CN105070743A - 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 116
- 238000009940 knitting Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 14
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 description 12
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 12
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 5
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- RMPWIIKNWPVWNG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrachloro-5-(2,3,4-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RMPWIIKNWPVWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置，该阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。本发明不但能够提高形成的常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)显示面板具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
目前的OLED显示面板主要包括封装基板和阵列基板，阵列基板上形成有OLED器件，通过封装技术在封装基板与阵列基板之间形成密封结构，目前的封装技术主要包括玻璃粉封装技术和RTB(RoomTemperatureBonding，常温接合)技术，参见图1，图1是采用RTB封装技术形成的OLED显示面板，其通过在封装基板200’的封装区域形成常温结合层210’，在阵列基板100’的封装区域上形成常温结合层120’，而后将两者对位压合从而在两基板之间形成密封结构，其中，由于阵列基板的封装区域的表面通常形成有凹凸不平的周边电路，为了提高封装良率，在封装之前需要在阵列基板的封装区域上形成一层封装平坦层110’，然而，在进行封装时，如果形成的封装平坦层表面存在灰尘或者其他缺陷，同样会对封装的效果造成不良影响。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何提高现有技术中采用常温接合技术进行封装的良率。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种阵列基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
优选地，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
优选地，每一个封装平坦单元的环宽为100微米～500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米～100微米。
优选地，每一个封装平坦单元的高度为2微米～3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于1纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
优选地，所述封装平坦层包括2～6个所述封装平坦单元。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括封装基板以及上述的阵列基板，所述阵列基板的封装区域上设置有将所述封装平坦层覆盖的第一常温接合层，所述封装基板的封装区域上设置有第二常温接合层。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，其中，在所述封装区域上形成所述封装平坦层包括：
在所述封装区域上形成多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
优选地，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
优选地，每一个封装平坦单元的环宽为100微米～500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米～100微米。
优选地，每一个封装平坦单元的高度为2微米～3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于1纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
优选地，在所述封装区域上形成2～6个所述封装平坦单元。
(三)有益效果
本发明提供的阵列基板，通过将其封装区域的封装平坦层设为多个环形的封装平坦单元，在后续的封装工艺中，不但能够提高形成的常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率，此外，相比现有技术，上述结构的封装平坦层的韧性更好，从而能够降低弯曲时发生断裂的几率。
附图说明
图1是现有技术采用常温接合技术形成的显示面板的示意图；
图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图；
图3是图2中阵列基板的俯视图；
图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图；
图5是本发明实施方式提供的封装平坦层中相邻两个封装平坦单元的示意图；
图6是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种阵列基板，该阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
本发明实施方式提供的阵列基板，通过将其封装区域的封装平坦层设为多个环形的封装平坦单元，在后续的封装工艺中，不但能够提高形成的常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率，此外，相比现有技术，上述结构的封装平坦层的韧性更好，从而能够降低弯曲时发生断裂的几率。
其中，在本发明中，封装平坦层中封装平坦单元的数目可以根据具体情况进行设置，其材料可以为Polymide(聚酰亚胺)、Phenol(苯酚)、Acrylic(丙烯酸塑料)或Epoxy(环氧树脂)等树脂材料，优选地，可以在封装区域上设置2～6个封装平坦单元作为封装平坦层。
参见图2，图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图，该阵列基板100包括显示区域102以及围绕所述显示区域102的封装区域101，所述封装区域101上设置有封装平坦层110，所述封装平坦层包括两个封装平坦单元111；
图3是图2中阵列基板的俯视图，如图3所示，每一个封装平坦单元111在封装区域上形成环形图案并对显示区域呈包围状设置。
参见图4，图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图，该阵列基板100包括显示区域102以及围绕所述显示区域102的封装区域101，所述封装区域101上设置有封装平坦层110，所述封装平坦层包括六个封装平坦单元111，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
优选地，为了进一步地提高封装良率，封装平坦层中的多个封装平坦单元可以同轴设置且环宽相同，参见图5，图5是本发明提供的封装平坦层中相邻两个封装平坦单元的示意图，在本发明实施方式提供的封装平坦层中，每一个封装平坦单元的环宽a可以为1微米(um)～500微米(um)，优选地可以为100微米～500微米，例如200微米、300微米、400微米等，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度b可以为10微米～100微米，例如可以为30微米、50微米、80微米等；
其中，每一个封装平坦单元的高度c为2微米～3微米，例如可以为2.2微米、2.5微米等，每一个封装平坦单元的表面粗糙度Ra小于1纳米(nm)，相邻两个封装平坦单元之间的高度差可以小于90纳米。
本发明实施方式还提供了一种显示面板，包括封装基板以及上述的阵列基板，所述阵列基板的封装区域上设置有将所述封装平坦层覆盖的第一常温接合层，所述封装基板的封装区域上设置有第二常温接合层。
参见图6，图6是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图，该显示面板包括相对设置的阵列基板100和封装基板200；
其中，阵列基板的显示区域上设置有TFT层(包括栅极层、栅极绝缘层、有源层以及源漏电极层)130、OLED层140以及封装薄膜层150，其封装区域上设置有周边电路160、封装平坦层110、第一常温接合层120，周边电路160与柔性电路板(FPC)170相连，柔性电路板170上设置有集成电路芯片(ICChip)180，封装平坦层110包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在封装区域上形成环形图案并对显示区域呈包围状设置；
其中，封装基板200可以为透明的玻璃基板，也可以为设置有彩色滤光层的彩膜基板(CF基板)，其封装区域上形成有第二常温接合层210；
例如，第一常温接合层120和第二常温接合层210均可以采用Si(硅)材料，通过离子束扫描工艺分别形成在阵列基板和封装基板的封装区域上，而后两基板采用SAB(SurfaceAtomicBonding，表面原子接合)技术封装在一起，从而在封装基板与阵列基板之间形成密封结构，在本发明实施方式提供的显示面板中，由于将阵列基板封装区域上的封装平坦层设为多个环形的封装平坦单元，不但能够提高形成的第一常温接合层与封装平坦层的接触面积，提高两者之间的粘着力强度，并且由于将封装平坦层分为多个相互独立的单元结构，即使其中一个单元结构的表面存在灰尘或者其他缺陷，也不容易对其他单元结构与第一常温结合层的密封性造成不良影响，从而提高封装工艺的良率，此外，相比现有技术，上述结构的封装平坦层的韧性更好，从而能够降低弯曲时发生断裂的几率。
本发明实施方案方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施方式还提供了一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，其中，在所述封装区域上形成所述封装平坦层包括：
在所述封装区域上形成多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
优选地，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
优选地，每一个封装平坦单元的环宽为100微米～500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米～100微米。
优选地，每一个封装平坦单元的高度为2微米～3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于1纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
优选地，可以在所述封装区域上形成2～6个所述封装平坦单元。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (12)
1.一种阵列基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，其特征在于，所述封装平坦层包括多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每一个封装平坦单元的环宽为100微米～500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米～100微米。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每一个封装平坦单元的高度为2微米～3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于1纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述封装平坦层包括2～6个所述封装平坦单元。
6.一种显示面板，其特征在于，包括封装基板以及如权利要求1-5任一所述的阵列基板，所述阵列基板的封装区域上设置有将所述封装平坦层覆盖的第一常温接合层，所述封装基板的封装区域上设置有第二常温接合层。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6所述的显示面板。
8.一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的封装区域，所述封装区域上设置有封装平坦层，其特征在于，在所述封装区域上形成所述封装平坦层包括：
在所述封装区域上形成多个封装平坦单元，每一个封装平坦单元在所述封装区域上形成环形图案并对所述显示区域呈包围状设置。
9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述多个封装平坦单元同轴设置且环宽相同。
10.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，每一个封装平坦单元的环宽为100微米～500微米，相邻两个封装平坦单元之间的间隙宽度为10微米～100微米。
11.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，每一个封装平坦单元的高度为2微米～3微米，每一个封装平坦单元的表面粗糙度小于1纳米，相邻两个封装平坦单元之间的高度差小于90纳米。
12.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述封装区域上形成2～6个所述封装平坦单元。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510574863.4A CN105070743B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
| US15/093,906 US10008691B2 (en) | 2015-09-10 | 2016-04-08 | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510574863.4A CN105070743B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105070743A true CN105070743A (zh) | 2015-11-18 |
| CN105070743B CN105070743B (zh) | 2018-05-11 |
Family
ID=54500072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510574863.4A Active CN105070743B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| CN107785392A (zh) * | 2016-08-26 | 2018-03-09 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| US11437439B2 (en) | 2016-08-26 | 2022-09-06 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
| CN107748460A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-02 | 昆山龙腾光电有限公司 | 基板结构及基板结构的制作方法 |
| CN107748460B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-09-01 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 基板结构及基板结构的制作方法 |
| CN113257173A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10008691B2 (en) | 2018-06-26 |
| CN105070743B (zh) | 2018-05-11 |
| US20170077441A1 (en) | 2017-03-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |