CN105895664A - 一种显示面板、制作方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板、制作方法以及电子设备,该显示面板包括:基板;位于基板同一侧的阳极层以及像素定义层;阳极层包括多个阵列排布的阳极,阳极包括第一电极部分;像素定义层包括多个像素开口,像素开口与阳极一一对应,像素开口用于露出第一电极部分;位于像素定义层以及阳极背离基板一侧的第一公共层;第一公共层包括至少一层预设子功能层;预设子功能层具有隔断结构;设置在第一公共层表面的发光层;发光层包括多个与像素开口一一对应的发光单元;发光单元位于像素开口内,且完全覆盖第一电极部分;位于发光层背离基板一侧的阴极层。所述显示面板通过隔断结构能够防止漏电流。

Description

一种显示面板、制作方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,更具体的说,涉及一种显示面板、制作方法以及电子设备。
背景技术
近年来,LCD显示器以及OLED显示器等平板显示器已经逐步取代CRT显示器,成为显示器市场中的主流产品。其中,OLED显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可视角范围广、使用温度范围宽、可实现柔性显示以及大面积全色显示等诸多优点,被业界认为是最有发展潜力的显示器。
OLED显示器件的主要结构是OLED显示面板,OLED显示面板包括相对设置的阳极与阴极;以及设置在阳极与阴极之间的功能层。OLED显示面板的发光原理是半导体材料和有机发光材料在阴极与阳极之间的电场驱动下,通过载流子注入和复合进而发光。
随着显示器的分辨率的不断提高,像素单元的个数也在不断增加,使得像素单元之间的间隔逐渐减小。另外,随着用于OLED显示面板的发光材料的发光效率提高,能够通过低电流和低电压实现高亮度,从而降低功耗。由于像素单元之间的间隔减小以及发光材料在少量电流的情况下即可发光的原因,所以从一个像素单元泄漏到另一个相邻像素单元的少量电流会导致上述高发光效率的发光材料发光,造成不应该发光的像素单元发光。上述因泄漏电流而发射的光被称为泄漏发光现象。如果发生了泄漏发光,会影响OLED显示面板的图像显示效果。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板、制作方法以及电子设备,避免了因漏电流而导致的泄漏发光问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种显示面板,该显示面板包括:
基板;
位于所述基板同一侧的阳极层以及像素定义层;所述阳极层包括多个阵列排布的阳极,所述阳极包括第一电极部分;所述像素定义层包括多个像素开口,所述像素开口与所述阳极一一对应,所述像素开口用于露出所述第一电极部分;
位于所述像素定义层以及所述阳极背离所述基板一侧的第一公共层;所述第一公共层包括至少一层预设子功能层;所述预设子功能层具有隔断结构;
设置在所述第一公共层表面的发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口一一对应的发光单元;所述发光单元位于所述像素开口内,且完全覆盖所述第一电极部分;
位于所述发光层背离所述基板一侧的阴极层;
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述第一电极部分在所述基板上的投影不交叠。
本发明还提供了一种电子设备,该电子设备包括:上述显示面板。
本发明还提供了一种制作方法,该制作方法包括:
提供一基板;
在所述基板表面形成阳极层,图案化所述阳极层,形成多个成阵列排布的阳极,所述阳极包括第一电极部分;
形成覆盖所述阳极以及部分所述基板的像素定义层,图案化所述像素定义层,在所述像素定义层表面形成多个与所述阳极一一对应的像素开口,所述像素开口用于露出所述第一电极部分;
形成覆盖所述像素定义层以及所述阳极的第一公共层;其中,所述第一公共层包括至少一层预设子功能层,所述预设子功能层具有隔断结构;
在所述第一公共层表面形成发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口一一对应的发光单元;所述发光单元位于所述像素开口内,且完全覆盖所述第一电极部分;在所述发光层背离所述基板的一侧形成阴极层。
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述第一电极部分在所述基板上的投影不交叠。
本发明技术方案具有如下有益效果:
所述显示面板在第一公共层的至少一层预设子功能层设置隔断结构,所述隔断结构能够使得位于所述隔断结构两侧的相邻的两个像素单元之间的预设子功能层绝缘,切断该两个像素单元之间的横向漏电流,进而可以避免泄漏发光问题,保证了显示面板的图像显示效果。且在所述显示面板中,所述隔断结构可以通过光刻或是激光刻蚀的方法形成,以较小宽度的开口实现隔断预设子功能层的横向漏电流,避免泄漏发光问题。由于第一公共层的开口宽度较小,可以提高显示开口率,提高显示面板的分辨率。
所述电子设备具有上述显示面板,因此具有较好的图像显示效果。
所述制作方法用于制作上述显示面板,在形成所述第一公共层时,在所述第一公共层的至少一层预设子功能层形成隔断结构,用于使得位于所述隔断结构两侧的相邻的两个像素单元之间的预设子功能层绝缘。所述制作方法工艺简单,制作成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中常见的一种OLED显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图
图3为本发明实施例提供的一种第一公共层的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种制作方法的流程示意图;
图7-图14为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图;
图15为本发明实施例提供的一种预设子功能层形成方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
现有的OLED显示面板的结构如图1所示,图1为现有技术中常见的一种OLED显示面板的结构示意图,在图1由下至上的方向上,所示OLED显示面板包括依次设置的基板11、阳极层12、第一公共层13、发光层14、第二公共层15、阴极层16以及盖板17。OLED显示面板具有多个阵列排布的像素单元。发光层14分为多个与所述像素单元一一对应的发光单元,阳极层12分为多个与所述像素单元一一对应的阳极。各个像素单元共用第一公共层13、第二公共层15以及阴极层16。发光层14中,对应不同颜色像素单元的发光单元采用的发光材料可以相同,也可以不同。
发明人发现,第一个公共层具有较强的横向导电能力,会产生漏电流,能够导致相邻的像素单元发生泄漏发光问题。
对于RGB或是RGBW像素结构的显示面板,一般的,由于第一公共层的漏电流存在,当显示面板处于低灰阶显示时,在红色像素单元R或是蓝色像素单元B进行单色画面显示时,绿色像素单元G会在所述漏电流作用下泄漏发光,导致红色或是蓝色画面的色坐标偏移,影响显示画面的色纯度。而且绿色像素单元G的泄漏发光会增加显示面板的功耗,降低显示面板的使用寿命。
为了解决上述问题,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:
基板;
位于所述基板同一侧的阳极层以及像素定义层;所述阳极层包括多个阵列排布的阳极,所述阳极包括第一电极部分;所述像素定义层包括多个像素开口,所述像素开口与所述阳极一一对应,所述像素开口用于露出所述第一电极部分;
位于所述像素定义层以及所述阳极背离所述基板一侧的第一公共层;所述第一公共层包括至少一层预设子功能层;所述预设子功能层具有隔断结构;
设置在所述第一公共层表面的发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口一一对应的发光单元;所述发光单元位于所述像素开口内,且完全覆盖所述第一电极部分;
位于所述发光层背离所述基板一侧的阴极层;
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述第一电极部分在所述基板上的投影不交叠。
本发明实施例所述显示面板在第一公共层的至少一层预设子功能层设置隔断结构,所述隔断结构能够使得位于所述隔断结构两侧的相邻的两个像素单元之间的预设子功能层绝缘,切断该两个像素单元之间的横向漏电流,进而可以避免泄漏发光问题,保证了显示面板的图像显示效果。且在所述显示面板中,所述隔断结构可以通过光刻或是激光刻蚀的方法形成,以较小宽度的开口实现隔断预设子功能层的横向漏电流,避免泄漏发光问题。由于第一公共层的开口宽度较小,可以提高显示开口率,提高显示面板的分辨率。
因此,对于RGB或是RGBW像素结构的显示面板,采用本发明实施例所显示面板,由于预设子功能层具有隔断结构,能够消除或是减弱横向漏电流,当显示面板处于低灰阶显示时,在红色像素单元R或是蓝色像素单元B进行单色画面显示时,能够防止绿色像素单元G的泄漏发光,进而避免了由于泄漏发光导致红色或是蓝色画面的色坐标偏移,保证了显示画面的色纯度。而且由于可以防止绿色像素单元G的泄漏发光问题,所以可以降低显示面板的功耗,延长显示面板的使用寿命。
为了使本发明实施例提供的技术方案更加清楚,下面结合附图对上述方案进行详细描述。
参考图2,图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图,该显示面板包括:基板21;位于所述基板21同一侧的阳极层以及像素定义层23,所述阳极层包括多个阳极22;位于所述像素定义层23以及所述阳极22背离所述基板21一侧的第一公共层24;设置在所述第一公共层24表面的发光层;位于所述发光层背离所述基板21一侧的阴极层28。
所述阳极层包括多个阵列排布的阳极22,所述阳极22包括第一电极部分A。所述像素定义层23包括多个像素开口K,所述像素开口K与所述阳极22一一对应,所述像素开口K用于露出所述第一电极部分A。所述第一公共层24包括至少一层预设子功能层。所述预设子功能层具有隔断结构27。所述发光层包括多个与所述像素开口K一一对应的发光单元25。所述发光单元25位于所述像素开口K内,且完全覆盖所述第一电极部分A。
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构27在所述基板21上的投影与所述第一电极部分A在所述基板21上的投影不交叠。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述发光层以及所述阴极层28之间的第二公共层26。所述第二公共层26覆盖所述发光层以及部分所述第一公共层24。所述第二公共层26包括:电子传输层和/或电子注入层。当所述第二公共层26包括:电子传输层以及电子注入层时,所述电子注入层位于所述电子传输层与所述阴极层之间。
需要说明的是,本发明实施例所述显示面板为OLED显示面板。所述显示面板划分为多个阵列排布的像素单元。每一个像素单元具有单独的阳极22以及发光单元25。所有像素单元公用第一公共层24、第二公共层26以及阴极层28。所述基板21为TFT基板,包括多个阵列排布的薄膜晶体管。每个阳极22还具有与第一电极部分A电连接的第二电极部分。其中,第一电极部分A与所述发光单元25在垂直于所述基板21的方向上正对设置,所述第二电极部分用于通过设置在所述基板21上的过孔与所述薄膜晶体管的漏极连接。图2中并未示出所述薄膜晶体管以及所述过孔。
可以通过预设的掩膜板蒸镀形成位于预设子功能层的开口作为所述隔断结构。或是通过图案化所述预设子功能下方的结构层,以在所述结构层表面形成凸起结构,这样,在蒸镀形成所述预设子功能层时,通过所述凸起结构使得所述预设子功能层断裂,以在所述预设子功能层上形成开口作为所述隔断结构。
采用上述两种隔断结构的形成方法形成的开口宽度较宽,会导致显示开口率降低。可选的,本发明实施例中,所述预设子功能层上的隔断结构为通过光刻或是激光刻蚀形成在所述预设子功能层上的开口,所述开口的宽度小于10μm。通过光刻或是激光刻蚀形成所述开口,所述开口的宽度可以为2μm,甚至更小,可以提高显示面板的显示开口率。
可选的,所述第一公共层24包括:缓冲层、空穴注入层以及空穴传输层中的至少一层,上述各缓冲层、空穴注入层以及空穴传输层可以是单层结构,也可以是多层结构。所述预设子功能层为上述各功能膜层中的一层或是多层。
参考图3,图3为本发明实施例提供的一种第一公共层的结构示意图。所述第一公共层包括:在第一方向上依次设置的缓冲层31、空穴注入层32以及空穴传输层33,其中,第一方向垂直于显示面板的基板,由显示面板的阳极层指向显示面板的阴极层。图3所示第一公共层21具有三层子功能层,缓冲层31作为预设子功能层,设置有开口,所述开口用于作为所述隔断结构27。
所述缓冲层31可以为HATCN(2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮杂苯并菲,2,3,6,7,10,11-Hexacyano-1,4,5,8,9,12-hexaazatriphenylene),HATCN的分子式如下所示:
如果所述第一公共层24具有多层子功能层,若所述第一公共层24仅包含一层预设子功能层,则选择多层子功能层中横向导电能力最大的子功能层作为预设子功能层,在该层设置隔断结构,以较好的降低横向漏电流,所述横向漏电流指的是在平行于显示面板基板方向的电流。在垂直于基板方向的电流用于激发发光单元发光。
如图2所示,在垂直于基板21的方向上,设置隔断结构27在基板21上的投影与第一电极部分A在基板21上的投影不交叠。在本发明实施例所述显示面板中,在垂直于基板21的方向上,设置隔断结构27在基板21上的投影与第一电极部分A在基板21上的投影不交叠,在实现降低横向漏电流效果的同时可避免隔断结构27对像素单元发光效率的影响。
如上述,本发明实施例中预设子功能层上的隔断结构27优选的为设置在预设子功能层上的开口,为了所述开口的尺寸参数的精确度,在垂直于所述基板21的方向上,所述隔断结构27在所述基板21上的投影与所述像素开口K在所述基板21上述的投影不交叠。进一步的,可将作为隔断结构27的开口设置在预设子功能层位于两个像素开口K之间的平坦区域。在预设子功能层的平坦区域形成开口的工艺操作简单,开口的尺寸参数精确度高。
继续参照图2所示,所述显示面板划分为多个阵列排布的像素单元。在垂直于所述基板21的方向上,所述像素单元与所述阳极22一一对应设置。所述隔断结构27围绕启亮电压小于预设电压值的像素单元设置,以使得所述启亮电压小于预设电压值的像素单元同与其相邻的其他像素单元的所述预设子功能层绝缘。
本发明的上述实施例中,由于启亮电压最小的像素单元最容易发生泄漏发光,可以通过该设置所述隔断结构27,使得所述隔断结构27围绕启亮电压最小的像素单元,使得像素单元中启亮电压最小的像素单元的预设子功能层与其他像素单元的预设子功能层绝缘,防止启亮电压最小的像素单元泄漏发光。在本发明的其他可实现方式中,可通过设定预设电压值的方式,界定出周围应该设置隔断结构的像素单元,而并非仅将隔断结构围绕启亮电压最小的像素单元设置,目的是通过对所有因启亮电压较小而容易发生泄漏发光的像素单元周围设置隔断结构的方式,防止显示面板中泄漏发光现象的发生。需要说明的是,所述预设电压值根据具体的OLED显示面板的像素单元的结构进行设定,本发明技术方案对该预设电压值的具体大小不做限定。
OLED显示面板的发光原理是发光单元在阳极与阴极层之间的电场作用下电致发光。第一公共层24以及第二公共层26用于增加发光效率。通过设置围绕启亮电压小于预设电压值的像素单元的隔断结构27,能够使得启亮电压小于预设电压值的像素单元的预设子功能层与其他像素单元的预设子功能层绝缘,因此在其他像素单元发光时,如果启亮电压小于预设电压值的像素单元不应该发光,那么由于设置隔断结构27阻断了预设子功能层的横向漏电流,可以防止启亮电压小于预设电压值的像素单元泄露发光的问题。
需要说明的是,本实施例中第一子公共层24为单层结构,即本实施例的第一子公共层24自身为预设子功能层,将隔断结构27设置于启亮电压小于预设电压值的像素单元周围,使得启亮电压小于预设电压值的像素单元的预设子功能层与其他像素单元的预设子功能层绝缘,也即为使得启亮电压小于预设电压值的像素单元的第一公共层24与其他像素单元的第一公共层24绝缘,进而防止启亮电压小于预设电压值的像素单元因像素间的横向电流泄露而产生不必要的发光。
本发明实施例所述显示面板还包括覆盖所述阴极层28的盖板。图2中未示出所述盖板。所述盖板用于对所述显示面板进行封装保护。所述盖板可以是玻璃盖板,所述玻璃盖板四周与所述基板四周通封装胶密封。所述盖板还可以是设置在所述阴极层表面的封装薄膜,此时所述显示面板通过薄膜封装工艺进行封装。所述封装薄膜可以是多层交叠设置的无机层薄膜以及有机层薄膜。其中,紧贴所述阴极层的为无机层薄膜。
参考图4,图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图,该显示面板的像素单元包括:第一像素单元41、第二像素单元42以及第三像素单元43。像素单元均设置在基板21上。所用像素单元共用第一公共层24,第一公共层24具有设置有隔断结构27的预设子功能层。在第一方向Y上相邻的两个像素单元的距离大于在第二方向X上相邻的两个像素单元的距离,所述第一方向Y垂直于所述第二方向Y,且所述第一方向Y与所述第二方向X均平行于所述基板21。所述第二像素单元的42启亮电压小于所述预设电压值,所述隔断结构27设置于所述第二像素单元42沿所述第二方向X的两侧,以使得所述第二像素单元42同与其在所述第二方向X上相邻的其他像素的所述预设子功能层绝缘。
在图4所示显示面板中,像素单元在第二方向X上的间距较小,在第一方向Y上的间距较大。虽然,第二像素单元42的启亮电压小于预设电压值,由于在第一方向Y上像素单元之间的间距较大,使得第一方向Y上相邻的两个像素单元的预设子功能层之间的电阻较大,泄漏电流不足以开启第二像素单元42使得第二像素单元42泄漏发光。而在第二方向X上像素单元的间距较小,预设子功能层的电阻较小,通过设置隔断结构27,使得第二像素单元42的预设子功能层与第二方向上相邻的其他像素单元的预设子功能层绝缘,能够避免在第二方向X上的泄漏电流导致第二像素单元42泄漏发光。这样,可以避免第二像素单元42在相邻的像素单元的漏电流作用下发生泄漏发光的问题。
在图4所示实施方式中,所述显示面板为RGB像素结构,所述第一像素单元41为红色像素单元R,所述第二像素单元42为绿色像素单元G,所述第三像素单元43为蓝色像素单元B。所有像素单元阵列排布。所述第一方向Y可以为显示面板上像素单元阵列的列方向。所述第二方向X可以为显示面板上像素单元阵列的行方向。
在其他实施方式中,所述显示面板可以为RGBW像素结构。此时所述像素单元还包括第四像素单元。所述第四像素单元为白色像素单元W。
现阶段,对于RGB像素结构或是RGBW像素结构的OLED显示面板,一般的绿色像素单元G的启亮电压最小,容易发生泄漏发光问题。而且OLED显示面板的像素阵列中,行方向上像素单元的间距较小,列方向上像素单元的间距较大。因此,绿色像素单元G容易在行方向上相邻的像素单元的横向漏电流作用下发生泄漏发光。
通过上述描述可知,本发明实施例所述的显示面板能够防止甚至是避免预设子功能层中横向漏电流,从而防止像素单元泄漏发光的问题,保证了显示面板的图像显示质量。
基于上述实施例,本发明另一实施例还提供了一种电子设备,该电子设备如图5所示,图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图,图5所示电子设备51包括显示面板52。其中,所述显示面板52为上述实施例所述的显示面板。
所述电子设备51可以为手机、平板电脑、笔记本电脑或是智能可穿戴电子设备等具有显示功能的电子设备。所述电子设备采用上述实施例所述的显示面板,能够避免像素单元泄漏发光问题,具有较好的图像显示效果。
基于上述实施例,本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法。下面结合图6以及图7-图15对本发明实施例所提供的显示面板的制作方法进行详细阐述。图6为本发明实施例提供的一种制作方法的流程示意图,图7-图15所示为本发明实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图。
本发明实施例所提供的制作方法包括:
步骤S11:如图7所示,提供一基板21。
所述基板21为阵列基板,具有多个阵列排布的薄膜晶体管。
步骤S12:如8和图9所示,在所述基板21表面形成阳极层71,图案化所述阳极层71,形成多个成阵列排布的阳极22,所述阳极包括第一电极部分A。
具体的,可以通过镀膜工艺在基板21表面形成一层导电层作为所述阳极层71,然后通过光刻工艺对所述阳极层71进行图案化。
步骤S13:如图10以及图11所示,形成覆盖所述阳极22以及部分所述基板21的像素定义层23,图案化所述像素定义层23,在所述像素定义层23表面形成多个与所述阳极22一一对应的像素开口K,所述像素开口K用于露出所述第一电极部分A。
具体的,可以采用涂布或是旋涂工艺形成覆盖所述阳极22以及部分所述基板21的像素定义层23,然后通过光刻工艺图案化所述像素定义层23。
步骤S14:如图12所示,形成覆盖所述像素定义层23以及所述阳极22的第一公共层24。
所述第一公共层24包括至少一层预设子功能层,所述预设子功能层具有隔断结构27。
所述第一公共层24具有至少一层预设子功能层。可以通过蒸镀工艺形成第一公共层24的预设子功能层。所述隔断结构27为设置在预设子功能层上的开口。可以通过光刻或是激光刻蚀工艺在所述预设子功能层上形成所述隔断结构27。
其中,在垂直于所述基板21的方向上,所述隔断结构27在所述基板21上的投影与所述第一电极部分A在所述基板21上的投影不交叠。可选的,所述隔断结构27位于相邻的两个像素开口K之间。
可选的,当通过所述光刻工艺图案化所述预设子功能层时,所述预设子功能层的形成方法如图15所示,图15为本发明实施例提供的一种预设子功能层形成方法的方法流程图,该方法包括:
步骤S21:采用第一掩膜版,通过蒸镀工艺形成所述预设子功能层。
步骤S22:在所述预设子功能层表面形成光刻胶层。
步骤S23:采用第二掩膜版,对所述光刻胶层进行曝光以及显影,图案化所述光刻胶层,在所述光刻胶层的预设位置形成镂空区域。
步骤S24:通过等离子体干刻去除所述预设子功能层的对应所述镂空区域部分,以形成所述隔断结构。
图13所示制作方法,相对于传统的第一公共层的预设子功能层形成方法,多了一次光刻工艺,用于在预设子功能上形成开口,作为隔断结构,以隔断漏电流。工艺方法简单,制作成本低。且能够有效隔断漏电流。
步骤S15:如图13所示,在所述第一公共层24表面形成发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口K一一对应的发光单元25;所述发光单元位于所述像素开口K内,且完全覆盖所述第一电极部分A。
可选的,可以采用与所述像素开口K相匹配的掩膜板蒸镀形成所述发光单元25。
步骤S16:如图14所示,在所述发光层背离所述基板21的一侧形成阴极层28。
在其他实施方式中,为了提高显示面板的发光效率步骤S16中,在形成所述阴极层28之前,还可以包括:形成覆盖所述发光单元25以及部分所述第一公共层24的第二公共层26,形成的显示面板结构可以如图上述实施例中图2所示。
通过上述描述可知,本发明实施例所述制作方法在制作显示面板时,通过光刻或是激光刻蚀工艺在第一公共层的预设子功能上形成隔断结构,以隔断漏电流,制作工艺简单,成本低,且隔断结构的开口宽度不超过10μm,可以使得显示面板具有较大的显示开口率。
需要说明的是,本发明说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (15)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板同一侧的阳极层以及像素定义层;所述阳极层包括多个阵列排布的阳极,所述阳极包括第一电极部分;所述像素定义层包括多个像素开口,所述像素开口与所述阳极一一对应,所述像素开口用于露出所述第一电极部分;
位于所述像素定义层以及所述阳极背离所述基板一侧的第一公共层;所述第一公共层包括至少一层预设子功能层;所述预设子功能层具有隔断结构;
设置在所述第一公共层表面的发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口一一对应的发光单元;所述发光单元位于所述像素开口内,且完全覆盖所述第一电极部分;
位于所述发光层背离所述基板一侧的阴极层;
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述第一电极部分在所述基板上的投影不交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一公共层包括:缓冲层、空穴注入层以及空穴传输层中的至少一层;所述预设子功能层为所述缓冲层、所述空穴注入层以及所述空穴传输层中的一层或是多层。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔断结构为光刻工艺或是激光刻蚀工艺形成的开口,所述开口的宽度小于10μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述像素开口在所述基板上述的投影不交叠。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板划分为多个阵列排布的像素单元,在垂直于所述基板的方向上,所述像素单元与所述阳极一一对应设置;
所述隔断结构围绕启亮电压小于预设电压值的像素单元设置,以使得所述启亮电压小于预设电压值的像素单元同与其相邻的其他像素的所述预设子功能层绝缘。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元包括:第一像素单元、第二像素单元以及第三像素单元;
在第一方向上相邻的两个像素单元的距离大于在第二方向上相邻的两个像素单元的距离,所述第一方向垂直于所述第二方向,且所述第一方向与所述第二方向均平行于所述基板;
所述第二像素单元的启亮电压小于所述预设电压值,所述隔断结构设置于所述第二像素单元沿所述第二方向的两侧,以使得所述第二像素单元同与其在所述第二方向上相邻的其他像素的所述预设子功能层绝缘。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元还包括:第四像素单元。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素单元为红色像素单元,所述第二像素单元为绿色像素单元,所述第三像素单元为蓝色像素单元。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:位于所述发光层以及所述阴极层之间的第二公共层,所述第二公共层覆盖所述发光层以及部分所述第一公共层。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述第二公共层包括:电子传输层和/或电子注入层。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-10任一项所述的显示面板。
12.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板表面形成阳极层,图案化所述阳极层,形成多个成阵列排布的阳极,所述阳极包括第一电极部分;
形成覆盖所述阳极以及部分所述基板的像素定义层,图案化所述像素定义层,在所述像素定义层表面形成多个与所述阳极一一对应的像素开口,所述像素开口用于露出所述第一电极部分;
形成覆盖所述像素定义层以及所述阳极的第一公共层;其中,所述第一公共层包括至少一层预设子功能层,所述预设子功能层具有隔断结构;
在所述第一公共层表面形成发光层;所述发光层包括多个与所述像素开口一一对应的发光单元;所述发光单元位于所述像素开口内,且完全覆盖所述第一电极部分;
在所述发光层背离所述基板的一侧形成阴极层;
其中,在垂直于所述基板的方向上,所述隔断结构在所述基板上的投影与所述第一电极部分在所述基板上的投影不交叠。
13.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述预设子功能层的形成方法包括:
通过蒸镀工艺形成所述预设子功能层;
通过光刻工艺或是激光刻蚀工艺图案化所述预设子功能层,形成隔断结构。
14.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,当通过所述光刻工艺图案化所述预设子功能层时,所述预设子功能层的形成方法包括:
采用第一掩膜版,通过蒸镀工艺形成所述预设子功能层;
在所述预设子功能层表面形成光刻胶层;
采用第二掩膜版,对所述光刻胶层进行曝光以及显影,图案化所述光刻胶层,在所述光刻胶层的预设位置形成镂空区域;
通过等离子体干刻去除所述预设子功能层的对应所述镂空区域部分,以形成所述隔断结构。
15.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,在形成所述阴极层之前,还包括:形成覆盖所述发光单元以及部分所述第一公共层的第二公共层。
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Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206675A (zh) * 2016-09-30 2016-12-07 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其制造方法
CN106207015A (zh) * 2016-09-20 2016-12-07 昆山国显光电有限公司 一种阻断oled发光器件共通层横向串扰的方法
CN106684113A (zh) * 2016-12-27 2017-05-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及其制作方法
CN107293572A (zh) * 2017-06-21 2017-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN107369702A (zh) * 2017-08-16 2017-11-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制作方法
CN108269830A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN108400154A (zh) * 2018-04-11 2018-08-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板
WO2018157421A1 (zh) * 2017-03-03 2018-09-07 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN108598123A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置
WO2018227981A1 (zh) * 2017-06-14 2018-12-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN109136833A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板、掩膜板、显示面板的制作方法及显示装置
CN109659451A (zh) * 2019-01-29 2019-04-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN110323359A (zh) * 2019-07-23 2019-10-11 昆山梦显电子科技有限公司 硅基微显示屏及其制备方法
WO2019196679A1 (zh) * 2018-04-10 2019-10-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和显示装置
US10651412B2 (en) 2017-06-21 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel to reduce light leakage and method for manufacturing the same, and display device
CN111192904A (zh) * 2020-01-06 2020-05-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN111200068A (zh) * 2018-11-19 2020-05-26 乐金显示有限公司 显示装置
CN111710792A (zh) * 2020-06-30 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN111710704A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板以及显示装置
CN111710789A (zh) * 2020-06-30 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
CN112968135A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及相关装置
CN113421897A (zh) * 2021-06-09 2021-09-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、电子设备
CN113540194A (zh) * 2021-07-12 2021-10-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
US11211593B2 (en) 2017-06-23 2021-12-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display apparatus, OLED display panel and method of manufacturing the same
CN114171566A (zh) * 2021-12-02 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2023098253A1 (zh) * 2021-11-30 2023-06-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
CN116367636A (zh) * 2023-05-10 2023-06-30 惠科股份有限公司 像素结构、显示面板及显示面板制备方法
WO2024109196A1 (zh) * 2022-11-22 2024-05-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104538423A (zh) * 2014-12-22 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示器件及其制造方法
CN104659070A (zh) * 2015-03-13 2015-05-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
US9153628B2 (en) * 2012-02-08 2015-10-06 Joled Inc. Display panel having an inter-layer insulation layer with planar and protruding regions
CN105552107A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、制作方法以及电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153628B2 (en) * 2012-02-08 2015-10-06 Joled Inc. Display panel having an inter-layer insulation layer with planar and protruding regions
CN104538423A (zh) * 2014-12-22 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示器件及其制造方法
CN104659070A (zh) * 2015-03-13 2015-05-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN105552107A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、制作方法以及电子设备

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106207015A (zh) * 2016-09-20 2016-12-07 昆山国显光电有限公司 一种阻断oled发光器件共通层横向串扰的方法
CN106207015B (zh) * 2016-09-20 2018-05-25 昆山国显光电有限公司 一种阻断oled发光器件共通层横向串扰的方法
CN106206675A (zh) * 2016-09-30 2016-12-07 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其制造方法
CN106206675B (zh) * 2016-09-30 2019-03-08 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其制造方法
CN106684113A (zh) * 2016-12-27 2017-05-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及其制作方法
US10686016B2 (en) 2016-12-27 2020-06-16 Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. Organic light emitting display panel and organic light emitting display apparatus
CN108269830A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN108269830B (zh) * 2016-12-30 2022-08-16 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
WO2018157421A1 (zh) * 2017-03-03 2018-09-07 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
US10504973B2 (en) 2017-03-03 2019-12-10 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd OLED display panel and manufacturing method and display device thereof
US11785810B2 (en) 2017-06-14 2023-10-10 Hefei Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, manufacturing method thereof, and display device
US11211435B2 (en) 2017-06-14 2021-12-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, manufacturing method thereof, and display device
WO2018227981A1 (zh) * 2017-06-14 2018-12-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
WO2018232806A1 (zh) * 2017-06-21 2018-12-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
US10651412B2 (en) 2017-06-21 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel to reduce light leakage and method for manufacturing the same, and display device
CN107293572A (zh) * 2017-06-21 2017-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN107293572B (zh) * 2017-06-21 2020-09-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
US11211593B2 (en) 2017-06-23 2021-12-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Display apparatus, OLED display panel and method of manufacturing the same
CN107369702A (zh) * 2017-08-16 2017-11-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制作方法
CN107369702B (zh) * 2017-08-16 2020-03-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制作方法
US10978527B2 (en) 2018-04-10 2021-04-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and method of fabricating the same, and display device
WO2019196679A1 (zh) * 2018-04-10 2019-10-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法和显示装置
WO2019196336A1 (zh) * 2018-04-11 2019-10-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板
CN108400154A (zh) * 2018-04-11 2018-08-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板
US10749143B2 (en) 2018-04-11 2020-08-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode panel
CN108598123A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置
CN109136833A (zh) * 2018-08-29 2019-01-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板、掩膜板、显示面板的制作方法及显示装置
CN109136833B (zh) * 2018-08-29 2021-01-19 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板、掩膜板、显示面板的制作方法及显示装置
CN111200068B (zh) * 2018-11-19 2023-04-07 乐金显示有限公司 显示装置
CN111200068A (zh) * 2018-11-19 2020-05-26 乐金显示有限公司 显示装置
CN109659451A (zh) * 2019-01-29 2019-04-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN110323359A (zh) * 2019-07-23 2019-10-11 昆山梦显电子科技有限公司 硅基微显示屏及其制备方法
CN111192904A (zh) * 2020-01-06 2020-05-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN111710704B (zh) * 2020-06-29 2022-11-15 云谷(固安)科技有限公司 显示面板以及显示装置
CN111710704A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板以及显示装置
CN111710792A (zh) * 2020-06-30 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN111710789B (zh) * 2020-06-30 2022-11-11 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
CN111710792B (zh) * 2020-06-30 2023-05-02 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN111710789A (zh) * 2020-06-30 2020-09-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
CN112968135B (zh) * 2021-02-01 2024-06-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及相关装置
CN112968135A (zh) * 2021-02-01 2021-06-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及相关装置
CN113421897A (zh) * 2021-06-09 2021-09-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、电子设备
CN113540194A (zh) * 2021-07-12 2021-10-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2023098253A1 (zh) * 2021-11-30 2023-06-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法和显示装置
CN114171566B (zh) * 2021-12-02 2023-05-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN114171566A (zh) * 2021-12-02 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2024109196A1 (zh) * 2022-11-22 2024-05-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板以及显示装置
CN116367636A (zh) * 2023-05-10 2023-06-30 惠科股份有限公司 像素结构、显示面板及显示面板制备方法
CN116367636B (zh) * 2023-05-10 2023-08-11 惠科股份有限公司 像素结构、显示面板及显示面板制备方法

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