CN105870355A - 一种柔性oled器件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示制造技术领域，公开一种柔性OLED器件及其制备方法。包括柔性基板和依次形成于所述柔性基板上的OLED层和至少一层水氧阻隔层，还包括形成于至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面的缓冲层，所述缓冲层背离所述OLED层一侧的表面具有凹凸结构。具有凹凸结构的缓冲层可减少水氧阻隔层的应力集中，改善了因有机缓冲层的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

Description

一种柔性OLED器件及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示制造技术领域，特别涉及一种柔性OLED器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)是一种自发光、高亮度、高对比度、低工作电压、可制作柔性显示等特点，被称为最有应用前景的显示器件。其中，采用柔性衬底制成可弯曲、重量轻、便于携带的柔性OLED显示器件是目前显示技术发展的重要方向。

由于构成OLED显示器件OLED元件的电极和有机材料对于诸如氧气和湿气的外部环境因素极敏感，导致OLED器件对周围环境耐受性较差，如何有效地阻隔水氧成为了限制柔性OLED显示器件应用的主要瓶颈。

目前柔性OLED器件通常采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation)方法，通过多层的有机-无机薄膜的组合来形成封装的水氧阻隔层。在无机水氧阻隔层的沉积过程中会产生应力集中问题，从而导致柔性OLED显示器件的弯折能力下降。通常采用在无机水氧阻隔层之间插入缓冲层来缓解应力集中问题，然而，采用常规的CVD(化学气相沉积)沉积方式制备的缓冲层其本身的应力就相对集中，容易使无机阻水层在弯折的过程中出现裂纹，导致柔性OLED器件的弯折性能下降。

发明内容

本发明提供了一种柔性OLED器件及其制备方法，该OLED器件可降低有机缓冲层的应力集中问题，改善了因有机缓冲层的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

一种柔性OLED器件，包括柔性基板和依次形成于所述柔性基板上的OLED层和至少一层水氧阻隔层，还包括形成于至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面的缓冲层，所述缓冲层背离所述OLED层一侧的表面具有凹凸结构。

该柔性OLED器件中，在至少一层水氧阻隔层背离所述基板一侧的表面形成具有凹凸结构的缓冲层，具有凹凸结构的缓冲层可减少水氧阻隔层的应力集中，改善了因有机缓冲层的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

优选地，所述凹凸结构包括多个非均匀分布的凹坑；或，

所述凹凸结构包括多个非均匀分布的柱状凸起。

优选地，所述水氧阻隔层包括形成于所述OLED层背离所述柔性基板的一侧的表面的第一水氧阻隔层、和形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层的一侧的第二水氧阻隔层；

所述缓冲层形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面；或，

所述缓冲层形成于所述第二水氧阻隔层背离所述第一水氧阻隔层一侧的表面。

优选地，所述缓冲层采用紫外光固化高分子材料制备。

优选地，所述紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯。

本发明还提供了一种柔性OLED器件的制备方法，包括：

在柔性基板上形成OLED层；

在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层；

在至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面形成缓冲层，所述缓冲层背离所述OLED层一侧的表面具有凹凸结构。

该柔性OLED器件的制备方法中，在至少一层水氧阻隔层背离所述基板一侧的表面形成具有凹凸结构的缓冲层，具有凹凸结构的缓冲层可减少水氧阻隔层的应力集中，改善了因有机缓冲层的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

优选地，所述在至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层的表面形成缓冲层，具体包括：

在至少一层所述水氧阻隔层背离所述柔性基板一侧的表面形成软质层；

对所述软质层进行变形处理，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成所述凹凸结构；

对形成所述凹凸结构的所述软质层进行固化处理，使所述软质层固化以形成所述缓冲层。

优选地，所述对所述软质层进行变形处理，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成所述凹凸结构，具体包括：

将转印模板具有凹凸图形的转印面与所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面贴合，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变，形成所述凹凸结构。

优选地，所述软质层采用紫外光固化高分子材料制备；

所述对形成所述凹凸结构的所述软质层进行固化处理使所述软质层固化，以形成所述缓冲层，具体包括：

对所述贴合有所述转印模板并形成所述凹凸结构的所述软质层进行紫外光固化处理，使所述软质层固化；

移除所述转印模板，形成所述缓冲层。

优选地，所述紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯。

优选地，所述软质层采用闪蒸发-紫外光固化、喷墨打印或涂布方法制备。

优选地，所述转印模板的转印面的凹凸图形采用光刻工艺制备。

优选地，所述凹凸结构包括多个非均匀分布的凹坑；或，

所述凹凸结构包括多个非均匀分布的柱状凸起。

优选地，在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层，具体包括：

在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧的表面形成第一水氧阻隔层；

在所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层的一侧形成第二水氧阻隔层；

则所述缓冲层形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面；或，

所述缓冲层形成于所述第二水氧阻隔层背离所述第一水氧阻隔层一侧的表面。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种柔性OLED器件的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的另一种柔性OLED器件的结构示意图；

图3是本发明实施例二提供的一种柔性OLED器件制备方法的流程图；

图4是图3中步骤S103的具体步骤流程图；

图5a是图1所示的柔性OLED器件制备过程图；

图5b是图1所示的柔性OLED器件制备过程图；

图5c是图1所示的柔性OLED器件制备过程图；

图5d是图1所示的柔性OLED器件制备过程图。

附图标记：

10，柔性基板；20，TFT层；30，OLED层；40，第一水氧阻隔层；

50，缓冲层；51，凹凸结构；511，凹坑；512，柱状凸起；

60，平坦层；70，第二水氧阻隔层；80，阻挡层；90，玻璃盖板；

100，转印模板；500，软质层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本实施例提供了一种柔性OLED器件，参见图1和图2所示，图1和图2为该柔性OLED器件的两种结构的示意图，该柔性OLED器件包括柔性基板10、依次形成于柔性基板10上的OLED层30、和至少一层水氧阻隔层，例如包括如图1和图2中所示的第一水氧阻隔层40和第二水氧阻隔层70；具体实施中，该柔性OLED器件还可以包括图1和图2中所示的TFT层20、平坦层60、阻挡层80和玻璃盖板90；

该柔性OLED器件还包括如图1和图2所示的形成于至少一层水氧阻隔层背离OLED层30一侧的表面的缓冲层50，缓冲层50背离OLED层30一侧的表面具有凹凸结构51。

该柔性OLED器件中，在至少一层水氧阻隔层背离基板一侧的表面形成具有凹凸结构51的缓冲层50，具有凹凸结构51的缓冲层50可减少水氧阻隔层的应力集中，改善了因缓冲层50的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

一种优选方式中，凹凸结构51的具体形状可如图1所示，凹凸结构51包括多个非均匀分布的凹坑511；

或如图2所示，凹凸结构51包括多个非均匀分布的柱状凸起512。

具体实施过程中，凹凸结构51不限于上述两种形式，只要满足可改善缓冲层50的应力集中现象的凹凸结构51均可用于本实施例中提供的缓冲层50。

一种优选方式中，如图1和图2所示，水氧阻隔层包括形成于OLED层30背离柔性基板10的一侧的表面的第一水氧阻隔层40、和形成于第一水氧阻隔层40背离OLED层30的一侧的第二水氧阻隔层70；两层水氧阻隔层可提高对OLED层30的密封效果，阻隔外界环境中的水蒸汽和氧气对OLED层30的损害；

则缓冲层50的位置可采用下列方式：

如图1所示，缓冲层50形成于第一水氧阻隔层40背离OLED层30一侧的表面；

或如图2所示，缓冲层50形成于第二水氧阻隔层70背离第一水氧阻隔层40一侧的表面。

一种优选方式中，缓冲层50采用紫外光固化高分子材料制备。具体地，紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯。

实施例二：

本发明还提供了一种柔性OLED器件的制备方法，如图3所示，包括：

步骤S101，在柔性基板10上形成OLED层；

步骤S102，在OLED层背离柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层；

步骤S103，在至少一层水氧阻隔层背离OLED层一侧的表面形成缓冲层，缓冲层背离OLED层一侧的表面具有凹凸结构。

该柔性OLED器件的制备方法中，在步骤S103中，在至少一层水氧阻隔层背离基板一侧的表面形成具有凹凸结构的缓冲层，具有凹凸结构的缓冲层可减少水氧阻隔层的应力集中，改善了因缓冲层的应力集中问题导致的OLED器件弯折性能下降的问题。

一种优选方式中，如图4所示，步骤S103，在至少一层水氧阻隔层背离OLED层的表面形成缓冲层，具体包括：

步骤S1031，在至少一层水氧阻隔层背离柔性基板一侧的表面形成软质层；

步骤S1032，对软质层进行变形处理，使软质层背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成凹凸结构；

步骤S1033，对形成凹凸结构的软质层进行固化处理，使软质层固化以形成缓冲层。

一种优选方式中，步骤S1032中，对软质层进行变形处理，使软质层背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成凹凸结构，具体包括：

将转印模板具有凹凸图形的转印面与软质层背离水氧阻隔层一侧的表面贴合，使软质层背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变，形成凹凸结构。

上述方式中采用转印模板贴合的方式使软质层背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变，在具体实施中，使软质层产生形变可不限于该方法，只要能使软质层背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变形成凹凸结构即可，如还可采用具有凹凸图形的圆周面的滚筒滚压的方式。

一种优选方式中，软质层采用紫外光固化高分子材料制备；优选地，紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯；优选地，软质层采用闪蒸发-紫外光固化、喷墨打印或涂布方法制备；

则上述对形成凹凸结构的软质层进行固化处理使软质层固化，以形成缓冲层，具体包括：

对贴合有转印模板并形成凹凸结构的软质层进行紫外光固化处理，使软质层固化；

移除转印模板，形成缓冲层。

一种优选方式中，转印模板的转印面的凹凸图形采用光刻工艺制备，该凹凸图形与所需在缓冲层上形成的凹凸结构中的凹陷和凸起的方向相反，以使转印模板的转印面在与软质层贴合后在软质层上形成所需的凹凸结构。

一种优选方式中，参见图1所示，凹凸结构51包括多个非均匀分布的凹坑511；或，参见图2所示，凹凸结构51包括多个非均匀分布的柱状凸起512；则上述转印模板100的转印面101上的凹凸图形可包括多个非均匀分布的、与图1中的凹坑511对应的凸起,优选地，该凸起可为半球形凸起或半椭球体凸起，且在凸起为半球形凸起时，其直径为100nm，在该凸起为半椭球体凸起时，其赤道直径或极直径为100nm；或，上述转印模板100的转印面101上的凹凸图形可包括多个非均匀分布的、与图2中的柱状凸起512对应的凹陷。

一种优选方式中，在OLED层背离柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层，具体包括：

在OLED层背离柔性基板的一侧的表面形成第一水氧阻隔层；

在第一水氧阻隔层背离OLED层的一侧形成第二水氧阻隔层；

第一水氧阻隔层和第二水氧阻隔层可提高对OLED层的密封效果，阻隔外界环境中的水蒸汽和氧气对OLED层造成的损害。

则制备缓冲层时可采用如下两种方式：

缓冲层形成于第一水氧阻隔层背离OLED层一侧的表面；

或，缓冲层形成于第二水氧阻隔层背离第一水氧阻隔层一侧的表面。

下面以图1中所示结构的柔性OLED器件为例具体说明本实施例提供的制备方法的过程：

参见图5a所示，在柔性基板10上依次形成TFT层20、OLED层30、第一水氧阻隔层40；TFT层20、OLED层30、第一水氧阻隔层40均可采用常用工艺制备，如采用蒸镀法；

参见图5b所示，在第一水氧阻隔层40背离OLED层30的一侧表面形成软质层500，软质层500采用紫外光固化高分子材料制备，如聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯等材料；软质层500采用闪蒸发-紫外光固化、喷墨打印或涂布方法制备；

参见图5c所示，将转印模板100具有凹凸图形的转印面101与软质层500背离水氧阻隔层一侧的表面贴合，使软质层500背离水氧阻隔层一侧的表面产生形变，形成凹凸结构51；该凹凸机构可采用图1中所示的缓冲层50中的多个凹坑511的形状，也可采用图2中所示的缓冲层50中的多个柱状凸起512的形状。

参见图5d所示，对贴合有转印模板100的软质层500进行紫外线光固化处理，使软质层500固化，移除转印模板100，则形成所需的缓冲层50，得到图5d中所示的结构；

参见图1所示，在图5d中所示机构中的缓冲层50上依次形成平坦层60、第二水氧阻隔层70，并贴合阻挡层80和玻璃盖板90，则形成图1中所示结构的柔性OLED器件；平坦层60和第二水氧阻隔层70可根据常用工艺制备。该结构的柔性OLED器件中在第一水氧阻隔层40和第二水氧阻隔层70之间插入了缓冲层50，且缓冲层50背离OLED层30一侧的表面具有凹凸结构51，具有凹凸结构51的缓冲层50降低了水氧阻隔层的应力集中问题，改善了因缓冲层50的应力集中问题导致的柔性OLED器件弯折性能下降的问题。

同理，图2中所示的柔性OLED器件的制备过程与上述制备过程类似，区别之处在于在OLED层30上依次形成第一水氧阻隔层40和第二水氧阻隔层70之后，在第二水氧阻隔层70背离第一水氧阻隔层40一侧的表面形成缓冲层50。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种柔性OLED器件，包括柔性基板和依次形成于所述柔性基板上的OLED层和至少一层水氧阻隔层，其特征在于，还包括形成于至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面的缓冲层，所述缓冲层背离所述OLED层一侧的表面具有凹凸结构。

2.根据权利要求1所述的柔性OLED器件，其特征在于，所述凹凸结构包括多个非均匀分布的凹坑；或，

所述凹凸结构包括多个非均匀分布的柱状凸起。

3.根据权利要求1所述的柔性OLED器件，其特征在于，所述水氧阻隔层包括形成于所述OLED层背离所述柔性基板的一侧的表面的第一水氧阻隔层、和形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层的一侧的第二水氧阻隔层；

所述缓冲层形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面；或，

所述缓冲层形成于所述第二水氧阻隔层背离所述第一水氧阻隔层一侧的表面。

4.根据权利要求1所述的柔性OLED器件，其特征在于，所述缓冲层采用紫外光固化高分子材料制备。

5.根据权利要求4所述的柔性OLED器件，其特征在于，所述紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯。

6.一种柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，包括：

在柔性基板上形成OLED层；

在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层；

在至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面形成缓冲层，所述缓冲层背离所述OLED层一侧的表面具有凹凸结构。

7.根据权利要求6所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述在至少一层所述水氧阻隔层背离所述OLED层的表面形成缓冲层，具体包括：

在至少一层所述水氧阻隔层背离所述柔性基板一侧的表面形成软质层；

对所述软质层进行变形处理，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成所述凹凸结构；

对形成所述凹凸结构的所述软质层进行固化处理，使所述软质层固化以形成所述缓冲层。

8.根据权利要求7所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述对所述软质层进行变形处理，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变以形成所述凹凸结构，具体包括：

将转印模板具有凹凸图形的转印面与所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面贴合，使所述软质层背离所述水氧阻隔层一侧的表面产生形变，形成所述凹凸结构。

9.根据权利要求8所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述软质层采用紫外光固化高分子材料制备；

所述对形成所述凹凸结构的所述软质层进行固化处理使所述软质层固化，以形成所述缓冲层，具体包括：

对所述贴合有所述转印模板并形成所述凹凸结构的所述软质层进行紫外光固化处理，使所述软质层固化；

移除所述转印模板，形成所述缓冲层。

10.根据权利要求9所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述紫外光固化高分子材料包括：聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚苯乙烯。

11.根据权利要求9所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述软质层采用闪蒸发-紫外光固化、喷墨打印或涂布方法制备。

12.根据权利要求9所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述转印模板的转印面的凹凸图形采用光刻工艺制备。

13.根据权利要求6所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，所述凹凸结构包括多个非均匀分布的凹坑；或，

所述凹凸结构包括多个非均匀分布的柱状凸起。

14.根据权利要求6所述的柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧形成至少一层水氧阻隔层，具体包括：

在所述OLED层背离所述柔性基板的一侧的表面形成第一水氧阻隔层；

在所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层的一侧形成第二水氧阻隔层；

则所述缓冲层形成于所述第一水氧阻隔层背离所述OLED层一侧的表面；或，

所述缓冲层形成于所述第二水氧阻隔层背离所述第一水氧阻隔层一侧的表面。