CN104795509A - 一种oled器件的封装方法及封装结构、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置，涉及显示技术领域，为延长OLED器件的使用寿命。所述OLED器件的封装方法包括：提供一形成有OLED器件的衬底基板；在所述OLED器件的表面形成钝化层；在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。由于在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了OLED器件的使用寿命。本发明提供的OLED器件的封装方法用于显示装置的制作。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置。
背景技术
有机电致发光(Organic Light Emitting Diode，以下简称OLED)器件，又称有机电致发光二极管器件，因OLED器件具有自发光、色彩丰富、响应速度快、视角宽、重量轻、厚度薄、耗电少、可实现柔性显示等优点，因此受到广泛关注，OLED显示装置也被视为具有巨大应用前景的显示装置。
然而，OLED器件对氧和水汽非常敏感，因此，通常需要对OLED器件进行封装。不过，传统的封装方法使得对OLED器件的边缘封装效果不好，导致氧和水汽易进入OLED器件的内部，进而引起诸如黑点、针孔、电极氧化、有机材料化学反应等不良，从而严重影响OLED器件的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED器件的封装方法，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种有机电致发光器件OLED器件的封装方法，包括：
提供一形成有OLED器件的衬底基板；
在所述OLED器件的表面形成钝化层；
在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
在本发明提供的OLED器件的封装方法中，在钝化层的边缘区域形成了钝化加固层，而现有技术中通常仅在OLED器件的表面形成钝化层，由于现有工艺的限制，导致现有技术中形成的钝化层的边缘区域的厚度较薄，因而，与现有技术中仅在OLED器件的表面覆盖钝化层相比，本发明补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了OLED器件的使用寿命；另外，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，可以增强钝化层的边缘区域的耐磨性，且使得钝化层的边缘区域不易脱落，增强了钝化层的牢固性。
本发明的另一目的在于提供一种OLED器件的封装结构，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种OLED器件的封装结构，所述OLED器件的封装结构采用如上述技术方案所述的OLED器件的封装方法制得，所述OLED器件的封装结构包括：覆盖在位于衬底基板上的OLED器件的表面的钝化层，以及设置在所述钝化层的边缘区域的钝化加固层。
所述OLED器件的封装结构与上述技术方案提供的OLED器件的封装方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
本发明的另一目的在于提供一种显示装置，用于解决因对OLED器件的封装效果不好而影响OLED器件的使用寿命的技术问题。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种显示装置，所述显示装置中设置有如上述技术方案所述的OLED器件的封装结构。
所述显示装置与上述技术方案提供的OLED器件的封装结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种OLED器件的封装方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的钝化层掩膜板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的在OLED器件的表面形成的钝化层的俯视图；
图4为本发明实施例提供的第一掩膜板的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的第二掩膜板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的第三掩膜板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种OLED器件的封装结构的结构示意图。
附图标记：
11-衬底基板， 12-OLED器件，
13-钝化层， 131-第一区，
132-第二区， 14-钝化加固层，
15-胶膜， 16-封装盖板，
2-钝化层掩膜板， 3-第一掩膜板，
4-第二掩膜板， 5-第三掩膜板，
6-开口区。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的一种OLED器件的封装方法及封装结构、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明实施例提供的OLED器件的封装方法包括：
步骤S101、提供一形成有OLED器件的衬底基板；形成有OLED器件的衬底基板的制作方法可以采用多种，举例来说，可以在阵列衬底基板的表面通过蒸镀工艺形成OLED器件的结构。
步骤S102、在OLED器件的表面形成钝化层；举例来说，首先，请参阅图2，根据衬底基板上需要形成钝化层的区域的面积大小设置钝化层掩膜板2；然后，将钝化层掩膜板2置于衬底基板的上方，利用钝化层掩膜板2遮蔽衬底基板上无需沉积钝化层的区域；再然后，通过钝化层沉积装置，在衬底基板上钝化层掩膜板2的开口区6对应的区域沉积钝化层，从而在OLED器件的表面形成钝化层。
步骤S103、在钝化层的边缘区域形成钝化加固层。举例来说，首先，根据衬底基板上需要形成钝化加固层的区域的位置和面积大小设置钝化加固层掩膜板；然后，将钝化加固层掩膜板置于衬底基板的上方，利用钝化加固层掩膜板遮蔽衬底基板上无需沉积钝化加固层的区域；再然后，通过钝化层沉积装置，在衬底基板上钝化加固层掩膜板的开口区对应的区域沉积钝化加固层，从而在钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
在本发明实施例提供的OLED器件的封装方法中，在钝化层的边缘区域形成了钝化加固层，而现有技术中通常仅在OLED器件的表面形成钝化层，由于现有工艺的限制，导致现有技术中形成的钝化层的边缘区域的厚度较薄，因而，与现有技术中仅在OLED器件的表面覆盖钝化层相比，本发明实施例补偿了钝化层的边缘区域的厚度，因而可以防止因钝化层的边缘区域的厚度较薄导致氧和水汽进入OLED器件中，改善了对OLED器件的封装效果，从而有效延长了OLED器件的使用寿命；另外，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层，可以增强钝化层的边缘区域的耐磨性，且使得钝化层的边缘区域不易脱落，增强了钝化层的牢固性。
在上述实施例中，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层可以采用多种方式，例如，将衬底基板上需要形成钝化加固层的区域划分为多个小区域，并针对每个小区域设置一个钝化加固层掩膜板，在多个钝化加固层掩膜板的配合下，从而在衬底基板上需要形成钝化加固层的区域形成钝化加固层；或者，设置一个钝化加固层掩膜板，并利用钝化加固层掩膜板遮蔽衬底基板上无需形成钝化加固层的区域，从而在需要形成钝化加固层的区域形成钝化加固层。具体实施方式如下：
实施方式一，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层的步骤包括：
利用第一掩膜板将除钝化层的边缘区域以外的区域遮蔽，以在钝化层的边缘区域形成第一加固部；
利用第二掩膜板将第一加固部以及衬底基板上无需形成钝化加固层的区域遮蔽，以在钝化层的边缘区域形成第二加固部。
具体实施时，请参阅图3，将钝化层13的边缘区域分为第一区131和第二区132，第一区131和第二区132共同围成钝化层13的边缘区域，在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层的具体步骤包括：
请参阅图4，根据第一区131的形状和面积大小设置第一掩膜板3的开口区6；
将第一掩膜板3置于衬底基板的上方，利用第一掩膜板3将衬底基板上除钝化层13的边缘区域的第一区131以外的区域遮蔽，且第一掩膜板3的开口区6与钝化层13的边缘区域的第一区131对应；
通过钝化层沉积装置，在钝化层13的边缘区域的第一区131形成第一加固部；
请参阅图5，根据第二区132的形状和面积大小设置第二掩膜板4的开口区6；
将第二掩膜板4置于衬底基板的上方，利用第二掩膜板4将衬底基板上除钝化层13的边缘区域的第二区132以外的区域遮蔽，且第二掩膜板4的开口区6与钝化层13的边缘区域的第二区132对应；
通过钝化层沉积装置，在钝化层13的边缘区域的第二区132形成第二加固部，从而实现在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层。
通过将钝化层13的边缘区域分为第一区131和第二区132后，在第一区131形成第一加固部，在第二区132形成第二加固部，从而在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层。如此设计，根据钝化层的边缘区域的形状和面积大小，分别设计第一掩膜板3的开口区6和第二掩膜板4的开口区6，使在第二掩膜板4的辅助下形成的第二加固部同时覆盖在第一掩膜板3的辅助下形成的第一加固部与第二加固部相邻的边缘区域，以使在钝化加固层完全覆盖衬底基板上需要形成钝化加固层的区域，改善对OLED器件的封装效果，从而延长OLED器件的使用寿命。
值得一提的是，第一掩膜板3和第二掩膜板4的开口区6的设置可以有多种。一般来说，第一掩膜板3和第二掩膜板4的开口区6的设置可以根据衬底基板上需要形成钝化加固层的区域的形状和面积大小来具体设置。
实施方式二，在钝化层的边缘区域形成钝化加固层的步骤包括：
利用第三掩膜板将钝化层13的除边缘区域以外的区域遮蔽，以在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层。
举例来说，首先，请参阅图6，根据衬底基板上需要形成钝化加固层的区域设计第三掩膜板5，第三掩膜板5设有呈条形的四个开口区6，且四个开口区6共同围成一个类环形；然后，将第三掩膜板5置于衬底基板上方，利用第三掩膜板5将衬底基板除钝化层13的边缘区域以外的区域遮蔽，且第三掩膜板5的开口区6与钝化层13的边缘区域对应；再然后，通过钝化层沉积装置，在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层。为了防止因第三掩膜板5的面积较大以及重力影响而引起第三掩膜板5的开口区6的变形，第三掩膜板5的相邻的开口区6之间具有间隔部，且间隔部的宽度h大于等于0.1cm。
利用第三掩膜板5遮蔽衬底基板上无需形成钝化加固层的区域，并在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层，与实施方式一相比，减少了掩膜板的使用数量和形成钝化加固层的时间，从而节省了成本和时间。
在现有技术中，在OLED器件的表面形成的钝化层13的实测厚度通常是中间较厚，而边缘区域较薄，为了改善对OLED器件的封装效果，增强钝化层13的牢固性和耐磨性，优选地，在本发明实施例提供的OLED器件的封装方法中，将钝化层13的实测厚度小于等于二分之一钝化层13的预设厚度的区域设定为钝化层13的边缘区域，即需要形成钝化加固层的区域；具体实施时，首先，在OLED器件的表面形成钝化层13的步骤完成后，将衬底基板取下，并对形成在OLED器件的表面的钝化层13的各个区域的厚度进行测量；然后，将测量得到的实测厚度值与预先设定的钝化层13的预设厚度值作比较，并在钝化层13上对测量得到的实测厚度值小于等于预先设定的钝化层13的预设厚度值的二分之一的区域进行标记，标记的区域为需要形成钝化加固层的区域；然后，根据标记的区域设置钝化加固层掩膜板的开口区6；再然后，将钝化加固层掩膜板置于衬底基板上方，利用钝化加固层掩膜板遮蔽衬底基板上无需形成钝化加固层的区域，在衬底基板上钝化加固层掩膜板的开口区6对应的区域形成钝化加固层。如此设计，可以减小钝化层13的薄弱区的范围，以增强钝化层13的薄弱区的阻水性和阻氧性，提高对OLED器件的封装效果，从而延长OLED器件的使用寿命。值得一提的是，钝化加固层的外边界可以与钝化层13的实测厚度为十分之一钝化层13的预设厚度的位置重合，可以与钝化层13的外边界重合，也可以在钝化层13的外边界之外。
值得一提的是，当对形成在OLED器件的表面的钝化层13的厚度进行测量时，钝化层13的各个区域的实测厚度均大于二分之一钝化层13的预设厚度，则可以不在钝化层13的边缘区域形成钝化加固层。
在本发明实施例提供的OLED器件的封装方法中，钝化加固层的预设厚度大于钝化层13的边缘区域的实测厚度。具体实施时，可以根据衬底基板上需要形成钝化加固层的区域的面积设定钝化加固层的厚度：需要形成钝化加固层的区域的面积较大，钝化加固层的预设厚度与钝化层13的预设厚度相同，或，钝化加固层的预设厚度大于钝化层13的预设厚度，以对钝化层13的边缘区域的厚度进行补偿；需要形成钝化加固层的区域的面积较小，钝化加固层的预设厚度小于钝化层13的预设厚度，且钝化加固层的预设厚度大于钝化层13的边缘区域的实测厚度，以避免在钝化加固层形成完成后因钝化加固层的预设厚度较大而引起OLED器件上表面不平整。
在上述实施例中，形成在OLED器件的表面的钝化层13的层数可以是一层，也可以是多层，形成在钝化层13的边缘区域的钝化加固层的层数可以是一层，也可以是多层。为了进一步改善对OLED器件的封装效果，在本发明实施例中，在OLED器件的表面形成多层钝化层13，在钝化层13的边缘区域形成至少一层钝化加固层。具体实施时，可以是在OLED器件的表面形成多层钝化层13，并在每一层钝化层13的边缘区域对应形成一层钝化加固层；可以是在OLED器件的表面形成多层钝化层13，并在其中一部分钝化层13的边缘区域各形成一层钝化加固层；可以是在OLED器件的表面形成多层钝化层13，并在其中一层钝化层13的边缘区域形成多层钝化加固层；可以是在OLED器件的表面形成多层钝化层13，并在其中一层钝化层13的边缘区域形成一层钝化加固层。
形成多层钝化层13的材料可以相同，也可以不同。鉴于无机材料钝化层具有较高的阻水性和阻氧性，而有机材料钝化层具有较好的成膜性，因而，优选地，钝化层13为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。如此设计，不仅可以提高钝化层13的阻水性和阻氧性，还可以有效改善钝化层13的性能，进一步改善对OLED器件的封装效果，从而延长OLED器件的使用寿命。
值得一提的是，形成钝化层13和钝化加固层的材料可以相同，也可以不同。举例来说，钝化层13可以为无机材料钝化层，例如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)，也可以为有机材料钝化层，例如聚合物，钝化加固层可以为无机材料钝化加固层，也可以为有机材料钝化加固层。为了改善对OLED器件的封装效果，优选地，形成钝化层13和钝化加固层的材料相同，以改善钝化加固层与钝化层13的界面结合性能，从而改善对OLED器件的封装效果，进一步延长OLED器件的使用寿命。
请继续参阅图1，本发明实施例提供的OLED器件的封装方法还包括：
步骤S104、在钝化层13和钝化加固层上形成胶膜；
步骤S105、通过胶膜使封装盖板与衬底基板封装对盒，OLED器件、钝化层13和钝化加固层位于封装盖板与衬底基板所形成的盒内。
在钝化层13和钝化加固层上形成胶膜，并通过胶膜使封装盖板与衬底基板封装对盒，使OLED器件、钝化层13和钝化加固层被封装在封装盖板与衬底基板所形成的盒内，防止钝化层13和钝化加固层因长时间暴露在外引起钝化层13和钝化加固层的老化，使得钝化层13和钝化加固层对OLED器件的封装效果变差，给水汽和氧进入OLED器件提供机会，从而延长OLED器件的使用寿命。
本发明实施例还提供一种OLED器件的封装结构，请参阅图7，所述OLED器件的封装结构包括：覆盖在位于衬底基板11上的OLED器件12的表面的钝化层13，以及设置在钝化层13的边缘区域的钝化加固层14。
其中，钝化层13的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一钝化层13的预设厚度；钝化加固层14的预设厚度大于钝化层13的边缘区域的实测厚度。
在本实施例中，钝化层13的层数为多层，钝化加固层14的层数为至少一层；钝化层13为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
本发明实施例中，所述OLED器件的封装结构还包括：位于钝化层13和钝化加固层14上的胶膜15，以及通过胶膜15与衬底基板11封装对盒的封装盖板16。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于产品实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置设置有如上所述的OLED器件的封装结构。
所述显示装置与上述实施例提供的OLED器件的封装结构相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
所述显示装置具体可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种有机电致发光器件OLED器件的封装方法，其特征在于，包括：
提供一形成有OLED器件的衬底基板；
在所述OLED器件的表面形成钝化层；
在所述钝化层的边缘区域形成钝化加固层。
2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层的步骤包括：
利用第一掩膜板将除所述钝化层的边缘区域以外的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成第一加固部；
利用第二掩膜板将所述第一加固部以及所述衬底基板上无需形成所述钝化加固层的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成第二加固部。
3.根据权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层的步骤包括：
利用第三掩膜板将所述衬底基板除所述钝化层的边缘区域以外的区域遮蔽，以在所述钝化层的边缘区域形成所述钝化加固层。
4.根据权利要求1-3任一所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述钝化层的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一所述钝化层的预设厚度；所述钝化加固层的预设厚度大于所述钝化层的边缘区域的实测厚度。
5.根据权利要求4所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，在所述OLED器件的表面形成多层所述钝化层，在所述钝化层的边缘区域形成至少一层所述钝化加固层；其中，多层所述钝化层为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
6.根据权利要求5所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：
在所述钝化层和所述钝化加固层上形成胶膜；
通过所述胶膜使封装盖板与所述衬底基板封装对盒，所述OLED器件、所述钝化层和所述钝化加固层位于所述封装盖板与所述衬底基板所形成的盒内。
7.一种OLED器件的封装结构，其特征在于，所述OLED器件的封装结构采用如权利要求1-6任一所述的OLED器件的封装方法制得，所述OLED器件的封装结构包括：覆盖在位于衬底基板上的OLED器件的表面的钝化层，以及设置在所述钝化层的边缘区域的钝化加固层。
8.根据权利要求7所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述钝化层的边缘区域的实测厚度小于等于二分之一所述钝化层的预设厚度；所述钝化加固层的预设厚度大于所述钝化层的边缘区域的实测厚度。
9.根据权利要求8所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述钝化层的层数为多层，所述钝化加固层的层数为至少一层；其中，多层所述钝化层为由无机材料和有机材料交替堆叠起来的多层层叠结构。
10.根据权利要求7-9任一所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述钝化层和所述钝化加固层上的胶膜，以及通过所述胶膜与所述衬底基板封装对盒的封装盖板。
11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置中设置有如权利要求7-10任一所述的OLED器件的封装结构。
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