CN104733645B - 一种oled器件的封装方法及一种oled器件 - Google Patents

Abstract

本发明所述的OLED器件的封装方法及一种OLED器件，通过合理设置密封框的高度、支撑体的高度和OLED器件发光单元的高度值，能够保证当封装盖板盖在OLED器件上时，支撑体与OLED器件可以有效接触却不会产生太大的压力而对OLED器件造成损坏。而封装盖板本身是单层结构，直接在封装盖板上制备支撑体的工艺相对于在多层结构的OLED器件上的制备工艺来说，可以大大降低工艺难度以及成本。

Description

一种OLED器件的封装方法及一种OLED器件

技术领域

本发明涉及平面显示领域，尤其涉及一种包含支柱结构的玻璃料密封有机发光显示器的封装方法。

背景技术

作为新一代的显示器件，OLED（Organic Electroluminesence Display）器件即有机发光显示器有着传统显示器不可比拟的优势，如自发光、不需要背光源、可实现超薄显示和柔性显示、驱动电压低、省电、反应速度快等等。但是OLED器件对氧气和湿气非常敏感，受到氧气和湿气侵袭会性能劣化最终失效。因此封装工艺对OLED器件寿命的影响很大。目前采用玻璃料封装方法密封保护OLED器件被广泛使用。

现有的玻璃料封装方法如图1所示，在平板状的封装盖板104的周缘设置玻璃料密封框103，玻璃料密封框103贴合封装盖板104与OLED基板101，激光固化玻璃料密封框103完成封装。这种方法封装得到的产品，封装盖板104、OLED基板101及玻璃料密封框103之间形成一密闭空间，发光器件102密封于该密闭空间内。这种封装方式得到的OLED器件，封装盖板104与OLED基板101之间存在微米级高度的间隙。该间隙的存在导致封装盖板104与OLED基板101容易弯曲变形，可能会导致出现影响显示效果的牛顿环，OLED器件薄化制程难度加大，OLED器件受损等不良后果。特别在制作大尺寸OLED器件时，封装盖板104与OLED基板101之间的间隙的面积更大，基板及封装盖板容易变形，上述问题会更为突出。

为了解决上述问题，现有技术中提出了另外一种玻璃料密封方法，如图2所示，图中202表示发光器件，203表示玻璃料密封框。在OLED基板201上采用二次曝光方式或者HalfTone（半色调）曝光方式设置具有阶梯差的两层支柱206和207，其中支柱207与封装盖板204接触，用于防止封装盖板204与OLED基板201的变形。然而曝光方式存在周期长，成本高的问题，同时由于OLED基板201上的发光器件202为多层膜结构，曝光工艺难度非常大。因此图2所示的玻璃料封装方法实现困难，成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中OLED器件的玻璃料封装方法实现困难，成本高，从而提供一种容易实现且有效降低成本的OLED器件的封装方法及由该方法得到的OLED器件。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种OLED器件的封装方法，包括如下步骤：

S1：在封装盖板上设置多个高度为H1的密封框；在所述封装盖板内表面的密封框内部制备高度为H2的支撑体；

S2：所述封装盖板设置于所述OLED器件上，所述密封框与所述OLED器件的基板贴合，所述支撑体与所述发光单元表面接触；

S3：使所述密封框连接所述封装盖板与所述OLED器件的基板，完成封装。

进一步地，所述步骤S1中，所述密封框的高度3um≤H1≤30um；所述密封框的宽度300um≤L1≤1000um。

进一步地，所述步骤S1中，所述支撑体的高度3um≤H2≤20um。

进一步地，所述步骤S1中，H2+H3≥H1，H3为所述OLED器件的发光单元的高度。

进一步地，所述步骤S1进一步包括如下步骤：

S11：通过丝网印刷或Dispenser方式在所述封装盖板上设置密封框的图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述密封框；

S12：通过Jet打印或Dispenser方式在所述封装盖板内表面的密封框内部设置支撑体图形，在低于250℃的温度下烘烤成型获得所述支撑体。

进一步地，所述步骤S11中，所述密封框采用玻璃料制备；所述玻璃料包括V₂O₅、P₂O₅、BaO、SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、PbO、SnO、TeO₂、MgO、CaO、ZnO、TiO₂、WO₃、Bi₂O₃、Fe₂O₃、CuO、Sb₂O₃、Ru₂O、Rb₂O、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。

进一步地，所述步骤S12中，所述支撑体采用有机聚合物材料制备，所述有机聚合物为PI聚酰亚胺、环氧树脂、聚酯、有机硅树酯、聚碳酸酯、芳杂环聚合物中的任意一种或多种的组合。

进一步地，所述步骤S12中所述支撑体为若干个支柱；所述步骤S2中，所述封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一所述支柱与所述发光单元的接触点均位于两个相邻的像素子单元之间的间隙处；或者

所述步骤S12中所述支撑体为若干条状支撑带；所述步骤S2中，所述封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一所述支撑带与所述发光单元的接触面均位于两排相邻的两排像素子单元之间的间隙处。

进一步地，所述步骤S12中的所述支柱的纵切面为抛物面形状，其顶点与所述发光单元接触。

本发明还提供一种OLED器件，采用上述的OLED器件的封装方法封装制备得到。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

（1）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，通过合理设置密封框的高度、支撑体的高度和OLED器件发光单元的高度值，能够保证当封装盖板盖在OLED器件上时，支撑体与OLED器件可以有效接触却不会产生太大的压力而对OLED器件造成损坏。而封装盖板本身是单层结构，直接在封装盖板上制备支撑体的工艺相对于在多层结构的OLED器件上制备支撑体的工艺来说，可以大大降低工艺难度以及成本。

（2）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，玻密封框的高度3um≤H1≤30um；宽度300um≤L1≤1000um，支撑体的高度3um≤H2≤20um。其中的宽度是根据其应用场合具体确定的，但是一般情况下的宽度都在300um至1000um的范围内。根据发光单元的高度来设定支撑体和密封框的高度的同时尽可能的使器件更薄，采用上述高度设定可以很好的满足以上两点。

（3）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，所述密封框采用玻璃料制备得到，所述玻璃料中包括V₂O₅、P₂O₅、BaO、SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、PbO、SnO、TeO₂、MgO、CaO、ZnO、TiO₂、WO₃、Bi₂O₃、Fe₂O₃、CuO、Sb₂O₃、Ru₂O、Rb₂O、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。上述玻璃料能够同时满足封装温度、热膨胀系数、热稳定性和化学稳定性等多方面的要求。

（4）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，通过丝网印刷或Dispenser方式在所述封装盖板上得到密封框的图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述密封框；通过Jet打印或Dispenser方式在所述封装盖板内表面的密封框内部设置支撑体图形，在低于250℃的温度下烘烤成型获得所述支撑体。上述工艺步骤与现有技术中的二次曝光方式或者Half Tone曝光方式相比大大降低了工艺难度及成本。

（5）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，支撑体采用有机聚合物材料制备，所述有机聚合物为PI聚酰亚胺、环氧树脂、聚酯、有机硅树酯、聚碳酸酯、芳杂环聚合物中的任意一种或多种的组合。上述有机聚合物材料，均具有一定的弹性性能，当支撑体与发光单元接触后，在封装过程中，如果支撑体与发光单元之间的压力较大，那么支撑体会发生弹性形变从而可以对发光单元进行一定的保护，避免对发光单元造成挤压损伤。

（6）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，支撑体为若干个支柱；封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一支柱与发光单元的接触点均位于两个相邻的像素子单元之间的间隙处。上述方案中的支柱的设置方式可以是与像素子单元同样的分布方式，即每两个像素子单元之间都会有一个与支柱接触的接触点，这种设置方式对于制备工艺来说更为简单方便。或者支柱的设置方式采用不等间隔的，分散设置的形式，这样的设置方式，能够进一步的节省制作成本。

（7）本发明所述的OLED器件的封装方法及OLED器件，支撑体为若干条状支撑带；封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一支撑带与发光单元的接触面均位于两个相邻的两排像素子单元之间的间隙处。采用条状支撑带的方式与若干支柱的形式相比，防止封装盖板和基板变形的效果更佳。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1是本发明背景技术中所述的一种方式的玻璃料封装OLED器件的结构示意图；

图2是本发明背景技术中所述的一种方式的玻璃料封装OLED器件的结构示意图；

图3是本发明一个实施例所述OLED器件封装方法的流程图；

图4是采用本发明OLED器件封装方法封装得到的OLED器件的结构示意图；

图5A和图5B是本发明一个实施例中在封装盖板上制备密封框和支撑体的结构示意图；

图6是本发明一个实施例中OLED元件的结构示意图；

图7A是本发明一个实施例中支柱与发光单元接触点位置示意图；

图7B是本发明一个实施例中支柱与发光单元接触点位置示意图；

图7C是本发明一个实施例中支柱与发光单元接触点位置示意图；

图7D是本发明一个实施例中支柱与发光单元接触点位置示意图；

图7E是本发明一个实施例中支撑带与发光单元接触面位置示意图。

具体实施方式

下述实施例中，当将第一元件描述为“连接”到第二元件时，第一元件可以直接连接至第二元件，或经过一个或多个附加元件间接连接至第二元件。进一步的，为了清楚起见，简明省略了对于充分理解本发明而言不是必须的某些元件。

实施例1

本实施例提供一种OLED器件的封装方法，如图3所示，包括如下步骤：

S1：在封装盖板400上设置多个高度为H1的密封框403；在所述封装盖板400内表面的密封框403内部制备高度为H2的支撑体401。

S2：所述封装盖板400设置于所述OLED器件上，所述密封框403与所述OLED器件的基板301贴合，所述支撑体401与所述发光单元表面接触；

S3：使所述密封框403连接所述封装盖板400与所述OLED器件的基板301，完成封装。本实施例中的上述封装方法，通过合理设置密封框403的高度、支撑体401的高度和OLED器件发光单元的高度值，能够保证当封装盖板400盖在OLED器件上时，支撑体401与OLED器件可以有效接触却不会产生太大的压力而对OLED器件造成损坏。作为优选的实施方式，所述密封框403的高度3um≤H1≤30um；宽度300um≤L1≤1000um。所述步骤S1中，所述支撑体401的高度3um≤H2≤20um。其中密封框403的宽度是根据其应用场合具体确定的，但是一般情况下的宽度都在300um至1000um的范围内。

所述支撑体401和所述密封框403的高度根据发光单元的高度来设定的同时尽可能的使器件更薄，采用上述高度设定可以很好的满足以上两点。

作为本实施例的一种优选方式，所述步骤S1中，其中H2+H3≥H1，H3为所述OLED器件的发光单元的高度。更为优选地可以设定（H2+H3）-H1≤1um。

本实施例中的上述方案，由于封装盖板400本身是单层结构，直接在封装盖板400上制备支撑体401的工艺相对于在多层结构的OLED器件上的制备工艺来说，可以大大降低工艺难度以及成本。

采用上述方法封装后得到的OLED器件的结构图如图4所示。其中，所述密封框403优选采用玻璃料制备，在具体的操作过程中，首先按照图5A所示的结构在封装盖板400上制备玻璃料密封框，然后按照图5B所示的结构在封装盖板400内表面上制备支撑体401。由于工艺条件的限制，上述两个步骤的顺序不可颠倒。另外，图中只给出了一个玻璃料密封框的结构示意图，在实际的封装工艺中，在封装盖板400上是设置了多个玻璃料密封框的，而且每一个玻璃料密封框可以将一个或者多个像素子单元305密封起来。

其具体制备过程可以采用如下方法：

S11：通过丝网印刷或Dispenser（自动点胶）方式在所述封装盖板400上设置玻璃料密封框的图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述玻璃料密封框；

S12：通过Jet打印（喷墨打印）或Dispenser（自动点胶）方式在所述封装盖板400内表面所述玻璃料密封框内部设置支撑体图形，在低于250℃的温度下烘烤成型获得所述支撑体401。

上述两个步骤中所涉及的工艺与现有技术中的二次曝光或Half Tone曝光方式相比大大降低了工艺难度及成本。

需要说明的是，从图中可以看出来，通过上述方法制备得到的支撑体401的纵切面的形状为抛物面形状，所述抛物面的顶点与所述发光单元接触。但是在实际的封装过程中，其纵切面也可以是球面。弧形形状的切面可以避免尖刺状的结构对发光单元造成损坏。而在实际操作过程中，技术人员可以根据需要将其设置为任意满足实际需求的形状，如矩形纵切面、梯形纵切面等等。同样的道理，从图中看出玻璃料密封框为有普通的矩形横截面，然而技术人员也可以根据需要设置为其它横截面形状，如正方形横截面、梯形横截面、具有一个或多个倒圆边的横截面等。

图6中所示为OLED元件300的结构示意图。从图中可以看出，本实施例中所述OLED元件300包括基板301以及在基板301上的发光单元，发光单元包括沿远离基板301方向依次形成的薄膜晶体管302，像素限定层304，第一电极303，红、绿、蓝像素子单元305（R、G、B像素子单元305），第二电极306。本实施例中的OLED元件300既可以是顶发光型也可以是底发光型。

当图5B所示的封装盖板400盖在图6所示的结构上之后，所述玻璃料密封框与所述OLED器件的基板301贴合，所述支撑体401与所述发光单元的第二电极306的表面贴合，获得无损于第二电极306的有效接触。然后从封装盖板400面的方向通过辐射源加热熔封所述玻璃料密封框，实现OLED的基板301与封装盖板400的连接，为整个OLED元件300提供密封保护，防止受到水、氧气的损害。其中的辐射源可以选择激光或者红外加热热源。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例中所述步骤S1中，所述玻璃料密封框所采用的玻璃料中包括V₂O₅、P₂O₅、BaO、SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、PbO、SnO、TeO₂、MgO、CaO、ZnO、TiO₂、WO₃、Bi₂O₃、Fe₂O₃、CuO、Sb₂O₃、Ru₂O、Rb₂O、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。其中玻璃料颗粒的尺寸在大于等于0.1um且小于等于10um。上述玻璃料能够同时满足封装温度、热膨胀系数、热稳定性和化学稳定性等多方面的要求。

进一步地，所述步骤S12中，所述支撑体401采用有机聚合物材料制备，所述有机聚合物为PI聚酰亚胺、环氧树脂、聚酯、有机硅树酯、聚碳酸酯、芳杂环聚合物中的任意一种或多种的组合。上述有机聚合物材料，均具有一定的弹性性能，当支撑体401与发光单元接触后，在封装过程中，如果支撑体401与发光单元之间的压力较大，那么支撑体401会发生弹性形变从而可以对发光单元进行一定的保护，避免对发光单元造成挤压损伤。

实施例3

在实施例1或实施例2的基础上，本实施例中的OLED器件的封装方法，所述步骤S12中所述支撑体401为若干个支柱；

所述步骤S2中，所述封装盖板400设置于所述OLED器件上时，每一所述支柱与所述发光单元的接触点701均位于两个相邻的像素子单元305之间的间隙处。

本实施例中的支柱的设置方式可以是与像素子单元305同样的分布方式，即每两个像素子单元305之间都会有一个与支柱接触的接触点701。也可以是沿着横向或者纵向上，按照每两个像素子单元305之间有一个接触点701的方式进行设置，如图7A和图7C所示。这种设置方式对于制备工艺来说更为简单方便。或者支柱的设置方式采用不等间隔的，如图7B和图7D所示，其中的接触点701分散的设置在不同的位置处。分散设置的形式，这样的设置方式，能够进一步节省制作成本。

作为另一种可以实现的方式，所述步骤S12中所述支撑体401为若干条状支撑带；所述步骤S2中，所述封装盖板400设置于所述OLED器件上时，每一所述支撑带与所述发光单元的接触面702均位于两个相邻的两排像素子单元305之间的间隙处。其如图7E所示，图中所示的为沿横向和纵向的具有代表性的两条支撑带，但是根据实际需要以及成本的考虑，可以对其沿横向及纵向的数量进行调整，所有在本实施例启示下做出的改进应该都落在本申请的保护范围内。

实施例4

本实施例提供一种OLED器件，采用实施例1至实施例3中任一所述的OLED器件的封装方法封装制备得到。其结构如图4所示。其与现有技术中的OLED器件的不同之处在于，支撑体401与封装盖板400为一个整体的结构，而与发光单元是通过封装工艺进行组合的。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：在封装盖板上设置多个高度为H1的密封框；在所述封装盖板内表面的密封框内部制备高度为H2的支撑体，其中H2+H3≥H1且(H2+H3)-H1≤1um，H3为所述OLED器件的发光单元的高度；其具体包括：

S11：在所述封装盖板上设置密封框的图形层，经过预干燥、高温烧结固化获得所述密封框；所述密封框采用玻璃料制备；所述封装盖板为单层板状结构；

S12：所述支撑体采用有机聚合物材料制备；

S2：所述封装盖板设置于所述OLED器件上，所述密封框与所述OLED器件的基板贴合，所述支撑体与所述发光单元表面接触；

S3：使所述密封框连接所述封装盖板与所述OLED器件的基板，完成封装。

2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述密封框的高度3um≤H1≤30um；

所述密封框的宽度300um≤L1≤1000um。

3.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S1中，所述支撑体的高度3um≤H2≤20um。

4.根据权利要求1-3任一所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述步骤S12为：

S12：通过Jet打印或Dispenser方式在所述封装盖板内表面的密封框内部设置支撑体图形，在低于250℃的温度下烘烤成型获得所述支撑体。

5.根据权利要求4所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S11中，所述玻璃料包括V₂O₅、P₂O₅、BaO、SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、PbO、SnO、TeO₂、MgO、CaO、ZnO、TiO₂、WO₃、Bi₂O₃、Fe₂O₃、CuO、Sb₂O₃、Ru₂O、Rb₂O、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的任意一种或者多种的组合。

6.根据权利要求5所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S12中，所述有机聚合物为PI聚酰亚胺、环氧树脂、聚酯、有机硅树酯、聚碳酸酯、芳杂环聚合物中的任意一种或多种的组合。

7.根据权利要求6所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S12中所述支撑体为若干个支柱；

所述步骤S2中，所述封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一所述支柱与所述发光单元的接触点均位于两个相邻的像素子单元之间的间隙处；或者

所述步骤S12中所述支撑体为若干条状支撑带；所述步骤S2中，所述封装盖板设置于所述OLED器件上时，每一所述支撑带与所述发光单元的接触面均位于两排相邻的两排像素子单元之间的间隙处。

8.根据权利要求7所述的OLED器件的封装方法，其特征在于：

所述步骤S12中的所述支柱的纵切面为抛物面形状，其顶点与所述发光单元接触。

9.一种OLED器件，采用权利要求1-8任一所述的OLED器件的封装方法封装制备得到。