WO2018214962A1 - 有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents

有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置 Download PDF

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WO2018214962A1
WO2018214962A1 PCT/CN2018/088420 CN2018088420W WO2018214962A1 WO 2018214962 A1 WO2018214962 A1 WO 2018214962A1 CN 2018088420 W CN2018088420 W CN 2018088420W WO 2018214962 A1 WO2018214962 A1 WO 2018214962A1
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layer
display panel
dense layer
concave
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PCT/CN2018/088420
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吴守政
张青
黄甫升
邵吉
刘大鹏
欧阳志刚
王小俊
许军
殷宝清
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京东方科技集团股份有限公司
合肥京东方光电科技有限公司
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    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of display technologies, and in particular, to an organic light emitting diode display panel package structure, a method of fabricating the same, and a display device.
  • Organic Light Emitting Diode (OLED) devices are widely used in the display industry due to their high brightness, full viewing angle, fast response, and flexible display.
  • the organic light emitting diode device is very sensitive to water, oxygen, and the like in the air, water, oxygen, and the like which penetrate into the interior of the organic light emitting diode device seriously affect the service life of the organic light emitting diode device. Therefore, the organic light emitting diode device is packaged by using an organic light emitting diode display panel package structure to prevent water, oxygen, and the like from entering the interior of the organic light emitting diode device by using the organic light emitting diode display panel package structure.
  • Some embodiments of the present disclosure provide an organic light emitting diode display panel package structure including an oppositely disposed display substrate and a glass cover, and a non-display area and a portion disposed on the display substrate a package portion between the portions of the glass cover plate corresponding to the non-display area, wherein
  • the display substrate includes an organic light emitting diode device, and the organic light emitting diode device is located in a sealed cavity surrounded by the display substrate, the glass cover plate and the package portion;
  • the package portion includes:
  • a first concave-convex structure disposed on a surface of the display substrate facing the glass cover;
  • An encapsulation material disposed between the first relief structure and the second relief structure.
  • a surface of the glass cover plate facing the display substrate is provided with a black matrix layer, and the second concave-convex structure and the black matrix layer are disposed in the same layer.
  • the cross-sectional shape of the first relief structure is serrated along a direction perpendicular to a plane of the display substrate;
  • the cross-sectional shape of the second concave-convex structure is zigzag along a direction perpendicular to a plate surface of the cover glass.
  • the orthographic projection of the first relief structure on the cover glass at least partially overlaps the orthographic projection of the second relief structure on the cover glass.
  • the encapsulation portion further includes a first dense layer disposed between the first relief structure and the encapsulation material, and disposed between the second relief structure and the encapsulation material The second dense layer.
  • the encapsulation portion further includes a sealing layer disposed on a surface of the sealing material away from the sealing cavity and configured to seal the encapsulating material, one surface of the sealing layer The first dense layer is connected, and the opposite surface of the sealing layer is connected to the second dense layer.
  • the encapsulation further includes:
  • the first planar extension extends to an edge of the display substrate, and the second planar extension extends to an edge of the cover glass;
  • the first dense layer covers the first planar extension
  • the second dense layer covers the second planar extension
  • the surface of the sealing layer is connected to the first dense layer
  • the opposite surface of the sealing layer is joined to the second dense layer.
  • the encapsulation portion further includes a support portion on a side of the sealing layer away from the encapsulation material, a surface of the support portion facing the display substrate and the first dense The layer is connected, and a surface of the support portion remote from the display substrate is connected to the second dense layer.
  • the material of the sealing layer, the material of the first dense layer, and the material of the second dense layer are all the same.
  • the material of the first dense layer and the material of the second dense layer are both metallic materials.
  • the material of the first relief structure and the material of the second relief structure are both organic resins.
  • the organic material is an organic resin that is a polyamide resin, a polyacrylic resin, or a phenolic resin.
  • Some embodiments of the present disclosure provide a method for fabricating an OLED display panel package structure, including:
  • the display substrate comprising an organic light emitting diode device
  • the method further includes: after forming the first concave-convex structure on the non-display area of the display substrate, before filling the packaging material between the first concave-convex structure and the second concave-convex structure,
  • a second dense layer is formed on a surface of the second uneven structure.
  • the method further includes: after filling the encapsulation material between the first relief structure and the second relief structure,
  • a sealing layer sealing the encapsulating material is formed on a side of the encapsulating material away from the organic light emitting diode device.
  • the method further includes:
  • a second planar extending portion that is connected to the end of the second uneven structure near the edge of the cover glass is formed.
  • the sealing layer of the encapsulating material is formed on a side of the encapsulating material away from the organic light emitting diode device,
  • a support portion is formed on a side of the sealing layer away from the encapsulating material.
  • Some embodiments of the present disclosure provide a display device including the organic light emitting diode display panel package structure provided by the above embodiments.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an OLED display panel package structure according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a flowchart of a method for fabricating an OLED display panel package structure according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a flow chart of another method for fabricating an OLED display panel package structure according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a display device according to some embodiments of the present disclosure.
  • an organic light emitting diode device is packaged by a laser glass encapsulation process.
  • the laser glass packaging process refers to providing a glass retaining wall between the oppositely disposed display substrate and the glass cover plate, and supporting and sealing the display substrate and the glass cover plate by using the glass retaining wall, thereby obtaining a laser glass organic light emitting diode display panel package. structure. Since the display substrate comprises an organic light emitting diode device, and the organic light emitting diode device is located in a sealed cavity surrounded by the display substrate, the glass cover plate and the glass retaining wall, the laser glass organic light emitting diode display panel package structure is configured to be sealed. The display substrate, the glass cover plate and the glass retaining wall of the cavity prevent external water and oxygen from penetrating into the sealed cavity, so that the organic light emitting diode device located in the sealed cavity is protected from external water and oxygen.
  • the glass retaining wall is easily broken, making the laser glass OLED display panel package structure difficult to withstand large pressure.
  • the materials used for the glass retaining wall become more and more severe with the increase of time, the adhesion ability of the glass retaining wall and the display substrate, and the adhesion ability of the glass retaining wall and the glass cover plate are reduced, so the glass is Cracks are likely to occur between the retaining wall and the display substrate, and/or cracks are likely to occur between the glass retaining wall and the cover glass.
  • the OLED display panel package structure includes a package portion 3 and an oppositely disposed display substrate 1 and a cover glass 2 .
  • the package portion 3 is provided between a non-display area of the display substrate 1 and a portion of the glass cover 2 corresponding to the non-display area.
  • the display substrate 1 includes an organic light emitting diode device 10.
  • the OLED device 10 is located in a sealed cavity 5 surrounded by the display substrate 1, the cover glass 2, and the package portion 3.
  • the package portion 3 includes a first uneven structure 31, a second uneven structure 32, and an encapsulation material 33.
  • the first uneven structure 31 is provided on a surface of the display substrate 1 facing the cover glass 2.
  • the second uneven structure 32 is provided on the surface of the cover glass 2 facing the display substrate 1.
  • the encapsulation material 33 is disposed between the first concavo-convex structure 31 and the second concavo-convex structure 32.
  • a first uneven structure 31 is provided on a non-display area of the display substrate 1, and a second uneven structure 32 is provided on a portion of the cover glass 2 corresponding to the non-display area. Since the surface of the first concave-convex structure 31 and the surface of the second concave-convex structure 32 are both concave and convex surfaces, and the first concave-convex structure 31 and the second uneven structure 32 are filled with the sealing material 33, the packaging material 33 and the unit are The contact area of the flat structure of the area, the contact area of the first uneven structure 31 per unit area and the packaging material 33 are relatively large, and the contact area of the second uneven structure 32 per unit area and the packaging material 33 is relatively large, and the packaging material 33 is improved. The bonding reliability of the first uneven structure 31 and the bonding reliability of the sealing material 33 and the second uneven structure 32. Therefore, the outside water and oxygen are effectively blocked from penetrating into the sealed cavity 5, thereby prolonging the service life of the OLED device 10.
  • the above-mentioned encapsulating material 33 is, for example, a material having encapsulating properties such as UV glue or epoxy resin.
  • the material of the first relief structure 31 and/or the material of the second relief structure 32 is an organic resin, including a polyamide resin, a polyacrylic resin, or a phenolic resin.
  • a polyamide resin including a polyamide resin, a polyacrylic resin, or a phenolic resin.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PBN polybutylene naphthalate
  • the first uneven structure 31 and the second uneven structure 32 are processed into various structures by utilizing the characteristics of easy processing of the organic resin.
  • the cross-sectional shape of the first uneven structure 31 is zigzag along a direction perpendicular to the plate surface of the display substrate 1. In this way, the formation of the first uneven structure 31 is facilitated.
  • the cross-sectional shape of the first concavo-convex structure 31 is wavy or other irregular concavo-convex shape along a direction perpendicular to the plate surface of the display substrate 1.
  • the cross-sectional shape of the second concavo-convex structure 32 is serrated along a direction perpendicular to the plate surface of the cover glass 2. In this way, the formation of the second uneven structure 32 is facilitated.
  • the cross-sectional shape of the second relief structure 32 is wavy or other irregular relief shape.
  • the above-described cross-sectional shape of the first uneven structure 31 is the same as the above-described cross-sectional shape of the second uneven structure 32. In other examples, the cross-sectional shape of the first uneven structure 31 is different from the above-described cross-sectional shape of the second uneven structure 32.
  • the orthographic projection of the first relief structure 31 on the cover glass 2 at least partially overlaps the orthographic projection of the second relief structure 32 on the cover glass 2.
  • the orthographic projection of the first relief structure 31 on the cover glass 2 and the orthographic projection of the second relief structure 32 on the cover glass 2 completely overlap.
  • the encapsulating material 33 between the uneven structure 31 and the second uneven structure 32 is uniformly applied.
  • a black matrix layer 21 is disposed on a surface of the cover glass 2 facing the display substrate 1.
  • the second relief structure 32 and the black matrix layer 21 are disposed in the same layer.
  • the black matrix layer 21 and the second uneven structure 32 are disposed in the same layer, if the material of the black matrix layer 21 and the material of the second uneven structure 32 are both black matrix materials, then the surface of the cover glass 2 facing the display substrate 1 Depositing a black matrix material layer thereon, and then simultaneously fabricating the black matrix layer 21 and the second uneven structure 32 by a one-time patterning process such as a halftone mask to reduce the fabrication steps of the OLED display panel package structure, thereby improving the OLED display panel The manufacturing efficiency of the package structure.
  • a one-time patterning process such as a halftone mask
  • the display substrate 1 includes not only an organic electroluminescent device array composed of a plurality of organic electroluminescent devices, but also a thin film transistor array composed of a plurality of thin film transistors. Each of the organic electroluminescent devices in the array of organic electroluminescent devices is separated by a pixel defining layer.
  • the first uneven structure 31 and the thin film transistor included in the thin film transistor array have gate insulating layers disposed in the same layer.
  • the first relief structure 31 is disposed in the same layer as the pixel defining layer.
  • the material used for the first uneven structure 31 is an organic resin
  • the gate insulating layers of the thin film transistors included in the pixel defining layer and the thin film transistor array are both made of an organic resin
  • the pixel defining layer or the gate is formed.
  • the first uneven structure 31 is simultaneously formed by a single patterning process such as a halftone mask, so that the manufacturing efficiency of the OLED display panel package structure can be further improved.
  • the second uneven structure 5 and the glass cover 2 are simultaneously formed, so that the manufacturing efficiency of the OLED display panel package structure can be further improved.
  • the package portion 3 further includes a first denseness disposed between the first relief structure 31 and the encapsulation material 33.
  • the materials of the first dense layer 310 and/or the second dense layer 320 satisfy the requirements of high compactness and chemical inertness, so that the first dense layer 310 and the first uneven structure 31 and the packaging material 33 are The tightness of the connection and the tightness of the connection between the second dense layer 320 and the second uneven structure 32 and the encapsulating material 33 are relatively high.
  • the material of the first dense layer 310 and/or the second dense layer 320 is a metallic material. At the microscopic level, metal materials are formed by the accumulation of metal atoms. Therefore, when the material of the first dense layer 310 and/or the second dense layer 320 is a metal material, the connection tightness between the first dense layer 310 and the first uneven structure 31 and the packaging material 33, and the second dense The connection between the layer 320 and the second relief structure 32 and the encapsulation material 33 is relatively high. At the same time, the first dense layer 310 and/or the second dense layer 320 also have good structural strength.
  • the material of the first dense layer 310 and/or the second dense layer 320 is an inorganic material having high density and stable properties.
  • the package portion 3 further includes a sealing layer 36 for sealing the above-mentioned packaging material 33, and the sealing layer 36 is located in the package.
  • the material 33 is remote from the surface of the sealed cavity 5.
  • One surface of the sealing layer 36 is connected to the first dense layer 310, and the opposite surface of the sealing layer 36 is connected to the second dense layer 320.
  • the package portion 3 further includes a first planar extension 34 and a second planar extension 35.
  • the first plane extending portion 34 is connected to an end portion of the first uneven structure 31 near the edge of the display substrate 1.
  • the first planar extension 34 extends to the edge of the display substrate 1.
  • the first uniform dense layer 310 covers the first planar extension 34.
  • the second planar extension 35 is connected to the end of the second relief structure 32 near the edge of the cover glass 2.
  • the second planar extension 35 extends to the edge of the cover glass 2.
  • the second dense layer 320 covers the second planar extension 35.
  • the surface of the sealing layer 36 facing the display substrate 1 is connected to the first dense layer 310.
  • the surface of the sealing layer 36 away from the display substrate 1 is connected to the second dense layer 320.
  • the first dense layer 310 is also formed on the surface of the first planar extending portion 34, and the second dense layer 320 is further Formed on the surface of the second planar extension 35.
  • the display substrate 1 includes metal traces disposed in the non-display area, and the first dense layer 310 and the metal traces of the display substrate 1 are simultaneously fabricated in one patterning process, thereby simplifying the display of the organic light emitting diode Panel packaging structure manufacturing process.
  • the metal trace of the display substrate 1 is insulated from the first dense layer 310 to prevent the charge in the first dense layer 310 from being applied to the first concave-convex structure 31 when the first dense layer 310 is charged.
  • the stability of the materials used is affected.
  • the material of the sealing layer 36, first dense The material of layer 310 and the material of second dense layer 320 are all the same. As such, at the junction of the sealing layer 36 and the first dense layer 310, and the junction of the sealing layer 36 and the second dense layer 320, the sealing layer 36 can be in good contact with the first dense layer 310 and the second dense layer 320. Phase melting. Thereby, it is ensured that there is a good seal between the sealing layer 36 and the first dense layer 310, and between the sealing layer 36 and the second dense layer 320.
  • the material of the first dense layer 310 and the material of the second dense layer 320 are aluminum or copper.
  • the material of the sealing layer 36 is aluminum or copper. Since the copper has good chemical inertness and good compactness, the sealing layer 36, the first dense layer 310 and the second dense layer 320 are not easily oxidized or damaged by water, oxygen or the like, so that the first dense layer 310 and the sealing layer 36 and the second dense layer 320 further protect the encapsulating material 33 from external water and oxygen.
  • the aluminum oxide film formed by oxidation of aluminum has better compactness and more stable performance, thereby causing the first dense layer 310, the sealing layer 36 and the second dense layer 320 to be eroded by external water and oxygen. The package material 33 can still be protected.
  • the package portion 3 further includes a support portion 37 on a side of the sealing layer 36 remote from the encapsulation material 33.
  • the surface of the support portion 37 facing the display substrate 1 is connected to the first dense layer 310, and the surface of the support portion 37 remote from the display substrate 1 is connected to the second dense layer 320.
  • the first dense layer 310 and the second dense layer 320 can be supported by the support portion 37 while protecting the sealing layer 36, the first dense layer 310 and the second dense layer 320 by the support portion 37, thereby increasing the first
  • the dense layer 310, the sealing layer 36 and the second dense layer 320 enclose a space stability.
  • the support portion 37 provides support to the first dense layer 310 and the second dense layer 320, which can effectively cancel or buffer external pressure, and avoid the OLED display panel package structure. Deformed or damaged due to external pressure.
  • the material of the support portion 37 is a room temperature vulcanized silicone rubber (abbreviated as RTV), a photoresist, and the like having a viscosity and a supporting property.
  • RTV room temperature vulcanized silicone rubber
  • the first relief structure 31 is integrally formed with the display substrate 1 such that there is no problem of whether the seal is reliable between the first relief structure 31 and the display substrate 1.
  • the second relief structure 32 is integrally formed with the cover glass 2 such that there is no problem of whether the seal is reliable between the second relief structure 32 and the cover glass 2.
  • Some embodiments of the present disclosure provide a method for fabricating an OLED display panel package structure for fabricating the OLED display panel package structure in the above embodiments.
  • the manufacturing method of the above OLED display panel package structure includes steps 10-30 (S10-S30). Step 10 (S10) and step 20 (S20) are performed simultaneously or sequentially.
  • a display substrate 1 is provided, and a first uneven structure 31 is formed on the non-display area of the display substrate 1.
  • the display substrate 1 includes an organic light emitting diode device 10.
  • a cover glass 2 opposite to the display substrate 1 is provided.
  • a second uneven structure 32 is formed on a portion of the cover glass 2 corresponding to the first uneven structure 31.
  • the encapsulation material 33 is filled between the first concavo-convex structure 31 and the second concavo-convex structure 32 such that the first concavo-convex structure 31, the second concavo-convex structure 32, and the encapsulation material 33 collectively constitute the encapsulation portion 3.
  • the OLED device 10 is disposed in a sealed cavity 5 surrounded by the display substrate 1, the cover glass 2, and the package portion 3 to obtain an OLED display panel package structure.
  • the second relief structure 32 is fabricated in the same layer as the black matrix layer 21 of the cover glass 2.
  • the second uneven structure 32 and the black matrix layer 21 are formed through a halftone mask through one patterning process. The arrangement can simplify the fabrication process of the OLED display panel package structure, thereby improving the fabrication efficiency of the OLED display panel package structure.
  • the material of the first relief structure 31 and the material of the second relief structure 32 are organic resins.
  • the first uneven structure 31 and the pixel defining layer are formed by a halftone mask in a patterning process, or The first uneven structure 31 and the passivation layer are formed by a halftone mask in one patterning process.
  • the second concave-convex structure 32 and the cover glass 2 are formed in a patterning process by a halftone mask, thereby further simplifying the fabrication process of the OLED display panel package structure and improving the OLED display panel package. The efficiency of the structure.
  • the package material 33 is filled between the first uneven structure 31 and the second uneven structure 32.
  • the method for fabricating the OLED display panel package structure further includes the step 15 (S15):
  • a first dense layer 310 is formed on the surface of the first relief structure 31 such that the first dense layer 310 is located between the first relief structure 31 and the encapsulation material 33.
  • the manufacturing method further includes step 25 (S25).
  • a second dense layer 320 is formed on the surface of the second relief structure 32 such that the second dense layer 320 is located between the second relief structure 32 and the encapsulation material 33;
  • the OLED display panel package structure is fabricated as shown in FIGS. 1 and 3 Also included is step 40 (S40).
  • a sealing layer 36 of the encapsulating material 33 is formed on a side of the encapsulating material 33 away from the organic light emitting diode device 10 such that the encapsulating material 33 is located in the sealing layer 36 and sealed in a direction parallel to the surface of the encapsulating cover 2 Between the chambers 5.
  • the method for fabricating the OLED display panel package structure includes S10 further comprising:
  • first planar extension 34 connected to an end of the first relief structure 31 near the edge of the display substrate 1 such that the first planar extension 34 extends to the edge of the display substrate 1, and the first dense layer 310 is further formed
  • the surface of a planar extension 34, the surface of the sealing layer 36 facing the display substrate 1, is connected to the first dense layer 310.
  • the method for fabricating the OLED display panel package structure includes S20, further comprising forming an end portion of the second concave-convex structure 32 near the edge of the glass cover 2 A second planar extension 35 is connected.
  • the second planar extension 35 is extended to the edge of the cover glass 2, and the sealing layer 36 is connected to the second dense layer 320 away from the surface of the display substrate 1.
  • the organic light emitting diode display substrate is provided with a metal trace for connection with the driving chip, and the first dense layer 310 and the metal trace are formed in one patterning process.
  • the manufacturing process of the OLED display panel package structure can be further simplified. It should be noted that the first dense layer is insulated from the metal traces.
  • the method for fabricating the OLED display panel package structure further includes step 50. (S50).
  • a support portion 37 is formed on a side of the sealing layer 36 away from the encapsulating material 33 such that the surface of the supporting portion 37 facing the display substrate 1 is connected to the first dense layer 310, and the supporting portion 37 is away from the surface of the display substrate 1 and the second The dense layer 320 is connected.
  • the support portion 37 is formed by coating a supporting glue.
  • Supporting the first dense layer and the second dense layer by the support portion 37 can enhance the stability of the space surrounded by the first dense layer, the sealing layer and the second dense layer, thereby enhancing the OLED display panel package structure Structural stability.
  • the supporting force generated by the support portion on the first dense layer and the second dense layer can effectively cancel or buffer the external pressure, thereby avoiding the external OLED display panel package structure due to external Deformed or damaged by the action of pressure.
  • the material of the support adhesive is Room Temperature Vulcanized Silicone Rubber (RTV glue).
  • RTV adhesive has a long shelf life and stable performance. Therefore, after it is applied to the side of the sealing layer away from the packaging material, the cured RTV adhesive can bond and support the first dense layer, the sealing layer and the first layer. The two dense layers can enhance the structural stability of the OLED display panel package structure.
  • the material of the support adhesive is not limited thereto, and other support adhesives capable of both adhesiveness and support properties can be used.
  • some embodiments of the present disclosure provide a display device 100, which includes the organic light emitting diode display panel package structure provided by the above embodiments.
  • the OLED display panel package structure of the display device 100 has the same advantages as the OLED display panel package structure provided in the above embodiments, and details are not described herein.
  • the display device is, for example, a product or component having a display function such as a mobile phone, a tablet computer, a television, a display, a notebook computer, a digital photo frame, or a navigator.
  • a display function such as a mobile phone, a tablet computer, a television, a display, a notebook computer, a digital photo frame, or a navigator.

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Abstract

一种有机发光二极管显示面板封装结构，包括相对设置的显示基板和玻璃盖板、以及设置在所述显示基板的非显示区域与所述玻璃盖板的对应所述非显示区域的部分之间的封装部；所述显示基板包括有机发光二极管器件，所述有机发光二极管器件位于由所述显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内；所述封装部包括：设置在所述显示基板的面向所述玻璃盖板的表面上的第一凹凸结构，设置在玻璃盖板的临近所述显示基板的表面上的第二凹凸结构；以及设置在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间的封装材料。

Description

有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
本申请要求于2017年5月25日提交中国专利局、申请号为201710379608.3、发明名称为“一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)器件因具有高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，被广泛应用于显示行业。但是，由于有机发光二极管器件对空气中的水、氧气等非常敏感，导致渗入有机发光二极管器件内部的水、氧气等严重影响有机发光二极管器件的使用寿命。因此，需采用有机发光二极管显示面板封装结构对有机发光二极管器件进行封装，以利用有机发光二极管显示面板封装结构防止水、氧气等进入有机发光二极管器件的内部。
发明内容
本公开一些实施例提供了一种有机发光二极管显示面板封装结构，所述有机发光二极管显示面板封装结构包括相对设置的显示基板和玻璃盖板、以及设置在所述显示基板的非显示区域和所述玻璃盖板的对应所述非显示区域的部分之间的封装部，其中，
所述显示基板包括有机发光二极管器件，所述有机发光二极管器件位于由所述显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内；
所述封装部包括：
设置在所述显示基板的面向所述玻璃盖板的表面上的第一凹凸结构；
设置在所述玻璃盖板的面向所述玻璃盖板的表面上的第二凹凸结构； 以及
设置在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间的封装材料。
在一些实施例中，所述玻璃盖板的面向所述显示基板的表面上设置有黑矩阵层，所述第二凹凸结构和所述黑矩阵层同层设置。
在一些实施例中，沿着垂直于所述显示基板的板面的方向，所述第一凹凸结构的截面形状呈锯齿状；和/或
沿着垂直于所述玻璃盖板的板面的方向，所述第二凹凸结构的截面形状呈锯齿状。
在一些实施例中，所述第一凹凸结构在所述玻璃盖板上的正投影与所述第二凹凸结构在所述玻璃盖板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，所述封装部还包括设置在所述第一凹凸结构与所述封装材料之间的第一致密层、和设置在所述第二凹凸结构与所述封装材料之间的第二致密层。
在一些实施例中，所述封装部还包括设置在所述密封材料的远离所述密封容腔的表面上、且配置为密封所述封装材料的密封层，所述密封层的一个表面与所述第一致密层相连接，所述密封层的相对表面与所述第二致密层相连接。
在一些实施例中，所述封装部还包括：
第一平面延伸部，与所述第一凹凸结构靠近显示基板边缘的端部连接；以及
第二平面延伸部，与所述第二凹凸结构靠近玻璃盖板边缘的端部连接；
所述第一平面延伸部延伸至所述显示基板的边缘，所述第二平面延伸部延伸至所述玻璃盖板的边缘；
所述第一致密层覆盖所述第一平面延伸部，所述第二致密层覆盖所述第二平面延伸部；所述密封层的所述表面与所述第一致密层连接，所述密封层的所述相对表面与所述第二致密层连接。
在一些实施例中，所述封装部还包括位于所述密封层的远离所述封装材料的一侧上的支撑部，所述支撑部的面向所述显示基板的表面与所述第一致密层连接，所述支撑部的远离所述显示基板的表面与所述第二致密层 连接。
在一些实施例中，所述密封层的材料、所述第一致密层的材料以及所述第二致密层的材料均相同。
在一些实施例中，所述第一致密层的材料和所述第二致密层的材料均为金属材料。
在一些实施例中，所述第一凹凸结构的材料和所述第二凹凸结构的材料均为有机树脂。
在一些实施例中，所述有机材料为有机树脂为聚酰胺树脂、聚丙烯酸树脂或酚醛树脂。
本公开一些实施例提供了一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，包括：
提供一显示基板，所述显示基板包括有机发光二极管器件；
在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构；
提供一与所述显示基板相对的玻璃盖板，在所述玻璃盖板对应第一凹凸结构的部分上形成第二凹凸结构；
在第一凹凸结构和第二凹凸结构之间形成封装材料，使得所述第一凹凸结构、第二凹凸结构和封装材料共同构成封装部，所述有机发光二极管器件位于由显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内，以得到所述有机发光二极管显示面板封装结构。
在一些实施例中，还包括：在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构后，在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料前，
在所述第一凹凸结构的表面上形成第一致密层；以及
在所述玻璃盖板对应所述第一凹凸结构的部分上形成第二凹凸结构后，在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间形成封装材料前，
在所述第二凹凸结构的表面上形成第二致密层。
在一些实施例中，还包括：在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料后，
在所述封装材料远离有机发光二极管器件的一侧上形成密封所述封装 材料的密封层。
在一些实施例中，还包括：
在在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构时，形成与所述第一凹凸结构靠近显示基板边缘的端部连接的第一平面延伸部；以及
在在所述显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构时，形成与所述第二凹凸结构靠近玻璃盖板边缘的端部连接的第二平面延伸部。
在一些实施例中，在所述封装材料远离所述有机发光二极管器件的一侧上形成密封所述封装材料的密封层后，
在所述密封层远离所述封装材料的一侧上形成支撑部。
本公开一些实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例所提供的有机发光二极管显示面板封装结构。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分。本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开一些实施例提供的一种有机发光二极管显示面板封装结构的示意图；
图2为本公开一些实施例提供的一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法的流程图；
图3为本公开一些实施例提供的另一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法流程图；以及
图4为本公开一些实施例提供的显示装置的示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
在相关技术中，采用激光玻璃封装(Frit encapsulation)工艺对有机发光二极管器件进行封装。激光玻璃封装工艺是指，在相对设置的显示基板和玻璃盖板之间设置玻璃挡墙，利用玻璃挡墙对显示基板和玻璃盖板进行支撑和密封，从而得到激光玻璃有机发光二极管显示面板封装结构。由于 显示基板包括有机发光二极管器件，且有机发光二极管器件位于由显示基板、玻璃盖板和玻璃挡墙围成的密闭容腔内，因此，在激光玻璃有机发光二极管显示面板封装结构中，构成密闭容腔的显示基板、玻璃盖板和玻璃挡墙阻止外界的水和氧气等渗入密闭容腔内，使得位于密闭容腔内的有机发光二极管器件免于外界的水和氧气等的侵蚀。
然而，在受到外部压力时，玻璃挡墙容易碎裂，使得激光玻璃有机发光二极管显示面板封装结构难以承受较大压力。同时，由于玻璃挡墙所使用的材料随着时间的增加老化情况越来越严重，使得玻璃挡墙与显示基板的粘附能力、以及玻璃挡墙与玻璃盖板的粘附能力降低，因此玻璃挡墙与显示基板之间容易出现裂缝、和/或玻璃挡墙与玻璃盖板之间容易出现裂缝。而如果玻璃挡墙与显示基板之间，和/或玻璃挡墙与玻璃盖板之间出现裂缝，那么外界的水和氧气等就会渗入密闭容腔内，导致有机发光二极管器件被外界的水和氧气等侵蚀，从而使得有机发光二极管器件的使用寿命受到影响。
针对上述问题，本公开的一些实施例提供了一种有机发光二极管显示面板封装结构。请参阅图1，该有机发光二极管显示面板封装结构包括封装部3以及相对设置的显示基板1和玻璃盖板2。封装部3设置在显示基板1的非显示区域与玻璃盖板2对应非显示区域的部分之间。显示基板1包括有机发光二极管器件10。该有机发光二极管器件10位于由显示基板1、玻璃盖板2和封装部3围成的密闭容腔5内。
上述封装部3包括第一凹凸结构31、第二凹凸结构32和封装材料33。第一凹凸结构31设置在显示基板1的面向玻璃盖板2的表面上。第二凹凸结构32设置在玻璃盖板2的面向显示基板1的表面上。封装材料33设置在第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间。
在该有机发光二极管显示面板封装结构中，在显示基板1的非显示区域上设置有第一凹凸结构31，在玻璃盖板2对应非显示区域的部分上设置有第二凹凸结构32。由于第一凹凸结构31的表面和第二凹凸结构32的表面均为凹凸表面，且第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间填充有封装材料33，所以，相对于封装材料33与单位面积的平板结构的接触面积，单 位面积的第一凹凸结构31与封装材料33的接触面积比较大，单位面积的第二凹凸结构32与封装材料33的接触面积比较大，提高了封装材料33与第一凹凸结构31的贴合可靠性、以及封装材料33与第二凹凸结构32的贴合可靠性。从而有效阻隔了外界的水和氧气等渗入上述密闭容腔5内，进而延长了有机发光二极管器件10的使用寿命。
上述封装材料33例如为UV胶或者环氧树脂等具有封装性能的材料。在一些实施例中，第一凹凸结构31的材料和/或第二凹凸结构32的材料为有机树脂，包括聚酰胺树脂、聚丙烯酸树脂或酚醛树脂。例如，聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethylene terephthalate，PET)、聚对苯二甲酸丁二醇脂(Polybutylene Terephthalate，PBT)或聚萘二甲酸丁二醇脂(Polybutylene naphthalate，PBN)等。
在制作第一凹凸结构31和第二凹凸结构32时，利用有机树脂易成型加工的特性，将第一凹凸结构31和第二凹凸结构32加工成各种结构。在一些示例中，沿着垂直于显示基板1的板面的方向，第一凹凸结构31的截面形状呈锯齿状。以这种方式，方便第一凹凸结构31的制作成型。在另一些示例中，沿着垂直于显示基板1的板面的方向，第一凹凸结构31的截面形状呈波浪状或其他不规则凹凸形状。在一些示例中，沿着垂直于玻璃盖板2的板面的方向，第二凹凸结构32的截面形状呈锯齿状。以这种方式，方便第二凹凸结构32的制作成型。在另一些示例中，第二凹凸结构32的截面形状呈波浪状或其他不规则凹凸形状。在一些示例中，第一凹凸结构31的上述截面形状与第二凹凸结构32的上述截面形状相同。在另一些示例中，第一凹凸结构31的上述截面形状与第二凹凸结构32的上述截面形状不同。
在一些实施例中，如图1所示，上述第一凹凸结构31在玻璃盖板2上的正投影与第二凹凸结构32在玻璃盖板2上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，如图1所示，上述第一凹凸结构31在玻璃盖板2上的正投影与第二凹凸结构32在玻璃盖板2上的正投影完全重叠，以使得位于第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间的封装材料33受力均匀。
在一些实施例中，继续参阅图1，上述玻璃盖板2的面向显示基板1 的表面上设置有黑矩阵层21。在一些实施例中，为了简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，继续参阅图1，第二凹凸结构32和黑矩阵层21同层设置。当黑矩阵层21和第二凹凸结构32同层设置时，如果黑矩阵层21的材料和第二凹凸结构32的材料均为黑矩阵材料，那么在玻璃盖板2的面向显示基板1的表面上沉积黑矩阵材料层，然后通过半色调掩膜等一次构图工艺同时制作黑矩阵层21和第二凹凸结构32，以减少有机发光二极管显示面板封装结构的制作步骤，从而提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
在一些实施例中，显示基板1不仅包括由多个有机电致发光器件组成的有机电致发光器件阵列，还包括由多个薄膜晶体管组成的薄膜晶体管阵列。有机电致发光器件阵列中的各个有机电致发光器件被像素界定层隔开。在一些实施例中，第一凹凸结构31和薄膜晶体管阵列所包括的薄膜晶体管的栅极绝缘层同层设置。在一些实施例中，第一凹凸结构31与像素界定层同层设置。由于第一凹凸结构31所使用的材料为有机树脂，且像素界定层和薄膜晶体管阵列所包括的薄膜晶体管的栅极绝缘层均为有机树脂制作，因此在制作所述像素界定层或所述栅极绝缘层时，采用半色调掩膜等一次构图工艺同时制作第一凹凸结构31，从而可进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。在一些实施例中，第二凹凸结构5与玻璃盖板2同时制作成型，从而可进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
在一些实施例中，为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，继续参阅图1，上述封装部3还包括设置在第一凹凸结构31与封装材料33之间的第一致密层310、和设置在第二凹凸结构32与封装材料33之间的第二致密层320。由于第一致密层310与第一凹凸结构31和封装材料33之间的连接紧密度，以及第二致密层320与第二凹凸结构32和封装材料33之间的连接紧密度都比较高，因此进一步提高了有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
需要说明的是，第一致密层310和/或第二致密层320的材料满足高致密性和化学惰性的要求，以使得第一致密层310与第一凹凸结构31和封装 材料33之间的连接紧密度，以及第二致密层320与第二凹凸结构32和封装材料33之间的连接紧密度都比较高。
在一些实施例中，第一致密层310和/或第二致密层320的材料为金属材料。从微观层次来看，金属材料是由金属原子堆积在一起形成的。因此，第一致密层310和/或第二致密层320的材料为金属材料时，第一致密层310与第一凹凸结构31和封装材料33之间的连接紧密度，以及第二致密层320与第二凹凸结构32和封装材料33之间的连接紧密度都比较高。同时，第一致密层310和/或第二致密层320还具有良好的结构强度。
在一些实施例中，第一致密层310和/或第二致密层320的材料为具有高致密性且性能稳定的无机物材料。
在一些实施例中，为了进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性，请继续参阅图1，上述封装部3还包括用于密封上述封装材料33的密封层36，密封层36位于封装材料33远离密封容腔5的表面上。密封层36的一个表面与第一致密层310相连接，密封层36的相对表面与第二致密层320相连接。这样，通过密封层36可将封装材料6与外界隔离，避免封装材料33与外界接触，从而可进一步提高有机发光二极管显示面板封装结构的密封可靠性。
在一些实施例中，如图1所示，封装部3还包括第一平面延伸部34和第二平面延伸部35。第一平面延伸部34与第一凹凸结构31靠近显示基板1边缘的端部连接。第一平面延伸部34延伸至显示基板1的边缘。第一致密层310覆盖第一平面延伸部34。第二平面延伸部35与第二凹凸结构32靠近玻璃盖板2边缘的端部连接。第二平面延伸部35延伸至玻璃盖板2的边缘。第二致密层320覆盖第二平面延伸部35。密封层36面向显示基板1的表面与第一致密层310连接。密封层36远离显示基板1的表面与第二致密层320连接。
当第一致密层310所使用的材料和第二致密层320所使用的材料均为金属材料，第一致密层310还形成在第一平面延伸部34的表面，第二致密层320还形成在第二平面延伸部35的表面。在一些实施例中，显示基板1包括设置在非显示区域内的金属走线，第一致密层310与显示基板1的金 属走线在一次构图工艺中同时制作，从而可简化有机发光二极管显示面板封装结构制作工艺。需要说明的是，显示基板1的金属走线与第一致密层310绝缘，以避免第一致密层310通入电荷时，第一致密层310内的电荷对第一凹凸结构31所使用的材料稳定性造成影响。
为了确保密封层36与第一致密层310之间的密封性，以及密封层36与第二致密层320之间的密封性，在一些实施例中，密封层36的材料、第一致密层310的材料以及第二致密层320的材料均相同。如此设置，在密封层36与第一致密层310的连接处，以及密封层36与第二致密层320的连接处，密封层36可与第一致密层310和第二致密层320良好相熔。从而可确保密封层36与第一致密层310之间、以及密封层36与第二致密层320之间均具有良好的密封。
在一些实施例中，第一致密层310的材料和第二致密层320的材料为铝或铜。在一些实施例中，密封层36的材料为铝或铜。由于铜具有良好的化学惰性，且致密性良好，因此密封层36、第一致密层310和第二致密层320不易被水、氧气等氧化或损坏，使得第一致密层310、密封层36和第二致密层320进一步地保护封装材料33免受外界水、氧的侵蚀。此外，铝被氧化后形成的三氧化二铝薄膜具有更好的致密性和更稳定的性能，因此使得第一致密层310、密封层36和第二致密层320即使被外界水、氧侵蚀，仍然能够保护封装材料33。
为了增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性，继续参阅图1，在一些实施例中，封装部3还包括位于密封层36远离封装材料33的一侧上的支撑部37。支撑部37的面向显示基板1的表面与第一致密层310连接，支撑部37的远离显示基板1的表面与第二致密层320连接。
如此设置，可利用支撑部37支撑第一致密层310和第二致密层320，同时还利用支撑部37保护密封层36、第一致密层310和第二致密层320，从而增加第一致密层310、密封层36和第二致密层320所围成空间的稳定性。当上述有机发光二极管显示面板封装结构受到外部压力时，支撑部37向第一致密层310和第二致密层320提供支撑，能够有效抵消或缓冲外部压力，避免上述有机发光二极管显示面板封装结构因外部压力的作用而变 形或破损。
在一些实施例中，支撑部37的材料为室温硫化型硅橡(room temperature vulcanized silicone rubber，缩写为RTV)、光刻胶等具有粘性和支撑性能的胶体。
在一些实施例中，第一凹凸结构31与显示基板1一体成型，使得第一凹凸结构31与显示基板1之间不会存在密封是否可靠的问题。在一些实施例中，第二凹凸结构32与玻璃盖板2一体成型，使得第二凹凸结构32与玻璃盖板2之间不会存在密封是否可靠的问题。综上，可使得封装材料33与第一凹凸结构31和第二凹凸结构32的接触可靠性提高，从而使得封装材料33对显示基板1和玻璃盖板2的封装具有良好的可靠性。
本公开一些实施例提供了一种有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，用于制作上述实施例中的有机发光二极管显示面板封装结构。请参阅图2，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法包括步骤10-30(S10-S30)。步骤10(S10)和步骤20(S20)同时执行或依次执行。
在S10，提供一显示基板1，并在显示基板1的非显示区域上形成第一凹凸结构31。该显示基板1包括有机发光二极管器件10。
在S20，提供一与显示基板1相对的玻璃盖板2。在玻璃盖板2对应第一凹凸结构31的部分上形成第二凹凸结构32。
在S30，在第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间填充封装材料33，使得第一凹凸结构31、第二凹凸结构32和封装材料33共同构成封装部3。上述有机发光二极管器件10位于由显示基板1、玻璃盖板2和封装部3围成的密闭容腔5内，以得到有机发光二极管显示面板封装结构。
本公开实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法所能实现的有益效果，与上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
在一些实施例中，第二凹凸结构32与玻璃盖板2的黑矩阵层21同层制作。例如，将第二凹凸结构32与黑矩阵层21通过半色调光罩经由一次构图工艺形成。如此设置，可简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，从而可提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
在一些实施例中，第一凹凸结构31的材料和第二凹凸结构32的材料为有机树脂。例如，当在有机发光二极管显示基板中使用有机树脂制作像素限定层或钝化层等膜层时，将第一凹凸结构31和像素限定层通过半色调光罩在一次构图工艺中形成，或者，将第一凹凸结构31和钝化层通过半色调光罩在一次构图工艺中形成。在一些实施例中，第二凹凸结构32与玻璃盖板2通过半色调光罩在一次构图工艺中形成，从而可进一步简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺，提高有机发光二极管显示面板封装结构的制作效率。
在一些实施例中，如图1和图3所示，在显示基板1的非显示区域上形成第一凹凸结构31后，在第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间填充封装材料33前，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括步骤15(S15)：
在S15，在第一凹凸结构31的表面上形成第一致密层310，使得第一致密层310位于第一凹凸结构31与所述封装材料33之间。
在玻璃盖板2对应第一凹凸结构31的表面形成第二凹凸结构32后，在第一凹凸结构31和第二凹凸结构32之间形成封装材料33前，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括步骤25(S25)。
在S25，在第二凹凸结构32的表面上形成第二致密层320，使得第二致密层320位于第二凹凸结构32与所述封装材料33之间；
在一些实施例中，在所述第一凹凸结构31和所述第二凹凸结构32之间形成封装材料33后，如图1和图3所示，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括步骤40(S40)。
在S40，在封装材料33远离有机发光二极管器件10的一侧形成密封封装材料33的密封层36，使得沿着平行于封装玻璃盖板2的表面的方向，封装材料33位于密封层36与密闭容腔5之间。
在一些实施例中，在显示基板1的非显示区域形成第一凹凸结构31时，如图1和图3所示，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法包括的S10还包括：
形成与第一凹凸结构31靠近显示基板1边缘的端部连接的第一平面延 伸部34，使得第一平面延伸部34延伸至显示基板1的边缘，且第一致密层310还形成在第一平面延伸部34的表面，密封层36的面向显示基板1的表面与第一致密层310连接。
在显示基板1的非显示区域上形成第一凹凸结构31时，上述有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法包括的S20还包括，形成与第二凹凸结构32靠近玻璃盖板2边缘的端部连接的第二平面延伸部35。使得第二平面延伸部35延伸至所述玻璃盖板2的边缘，密封层36远离显示基板1的表面与第二致密层320连接。
在一些实施例中，如图1所示，有机发光二极管显示基板中设置有用于与驱动芯片连接的金属走线，第一致密层310与金属走线在一次构图工艺中形成。如此设置，可进一步简化有机发光二极管显示面板封装结构的制作工艺。需要说明的是，第一致密层与金属走线绝缘。
在一些实施例中，在封装材料33远离有机发光二极管器件10的一侧形成密封封装材料33的密封层36后，如图3所示，有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法还包括步骤50(S50)。
在S50，在密封层36远离封装材料33的一侧形成支撑部37，使得支撑部37面向显示基板1的表面与第一致密层310连接，支撑部37远离显示基板1的表面与第二致密层320连接。例如，通过涂覆支撑胶来形成支撑部37。
通过支撑部37对第一致密层和第二致密层进行支撑，能够加强第一致密层、密封层和第二致密层所围成空间的稳定性，进而增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性。当有机发光二极管显示面板封装结构受到外部压力作用时，支撑部对第一致密层和第二致密层产生的支撑力，可有效抵消或缓冲外部压力，避免有机发光二极管显示面板封装结构因外部压力的作用而变形或破损。
在一些实施例中，支撑胶的材料为室温硫化型硅橡胶(Room Temperature Vulcanized Silicone Rubber，简称RTV胶)。RTV胶具有贮存期长，性能稳定的优先，因而将其涂覆在密封层远离封装材料的一侧后，固化的RTV胶能够很好的粘接并支撑第一致密层、密封层和第二致密层， 从而可增强有机发光二极管显示面板封装结构的结构稳定性。当然，支撑胶的材料并不仅限于此，也可以是其他能够同时具有粘性和支撑性能的支撑胶。
如图4所示，本公开一些实施例提供了一种显示装置100，该显示装置100包括上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构。所述显示装置中100的有机发光二极管显示面板封装结构与上述实施例提供的有机发光二极管显示面板封装结构具有相同的优势，此处不做赘述。
该显示装置例如为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以上所述，仅为本公开的一些实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

  1. 一种有机发光二极管显示面板封装结构，包括相对设置的显示基板和玻璃盖板、以及设置在所述显示基板的非显示区域与所述玻璃盖板的对应所述非显示区域的部分之间的封装部，其中
    所述显示基板包括有机发光二极管器件，所述有机发光二极管器件位于由所述显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内；
    所述封装部包括：
    设置在所述显示基板的面向所述玻璃盖板的表面上的第一凹凸结构；
    设置在所述玻璃盖板的面向所述显示基板的表面上的第二凹凸结构；以及
    设置在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间的封装材料。
  2. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述玻璃盖板的面向所述显示基板的表面上设置有黑矩阵层，所述第二凹凸结构和所述黑矩阵层同层设置。
  3. 根据权利要求1或2所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，沿着垂直于所述显示基板的板面的方向，所述第一凹凸结构的截面形状呈锯齿状；和/或
    沿着垂直于所述玻璃盖板的板面的方向，所述第二凹凸结构的截面形状呈锯齿状。
  4. 根据权利要求1或2所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述第一凹凸结构在所述玻璃盖板上的正投影与所述第二凹凸结构在所述玻璃盖板上的正投影至少部分重叠。
  5. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述封装部还包括设置在所述第一凹凸结构与所述封装材料之间的第一致密层、和设置在所述第二凹凸结构与所述封装材料之间的第二致密层。
  6. 根据权利要求5所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述封装部还包括设置在所述密封材料的远离所述密封容腔的表面上、且配置为密封所述封装材料的密封层，所述密封层的一个表面与所述第一致密层相连接，所述密封层的相对表面与所述第二致密层相连接。
  7. 根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述封装部还包括：
    第一平面延伸部，与所述第一凹凸结构靠近显示基板边缘的端部连接；以及
    第二平面延伸部，与所述第二凹凸结构靠近玻璃盖板边缘的端部连接；
    所述第一平面延伸部延伸至所述显示基板的边缘，所述第二平面延伸部延伸至所述玻璃盖板的边缘；
    所述第一致密层覆盖所述第一平面延伸部，所述第二致密层覆盖所述第二平面延伸部；所述密封层的所述表面与所述第一致密层连接，所述密封层的所述相对表面与所述第二致密层连接。
  8. 根据权利要求7所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述封装部还包括位于所述密封层的远离所述封装材料的一侧上的支撑部，所述支撑部的面向所述显示基板的表面与所述第一致密层连接，所述支撑部的远离所述显示基板的表面与所述第二致密层连接。
  9. 根据权利要求5-8任一项所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述密封层的材料、所述第一致密层的材料以及所述第二致密层的材料均相同。
  10. 根据权利要求9所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述第一致密层的材料和所述第二致密层的材料为金属材料。
  11. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述第一凹凸结构的材料和所述第二凹凸结构的材料均为有机树脂。
  12. 根据权利要求11所述的有机发光二极管显示面板封装结构，其中，所述有机树脂为聚酰胺树脂、聚丙烯酸树脂或酚醛树脂。
  13. 一种如权利要求1-12任一项所述的有机发光二极管显示面板封装结构的制作方法，包括：
    提供一显示基板，所述显示基板包括有机发光二极管器件；
    在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构；
    提供一与所述显示基板相对的玻璃盖板，在所述玻璃盖板对应所述第一凹凸结构的部分上形成第二凹凸结构；
    在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料，使得所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构和所述封装材料共同构成封装部，所述有机发光二极管器件位于由所述显示基板、所述玻璃盖板和所述封装部围成的密闭容腔内，以得到所述有机发光二极管显示面板封装结构。
  14. 根据权利要求13所述的制作方法，还包括：在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构后，在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料前，
    在所述第一凹凸结构的表面上形成第一致密层；以及
    在所述玻璃盖板对应所述第一凹凸结构的部分上形成第二凹凸结构后，在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间形成封装材料前，
    在所述第二凹凸结构的表面上形成第二致密层。
  15. 根据权利要求13所述的制作方法，还包括：在所述第一凹凸结构和所述第二凹凸结构之间填充封装材料后，
    在所述封装材料远离有机发光二极管器件的一侧上形成密封所述封装材料的密封层。
  16. 根据权利要求15所述的制作方法，还包括：
    在在所述显示基板的非显示区域上形成第一凹凸结构时，形成与所述第一凹凸结构靠近显示基板边缘的端部连接的第一平面延伸部；以及
    在在所述显示基板的非显示区域形成第一凹凸结构时，形成与所述第二凹凸结构靠近玻璃盖板边缘的端部连接的第二平面延伸部。
  17. 根据权利要求15所述的制作方法，还包括：在所述封装材料远离所述有机发光二极管器件的一侧上形成密封所述封装材料的密封层后，
    在所述密封层远离所述封装材料的一侧上形成支撑部。
  18. 一种显示装置，包括如权利要求1-12任一项所述的有机发光二极管显示面板封装结构。
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