CN104201291A - 一种有机电致发光器件及其制备方法 - Google Patents

一种有机电致发光器件及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104201291A
CN104201291A CN201410425559.9A CN201410425559A CN104201291A CN 104201291 A CN104201291 A CN 104201291A CN 201410425559 A CN201410425559 A CN 201410425559A CN 104201291 A CN104201291 A CN 104201291A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water oxygen
substrate
cover plate
oxygen barrier
organic electroluminescence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410425559.9A
Other languages
English (en)
Inventor
侯文军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410425559.9A priority Critical patent/CN104201291A/zh
Priority to PCT/CN2014/090513 priority patent/WO2016029547A1/zh
Priority to US14/768,953 priority patent/US20160260925A1/en
Publication of CN104201291A publication Critical patent/CN104201291A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及发光器件技术领域，公开一种有机电致发光器件及其制备方法，其中，有机电致发光器件包括：基板；与所述基板相对设置的盖板；设置于所述基板、且位于所述基板和所述盖板之间的电致发光结构；位于所述电致发光结构周边、以形成封闭环形结构的水氧阻隔墙，所述水氧阻隔墙位于所述基板和盖板之间、且与所述基板和盖板密封配合形成密封空间；所述水氧阻隔墙包括多个间隔排列且由无机材料制成的水氧阻隔层；每相邻的两层水氧阻隔层之间设有封装胶，以连接所述基板和所述盖板。该有机电致发光器件能够有效阻挡水氧，减小水氧透过率，从而提高有机电致发光器件的寿命。

Description

一种有机电致发光器件及其制备方法
技术领域
本发明涉及发光器件技术领域，特别涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。
背景技术
有机电致发光器件对氧气和水汽非常敏感，渗入到器件内部的水氧会严重的影响器件的发光寿命。一方面，氧气以及有机发光二极管OLED发光层受氧化作用生成的羰基化合物是有效的淬灭剂，会有效的降低OLED器件的发光效率；另一方面，水能够使有机层化合物水解并影响导电性能，导致材料稳定性降低，并且活泼金属电极极易被水氧侵蚀，甚至会使发生电化学腐蚀，从而影响OLED器件的寿命。
OLED器件中传统的封装方法通常会使用到封装胶，但是封装胶在使用过程中会存在微孔，容易使水氧通过微孔渗入到器件内部，影响OLED器件的寿命。
良好的封装是得到稳定的OLED器件的一项要求，而如何能够更好的减小水氧透过率则是OLED器件封装要解决的问题。
发明内容
本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法，其中，有机电致发光器件能够有效阻挡水氧，减小水氧透过率。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种有机电致发光器件，包括：
基板；
与基板相对设置的盖板；
设置于基板、且位于基板和盖板之间的电致发光结构；
位于电致发光结构周边、以形成封闭环形结构的水氧阻隔墙，水氧阻隔墙位于基板和盖板之间、且与基板和盖板密封配合形成密封空间；所述水氧阻隔墙包括多个间隔排列且由无机材料制成的水氧阻隔层；每相邻的两层水氧阻隔层之间设有封装胶，以连接基板和盖板。
上述有机电致发光器件中，水氧阻隔墙位于基板和盖板之间，包括多层由无机材料制成的水氧阻隔层，且每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满连接基板和盖板的封装胶，从而使得基板、盖板与水氧阻隔层实现密封连接以形成位于基板、盖板和水氧阻隔墙之间的密封空间，电致发光结构位于密封空间中；而沿密封空间外侧指向密封空间内侧的方向，水氧阻隔墙包括多层由无机材料制成的水氧阻隔层，且每相邻的两层水氧阻隔层之间设有连接基板和盖板的封装胶，从而形成无机水氧阻隔层和封装胶的交替结构，这种无机层与有机层交替的结构能够有效阻挡水氧，减小水氧的透过率，从而提高有机电致发光器件的寿命。
较佳的实施例中，无机材料为SiO2，SiNX，或者Al2O3。
较佳的实施例中，基板朝向盖板的一面与盖板朝向基板的一面之间的距离为0.01～10um。该距离具体的数值可根据需要设定，从而可以实现对上述有机电致发光器件中水氧阻隔墙的高度进行控制，有利于实现有机电致发光器件沿垂直于基板方向的小尺寸设计。
较佳的实施例中，每个水氧阻隔层的厚度为0.01～200um。
较佳的实施例中，每相邻的两层水氧阻隔层相对的两个侧面之间的距离为0.01～200um。
沿封闭环形结构外侧指向封闭环形结构内侧的方向，水氧阻隔层的宽度和每相邻的两层水氧阻隔层相对的两个侧面之间的距离可根据需要设定，从而实现对上述有机电致发光器件中水氧阻隔墙的宽度进行控制，有利于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
一种有机电致发光器件的制备方法，包括：
在基板上形成无机薄膜，并通过构图工艺在无机薄膜上形成水氧阻隔墙的图形，其中，水氧阻隔墙形成封闭环形结构，且水氧阻隔墙包括多个间隔排列的水氧阻隔层；
在每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶；
封装盖板，使水氧阻隔墙与盖板密封配合以形成密封空间。
通过上述有机电致发光器件制备方法得到的有机电致发光器件中，水氧阻隔墙由无机薄膜形成，且形成于基板上，包括多层水氧阻隔层，且每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶，封装胶使得水氧阻隔墙与盖板密封配合从而使得基板、盖板与水氧阻隔层实现密封连接以形成位于基板、盖板和水氧阻隔墙之间的密封空间，电致发光结构位于密封空间中；而沿密封空间外侧指向密封空间内侧的方向，水氧阻隔墙包括多层由无机材料制成的水氧阻隔层，且每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶，从而形成无机水氧阻隔层和封装胶的交替结构，这种无机层与有机层交替的结构能够有效阻挡水氧，减小水氧的透过率，从而提高有机电致发光器件的寿命。
较佳的实施例中，在每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶之前，还包括：
在基板上制备有机电致发光结构，且使有机电致发光结构位于所述封闭环形结构内。
较佳的实施例中，无机薄膜的厚度为0.01～10um。
较佳的实施例中，每相邻的两个水氧阻隔层中相对的两个侧面之间的距离为0.01～200um。
较佳的实施例中，在基板上形成无机薄膜，具体为：
采用等离子体增强化学气相沉积PECVD、原子层沉积ALD，或者等离子溅射方法形成无机薄膜。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种有机电致发光器件结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种机电致发光器件制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种有机电致发光器件结构示意图。
如图1所示，本发明提供的有机电致发光器件，包括：
基板1；
与基板1相对设置的2盖板；
设置于基板1、且位于1基板和2盖板之间的电致发光结构3；
位于电致发光结构3周边、以形成封闭环形结构的水氧阻隔墙4，水氧阻隔墙4位于基板1和盖板2之间、且与基板1和盖板2密封配合形成密封空间6；水氧阻隔墙4包括多个间隔排列且由无机材料制成的水氧阻隔层41；每相邻的两层水氧阻隔层41之间设有封装胶5，以连接基板1和盖板2。
上述有机电致发光器件中，水氧阻隔墙4位于基板1和盖板2之间，包括多层由无机材料制成的水氧阻隔层41，且每相邻的两层水氧阻隔层41之间填充满连接基板1和盖板2的封装胶5，从而使得基板1、盖板2与水氧阻隔层41实现密封连接以形成位于基板1、盖板2和水氧阻隔墙4之间的密封空间6，电致发光结构3位于密封空间6中；而沿密封空间6外侧指向密封空间6内侧的方向，水氧阻隔墙4包括多层由无机材料制成的水氧阻隔层41，且每相邻的两层水氧阻隔层41之间设有连接基板1和盖板2的封装胶5，从而形成无机水氧阻隔层41和封装胶5的交替结构，这种无机层与有机层交替的结构能够有效阻挡水氧，减小水氧的透过率，从而提高有机电致发光器件的寿命。
一种优选实施方式中，无机材料为SiO2，SiNX，或者Al2O3。
在上述实施例的基础上，一种优选实施方式提供的有机电致发光器件中，基板1朝向盖板2的一面与盖板2朝向基板1的一面之间的距离H为0.01～10um。距离H具体的数值可根据需要设定，从而可以实现对上述有机电致发光器件中水氧阻隔墙4的高度进行控制，有利于实现有机电致发光器件沿垂直于基板1方向的小尺寸设计。
更优选地，上述有机电致发光器件中，沿封闭环形结构外侧指向封闭环形结构内侧的方向：
每一层水氧阻隔层41的厚度d为0.01～200um；和/或：
每相邻的两个水氧阻隔层41相对的两个侧面之间的距离D为0.01～200um。
沿封闭环形结构外侧指向封闭环形结构内侧的方向，水氧阻隔层41的厚度d和每相邻的两个水氧阻隔层41相对的两个侧面之间的距离D可根据需要设定，从而实现对上述有机电致发光器件中水氧阻隔墙4的宽度进行控制，有利于实现有机电致发光器件的窄边框设计。
请参考图1和图2，图2为本发明实施例提供的一种机电致发光器件制备方法流程图。
如图1和图2所示，一种有机电致发光器件的制备方法，包括：
步骤S101，在基板1上形成无机薄膜，并通过构图工艺在无机薄膜上形成水氧阻隔墙4的图形，其中，水氧阻隔墙4形成封闭环形结构，水氧阻隔墙4包括多个间隔排列的水氧阻隔层41；
步骤S102，在每相邻的两层水氧阻隔层41之间填充满封装胶5；
步骤S103，封装盖板2，使水氧阻隔墙4与盖板2密封配合以形成密封空间6。
通过上述有机电致发光器件制备方法得到的有机电致发光器件中，在步骤S101中，水氧阻隔墙4由无机薄膜形成，且形成于基板1上，包括多层水氧阻隔层41，在步骤S102中，每相邻的两层水氧阻隔层41之间填充满封装胶5，在步骤S103中，封装胶5使得水氧阻隔墙4与盖板2密封配合，从而使得基板1、盖板2与水氧阻隔层41实现密封连接以形成位于基板1、盖板2和水氧阻隔墙4之间的密封空间6，电致发光结构3位于密封空间6中；而在步骤S101中，沿密封空间6外侧指向密封空间6内侧的方向，水氧阻隔墙4包括多层由无机材料形成的水氧阻隔层41，且每相邻的两层水氧阻隔层41之间填充满封装胶5，从而形成无机水氧阻隔层41和封装胶5的交替结构，这种无机层与有机层交替的结构能够有效阻挡水氧，减小水氧的透过率，从而提高有机电致发光器件的寿命。
一种优选实施方式中，步骤S102，在每相邻的两层水氧阻隔层41之间填充满封装胶5之前，还包括：
在基板1上制备有机电致发光结构3，且使有机电致发光结构位于所述封闭环形结构内。
在上述实施例的基础上，一种优选实施方式中，在步骤S101中，无机薄膜的厚度为0.01～10um。该厚度即是基板1朝向盖板2的一面与盖板2朝向基板1的一面之间的距离H，距离H具体的数值可根据需要设定，从而可以实现对上述有机电致发光器件中水氧阻隔墙4的高度进行控制，有利于实现有机电致发光器件沿垂直于基板1方向的小尺寸设计。
在上述各实施例的基础上，一种优选实施方式中，在步骤S101中，每相邻的两个水氧阻隔层41中相对的两个侧面之间的距离为0.01～200um。
在上述各实施例的基础上，一种优选实施方式中，在步骤S101中，在基板1上形成无机薄膜，具体为：
采用等离子体增强化学气相沉积PECVD、原子层沉积ALD，或者等离子溅射方法形成无机薄膜。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括：
基板；
与所述基板相对设置的盖板；
设置于所述基板、且位于所述基板和所述盖板之间的电致发光结构；
位于所述电致发光结构周边、以形成封闭环形结构的水氧阻隔墙，所述水氧阻隔墙位于所述基板和盖板之间、且与所述基板和盖板密封配合形成密封空间，且所述电致发光结构设置于所述密封空间内；所述水氧阻隔墙包括多个间隔排列且由无机材料制成的水氧阻隔层；每相邻的两层水氧阻隔层之间设有封装胶，以连接所述基板和所述盖板。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机材料为SiO2，SiNX，或者Al2O3。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述基板朝向所述盖板的一面与所述盖板朝向所述基板的一面之间的距离为0.01～10um。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，每个所述水氧阻隔层的厚度为0.01～200um。
5.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，每相邻的两个所述水氧阻隔层相对的两个侧面之间的距离为0.01～200um。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括：
在基板上形成无机薄膜，并通过构图工艺在无机薄膜上形成所述水氧阻隔墙的图形，其中，所述水氧阻隔墙形成所述封闭环形结构，且所述水氧阻隔墙包括多个间隔排列的所述水氧阻隔层；
在每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶；
封装盖板，使所述水氧阻隔墙与盖板密封配合以形成所述密封空间。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在每相邻的两层水氧阻隔层之间填充满封装胶之前，还包括：
在基板上制备有机电致发光结构，且使有机电致发光结构位于所述封闭环形结构内。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述无机薄膜的厚度为0.01～10um。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，每相邻的两个水氧阻隔层中相对的两个侧面之间的距离为0.01～200um。
10.根据权利要求6～9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在基板上形成无机薄膜，具体为：
采用等离子体增强化学气相沉积PECVD、原子层沉积ALD，或者等离子溅射方法形成无机薄膜。
CN201410425559.9A 2014-08-26 2014-08-26 一种有机电致发光器件及其制备方法 Pending CN104201291A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410425559.9A CN104201291A (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种有机电致发光器件及其制备方法
PCT/CN2014/090513 WO2016029547A1 (zh) 2014-08-26 2014-11-06 有机电致发光器件及其制备方法、显示装置
US14/768,953 US20160260925A1 (en) 2014-08-26 2014-11-06 Organic electroluminescent device and method for preparing the same, and display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410425559.9A CN104201291A (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种有机电致发光器件及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104201291A true CN104201291A (zh) 2014-12-10

Family

ID=52086556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410425559.9A Pending CN104201291A (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种有机电致发光器件及其制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160260925A1 (zh)
CN (1) CN104201291A (zh)
WO (1) WO2016029547A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105226202A (zh) * 2015-11-04 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 封装基板及其制作方法、oled显示装置及其制作方法
CN106887413A (zh) * 2015-12-16 2017-06-23 上海和辉光电有限公司 一种封装结构及其制备方法
CN106953024A (zh) * 2016-01-06 2017-07-14 上海和辉光电有限公司 一种oled显示装置及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10283730B2 (en) 2017-02-21 2019-05-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. OLED encapsulation method and OLED encapsulation structure
CN106848099B (zh) * 2017-02-21 2019-01-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
CN109427845B (zh) * 2017-08-25 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、电致发光器件、显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
CN101083277A (zh) * 2006-06-01 2007-12-05 三星电子株式会社 显示装置及其制造方法
US20100141136A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Seung-Joon Yoo Organic light emitting display
CN102983290A (zh) * 2012-11-21 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN103346268A (zh) * 2013-06-24 2013-10-09 京东方科技集团股份有限公司 封装元件、阵列基板、显示装置及oled器件的封装方法
CN103500800A (zh) * 2013-09-27 2014-01-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN204011489U (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050248270A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
CN101060163A (zh) * 2006-04-18 2007-10-24 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光装置及其制造方法
US20090295277A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Stephan Lvovich Logunov Glass packages and methods of controlling laser beam characteristics for sealing them
FR2935797B1 (fr) * 2008-09-08 2010-10-22 Continental Automotive France Dispositif integrant un capteur de pression pour la mesure de pressions au sein d'un moteur a combustion interne
TWI389271B (zh) * 2009-04-10 2013-03-11 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
CN101719535B (zh) * 2009-11-23 2011-08-31 友达光电股份有限公司 有机电致发光装置及其基板与盖板结构
FR2958795B1 (fr) * 2010-04-12 2012-06-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique organique et son procede d'encapsulation.
KR20120044020A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101754916B1 (ko) * 2010-11-08 2017-07-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN102593371A (zh) * 2012-03-16 2012-07-18 四川长虹电器股份有限公司 有机电致发光器件的封装结构
CN103779503B (zh) * 2012-10-17 2017-04-12 群创光电股份有限公司 有机发光二极管显示器及其制造方法
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR102111562B1 (ko) * 2013-04-25 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9142049B2 (en) * 2013-04-30 2015-09-22 Splunk Inc. Proactive monitoring tree providing distribution stream chart with branch overlay
KR20150011235A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20150029428A (ko) * 2013-09-10 2015-03-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9878954B2 (en) * 2013-09-13 2018-01-30 3M Innovative Properties Company Vacuum glazing pillars for insulated glass units
CN103500799B (zh) * 2013-09-24 2015-10-14 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构和封装方法
CN103915573B (zh) * 2014-03-05 2017-05-17 厦门天马微电子有限公司 一种封装盖板及制作方法、显示装置
CN103972414A (zh) * 2014-04-29 2014-08-06 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件及其封装方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW515062B (en) * 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
CN101083277A (zh) * 2006-06-01 2007-12-05 三星电子株式会社 显示装置及其制造方法
US20100141136A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Seung-Joon Yoo Organic light emitting display
CN102983290A (zh) * 2012-11-21 2013-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN103346268A (zh) * 2013-06-24 2013-10-09 京东方科技集团股份有限公司 封装元件、阵列基板、显示装置及oled器件的封装方法
CN103500800A (zh) * 2013-09-27 2014-01-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN204011489U (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105226202A (zh) * 2015-11-04 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 封装基板及其制作方法、oled显示装置及其制作方法
CN106887413A (zh) * 2015-12-16 2017-06-23 上海和辉光电有限公司 一种封装结构及其制备方法
CN106953024A (zh) * 2016-01-06 2017-07-14 上海和辉光电有限公司 一种oled显示装置及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016029547A1 (zh) 2016-03-03
US20160260925A1 (en) 2016-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104201291A (zh) 一种有机电致发光器件及其制备方法
WO2018086191A1 (zh) Oled显示器及其制作方法
US9276233B2 (en) Encapsulating structure of OLED device
CN103325960B (zh) 有机光电子器件的薄膜封装方法
WO2016086538A1 (zh) Oled封装结构及oled封装方法
WO2016090749A1 (zh) 柔性oled显示装置及其制造方法
CN105449121B (zh) Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置
WO2016201723A1 (zh) Oled器件的封装结构及其封装方法
WO2015035711A1 (zh) Oled器件的封装结构
US10333105B2 (en) Organic light emitting display packaging structure and manufacturing method thereof
CN104241550A (zh) Oled显示装置及其封装方法
JP2013500579A (ja) 封止光電子デバイス及びその製造方法
CN204011489U (zh) 一种有机电致发光器件
JP6186377B2 (ja) 発光装置
CN103500799A (zh) 一种oled器件的封装结构和封装方法
CN106784376A (zh) 一种薄膜封装结构、包含其的oled屏体及其封装方法
CN105206620A (zh) 一种薄膜封装结构及其制备方法、显示装置
CN103022374A (zh) 一种显示器件的封装结构及封装方法
CN205281089U (zh) 一种显示面板
CN103426896A (zh) 有机发光二极管显示装置
CN104993063A (zh) 一种封装件及其制作方法、oled装置
CN107768534A (zh) 一种柔性oled的薄膜封装结构及其制备方法
CN203481280U (zh) 一种oled器件的封装结构
CN104795509A (zh) 一种oled器件的封装方法及封装结构、显示装置
WO2018232831A1 (zh) Oled器件封装方法、结构、oled器件及显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20141210