CN102983290A - 一种oled器件封装方法及oled显示装置 - Google Patents
一种oled器件封装方法及oled显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102983290A CN102983290A CN2012104775522A CN201210477552A CN102983290A CN 102983290 A CN102983290 A CN 102983290A CN 2012104775522 A CN2012104775522 A CN 2012104775522A CN 201210477552 A CN201210477552 A CN 201210477552A CN 102983290 A CN102983290 A CN 102983290A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- protective layer
- packaging
- base palte
- array base
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明公开了一种OLED封装方法及OLED显示装置，涉及液晶显示技术，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术，尤其涉及一种OLED封装方法及OLED显示装置。
背景技术
在进行OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）封装时，通常采用覆盖薄膜（film）方法进行封装，如图1所示，阵列基板101上设置有有机发光层102，该封装方法是在有机发光层102上覆盖薄膜103，在薄膜103上设置有封装基板104，由于薄膜103的存在，可以阻止水分和空气的侵入，实现OLED封装。
但是，通过该覆盖薄膜的方法进行封装，为了确保信赖性，如Mobile产品的情况下，其边框（bezel）至少需要覆盖面板2mm以上的宽度，不利于Glass基板的利用率以及生产效率。并且由于边框较大，不利于窄边框的实现，从而无法满足消费者的体验需求。
发明内容
本发明实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，以实现减小OLED封装的边框。
本发明实施例提供一种OLED器件封装方法，包括：
在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案；
在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；
在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；
在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；
组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。
一种OLED显示装置，包括：阵列基板、设置在所述阵列基板上的OLED器件，设置在所述OLED器件上侧及外侧的薄膜，以及设置在所述薄膜上的封装基板，还包括：
至少一层保护层和封框胶，设置在所述阵列基板和所述封装基板之间的薄膜外侧。
本发明实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。
附图说明
图1为现有技术中OLED显示装置结构示意图；
图2为本发明实施例提供的OLED封装方法结构示意图；
图3a-图3f为本发明实施例提供的对应OLED封装方法的制作状态示意图；
图4为本发明实施例提供的OLED显示装置结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。
如图2所示，本发明实施例提供的OLED封装方法，包括：
步骤S201、在阵列基板上对应OLED器件区域的外侧形成第一保护层（Passivation Layer）图案；
步骤S202、在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；
步骤S203、在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；
步骤S204、在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；
步骤S205、组装阵列基板和封装基板并涂覆封框胶。
其中，在步骤S201中，对应OLED器件区域的外侧可以包括：
对应OLED器件区域的四周；
或者对应OLED器件区域的一侧、两侧或三侧。
由于在阵列基板和封装基板上设置了保护层图案，并填充了封框胶，所以可以进一步以较小的厚度较佳的防止水分和空气的侵入，进而可以减小OLED层外侧的边框厚度，降低了工艺难度。
在步骤S201之前，可以先在阵列基板对应OLED器件区域上形成用于驱动有机发光层的TFT层，有机发光层可以具体为OLED层，此时：
对应步骤S201，如图3a所示，阵列基板301上设置有TFT层302，TFT层外侧设置有至少一层保护层303，对应步骤S202，如图3b所示，在TFT层302上，设置了OLED层304，对应步骤S203，如图3c所示，在封装基板305上的薄膜位置外侧设置了至少一层保护层303，对应步骤S204，如图3d所示，在设置保护层303后，在封装基板305上的薄膜位置贴附了薄膜306，对应步骤S205，如图3e和图3f所示，图3e中，显示了组装阵列基板和封装基板后的状态，图3f中，在保护层303的缝隙中涂覆了封框胶307。
在步骤S205中，可以先涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板，也可以在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶。
具体的，当先在封装基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205具体为：在封装基板上对应第二保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；
当先在阵列基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205具体为：在阵列基板上对应第一保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；或者
当在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶时，步骤S205具体为：组装阵列基板和封装基板，并在对应第一保护层和第二保护层的区域涂覆封框胶。
进一步，在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案时，可以通过构图工艺进行，具体的，可以通过光刻和刻蚀方法在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案。
在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层，具体包括：
在阵列基板对应OLED器件区域上沉积有机层及阴极层。
在本发明实施例中，同样可以通过构图工艺在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案，当然，本领域技术人员也可以根据实际情况，使用其它方式在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案。
为了更好的防止水分侵入，保护层图案的厚度需要尽量设置的较大，在本发明实施例中，其厚度均大于或等于1μm即可。
为了更好的防止水分侵入，保护层图案可以设置为坝形图案，即截面图为矩形的图案，当然，本领域技术人员可以根据实际情况设置为其它形状，例如梯形、圆柱形等。
第一保护层图案可以与第二保护层图案交错设置，此时，水分侵入的通道呈弯曲状，可以更进一步的提高屏蔽水分的效果，进而更好的防止水分和氧气的入侵。
本发明实施例中，所使用的封框胶可以采用丙烯酸酯封框胶，也可以根据实际情况采用其它封框胶。
此时，在步骤S205中，可以通过以下方式涂覆封框胶：
在组装阵列基板和封装基板后，在阵列基板和封装基板之间，通过点胶机涂覆封框胶，根据渗透压原理使阵列基板和封装基板之间的内部空间填充封框胶。
本发明实施例还提供一种OLED显示装置，该显示装置通过本发明实施例提供的OLED封装方法制造。
本发明实施例还提供一种OLED显示装置，如图4所示，包括：阵列基板401、设置在阵列基板401上的OLED器件402，设置在OLED器件402上侧及外侧的薄膜403，以及设置在薄膜403上的封装基板404，还包括：
至少一层保护层405和封框胶406，设置在阵列基板401和封装基板404之间的薄膜403外侧。
通常，OLED器件402包括有机发光层及位于有机发光层和阵列基板401之间的TFT层，TFT层用于驱动有机发光层。
其中，有机发光层还包括：阳极、有机层及阴极。
由于在薄膜外侧上具有可以防止水分侵入的保护层，因此可以减小薄膜的边框。
保护层可以设计为设置在封装基板和阵列基板上的坝形结构，使得保护层可以更好地发挥防止水分侵入的屏障作用。
阵列基板上的保护层和阵列基板上的保护层可以进一步交错设置，从而更好的防止水分侵入。
封框胶填充在各层保护层之间，更严格地保护薄膜，防止水分侵入。
其中，封框胶可以具体为丙烯酸酯封框胶。
本发明实施例提供一种OLED封装方法及OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。
并且，由于减小了边框，该OLED显示装置可以应用于各种产品，还可以应用于弹性产品。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (15)
1.一种OLED器件封装方法，其特征在于，包括：
在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案；
在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；
在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；
在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；
组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶，具体包括：
在所述封装基板上对应第二保护层的区域涂覆封框胶后，组装所述阵列基板和所述封装基板；或者
在所述阵列基板上对应第一保护层的区域涂覆封框胶后，组装所述阵列基板和所述封装基板；或者
组装所述阵列基板和所述封装基板，并在对应第一保护层和第二保护层的区域涂覆封框胶。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在阵列基板的OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案，具体包括：
通过构图工艺在所述阵列基板的OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层，具体包括：
在所述阵列基板对应OLED器件区域上沉积有机层及阴极层。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在封装基板的上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案，具体包括：
通过构图工艺在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案的厚度均大于或等于1μm。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一保护层图案和所述第二保护层图案均为坝形图案；
所述第二保护层图案与所述第一保护层图案交错设置。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封框胶具体为丙烯酸酯封框胶。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述涂覆封框胶，具体包括：
在所述阵列基板和所述封装基板之间，通过点胶机涂覆所述封框胶，根据渗透压原理使所述阵列基板和所述封装基板之间的内部空间填充所述封框胶。
10.一种OLED显示装置，包括：阵列基板、设置在所述阵列基板上的OLED器件，设置在所述OLED器件上侧及外侧的薄膜，以及设置在所述薄膜上的封装基板，其特征在于，还包括：
至少一层保护层和封框胶，设置在所述阵列基板和所述封装基板之间的薄膜外侧。
11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述保护层为坝形，设置在所述阵列基板和/或封装基板上。
12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板上的保护层和所述阵列基板上的保护层交错设置。
13.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述封框胶具体为丙烯酸酯封框胶。
14.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述OLED器件具体包括：
设置在所述阵列基板上的TFT层；以及
设置在所述TFT层上的有机发光层。
15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述有机发光层具体包括：
阳极、有机层及阴极。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210477552.2A CN102983290B (zh) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 一种oled器件封装方法及oled显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210477552.2A CN102983290B (zh) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 一种oled器件封装方法及oled显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102983290A true CN102983290A (zh) | 2013-03-20 |
| CN102983290B CN102983290B (zh) | 2015-12-02 |
Family
ID=47857134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210477552.2A Active CN102983290B (zh) | 2012-11-21 | 2012-11-21 | 一种oled器件封装方法及oled显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102983290B (zh) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103531717A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN104201291A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN104516590A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置及其制作方法 |
| CN104538566A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| WO2015180343A1 (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光显示面板及其制作方法 |
| WO2016029523A1 (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| CN103531717B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN106953024A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示装置及其制备方法 |
| CN107275518A (zh) * | 2017-07-05 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled薄膜封装结构及封装装置 |
| CN107492599A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其制造方法 |
| CN107565058A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示面板的制备方法 |
| CN110010796A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 业成科技（成都）有限公司 | Oled封装方法 |
| WO2019205554A1 (en) * | 2018-04-28 | 2019-10-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel having display area and component installation area, method of fabricating display panel having display area and component installation area, and display apparatus |
| CN112614425A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-06 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示模块及其制备方法、穿戴式装置 |
| CN114141839A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050048133A (ko) * | 2003-11-19 | 2005-05-24 | 현대엘씨디주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
| CN101083277A (zh) * | 2006-06-01 | 2007-12-05 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| CN101647317A (zh) * | 2007-03-29 | 2010-02-10 | 富士胶片株式会社 | 有机el面板及其制造方法 |
| US20120049728A1 (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-01 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat Panel Display Panel and Method of Manufacturing the Same |
| TW201212180A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-16 | Ind Tech Res Inst | Package of environmental sensitive element and encapsulation method using the same |
| CN102754524A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
-
2012
- 2012-11-21 CN CN201210477552.2A patent/CN102983290B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050048133A (ko) * | 2003-11-19 | 2005-05-24 | 현대엘씨디주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
| CN101083277A (zh) * | 2006-06-01 | 2007-12-05 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| CN101647317A (zh) * | 2007-03-29 | 2010-02-10 | 富士胶片株式会社 | 有机el面板及其制造方法 |
| CN102754524A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
| US20120049728A1 (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-01 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat Panel Display Panel and Method of Manufacturing the Same |
| TW201212180A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-16 | Ind Tech Res Inst | Package of environmental sensitive element and encapsulation method using the same |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103531717B (zh) * | 2013-10-25 | 2016-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| CN103531717A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制作方法 |
| US9905797B2 (en) | 2013-10-25 | 2018-02-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED display device and fabrication method thereof |
| US9985244B2 (en) | 2014-05-29 | 2018-05-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Light emitting display panel and manufacturing method thereof |
| WO2015180343A1 (zh) * | 2014-05-29 | 2015-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光显示面板及其制作方法 |
| US9502678B2 (en) | 2014-05-29 | 2016-11-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Light emitting display panel and manufacturing method thereof |
| CN104201291A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| WO2016029523A1 (zh) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| WO2016086650A1 (en) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and packaging method thereof, and display apparatus |
| US10892439B2 (en) | 2014-12-03 | 2021-01-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel having filler layer and heat dissipation layer and packaging method thereof, and display apparatus |
| CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN104516590A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置及其制作方法 |
| CN104538566A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
| CN106953024A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示装置及其制备方法 |
| CN107275518B (zh) * | 2017-07-05 | 2020-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled薄膜封装结构及封装装置 |
| CN107275518A (zh) * | 2017-07-05 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled薄膜封装结构及封装装置 |
| CN107492599A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其制造方法 |
| CN107565058A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板和显示面板的制备方法 |
| WO2019205554A1 (en) * | 2018-04-28 | 2019-10-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel having display area and component installation area, method of fabricating display panel having display area and component installation area, and display apparatus |
| US11251397B2 (en) | 2018-04-28 | 2022-02-15 | Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | Display panel having display area and component installation area, method of fabricating display panel having display area and component installation area, and display apparatus |
| CN110010796A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-12 | 业成科技（成都）有限公司 | Oled封装方法 |
| CN112614425A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-06 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示模块及其制备方法、穿戴式装置 |
| CN114141839A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102983290B (zh) | 2015-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102983290A (zh) | 一种oled器件封装方法及oled显示装置 | |
| EP3154088B1 (en) | Light-emitting display panel and manufacturing method therefor | |
| CN105097885B (zh) | Oled面板及其封装方法、显示装置 | |
| US8405309B2 (en) | Flat panel display panel having dam shaped structures and method of manufacturing the same | |
| CN107068907B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| US11563193B2 (en) | Display device and package method thereof | |
| KR20170079725A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| CN103490016A (zh) | 一种oled器件的封装结构 | |
| CN106935623B (zh) | 显示装置及显示装置的制造方法 | |
| CN104505466A (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| TW200729580A (en) | Organic light emitting display device | |
| US9793506B2 (en) | Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device | |
| CN110048018B (zh) | 显示器封装结构及其制造方法 | |
| US9231230B2 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
| TWI596755B (zh) | 有機發光二極體顯示器及其製造方法 | |
| US20080224601A1 (en) | Light-Emitting Device with Supported Cover | |
| CN104505470A (zh) | 显示面板及其制作方法以及显示装置 | |
| KR102604800B1 (ko) | 유기발광 표시패널 및 그 제조 방법 | |
| KR102055281B1 (ko) | 표시 장치 | |
| WO2016029547A1 (zh) | 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 | |
| WO2019128032A1 (zh) | 封装结构及其制备方法与有机电致发光装置 | |
| CN105225611A (zh) | 显示屏结构及显示器件的制备方法 | |
| CN203134801U (zh) | 一种oled显示装置 | |
| WO2019238005A1 (zh) | 显示母板及其制作方法 | |
| CN203481280U (zh) | 一种oled器件的封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |