KR20170066572A - 플렉시블 oled 기판 및 플렉시블 oled 패키징 방법 - Google Patents
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Abstract
플렉시블 OLED 기판 및 플렉시블 OLED 패키징 방법을 제공하였으며, 상기 플렉시블 OLED 기판은 중합체층(1), 상기 중합체층(1) 위에 설정된 금속박편(2) 및 금속박편 (2)위에 설정된 절연 접착제층(3)을 포함하며; 상기 금속박편(2)의 표면 크기는 중합체층(1)의 표면 크기보다 크며, 중합체층(1)의 표면크기는 절연 접착제층(3)의 표면크기 보다 크다. 상기 플렉시블 OLED기판은 우수한 유연성과 방수, 산소침투방지성을 구비한다. 절연 접착제층(3)을 이용하여 제작된 OLED 플렉시블 소자(5)를 직접 기판에 부착하고, 기판제작과 패키징 과정을 결합함으로 패키징 공정을 간결화 시키고, 또한, 소자 만곡 시 기판과 사이의 생성된 응력은 전체 소자가 분담하여, 패키징 공정의 신뢰성을 높인다.
Description
본 발명은 디스플레이 기술분야에 관한 것이며, 특히, 플렉시블 OLED 기판 및 플렉시블 OLED 패키징 방법에 관한 것이다.
평면 디스플레이 소자는 본체가 얇고, 절전하고, 무방사 등 여러가지 장점을 구비함으로, 널리 응용되고 있다. 기존의 평면 디스플레이 소자는 주로 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 소자와 유기 발광 디스플레이(Organic Light Emitting Display, OLED) 소자를 포함한다.
OLED 디스플레이 소자는 자발광, 전고상, 고대조비 등 장점으로 최근에 가장 잠재력이 있는 신형 디스플레이 소자로 되었다. 그러나 OLED 디스플레이 소자의 가장 큰 특징은 플렉시블하게 디스플레이 하는 것을 구현하는데 있다. 플렉시블 기판을 이용하여 제작된 무게가 가볍고, 만곡 가능하며, 쉽게 휴대할 수 있는 플렉시블 디스플레이 소자는 OLED 디스플레이 소자의 중요 발전 방향이다.
전통 OLED 디스플레이 소자에서 이용하는 경질유리 기판은 낮은 산소 및 수증기 침투성을 구비하므로 소자를 보다 잘 보호할 수 있다. 현재 플렉시블 유기발광 소자의 플렉시블 기판은 주로 중합체 기판을 사용하며, 중합체 기판은 가볍고, 얇고, 견고하고, 또한 유연성이 아주 우수하지만, 중합체 기판 자체의 자유 체적 분수가 작으나 체인의 마디의 평균 자유도가 높기 때문에 물과 산소에 의해 쉽게 침투될 것이며, 유기 발광체 소자의 수명을 줄이게 된다.
금속박편은 두께가 100μm 이하에 도달될 경우, 우수한 유연성을 갖게 되며, 또한, 중합체와 비교하면, 내열성이 우수하고, 또한, 열 팽창계수는 낮다. 특히, 물과 산소 침투문제가 존재하지 않으므로 플렉시블 유기 발광소자의 기판 재료로 사용되는 것이 아주 적절하다. 그러나 금속박편은 플렉시블 디스플레이 기판 재료로 도전(導電)문제와 표면 조도가 큰 문제가 여전히 존재한다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 기존의 중합체-금속박 복합 플렉시블 패키징 기판은 제1 중합체층(10), 제1 중합체층(10) 위에 설정된 금속박편(20), 금속박편(20) 위에 설정된 제2 중합체층(30)을 포함한다. 여기서, 상기 금속박편(20)의 표면 크기는 상기 제1 중합체층(10) 및 제2 중합체층(30)의 표면 크기보다 크고, 금속박편의 우수한 유연성 및 물과 산소에 대한 차단 특성을 이용하는 동시에 도전과 표면조도 문제를 극복한다. 그러나, 상기 중합체 금속박 복합 플렉시블 패키징 기판이 제작완료 후, 여전히 패키징 고정을 통해 소자와 결합해야 한다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 먼저 상기 플렉시블 패키징 기판의 제2 중합체층(30) 위에 유기 발광 소자(50)를 형성하고; 그 다음, 상기 플렉시블 패키징 기판의 금속박편(20)이 제1 중합체층(10)과 제2 중합체층(30)으로 커버되지 않는 부분 위에 유기 접착제(40)를 코팅하며, 또한 상기 부분을 상기 유기 발광 소자(50)의 측변에 부착한다. 이러한 패키징 구조는, 물과 산소가 여전히 결합 부위에 또는 중합체의 측면을 통해 침투할 가능성이 있다. 또한, 플렉시블한 소자 이기 때문에, 소자 변형이 이루어질 때 소자와 기판 사이에 응력이 발생하며, 응력은 패키징 접착제의 연결 부위에 집중되어 쉽게 파열된다.
본 발명의 목적은 플렉시블 OLED 기판을 제공하는 것이며, 이는 우수한 유연성과 방수, 산소 침투 방지 성능(oxygen permeance proof performance)을 구비하며, 상기 기판을 사용하여 OLED 패키징 할 경우, 패키징 공정을 간결하게 할 수 있고, 유연성 패키징 공정의 신뢰성을 높이고, 물, 산소가 패키징 결합부위를 통해 침투하는 것과 플렉시블 소자가 변형 할 때의 응력집중으로 소자가 파열되는 것을 방지한다.
본 발명의 다른 목적은 플렉시블 OLED 패키징 방법을 제공하는 것이며, 상기 방법은 플렉시블 OLED 기판의 제작과정 및 OLED 패키징 과정을 결합하여, 패키징 공정을 간단하게 하여, 또한 OLED 소자를 직접 플렉시블 OLED 기판에 부착하므로, 소자가 만곡 시, 기판과 사이에서 생성된 응력이 전체 소자로 분담되어, 패키징 공정의 신뢰성을 높인다.
상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 중합체층, 상기 중합체층 위에 설정된 금속박편 및 금속박편 위에 설정된 절연 접착제층을 포함하며; 상기 금속박편의 표면 크기는 중합체층의 표면 크기보다 크며, 중합체층의 표면크기는 절연 접착제층의 표면크기 보다 큰 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판을 제공한다.
상기 금속박편은 물, 산소를 차단하는 능력 및 플렉시블 만곡능력을 구비한 금속박편이다.
상기 금속박편은 알루미늄박이다.
상기 금속박편은 두께가 3μm 내지 100μm이다.
상기 중합체층은 금속박편에 대하여 지탱과 보호하는 역할을 구비한 중합체층이다.
상기 중합체층은 폴리이미드 층이다.
상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm이다.
본 발명은 금속박편을 제공하고 금속박편의 일 측에 중합체 전구체 용액을 코팅한 후 가열 경화하여 중합체층을 형성하는 단계1;
접착제 코팅기로 절연 접착제를 균일하게 금속박편의 다른 일 측에 코팅하여 절연 접착제층을 형성함으로 중합체층, 금속박편 및 절연 접착제층을 포함하는 플렉시블 OLED기판을 제조하는 단계2;
제조된 OLED 소자와 상기 플렉시블 OLED 기판을 맞대어 조립하고, 절연 접착제층을 통해 OLED소자를 상기 플렉시블 OLED 기판에 부착하는 단계3을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED 패키징 방법을 더 제공한다.
상기 단계1에서의 중합체 전구체 용액은 폴리이미드 전구체 용액이고, 제작된 중합체층은 폴리이미드 층이고, 상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm이다.
상기 단계2에서의 절연 접착제층의 면적은 금속박편과 중합체층의 면적보다 작으며, OLED 소자의 패키징할 면적보다 크고, 금속박편 및 중합체층이 커버된 곳에 위치한다.
상기 단계3에서의 OLED 소자는 하부발광형 OLED소자이다.
중합체층, 상기 중합체층 위에 설정된 금속박편 및 금속박편 위에 설정된 절연 접착제층을 포함하며; 상기 금속박편의 표면 크기는 중합체층의 표면 크기보다 크며, 중합체층의 표면크기는 절연 접착제층의 표면크기 보다 크며; 여기서, 상기 금속박편은 물, 산소를 차단하는 능력 및 플렉시블 만곡능력을 구비한 금속박편 이며; 여기서, 상기 금속박편은 두께가 3μm 내지 100μm이며; 여기서, 상기 중합체층은 금속박편에 대하여 지탱 및 보호하는 역할을 구비한 중합체층 이며; 여기서, 상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판을 더 제공한다.
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다. 즉, 본 발명은 절연 접착제로 플렉시블 OLED 기판을 제조하므로, 우수한 유연성과 방수와 산소 침투 방지 특성을 구비하게 된다. 절연 접착제로 제조된 OLED 플렉시블 소자를 직접적으로 기판에 부착하므로 기판 제조 및 패키징 과정을 결합하여, 패키징 공정을 간편화하고, 또한, 소자 만곡할 때 기판과 사이에 발생된 응력을 전체 소자로 분담시켜 패키징 공정의 신뢰성을 높인다.
본 발명의 특징과 및 기술내용을 더 상세하게 이해하기 위해, 이하에서는, 본 발명의 상세설명과 첨부된 도면을 참조하기를 바란다. 그러나 첨부된 도면은 참조 및 설명에 사용할 뿐, 본 발명에 대하여 한정하기 위한 것은 아니다.
이하는 첨부한 도면을 결합하여 본 발명의 구체적 실시방식에 대하여 상세한 설명을 통해 본 발명의 기술방안과 기타 유익한 효과들이 명확하게 나타나게 한다.
도 1은 기존의 플렉시블 OLED 기판의 도면이다.
도 2는 도 1 플렉시블 OLED 기판을 이용하여 패키징된 OLED 디스플레이의 도면이다.
도 3은 본 발명의 플렉시블 OLED 기판의 도면이다.
도 4는 본 발명의 플렉시블 OLED 패키징 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 플렉시블 OLED 기판을 이용하여 패키징된 OLED 디스플레이의 도면이다.
도 1은 기존의 플렉시블 OLED 기판의 도면이다.
도 2는 도 1 플렉시블 OLED 기판을 이용하여 패키징된 OLED 디스플레이의 도면이다.
도 3은 본 발명의 플렉시블 OLED 기판의 도면이다.
도 4는 본 발명의 플렉시블 OLED 패키징 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 플렉시블 OLED 기판을 이용하여 패키징된 OLED 디스플레이의 도면이다.
본 발명에서 채택한 기술수단 및 그 효과를 더 구체적으로 설명하기 위하여, 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 결합하여 상세설명을 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명은 플렉시블 OLED 기판을 제공한다. 이는 중합체층(1), 상기 중합체층(1) 위에 설정된 금속박편(2) 및 금속박편(2) 위에 설정된 절연 접착제층(3)을 포함하며; 상기 금속박편(2)의 표면 크기는 중합체층(1)의 표면 크기보다 크며, 중합체층(1)의 표면크기는 절연 접착제층(3)의 표면크기 보다 크다.
상기 금속박편(2)은 물, 산소를 차단하는 능력 및 플렉시블 만곡능력을 구비하는 임의의 금속박편이 될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 박; 상기 금속박편(2)은 두께가 3μm 내지 100μm인 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 중합체층(1)은 금속박편(2)을 지탱과 보호하는 역할을 구비한 중합체층이 될 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드 층이 될 수 있다; 상기 중합체층(1)은 두께가 10μm 내지 300μm인 것이 바람직하다.
구체적으로, 상기 절연성 접착제층(3)의 재료는 절연고체 젤이 될 수 있으며, 상기 절연성 접착제층(3)은 패키징할 때 OLED 소자를 상기 OLED 플렉시블 기판에 부착하는 것을 책임지고, 또한, 일정한 물, 산소를 차단하는 역할을 구비하고, 또한, 절연성을 구비하므로, 도전성 금속박편과 소자 전극이 접촉하는 것을 피할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명은 금속박편(2)을 제공하고 금속박편(2)의 일측에 중합체 전구체 용액을 코팅한 후 가열 경화하여 중합체층을 형성하는 단계1을 포함한다.
구체적으로, 상기 금속박편(2)은 알루미늄 박을 선택할 수 있으며, 두께는 3μm 내지 100μm이다; 상기 중합체 전구체 용액은 폴리이미드 전구체 용액을 선택할 수 있으며, 제작된 중합체층(1)은 폴리이미드 층이며, 상기 중합체층(1)은 두께가 10μm 내지 300μm이다.
접착제 코팅기로 절연 접착제를 균일하게 금속박편의 타측에 코팅하여 절연 접착제층을 형성함으로 중합체층(1), 금속박편(2) 및 절연 접착제층(3)을 포함하는 플렉시블 OLED 기판을 제조하는 단계2를 포함한다.
상기 단계1에서의 금속박편(2)의 면적은 중합체층(1)의 면적 보다 크게 형성되어야 한다; 상기 단계2에서의 코팅된 절연 접착제층(3)의 면적은 금속박편(2)과 중합체층(1)의 면적 보다 작고, OLED 소자(5)가 패키징할 면적 보다 크고, 또한 금속박편(2) 및 중합체층(1)이 커버된 곳에 위치되어야 하는 것을 주의하기를 바란다.
제조된 OLED 소자와 상기 플렉시블 OLED기판을 맞대어 조립하고, 절연 접착제층을 통해 OLED 소자를 상기 플렉시블 OLED 기판에 부착하는 단계3을 포함한다.
상기 단계3에서의 OLED 소자(5)는 하부발광형 OLED소자이다. 상기 절연 접착제층(3)은 OLED 소자(5)의 밑변과 측변에 부착된다. 종래 기술과 비교하면, 본 발명의 OLED 패키징 방법은 패키징 공정을 간단하게 하였으며, 또한 제작된 패키징 구조 중 상기 절연 접착제층(3)은 한 전체로서 조합되어 형성된 것이 아니고, 결합 부위에서 물, 산소가 침수하는 것을 피할 수 있으며, 소자 만곡 시의 기판과의 사이에 생성된 응력은 전체 소자로 분단되어, 패키징 공정의 신뢰성을 높인다.
본 기술분야의 기술자는 상기 내용을 본 발명의 기술방안과 기술사상에 의하여, 기타 대응된 다양한 개변화 변형을 할 수 있으나, 이러한 개변과 변형은 전부다 본 발명의 청구범위가 보호하는 범위에 속하게 된다.
Claims (14)
- 중합체층, 상기 중합체층 위에 설정된 금속박편 및 금속박편 위에 설정된 절연 접착제층을 포함하며;
상기 금속박편의 표면 크기는 중합체층의 표면 크기보다 크며, 중합체층의 표면크기는 절연 접착제층의 표면크기 보다 큰 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속박편은 물, 산소를 차단하는 능력과 플렉시블 만곡능력을 구비한 금속박편인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 2에 있어서,
상기 금속박편은 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 금속박편은 두께가 3μm 내지 100μm인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 중합체층은 금속박편을 지탱 및 보호하는 역할을 구비한 중합체층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 5에 있어서,
상기 중합체층은 폴리이미드 층으로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 1에 있어서,
상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 금속박편을 제공하고 금속박편의 일측에 중합체 전구체 용액을 코팅한 후 가열 경화시켜 중합체층을 형성하는 단계1;
접착제 코팅기로 절연 접착제를 균일하게 금속박편의 타측에 코팅하여 절연 접착제층을 형성함으로 중합체층, 금속박편 및 절연 접착제층을 포함하는 플렉시블 OLED기판을 제조하는 단계2;
제조된 OLED 소자와 상기 플렉시블 OLED기판을 맞대어 조립하고, 절연 접착제층을 통해 OLED 소자를 상기 플렉시블 OLED 기판에 부착하는 단계3을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED 패키징 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 단계1에서의 중합체 전구체 용액은 폴리이미드 전구체 용액이고, 제작된 중합체층은 폴리이미드 층이고, 상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED 패키징 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 단계2에서의 절연 접착제층의 면적은 금속박편과 중합체층의 면적보다 작으며, OLED 소자의 패키징할 면적보다 크고, 금속박편 및 중합체층이 커버된 곳에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED 패키징 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 단계3에서의 OLED 소자는 하부발광형 OLED소자인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED 패키징 방법. - 중합체층, 상기 중합체층 위에 설정된 금속박편 및 금속박편 위에 설정된 절연 접착제층을 포함하며;
상기 금속박편의 표면 크기는 중합체층의 표면 크기보다 크며, 중합체층의 표면크기는 절연 접착제층의 표면크기 보다 크며;
여기서, 상기 금속박편은 물, 산소를 차단하는 능력과 플렉시블 만곡능력을 구비한 금속박편 이며;
여기서, 상기 금속박편은 두께가 3μm 내지 100μm이며;
여기서, 상기 중합체층은 금속박편을 지탱과 보호하는 역할을 구비한 중합체층 이며;
여기서, 상기 중합체층은 두께가 10μm 내지 300μm인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 12에 있어서,
상기 금속박편은 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판. - 청구항 12에 있어서,
상기 중합체층은 폴리이미드 층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 OLED기판.
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