CN110416269B - 一种显示面板和显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板和显示面板的制作方法。该显示面板包括基底；阳极、发光层和阴极，依次层叠设置于所述基底的一侧；第一封装层，设置于所述阴极远离所述基底的一侧，且包覆所述阴极；所述第一封装层包括多个第一过孔；辅助电极，设置于所述第一封装层远离所述基底的一侧，所述辅助电极通过所述第一过孔与所述阴极接触；第二封装层，设置于所述辅助电极远离所述基底的一侧。与现有技术相比，本发明实施例实现了提升显示面板的亮度均一性、保证较好的封装效果和制作成本低的技术效果。

Description

一种显示面板和显示面板的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的快速发展，用户对显示屏的显示效果的要求越来越高，业界对显示效果的研究一直保持较高的关注。其中，有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板具有发光亮度高、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示等优点，具有广阔的应用前景。然而，现有的显示面板存在亮度均一性差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板和显示面板的制作方法，以提升显示面板的亮度均一性。

为实现以上目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板，包括：基底；

阳极、发光层和阴极，依次层叠设置于所述基底的一侧；

第一封装层，设置于所述阴极远离所述基底的一侧，且包覆所述阴极；所述第一封装层包括多个第一过孔；

辅助电极，设置于所述第一封装层远离所述基底的一侧，所述辅助电极通过所述第一过孔与所述阴极接触；

第二封装层，设置于所述辅助电极远离所述基底的一侧。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例在阴极上制作第一封装层和第二封装层，以及在第一封装层和第二封装层之间设置辅助电极，该辅助电极通过第一过孔与阴极接触电连接。与现有技术相比，本发明实施例通过设置辅助电极与阴极电连接，相当于增加了阴极的厚度(横截面积)，从而减小了阴极的电阻，有利于减小阴极的电压降，从而有利于减小不同位置的发光器件的阴极电位之间的差异；从另一个角度分析，设置辅助电极与阴极电连接，与仅设置阴极作为电流流通路径而言，相当于增加了电流的流通路径，有利于阴极上不同位置的电流大小更加均匀。因此，设置辅助电极与阴极电连接，提升了显示面板的亮度均一性。另外，本发明实施例在确保封装效果的基础上，实现了在封装工艺中制作辅助电极，无需在发光器件制作工艺中制作辅助电极，因此采用该辅助电极的结构，工艺难度低、易开发。综上所述，本发明实施例实现了提升显示面板的亮度均一性、保证较好的封装效果和制作成本低的技术效果。

可选地，所述第一封装层包括第一无机层。其中第一无机层对水汽和氧气等的阻隔性能好，有利于避免显示面板受水、氧侵蚀。

可选地，所述第二封装层包括至少一层无机层和至少一层有机层；距离所述基底最远的为一层所述无机层。其中，无机层对水汽和氧气等的阻隔性能好，有利于避免显示面板受水、氧侵蚀。有机层的成膜性好、平整度和均匀性好、表面致密不易形成针孔，有机层和无机层配合可是实现优势互补，提高封装的气密性。本发明实施例设置距离基底最远的为一层无机层，即设置最外层的封装为无机层，有利于避免其他封装膜层和发光器件受水、氧侵蚀。

可选地，所述第二封装层包括依次设置的第二无机层、第一有机层和第三无机层；所述辅助电极与所述第一无机层以及所述第二无机层接触。本发明实施例设置辅助电极位于第一封装层和第二无机层之间，有利于避免辅助电极不受水、氧侵蚀。

可选地，所述发光层包括多个子发光单元；沿垂直于所述基底方向，所述辅助电极与所述发光单元不存在交叠；所述辅助电极的材料采用不透光材料。本发明实施例设置辅助电极与发光单元不存在交叠，辅助电极的材料采用不透光材料，既有利于进一步降低阴极电阻，又不影响显示面板的出光率。

可选地，辅助电极的形状为网格状，与整面铺设辅助电极相比，具有较好的应力，更加适用于柔性显示面板，使得柔性显示面板的弯曲半径更小。

可选地，所述第一封装层上设置有凹槽，所述辅助电极位于所述凹槽内从而有利于第一封装层的平坦化和提升均匀性。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括：

提供基底；

在所述基底的一侧依次层叠制作阳极、发光层和阴极；

在所述阴极远离所述基底的一侧制作第一封装层；所述第一封装层包覆所述阴极，且所述第一封装层包括多个第一过孔；

在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极；所述辅助电极通过所述第一过孔与所述阴极接触；

在所述辅助电极远离所述基底的一侧制作第二封装层。

可选地，在所述阴极远离所述基底的一侧制作第一封装层，包括：在所述阴极远离所述基底的一侧采用化学气相淀积工艺制作第一封装层；采用光刻及干刻工艺刻蚀出所述第一过孔。本发明实施例通过刻蚀形成第一过孔的工艺步骤简单，成本较低。

可选地，所述发光层包括多个子发光单元；在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极包括：在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极材料层；图案化所述辅助电极材料层，以使沿垂直于所述基底方向，所述辅助电极与所述发光单元不存在交叠；所述辅助电极的材料采用不透光材料。本发明实施例设置辅助电极与发光单元不存在交叠，辅助电极的材料采用不透光材料，既有利于进一步降低阴极电阻，又不影响显示面板的出光率。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明任意实施例所提供的显示面板。

本发明实施例在阴极上制作第一封装层和第二封装层，以及在第一封装层和第二封装层之间设置辅助电极，该辅助电极通过第一过孔与阴极接触电连接。与现有技术相比，本发明实施例通过设置辅助电极与阴极电连接，相当于增加了阴极的厚度(横截面积)，从而减小了阴极的电阻，有利于减小阴极的电压降，从而有利于减小不同位置的发光器件的阴极电位之间的差异；从另一个角度分析，设置辅助电极与阴极电连接，与仅设置阴极作为电流流通路径而言，相当于增加了电流的流通路径，有利于阴极上不同位置的电流大小更加均匀。因此，设置辅助电极与阴极电连接，提升了显示面板的亮度均一性，而且在确保封装效果的基础上，实现了在封装工艺中制作辅助电极，无需在发光器件制作工艺中制作辅助电极，因此采用该辅助电极的结构，工艺难度低、易开发。综上所述，本发明实施例实现了提升显示面板的亮度均一性、保证较好的封装效果和制作成本低的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图4为沿图3中A-A的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图11-图16为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法在各步骤形成显示面板的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法在制作过程中形成显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术所述，现有的显示面板存在亮度均一性差的问题。经发明人研究发现，出现该问题的原因在于，显示面板中的发光器件一般采用共阴极连接。由于阴极的面积一般较大，且阴极存在电压降(IR Drop)，使得不同位置的发光器件的阴极电位有所不同、发光亮度不同，这就导致了显示面板存在亮度均一性差的问题，该现象针对大中尺寸的显示屏尤其明显。

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板。图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。参见图1，该显示面板包括：基底10、阳极20、发光层30、阴极40、第一封装层50、辅助电极60和第二封装层70。其中，阳极20、发光层30和阴极40，依次层叠设置于基底10的一侧。第一封装层50设置于阴极40远离基底10的一侧，且包覆阴极40，第一封装层50包括多个第一过孔51。辅助电极60设置于第一封装层50远离基底10的一侧，辅助电极60通过第一过孔51与阴极40接触。第二封装层70设置于辅助电极60远离基底10的一侧。

其中，基底10例如可以是驱动背板，驱动背板例如可以包括衬底、设置于衬底(substrate)上的缓冲层(Buffer)、有源层(p-Si)、源漏图案层(SD)、栅极绝缘层(GI)、栅极层(GATE)、层间绝缘层(ILD)和平坦层(PLN)等结构。

阳极20、发光层30和阴极40构成了显示面板的发光器件，通常显示面板包括众多的发光器件，发光器件的数量可以根据显示面板的分辨率来确定。发光器件还可以包括共同层90，共同层90例如可以包括设置于阳极20和发光层30之间的空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)，设置于发光层30和阴极40之间的电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。

第一封装层50和第二封装层70例如可以采用薄膜封装(TFE)工艺制作而成，从而有利于显示面板的轻薄化和柔性化。可选地，第一封装层50的厚度小于第二封装层70的厚度，从而有利于在第一封装层50上图形化出过孔图形。辅助电极60的材料包括导电材料，辅助电极60与阴极40接触实现电连接，相当于增加了阴极40的厚度(横截面积)，从而减小了阴极40的电阻，有利于减小阴极40的IR Drop，从而有利于减小不同位置的发光器件的阴极40电位之间的差异；从另一个角度分析，设置辅助电极60与阴极40接触实现电连接，与仅设置阴极40作为电流流通路径而言，相当于增加了电流的流通路径，有利于阴极40上不同位置的电流大小更加均匀。因此，设置辅助电极与阴极40电连接，提升了显示面板的亮度均一性。

本发明实施例提供的显示面板对亮度均一性的改善效果如表1所示。由表1可以看出，在相同的条件下，不设置辅助电极60的亮度均一性仅为68％，采用本发明实施例后，亮度均一性提升为91％，因此，本发明实施例有效提升了亮度均一性。

表1

示例性地，该显示面板的制作方法包括：提供基底10；在基底10的一侧依次层叠制作阳极20、发光层30和阴极40；在阴极40远离基底10的一侧制作第一封装层50；第一封装层50包覆阴极40，且第一封装层50包括多个第一过孔51；在第一封装层50远离基底10的一侧制作辅助电极60；辅助电极60通过第一过孔51与阴极40接触；在辅助电极60远离基底10的一侧制作第二封装层70。由此可见，本发明实施例是在封装工艺中制作辅助电极60。示例性地，第一封装层50的制作方法包括，沉积较薄的第一封装层50材料，由于发光器件已经封装完成，可以采用制作工艺难度较低的光刻及干刻工艺刻蚀出第一过孔51。

本发明实施例在阴极40上制作第一封装层50和第二封装层70，以及在第一封装层50和第二封装层70之间设置辅助电极60，该辅助电极60通过第一过孔51与阴极40接触电连接。与现有技术相比，本发明实施例不仅减小了阴极40的IR Drop，提升了显示面板的亮度均一性，而且采用第一封装层和第二封装层，辅助电极设置于两层封装层之间，在保证封装效果的同时提升显示均一性。在封装工艺过程中制作辅助电极60，无需在发光器件制作工艺中制作辅助电极60，因此采用该辅助电极60设置于第一封装层和第二封装层之间的结构形式，工艺难度低、易开发。综上所述，本发明实施例实现了提升显示面板的亮度均一性、保证较好的封装效果和制作成本低的技术效果。

在上述各实施例的基础上，可选地，第一封装层50包括第一无机层。第一无机层的材料例如可以是透明的氧化物、氟化物或氮化物等。本发明实施例设置第一封装层50包括第一无机层，对水汽和氧气等的阻隔性能好，有利于避免显示面板受水、氧侵蚀。

继续参见图1，在上述各实施例的基础上，可选地，显示面板还包括盖帽层80，盖帽层80设置于阴极40和第一封装层50之间，盖帽层80包括多个第二过孔81，辅助电极60通过第一过孔51和第二过孔81与阴极40接触，从而提高显示面板的出光率。盖帽层80的材料包括有机材料和无机材料中的任意一种或其组合。优选地，盖帽层80包括第一光取出层和第二光取出层，第一光取出层更靠近阴极40、第二光取出层更靠近第一封装层50；第二光取出层的材料包括氟化锂(LiF)，第二光取出层的折射率小于第一光取出层的折射率，从而在第一光取出层的高折射率能够提高出光效率的同时，第二光取出层的低折射率能够改善色偏现象。

在上述各实施例的基础上，可选地，第二封装层70包括至少一层无机层和至少一层有机层，距离基底10最远的为一层无机层。其中，无机层的材料例如可以是透明的氧化物、氟化物或氮化物等。有机层的材料例如可以是聚合物。无机层对水汽和氧气等的阻隔性能好，有利于避免显示面板受水、氧侵蚀。有机层的成膜性好、平整度和均匀性好、表面致密不易形成针孔，有机层和无机层配合可是实现优势互补，提高封装的气密性。本发明实施例设置距离基底10最远的为一层无机层，即设置最外层的封装为无机层，有利于避免其他封装膜层和发光器件受水、氧侵蚀。

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。参见图2，可选地，第二封装层70包括依次设置的第二无机层71、第一有机层72和第三无机层73，辅助电极60与第一封装层50以及第二无机层71接触。本发明实施例设置辅助电极60位于第一封装层50和第二无机层71之间，有利于避免辅助电极60不受水、氧侵蚀。

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图4为沿图3中A-A的剖面结构示意图。参见图3和图4，在上述各实施例的基础上，可选地，发光层30包括多个子发光单元。沿垂直于基底10方向，辅助电极60与发光单元不存在交叠；辅助电极60的材料采用不透光材料。优选地，辅助电极60的形状为网格状，每一网格对应的区域大于发光单元对应的区域，以避免辅助电极60对出光率的影响。其中，不透光材料例如可以包括铝、钼、钛、铜或其合金中等，相比于透光材料和半透光材料，不透光材料的导电性能一般更优、电阻更低。因此，本发明实施例设置辅助电极60与发光单元不存在交叠，辅助电极60的材料采用不透光材料，既有利于进一步降低阴极40电阻，又不影响显示面板的出光率。另外，辅助电极60的形状为网格状，与整面铺设辅助电极60相比，具有较好的应力，更加适用于柔性显示面板，使得柔性显示面板的弯曲半径更小。

需要说明的是，在上述实施例中示例性地示出了辅助电极60的材料包括不透光材料，并非对本发明的限定，在其他实施例中，还可以设置辅助电极60的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌、氧化铟、氧化铟镓和氧化锌铝等透光材料中的至少一种；或者，包括银和银合金等半透光材料中的至少一种。在实际应用中可以根据需要进行设定。由此可见，本发明实施例提供的辅助电极60的材料范围选择很广，有利于在实际应用中可以根据需要选择电阻低、加工成本低的材料。

还需要说明的是，图3中示例性地示出了辅助电极60的形状为网格状并非对本发明的限定，在其他实施例中，还可以设置辅助电极60的形状为条状、回字形和环形等。示例性地，参见图5，辅助电极60的形状为条状；参见图6，辅助电极60的形状为回字形。在实际应用中可以根据需要进行设定。

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图7，在上述各实施例的基础上，可选地，第一封装层上设置有凹槽52，辅助电极60位于凹槽52内，从而有利于第一封装层50的平坦化和提升均匀性。

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图8，在上述各实施例的基础上，可选地，显示面板还包括电源线13。基底10包括显示区11和围绕显示区11的非显示区12，电源线13设置于非显示区12内，辅助电极60覆盖阴极40，且与电源线13电连接。本发明实施例设置辅助电极60与电源线13电连接，能够通过更多的接触点向阴极提供电源信号，有利于进一步提升显示面板的亮度均一性。

本发明实施例还提供了一种显示装置。该显示装置应用于手机、电脑、平板电脑、电子书、电视机、广告宣传屏和信息查询机等产品。图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参见图9，该显示装置包括本发明任意实施例所提供的显示面板1，其技术原理和产生的技术效果类似，这里不再赘述。

本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法。图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图，图11-图16为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法在各步骤形成显示面板的结构示意图。参见图10-图16，该显示面板的制作方法包括以下步骤：

S110、提供基底。

示例性地，参见图11，基底例如可以是驱动背板，驱动背板例如可以包括衬底101、设置于衬底101上的缓冲层102、有源层103、源漏图案层104、栅极绝缘层105、栅极层106、层间绝缘层107和平坦层108等结构。

S120、在基底的一侧依次层叠制作阳极、发光层和阴极。

示例性地，参见图12，阳极20、发光层30和阴极40构成了显示面板的发光器件。发光器件还可以包括共同层90，共同层90例如可以是设置于阳极20和发光层30之间的空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)，设置于发光层30和阴极40之间的电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。

S130、在阴极远离基底的一侧制作第一封装层；第一封装层包覆阴极，且第一封装层包括多个第一过孔。

其中，第一封装层50的制作工艺可以有多种，下面就其中两种工艺进行介绍，但不作为对本发明的限定。

例如，第一封装层50的制作工艺包括化学气相淀积工艺和刻蚀工艺。参见图13，在阴极远离基底的一侧采用化学气相淀积工艺制作第一封装层50，可选地，第一封装层50的材料为无机材料。参见图14，采用光刻工艺及干刻工艺刻蚀出第一过孔51。具体地，光刻工艺包括：在第一封装层50上涂抹光学胶(例如PR胶)，采用掩膜版对光学胶进行光照，以对光学胶进行图案化。干刻工艺包括：采用特定气体对第一封装层50进行化学性刻蚀和离子轰击，形成第一过孔51，露出阴极；然后灰化光学胶，形成第一封装层50。其中，干刻工艺可以在干刻设备中进行。

又如，第一封装层50的制作工艺包括，参见图15，将精细金属掩膜版2放置在蒸发源3和显示面板之间，使得第一封装层材料蒸镀至阴极40的表面，形成第一封装层50。其中，掩膜版2的阻挡区域形成过孔。

S140、在第一封装层远离基底的一侧制作辅助电极；辅助电极通过第一过孔与阴极接触。

示例性地，参见图16，辅助电极60可以采用蒸镀工艺或溅射工艺(sputter)制作。其中，辅助电极60的制作过程可以在成膜设备中进行。辅助电极60与阴极40接触实现电连接，相当于增大了阴极40的横截面积，可以减小阴极40的电阻，减小阴极40的IR Drop，从而提升显示面板的亮度均一性。优选地，干刻设备连接辅助电极60成膜设备，在进行S130和S140时，可确保阴极40所处的环境保持真空，使得阴极40不易受氧化。

S150、在辅助电极远离基底的一侧制作第二封装层。

其中，第二封装层的结构有多种形式，例如，单层无机层、单层有机层、无机-无机复合层、有机-有机复合层、有机-无机复合层和无机-有机-无机复合层等。示例性地，参见图1，第二封装层70可以为有机层或无机层，有机层可以采用喷墨打印工艺(IJP)形成，无机层可以采用溅射工艺(sputter)或化学气相淀积工艺(CVD)形成。示例性地，参见图2，第二封装层70包括第二无机层71、第一有机层72和第三无机层73。第二无机层71例如可以采用溅射工艺(sputter)或化学气相淀积工艺(CVD)形成；第一有机层72例如可以采用喷墨打印工艺(IJP)形成；第三无机层73例如可以采用溅射工艺(sputter)或化学气相淀积工艺(CVD)形成，完成对显示面板的封装。

本发明实施例在阴极上制作第一封装层和第二封装层，以及在第一封装层和第二封装层之间设置辅助电极，该辅助电极通过第一过孔与阴极接触电连接。与现有技术相比，本发明实施例不仅减小了阴极的IR Drop，提升了显示面板的亮度均一性，而且在确保封装效果的基础上，实现了在封装工艺中制作辅助电极，无需在发光器件制作工艺中制作辅助电极，因此采用该辅助电极的结构，工艺难度低、易开发。综上所述，本发明实施例实现了提升显示面板的亮度均一性、保证较好的封装效果和制作成本低的技术效果。

图17为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程示意图，图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法在各步骤形成显示面板的结构示意图。参见图17-图18，在上述各实施例的基础上，可选地，发光层包括多个子发光单元。

该显示面板的制作方法包括以下步骤：

S210、提供基底。

S220、在基底的一侧依次层叠制作阳极、发光层和阴极。

S230、在阴极远离基底的一侧制作第一封装层；第一封装层包覆阴极，且第一封装层包括多个第一过孔。

S240、在第一封装层远离基底的一侧制作辅助电极材料层；辅助电极材料层通过第一过孔与阴极接触。

S250、图案化辅助电极材料层，以使沿垂直于基底方向，辅助电极与发光单元不存在交叠；辅助电极的材料采用不透光材料。

其中，对辅助电极60的图案化工艺可以有多种，例如可以采用光刻及干刻的工艺，也可以采用光刻及湿刻的工艺，将辅助电极60与发光单元交叠的区域刻蚀掉，形成如图18所示的结构。

S260、在辅助电极远离基底的一侧制作第二封装层。

其中，第二封装层的制作过程与前述实施例类似，这里不再赘述，示例性地，经过S260，形成如图4所示的结构。

本发明实施例设置辅助电极与发光单元不存在交叠，辅助电极的材料采用不透光材料，既有利于进一步降低阴极电阻，又不影响显示面板的出光率。

在上述各实施例的基础上，可选地，在阴极远离基底的一侧制作第一封装层之前，还包括：在阴极远离基底的一侧制作盖帽层；盖帽层包括多个第二过孔，第二过孔与第一过孔对应。本发明实施例在阴极和第一封装层之间设置盖帽层，有利于提高显示面板的出光率。

在上述各实施例的基础上，可选地，盖帽层的制作工艺可以包括化学气相淀积工艺和刻蚀工艺，本发明实施例通过刻蚀形成第二过孔的工艺步骤简单，成本较低。

在上述各实施例的基础上，可选地，盖帽层的制作工艺还可以采用精细金属掩膜版进行蒸镀，形成盖帽层，从而无需对盖帽层进行刻蚀，有利于避免对阴极的损坏。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基底；

阳极、发光层和阴极，依次层叠设置于所述基底的一侧；

第一封装层，设置于所述阴极远离所述基底的一侧，且包覆所述阴极；所述第一封装层包括多个第一过孔；

辅助电极，设置于所述第一封装层远离所述基底的一侧，所述辅助电极通过所述第一过孔与所述阴极接触；

第二封装层，设置于所述辅助电极远离所述基底的一侧；

所述第一封装层包括第一无机层；

所述第二封装层包括至少一层无机层和至少一层有机层；

距离所述基底最远的为一层所述无机层；

所述第二封装层包括依次设置的第二无机层、第一有机层和第三无机层；

所述辅助电极与所述第一无机层以及所述第二无机层接触；

所述显示面板还包括：电源线；所述辅助电极与所述电源线电连接；

所述第一封装层上设置有凹槽，所述辅助电极位于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光层包括多个子发光单元；

沿垂直于所述基底方向，所述辅助电极与所述发光单元不存在交叠；所述辅助电极的材料采用不透光材料。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述辅助电极为网格状。

4.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基底；

在所述基底的一侧依次层叠制作阳极、发光层和阴极；

在所述阴极远离所述基底的一侧制作第一封装层；所述第一封装层包覆所述阴极，且所述第一封装层包括多个第一过孔；

在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极；所述辅助电极通过所述第一过孔与所述阴极接触；

在所述辅助电极远离所述基底的一侧制作第二封装层；

所述第一封装层包括第一无机层；

所述第二封装层包括依次设置的第二无机层、第一有机层和第三无机层；

所述辅助电极与所述第一无机层以及所述第二无机层接触；

所述显示面板还包括：电源线；所述辅助电极与所述电源线电连接；

所述第一封装层上设置有凹槽，所述辅助电极位于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述阴极远离所述基底的一侧制作第一封装层，包括：

在所述阴极远离所述基底的一侧采用化学气相淀积工艺制作第一封装层；

采用光刻及干刻工艺刻蚀出所述第一过孔。

6.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述发光层包括多个子发光单元；

在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极包括：

在所述第一封装层远离所述基底的一侧制作辅助电极材料层；

图案化所述辅助电极材料层，以使沿垂直于所述基底方向，所述辅助电极与所述发光单元不存在交叠；所述辅助电极的材料采用不透光材料。

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