CN105304676A - 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性有机电致发光器件的封装结构,其包括依次叠层设置的柔性基板、第一柔性薄膜封装层、薄膜晶体管阵列、有机电致发光器件、第二柔性薄膜封装层、粘附层、第三柔性薄膜封装层以及偏光片;其中,在所述薄膜晶体管阵列上,位于所述有机电致发光器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,所述第二柔性薄膜封装层覆盖于所述有机电致发光器件和所述阻挡层上。本发明还公开了包含如上所述柔性有机电致发光器件的封装结构的显示装置。

Description

柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是一种柔性有机电致发光器件的封装结构以及包含该封装机构的柔性显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)器件,又称为有机电激光显示器件,具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,有机材料就会发光。有源矩阵有机发光二极管面板(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode,AMOLED)相比传统的液晶面板,具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外AMOLED还具有自发光的特色,不需使用背光板,因此比传统的液晶面板更轻薄,还可以省去背光模块的成本,多方面的优势使其具有良好的应用前景。
OLED器件因具有较多的优点,在显示领域有着光明的前景。但是,OLED器件中用于形成金属阴极的活泼金属对空气中的水汽和氧气非常敏感,非常容易与渗透进来的水汽发生反应,影响电荷的注入。另外,渗透进来的水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应,这些反应是引起OLED器件性能下降、OLED器件寿命缩短的主要因素。因此,封装技术对OLED器件非常重要。目前,OLED器件有多种封装方式,例如:玻盖(Glass)封装方式、玻璃粉(Frit)封装方式和薄膜封装(ThinFilmEncapsulation,简称TFE)方式。其中,最常用的是薄膜封装方式,即采用透明薄膜对OLED器件进行封装,该封装方式具有工艺简单,能保持封装对象的轻、薄结构特性。
另外,相比于其它类型的显示器件,OLED器件的一大突出特点在于可以实现柔性显示,采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性显示装置是OLED器件的重要发展方向。目前,柔性OLED器件已投入商业化运营,柔性OLED器件使用柔性薄膜封装技术,能否有效阻隔水氧,是制约器件寿命延长的关键因素。将水氧阻隔性极佳的玻璃基板及封装盖板换为柔性材质需要解决其水氧阻隔性问题。图1是现有的一种柔性OLED器件的封装结构,如图1所示,该封装结构包括依次叠层设置的刚性基板1(其中刚性基板1在整个封装结构制备完成后可以去除)、柔性基板2、第一柔性薄膜封装层3、薄膜晶体管阵列4、OLED器件5、第二柔性薄膜封装层6、粘附层7、第三柔性薄膜封装层8以及偏光片9,所述第二柔性薄膜封装层6包覆所述OLED器件5的顶面和侧面。其中,所述刚性基板1可以是制备成网格状基板(GridSubstrate)以使整个封装结构达到柔性的要求,柔性基板2的材料可以选择是聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET),第一柔性薄膜封装层3、第二柔性薄膜封装层6以及第三柔性薄膜封装层8主要采用无机阻隔层(Barrierlayer)和有机缓冲层(Bufferlayer)交替堆叠制备形成。
如上的柔性OLED器件的封装结构中,OLED器件底面和顶面,除了分别具有柔性薄膜封装层之外,还包括其他较多的结构层可以起到阻隔水汽和氧气的功能,可以完全满足OLED器件的寿命需要。但是在OLED器件的侧面,主要由一层柔性薄膜封装层和一层粘附层阻隔水汽和氧气,粘附层阻隔水汽和氧气的性能较差,而柔性薄膜封装层由于受到材料的限制,在OLED器件的侧面仅使用柔性薄膜封装层阻隔水汽和氧气,不能完全满足OLED器件的寿命需求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性有机电致发光器件的封装结构,该封装结构主要对柔性有机电致发光器件侧面的封装结构进行改进,增强了阻隔水汽和氧气的性能,满足OLED器件的寿命需求。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种柔性有机电致发光器件的封装结构,包括依次叠层设置的柔性基板、第一柔性薄膜封装层、薄膜晶体管阵列、有机电致发光器件、第二柔性薄膜封装层、粘附层、第三柔性薄膜封装层以及偏光片;其中,在所述薄膜晶体管阵列上,位于所述有机电致发光器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,所述第二柔性薄膜封装层覆盖于所述有机电致发光器件和所述阻挡层上。
优选地,所述有机电致发光器件的四周侧面设置有两个相互间隔的阻挡层。
优选地,所述阻挡层的截面为梯形。
其中,所述阻挡层的材料为负性光刻胶。
其中,以所述薄膜晶体管阵列为基准,所述阻挡层的高度大于有机电致发光器件的高度。
其中,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
其中,所述第一柔性薄膜封装层、第二柔性薄膜封装层以及第三柔性薄膜封装层分别包括交替叠层设置的无机阻隔层和有机缓冲层。
其中,所述无机阻隔层包括多层膜层,其材料选自Al2O3、SiNx和SiCN中的一种或任意两种以上;所述有机缓冲层包括多层膜层,其材料选自pp-HMDSO、Arcyl和Alucone中的一种或任意两种以上。
其中,所述有机电致发光器件包括形成于薄膜晶体管阵列上的阳极、形成于所述阳极上的有机功能层以及形成于所述有机功能层上的阴极。
本发明还提供了一种柔性显示装置,其包括如上所述的柔性有机电致发光器件的封装结构以及驱动模块。
相比于现有技术,本发明实施例提供的柔性有机电致发光器件的封装结构,对OLED器件进行封装时,首先在OLED器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,然后再覆盖柔性薄膜封装层,增强了OLED器件的四周侧面的阻隔水汽和氧气的性能,满足OLED器件的寿命需求。
附图说明
图1是现有的一种柔性OLED器件的封装结构示意图。
图2是本发明实施例提供的柔性OLED器件的封装结构示意图。
图3是本发明实施例中的阻挡层的俯视图。
图4是本发明实施例中的OLED器件的结构示意图。
图5是本发明实施例中的柔性薄膜封装层的结构示意图。
图6是本发明实施例提供的柔性显示装置的结构框图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例,对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护范围。
在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本发明,在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本发明关系不大的其他细节。
本实施例首先提供了一种柔性有机电致发光器件(OLED器件)的封装结构,如图2所示,该封装结构100包括依次叠层设置的柔性基板10、第一柔性薄膜封装层20、薄膜晶体管阵列30、有机电致发光器件40、第二柔性薄膜封装层50、粘附层60、第三柔性薄膜封装层70以及偏光片80。进一步地,参阅图2和图3,在所述薄膜晶体管阵列30上,位于所述有机电致发光器件40的四周侧面设置有两个相互间隔的阻挡层90,所述第二柔性薄膜封装层50覆盖于所述有机电致发光器件40和所述阻挡层90上。需要说明的是,在另外的一些实施例中,阻挡层90的数量可以是仅设置1个,也可以是设置更多个。
在该封装结构100中,通过在有机电致发光器件40的四周侧面设置阻挡层90,对于有机电致发光器件40的四周侧面,由阻挡层90和第二柔性薄膜封装层50共同阻隔外部的水汽和氧气,增强了OLED器件的四周侧面的阻隔水汽和氧气的性能,满足OLED器件的寿命需求。
其中,所述阻挡层90的材料可以选择为负性光刻胶。
在本实施例中,如图2所示,所述阻挡层90的截面为梯形。阻挡层90可以设置为具有较大坡度的梯形台结构,以使第二柔性薄膜封装层50可以更好地覆盖阻挡层90,第二柔性薄膜封装层50与阻挡层90更好地结合。
进一步地,如图2所示,以所述薄膜晶体管阵列30为基准,所述阻挡层90的高度大于有机电致发光器件40的高度。阻挡层90的高度大于有机电致发光器件40的高度,可以起到更好的阻隔水汽和氧气的效果。需要说明的是,通常地,薄膜晶体管阵列30包括设置有薄膜晶体管显示区域以及位于显示区域四周的封装区域(附图中未示出),有机电致发光器件40设置于显示区域上,阻挡层90则设置在封装区域上。
其中,如图4所示,所述有机电致发光器件40包括形成于薄膜晶体管阵列30上的阳极41、形成于阳极41上的有机功能层42以及形成于有机功能层42上的阴极43,阳极41与阴极43激发有机功能层42以实现显示。其中,有机功能层42一般由三个功能层构成(附图中未示出),分别为空穴传输功能层(HoleTransportLayer,HTL)、发光功能层(EmissiveLayer,EML)、电子传输功能层(ElectronTransportLayer,ETL)。每个功能层可以是一层,也可以是或者一层以上,例如空穴传输功能层,有时可以细分为空穴注入层和空穴传输层;电子传输功能层,可以细分为电子传输层和电子注入层,但其功能相近,故统称为空穴传输功能层和电子传输功能层。
其中,所述柔性基板10的材料选择为聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)。
其中,所述第一柔性薄膜封装层20、第二柔性薄膜封装层50以及第三柔性薄膜封装层70分别包括交替叠层设置的无机阻隔层和有机缓冲层。具体地,以第一柔性薄膜封装层20为例,如图5所示,第一柔性薄膜封装层20包括依次叠层设置的第一层有机缓冲层21、第一层无机阻隔层22、第二层有机缓冲层21以及第二层无机阻隔层22。第二柔性薄膜封装层50和第三柔性薄膜封装层70也是具有如上的结构。其中,有机缓冲层21和无机阻隔层22交替设置的层数可以根据实际需要设定,通常地,柔性薄膜封装层阻隔水汽和氧气的能力与其包含的薄膜层数呈正相关性。进一步地,所述无机阻隔层的材料可以选择为Al2O3、SiNx或SiCN等,或为两种及以上材料的若干个膜层的任意组合;所述有机缓冲层的材料为pp-HMDSO、Arcyl或Alucone等,或为两种及以上材料的若干个膜层的任意组合。
本实施例还提供了一种柔性显示装置,如图6所示,该柔性显示装置包括如上所述的柔性有机电致发光器件的封装结构100以及驱动模块200。驱动模块200向柔性有机电致发光器件的封装结构100提供驱动信号,以使有机电致发光器件发光。
综上所述,本发明实施例提供的柔性有机电致发光器件的封装结构,对OLED器件进行封装时,首先在OLED器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,然后再覆盖柔性薄膜封装层,增强了OLED器件的四周侧面的阻隔水汽和氧气的性能,满足OLED器件的寿命需求。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
显然,本发明的保护范围并不局限于上诉的具体实施方式,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性有机电致发光器件的封装结构,包括依次叠层设置柔性基板、第一柔性薄膜封装层、薄膜晶体管阵列、有机电致发光器件、第二柔性薄膜封装层、粘附层、第三柔性薄膜封装层以及偏光片;其特征在于,在所述薄膜晶体管阵列上,位于所述有机电致发光器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,所述第二柔性薄膜封装层覆盖于所述有机电致发光器件和所述阻挡层上。
2.根据权利要求1所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述有机电致发光器件的四周侧面设置有两个相互间隔的阻挡层。
3.根据权利要求1所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述阻挡层的截面为梯形。
4.根据权利要求1-3任一所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述阻挡层的材料为负性光刻胶。
5.根据权利要求1-3任一所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,以所述薄膜晶体管阵列为基准,所述阻挡层的高度大于有机电致发光器件的高度。
6.根据权利要求1所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
7.根据权利要求1所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述第一柔性薄膜封装层、第二柔性薄膜封装层以及第三柔性薄膜封装层分别包括交替叠层设置的无机阻隔层和有机缓冲层。
8.根据权利要求7所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述无机阻隔层包括多层膜层,其材料选自Al2O3、SiNx和SiCN中的一种或任意两种以上;所述有机缓冲层包括多层膜层,其材料选自pp-HMDSO、Arcyl和Alucone中的一种或任意两种以上。
9.根据权利要求1所述的柔性有机电致发光器件的封装结构,其特征在于,所述有机电致发光器件包括形成于薄膜晶体管阵列上的阳极、形成于所述阳极上的有机功能层以及形成于所述有机功能层上的阴极。
10.一种柔性显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一所述的柔性有机电致发光器件的封装结构以及驱动模块。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105808005A (zh) * 2016-03-23 2016-07-27 上海天马微电子有限公司 柔性显示屏及其制造方法
CN105845844A (zh) * 2016-04-13 2016-08-10 信利半导体有限公司 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用
CN106654042A (zh) * 2016-12-13 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 柔性oled显示器及其制作方法
CN106783881A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN107104199A (zh) * 2017-04-19 2017-08-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
CN107644946A (zh) * 2017-09-15 2018-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板的封装方法及封装结构
CN108022957A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
WO2018133147A1 (zh) * 2017-01-18 2018-07-26 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
WO2018196114A1 (zh) * 2017-04-28 2018-11-01 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法
CN109301086A (zh) * 2018-09-30 2019-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
WO2019100415A1 (zh) * 2017-11-21 2019-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性 oled 显示面板及其封装方法
CN109860421A (zh) * 2019-01-30 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109860257A (zh) * 2019-02-23 2019-06-07 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性屏及显示设备
US10340475B2 (en) 2017-08-28 2019-07-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED panel fabrication method and OLED panel
CN110838544A (zh) * 2019-11-08 2020-02-25 福仕保(江苏)新材料有限公司 超薄柔性有机电子器件制备与封装一体式结构设计和制备流程工艺
CN113690382A (zh) * 2021-08-05 2021-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114335378A (zh) * 2021-12-16 2022-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机电致发光模组及其封装方法、显示装置
CN114665045A (zh) * 2022-03-29 2022-06-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104795424B (zh) * 2015-03-26 2017-11-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性衬底基板和显示基板及其制作方法、显示装置
JP6577141B2 (ja) * 2015-12-30 2019-09-18 シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. フレキシブルディスプレイスクリーン及びその製造方法
CN106972113B (zh) * 2017-05-25 2018-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装组件及封装方法、显示装置
CN107275515B (zh) * 2017-06-20 2019-12-03 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件封装方法、结构、oled器件及显示屏
JP6463876B1 (ja) 2017-09-27 2019-02-06 シャープ株式会社 基板の封止構造体、及び表示装置とその製造方法
CN108062914B (zh) * 2018-01-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN110767823B (zh) * 2018-07-27 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN109037289B (zh) * 2018-08-01 2021-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板
CN109309116A (zh) * 2018-09-20 2019-02-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102496683A (zh) * 2011-10-21 2012-06-13 友达光电股份有限公司 可挠式有机发光装置及其制作方法
CN102664239A (zh) * 2012-03-02 2012-09-12 友达光电股份有限公司 有机电致发光装置
CN103794733A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
CN104659051A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 昆山国显光电有限公司 有机发光二极管显示器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7812531B2 (en) * 2007-07-25 2010-10-12 Global Oled Technology Llc Preventing stress transfer in OLED display components
TWI420722B (zh) * 2008-01-30 2013-12-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh 具有封裝單元之裝置
KR101964265B1 (ko) * 2008-04-09 2019-07-31 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 산소 및/또는 수분 민감성 전자 소자들을 밀봉하는 다층막
CN102969320B (zh) * 2012-12-10 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
KR101992899B1 (ko) * 2012-12-17 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102062842B1 (ko) * 2013-06-03 2020-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20160071581A (ko) * 2014-12-11 2016-06-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102378361B1 (ko) * 2015-04-15 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR102334240B1 (ko) * 2015-07-31 2021-12-01 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 유기발광표시장치
CN105226201A (zh) * 2015-09-02 2016-01-06 上海和辉光电有限公司 一种柔性oled显示器及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102496683A (zh) * 2011-10-21 2012-06-13 友达光电股份有限公司 可挠式有机发光装置及其制作方法
CN102664239A (zh) * 2012-03-02 2012-09-12 友达光电股份有限公司 有机电致发光装置
CN103794733A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子元件封装体
CN104659051A (zh) * 2013-11-20 2015-05-27 昆山国显光电有限公司 有机发光二极管显示器

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105808005A (zh) * 2016-03-23 2016-07-27 上海天马微电子有限公司 柔性显示屏及其制造方法
CN105845844A (zh) * 2016-04-13 2016-08-10 信利半导体有限公司 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用
CN108022957B (zh) * 2016-10-31 2021-11-02 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN108022957A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN106654042A (zh) * 2016-12-13 2017-05-10 武汉华星光电技术有限公司 柔性oled显示器及其制作方法
CN106783881A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
WO2018133147A1 (zh) * 2017-01-18 2018-07-26 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106876428B (zh) * 2017-02-03 2019-10-08 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
US10411220B2 (en) 2017-04-19 2019-09-10 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. OLED display with an encapsulation with a plurality of inorganic layers
CN107104199A (zh) * 2017-04-19 2017-08-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
WO2018196114A1 (zh) * 2017-04-28 2018-11-01 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
WO2019041386A1 (zh) * 2017-08-28 2019-03-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
US10340475B2 (en) 2017-08-28 2019-07-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED panel fabrication method and OLED panel
CN107644946A (zh) * 2017-09-15 2018-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板的封装方法及封装结构
WO2019100415A1 (zh) * 2017-11-21 2019-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性 oled 显示面板及其封装方法
CN109301086B (zh) * 2018-09-30 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN109301086A (zh) * 2018-09-30 2019-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN109860421B (zh) * 2019-01-30 2020-12-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109860421A (zh) * 2019-01-30 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109860257A (zh) * 2019-02-23 2019-06-07 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性屏及显示设备
CN110838544A (zh) * 2019-11-08 2020-02-25 福仕保(江苏)新材料有限公司 超薄柔性有机电子器件制备与封装一体式结构设计和制备流程工艺
WO2021088256A1 (zh) * 2019-11-08 2021-05-14 福仕保(江苏)新材料有限公司 超薄柔性有机电子器件制备与封装一体式结构设计和制备流程工艺
CN113690382A (zh) * 2021-08-05 2021-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114335378A (zh) * 2021-12-16 2022-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 有机电致发光模组及其封装方法、显示装置
CN114665045A (zh) * 2022-03-29 2022-06-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
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