CN103456764B - Oled阵列基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Oled阵列基板及其制造方法、显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种OLED阵列基板及其制造方法,以及设有该OLED阵列基板的显示装置,属于显示技术领域。解决了现有的有源矩阵型OLED显示装置中的TFT容易受到光照,影响显示效果的技术问题。该OLED阵列基板,包括设置于衬底基板上的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管上方设置有黑矩阵,所述黑矩阵上开设有过孔;所述黑矩阵上方从下至上依次设置有第一电极、发光层、第二电极;所述第一电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管相连,相邻的所述第一电极之间通过挡墙隔开。本发明可应用于OLED面板、电视机、显示器、数码相框、手机、平板电脑等显示装置。

Description

OLED阵列基板及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种OLED阵列基板及其制造方法,以及设有该OLED阵列基板的显示装置。
背景技术
有机电致发光显示(OrganicElectroluminesenceDisplay,简称OELD)又称为有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)显示装置,具有能耗低、亮度高、反应时间快、宽视角、重量轻等优点,近来已普遍应用于移动通信终端、个人数字助理(PDA)、掌上电脑等设备中。OLED显示装置分为无源矩阵型和有源矩阵型两种,其中,有源矩阵型OLED显示装置利用薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,简称TFT)驱动OLED,具有较高发光效率和较好的显示效果。
本发明人在实现本发明的过程中发现,现有技术至少存在以下问题:在有源矩阵型OLED显示装置的显示过程中,OLED发出的光很容易照到TFT上,这会影响TFT内部的光电流,从而导致TFT所驱动的OLED中的电流发生误差,影响显示效果。
发明内容
本发明实施例提供了一种OLED阵列基板及其制造方法,以及设有该OLED阵列基板的显示装置,解决了现有的有源矩阵型OLED显示装置中的TFT容易受到光照,影响显示效果的技术问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明提供一种OLED阵列基板,包括设置于衬底基板上的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管上方设置有黑矩阵,所述黑矩阵上开设有过孔;
所述黑矩阵上方从下至上依次设置有第一电极、发光层、第二电极;
所述第一电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管相连,相邻的所述第一电极之间通过挡墙隔开。
在一种实施方式中,所述第一电极与所述薄膜晶体管之间设置有第一保护层,所述黑矩阵与所述第一保护层同层设置。
其中,所述发光层为彩色发光层。
或者,所述发光层为白色发光层,所述第一保护层与所述薄膜晶体管之间还设置有彩膜层;
所述过孔贯穿所述黑矩阵和所述彩膜层。
在另一种实施方式中,所述发光层为白色发光层,所述第一电极与所述薄膜晶体管之间,从下至上依次设置有彩膜层和第一保护层,所述黑矩阵与所述彩膜层同层设置;
所述过孔贯穿所述第一保护层和所述黑矩阵。
进一步,所述彩膜层与所述薄膜晶体管之间还设置有第二保护层;
所述过孔还贯穿所述第二保护层。
在上述实施方式中,所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极;
或者,所述第一电极为阴极,所述第二电极为阳极。
本发明还提供一种OLED阵列基板的制造方法,包括:
在衬底基板上形成包括薄膜晶体管的图形;
在完成前述步骤的基础上,形成包括黑矩阵的图形,所述黑矩阵位于所述薄膜晶体管上方,且所述黑矩阵上开设有过孔;
在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极的图形,所述第一电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管相连,相邻的所述第一电极之间通过所述挡墙隔开。
在一种实施方式中,所述形成包括黑矩阵的图形,具体为:
形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形。
进一步,所述形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形之前,还包括:
形成包括彩膜层的图形。
在另一种实施方式中,所述形成包括黑矩阵的图形,具体为:
形成包括同层设置的彩膜层和黑矩阵的图形;
且在所述形成包括同层设置的彩膜层和黑矩阵的图形之后,还包括:
在完成前述步骤的基础上,形成包括第一保护层的图形。
进一步,在衬底基板上形成包括薄膜晶体管的图形之后,还包括:
在完成前述步骤的基础上,形成包括第二保护层的图形。
本发明还提供一种显示装置,包括上述的OLED阵列基板。
与现有技术相比,本发明所提供的上述技术方案具有如下优点:在薄膜晶体管的上方设置黑矩阵,并将OLED的第一电极通过黑矩阵上的过孔与薄膜晶体管连接。薄膜晶体管驱动OLED的显示过程中,黑矩阵能够遮挡住OLED发出的光,避免薄膜晶体管受到光照,因此薄膜晶体管所驱动的OLED中的电流不会发生误差,从而保证了有源矩阵型OLED显示装置的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的实施例1所提供的OLED阵列基板的结构示意图;
图2为本发明的实施例2所提供的OLED阵列基板的结构示意图;
图3为本发明的实施例2所提供的OLED阵列基板的另一种结构示意图;
图4为本发明的实施例3所提供的OLED阵列基板的结构示意图;
图5为本发明的实施例3所提供的OLED阵列基板的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
本发明实施例提供的OLED阵列基板,包括设置于衬底基板上的薄膜晶体管(TFT),TFT上方设置有黑矩阵,黑矩阵上开设有过孔。黑矩阵上方从下至上依次设置有第一电极、发光层、第二电极。第一电极通过过孔与TFT相连,相邻的第一电极之间通过挡墙隔开。
本发明实施例提供的OLED阵列基板的制造方法,包括:
S1:在衬底基板上形成包括TFT的图形。
S2:在完成前述步骤的基础上,形成包括黑矩阵的图形。黑矩阵位于TFT上方,且黑矩阵上开设有过孔。
S3:在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极的图形。其中,第一电极通过过孔与TFT相连,相邻的第一电极之间通过挡墙隔开。
本发明实施例提供的OLED阵列基板中,在TFT的上方设置有黑矩阵,并将OLED的第一电极通过黑矩阵上的过孔与TFT连接。TFT驱动OLED的显示过程中,黑矩阵能够遮挡住OLED发出的光,避免TFT受到光照,因此TFT所驱动的OLED中的电流不会发生误差,从而保证了有源矩阵型OLED显示装置的显示效果。
实施例1:
如图1所示,本发明实施例提供的OLED阵列基板,包括设置于衬底基板1上的TFT2、栅绝缘层21和层间绝缘层22,TFT2上方设置有第一保护层31。第一保护层31上方从下至上依次设置有第一电极41、发光层43、第二电极42其中发光层43为包括红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的彩色发光层。位于TFT2上方的黑矩阵6与第一保护层31同层设置,且黑矩阵6上开设有过孔60。第一电极41通过过孔60与TFT2相连,相邻的第一电极41之间通过挡墙44隔开。此外,在第二电极42上方,通常还设置有封装层5。
优选的,本实施例中的第一电极41为OLED的阳极,第二电极42为OLED的阴极。在其他实施方式中,也可以将第一电极作为OLED的阴极,第二电极作为OLED的阳极。
本发明实施例提供的OLED阵列基板中,在TFT2的上方设置有黑矩阵6,并将OLED的第一电极41通过黑矩阵6上的过孔60与TFT2连接。TFT2驱动OLED的显示过程中,黑矩阵6能够遮挡住OLED发出的光,避免TFT2受到光照,因此TFT2所驱动的OLED中的电流不会发生误差,从而保证了有源矩阵型OLED显示装置的显示效果。
本发明实施例提供的OLED阵列基板的制造方法,包括:
S11:在衬底基板上形成包括TFT的图形。
本步骤可通过常规的构图工艺,在衬底基板上形成TFT,以及栅绝缘层、层间绝缘层等结构的图形。该TFT可以是顶栅TFT,也可以是底栅TFT。
S12:在完成前述步骤的基础上,形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形。黑矩阵位于TFT上方,且黑矩阵上开设有过孔。具体包括:
S121:在基板上沉积第一保护层,再通过构图工艺刻蚀掉对应于TFT上方的部分。该第一保护层的材料优选为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。
S122:在第一保护层被刻蚀掉的部分,也就是TFT上方形成黑矩阵,并在黑矩阵上形成过孔,以遮挡住TFT,防止TFT受到光照,同时还实现了黑矩阵与第一保护层同层设置,使整个基板的表面保持平坦。
S13:在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极、封装层的图形。其中,第一电极通过过孔与TFT相连,相邻的第一电极之间通过挡墙隔开。
具体的,第一电极、挡墙、发光层、第二电极均可通过常规的构图工艺形成,然后在整个基板上形成封装层,使基板上的各个部件与外界的水和空气隔绝。封装层可以是有机层、无机层,或有机层与无机层的叠加。
此外,也可以采用其他方式进行封装。例如,利用树脂形成封装层,再覆盖一层玻璃盖板;或者,先在基板周边涂覆封框胶,中间利用树脂或密封胶填充,再覆盖一层玻璃盖板;或者,形成封装层之后,在基板周边涂覆玻璃熔料,再覆盖一层玻璃盖板,并用激光照射玻璃熔料,将玻璃盖板与衬底基板熔接。
本发明实施例中的衬底基板以及封装层均为透明材料,所以本发明实施例提供的OLED阵列基板可以为双面发射器件。当然,也可以根据实际情况,将OLED阵列基板制成顶发射器件或底发射器件。
实施例2:
如图2和图3所示,本发明实施例提供的OLED阵列基板,包括设置于衬底基板1上的TFT2、栅绝缘层21和层间绝缘层22,TFT2上方设置有包括红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的彩膜层7,彩膜层7上方设置有第一保护层31。第一保护层31上方从下至上依次设置有第一电极41、发光层43、第二电极42,其中发光层43为白色发光层。位于TFT2上方的黑矩阵6与第一保护层31同层设置,且开设有贯穿黑矩阵6和彩膜层7的过孔60。第一电极41通过过孔60与TFT2相连,相邻的第一电极41之间通过挡墙44隔开。此外,在第二电极42上方,通常还设置有封装层5。
优选的,本实施例中的第一电极41为OLED的阳极,第二电极42为OLED的阴极。在其他实施方式中,也可以将第一电极作为OLED的阴极,第二电极作为OLED的阳极。
本发明实施例提供的OLED阵列基板中,在TFT2的上方设置有黑矩阵6,并将OLED的第一电极41通过贯穿黑矩阵6和彩膜层7的过孔60与TFT2连接。TFT2驱动OLED的显示过程中,黑矩阵6能够遮挡住OLED发出的光,避免TFT2受到光照,因此TFT2所驱动的OLED中的电流不会发生误差,从而保证了有源矩阵型OLED显示装置的显示效果。
此外,本发明实施例中,位于TFT2上方的黑矩阵6还位于两个相邻的子像素之间,所以黑矩阵6还能够防止子像素中OLED发出的光照射到相邻子像素中的彩膜上,保证每个子像素中的彩膜与OLED的发光区域对齐,从而提高了OLED显示装置所显示的图像的清晰度。
进一步,如图2和图3所示,彩膜层7与TFT2之间还可以设置有第二保护层32,过孔60还贯穿第二保护层32。第二保护层32材料优选为氮化硅或氧化硅,用于保护TFT2。但是,本发明实施例中的彩膜层7也能够起到保护TFT2的作用,所以某些情况下可以省掉第二保护层32。
本发明实施例提供的OLED阵列基板的制造方法,包括:
S21:在衬底基板上形成包括TFT的图形。
本步骤与实施例1中的步骤S11相同,可通过常规的构图工艺,在衬底基板上形成TFT,以及栅绝缘层、层间绝缘层等结构的图形。
S22:在完成前述步骤的基础上,利用氮化硅或氧化硅形成包括第二保护层的图形。
由于某些情况下可以省掉第二保护层,所以本步骤某些情况下也可以省掉。
S23:在完成前述步骤的基础上,形成包括彩膜层的图形。
本步骤可通过常规的构图工艺,利用彩色树脂材料在基板上形成红、绿、蓝三种颜色的彩膜层。
S24:在完成前述步骤的基础上,形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形。黑矩阵位于TFT上方,且开设有贯穿黑矩阵、彩膜层和第二保护层的过孔。具体包括:
S241:在基板上沉积第一保护层,再通过构图工艺刻蚀掉对应于TFT上方的部分。该第一保护层的材料优选为氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)。
S242:在第一保护层被刻蚀掉的部分,也就是TFT上方形成黑矩阵,以遮挡住TFT,防止TFT受到光照,同时还实现了黑矩阵与第一保护层同层设置,使整个基板的表面保持平坦。然后,通过构图工艺形成在黑矩阵上形成贯穿黑矩阵、彩膜层和第二保护层的过孔。
S25:在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极、封装层的图形。其中,第一电极通过过孔与TFT相连,相邻的第一电极之间通过挡墙隔开。
本步骤与实施例1中的步骤S13基本相同,其不同点在于,本发明实施例中所形成的发光层43,可以在每个子像素中分别形成(如图2所示),也可以在基板上形成整体的一层(如图3所示)。
本发明实施例所提供的OLED阵列基板中,OLED发出的是白色光,再通过彩膜层实现全彩化显示,因此本发明实施例提供的OLED阵列基板为底发射器件。
实施例3:
本发明实施例与实施例2基本相同,其不同点在于,如图4和图5所示,本实施例中,黑矩阵6与彩膜层7同层设置,过孔60贯穿第一保护层31、黑矩阵6和第二保护层32。
本发明实施例提供的OLED阵列基板中,在TFT2的上方设置有黑矩阵6,并将OLED的第一电极41通过贯穿第一保护层31、黑矩阵6和第二保护层32的过孔60与TFT2连接。TFT2驱动OLED的显示过程中,黑矩阵6能够遮挡住OLED发出的光,避免TFT2受到光照,因此TFT2所驱动的OLED中的电流不会发生误差,从而保证了有源矩阵型OLED显示装置的显示效果。
此外,本发明实施例中,位于TFT2上方的黑矩阵6还位于两个相邻的子像素之间,所以黑矩阵6还能够防止子像素中OLED发出的光照射到相邻子像素中的彩膜上,保证每个子像素中的彩膜与OLED的发光区域对齐,从而提高了OLED显示装置所显示的图像的清晰度。
本发明实施例提供的OLED阵列基板的制造方法,包括:
S31:在衬底基板上形成包括TFT的图形。
S32:在完成前述步骤的基础上,形成包括第二保护层的图形。
上述步骤S31、S32与实施例2中的步骤S21、S22相同,此处不再赘述。
S33:在完成前述步骤的基础上,形成包括同层设置的彩膜层和黑矩阵的图形。
具体的,通过的构图工艺,利用彩色树脂材料在基板上形成红、绿、蓝三种颜色的彩膜层,以及位于TFT上方的,且与彩膜层同层设置的黑矩阵。
S34:在完成前述步骤的基础上,形成包括第一保护层的图形。
具体的,利用氮化硅、氧化硅或有机树脂,在基板上形成第一保护层,再通过构图工艺形成贯穿第一保护层、黑矩阵和第二保护层的过孔。
S35:在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极、封装层的图形。其中,第一电极通过过孔与TFT相连,相邻的第一电极之间通过挡墙隔开。
本步骤与实施例2中的步骤S25相同,其中,发光层43可以在每个子像素中分别形成(如图4所示),也可以在基板上形成整体的一层(如图5所示)。
本发明实施例所提供的OLED阵列基板中,OLED发出的是白色光,再通过彩膜层实现全彩化显示,因此本发明实施例提供的OLED阵列基板为底发射器件。
实施例4:
本发明实施例提供一种显示装置,包括上述实施例1至实施例3中的任意一种OLED阵列基板。该显示装置,可以是OLED面板、电视机、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
由于本发明实施例提供的显示装置与上述本发明实施例所提供的OLED阵列基板具有相同的技术特征,所以也能产生相同的技术效果,解决相同的技术问题。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种OLED阵列基板,其特征在于:包括设置于衬底基板上的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管上方设置有黑矩阵,所述黑矩阵上开设有过孔;
所述黑矩阵上方从下至上依次设置有第一电极、发光层、第二电极以及封装层;
所述第一电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管相连,相邻的所述第一电极之间通过挡墙隔开;
所述第一电极与所述薄膜晶体管之间设置有第一保护层,所述黑矩阵与所述第一保护层同层设置。
2.根据权利要求1所述的OLED阵列基板,其特征在于:所述发光层为彩色发光层。
3.根据权利要求1所述的OLED阵列基板,其特征在于:所述发光层为白色发光层,所述第一保护层与所述薄膜晶体管之间还设置有彩膜层;
所述过孔贯穿所述黑矩阵和所述彩膜层。
4.根据权利要求3所述的OLED阵列基板,其特征在于:所述彩膜层与所述薄膜晶体管之间还设置有第二保护层;
所述过孔还贯穿所述第二保护层。
5.根据权利要求1所述的OLED阵列基板,其特征在于:所述第一电极为阳极,所述第二电极为阴极;
或者,所述第一电极为阴极,所述第二电极为阳极。
6.一种OLED阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上形成包括薄膜晶体管的图形;
在完成前述步骤的基础上,形成包括黑矩阵的图形,所述黑矩阵位于所述薄膜晶体管上方,且所述黑矩阵上开设有过孔;
在完成前述步骤的基础上,形成包括第一电极、挡墙、发光层、第二电极的图形,所述第一电极通过所述过孔与所述薄膜晶体管相连,相邻的所述第一电极之间通过所述挡墙隔开;
所述形成包括黑矩阵的图形,具体为:
形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述形成包括同层设置的第一保护层和黑矩阵的图形之前,还包括:
形成包括彩膜层的图形。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,在衬底基板上形成包括薄膜晶体管的图形之后,还包括:
在完成前述步骤的基础上,形成包括第二保护层的图形。
9.一种显示装置,其特征在于:包括权利要求1-5任一项所述的OLED阵列基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103456764B (zh) 2013-09-09 2016-01-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及其制造方法、显示装置
CN103700687A (zh) * 2013-12-20 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其制造方法、显示装置
CN103956435A (zh) * 2014-04-28 2014-07-30 上海大学 一种有机发光二极管的胶带封装结构
CN104299973B (zh) * 2014-09-25 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
KR102307727B1 (ko) * 2014-12-24 2021-10-05 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 이를 제조하는 방법
CN105097831B (zh) * 2015-06-23 2019-03-29 京东方科技集团股份有限公司 低温多晶硅背板及其制造方法和发光器件
CN105097883A (zh) * 2015-08-03 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
EP3902006A1 (en) * 2016-04-01 2021-10-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display device
CN105789262A (zh) * 2016-04-29 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示器件
CN205900543U (zh) * 2016-05-18 2017-01-18 武汉华星光电技术有限公司 一种oled显示面板
CN106997896A (zh) * 2017-04-07 2017-08-01 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108400153B (zh) * 2018-04-03 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及其制备方法、显示装置
CN108538902B (zh) * 2018-05-21 2020-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 Oled背板的制作方法及oled背板
CN108832011B (zh) * 2018-06-05 2020-01-10 中山大学 量子点发光二极管器件及其制备方法、显示面板
CN109346622A (zh) * 2018-10-19 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled阵列基板及其制作方法
JP7190889B2 (ja) * 2018-12-07 2022-12-16 スタンレー電気株式会社 発光装置及び発光装置モジュール
CN109817676A (zh) * 2019-01-30 2019-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及触控显示器
CN110164942A (zh) * 2019-05-31 2019-08-23 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN112133811B (zh) * 2019-06-25 2022-03-29 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN110854168B (zh) * 2019-10-31 2022-02-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法
CN111883576B (zh) * 2020-09-09 2022-09-02 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示装置及成型方法
CN112599573B (zh) * 2020-12-10 2023-10-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板与显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100385707C (zh) * 2001-10-10 2008-04-30 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光装置
CN101728379A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 胜华科技股份有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN203445125U (zh) * 2013-09-09 2014-02-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3267271B2 (ja) * 1998-12-10 2002-03-18 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造法
US7102168B2 (en) * 2001-12-24 2006-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel for display and manufacturing method thereof
TW588571B (en) * 2002-05-24 2004-05-21 Sanyo Electric Co Electroluminescence display device
JP2005019211A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Casio Comput Co Ltd El表示パネル及びel表示パネルの製造方法
US7692378B2 (en) * 2004-04-28 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including an insulating layer with an opening
WO2005115062A1 (en) * 2004-05-20 2005-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
CN1731905A (zh) * 2005-08-23 2006-02-08 悠景科技股份有限公司 低耗电的全彩有机电激发光显示装置
CN1735291A (zh) * 2005-08-31 2006-02-15 悠景科技股份有限公司 光色过滤转换装置及有机电激发光显示装置
KR101125566B1 (ko) * 2009-11-30 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
KR20120042520A (ko) * 2010-10-25 2012-05-03 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN102681276B (zh) * 2012-02-28 2014-07-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法以及包括该阵列基板的显示装置
CN103226272B (zh) * 2013-04-16 2015-07-22 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN103456764B (zh) 2013-09-09 2016-01-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100385707C (zh) * 2001-10-10 2008-04-30 Lg.菲利浦Lcd株式会社 有机电致发光装置
CN101728379A (zh) * 2008-10-22 2010-06-09 胜华科技股份有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN203445125U (zh) * 2013-09-09 2014-02-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及显示装置

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Publication number Publication date
CN103456764A (zh) 2013-12-18
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