JP2014194520A - 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ用具 - Google Patents

Abstract

【課題】表示基板のタワミ、ソリがあっても、安定して表示基板とカバー基板の貼り合わせを行う。
【解決手段】基板貼り合わせ装置１は、表示基板１０１とカバー基板１２１とを、接着部材１１０を介して真空下で貼り合わるものであり、載置部材２０１と、貼り合わせ部８を備える。
載置部材２０１は、貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１が載置される。さらに、載置部材２０１は、板状の本体２０２と、保持部材２０３ａ〜２０３ｄと、を備える。保持部材２０３ａ〜２０３ｄは、表示基板１０１の側面部と当接して、載置部材２０１の面と平行な面内における、表示基板１０１の動きを規制する。
貼り合わせ部８は、載置部材２０１に載置された表示基板１０１と貼り合わせられる他方の基板であるカバー基板１２１とを、接着部材１１０を介して真空下で貼り合わせる。
【選択図】図５

Description

本発明は、液晶モジュール（ＬＣＭ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールなどの表示基板と、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ用具に関するものである。

表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。また、両基板を貼り合わせるときに用いる接合材料として、紫外線硬化樹脂が広く用いられるようになっている。

表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われることが一般的である。特許文献１には、真空容器内で表示デバイス（表示基板に相当）と透明面材による保護板（カバー基板に相当）とを貼り合わせる表示装置の製造方法が開示されている。この表示装置の製造方法は、内部を真空にすることが可能な真空容器を用いるものである。真空容器には、表示基板を支持する基体と、カバー基板を支持して表示基板に対して相対的に移動させる移動機構と、表示基板とカバー基板との間に封止用接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。

また、この表示装置の製造方法では、接着樹脂を塗布した表示基板とカバー基板とを真空中で貼り合わせた後、真空容器内の真空を解除する。そして、貼り合わせた表示基板及びカバー基板を真空容器から取り出し、位置合わせ装置において表示基板とカバー基板とを正確に位置合わせする。その後、紫外線照射などにより固定用接着樹脂を硬化させ、位置合わせされた表示基板とカバー基板との正確な位置関係を固定する。
この表示装置の製造方法によれば、両基板を真空中で貼り合わせるので、貼り合わせ時に封止用接着樹脂とカバー基板との間に隙間が形成された場合にも、真空を解除することによりこの隙間に封止用接着樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができる。

国際公開２０１１／０３７０３５号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載された表示装置の製造方法等、従来の技術には、以下のような問題があった。
まず、第１の問題として、基板貼り合わせ装置を自動化する場合、表示基板とカバー基板（以下、ワーク）を安定して基板貼り合わせ装置へ供給する必要がある。基板貼り合わせ装置へのワークの安定した供給手段として、ロボットや自動搬送機があるが、その場合のワーク支持方法として真空吸着が一般的である。
しかし、ワーク平面に垂直な方向に対するワークのソリやタワミの大きさが、１００μｍ〜３００μｍ以上になると、吸着部とワーク間の隙間に空気が入り込んでしまい、吸着できなくなってしまう。特に表示基板は、バックライト、導光板、光拡散シート、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の複数の異なる部材を積層して多層状に形成されているなど、その構造上の理由からソリが発生し易い。

次に、第２の問題として、特許文献１に開示された表示装置の製造方法では、いずれかの基板に上記のソリや平行度にずれが生じたままで貼り合わせを行なうと、表示基板とカバー基板の外縁が閉じた状態となる。その結果、基板の接合面と紫外線硬化樹脂との間（以下、接合箇所という）に真空の空間を形成できず、気泡が残ってしまう可能性がある。
また、真空環境下で貼り合せを行う時、押圧により、ワークが変形してしまうと接合箇所に真空の空間を形成できず、気泡が残ってしまう。

上記の状況から、表示基板のタワミ、ソリがあっても、安定して表示基板とカバー基板の貼り合わせができる手法が望まれていた。

本発明の基板貼り合わせ装置は、表示基板とカバー基板とを、接着部材を介して真空下で貼り合わせるものであり、載置部材と、貼り合わせ部を備える。
載置部材は、貼り合わせる一方の基板である表示基板が載置される。さらに、載置部材は、板状の本体と、保持部材と、を備える。保持部材は、本体における表示基板が載置される側の面に設けられ、表示基板の側面部と当接して、載置部材の面と平行な面内における、表示基板の動きを規制する。
貼り合わせ部は、載置部材に載置された表示基板と貼り合わせられる他方の基板であるカバー基板とを、接着材を介して真空下で貼り合わせる。

本発明の基板貼り合わせ装置によれば、表示基板を載置部材に載せることで、表示基板のソリやタワミが矯正され、表示基板の姿勢が安定する。さらに、保持部材を表示基板の側面部に当接することで、表示基板の動きを規制するだけでなく、表示基板が膨張することを抑制することができる。

本発明の少なくとも一実施の形態によれば、表示基板のタワミ、ソリがあっても、安定して表示基板とカバー基板の貼り合わせを行うことができる。

本発明の第１の実施の形態に係る表示基板の概略構成を示す説明図である。図１Ａは平面図、図１Ｂは断面図を示している。 本発明の第１の実施の形態に係るトレイ部材の概略構成を示す説明図である。図２Ａは平面図、図２Ｂは側面図を示している。 本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の概略構成を示す正面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置における貼り合わせ部の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の制御系を示すブロック図である。 本発明の第２の実施の形態に係るトレイ部材の概略構成を示す説明図である。図７Ａは平面図、図７Ｂは断面図を示している。 本発明の第３の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置における貼り合わせ部の概略構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る貼り合わせ部及び載置部材を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る載置部材の要部を示す説明図である。 本発明の第３の実施の形態に係る載置部材の作用を示す説明図である。 本発明の第４の実施の形態に係る載置部材を示す平面図である。

＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、各図において共通の構成要素には、同一の符号を付している。

［表示基板］
まず、本発明の第１の実施の形態の基板貼り合わせ装置により貼り合わされる一方の基板である表示基板について説明する。
図１は、表示基板の概略構成を示す説明図である。図１Ａは平面図、図１Ｂは図１ＡのＸ−Ｘ´線に沿う断面図である。

図１に示すように表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ：Liquid Crystal Display Module）である。表示基板１０１は、液晶が用いられた基板本体１０２と、この基板本体１０２の一方の面を露出させて基板本体１０２を収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。

基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されており、例えば図示しない格子状に形成されたブラックマトリクスからなる層を含む多層状に形成されている。このブラックマトリクスは、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。

フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、外周の輪郭が基板本体１０２よりも小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。フレーム１０３には、製品化されるときに使用される固定用金具１０５ａ〜１０５ｄが取り付けられている。金具の形状、数や位置は、図１に示した位置に限らず、製品によって変わることもある。この例では、固定用金具１０５ａ〜１０５ｄは、中心に孔を有する三角形の形状であり、図中では一例として、表示基板１０１の右辺の上下側に２個、下辺左端に１個、左辺上側に１個設けられている。また、フレーム１０３の裏側には、駆動用回路や配線等を含む突起物１０３ａ（図中、網模様のステッチ）が配置されている。

［トレイ部材］
次に、本発明の第１の実施の形態に係る表示基板１０１を載せるトレイ部材について説明する。
図２は、トレイ部材の概略構成を示す説明図である。図２Ａは平面図、図２Ｂは側面図を示している。図中、２点鎖線は、トレイ部材に図１Ａの表示基板１０１を載置した場合の想像線である。

図２に示すように、載置部材の一例を示すトレイ部材２０１のトレイ本体２０２は、長方形の板状の形状をしている。トレイ本体２０２には表示基板１０１が載置されるため、トレイ本体２０２は、表示基板１０１のサイズ、外形形状に合わせた形状とし、かつ表示基板１０１を包括する大きさを有する。トレイ本体２０２の大きさに制限はないが、搬送のし易さ、基板貼り合わせ装置の小型化の観点からできるだけ小さいものが好ましい。トレイ部材２０１の材質は、できるだけ軽く安価な材料が好ましく、アルミニウム等の金属や樹脂がよい。ただし、トレイ部材２０１は、貼り合わせ時の押圧により変形しないだけの剛性が必要であり、一例としてその材料が持つヤング率から平板の板厚を決定する。

トレイ本体２０２には、表示基板１０１の外形に接した位置であってトレイ本体２０２の４辺の端部近傍に、保持部材の一例を示す４個の位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄ（柱状部材の一例）が配置されている。位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄはそれぞれ、表示基板１０１の対応する位置にある固定用金具１０５ａ〜１０５ｄを避けた位置に配置され、その数は、４辺の辺ごとに１本以上の割合である。この例では、表示基板１０１の右辺上側付近に位置決めピン２０３ａ、下辺右側付近に位置決めピン２０３ｂ、左辺下側付近に位置決めピン２０３ｃ、上辺左側付近に位置決めピン２０３ｄが配置されている。トレイ本体２０２に表示基板１０１を載置すると、位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄのそれぞれが表示基板１０１の対応する辺と当接し、表示基板１０１のトレイ本体２０２に平行な面内における２次元方向への動きが規制され、表示基板１０１の位置決めがなされる。これにより、トレイ部材２０１内で表示基板１０１が動かない。

位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄは、例えばその先端をトレイ本体２０２の表面に形成された穴に挿入してトレイ本体２０２に立設されるため、その材料は例えば金属等の剛性の高いものがよい。

また、トレイ本体２０２には、表示基板１０１の裏面にある突起物１０３ａを逃がすための穴部２０４（逃げ部の一例）が形成されている。この穴部２０４は、表示基板１０１のトレイ本体２０２と対向する面に存在する突起物１０３ａに対応させた凹形状である。表示基板１０１の突起物１０３ａの大きさ及び高さによって、トレイ部材２０１の穴部２０４の大きさと深さが決まる。穴部２０４の深さは、トレイ本体２０２を貫通する程度でもよい。この穴部２０４は、位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄと同様に、表示基板１０１の動きを規制する保持部材としても機能する。

また、トレイ本体２０２は、表示基板１０１の裏面全面、又は外周部もしくはその一部を支持する形状であればよい。
図２の例は、表示基板１０１の裏面の外周部の４辺を受ける形状としたトレイ本体２０２である。トレイ本体２０２の表面には、表示基板１０１の裏面側の外周部の４辺に対応するように、４個の弾性体２０５ａ〜２０５ｄが設置されており、載置される表示基板１０１のソリ、タワミを吸収するようになっている。表示基板１０１の表示面（偏光板１０４）の外周部の４辺に対応する位置であって、位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄと同等又はそれより低い高さに、直方体の弾性体２０５ａ〜２０５ｄが長手方向をトレイ本体２０２の面と平行にして配置されている。

弾性体２０５ａ〜２０５ｄの材質は、できるだけ柔らかいものがよく、真空中でも比較的安定しているシリコーンを主要材料とする物質、例えばシリコーンゴム等が適している。またはゲル状の弾性体であってもよい。弾性体２０５ａ〜２０５ｄの硬度は、針入度（１／１０ｍｍ）（ＪＩＳ Ｋ２２０７）で、４０〜６０程度のものが適しているが、それ以上でも使用可能である。１辺の幅（長さ）及び厚さは特に問わないが、表示基板１０１のソリ、タワミを吸収するだけの厚みが必要である。

なお、トレイ部材２０１を表示基板１０１の複数の品種に対応可能な構造とすることで、複数の品種の表示基板１０１を、一種類のトレイ部材２０１で対応してもよい。

［基板貼り合わせ装置］
次に、本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置について、図面を参照して説明する。
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の概略構成を示す平面図である。
図４は、本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置の概略構成を示す正面図である。

図３に示すように、基板貼り合わせ装置１は、架台２と、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台５と、上部材６及び下部材７を有する貼り合わせ部８と、位置検出部９と、樹脂硬化部１０とを備えている。樹脂塗布部３、基板搬送部４、供給台５、貼り合わせ部８の下部材７、位置検出部９及び樹脂硬化部１０は、架台２の上面に配置されている。また、貼り合わせ部８の上部材６は、架台２の上方に配置されている。

供給台５、下部材７、位置検出部９及び樹脂硬化部１０は、それぞれ適当な間隔をあけて並べて配置されている。ここで、供給台５及び下部材７等が並ぶ方向を第１の方向Ｘとする。また、架台２の上面に対して水平な方向であって第１の方向Ｘに直交する方向を第２の方向Ｙとし、架台２の上面に対して直交する鉛直方向を第３の方向Ｚとする。

樹脂塗布部３は、架台２における第１の方向Ｘの略中央に配置されている。この樹脂塗布部３には、基板移送部（不図示）によってタッチセンサ付き基板１２１（カバー基板の一例；図５参照）が供給される。樹脂塗布部３は、供給されたタッチセンサ付き基板１２１の不図示のガラス基板側の面に紫外線硬化樹脂１１０（図５参照）を塗布し、不図示の基板反転部によって上下反転する。樹脂塗布部３は、例えば、スリットコーターによって紫外線硬化樹脂１１０をタッチセンサ付き基板１２１に塗布する。

基板搬送部４は、樹脂塗布部３により紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を、貼り合わせ部８の上部材６へ送る。上部材６へ送られたタッチセンサ付き基板１２１は、基板保持部６２（図５参照）により保持される。上部材６の内部の構成については後述する。この基板搬送部４は、Ｙ軸ガイド１１に案内されて第２の方向Ｙへ移動する。つまり、樹脂塗布部３と上部材６は、互いに第２の方向Ｙに対向している。なお、各構成要素の配置は、適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されない。

供給台５は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。供給台５には、表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１が供給される。表示基板１０１は、偏光板１０４側の面が上方に向いた状態でトレイ部材２０１に載せられ、供給台５に載置される。

供給台５は、供給台移動部１５（トレイ搬送部の一例）によって移動される。供給台移動部１５は、供給台５を第３の方向Ｚへ移動させる供給台昇降機構１６と、供給台５及び供給台昇降機構１６を第１の方向Ｘへ移動させる供給台水平移動機構１７とを有している。供給台水平移動機構１７は、供給台昇降機構１６を支持するスライダ１８と、スライダ１８を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド１２と、スライダ１８を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。

表示基板１０１をトレイ部材２０１に乗せて搬送することで、タワミ、ソリのある表示基板１０１でも安定して搬送できる。表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１を安定して基板貼り合わせ装置１へ供給する装置として、例えばトレイ部材２０１を下側又は側方から把持するアームを備えたロボットや自動搬送機を利用できる。

貼り合わせ部８を構成する上部材６と下部材７は、互いに当接することにより、密閉された内部空間を有する真空容器２０（図４参照）を形成する。そして、上部材６及び下部材７は、真空容器２０内に表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を収納した状態で密閉する。

上部材６は、例えば下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部２１と、この上蓋部２１の四辺に連続して下方に延びる周壁部２２を有している。上部材６の周壁部２２は、長方形の枠状に形成されており、その先端部が上部材６の下端となる。

上部材６は、上部材移動部３１によって移動される。上部材移動部３１は、上部材６を第３の方向Ｚへ移動させる上部材昇降機構３２と、上部材６及び上部材昇降機構３２を第１の方向Ｘへ移動させる上部材水平移動機構３３とを有している。

上部材昇降機構３２には、上部材６の上蓋部２１が固定されている。この上部材昇降機構３２としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。上部材水平移動機構３３は、上部材昇降機構３２が固定されるスライダ３４と、スライダ３４を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド３５と、スライダ３４を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。

下部材７は、略長方形の板状に形成されている。この下部材７の外周の輪郭は、上部材６における周壁部２２の外周の輪郭よりも大きく形成されている。下部材７の上部材６と接する四辺周辺部には、溝が形成されており、シール部材４４が取り付けられている。シール部材４４は、上部材６の周壁部２２の先端部に当接して密着し、上部材６と下部材７を密閉する。シール部材４４の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。

下部材７の上面部には、表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１を支持するトレイ支持部４３が設けられている。下部材７の下側には、下部材移動機構４１が固定されている。下部材移動機構４１は、下部材７を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚ、及び該第３の方向Ｚに延びる軸を中心としてθ方向へ、移動又は回転させる（以下、単に移動という場合がある）。移動機構支持部４２は、架台２の上面に設けられ、下部材移動機構４１を支持する。下部材７の内部の構成については後述する。

位置検出部９は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。この位置検出部９は、第１のレンズ鏡筒５１と、第２のレンズ鏡筒５２と、信号処理部５３とを有している。
なお、本実施の形態では、位置検出部９を１つ設けた場合を例に挙げて説明するが、本発明に係る位置検出部は、精度の向上及びタクトタイムの短縮を行うために、２つ、もしくは２つよりも多く設けてもよい。その場合、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の対角または対辺を撮像するとよい。

第１のレンズ鏡筒５１の対物レンズ（不図示）は、上方を向いており、タッチセンサ付き基板１２１の所定の領域からの像光を取り込む。一方、第２のレンズ鏡筒５２の対物レンズは、下方を向いており、表示基板１０１の所定の領域からの像光を取り込む。信号処理部５３は、第１のレンズ鏡筒５１及び第２のレンズ鏡筒５２によって取り込まれた像光を電気信号に変換する。変換された電気信号は、後述する駆動制御部７１（図６参照）に送信される。

位置検出部９は、架台２上に設けられた位置検出部移動機構５５に支持されており、この位置検出部移動機構５５によって第１の方向Ｘへ移動される。位置検出部移動機構５５は、位置検出部９を支持するスライダ５６と、スライダ５６を第１の方向Ｘへ案内するＸ軸ガイド（不図示）と、スライダ５６を移動させるための駆動部（不図示）から構成されている。

位置検出部９は、表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１の所定の領域を撮像する撮像位置と、上部材６及び下部材７から離れた退避位置との間を移動する。位置検出部９は、上部材６及び下部材７によって真空容器２０を形成する際に、退避位置に移動して上部材６との干渉を避ける。

この下部材７には、真空容器内を脱気するための排気口（図示略）が形成され、この排気口は排気管を通じて真空ポンプ７２（図６参照）と接続している。真空ポンプが駆動すると、真空容器内の気体が排気口及び排気管を通って排気される。この下部材７は、下部材移動機構（不図示）により、第１方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚ、さらに第３の方向Ｚに延びる軸を中心とした回転方向θ（図３参照）へ移動される。なお、下部材７に供給された表示基板１０１は、下部材７の上面に配置されたトレイ支持部４３によって支持される。

なお、貼り合わせ部８に仮固定用光源を設けてもよい。例えば、仮固定用光源は、第２の方向Ｙに延びる線状の光源であり、紫外線を出射する。仮固定用光源から出射された紫外線は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の２つの側面全体に照射される。これにより、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を仮固定することができ、樹脂硬化部１０により紫外線硬化樹脂を硬化させる前に、両基板が相対的にずれることを防止できる。

樹脂硬化部１０は、架台２における第１の方向Ｘの一方の端部に配置されている。この樹脂硬化部１０には、重ね合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１が搬送される。樹脂硬化部１０は、供給された両基板１０１，１２１間の紫外線硬化樹脂１１０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂１１０の全体を硬化（本硬化）させる。

[貼り合わせ部]
次に、貼り合わせ部８を構成する上部材６と下部材７の内部を説明する。
図５は、本発明の第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置１における貼り合わせ部８の概略構成を示す断面図である。

貼り合わせ部８は、支持フレーム６１の収容空間内に収容されている。支持フレーム６１は、貼り合わせ部８で用いられる有機溶剤等の拡散を防ぐために用いられる。

上部材６の上部には、タッチセンサ付き基板１２１の保持手段の一例として、基板保持部６２が設けられている。基板保持部６２により、タッチセンサ付き基板１２１は紫外線硬化樹脂１１０が塗布された面を下向きとし、タッチセンサ付き基板１２１の方向Ｘ、方向Ｙ及び方向Ｚへの移動が規制され、保持される。

基板保持部６２は、タッチセンサ付き基板１２１と当接して保持する吸着面部と、吸着面部の略中央部から上方へ延びる筒状部６３と、筒状部６３の筒孔（図示略）を上下方向に移動可能なシャフト６４と、を備えている。シャフト６４の上端部は、上部材６を上下方向に貫通して、保持部移動機構６５のピストンロッドに固定されている。

基板保持部６２は、保持部移動機構６５に固定されている。保持部移動機構６５は、例えばエアシリンダから構成されており、支持フレーム６１に固定されている。保持部移動機構６５のピストンロッドの一端は、基板保持部６２のシャフト６４の上端部に固定されている。保持部移動機構６５は、シャフト６４を上下方向（方向Ｚ）に移動させることで、基板保持部６２を上下方向に移動させる。なお、移動させる駆動源は、本実施の形態例ではエアシリンダを例としたが、サーボモータを用いた直線駆動機器でもよい。

上部材６の周壁部２２には、真空容器２０を脱気するための排気口６６と、真空容器２０に外気を吸入するための吸気口６７が形成されている。排気口６６には、排気口６６を開放又は閉止する排気弁（不図示）が設けられ、吸気口６７には、吸気口６７を開放又は閉止する吸気弁（不図示）が設けられている。

排気口６６には、排気管（不図示）の一端部が接続されている。そして、排気管の他端部は、真空ポンプ７２（図６参照）に接続されている。排気弁が開放し、且つ、真空ポンプ７２が駆動すると、真空容器２０の気体が排気口６６を介して、排気管を通って排気される。
また、上部材６の周壁部２２には、仮固定用光源７３(図６参照)の照射部に対向する箇所に、貫通する照射用貫通孔６８が設けられている。照射用貫通孔６８は、上部材６と下部材７によって形成された真空容器２０内の真空室を気密に保つように透明の保護部材によって閉塞されている。仮固定用光源７３は、照射用貫通孔６８及び保護部材を介して、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０に、側方から紫外線を出射する。

下部材７の上面部に設けられたトレイ支持部４３は、表示基板１０１のサイズや形状が変わってもトレイ部材２０１を支持する部位を共通にすることで、貼り合わせ部８の部品交換や調整の必要がなく、表示基板１０１の品種変更のときに装置の停止時間を短縮できる。なお、トレイ支持部４３による表示基板１０１の支持は、一例として吸着により行われる。

下部材７の下部材移動機構４１によって下部材７が移動し、下部材移動機構４１を介して上部材６の周壁部２２と当接すると、上部材６と下部材７とトレイ支持部４３の間に真空容器２０（図４参照）が形成される。トレイ部材２０１に載せられた表示基板１０１は、真空容器２０内に搬入された後、トレイ支持部４３の上面部に支持され、上部材６の基板保持部６２が保持するタッチセンサ付き基板１２１と貼り合わされる。

［基板貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板貼り合わせ装置１の制御系について図面を参照して説明する。
図６は、基板貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。

図６に示すように、基板貼り合わせ装置１は、駆動制御部７１を備えている。この駆動制御部７１は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。

駆動制御部７１は、樹脂塗布部３と、基板搬送部４と、供給台移動部１５と、位置検出部９と、位置検出部移動機構５５と、樹脂硬化部１０に接続されている。また、駆動制御部７１は、真空ポンプ７２と、上部材移動部３１と、基板保持部６２と、保持部移動機構６５と、仮固定用光源７３と、下部材移動機構４１と、トレイ支持部４３に接続されている。

樹脂塗布部３は、駆動制御部７１に駆動制御され、タッチセンサ付き基板１２１に紫外線硬化樹脂１１０を塗布する。基板搬送部４は、駆動制御部７１に駆動制御され、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を上下反転し、上部材６の基板保持部６２に搬送する。

上部材移動部３１は、駆動制御部７１によって駆動制御され、上部材６を移動させる。上部材６は、タッチセンサ付き基板１２１を受け取る位置から下部材７と真空容器２０を形成する位置まで移動する。保持部移動機構６５は、駆動制御部７１によって駆動制御され、タッチセンサ付き基板１２１を保持した基板保持部６２を移動させる。

供給台移動部１５は、駆動制御部７１によって駆動制御され、表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１が載置された供給台５を、下部材７への受け渡し位置であるトレイ支持部４３まで移動させる。

トレイ支持部４３は、駆動制御部７１によって駆動制御され、供給台移動部１５から表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１を受け取り、支持する。

下部材移動機構４１は、駆動制御部７１によって駆動制御され、下部材７を移動させる。下部材７は、表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１を受け取る位置から上部材６と真空容器２０を形成する位置まで移動する。

位置検出部移動機構５５は、駆動制御部７１によって駆動制御され、位置検出部９を前述した撮像位置又は退避位置に移動させる。撮像位置に配置された位置検出部９は、基板保持部６２に保持されたタッチセンサ付き基板１２１と、トレイ支持部４３に支持されているトレイ部材２０１上の表示基板１０１を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。そして、検出結果を駆動制御部７１に送信する。

駆動制御部７１は、位置検出部９の検出結果に基づいて、下部材移動機構４１を駆動制御して下部材７を移動させ、表示基板１０１をタッチセンサ付き基板１２１に対して位置合わせする。また下部材移動機構４１は、トレイ支持部４３が配置された下部材７を上昇させて、トレイ部材２０１に載せられた表示基板１０１を、タッチセンサ付き基板１２１に貼り合わせる。

仮固定用光源７３は、駆動制御部７１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の側面にレーザ光又は紫外線を照射する。
樹脂硬化部１０は、駆動制御部７１によって駆動制御され、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在された紫外線硬化樹脂１１０の全面に対して紫外線を照射する。

［基板貼り合わせ装置の動作］
上記構成を備える基板貼り合わせ装置１の駆動制御部７１の制御により行われる、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせの動作を説明する。

まず、タッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせ部８に供給する。
タッチセンサ付き基板１２１が樹脂塗布部３に供給されると、タッチセンサ付き基板１２１の接合面に紫外線硬化樹脂１１０が塗布され、上下反転される。基板搬送部４により、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１が、貼り合わせ部８の基板保持部６２へ搬送され、基板保持部６２に保持される。

また、表示基板１０１を貼り合わせ部８に供給する。
表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１が供給台５に供給されると、供給台移動部１５により、供給台５に載置された、表示基板１０１を載せたトレイ部材２０１が、貼り合わせ部８のトレイ支持部４３に搬送され、トレイ支持部４３に支持される。このとき、トレイ部材２０１に載せられた表示基板１０１は、位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄにより２次元方向の動きが規制されているために、位置が変わらず姿勢が安定している。なお、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせ部８へ搬送する順序は、逆でもよい。

駆動制御部７１は、位置検出部９の検出結果に基づいて、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の相対的な位置を調整し、また、上部材６及び下部材７を移動させて密閉し、真空容器２０を形成する。

駆動制御部７１は、真空ポンプ７２を駆動させて真空容器２０内の気体を脱気し、真空容器２０内を真空引きする。脱気は、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを相対的に位置決めしている間に行ってもよい。

真空容器２０内を真空状態にした後、駆動制御部７１は、タッチセンサ付き基板１２１を保持する保持部移動機構６５及び／又は下部材移動機構４１を駆動して、タッチセンサ付き基板１２１及び／又は表示基板１０１を相対的に移動し、貼り合わせを行う。

その後、位置検出部９が表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の相対的な位置を検出する。駆動制御部７１は、位置検出部９の検出結果に基づいて、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を相対的に移動させて、貼り合わせ後の表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との相対的な位置を調整する。

続いて、貼り合わせ部８の支持フレーム６１内に配置された仮固定用光源７３が、相対的な位置の調整を終えた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間に介在している未硬化の紫外線硬化樹脂１１０の複数箇所に対して紫外線を照射する。

その後、駆動制御部７１は、紫外線硬化樹脂１１０を仮硬化して貼り合わせた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせ部８から搬出する。そして、樹脂硬化部１０へ搬送して紫外線硬化樹脂１１０を硬化（本硬化）させて、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を固定する。

上述した第１の実施の形態によれば、表示基板１０１を、剛性を備えるトレイ部材２０１に載せることで、表示基板１０１のソリやタワミが矯正され、安定した搬送を行うことができる。
また、表示基板１０１をトレイ部材２０１に載せた状態で、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせを行うため、貼り合せ時の押圧により表示基板１０１が変形せずに、安定した貼り合せを行うことができる。

また、トレイ部材２０１は、表示基板１０１の裏面の突起物１０３ａを避けた形で、表示基板１０１の裏面全面または、外周部の４辺を受ける形状としている。表示基板１０１を載置するトレイ部材２０１は、少なくとも表示基板１０１が押圧により接合箇所に真空の空間を形成できないほど変形しない程度の剛性を持つ。それゆえ、表示基板１０１が安定した状態でトレイ部材２０１に載置される。

また、トレイ部材２０１の外周部に、保持部材として位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄを設けたことにより、表示基板１０１をトレイ部材２０１上で動かないように規制し、姿勢を安定させることができる。

また、トレイ部材２０１上に、弾性体２０５ａ〜２０５ｄを表示基板１０１との間に配置することで、表示基板１０１のタワミ、ソリが吸収される。それゆえ、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１の貼り合わせ時において、押圧により基板間の平行度を得やすくなり、より安定した貼り合わせが可能となる。

さらに、トレイ部材２０１を用いることにより、表示基板１０１の品種変更において作業性が向上する。すなわち、品種によって表示基板１０１の裏面側に配置された表示に必要な回路や配線、固定用金具等の突起物の位置が変わる場合がある。また、品種によっては、真空環境下において、表示基板１０１の積層構造の内部（層間）の空間が膨張し、表示基板１０１の裏面側が凸形状に膨らみを生じる場合がある。この場合、この凸形状を逃げるため、表示基板の外周部の四辺のみを支持する必要がある。さらに、形状を変更した場合は、表示基板１０１の位置、高さ、平坦度等の調整が、品種毎に発生してしまい段取り替えに時間がかかってしまう。
本実施の形態では、このように表示基板１０１の品種が変わった場合でも、トレイ部材２０１を変更するだけでこれらの問題に対応可能である。それゆえ、基板貼り合わせ装置１の部品交換や調整の必要がなく、品種変更の際に装置停止時間を短くできる。

＜２．第２の実施の形態＞
図７は、本発明の第２の実施の形態に係るトレイ部材の概略構成を示す説明図である。
図７Ａは平面図、図７Ｂは図７ＡのＹ−Ｙ´線に沿う断面図を示している。
第２の実施の形態では、第１の実施の形態に係るトレイ部材２０１の位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄの代わりに、保持部材として、トレイ本体２０２の外周部に段差部を設けた構成としている。

図７Ａに示したトレイ部材３０１は、トレイ本体３０２と、表示基板１０１が収容される凹部３０３と、穴部２０４と、該凹部３０３の周辺に形成された段差部３０４ａ〜３０４ｄ（保持部材の一例）を備える。
トレイ部材３０１は、位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄの代わりにトレイ本体３０２の形状を凹形にし、その周辺の段差部３０４ａ〜３０４ｄの内壁に表示基板１０１の４辺を当接させて、表示基板１０１の位置を決める。また、段差部３０４ａ〜３０４ｄの間には、表示基板１０１の固定用金具１０５ａ〜１０５ｄを避けた位置に離間部３０５ａ〜３０５ｄ（逃げ部の一例）が設けられ、その数は、４辺の辺ごとに１本以上の割合である。

この第２の実施の形態では、トレイ本体３０２を掘り込んだことにより生じる段差部３０４ａ〜３０４ｄを利用して、表示基板１０１の姿勢を固定している。したがって、段差部３０４ａ〜３０４ｄを金属ではなく、より剛性の小さい樹脂で構成することが可能であり、トレイ部材３０１の軽量化及びコスト削減に寄与する。

＜３．第３の実施の形態＞
次に、図８〜図１０を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置について説明する。
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る貼り合わせ部の概略構成を示す断面図である。
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る貼り合わせ部及び載置部材を示す平面図である。
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る載置部材の要部を示す説明図である。

第３の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置４０１と、第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置１と異なる部分は、貼り合わせ部の構成と、貼り合わせ部に載置部材を一体に設けた点である。そのため、ここでは、貼り合わせ部及び載置部材について説明し、第１の実施の形態に係る基板貼り合わせ装置１と共通する部分には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図８に示すように、貼り合わせ部４０２は、上部材４０６と、下部材４０７とを有している。そして、貼り合わせ部４０２は、支持フレーム４６１の収容空間内に収容されている。また、支持フレーム４６１には、位置合わせ用の撮像部４６９が設けられている。撮像部４６９は、タッチセンサ付き基板１２１及び表示基板１０１のアライメントマークを撮影する。そして、貼り合わせ部４０２は、撮像部４６９によって撮影した画像を用いてタッチセンサ付き基板１２１及び表示基板１０１の位置合わせを行う。

上部材４０６は、第１の実施の形態に係る貼り合わせ部８と同様に、例えば下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部４２１と、この上蓋部４２１の四辺に連続して下方に延びる周壁部４２２を有している。

周壁部４２２には、真空容器を脱気するための排気口４６６と、真空容器に外気を吸入するための吸気口４６７が形成されている。排気口４６６には、排気口４６６を開放又は閉止する排気弁（不図示）が設けられ、吸気口４６７には、吸気口４６７を開放又は閉止する吸気弁（不図示）が設けられている。

上部材４０６には、タッチセンサ付き基板１２１を保持する基板保持部４６２が設けられている。基板保持部４６２は、タッチセンサ付き基板１２１と当接して保持する吸着面部と、吸着面部の略中央部から上方へ延びる筒状部４６３と、筒状部４６３の筒孔（図示略）を上下方向に移動可能なシャフト４６４と、を備えている。シャフト４６４の上端部は、上部材４０６を上下方向に貫通して、保持部移動機構４６５のピストンロッドに固定されている。

下部材４０７は、載置部材５０１を支持する支持部４４１と、受取ピン昇降機構４７１と、第１ベース４７２と、第２ベース４７３と、第３ベース４７５と、下部材移動機構４７４と、下部材昇降機構４７８とを有している。

支持部４４１は、上部が開口した中空の直方体状に形成されており、載置部材５０１が配置される凹部４４１ａが設けられている。支持部４４１は、長方形の板状に形成された支持板４４１ｂと、支持板４４１ｂの四辺に連続して上方に延びて凹部４４１ａを囲む周壁部４４１ｃを有している。周壁部４４１ｃは、上部材４０６の周壁部４２２と対向する。また、周壁部４４１ｃには、シール部材４４２が設けられている。

支持板４４１ｂには、後述する受取ピン４８７が上下方向に貫通する貫通孔４４３が設けられている。支持板４４１ｂの下面における貫通孔４４３の周囲には、Ｏリング４４４が取り付けられている。

支持部４４１は、支持シャフト４７９を介して第３ベース４７５に支持されている。また、第３ベース４７５には、受取ピン昇降機構４７１が設けられている。なお、受取ピン昇降機構４７１の詳細な構成については後述する。第３ベース４７５の下側には、第２ベース４７３に固定された下部材移動機構４７４が設けられている。下部材移動機構４７４は、第３ベース４７５及び支持部４４１を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚに延びる軸を中心としてθ方向へ、移動又は回転させる（以下、単に移動という場合がある）。

また、第２ベース４７３の下面には、ガイド軸４７６が設けられている。ガイド軸４７６は、第２ベース４７３の下側に配置される第１ベース４７２を上下方向に貫通する。また、第１ベース４７２には、ガイド軸４７６を移動可能に支持する軸受け部４７２ａが設けられている。

さらに、第２ベース４７３の下側には、下部材昇降機構４７８が設けられている。下部材昇降機構４７８は、ボールネジ４９１と、第１ベース４７２に取り付けられた昇降駆動部４９２と、ベルト部材４９３と、送りナット４９４とを有している。

ボールネジ４９１は、第２ベース４７３の下面に固定されて、第２ベース４７３の下側に向けて延びている。そして、ボールネジ４９１は、第１ベース４７２を上下方向（第３の方向Ｚ）に貫通する。また、ボールネジ４９１は、第１ベース４７２に回転可能に支持された送りナット４９４に係合されている。送りナット４９４には、ベルト部材４９３を介して昇降駆動部４９２からの回転力が伝達される。そして、昇降駆動部４９２が駆動すると、送りナット４９４が回転し、ボールネジ４９１が上下方向に昇降動作する。これにより、第２ベース４７３、下部材移動機構４７４、第３ベース４７５及び支持部４４１が第３の方向Ｚへ移動する。

なお、下部材昇降機構４７８の駆動部としてシリンダを用いてもよい。また、第２ベース４７３、下部材移動機構４７４、第３ベース４７５及び支持部４４１を昇降動作させる機構は、上述したものに限定されるものではなく、カム機構により昇降動作させたりしてもよく、その他各種の昇降機構で第２ベース４７３、下部材移動機構４７４、第３ベース４７５及び支持部４４１を昇降動作させてもよい。

次に、受取ピン昇降機構４７１について説明する。
図８に示すように、受取ピン昇降機構４７１は、第３ベース４７５に取り付けられた送りモータ４８１と、送りモータ４８１に取り付けられた送りネジ軸４８２と、押上部材４８３と、スライド部材４８５とを有している。送りネジ軸４８２は、その外周面に螺旋状に延在されたネジ溝が設けられている。この送りネジ軸４８２は、水平方向に沿って配置される。

押上部材４８３は、スライダ４８８を介して第３ベースに設けた第１のガイドレール４８９によって水平方向に移動可能に支持されている。この押上部材４８３には、送りナット４８４が設けられている。この送りナット４８４は、送りネジ軸４８２に形成されたネジ溝に係合されている。

また、押上部材４８３には、移動方向に対して傾斜した傾斜部が設けられており、この傾斜部には、スライド部材４８５が摺動可能に取り付けられる第２のガイドレール４８３ａが設けられている。そして、スライド部材４８５は、押上部材４８３が水平方向に移動することで、傾斜部に沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。このスライド部材４８５は、略台形状に形成されている。そして、スライド部材４８５は、ピンベース４８６に固定されている。ピンベース４８６には、表示基板１０１を支持する受取ピン４８７が設けられている。

次に、上述した構成を有する受取ピン昇降機構４７１の動作について説明する。
まず、送りモータ４８１が駆動すると、この送りモータ４８１の回転軸に取り付けられた送りネジ軸４８２が回転駆動する。次に、送りネジ軸４８２の回転力が送りナット４８４を介して押上部材４８３に伝達される。これにより、押上部材４８３は、第１のガイドレール４８９に沿って水平方向に移動する。

次に、押上部材４８３が水平方向に移動することで、押上部材４８３の傾斜部に設けた第２のガイドレール４８３ａに沿ってスライド部材４８５が摺動する。そして、スライド部材４８５は、第２のガイドレール４８３ａに沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。これにより、スライド部材４８５に固定されたピンベース４８６及び受取ピン４８７が鉛直方向に昇降動作する。

なお、本例では、受取ピン昇降機構４７１の駆動部として送りモータ４８１を用いた例を説明したが、これに限定されるものではなく、受取ピン昇降機構４７１の駆動部としてシリンダを用いてもよい。また、ピンベース４８６及び受取ピン４８７を昇降動作させる機構は、上述したものに限定されるものではなく、モータによりピンベース４８６及び受取ピン４８７を直接上下に昇降動作させたり、カム機構により昇降動作させたりしてもよく、その他各種の昇降機構でピンベース４８６及び受取ピン４８７を昇降動作させてもよい。

また、この第３の実施の形態に係る貼り合わせ部４０２では、下部材４０７を上部材４０６側へ昇降動作させて、密閉空間を形成する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、第１の実施の形態に係る貼り合わせ部８と同様に、上部材及び下部材を昇降動作させて密閉空間を形成してもよい。

［載置部材］
次に、載置部材５０１について図９及び図１０を参照して説明する。
図９に示すように、載置部材５０１の本体５０６は、長方形の板状に形成されている。本体５０６は、第１の実施の形態のトレイ部材２０１のトレイ本体２０２と同様に、表示基板１０１のサイズ、外形形状に合わせた形状とし、かつ表示基板１０１を包括する大きさを有する。

また、本体５０６には、受取ピン４８７（図８参照）が上下方向に挿通する挿通孔５０４が設けられている。さらに、本体５０６の表面には、第１の実施の形態のトレイ部材２０１のトレイ本体２０２と同様に、表示基板１０１の裏面側の外周部の４辺に対応するように、不図示の弾性体が設置されており、載置される表示基板１０１のソリ、タワミを吸収するようになっている。さらに、本体５０６には、表示基板１０１の裏面にある突起物１０３ａを逃がすための不図示の穴部（逃げ部の一例）が形成されている。

なお、弾性体及び穴部は、第１の実施の形態のトレイ部材２０１のトレイ本体２０２に設けた弾性体２０５ａ〜２０５ｄ及び穴部２０４と同一の構成であるため、ここでは、その説明は、省略する。

また、本体５０６には、表示基板１０１の外形に接した位置であって本体５０６の一つの長辺と、一つの短辺の端部近傍に、保持部材の一例を示す位置決め部材５０３ａ，５０３ｂが固定されている。表示基板１０１を載置部材５０１に載置した際に、第１の位置決め部材５０３ａは、表示基板１０１の一つの長辺に当接し、第２の位置決め部材５０３ｂは、表示基板１０１の一つの短辺に当接する。また、位置決め部材５０３ａ，５０３ｂの角部には、表示基板１０１を呼び込むための、テーパ部を設けてもよい。

さらに、本体５０６には、押圧部材５０２が設けられている。押圧部材５０２は、位置決め部材５０３ａ、５０３ｂが当接する表示基板１０１の２辺と対向する２辺の角部に配置される。押圧部材５０２は、後述する移動機構５０５（図１０参照）によって本体５０６の表面と平行に移動可能に支持される。押圧部材５０２は、表示基板１０１の角部に当接すると共に、表示基板１０１を位置決め部材５０３ａ，５０３ｂ側へ押圧する。これにより、表示基板１０１の本体５０６の平行な面内における２次元方向への動きが規制され、表示基板１０１の位置決めがなされる。

図１０に示すように、移動機構５０５は、駆動モータ５１１と、駆動モータ５１１に取り付けられた回転軸５１２と、回転軸５１２の一端に固定されたカム部材５１３と、ベース部材５１４と、スライダ５１５と、ガイドレール５１６とを有している。ベース部材５１４は、押圧部材５０２に一体に固定されている。また、ベース部材５１４には、スライダ５１５が設けられている。スライダ５１５は、支持部４４１に固定されたガイドレール５１６に摺動可能に支持され、本体５０６の表面と平行に移動する。また、ベース部材５１４とカム部材５１３との間には、弾性部材の一例を示すスプリング５１７が設けられている。

駆動モータ５１１が駆動すると、カム部材５１３が回転し、スプリング５１７を介してベース部材５１４を押圧する。これにより、ベース部材５１４に固定された押圧部材５０２が本体５０６の表面と平行に移動する。また、ベース部材５１４とカム部材５１３との間にスプリング５１７を介在させたことにより、表示基板１０１のサイズや形状が変わってもがたつきなく、押圧部材５０２によって表示基板１０１を押圧することができる。なお、弾性部材としては、スプリング５１７に限定されるものではなく、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用してもよい。

なお、移動機構５０５の構成は、上述したものに限定されるものではなく、シリンダやボールネジを用いた構成等その他各種の移動機構を用いてもよい。

この第３の実施の形態に係る載置部材５０１では、保持部材として、本体５０６に固定された位置決め部材５０３ａ，５０３ｂと、表示基板１０１の側面部を押圧する押圧部材５０２を設けた例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、保持部材として、全て表示基板１０１の側面部を押圧する押圧部材にしてもよい。

［基板貼り合わせ装置の動作］
次に、上述した貼り合わせ部４０２を有する基板貼り合わせ装置４０１の動作について説明する。

図８に示すように、まず、受取ピン昇降機構４７１が駆動し、受取ピン４８７が上昇する。次に、不図示の基板搬送部から搬送された表示基板１０１が受取ピン４８７に載置される。そして、受取ピン昇降機構４７１が駆動し、受取ピン４８７が下降し、表示基板１０１が載置部材５０１における本体５０６の表面に載置される。次に、移動機構５０５（図１０参照）が駆動し、押圧部材５０２が本体５０６の表面と平行に移動する。そして、押圧部材５０２は、表示基板１０１の側面部を位置決め部材５０３ａ，５０３ｂ側へ押圧する。これにより、表示基板１０１における２次元方向の動きが規制され、位置が変わらず姿勢が安定する。

次に、撮像部４６９によって表示基板１０１のアライメントマークを撮影し、表示基板１０１の位置合わせを行う。また、紫外線硬化樹脂１１０が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１が、貼り合わせ部４０２の基板保持部４６２へ搬送され、基板保持部４６２に保持される。さらに、撮像部４６９によってタッチセンサ付き基板１２１のアライメントマークを撮影し、表示基板１０１との位置合わせを行う。

次に、下部材４０７を移動させて密閉し、真空容器を形成する。そして、真空容器内を真空引きする。次に、タッチセンサ付き基板１２１及び／又は表示基板１０１を相対的に移動させて、貼り合わせを行う。

［載置部材の作用］
次に、図１１を参照して、第３の実施の形態に係る載置部材５０１の作用について説明する。
図１１は、載置部材５０１の作用を示す説明図である。

図１Ｂに示すように、表示基板１０１は、基板本体１０２，フレーム１０３及び偏光板１０４等によって層状に形成されている。また、表示基板１０１の層の中には、気体（空気）が残留している。そのため、真空容器内を真空引きした際に、表示基板１０１は、残留する気体によって中央を中心に略円形に膨張するおそれがある。そして、表示基板１０１が膨張することで、表示基板１０１の位置がずれたり、タッチセンサ付き基板１２１と貼り合わせる際に、気泡が発生するおそれがあった。

図１１に示すように、第３の実施の形態に係る載置部材５０１では、押圧部材５０２によって表示基板１０１の側面部を押圧している。これにより、表示基板１０１が真空下において膨張することを抑制することができる。ここで、表示基板１０１の膨張による範力をＦ１とし、押圧部材５０２及び位置決め部材５０３ａ，５０３ｂの摩擦係数をμとした際、押圧部材５０２による押圧力Ｆ２は、下記式１を満たすことが好ましい。
［式１］
μＦ２＞Ｆ１

なお、載置部材５０１の本体５０６の表面が平らな面の場合、表示基板１０１の上面、すなわちタッチセンサ付き基板１２１が貼り合わされる面のみが膨張するおそれがある。そのため、図１１に示すように、本体５０６の表面に窪み部５０６ａを形成してもよい。そのため、表示基板１０１を載置部材５０１に載置した際、本体５０６の表面と、表示基板１０１の下面には、窪み部５０６ａによって隙間が形成される。これにより、表示基板１０１における膨張する力が、上面と下面に分散される。その結果、表示基板１０１の上面における膨らむ量を抑制することができる。

窪み部５０６ａの深さｔは、本体５０６の表面と表示基板１０１の間に介在される不図示の弾性体の厚さと略等しく設定される。なお、第１の実施の形態に係るトレイ部材２０１及び第２の実施の形態に係るトレイ部材３０１にも窪み部５０６ａを形成してもよい。

＜４．第４の実施の形態＞
次に、図１２を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る載置部材について説明する。
図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る載置部材の概略構成を示す平面図である。

この第４の実施の形態に係る載置部材６０１が、第３の実施の形態に係る載置部材５０１と異なる点は、押圧部材の数である。図１２に示すように、載置部材６０１は、本体６０６と、位置決め部材６０３ａ、６０３ｂと、２つの押圧部材６０２ａ，６０２ｂとを有している。第１の押圧部材６０２ａは、表示基板１０１を間に挟んで第２の位置決め部材６０３ｂと対向して配置され、表示基板１０１における一つの短辺を押圧する。また、第２の押圧部材６０２ｂは、表示基板１０１を間に挟んで第１の位置決め部材６０３ａと対向して配置され、表示基板１０１における一つの長辺を押圧する。

また、本体６０６には、第３の実施の形態に係る載置部材５０１と同様に、受取ピン４８７（図８参照）が上下方向に挿通する挿通孔６０４が設けられている。

その他の構成は、上述した第３の実施の形態に係る載置部材５０１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する載置部材６０１によっても、上述した第３の実施の形態例に係る載置部材５０１と同様の作用及び効果を得ることができる。

以上、本開示は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の変形例、応用例を取り得ることは勿論である。

例えば上述した実施の形態に係る基板貼り合わせ装置１では、位置検出部９を備える構成としたが、位置検出部９に代えて、支持フレーム６１と真空容器２０との間に撮像装置を設けてもよい。例えば真空容器２０の一部に透明なカバー部材を配置し、真空容器２０の外側に設けた撮像装置がカバー部材を通して表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を撮影して、両基板の位置を検出するようにしてもよい。

また、上述した実施の形態では、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせた後、紫外線硬化樹脂１１０に仮固定用の紫外線を照射して紫外線硬化樹脂１１０を一旦仮硬化する構成を説明したが、この構成に限られない。例えば、貼り合わせ後に紫外線硬化樹脂１１０を仮硬化する工程を省略し、樹脂硬化部１０において紫外線硬化樹脂１１０を直接硬化（本硬化）させてもよい。

また、上述した実施の形態では、保持部材として位置決めピンを用いた場合（第１の実施の形態）とトレイ本体の外周部に段差部を設けた場合（第２の実施の形態）を説明したが、両方を併用してもよい。さらに、第１の実施の形態に係るトレイ部材２０１において、複数の位置決めピン２０３ａ〜２０３ｄを第３の実施の形態に係る載置部材５０１の押圧部材５０２と同様に、移動可能に構成し、表示基板１０１の側面部を押圧するようにしてもよい。

また、第１の実施の形態に係るトレイ部材２０１を第３の実施の形態に係る載置部材５０１と同様に、貼り合わせ部に一体に設けてもよい。

１…基板貼り合わせ装置、 ２…架台、 ３…樹脂塗布部、 ４…基板搬送部、 ５…供給台、 ６…上部材、 ７…下部材、 ８…貼り合わせ部、９…位置検出部、 １０…樹脂硬化部、１５…供給台移動部（トレイ搬送部）、 ３１…上部材移動部、 ４１…下部材移動機構、 ４２…移動機構支持部、 ４３…トレイ支持部、 ６２…基板保持部、 ６５…保持部移動機構、 ７１…駆動制御部（制御部）、 １０１…表示基板、 １０２…基板本体、 １０３ａ…突起物、 １０５ａ〜１０５ｄ…固定用金具、 １１０…紫外線硬化樹脂、 １２１…タッチセンサ付き基板（カバー基板）、 ２０１…トレイ部材（載置部材）、 ２０２…トレイ本体（本体）、 ２０３ａ〜２０３ｄ…位置決めピン（保持部材）、 ２０４…穴部、 ２０５ａ〜２０５ｄ…弾性体、 ３０１…トレイ部材（載置部材）、 ３０２…トレイ本体（本体）、 ３０３…凹部、 ３０４ａ〜３０４ｄ…段差部（保持部材）、 ４０１…基板貼り合わせ装置、 ４０２…貼り合わせ部、 ４７１…受取ピン昇降機構、 ４８７…受取ピン、 ５０１…載置部材、 ５０２…押圧部材（保持部材）、 ５０３ａ，５０３ｂ…位置決め部材（保持部材）、 ５０５…移動機構、 ５０６…本体、 ５０６ａ…窪み部、 ６０１…載置部材、 ６０２ａ，６０２ｂ…押圧部材（保持部材）、 ６０３ａ，６０３ｂ…位置決め部材（保持部材）、 ６０６…本体

Claims (9)

1. 表示基板とカバー基板とを、接着部材を介して真空下で貼り合わる基板貼り合わせ装置において、
   貼り合わせる一方の基板である表示基板が載置される載置部材と、
   前記載置部材に載置された前記表示基板と貼り合わせられる他方の基板である前記カバー基板とを、接着材を介して真空下で貼り合わせる貼り合わせ部と、を有し、
   前記載置部材は、
   板状の本体と、
   前記本体における前記表示基板が載置される側の面に設けられ、前記表示基板の側面部と当接して、前記載置部材の前記面と平行な面内における、前記表示基板の動きを規制する保持部材と、を備える
   基板貼り合わせ装置。
2. 前記本体には、前記表示基板の前記本体と対向する面に存在する突起物に対応させた凹形状の逃げ部、が形成されている
   請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
3. 前記本体における前記表示基板が載置される側の面に、前記保持部材として、前記表示基板の四辺と当接する位置に少なくとも４個の柱状部材が配置されている
   請求項１又は２に記載の基板貼り合わせ装置。
4. 前記本体における前記表示基板が載置される側の面には、
   前記表示基板が収容される凹部と、
   前記凹部の周囲に当該凹部の底面より高い段差部とが形成され、
   前記保持部材として、前記表示基板の四辺と当接する位置に少なくとも４箇所の段差部が形成されている
   請求項１又は２に記載の基板貼り合わせ装置。
5. 前記保持部材は、
   前記本体に移動可能に支持されて、前記表示基板の側面部を押圧する押圧部材を有する
   請求項１又は２に記載の基板貼り合わせ装置。
6. 前記本体における前記表示基板が載置される面に配置された弾性体、を有する
   請求項１乃至５のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
7. 前記保持部材は、前記貼り合わせ部と一体に形成される
   請求項１乃至６のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
8. 前記貼り合わせ部は、
   前記基板を受け取る受取ピンと、
   前記受取ピンを昇降可能に支持する受取ピン昇降機構と、有する
   請求項１乃至７のいずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
9. 表示基板とカバー基板とを、接着部材を介して真空下で貼り合わる基板貼り合わせ装置に用いられる基板貼り合わせ用具であって、
   前記表示基板が載置される板状の本体と、
   前記本体における前記表示基板が載置される側の面に、前記表示基板の側面部と当接して、前記本体の前記面と平行な面内における、前記表示基板の動きを規制する保持部材と、を備えた
   基板貼り合わせ用具。

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