CN103354276A - 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种封装基板、OLED显示面板及其制造方法和显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的带凹槽封装基板的生产成本高、封装基板总厚度较大、OLED显示面板难以实现轻薄化的问题。本发明的封装基板包括第一基底和设于第一基底上的干燥剂层，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。本发明的OLED显示面板包括上述封装基板，还包括阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到所述OLED显示面板。本发明的OLED显示面板制造方法包括：在第一基底上形成干燥剂层制得封装基板，在第二基底上形成OLED器件制得阵列基板；将所述阵列基板与所述封装基板对盒。本发明的显示装置包括上述封装基板。

Description

封装基板、OLED显示面板及其制造方法和显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封装基板、OLED
显示面板及其制造方法和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性显示等一系列优点，目前已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。OLED器件中的有机发光材料和阴极材料对水和氧气特别敏感，过于潮湿或氧气含量过高都将影响OLED器件的使用寿命。为了达到较长的使用寿命，通常要求水、氧的渗透率要分别小于5×10-6g/m2·day和10-3m3/m2·day，这就对OLED器件的封装提出了更高的要求。
现有的一种封装方法为后盖式封装，如图1所示，封装基板1包括第一基底14，其中第一基底14表面贴有片状干燥剂11，为了消除封装基板1的表面段差，第一基底14上设计有深度大于等于片状干燥剂11的厚度的凹槽，片状干燥剂11贴在该凹槽中；下基板为包含薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)的阵列基板2，阵列基板2包含第二基底20，在第二基底20上蒸镀有OLED器件21，阵列基板2和封装基板1采用封框胶层3进行粘结固定，以实现密闭的器件结构，阻隔空气中的水和氧气。其中，片状干燥剂11的主要成分可以是氧化钙、氧化锶等，其作用是吸收对盒后两基板间的密闭空间内的水和氧气，以延长OLED器件的使用寿命。应当理解，虽然图中的OLED器件21只显示为一个，但其实际代表多个可分别独立发光的OLED。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：封装基板上的凹槽需要一定深度，导致封装基板的总厚度大大增加，影响最终产品的轻薄化要求；并且凹槽需要用刻蚀等方法制备，成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是带凹槽封装基板的生产成本高、总厚度较大，并由此导致OLED显示面板和显示装置难以实现轻薄化。
本发明的目的之一是提供一种生产成本低、厚度小和可以实现OLED显示面板轻薄化的封装基板。
达到本发明目的所采用的技术方案是一种封装基板，其包括：第一基底，所述第一基底可以是采用玻璃、石英等无机材料制作，也可以是采用有机材料制作；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。
优选的是，所述干燥剂层位于所述第一基底上不与OLED器件对应的区域。
优选的是，所述胶层为光固化胶层或热固化胶层。
优选的是，所述胶层的厚度在10μm到20μm之间。
优选的是，所述干燥剂微粒为球状干燥剂微粒，其微粒直径在0.04mm到0.10mm之间。
进一步优选的是，所述干燥剂微粒为氧化钙微粒或氧化锶微粒。
由于本发明的第一基底上的胶层的厚度和干燥剂微粒的大小均很小，即干燥剂层的厚度很小，因此本实施例的封装基板可以不带凹槽，而是直接将干燥剂层设于第一基底上，故其生产成本低、厚度大幅度减小，使得容易实现用其封装的OLED显示面板的轻薄化。
本发明的目的之二是提供一种生产成本低、厚度小、易实现轻薄化的OLED显示面板。
达到本发明目的所采用的技术方案是一种OLED显示面板，其包括上述的封装基板，还包括：
阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到OLED显示面板。
优选的是，所述阵列基板包括：
第二基底；
OLED器件，所述OLED器件形成在第二基底的表面，所述OLED器件和所述干燥剂层均位于所述OLED显示面板内侧。
进一步优选的是，所述OLED器件表面有一层阻隔层。
进一步优选的是，所述阻隔层为氮化硅薄膜，所述氮化硅薄膜的厚度在到
Figure BDA00003432068300032
之间。
由于本发明的OLED显示面板使用上述封装基板，故其生产成本低、厚度小、轻薄化好。
本发明的目的之三是提供一种生产成本低、厚度小、轻薄化程度好的OLED显示面板的制造方法。
达到本发明目的所采用的技术方案是一种OLED显示面板的制造方法，在第一基底上形成干燥剂层，其包括：首先在所述第一基底上形成胶层，再将干燥剂微粒固定在所述胶层上；
在第二基底表面上形成OLED器件制得阵列基板；
将所述阵列基板与所述封装基板对盒；其中，所述干燥剂层位于所述OLED显示面板内侧。
优选的是，在第一基底上形成干燥层包括：通过丝网印刷工艺在所述第一基底上形成所述胶层的图案。
优选的是，所述在第一基底形成胶层包括：将所述胶层形成在所述第一基底上不与OLED器件对应的区域。
优选的是，所述将干燥剂微粒固定在所述胶层上包括：通过干式散布方式将所述干燥剂微粒喷洒在所述胶层上，其中，所述干式散布的过程中采用氮气环境，且水和氧气值均不大于1ppm。
优选的是，在将所述封装基板和所述阵列基板对盒之前还包括：在所述OLED器件表面形成有阻隔层。
由于本发明的OLED显示面板制造方法直接在第一基底上形成干燥剂层，而没有使用带凹槽的封装基板，故用这种封装方法封装制造的OLED显示面板生产成本低、厚度小、轻薄化好。
本发明的目的之四是提供一种生产成本低、厚度小、易实现轻薄化的显示装置。
达到本发明目的所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述封装基板。
由于本发明的显示装置使用上述封装基板，故其生产成本低、厚度小、易实现轻薄化。
附图说明
图1为现有的一种带凹槽封装基板的结构示意图；
图2为本发明的实施例1的一种封装基板的俯视图；
图3为图2中沿A-A方向的剖面示意图；
图4为本发明的实施例1的另一种封装基板的俯视图；
图5为图4中沿B-B方向的剖面示意图；
图6为本发明的实施例2的一种OLED显示面板的俯视图；
图7为图6中沿C-C方向的剖面示意图；
图8为本发明的实施例3的一种OLED显示面板制造方法的流程示意图；
图9为本发明的实施例3中丝网印刷工艺制作的胶层厚度的分布图；
其中附图标记为：1、封装基板；2、阵列基板；3、封框胶；11、片状干燥剂；12、胶层；13、干燥剂微粒；14、第一基底；15、干燥剂层；20、第二基底；21、OLED器件；22、阻隔层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种封装基板，其包括：第一基底；设于第一基底上的干燥剂层，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。
由于本实施的封装基板采用这样一种结构，直接设在第一基底上的干燥剂层能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，使得封装基板无需设置胶层粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，减少了封装基板的厚度，自然使得用其封装的OLED显示面板更加轻薄。
具体结构如图2、图3所示，其包括第一基底14，第一基底14上设有干燥剂层15，干燥剂层15主要包括两部分，分别为干燥剂微粒13和胶层12，其中胶层12用于固定干燥剂微粒13。
可见，图中所示的封装基板1没有凹槽，没有将干燥剂层15粘在凹槽内，而是直接将其设于第一基底14上，可以理解的是，这样的结构，要想使得封装基板1的总厚度较小，就需要干燥剂层15的厚度较小，也就是胶层12的厚度和干燥剂微粒13都要小。
优选的是，所述干燥剂层15位于所述第一基底14上不与OLED器件21对应的区域。如图4、图5所示，胶层12设于第一基底14上不与OLED器件21对应的区域，而之所以这样设计，是因为此时封装基板1上对应阵列基板2上的OLED器件21区域就没有会挡光的干燥剂层，也就使得采用这种封装基板1进行封装时，OLED器件21既可以制作成顶发射，也可以制作成底发射，突破了贴片状干燥剂11封装时，其只能制作成底发射的局限。同时，将胶层12设于第一基底14上不与OLED器件21对应的区域，这样的设计也使得干燥剂微粒13尽可能的远离OLED器件21，防止干燥剂微粒13直接接触到OLED器件21，造成器件的损坏。
需要说明的是，图4、图5中，干燥剂层15位于所述第一基底14的周边，这是因为对OLED器件21有不良影响的水和氧气通常是从周边位置进入，也就是说，将干燥剂层15设于第一基底14的周边，更有利于干燥剂层15上的干燥剂微粒13吸收水和氧气，防止水和氧气进入，进而保护OLED器件21。
需要进一步说明的是，干燥剂层15的具体分布位置可根据产品中所需要的干燥剂总量需要来决定，若产品尺寸较小时，如图4、图5所示，干燥剂层15可只位于第一基底14的周边的非显示区，而若产品尺寸较大时，干燥剂层15也可分布在各独立的OLED器件21之间。
优选的是，所述胶层12采用的胶粘剂为光固化胶或热固化胶。
进一步优选的是，所述胶层12的厚度在10μm到20μm之间。不难理解的是，胶层的厚度越小，那么干燥剂层15的厚度也就越小，封装基板1的总厚度就越小。
需要说明的是，干燥剂层15可以包括多种形状的干燥剂微粒13，本发明对此不做限定。优选的是，所述干燥剂微粒13为球状干燥剂，其直径在0.04mm到0.10mm之间。之所以采用球状干燥剂，是因为球状干燥剂具有较大的表面积，有利于吸收水和氧气，满足OLED器件21对于水、氧渗透率的要求。同时，采用球状干燥剂有利于干式散布时球状干燥剂在干燥剂层15的均匀分布。
另外，选择直径在0.04mm到0.10mm之间的球状干燥剂是因为这种尺寸的球状干燥剂可以通过现有的干式散布工艺直接喷洒在封装基板1的胶层12上，所用的干式散布设备与Spacer（球状隔垫物）散布设备相同，也就是说，直径在0.04mm到0.10mm之间的球状干燥剂可以采用现有的设备进行稳定生产，从而降低了产品生产的成本。
进一步优选的是，所述干燥剂微粒13为氧化钙微粒或氧化锶微粒。
可见，本实施例中的封装基板1不带凹槽，将干燥剂层15直接设于第一基底14上，故其生产成本低、阵列基板2与封装基板1对盒后的厚度大幅度减小，使得用其封装的OLED显示面板更加轻薄。
实施例2：
本实施例提供一种OLED显示面板，如图6、图7所示，其包括上述封装基板1，还包括：阵列基板2，所述阵列基板2与所述封装基板1对盒，且阵列基板2还包括第二基底20，且第二基底20的表面形成有OLED器件21，所述OLED器件21和所述干燥剂层15均位于显示面板内侧。当然，OLED器件21的数量可以根据OLED显示面板的需要而来具体设定。
图6为本实施例一种OLED显示面板的俯视图，可见其边缘一圈为用来将封装基板1和阵列基板2对盒用的封框胶3，在封框胶3内侧的是位于第一基底14上的胶层12，在胶层12上粘有干燥剂微粒13，因为封装基板1上对应阵列基板2上的OLED器件21区域没有胶层12，因此不影响这一区域的显示，所以OLED器件21既可以制作成顶发射，也可以制作成底发射。
优选的是，所述OLED器件21表面有一层阻隔层22。需要说明的是，所述阻隔层22的作用是阻隔水和氧气进入OLED显示面板内，以及防止干燥剂微粒13直接接触OLED器件21（例如从胶层12上脱落的干燥剂微粒13）。
进一步优选的是，所述阻隔层22为氮化硅薄膜，所述氮化硅薄膜的厚度在
Figure BDA00003432068300071
到
Figure BDA00003432068300072
之间。
显然，本实施例的OLED显示面板中还包括其他常规部分，例如OLED显示面板间的隔垫物等。
可见，用上述封装基板1来封装的OLED显示面板，因为所用封装基板1没有凹槽，且干燥剂层15厚度小，所以生产成本小、OLED显示面板易实现轻薄化，同时，通过将干燥剂层15设于相应位置而使得OLED器件21既可以制作成顶发射，也可以制作成底发射，突破了现有技术中贴片状干燥剂11封装只能做底发射的局限。
实施例3：
本实施例提供一种OLED显示面板制造方法，如图7、图8所示，包括：
S801、在第一基底14上形成胶层。
优选的是，所述在第一基底14上形成胶层包括：
通过丝网印刷工艺在第一基底14上形成一胶层12。
之所以选择用丝网印刷工艺制作胶层，是因为如图9所示，丝网印刷工艺制作的胶层12的横截面为梯形，这种形状的胶层12使得干燥剂微粒13可以很好的粘在上面，不会轻易脱落，也就减小了因干燥剂微粒13脱落而对OLED器件21产生不良影响的概率。同时，实际生产中，丝网印刷工艺可以将胶层12的厚度设计为10到20μm，可见也符合我们对胶层12厚度小的要求。当然，也可以采用其他工艺制作胶层12，事实上，只要胶层12能将干燥剂微粒13固定住即可。
优选的是，所述在第一基底14上形成胶层包括：
将所述胶层形成在所述第一基底14上不与OLED器件对应的区域。
S802、再将干燥剂微粒13固定在所述胶层上。
优选的是，所述在胶层上固定干燥剂微粒13包括：
通过干式散布方式将所述干燥剂微粒13喷洒在所述胶层12上，其中，干式散布时为氮气环境，且水和氧气值均不大于1ppm。
所述干式散布方式采用的干式散布设备可以将干燥剂微粒13均匀喷洒在所述胶层12上，利于生产，所述干式散布设备与Spacer（球状隔垫物）散布设备相同，因为Spacer（球状隔垫物）散布设备为现有设备，已经能进行稳定生产，所以通过其将干燥剂微粒13喷洒在所述胶层12上，简单易实现。
需要进一步说明的是，通过干式散布方式将所述干燥剂微粒13喷洒在所述胶层12上时，必然会将一定量的干燥剂微粒13也喷洒在第一基底14上，只要在将干燥剂微粒13散布后，将胶层12固化，此时，胶层12上粘附的干燥剂微粒13就被粘牢，这时再用一定压力的氮气吹扫所述第一基底14，那么胶层12外的干燥剂微粒13就会被清除，使得干燥剂微粒13都粘在胶层12上，确保没有干燥剂微粒13会与OLED器件21直接接触。
S803、在所述第二基底20表面形成OLED器件21制得阵列基板2，并优选的在所述OLED器件21表面形成一层阻隔层22。
具体的，可以采用多种方法在第二基底20表面制作OLED器件21制得阵列基板2，在所述OLED器件21表面形成一层阻隔层22，本发明对此不做限制。
例如，可以在第二基底20表面通过蒸镀工艺形成OLED器件21。可以在OLED器件21的表面沉积一层厚度为
Figure BDA00003432068300091
的氮化硅薄膜作为阻隔层22。这样一种厚度的氮化硅薄膜可以采用现有的低温化学气相沉积等技术制作得到。
需要说明的是，阻隔层22能有效的阻隔水和氧气进入OLED器件21内，提高了OLED器件21的寿命，同时，其可以防止干燥剂微粒13与OLED结构直接接触，避免了OLED结构的损坏。
需要进一步说明的是，在所述第二基底20表面形成OLED器件21，在所述OLED器件21表面沉积一层阻隔层22，这一步骤不一定非要在S801和S802后，事实上，只要是在阵列基板2和封装基板1对盒之前完成即可。
S804、将阵列基板2与封装基板1对盒。显然，干燥剂层15要位于OLED显示面板内侧。
当然，本实施例的OLED显示面板制造方法中还包括其他常规步骤，例如用于支撑OLED显示面板盒厚的隔垫物的粘结固定等，本发明对此不做限制。
可见，本实施例中的OLED显示面板制造方法是直接在第一基底14上形成干燥剂层15，而没有使用带凹槽的封装基板1，故用这种封装方法封装制造的OLED显示面板生产成本低、厚度小、易实现轻薄化。
实施例4：
本实施例提供一种显示装置，包括上述封装基板。
所述显示装置可以为OLED显示面板、手机、导航仪、平板电脑、笔记本电脑、监视器等。
由于本实施例的显示装置包括上述封装基板，故其生产成本低、厚度小、轻薄化程度好。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种封装基板，其特征在于，包括：
第一基底；
干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述干燥剂层位于所述第一基底上不与OLED器件对应的区域。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述胶层采用的胶粘剂为光固化胶或热固化胶。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述胶层的厚度在10μm到20μm之间。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述干燥剂微粒为球状干燥剂微粒，其微粒直径在0.04mm到0.10mm之间。
6.根据权利要求1至5任一所述的封装基板，其特征在于，所述干燥剂微粒为氧化钙微粒或氧化锶微粒。
7.一种OLED显示面板，其特征在于，包括权利要求1至6任一所述的封装基板，还包括：
阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到OLED显示面板。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括：
第二基底；
OLED器件，所述OLED器件形成在第二基底的表面，所述OLED器件和所述干燥剂层均位于所述OLED显示面板内侧。
9.根据权利要求8所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED器件表面有一层阻隔层。
10.根据权利要求9所述的OLED显示面板，其特征在于，所述阻隔层为氮化硅薄膜，所述氮化硅薄膜的厚度在
Figure FDA00003432068200021
到
Figure FDA00003432068200022
之间。
11.一种OLED显示面板制造方法，其特征在于，包括：
在第一基底上形成干燥剂层，其包括：首先在所述第一基底上形成胶层，再将干燥剂微粒固定在所述胶层上；
在第二基底表面上形成OLED器件制得阵列基板；
将所述阵列基板与所述封装基板对盒；其中，所述干燥剂层位于所述OLED显示面板内侧。
12.根据权利要求11所述的OLED显示面板制造方法，其特征在于，所述在第一基底上形成胶层包括：
通过丝网印刷工艺在所述第一基底上形成所述胶层的图案。
13.根据权利要求12所述的OLED显示面板制造方法，其特征在于，所述在第一基底上形成胶层包括：
将所述胶层形成在所述第一基底上不与OLED器件对应的区域。
14.根据权利要求11所述的OLED显示面板制造方法，其特征在于，所述将干燥剂微粒固定在所述胶层上包括：
通过干式散布方式将所述干燥剂微粒喷洒在所述胶层上，其中，所述干式散布的过程中采用氮气环境，且水和氧气值均不大于1ppm。
15.根据权利要求11所述的OLED显示面板制造方法，其特征在于，在将所述封装基板和所述阵列基板对盒之前还包括：
在所述OLED器件表面形成有阻隔层。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的封装基板。
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