    　前記一対のフレキシブル基板の間に介在された粘着層と、を備え、
    　前記一対のフレキシブル基板のうち一方のフレキシブル基板に、パターンが形成されており、
    　前記一方のフレキシブル基板のうち前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみが、±０．０１％以内であることを特徴とするフレキシブル基板積層体。
  2. 　前記一方のフレキシブル基板に、前記パターンは複数形成されており、
    　前記一方のフレキシブル基板のうち一の前記パターンが形成された部分において、前記一対のフレキシブル基板を貼り合せたことにより生じたひずみと、他の前記パターンが形成された部分において、当該貼り合せにより生じたひずみとの差が、±０．０１％以内であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板積層体。
  3. 　前記パターンは、前記一方のフレキシブル基板の前記粘着層側の面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板積層体。
  4. 　前記パターンは、前記一方のフレキシブル基板の前記粘着層とは反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板積層体。
  5. 　前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、バリア層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブル基板積層体。
  6. 　前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、反射防止層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブル基板積層体。
  7. 　前記一対のフレキシブル基板のうち他方のフレキシブル基板に、ハードコート層が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブル基板積層体。
  8. 　前記パターンは、カラーフィルター用の画素パターンを有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のフレキシブル基板積層体。
PCT/JP2011/075912 2010-11-25 2011-11-10 フレキシブル基板積層体 WO2012070393A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-262693 2010-11-25
JP2010262693A JP5679289B2 (ja) 2010-11-25 2010-11-25 フレキシブル基板積層体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012070393A1 true WO2012070393A1 (ja) 2012-05-31

Family

ID=46145741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/075912 WO2012070393A1 (ja) 2010-11-25 2011-11-10 フレキシブル基板積層体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5679289B2 (ja)
TW (1) TW201243791A (ja)
WO (1) WO2012070393A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3664066A4 (en) * 2017-08-04 2021-05-05 BOE Technology Group Co., Ltd. FLEXIBLE SUBSTRATE, RELATED TREATMENT PROCESS AND TREATMENT SYSTEM

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6561474B2 (ja) * 2015-01-20 2019-08-21 大日本印刷株式会社 フレキシブルな表示装置の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007033537A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Sharp Corp 可撓性表示素子の製造装置およびその素子の製造方法
JP2008249969A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 表示装置の製造方法及びそれにより製造された表示装置
JP2008256736A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 液晶表示装置用フレキシブル基板
JP2009175664A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Ind Technol Res Inst カラーフィルタモジュールおよびそれを備えた装置
WO2010007716A1 (ja) * 2008-07-14 2010-01-21 シャープ株式会社 液晶表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007033537A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Sharp Corp 可撓性表示素子の製造装置およびその素子の製造方法
JP2008249969A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 表示装置の製造方法及びそれにより製造された表示装置
JP2008256736A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 液晶表示装置用フレキシブル基板
JP2009175664A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Ind Technol Res Inst カラーフィルタモジュールおよびそれを備えた装置
WO2010007716A1 (ja) * 2008-07-14 2010-01-21 シャープ株式会社 液晶表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3664066A4 (en) * 2017-08-04 2021-05-05 BOE Technology Group Co., Ltd. FLEXIBLE SUBSTRATE, RELATED TREATMENT PROCESS AND TREATMENT SYSTEM

Also Published As

Publication number Publication date
JP5679289B2 (ja) 2015-03-04
TW201243791A (en) 2012-11-01
JP2012113156A (ja) 2012-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102060541B1 (ko) 표시 패널 제조 방법
KR102530197B1 (ko) 점착제를 갖는 광학 필름의 제조 방법
JP5679290B2 (ja) フレキシブル基板積層体
KR20140024402A (ko) 점착층을 가진 편광기 어셈블리
US20170351105A1 (en) Thin film with integrated grating and polarizer, manufacturing method thereof, and display device
JP2018509718A (ja) フィルムタッチセンサの製造方法および製造装置
WO2014174951A1 (ja) 積層体基板の形成方法および装置
CN109709707B (zh) 显示面板和显示装置
JP5737625B2 (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP5679289B2 (ja) フレキシブル基板積層体
JP2017219830A (ja) 積層フィルム、マーク付き積層フィルムの製造方法、及び、画像表示装置の製造方法
JP2013035159A (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP5869704B2 (ja) 光学部材貼合体の製造方法
JP2012224063A (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用の画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
KR101606714B1 (ko) 다층식 그라파이트 필름 제조 방법
JP2013025373A (ja) 静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサ
CN106415375A (zh) 显示部件制造方法及光学膜层压系统
JP5699336B2 (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用の画素付ガラスフィルム積層体、及びガラスフィルム積層体の製造方法
JP2012008422A (ja) 偏光板、表示パネル、電子機器及び表示パネルの製造方法
KR20180019167A (ko) 광학 적층체의 제조 방법
JP2009109624A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP5704453B2 (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用の画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP6047950B2 (ja) ガラスフィルム積層体
JP2013072964A (ja) フレキシブル基板積層体
JP2012224058A (ja) ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用の画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11843174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11843174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1