CN108695443A - 封装结构及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装结构及显示装置，属于显示技术领域。其中，封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。通过本发明的技术方案，能够增加封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。

Description

封装结构及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是指一种封装结构及显示装置。
背景技术
量子点(Quantum Dots)又称半导体纳米晶体，在受到光或电的刺激后能发出有色光线，光线的颜色由量子点的组成和大小形状决定。量子点发光器件(QLED)是近些年显示领域的重要突破，它和有机电致发光器件(OLED)一样都是采用电致发光原理进行发光。OLED显示器件和QLED显示器件等新型显示器件以其耐冲击，抗震能力强，重量轻，体积小，携带更加方便等特点，受到了人们的广泛关注。
大尺寸的OLED或QLED显示器件通常采用面封装(face sealing)方式进行封装。面封装方式是将设置有发光元件的显示基板与封装盖板通过封装胶封装在一起，由于封装胶和封装盖板的材质不同，在运输或搬运过程中极容易造成封装胶与封装盖板的脱离，影响封装结构的封装可靠性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种封装结构及显示装置，能够提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。
进一步地，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部。
进一步地，所述凸起部为条状凸起部或块状凸起部。
进一步地，所述凸起部的纵截面为矩形或梯形。
进一步地，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料。
进一步地，所述吸水材料采用碱性金属氧化物。
进一步地，所述封装结构还包括覆盖所述显示基板的封装层，所述封装层位于所述显示基板和所述封装盖板之间。
进一步地，所述封装层包括多个交替层叠的有机层和无机层；或所述封装层采用无机材料制成。
进一步地，所述无机层的材料和所述无机材料选自SiNx、SiO2、SiCxNy和SiOxNy中的至少一种；
所述有机层的材料选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε-已内酯改性的3,4-环氧环己基甲基、3’,4’-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己烯甲基、3’,4’-环氧环己烯甲酸酯中的至少一种。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的封装结构。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，封装盖板朝向显示基板一侧的表面为凹凸不平的，这样在封装过程中，凹凸不平的表面能够加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。
附图说明
图1-图7为本发明实施例封装结构的示意图。
附图标记
1 显示基板
2 阳极
3 发光层
4 阴极
5、7 无机层
6 有机层
8 封装胶
9 封装盖板
91 凸起部
10 吸水材料
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例针对现有技术中封装胶与封装盖板易脱离，影响封装结构的封装可靠性的问题，提供一种封装结构及显示装置，能够提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。
本发明实施例提供一种封装结构，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。
本实施例中，封装盖板朝向显示基板一侧的表面为凹凸不平的，这样在封装过程中，凹凸不平的表面能够加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。
其中，显示基板上设置有驱动电路层和发光元件，发光元件可以为OLED或QLED。当然，所述发光元件并不局限为OLED和QLED，还可以为其他类型的发光元件。封装胶选自环氧聚合物材料，环氧聚合物材料具有较好的粘合力，能够很好地将封装盖板与显示基板封装在一起。
其中，可以通过多种方式将封装盖板朝向显示基板一侧的表面设置为凹凸不平的，比如在封装盖板朝向显示基板一侧的表面设置多个阵列排布的凹槽，或者设置多个阵列排布的凸起部。
在封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部时，在封装的过程中，凸起部将直接压合到封装胶中，加强封装盖板与封装胶之间的附着力，防止封装胶与封装盖板脱离，提高封装结构的封装可靠性，进而保证显示装置的显示性能。其中，凸起部与封装盖板可以为一体结构。
封装盖板的材料可以采用玻璃、金属、石英或塑料等。
其中，凸起部可以为条状凸起部或块状凸起部。在凸起部为条状凸起部时，凸起部的纵截面可以为矩形或梯形，包括正梯形和倒梯形；当然，凸起部的纵截面并不局限为矩形和梯形，还可以为其他形状，比如三角形、半圆形等。但将凸起部的纵截面设计为矩形或梯形，可以降低制备工艺的难度。在凸起部为块状凸起部时，凸起部在平行于显示基板的平面上的截面可以为圆形、矩形、三角形、六边形等，当然，凸起部在平行于显示基板的平面上的截面并不局限为圆形、矩形、三角形、六边形等，还可以为其他不规则形状；凸起部的纵截面可以为矩形或梯形，包括正梯形和倒梯形；当然，凸起部的纵截面并不局限为矩形和梯形，还可以为其他形状，比如三角形、半圆形等。但将凸起部的纵截面设计为矩形或梯形，可以降低制备工艺的难度。
进一步地，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料，吸水材料可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。可以是在部分凸起部之间的间隙填充吸水材料，也可以是在全部凸起部之间的间隙填充吸水材料，当然，在全部凸起部之间的间隙填充吸水材料，能够最大程度地提高封装结构的封装可靠性，但会提高封装结构的生产成本，因此，可以结合实际需要和生产成本设计填充吸水材料的位置。
所述吸水材料可以采用碱性金属氧化物，比如氧化钙，碱性金属氧化物具有较好的吸水性能，能够有效吸收进入封装结构的水分，提高封装结构的封装可靠性。
进一步地，所述封装结构还包括覆盖所述显示基板的封装层。封装层能有效防止水氧进入显示基板，避免水氧影响显示基板的显示质量。
所述封装层可以包括多个交替层叠的有机层和无机层；或所述封装层采用无机材料制成。其中，无机层具有较好的隔绝水氧的能力，但应力较差，因此可以在相邻两层无机层之间设置有机层，以减小无机层的应力。
进一步地，所述无机层的材料和所述无机材料选自SiNx、SiO2、SiCxNy和SiOxNy中的至少一种；所述有机层的材料选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε-已内酯改性的3,4-环氧环己基甲基、3’,4’-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己烯甲基、3’,4’-环氧环己烯甲酸酯中的至少一种。
下面结合附图以及具体的实施例对本发明的封装结构进行进一步说明。
实施例一
如图1所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图1所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为矩形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层包括层叠设置的无机层5、有机层6和无机层7，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
实施例二
如图2所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图2所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为梯形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层采用单层的无机层5，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
实施例三
如图3所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图3所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为倒梯形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，并且倒梯形的凸起部91还具有一定的锚定力，能够进一步防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层采用单层的无机层5，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
实施例四
如图4所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图4所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为矩形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层包括层叠设置的无机层5、有机层6和无机层7，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
进一步地，在全部凸起部91之间的间隙还填充有吸水材料10，吸水材料10可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。
实施例五
如图5所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图5所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为矩形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层包括层叠设置的无机层5、有机层6和无机层7，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
进一步地，在部分凸起部91之间的间隙还填充有吸水材料10，吸水材料10可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。
实施例六
如图6所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图6所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为倒梯形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，并且倒梯形的凸起部91还具有一定的锚定力，能够进一步防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层采用单层的无机层5，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
进一步地，在部分凸起部91之间的间隙还填充有吸水材料10，吸水材料10可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。
实施例七
如图7所示，本实施例的封装结构包括显示基板1、位于显示基板1上的发光元件和与显示基板1对盒设置的封装盖板9，其中，显示基板1上可以设置有薄膜晶体管等驱动元件，发光元件包括阳极2、阴极4和位于阳极2与阴极4之间的发光层3，发光层3可以为有机发光层或无机发光层。
如图7所示，封装盖板9朝向显示基板1的一侧设置有多个凸起部91，凸起部91可以为条状凸起部或块状凸起部，凸起部91的截面为倒梯形，封装盖板9和显示基板1通过封装胶8封装在一起，在封装的过程中，凸起部91能够直接压合到封装胶8中，加强封装盖板9与封装胶8之间的附着力，并且倒梯形的凸起部91还具有一定的锚定力，能够进一步防止封装胶8与封装盖板9脱离，提高封装结构的封装可靠性。
在发光元件上还覆盖有封装层，封装层采用单层的无机层5，封装层能有效防止水氧进入发光元件，避免水氧影响发光元件的显示质量。
进一步地，在全部凸起部91之间的间隙还填充有吸水材料10，吸水材料10可以吸收进入封装结构的水分，进一步提高封装结构的封装可靠性。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的封装结构。所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板，所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面设置有多个阵列排布的凸起部。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起部为条状凸起部或块状凸起部。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起部的纵截面为矩形或梯形。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，至少部分所述凸起部之间的间隙填充有吸水材料。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述吸水材料采用碱性金属氧化物。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括覆盖所述显示基板的封装层，所述封装层位于所述显示基板和所述封装盖板之间。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括多个交替层叠的有机层和无机层；或所述封装层采用无机材料制成。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的材料和所述无机材料选自SiNx、SiO2、SiCxNy和SiOxNy中的至少一种；
所述有机层的材料选自双酚A环氧低聚物、聚乙二醇缩水甘油醚、缩水甘油烷基醚、ε-已内酯改性的3,4-环氧环己基甲基、3’,4’-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己烯甲基、3’,4’-环氧环己烯甲酸酯中的至少一种。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的封装结构。
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