CN103022378A - 一种oled器件及其封装方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种OLED器件及其封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，封装基板上无需设置凹槽，可以降低产品的生产成本，降低封装基板的厚度。OLED器件包括：阵列基板和封装基板，所述阵列基板的表面制作有OLED结构，所述阵列基板和所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述OLED结构位于所述阵列基板和所述封装基板之间，还包括：所述OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层；位于所述防潮层与所述封装基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件及其封装方法、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode即有机发光二极管)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性显示等一系列优点，目前已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。OLED器件中使用的有机发光材料和阴极材料对水和氧气特别敏感，过于潮湿或氧气含量过高都将影响OLED器件的使用寿命。为了达到设计的使用寿命10000h，通常要求水、氧的渗透率要分别小于5×10-6g/m2·day和10-3m3/m2·day，这就对OLED器件的封装提出了更高的要求。
为了有效的阻隔水和氧对OLED器件的影响，目前常采用后盖式封装等方式对OLED器件进行封装。传统的后盖式封装器件结构可以如图所示1，其中11为封装基板(Encap Glass)，其表面贴有片状干燥剂12，为了消除封装基板的表面段差，封装基板11设计具有深度大于等于片状干燥剂12的厚度的凹槽，片状干燥剂12贴在该凹槽中；下基板为TFT(Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管)阵列基板13，其上蒸镀有OLED结构14，TFT阵列基板13和封装基板12采用封框胶15进行粘结固定，以实现密闭的器件结构，阻隔空气中的水和氧气。其中，片状干燥剂12的主要成分可以是氧化钙、氧化锶等，其作用是吸收OLED器件密闭空间内的水汽和氧气，以延长OLED器件的使用寿命。
现有的OLED器件封装方法的不足之处在于，封装基板上的凹槽需要采用刻蚀等方法制备而成，从而增加了产品的生产成本；此外，由于封装基板上凹槽也需要一定的深度，这就导致封装基板的总厚度大大增加，从而难以满足产品轻薄化的要求。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED器件及其封装方法、显示装置，封装基板上无需设置凹槽，可以降低产品的生产成本，降低封装基板的厚度。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例的一方面，提供一种OLED器件，包括：阵列基板和封装基板，所述阵列基板的表面制作有OLED结构，所述阵列基板和所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述OLED结构位于所述阵列基板和所述封装基板之间，还包括：
所述OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层；
位于所述防潮层与所述封装基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。
所述干燥剂微粒为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。
所述OLED器件还包括用于支撑所述阵列基板和所述封装基板之间盒厚的隔垫物；
所述隔垫物位于所述封框胶的内部。
所述隔垫物包括球状硅材料隔垫物；
所述球状硅材料隔垫物的直径大于所述阵列基板和所述封装基板之间的全部层级结构的厚度之和。
所述防潮层包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；
所述防潮层的厚度在
之间。
所述干燥剂微粒包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括：如上所述的OLED器件。
本发明实施例的又一方面，提供一种OLED器件封装方法，包括：
在阵列基板的表面制作OLED结构；
在形成有所述OLED结构的所述阵列基板的表面制作防潮层；
在所述防潮层上形成干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒；
将所述阵列基板与所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定。
所述在阵列基板的表面形成OLED结构包括：
在阵列基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED结构。
所述在所述防潮层上形成干燥剂层包括：
通过干式散布方式将用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒喷洒在所述防潮层上以形成干燥剂层，其中，干式散布时为氮气环境，且水和氧气值均小于等于10ppm。
所述干燥剂微粒为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。
所述OLED器件还包括用于支撑所述阵列基板和所述封装基板之间盒厚的隔垫物；
所述隔垫物位于所述封框胶的内部。
所述隔垫物包括球状硅材料隔垫物；
所述球状硅材料隔垫物的直径大于所述阵列基板和所述封装基板之间的全部层级结构的厚度之和。
所述防潮层包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；
所述防潮层的厚度在
之间。
所述干燥剂微粒包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
本发明实施例提供的OLED器件及其封装方法、显示装置，其中，OLED器件包括阵列基板和封装基板，该阵列基板的表面形成有OLED结构，阵列基板和封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，OLED结构位于阵列基板和封装基板之间，OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层，在该防潮层与封装基板之间还包括干燥剂层，该干燥剂层包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。采用这样一种结构的OLED器件，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种OLED器件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种OLED器件的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种OLED器件封装方法的流程示意图。
附图标记：
11-封装基板，12-片状干燥剂，13-TFT阵列基板，14-OLED结构，15-封框胶；
21-阵列基板，22-封装基板，23-OLED结构，24-封框胶，25-防潮层，26-干燥剂层，261-干燥剂微粒，27-隔垫物。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的OLED器件，如图2所示，包括：阵列基板21和封装基板22，该阵列基板21的表面制作有OLED结构23，阵列基板21和封装基板22的边缘通过封框胶24粘结固定，OLED结构23位于阵列基板21和封装基板22之间。
OLED结构23的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层25。
该OLED器件还包括位于防潮层25与封装基板22之间的干燥剂层26，该干燥剂层26包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒261。
本发明实施例提供的OLED器件，包括阵列基板和封装基板，该阵列基板的表面形成有OLED结构，阵列基板和封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，OLED结构位于阵列基板和封装基板之间，OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层，在该防潮层与封装基板之间还包括干燥剂层，该干燥剂层包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。采用这样一种结构的OLED器件，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
需要说明的是，干燥剂层26可以包括多种形状的干燥剂层微粒261，本发明对此并不做限制。例如，在图2所示的OLED器件中，干燥剂微粒261可以为球状干燥剂，该球状干燥剂的直径d可以在0.04～0.07mm之间。采用球状干燥剂有利于干式散布时球状干燥剂在干燥剂层的均匀分布，此外球状干燥剂具有较大的表面积，更加有利于吸收OLED器件内部的水汽和氧气，可以达到OLED器件对于水、氧渗透率的要求。
另一方面，这样一种尺寸的球状干燥剂可以通过现有的干式散布工艺直接散布在OLED结构的表面，其中，干式散布的设备可以采用现有技术中散布球状隔垫物的设备，在进行干式散布时用的气体为纯净氮气，散布室内的水和氧气值要求小于等于10ppm。
具体的，以生产中常用的干燥剂层厚度为0.12mm的产品为例，该干燥剂层的总体积为：V＝10mm×10mm×0.12mm＝12mm3，Φ0.04mm的球状干燥剂的体积为：V0.04＝4/3·π·R3＝4/3×3.14×(0.02mm)3＝3.35×10-5mm3，Φ0.07mm的球状干燥剂的体积为：V0.07＝4/3·π·R3＝4/3×3.14×(0.04mm)3＝1.79×10-4mm3。示例性的，以2.4in显示产品为例来计算以上两个边界尺寸的球状干燥剂的密度：Φ0.04mm的球状干燥剂密度σ0.04＝V÷V0.04÷S(Panel Size)＝181.2ea/mm2，Φ0.07mm的球状干燥剂密度σ0.07＝V÷V0.07÷S(PanelSize)＝33.8ea/mm2。
需要说明的是，在实际生产中，散布密度介于10ea/mm2～250ea/mm2之间的球状干燥均可以通过调节干式散布设备的工艺方法实现稳定生产。因此，直径d在0.04～0.07mm之间的这样一种球状干燥剂均可以采用现有的干式散布设备实现稳定的生产，从而降低了产品生产的成本。
进一步地，如图2所示，OLED器件还可以包括用于支撑阵列基板21和封装基板22之间盒厚的隔垫物27。
为了有效支撑阵列基板21和封装基板22，隔垫物27可以设置于两基板的边缘处，在本发明实施例中，隔垫物27可以位于封框胶24的内部。
其中，隔垫物27可以包括球状硅材料隔垫物。该球状硅材料隔垫物的直径D大于阵列基板21和封装基板22之间的全部层级结构的厚度之和。
在实际生产过程当中，可以将球状硅材料隔垫物掺入封框胶24中，在阵列基板21和封装基板22的边缘涂布掺有球状硅材料隔垫物的封框胶24以进行粘结固定。其中，球状硅材料隔垫物的直径D大于阵列基板21和封装基板22之间的全部层级结构的厚度之和，这些层级结构分别包括球状干燥剂261的直径d、阵列基板21上TFT的厚度、OLED结构23的厚度以及防潮层25的厚度。这样一来，当OLED器件受到外力作用时，可以避免OLED器件由于存在内部高度差而发生形变，提高了显示装置的质量。
进一步地，在本发明实施例中，防潮层25可以包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜。该防潮层25的厚度可以在之间。
例如，可以在OLED结构23的表面沉积一层厚度为
的SiNx薄膜作为防潮层25。这样一种厚度的SiNx薄膜可以采用现有的低温化学气相沉积等技术制作得到，此外，SiNx薄膜能够有效阻隔水和氧气进入OLED结构23内，更进一步提高了OLED结构寿命另一方面，SiNx薄膜可以在OLED结构23和球状干燥剂261之间形成一层阻隔层，从而防止球状干燥剂261直接接触OLED结构23，避免了OLED结构23的损坏。
需要说明的是，在本发明实施例中，干燥剂微粒具体可以包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
采用这样一种结构的OLED器件，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
本发明实施例提供了一种显示装置，使用了上述的OLED器件。所述显示装置，可以为手机、导航仪、平板电脑、笔记本电脑、监视器等。
本发明实施例提供的显示装置，包括OLED器件，该OLED器件又包括阵列基板和封装基板，该阵列基板的表面形成有OLED结构，阵列基板和封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，OLED结构位于阵列基板和封装基板之间，OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层，在该防潮层与封装基板之间还包括干燥剂层，该干燥剂层包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。采用这样一种结构的OLED器件，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
本发明实施例还提供一种OLED器件封装方法，如图3所示，包括：
S301、在阵列基板的表面形成OLED结构。
具体的，可以采用多种方法在阵列基板的表面制作OLED结构，本发明对此并不做限制。例如，可以在阵列基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED结构。
S302、在形成有OLED结构的阵列基板的表面制作防潮层。
S303、在该防潮层上形成干燥剂层，该干燥剂层包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。
例如，可以通过干式散布的方式将用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒喷洒在防潮层上以形成干燥剂层，其中，干式散布时为氮气环境，且水和氧气值均小于等于10ppm。
S304、将阵列基板与封装基板的边缘通过封框胶粘结固定。
本发明实施例提供的OLED器件封装方法，其中，OLED器件包括阵列基板和封装基板，该阵列基板的表面形成有OLED结构，阵列基板和封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，OLED结构位于阵列基板和封装基板之间，在OLED结构与封装基板之间还包括干燥剂层，该干燥剂层包括用于吸收OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒；OLED结构的表面具有用于阻隔水汽和氧气的防潮层。采用这样一种结构的OLED器件，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
进一步地，所述干燥剂微粒为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。采用球状干燥剂有利于干式散布时球状干燥剂在干燥剂层的均匀分布，此外球状干燥剂具有较大的表面积，更加有利于吸收OLED器件内部的水汽和氧气。
需要说明的是，在实际生产中，散布密度介于10ea/mm2～250ea/mm2之间的球状干燥均可以通过调节干式散布设备的工艺方法实现稳定生产。直径d在0.04～0.07mm之间的这样一种球状干燥剂均可以采用现有的干式散布设备实现稳定的生产，从而降低了产品生产的成本。
进一步地，OLED器件还可以包括用于支撑所述阵列基板和所述封装基板之间盒厚的隔垫物；
为了有效支撑阵列基板和封装基板，隔垫物可以设置于两基板的边缘处，在本发明实施例中，隔垫物可以位于封框胶的内部。
其中，隔垫物可以包括球状硅材料隔垫物。该球状硅材料隔垫物的直径大于阵列基板和封装基板之间的全部层级结构的厚度之和。
在实际生产过程当中，可以将球状硅材料隔垫物掺入封框胶中，在阵列基板和封装基板的边缘涂布掺有球状硅材料隔垫物的封框胶以进行粘结固定。其中，球状硅材料隔垫物的直径大于阵列基板和封装基板之间的全部层级结构的厚度之和，这些层级结构分别包括球状干燥剂的直径、阵列基板上TFT的厚度、OLED结构的厚度以及防潮层的厚度。这样一来，当OLED器件受到外力作用时，可以避免OLED器件由于存在内部高度差而发生形变，提高了显示装置的质量。
进一步地，在本发明实施例中，防潮层可以包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜。该防潮层的厚度可以在
之间。
例如，可以在OLED结构的表面沉积一层厚度为
的SiNx薄膜作为防潮层。这样一种厚度的SiNx薄膜可以采用现有的低温化学气相沉积等技术制作得到，此外，SiNx薄膜能够有效阻隔水和氧气进入OLED结构内，更进一步提高了OLED结构寿命另一方面，SiNx薄膜可以在OLED结构和球状干燥剂之间形成一层阻隔层，从而防止球状干燥剂直接接触OLED结构，避免了OLED结构的损坏。
需要说明的是，在本发明实施例中，干燥剂微粒具体可以包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
采用这样一种OLED器件封装方法，通过在OLED结构的表面均匀的散布干燥剂微粒能够产生与片状干燥剂相同的干燥效果，从而可以取代片状干燥剂，从而使得封装基板无需设置胶粘片状干燥剂的凹槽，降低了产品的生产成本，降低了封装基板的厚度。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种OLED器件，包括：阵列基板和封装基板，所述阵列基板的表面制作有OLED结构，所述阵列基板和所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定，所述OLED结构位于所述阵列基板和所述封装基板之间，其特征在于，还包括：
所述OLED结构的表面制作有用于阻隔水汽和氧气的防潮层；
位于所述防潮层与所述封装基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒。
2.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述干燥剂微粒为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。
3.根据权利要求1所述的OLED器件，其特征在于，所述OLED器件还包括用于支撑所述阵列基板和所述封装基板之间盒厚的隔垫物；
所述隔垫物位于所述封框胶的内部。
4.根据权利要求3所述的OLED器件，其特征在于，所述隔垫物包括球状硅材料隔垫物；
所述球状硅材料隔垫物的直径大于所述阵列基板和所述封装基板之间的全部层级结构的厚度之和。
5.根据权利要求1至4任一所述的OLED器件，其特征在于，所述防潮层包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；
所述防潮层的厚度在
之间。
6.根据权利要求1至4任一所述的OLED器件，其特征在于，所述干燥剂微粒包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一所述的OLED器件。
8.一种OLED器件封装方法，其特征在于，包括：
在阵列基板的表面制作OLED结构；
在形成有所述OLED结构的所述阵列基板的表面制作防潮层；
在所述防潮层上形成干燥剂层，所述干燥剂层包括用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒；
将所述阵列基板与所述封装基板的边缘通过封框胶粘结固定。
9.根据权利要求8所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述在阵列基板的表面形成OLED结构包括：
在阵列基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED结构。
10.根据权利要求8所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述在所述防潮层上形成干燥剂层包括：
通过干式散布方式将用于吸收所述OLED器件内部水汽和氧气的干燥剂微粒喷洒在所述防潮层上以形成干燥剂层，其中，干式散布时为氮气环境，且水和氧气值均小于等于10ppm。
11.根据权利要求8所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述干燥剂微粒为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。
12.根据权利要求8所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述OLED器件还包括用于支撑所述阵列基板和所述封装基板之间盒厚的隔垫物；
所述隔垫物位于所述封框胶的内部。
13.根据权利要求12所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述隔垫物包括球状硅材料隔垫物；
所述球状硅材料隔垫物的直径大于所述阵列基板和所述封装基板之间的全部层级结构的厚度之和。
14.根据权利要求8至13任一所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述防潮层包括氮化硅SiNx薄膜或氧化硅SiOx薄膜；
所述防潮层的厚度在
之间。
15.根据权利要求8至13任一所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述干燥剂微粒包括氧化钙CaO或氧化锶SrO中的至少一种。
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103354276A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-10-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置 |
| CN103531717A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN104393187A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置 |
| CN104733645A (zh) * | 2013-12-24 | 2015-06-24 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件的封装方法及一种oled器件 |
| WO2015120648A1 (zh) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN105158990A (zh) * | 2015-10-15 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶及其制备方法、显示装置 |
| WO2016101731A1 (zh) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled阵列基板及其制作方法、封装结构、显示装置 |
| CN105826357A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及oled显示装置 |
| CN103531717B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN107170906A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶结构、显示面板及显示装置 |
| WO2018107555A1 (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器的封装方法及oled显示器 |
| TWI664717B (zh) * | 2017-12-13 | 2019-07-01 | 元太科技工業股份有限公司 | 撓性顯示裝置及其製造方法 |
| US10477691B2 (en) | 2017-12-13 | 2019-11-12 | E Ink Holdings Inc. | Flexible display device and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104659269B (zh) * | 2015-02-06 | 2017-05-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法及oled封装结构 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1405901A (zh) * | 2001-08-20 | 2003-03-26 | 翰立光电股份有限公司 | 电激发光元件的封装方法 |
| CN1612650A (zh) * | 2003-10-29 | 2005-05-04 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示面板 |
| US20100308335A1 (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Tae-Woong Kim | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
| CN202332975U (zh) * | 2011-06-30 | 2012-07-11 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其封装结构 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4081397A (en) * | 1969-12-22 | 1978-03-28 | P. R. Mallory & Co. Inc. | Desiccant for electrical and electronic devices |
| US6765351B2 (en) * | 2001-12-20 | 2004-07-20 | The Trustees Of Princeton University | Organic optoelectronic device structures |
| JP3816457B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2006-08-30 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
| US20060290276A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Eastman Kodak Company | OLED device having spacers |
| US20070172971A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| JP4670875B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ装置 |
-
2012
- 2012-12-17 CN CN201210548514.1A patent/CN103022378B/zh active Active
-
2013
- 2013-12-13 US US14/105,833 patent/US20140167012A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1405901A (zh) * | 2001-08-20 | 2003-03-26 | 翰立光电股份有限公司 | 电激发光元件的封装方法 |
| CN1612650A (zh) * | 2003-10-29 | 2005-05-04 | 铼宝科技股份有限公司 | 有机发光显示面板 |
| US20100308335A1 (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Tae-Woong Kim | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
| CN202332975U (zh) * | 2011-06-30 | 2012-07-11 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件及其封装结构 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014205925A1 (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置 |
| CN103354276A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-10-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置 |
| CN103531717B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN103531717A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| US9905797B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-02-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED display device and fabrication method thereof |
| CN104733645A (zh) * | 2013-12-24 | 2015-06-24 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件的封装方法及一种oled器件 |
| CN104733645B (zh) * | 2013-12-24 | 2018-08-07 | 昆山国显光电有限公司 | 一种oled器件的封装方法及一种oled器件 |
| WO2015120648A1 (zh) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN104393187A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置 |
| US10205116B2 (en) | 2014-12-26 | 2019-02-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting diode array substrate, method for manufacturing the same, packaging structure and display device |
| WO2016101731A1 (zh) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled阵列基板及其制作方法、封装结构、显示装置 |
| CN105158990B (zh) * | 2015-10-15 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶及其制备方法、显示装置 |
| CN105158990A (zh) * | 2015-10-15 | 2015-12-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶及其制备方法、显示装置 |
| US10700302B2 (en) | 2016-05-16 | 2020-06-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate and OLED display device |
| CN105826357A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及oled显示装置 |
| WO2018107555A1 (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器的封装方法及oled显示器 |
| KR102253214B1 (ko) | 2016-12-15 | 2021-05-17 | 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Oled 디스플레이의 패키징 방법 및 oled 디스플레이 |
| KR20190091550A (ko) * | 2016-12-15 | 2019-08-06 | 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Oled 디스플레이의 패키징 방법 및 oled 디스플레이 |
| CN107170906B (zh) * | 2017-07-19 | 2020-03-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶结构、显示面板及显示装置 |
| CN107170906A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封框胶结构、显示面板及显示装置 |
| US10477691B2 (en) | 2017-12-13 | 2019-11-12 | E Ink Holdings Inc. | Flexible display device and manufacturing method thereof |
| US10743417B2 (en) | 2017-12-13 | 2020-08-11 | E Ink Holdings Inc. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
| TWI664717B (zh) * | 2017-12-13 | 2019-07-01 | 元太科技工業股份有限公司 | 撓性顯示裝置及其製造方法 |
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