201243791 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種可撓性基板層積體，屬於具備一對 可撓性基板、及介於一對可撓性基板之間，用以貼合該一 對可撓性基板之黏著層，之可撓性基板層積體：特別是， 針對其中一方之可撓性基板上所形成之圖樣，可容易地提 升其尺寸精度者。 【先前技術】 近年來，隨著液晶顯示器、有機發光二極體顯示器、 電子紙顯示器等平面顯示器的急速普及，構成此類顯示器 之顯示器構件，需求也逐漸擴大。現今之平面顯示器，其 用途不只是作爲電視或桌上型監視器，更擴大到如筆記型 電腦'行動電話、掌上型遊戲機、電子閱讀器、電子書等 各種可攜式電子機器，較過去更加講求輕量化、小型化、 及薄型化·。因此’顯示器構件亦更加講求輕量化、小型化 '及薄型化。 在這樣的情況下，習知構成液晶顯示器、有機發光二 極體顯示器、電子紙顯示器等之顯示器構件，已有提案以 具有撓性之可撓性基板，來取代過去主流使用之玻璃基板 。利用可撓性基板取代玻璃基板作爲顯示器構件，則顯示 器亦能成爲可撓性顯示器。目前像這類可撓性顯示器，已 知有例如透明觸控式面板、液晶顯示器、有機發光二極體 顯示器等。 -5- 201243791 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 〔專利文獻1〕日本特開2009-36859號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 然而，因可撓性基板與習知之玻璃基板等相比，其機 械強度較低，故使用可撓性基板來製造顯示器構件時，特 別是欲在形成有圖樣的可撓性基板上，以黏著層來貼合其 他可撓性基板時，會產生可撓性基板歪斜，或可撓性基板 上形成的圖樣尺寸精度下降等問題。在此情形下，歪斜的 可撓性基板便難以與其他對向基板互相對位接合。舉例來 說，若一彩色濾光片之解析度爲200dpi，每一像素中有紅 、綠、藍三色像素並排成列，則當圖樣彼此之距離爲 200mm，而圖樣之間偏移40μηι的距離（相當於200ppm的 尺寸變化）時，便會產生一個顏色的偏差，而導致重大缺 陷。因此，以可撓性基板製造大面積的彩色濾光片十分困 難。此外，於可撓性基板上進行圖樣化工程時，也難以形 成主動矩陣式的開關元件，因其形成時之對位精度必需達 至 Ij 3 ~ 5 μ m。 鑑此，爲抑制可撓性基板的尺寸變化，習知已揭示於 可撓性基板上設置應力緩和孔的方法（參考專利文獻1) 。如此一來，可撓性基板的顯示區域所承受之應力，會轉 而使應力緩和孔變形而得到緩和，進而防止於該顯示區域 -6- 201243791 產生歪斜。但若採用此方法，需要在可撓性基板上設置上 述應力緩和孔，增加製程，使得製造顯示器構件之製程較 爲煩雜。 本發明乃是有鑑於上述問題點，目的在於提供一種可 撓性基板層積體，可容易提升形成於可撓性基板上的圖樣 尺寸精度。 〔用以解決課題之手段〕 本發明提供一種可燒性基板層積體，係具備一對可擦 性基板，及介於一對可撓性基板之間的黏著層，一對可撓 性基板中，其中一方之可撓性基板上形成有圖樣，該其中 一方之可撓性基板中形成有圖樣的部分，一對可撓性基板 於貼合之際所產生的形變量，係在±0.01 %以內。 依據本發明，針對其中一方之可撓性基板上形成圖樣 的部分’於一對可撓性基板貼合時，可以降低所發生的形 變量。 藉此，可以減低一對可撓性基板於貼合前及貼合後之 圖樣尺寸的差距。因此，可以抑制貼合前後的圖樣尺寸變 化’並容易地提升該其中一方之可撓性基板上所形成的圖 樣尺寸精度。在此情形下，於其後之製程，欲接合形成有 他種圖樣之對向基板時，可容易且高精度地對圖樣進行對 位。 又，上述可撓性基板層積體中，前述其中一方之可撓 性基板上，形成有複數前述圖樣，前述其中一方之可撓性 201243791 基板中，形成其中一種前述圖樣的部分於前述一對可撓性 基板於貼合之際所產生的形變量，與形成他種前述圖樣的 部分於該貼合之際所產生的形變量之差距，係在±0.01 %以 內者亦可。在此情形下，針對第1可撓性基板中，形成其 中一種圖樣的部分於一對可撓性基板貼合之際所產生的形 變量，與形成他種圖樣的部分於該貼合之際所產生的形變 量之差距，能夠得以減低。因此，可以抑制貼合前後的各 種圖樣尺寸不同，並容易地提升該其中一方之可撓性基板 上所形成的各種圖樣尺寸精度。在此情形下，於其後之製 程，欲接合形成有他種圖樣之對向基板時，可容易且高精 度地對各圖樣進行對位，並量產高精度之圖樣。 又，在上述可撓性基板層積體中，前述圖樣，亦可形 成於前述其中一方之可撓性基板的前述黏著層側之面。 此外，在上述可撓性基板層積體中，前述圖樣，亦可 形成於前述其中一方之可撓性基板的前述黏著層的相反側 之面。 此外，在上述可撓性基板層積體中，亦可於前述一對 可撓性基板中另一方之可撓性基板上，設置阻障層。 此外，在上述可撓性基板層積體中，亦可於前述一對 可撓性基板中另一方之可撓性基板上，設置反射防止層。 此外，在上述可撓性基板層積體中，亦可於前述一對 可撓性基板中另一方之可撓性基板上，設置硬化保護層。 此外，在上述可撓性基板層積體中，前述圖樣，亦可 具有彩色濾光片用之像素圖樣。 -8- 201243791 〔發明之功效〕 依據本發明，可容易地提升一對可撓性基板中其中一 方之可撓性基板上所形成的圖樣尺寸精度，於其後之製程 ’欲接合形成有他種圖樣之對向基板時，可容易且高精度 地對圖樣進行對位。 【實施方式】 第1實施形態 以下參照圖面，說明本發明之實施形態。此處的圖1 至圖7，係用以說明本發明第1實施形態之可撓性基板層 -ΡΦ? aria 檟體。 首先利用圖1 ’說明本實施形態之可撓性基板層積體 10。圖1所示之可撓性基板層積體10，具備一對帶狀之可 撓性基板（第1可撓性基板11、第2可撓性基板12)， 以及介於第1可撓性基板1 1與第2可撓性基板1 2之間， 與第1可撓性基板11及第2可撓性基板12貼合之黏著層 13 ° 如圖1及圖2所示’第1可撓性基板1丨上，形成有 複數的彩色濾光片1用之圖樣14。各圖樣14具有彩色濾 光片1用之矩形之像素圖樣15，係包含紅色像素15a、綠 色像素15b、藍色像素15c (視需要另有黑矩陣，圖示省 略）；及十字狀標記1 6，係分別形成於對應像素圖樣ϊ 5 四個角落之位置。此圖樣1 4形成於第1可撓性基板u的 -9- 201243791 黏著層13側之面，而黏著層13與第2可撓性基板12及 圖樣14彼此黏著。 針對第1可撓性基板11中各圖樣14所形成的部分， 一對可撓性基板1 1、1 2於貼合之際所產生的形變量，係 在±0.01%以內，較理想爲±0·005%以內。也就是說，第1 可撓性基板11於貼合前後，該部分尺寸之變形量，相對 於貼合前之該部分尺寸，係在±0.01% (例如基準尺寸爲 1 0 0 m m，則偏移量爲± 1 0 μπι )以內，較理想爲± 0 · 0 0 5 % (例 如基準尺寸爲100mm，則偏移量爲±5μπι)以內。在此情 形下，第1可撓性基板11及第2可撓性基板12貼合前之 圖樣14尺寸，與第1可撓性基板11及第2可撓性基板12 貼合後之圖樣14尺寸差距，係在±0.01%以內，較理想爲 ±0.005 %以內。藉此，可提升各圖樣14之尺寸精度，同時 提升彩色濾光片1於顯示影像時之精度。具體而言，使用 具有彩色濾光片1用之像素圖樣15之可撓性基板層積體 10，與TFT陣列貼合時，抑制尺寸偏移量在±10μπι以內， 可防止液晶元件驅動時發生不良，維持像素的穿透率及色 彩在規定範圍內，獲得良好的影像顯示效果。 此外’針對第1可撓性基板11中，形成其中一種圖 樣14的部分於一對可撓性基板11、12貼合之際所產生的 形變量’與形成他種圖樣1 4的部分於該貼合之際所產生 的形變量之差距，係在±0.01%以內，較理想爲±0.005 %以 內。在此情形下’其中一種圖樣1 4之尺寸與他種圖樣1 4 之尺寸差距’係在±0.01%以內’較理想爲：h0.005%以內。 -10- 201243791 藉此，可提升各圖樣14之尺寸精度，同時 產複數圖樣1 4。 接下來，說明各可撓性基板11、12之 形態之可撓性基板1 1、1 2，其材料並未特別 受張力時可塑性不會顯著上升的材料， 可適當選擇使用。此類可撓性基板材料，例 萘二甲酸乙二酯（PEN )、聚對苯二甲酸乙 、聚醚颯（PES)、聚醯亞胺（PI)、聚醚屬 、聚碳酸酯（PC )、聚乙烯（PE )、聚丙； 苯硫醚（PPS)、聚醚醯亞胺（PEI)、纖維 CTA ) '環聚烯烴（COP )、聚甲基烯酸甲 、聚楓（PSF )、聚醯胺-醯亞胺（PAI ) norbornene )系列樹脂、烯丙基酯樹脂等合 ，使用PEN、PET爲合適。 可撓性基板11、12的厚度，理想是在 的範圍內，較理想爲20μιη〜300μιη的範圍內 板11、12的厚度超出上述範圍太多時，可 容易斷裂，難以捲繞成卷狀。另一方面，若 圍過薄時，會失去硬度導致強度下降，各製 〇 可撓性基板1 1、1 2的寬度並未特別限 50mm〜2000mm的範圍內，較理想爲'100mm-圍內。 又，可撓性基板11、12可爲單一層之 可高精度地量 材料。本實施 限定，凡是承 顯示器用途皆 如可爲聚2，6 二酯（PET ) 迷酮（PEEK ) 1¾ ( PP )、聚 素三乙酸酯（ 酯（PMMA) 、降莰烯（ 成樹脂。其中 1 Ομιη〜5 ΟΟμηι 。若可撓性基 撓性會降低且 相較於上述範 程中難以處理 定，理想例爲 -1 5 00mm 的範 結構，亦可具 -11 - 201243791 有複數層層積而成之結構。 黏著層13之材料並未特別限定，凡是具有柔軟性之 材料皆可’理想爲由聚甲基丙烯酸甲酯系統、苯乙烯系列 等樹脂材料所構成。此外，黏著層13的厚度，只要不至 於喪失其柔軟性之厚度皆可。 接下來，利用圖3說明用以貼合第1可撓性基板11 與第2可撓性基板12之貼合裝置20。圖3所示之貼合裝 置20’具有第1送出卷21，係送出形成有圖樣14的第1 可撓性基板11;以及第2送出卷22,係送出設有黏著層 1 3的第2可撓性基板1 2。 於第1送出卷21及第2送出卷22的下流側，.設有疊 層部23，係將第1送出卷21送出之第1可撓性基板11， 與第2送出卷22送出之第2可撓性基板12予以疊層。在 疊層部23，第1可撓性基板11與第2可撓性基板12介著 黏著層1 3彼此貼合，製造出可撓性基板層積體1 0。此外 ，疊層部23係由一對壓緊滾子23a所構成，藉由調整一 對壓緊滾子23a之間的壓力，便可調整第1可撓性基板11 與第2可撓性基板12於疊層之際的疊層壓力。 於疊層部23的下流側，設有收繞卷24，係將可撓性 基板層積體1〇收繞成卷狀。此收繞卷24同時也用來運送 可撓性基板層積體1〇，具有驅動部之功能。 此外，圖3所示之貼合裝置20中，針對第1送出卷 21及第2送出卷22於運送方向之相反側施加轉矩，藉由 調整此轉矩，便可分別調整欲運送之第1可撓性基板Π -12- 201243791 及第2可撓性基板12所承受的張力。 接下來，說明上述結構所成之本實施形態的作用，亦 即本實施形態之一對可撓性基板之貼合方法（可撓性基板 層積體之製造方法）。 首先’於第1可撓性基板11，形成具有像素圖樣15 與標記16的複數圖樣14(參照圖1及圖2) ^ 其後，以圖樣14朝向半徑方向外側配置的方式，將 第1可撓性基板11捲繞成卷狀，並安裝於第1送出卷21 (參照圖3 )上。 另一方面，於第2可撓性基板12設置黏著層13，以 該黏著層13朝向半徑方向外側配置的方式，將第2可撓 性基板12捲繞成卷狀，並安裝於第2送出卷22。 接下來，驅動收繞卷24，貼合第1可撓性基板1 1與 第2可撓性基板12(參照圖4(a))，製作出可撓性基 板層積體1 0 (參照圖4 ( b ))。 在此情形下，首先，第1送出卷21會送出第1可撓 性基板11，同時第2送出卷22會送出第2可撓性基板12 。接下來，被送出的第1可撓性基板11及第2可撓性基 板12，於疊層部23介由黏著層13而彼此貼合。在疊層部 23’以第1可撓性基板11上形成的圖樣14，與第2可撓 性基板1 2上設置的黏著層1 3彼此相向的方式（參照圖4 (a))，貼合第1可撓性基板1 1與第2可撓性基板1 2。 第1可撓性基板11及第2可撓性基板12於運送途中 ，第1可撓性基板1 1所承受之單位截面積平均張力，與 -13- 201243791 第2可撓性基板12所承受之單位截面積平均張力，兩者 之値要小且爲同程度之値較爲理想。舉例來說，各單位截 面積平均張力爲〇.〇26N/mm2以上4000N/mm2以下爲理想 。藉此，可防止第1可撓性基板11與第2可撓性基板12 於貼合時形成皺褶，同時抑制第1可撓性基板1 1之變形 與第2可撓性基板12之變形。在此，第1可撓性基板1 1 所承受的單位截面積平均張力（應力），係將運送途中之 第1可撓性基板1 1所承受之張力，除以第1可撓性基板 11之截面積（寬度X厚度）而求得，第2可撓性基板12 所承受的單位截面積平均張力（應力），係將運送途中之 第2可撓性基板12所承受之張力，除以第2可撓性基板 12之截面積（寬度X厚度）而求得》 此外，各單位截面積平均張力的差，在一對可撓性基 板1 1、12具有同一種楊氏模量的情形下，理想値爲 ±0.01 %以內。藉此，可維持第1可撓性基板1 1之變形量 與第2可撓性基板12之變形量在同程度。又，當第1可 撓性基板1 1與第2可撓性基板1 2之材料相異的情形下， 可從上述單位截面積平均張力，利用各自材料之楊氏模數 算出因張力產生之形變量，設定第1可撓性基板11因張 力產生之形變量與第2可撓性基板12因張力產生之形變 量爲同程度（例如因張力產生之形變量的差在±0.01%以內 )即可。 此外，此時第1可撓性基板11與第2可撓性基板12 於疊層之際的疊層壓力’令其偏低較爲理想，例如在 -14- 201243791 OMPa以上IMPa以下。藉此，第1可撓性基板11與第2 可撓性基板1 2不僅可確實貼合，同時可抑制第1可撓性 基板1 1之變形與第2可撓性基板1 2之變形》 像這樣，便可得到如圖1所示’由第1可撓性基板1 1 與第2可撓性基板12藉由黏著層13貼合而成之可撓性基 板層積體1 〇。 在此可撓性基板層積體10中，第1可撓性基板11上 形成各圖樣1 4的部分，因貼合產生的形變量，可控制在 至少±0.01%以內，同時第1可撓性基板11上形成其中一 種圖樣14的部分因貼合產生的形變量，與形成他種圖樣 14的部分因貼合產生的形變量之差，可控制在至少 ±0.01 %以內。因此，只要藉由調整第1可撓性基板11及 第2可撓性基板1 2分別承受的單位截面積平均張力，以 及調整第1可撓性基板11與第2可撓性基板12之間的疊 層壓力，便可輕易地提升圖樣14的尺寸精度。 其後，可撓性基板層積體10收繞於收繞卷24，形成 卷狀。 像這樣得到的可撓性基板層積體1 0，如圖4 ( c )所 示，後續會與形成有他種圖樣（例如TFT、影像顯示元件 等）的含標記之對向基板30接合。 在此，說明第1可撓性基板1 1中，如何確認第1可 撓性基板11與第2可撓性基板12因貼合產生之形變量。 此類形變量，係於第1可撓性基板11與第2可撓性基板 1 2貼合前後，測定第1可撓性基板1 1的圖樣1 4之尺寸而 -15- 201243791 得。圖樣14之尺寸，若採標記16之間的尺寸爲準時，舉 例來說可測定第1可撓性基板1 1寬度方向的標記1 6之間 的A尺寸，以及長度方向的標記16之間的B尺寸（參照 圖2)。又，尺寸之測定使用一般之測長機較爲理想，尤 以可測定至微米單位尺寸之精密測長機更爲理想。舉例來 說，可使用如SOKKIA製之超精密自動2維座標測定機， 或Nikon Instruments Company製之CNC影像測定系統等 〇 利用貼合前各圖樣1 4的標記1 6之間的A尺寸及B尺 寸，與貼合後之該A尺寸及B尺寸，求得各尺寸之差，可 確認第1可撓性基板1 1中形成各圖樣1 4的部分因貼合產 生之形變量。 圖樣1 4之尺寸，未必要以標記16之間的A尺寸及B 尺寸爲準，亦可測定像素圖樣1 5之尺寸。在此情形下， 可測定像素圖樣15寬度方向之尺寸與長度方向之尺寸。 或者，亦可測定寬度方向連續規定數量之紅色像素15a、 綠色像素15b、及藍色像素15c之合計尺寸，與長度方向 連續規定數之紅色像素1 5a、綠色像素1 5b、及藍色像素 1 5 c之合計尺寸。 另外說明，製作出圖1所示之可撓性基板層積體10 後（亦即，第1可撓性基板1 1與第2可撓性基板12貼合 後），如何求得第1可撓性基板Π上的圖樣14之貼合前 尺寸。 在此情形下，首先，將可撓性基板層積體10充分浸 -16- 201243791 泡於如丙酮等有機溶劑中。接下來，不要對第1可撓性基 板11施加太大的張力，自第1可撓性基板11將第2可撓 性基板1 2與黏著層1 3剝離下來。藉此，可以排除第2可 撓性基板12之應力對圖樣14產生的影響，同時防止第1 可撓性基板1 1變形，並將第2可撓性基板12從第1可撓 性基板1 1上剝離下來。 又，另一種排除第2可撓性基板12之應力影響的方 法，是不將第2可撓性基板12從第1可撓性基板11上剝 離下來，而是僅針對第2可撓性基板1 2，例如間隔1 0mm 切出格子狀的半切痕（half-cut)。 接下來，令第1可撓性基板11曝露在與第2可撓性 基板1 2剝離前測定標記1 6之間尺寸時同樣溫濕度的環境 下’靜置第1可撓性基板1 1直到溶劑蒸發達到平衡狀態 。藉此’可使剝離後之第1可撓性基板1 1的溫度及吸水 率，與剝離前之第1可撓性基板1 1的溫度及吸水率相等 。因此，可排除周圍環境變化對尺寸變化之變因。 其後，測定此第1可撓性基板1 1上各圖樣1 4的標記 16之間的A尺寸及B尺寸。依此得到的標記1 6之間的A 尺寸及B尺寸’相當於與第2可撓性基板12貼合前之A 尺寸及B尺寸。藉此，即使於第1可撓性基板π與第2 可撓性基板1 2貼合後，亦可得到貼合前之a尺寸及b尺 寸。因此，依此所得到的貼含前圖樣1 4的標記1 6之間的 A尺寸及B尺寸，與貼合後之A尺寸及B尺寸，分別求出 貼合前後各尺寸之差’可確認第1可撓性基板1 1中形成 -17- 201243791 有圖樣14的部分之形變量。 依據上述之本實施形態，於第1可撓性基板11中形 成其中一種圖樣14的部分，一對可撓性基板11、12因貼 合產生之形變量，至少在±〇.〇1 %以內。藉此，可減低第1 可撓性基板11中形成有圖樣14的部分因貼合產生之形變 量，可減低貼合前之圖樣1 4尺寸與貼合後之圖樣1 4尺寸 的差。因此，可以抑制貼合前後的圖樣14尺寸變化，並 容易地提升形成於第1可撓性基板11上的圖樣14之尺寸 精度。在此情形下，於其後之製程，欲接合形成有他種圖 樣14之含標記對向基板30時，可容易且高精度地對圖樣 1 4進行對位。 此外，依據本實施形態，針對第1可撓性基板11中 形成其中一種圖樣14的部分，可減低於一對可撓性基板 11、12因貼合產生的形變量，與形成他種圖樣14的部分 於該貼合之際所產生的形變量之差。因此，可以抑制貼合 前後的各圖樣14尺寸不同，並容易地提升形成於第1可 撓性基板11上的各圖樣14之尺寸精度。在此情形下，於 其後之製程，欲接合形成有他種圖樣之對向基板3 0時， 可容易且高精度地對各圖樣14進行對位，並量產高精度 之圖樣1 4。 又，在本實施形態中，是以黏著層1 3在貼合前即設 置於第2可撓性基板1 2爲例進行說明。然而本發明不限 於此’黏著層13於貼合前，亦可不設置在第2可撓性基 板12上’而是設置在形成於第丨可撓性基板n上的圖樣 -18- 201243791 14之上。 在此情形下，以黏著層1 3朝向半徑方向外側配置的 方式’將第1可撓性基板11捲繞成卷狀，準備作爲第1 送出卷21(參照圖3)。此外，第2可撓性基板12捲繞 成卷狀，準備作爲第2送出卷22。除此之外，同上述實施 形態，第1可撓性基板1 1與第2可撓性基板12介著黏著 層13彼此貼合（參照圖5 ( a ))，可製作出圖1所示之 可撓性基板層積體1 0 (參照圖5 ( b ))。其後，可撓性 基板層積體1 0會與形成有他種圖樣（例如TFT、影像顯 示元件等）的含標記對向基板30接合（參照圖5(c)) 。藉由上述於貼合前將黏著層13設置在圖樣14上，例如 如後所述’即使貼合前第2可撓性基板1 2上層積有立體 形狀之功能層或纖細之阻障層4 0 (參照圖6及圖7)、反 射防止層41、42、或層積有稜鏡片（lens sheet，未圖示 )的情況下，仍能維持該些功能層具有良好性能。 此外’在本實施形態中，是以第2可撓性基板1 2上 僅設置黏著層13爲例進行說明。然而本發明不限於此， 亦可如圖6所示，於第2可撓性基板12上與黏著層1 3相 反側之面，設置各種功能層。 像這類可撓性基板層積體1 0，例如可如圖6 ( a )所 不’於第2可撓性基板12上與黏著層13相反側之面，設 置抑制氧透過之阻障層40。在此情形下，可將預先設置好 黏著層13及阻障層40之第2可撓性基板12，與第1可撓 性基板11貼合，製作出圖6(a)所示之可撓性基板層積 -19- 201243791 體10,或是可將僅設置黏著層13之第2可撓性基板12, 與第1可撓性基板11貼合後，再於第2可撓性基板12上 與黏著層1 3相反側之面形成阻障層40，製作出如圖6 ( a )所示之可撓性基板層積體10。藉此，即便是具有阻障層 40之可撓性基板層積體10,亦可容易地提升圖樣14之尺 寸精度。 此外，亦可如圖6 ( b ) 、（ c )所示，於第2可撓性 基板1 2上與黏著層1 3相反側之面，設置可抑制畫面閃爍 之反射防止層（AG (抗眩光）層41或AR (抗反光）層 42 )。在此情形下，可將預先設置好黏著層1 3與反射防 止層41、42之第2可撓性基板12，與第1可撓性基板11 貼合，製作出圖6(b) 、（ c )所示之可撓性基板層積體 10,或是可將僅設置黏著層13之第2可撓性基板12,與 第1可撓性基板1 1貼合後，再於第2可撓性基板12上與 黏著層1 3相反側之面形成反射防止層4 1、42，製作出如 圖6(b) 、（c)所示之可撓性基板層積體10。藉此，即 便是具有反射防止層41、42之可撓性基板層積體10，亦 可容易地提升圖樣14之尺寸精度。 又，亦可如圖6(d)所示，於第2可撓性基板12上 與黏著層13相反側之面，設置防止顯示器受損之硬化保 護層43。在此情形下，可將預先設置好黏著層1 3與硬化 保護層43之第2可撓性基板12,與第1可撓性基板11貼 合，製作出圖6 ( d )所示之可撓性基板層積體1 0，或是 可將僅設置黏著層13之第2可撓性基板12，與第1可撓 -20- 201243791 性基板π貼合後，再於第2可撓性基板12上與黏著層13 相反側之面形成硬化保護層43，製作出如圖6 ( d )所示 之可撓性基板層積體10。藉此，即便是具有硬化保護層 43之可撓性基板層積體1〇,亦可容易地提升圖樣14之尺 寸精度。 此外，可撓性基板層積體10亦可如圖7所示，具有2 個功能層。 像這類可撓性基板層積體1 0，例如可如圖7 ( a )所 示，於第2可撓性基板12依序層積阻障層40、第2黏著 層45、第3可撓性基板46、硬化保護層43。在此情形下 ，第1可撓性基板11與第2可撓性基板12之貼合、第2 可撓性基板12與第3可撓性基板46之貼合順序便不會受 限’此外’如同圖6所示之可撓性基板層積體1〇，阻障層 40及硬化保護層43可在任意時間點分別形成於第2可撓 性基板12及第3可撓性基板46上。藉此，可製作出如圖 7(a)所示之可撓性基板層積體1〇。藉此，即便是具有阻 障層40與硬化保護層43之可撓性基板層積體1〇，亦可容 易地提升圖樣14之尺寸精度。 此外’亦可如圖7 ( b ) 、（ c )所示，於第2可撓性 基板12依序層積阻障層40、第2黏著層45、第3可擦性 基板4 6、反射防止層（A G層41或a R層4 2 )。在此情 形下，第1可撓性基板Π與第2可撓性基板12之貼合、 第2可撓性基板12與第3可撓性基板46之貼合順序便不 會受限，此外’如同圖6所示之可撓性基板層積體丨〇，阻 -21 - 201243791 障層40及反射防止層4 1、42可在任意時間點分別形成於 第2可撓性基板12及第3可撓性基板46上。藉此，可製 作出如圖7 ( b ) 、（ c )所示之可撓性基板層積體1 0。藉 此，即便是具有阻障層40與反射防止層4 1、42之可撓性 基板層積體10,亦可容易地提升圖樣14之尺寸精度。 又，在圖6及圖7中，各種功能層是層積在第2可撓 性基板於圖6及圖7中之上方爲例進行說明，但本發明不 於此，各種功能層亦可層積於第1可撓性基板11之下 方。此外，設置上述各種功能層之例示，是以圖樣14與 黏著層1 3彼此相向之構成爲例進行說明，但本發明不限 於此，即使圖樣14形成於第1可撓性基板11上與黏著層 1 3相反側之面時（參照後述圖8 )，同樣可設置上述各種 功能層。 第2實施形態 接下來利用圖8及圖9，說明本發明第2實施形態之 可燒性基板層積體。 在圖8及圖9所示之第2實施形態中，主要差異在於 ’圖樣是形成於第1可撓性基板上與黏著層相反側之面， 其他構成則與圖1至圖7所示之第1實施形態大略相同。 又，在圖8及圖9中，遇與圖1至圖7所示之第1實施形 態同一部分’予以標記同一符號，並省略詳細說明。 在圖8所示之可撓性基板層積體50中，圖樣14是形 成於第1可撓性基板11上與黏著層13相反側之面。也就 -22- 201243791 是說，黏著層13係直接與第1可撓性基板 性基板1 2黏著。 製作此類可撓性基板層積體50時，將; 板1 1以圖樣1 4朝向半徑方向內側配置的方 狀，準備作爲第1送出卷21(參照圖3)。 第1實施形態，第1可撓性基板11與第2 介著黏著層13彼此貼合（參照圖9(a)) 8所示之可撓性基板層積體50 (參照圖9 ( 製作出的可撓性基板層積體50，如圖 後續會與形成有他種圖樣（例如TFT、影像 的含標記對向基板30接合。 依據上述之本實施形態，於第1可撓性 成其中一種圖樣14的部分，一對可撓性基枝 合產生之形變量，至少在±〇.〇1 %以內。藉此 可撓性基板1 1中形成有圖樣1 4的部分因貼 量，可減低貼合前之圖樣1 4尺寸與貼合後之 的差。因此，可以抑制貼合前後的圖樣14 容易地提升形成於第1可撓性基板1 1上的園 精度。在此情形下，於其後之製程，欲接合 樣14之含標記對向基板30時，可容易且高 1 4進行對位。 此外，依據本實施形態，針對第1可撓 形成其中一種圖樣14的部分，可減低於一 1 1、1 2因貼合產生的形變量，與形成他種圖 1 1及第2可撓 第1可撓性基 式，捲繞成卷 除此之外，同 可撓性基板12 ，可製作出圖 Ο ) · 9 ( c )所示， 顯示元件等） 基板1 1中形 ί 1 1、12因貼 ，可減低第1 合產生之形變 :圖樣1 4尺寸 尺寸變化，並 3樣1 4之尺寸 形成有他種圖 精度地對圖樣 性基板11中 對可撓性基板 樣14的部分 -23- 201243791 於該貼合之際所產生的形變量之差。因此，可以抑制貼合 前後的各圖樣14尺寸不同，並容易地提升形成於第1可 撓性基板1 1上的各圖樣1 4之尺寸精度。在此情形下，於 其後之製程，欲接合形成有他種圖樣之對向基板3 0時， 可容易且高精度地對各圖樣14進行對位，並量產高精度 之圖樣1 4。 此外，依據本實施形態，因可撓性基板層積體1 0之 最外層表面，配置彩色濾光片1用之像素圖樣15的緣故 ，於組裝LCD面板時，可使像素圖樣1 5接近液晶層，進 而避免視差問題。 又’在本實施形態中，是以黏著層1 3在貼合前即設 置於第2可撓性基板1 2爲例進行說明。然而本發明不限 於此’黏著層13於貼合前，亦可不設置在第2可撓性基 板12上’而是設置在第1可撓性基板η上與圖樣14相 反側之面上。 在此情形下，以黏著層1 3朝向半徑方向外側配置的 方式’將第1可撓性基板11捲繞成卷狀，準備作爲第1 送出卷21(參照圖3)。此外，第2可撓性基板12捲繞 成卷狀’準備作爲第2送出卷22。除此之外，同第1實施 形態’第1可撓性基板Π與第2可撓性基板12介著黏著 層1 3彼此貼合（參照圖1 〇 ( ^ ))，可製作出圖8所示之 可撓性基板層積體50(參照圖10(b))。其後，可撓性 基板層積體5 〇會與形成有他種圖樣（例如TFT、影像顯 示元件等）的含標記對向基板30接合（參照圖l〇(c)) -24- 201243791 。藉由上述於貼合前將黏著層13設置在第丨可撓性基板 1 1上’例如’即使貼合前第2可撓性基板1 2上層積有立 體形狀之功能層或纖細之阻障層4 0 (參照圖6及圖7 )、 反射防止層41、42、或層積有稜鏡片（lens sheet，未圖 示）的情況下’仍能維持該些功能層具有良好性能。 以上已針對本發明之實施形態進行說明，然而只要不 背離本發明之宗旨’當然可將這些實施形態適當加以部分 組合。此外’在這些實施形態中，只要不背離本發明之宗 旨’除上述變形例外亦可有各種變形。 〔實施例〕 針對本發明之可撓性基板層積體10,測定貼合前後的 圖樣1 4之尺寸。 首先，桌1可燒性基板11採用寬300mmx厚0.125mm 、長10m之PET膜（日本東洋紡績公司製，品名C0SM0 SHINE A4100) ’此外，設置有黏著層13之第2可撓性基 板12則採用寬270mmx厚0.050mm、長l〇m之含基材黏 著膜（日本LIN TEC公司製，品名FUJI CLEAR 50)。又 ，基材（第2可撓性基板12)之材質爲PET。 於PET膜上形成複數之像素圖樣1 5，同時將尺寸測 定用之標記1 6，形成於對應各像素圖樣1 5四個角落之位 置（參照圖2)。又，標記16之間的距離定爲2 12mm。 在PET膜與黏著膜貼合之前，依據上述方法，測定形成於 PET膜上之標記1 6之間的尺寸。 -25- 201243791 貼合裝置20使用了 DNK公司製之貼合裝置（品名： LM-203 -SB )。 於 PET膜與黏著膜貼合時，設定運送速度爲 0.6m/min，施加於PET膜及黏著膜之疊層壓力（有效壓力 )設定爲0.28MPA。此外，減少各膜之變形量並控制在同 程度，調整各膜所承受之張力，設定PET膜承受之單位截 面積平均張力爲1.33N/mm2、黏著膜之基材所承受之單位 截面積平均張力爲1.48N/mm2。 於前述條件下，貼合PET膜與黏著膜，製作出可撓性 基板層積體10。 其後，依據上述方法，測定貼合前已進行尺寸測定之 標記1 6之間的尺寸。 依此得到的貼合前後之標記1 6之間的尺寸差，可確 認落在±0.003% (例如基準尺寸爲100mm，則偏移量爲 ±3 μηι)以內。也就是說，針對PET膜中形成圖樣14的部 分’ PET膜與黏著膜因貼合產生的形變量，係確認落在 ±0.003%以內。此外，各圖樣14之尺寸差，係確認落在 ±0.003%以內》也就是說，針對PET膜中，形成其中一種 圖樣14的部分於PET膜與黏著膜貼合之際產生的形變量 ’與形成他種圖樣14的部分於該貼合之際所產生的形變 量之差距，係確認落在±0.003 %以內。 又，將所得之可撓性基板層積體〗0之各圖樣14，與 含標記之他種對向基板30重疊時，標記之間可容易且高 精度地進行對位。 -26- 201243791 【圖式簡單說明】 〔圖1〕圖1爲本發明第1實施形態之可撓性基板層 積體結構圖。 〔圖2〕圖2爲本發明第1實施形態之第1可撓性基 板上視圖。 〔圖3〕圖3爲本發明第1實施形態之貼合裝置槪略 圖。 〔圖4〕圖4 ( a )爲本發明第1實施形態中，一對可 撓性基板貼合前之狀態圖。圖4 ( b )爲一對可撓性基板貼 合後之狀態圖。圖4(c)爲與對向基板接合後之狀態圖。 〔圖5〕圖5(a)爲本發明第1實施形態變形例中， —對可撓性基板貼合前之狀態圖。圖5(b)爲一對可撓性 基板貼合後之狀態圖。圖5(c)爲與對向基板接合後之狀 態圖。 〔圖6〕圖6 ( a )爲本發明第1實施形態變形例中， 具有阻障層之可撓性基板層積體結構圖。圖6(b)爲具有 AG層之可撓性基板層積體結構圖。圖6(c)爲具有AR 層之可撓性基板層積體結構圖。圖6(d)爲具有硬化保護 層之可撓性基板層積體結構圖。 〔圖7〕圖7 ( a )爲本發明第1實施形態變形例中， 具有阻障層與硬化保護層之可撓性基板層積體結構圖。圖 7(b)爲具有阻障層與AG層之可撓性基板層積體結構圖 。圖7(c)爲具有阻障層與AR層之可撓性基板層積體結 -27- 201243791 構圖。 〔圖8〕圖8爲本發明第2實施形態之可撓性基板層 積體結構圖。 〔圖9〕圖9(a)爲本發明第2實施形態中，一對可 撓性基板貼合前之狀態圖。圖9 ( b )爲一對可撓性基板貼 合後之狀態圖。圖9 ( c )爲與對向基板接合後之狀態圖。 〔圖1 0〕圖1 0 ( a )爲本發明第2實施形態變形例中 ，一對可撓性基板貼合前之狀態圖。圖10(b)爲一對可 撓性基板貼合後之狀態圖。圖10(C)爲與對向基板接合 後之狀態圖。 【主要元件符號說明】 1 :彩色濾光片 10、50:可撓性基板層積體 1 1 :第1可撓性基板 1 2 :第2可撓性基板 13 :黏著層 1 4 :圖樣 1 5 :像素圖樣 1 5 a :紅色像素 15b :綠色像素 15c :藍色像素 1 6 :標記 20 :貼合裝置 -28- 201243791 21 :第1送出卷 22 :第2送出卷 2 3 :疊層部 2 3 a :壓緊滾子 24 :收繞卷 30 :對向基板 40 :阻障層 4 1 : A G (抗眩光）層 42 : AR (抗反光）層 43 :硬化保護層 45 :第2黏著層 46 :第3可撓性基板 A、B :標記之間的尺寸 -29