CN113421897A - 显示面板及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、电子设备,包括多个在基板上呈矩阵排列的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,每一子像素单元包括依次层叠设置于基板上的阳极层、像素定义层、发光显示功能层以及阴极层;相邻两个所述子像素单元所对应的所述发光显示功能层之间设置有断开结构,可以使容易发生偷亮的相邻两个子像素单元间的发光显示功能层断开,截断所述发光显示功能层的侧向电流,从而解决像素偷亮的问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。
背景技术
OLED器件(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180度视角、使用温度范围宽、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
近期随着屏幕分辨率的需求越来越高,像素之间的距离越来越小,然而用于有机发光材料蒸镀的FMM(Fine metal mask,精细金属掩膜版)制作工艺瓶颈问题,有机发光材料蒸镀仍然有较大的阴影效果,从而导致相邻的像素有机发光材料存在搭接,有机发光材料很多都具备较良好的导电性,搭接后的侧向电流会进一步导致像素偷亮的现象。
因此,针对现有技术中存在的缺陷,急需进行改进。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、电子设备,可以使容易发生偷亮的相邻两个子像素单元间的发光显示功能层断开,截断所述发光显示功能层的侧向电流,从而解决像素偷亮的问题。
本申请实施例提供一种显示面板,包括多个在基板上呈矩阵排列的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,每一子像素单元包括:阳极层,设置于所述基板上;像素定义层,设置于所述阳极层远离所述基板的一侧,且暴露出部分所述阳极层;发光显示功能层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,且覆盖所述像素定义层以及暴露出的部分所述阳极层;其中,相邻两个所述子像素单元所对应的所述发光显示功能层之间设置有断开结构,以暴露出部分所述像素定义层;阴极层,设置于所述发光显示功能层远离所述基板的一侧,且覆盖由所述断开结构所暴露出的部分所述像素定义层。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述子像素单元包括蓝色子像素单元、绿色子像素单元和红色子像素单元;其中,所述断开结构至少环绕所述蓝色子像素单元、所述绿色子像素单元、所述红色子像素单元中的其中一者。
可选地,在本申请的一些实施例中,每一所述子像素单元均具有发光区,所述断开结构在任意相邻两个所述子像素单元的所述发光区上的投影至少覆盖其中一个所述子像素单元的所述发光区。
可选地,在本申请的一些实施例中,发光显示功能层包括:空穴注入层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,且覆盖所述像素定义层以及暴露出的部分所述阳极层;空穴传输层,设置于所述空穴注入层远离所述基板的一侧,且覆盖所述空穴注入层;发光显示层,设置于所述空穴传输层远离所述基板的一侧;电子传输层,设置于所述发光显示层远离所述基板的一侧,且覆盖所述发光显示层;电子注入层,设置于所述电子传输层远离所述基板的一侧,且覆盖所述电子传输层;其中,所述断开结构至少设置于相邻两个所述子像素单元所对应的所述发光显示层之间。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述基板包括单晶硅或多晶硅基板;所述像素单元还包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管上方设置有钝化层,所述钝化层内设置有过孔,所述薄膜晶体管通过所述过孔和所述阳极层电性连接。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括:一封装层,所述封装层设置于所述阴极层上,且覆盖所述阴极层。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述阳极层和/或所述阴极层为透明电极层。
相应地,在本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:提供一基板;在所述基板上分别形成图案化的阳极层以及像素定义层,所述像素定义层暴露出部分所述阳极层;在所述像素定义层上设置图案化的气化型材料;在所述像素定义层、所述阳极层以及所述气化型材料上涂覆发光材料,并将所述气化型材料气化,以去除覆盖所述气化型材料上的发光材料,形成发光显示功能层,以及多个断开结构,所述断开结构切断所述发光显示功能层;在所述发光显示功能层上图案化形成阴极层,且覆盖所述断开结构。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述显示面板的制备方法还包括如下步骤:在所述阴极层上涂覆至少一层有机材料与至少一层无机材料,以形成封装层。
相应地,在本申请实施例还提供一种电子设备,包括所述任一实施例中的所述的显示面板,所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
相较于现有技术,本申请实施例中的所述显示面板,包括多个在基板上呈矩阵排列的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,每一子像素单元包括依次层叠设置于基板上的阳极层、像素定义层、发光显示功能层以及阴极层;相邻两个所述子像素单元所对应的所述发光显示功能层之间设置有断开结构,具体的,所述断开结构可以是在制备所述发光显示功能层之前,在所述像素定义层上设置图案化的气化型材料,在涂覆完用于形成所述发光显示功能层的所述发光材料后,所述气化型材料可以在一定外界条件下实现气化,并去除所述气化型材料的区域内的所述发光材料,形成所述断开结构,所述断开结构可以使容易发生偷亮的相邻两个子像素单元间的发光显示功能层断开,截断所述发光显示功能层的侧向电流,从而解决像素偷亮的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例中所述显示面板的一种结构示意图;
图2是本申请实施例中所述显示面板的像素单元的一种平面结构示意图;
图3是本申请实施例中所述显示面板的像素单元的一种平面结构示意图;
图4是本申请实施例中所述显示面板的像素单元的一种平面结构放大示意图;
图5是图1中所述显示面板的制备流程示意图;
图6A至图6F为图1中所述显示面板在制备过程中的部分结构示意图。
主要附图标记说明:
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向,也可以是参考附图中的图面方向,还可以是指相对的两个方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
具体地,请参阅图1至图2,本申请实施例提供一种显示面板10,包括多个在基板110上呈矩阵排列的像素单元11,每个像素单元11包括多个不同颜色的子像素单元111,每一子像素单元111包括:阳极层120,设置于所述基板110上;像素定义层130,设置于所述阳极层120远离所述基板110的一侧,且暴露出部分所述阳极层120;发光显示功能层140,设置于所述像素定义层130远离所述基板110的一侧,且覆盖所述像素定义层130以及暴露出的部分所述阳极层120;其中,相邻两个所述子像素单元111所对应的所述发光显示功能层140之间设置有断开结构150,以暴露出部分所述像素定义层130;阴极层160,设置于所述发光显示功能层140远离所述基板110的一侧,且覆盖由所述断开结构150暴露出的部分所述像素定义层130。所述断开结构150可以确保易发生偷亮的相邻像素间的所述发光显示功能层140被切断,有效阻断由于所述发光显示功能层140中的有机发光材料的搭接,从而解决像素偷亮的问题。
在本申请中,所述基板110包括单晶硅或多晶硅基板;所述像素单元11还包括薄膜晶体管170,所述薄膜晶体管170上方设置有钝化层171,所述钝化层171内设置有过孔172,所述薄膜晶体管170通过所述过孔172和所述阳极层120电性连接。优选地,所述钝化层171覆盖所述薄膜晶体管170,其厚度刚好使所述薄膜晶体管170的表面平坦即可,这样设置可以使所述薄膜晶体管170距离所述发光显示功能层140较近,可以产生较强的电场,抑制所述发光显示功能层140的横向电流,减少相邻像素间由于电性导通而产生的像素偷亮的问题。所述显示面板还包括一封装层180,所述封装层180包括无机薄膜封装和/或有机薄膜封装,优选为无机/有机/无机薄膜交替的复合薄膜封装,以隔绝氧气与水汽,防止所述显示面板10的发光器件受到损害。
请参阅图2与图3,具体地,所述子像素单元111包括蓝色子像素单元1111、绿色子像素单元1112和红色子像素单元1113;其中,所述断开结构150至少环绕所述蓝色子像素单元1111、所述绿色子像素单元1112、所述红色子像素单元1113的其中一个,而且所谓的环绕可以是部分环绕,例如环绕其中一个子像素单元的一部分区域,也可以是全环绕。也就是说,所述断开结构150可以环绕一种所述子像素单元111设置,也可以环绕多种所述子像素单元111设置,并且所述断开结构150的环绕方式可以是在所述子像素单元111周围连续或间断设置,并不以图2或图3中所述结构为限。
如图4所示,在本申请的一些实施例中,每一所述子像素单元111均具有发光区,所述断开结构150在任意相邻两个所述子像素单元111的所述发光区上的投影至少覆盖其中一个。当相邻的两个所述子像素单元111为所述蓝色子像素单元1111与所述绿色子像素单元1112时,由于所述蓝色子像素单元1111的发光区的面积大于所述绿色子像素单元1112的发光区的面积,所述断开结构150在所述蓝色子像素单元1111的发光区上的投影X落在所述蓝色子像素单元1111的发光区内部,所述断开结构150在所述绿色子像素单元1112的发光区上的投影Y一部分落在所述绿色子像素单元1112的发光区的外部。优选地,所述断开结构150在任意相邻两个所述子像素单元111的所述发光区上的投影至少覆盖其中发光区较大的所述子像素单元111的发光区。换句话说,当所述蓝色子像素单元1111的发光区的面积大于所述绿色子像素单元1112的发光区的面积时,优选地,所述断开结构150在所述蓝色子像素单元1111的发光区上的投影X全部覆盖所述蓝色子像素单元1111的发光区,也就是允许所述断开结构150在所述蓝色子像素单元1111的发光区上的投影X一部分落在所述蓝色子像素单元1111的发光区的外部。
在本申请的一些实施例中,发光显示功能层140包括:空穴注入层141,设置于所述像素定义层130远离所述基板110的一侧,且覆盖所述像素定义层130以及暴露出的部分所述阳极层120;空穴传输层142,设置于所述空穴注入层141远离所述基板110的一侧,且覆盖所述空穴注入层141;发光显示层143,设置于所述空穴传输层142远离所述基板110的一侧;电子传输层144,设置于所述发光显示层143远离所述基板110的一侧,且覆盖所述发光显示层143;电子注入层145,设置于所述电子传输层144远离所述基板110的一侧,且覆盖所述电子传输层144;其中,所述断开结构150至少设置于相邻两个所述子像素单元111所对应的所述发光显示层143之间。由于所述发光显示功能层140中的有机发光材料主要设置于所述发光显示层143内,因而本实施例中只要将所述断开结构150设置于相邻两个所述子像素单元111所对应的所述发光显示层143之间即可,这样设置也能够阻断所述子像素单元111直接电性搭接,从而解决像素偷亮的问题。本实施例中的所述断开结构150还能够设置在所述空穴注入层141、所述空穴传输层142,所述电子传输层144以及所述电子注入层145之间。所述空穴传输层142与所述电子传输层144能够更好的传输所述阳极层120与所述阴极层160之间的电子,提高电子迁移率,所述空穴注入层141与所述电子注入层145能够增加所述发光显示层143与所述阳极层120和所述阴极层160之间的相容性,降低工作电压。
在本申请一实施例中,所述阳极层120和/或所述阴极层160为透明电极层,所述显示面板10的所述出光侧朝向所述透明电极层。
请结合参阅图5以及图6A至图6F,本申请还提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
如图6A所示,步骤S1:提供一所述基板110;
如图6B所示,步骤S2:在所述基板110上分别形成图案化的阳极层120以及像素定义层130,所述像素定义层130暴露出部分所述阳极层120;
如图6C所示,步骤S3:在所述像素定义层130上设置图案化的气化型材料151;
如图6D所示,步骤S4:在所述像素定义层130、所述阳极层120以及所述气化型材料151上涂覆发光材料,并将所述气化型材料151气化,以去除覆盖所述气化型材料151上的发光材料,形成发光显示功能层140,以及多个断开结构150,所述断开结构150切断所述发光显示功能层140;
如图6E所示,步骤S5:在所述发光显示功能层140上图案化形成阴极层160,且覆盖所述断开结构150。
其中,所述基板110包括单晶硅或多晶硅基板;所述像素单元11还包括薄膜晶体管170,所述薄膜晶体管170上方设置有钝化层171,所述钝化层171内设置有过孔172,所述薄膜晶体管170通过所述过孔172和所述阳极层120电性连接。所述气化型材料151在一定外界条件下能够实现气化,所述一定外界条件包括:升温、降温、加压、降压、特殊光照射等,具体地,只要能够满足所述气化型材料151气化后能够去除覆盖于所述气化型材料151上的所述有机发光材料即可。
在本申请一实施例中,所述显示面板的制备方法还包括如下步骤:
如图6F所示,步骤S6:在所述阴极层160上涂覆至少一层有机材料与至少一层无机材料,以形成封装层180。
本申请还提供一种电子设备,包括所述任一实施例中的所述显示面板10,所述显示面板为有机发光二极管显示面板电子设备。所述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴智能设备以及其他具有显示功能的产品或部件,本申请不再赘述。
综上,本申请公开了一种显示面板10及其制备方法、电子设备,包括多个在基板110上呈矩阵排列的像素单元11,每个像素单元11包括多个不同颜色的子像素单元111,每一子像素单元111包括依次层叠设置于基板上的阳极层120、像素定义层130、发光显示功能层140以及阴极层160;相邻两个所述子像素单元111所对应的所述发光显示功能层140之间设置有断开结构150,具体的,所述断开结构150可以是在制备所述发光显示功能层140之前,在所述像素定义层130上设置图案化的气化型材料151,在涂覆完用于形成所述发光显示功能层140的所述发光材料后,所述气化型材料151可以在一定外界条件下实现气化,并去除所述气化型材料151的区域内的所述发光材料,形成所述断开结构150,所述断开结构150可以使容易发生偷亮的相邻两个子像素单元111间的发光显示功能层140断开,截断所述发光显示功能层140的侧向电流,从而解决像素偷亮的问题。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,包括多个在基板上呈矩阵排列的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素单元,其特征在于:每一子像素单元包括:
阳极层,设置于所述基板上;
像素定义层,设置于所述阳极层远离所述基板的一侧,且暴露出部分所述阳极层;
发光显示功能层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,且覆盖所述像素定义层以及暴露出的部分所述阳极层;其中,相邻两个所述子像素单元所对应的所述发光显示功能层之间设置有断开结构,以暴露出部分所述像素定义层;
阴极层,设置于所述发光显示功能层远离所述基板的一侧,且覆盖由所述断开结构暴露出的部分所述像素定义层。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述子像素单元包括蓝色子像素单元、绿色子像素单元和红色子像素单元;其中,所述断开结构至少环绕所述蓝色子像素单元、所述绿色子像素单元、所述红色子像素单元的其中一者。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:每一所述子像素单元均具有发光区,所述断开结构在任意相邻两个所述子像素单元的所述发光区上的投影至少覆盖其中一个所述子像素单元的所述发光区。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述发光显示功能层包括:
空穴注入层,设置于所述像素定义层远离所述基板的一侧,且覆盖所述像素定义层以及暴露出的部分所述阳极层;
空穴传输层,设置于所述空穴注入层远离所述基板的一侧,且覆盖所述空穴注入层;
发光显示层,设置于所述空穴传输层远离所述基板的一侧;
电子传输层,设置于所述发光显示层远离所述基板的一侧,且覆盖所述发光显示层;
电子注入层,设置于所述电子传输层远离所述基板的一侧,且覆盖所述电子传输层。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述基板包括单晶硅或多晶硅基板;所述像素单元还包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管上方设置有钝化层,所述钝化层内设置有过孔,所述薄膜晶体管通过所述过孔和所述阳极层电性连接。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述显示面板还包括:
一封装层,所述封装层设置于所述阴极层上,且覆盖所述阴极层。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述阳极层和/或所述阴极层为透明电极层。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板上分别形成图案化的阳极层以及像素定义层,所述像素定义层暴露出部分所述阳极层;
在所述像素定义层上设置图案化的气化型材料;
在所述像素定义层、所述阳极层以及所述气化型材料上涂覆发光材料,并将所述气化型材料气化,以去除覆盖所述气化型材料上的发光材料,形成发光显示功能层,以及多个断开结构,所述断开结构切断所述发光显示功能层;
在所述发光显示功能层上图案化形成阴极层,且覆盖所述断开结构。
9.如权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于:还包括如下步骤:在所述阴极层上涂覆至少一层有机材料与至少一层无机材料,以形成封装层。
10.一种电子设备,其特征在于:包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板,所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210921 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |