CN111584763A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents
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- CN111584763A CN111584763A CN202010512371.3A CN202010512371A CN111584763A CN 111584763 A CN111584763 A CN 111584763A CN 202010512371 A CN202010512371 A CN 202010512371A CN 111584763 A CN111584763 A CN 111584763A
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 301
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 31
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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Abstract
本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法，其中显示面板包括：驱动背板，驱动背板上设置有多个第一电极；发光层，覆盖第一电极；多个第二电极，位于发光层远离第一电极的一侧；封装层，位于第二电极远离发光层的一侧，封装层暴露第二电极的一部分；侧壁保护层，围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置；共通电极，覆盖封装层以及侧壁保护层，并与封装层暴露出的第二电极接触。本发明实施例提供的技术方案避免了从封装层的侧面渗入水汽和氧气，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长了器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明实施例涉及OLED显示器制造领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
硅基OLED微显示器有效的封装可以防止水汽和氧气的浸入，防止有机材料老化，延长OLED器件寿命。
但是不论何种封装方式，都需要器件表面及侧面很好的阻水，在封装结构与器件接触部分，由于界面接触及应力不匹配等原因，形成了一条水汽、氧气入侵的路径，直接影响OLED的使用寿命。图1为现有技术中硅基OLED微显示器从薄膜封装层的侧面渗入水氧的路径示意图，对于薄膜封装，其水氧4(水汽和氧气)的渗入方式除了通过正面薄膜的孔隙、疵点渗入，还会从硅基1上的薄膜封装层3的侧面渗入(水汽和氧气沿着箭头所示的方向渗入)，渗入的水氧会对OLED器件发光区2中的阴极及发光材料产生氧化、黑斑等不良，严重影响器件寿命，从而影响OLED寿命。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法，以避免从封装层的侧面渗入水汽和氧气，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长器件的使用寿命。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：
驱动背板，所述驱动背板上设置有多个第一电极；
发光层、所述发光层覆盖所述第一电极；
多个第二电极，所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极的一侧；
封装层，所述封装层位于所述第二电极远离发光层的一侧，所述封装层暴露所述第二电极的一部分；
侧壁保护层，所述侧壁保护层围绕所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁设置；
共通电极，覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层，并与所述封装层暴露出的第二电极接触。
可选的，显示面板还包括绝缘层和滤光层，
所述绝缘层和所述滤光层依次位于所述共通电极远离所述驱动背板的一侧；所述滤光层对应所述发光层设置。
可选的，显示面板还包括黑矩阵；所述滤光层包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元；
所述黑矩阵围绕所述红色绿光单元、绿色滤光单元以及蓝色滤光单元的周边设置。
可选的，显示面板还包括玻璃封装层；
所述玻璃封装层通过UV胶粘接在所述滤光层远离所述驱动背板的一侧，所述UV胶位于所述显示面板的边框区域。
可选的，所述封装层包括开口，所述开口暴露所述第二电极的一部分，所述开口与所述侧壁接触。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
形成驱动背板，所述驱动背板上形成多个第一电极；
形成发光层，所述发光层覆盖所述第一电极；
在所述发光层远离所述驱动背板的一侧形成多个第二电极；
在所述第二电极远离发光层的一侧形成封装层，所述封装层暴露所述第二电极的一部分；
在所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层；
形成覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层的共通电极，所述共通电极与所述封装层暴露出的第二电极接触。
可选的，在形成覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层的共通电极，所述共通电极与所述封装层暴露出的第二电极接触之后，还包括：
在所述共通电极远离所述驱动背板的一侧依次形成绝缘层和滤光层，所述滤光层对应所述发光层设置。
可选的，方法还包括：
形成黑矩阵；所述滤光层包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元；
所述黑矩阵围绕所述红色绿光单元、绿色滤光单元、以及蓝色滤光单元的周边设置。
可选的，通过黄光工艺形成所述滤光层和所述黑矩阵；所述黄光工艺的温度不高于100摄氏度。
可选的，在所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层包括：
刻蚀所述显示面板发光区的发光层、所述第二电极以及所述封装层；
形成保护层；所述保护层覆盖于所述发光层、所述第二电极以及所述封装层暴露出的侧壁以及所述驱动背板暴露出的表面和所述封装层的表面；
通过spacer刻蚀工艺刻蚀所述保护层，使得所述保护层只保留于所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层。
本发明实施例提供的一种显示面板及其制备方法，其中显示面板包括：驱动背板，驱动背板上设置有多个第一电极；发光层，覆盖第一电极；多个第二电极，位于发光层远离第一电极的一侧；封装层，位于第二电极远离发光层的一侧，封装层暴露第二电极的一部分；侧壁保护层，围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置；共通电极，覆盖封装层以及侧壁保护层，并与封装层暴露出的第二电极接触。本发明实施例提供的技术方案通过围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置的侧壁保护层，避免了从封装层的侧面渗入水汽和氧气，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长了器件的使用寿命。
附图说明
图1为现有技术中硅基OLED微显示器从薄膜封装层的侧面渗入水氧的路径示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图；
图6-13是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法中各步骤结构剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供了一种显示面板，图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，参考图2，显示面板包括：
驱动背板10，驱动背板10上设置有多个第一电极12；
发光层20，发光层20覆盖第一电极12；
多个第二电极30，第二电极30位于发光层20远离第一电极12的一侧；
封装层40，封装层40位于第二电极30远离发光层20的一侧，封装层40暴露第二电极30的一部分；
侧壁保护层50，侧壁保护层50围绕发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁设置；
共通电极60，覆盖封装层40以及侧壁保护层50，并与封装层40暴露出的第二电极30接触。
具体的，驱动背板设置有多个规则分布的过孔11，可以通过自对准工艺在驱动背板上形成多个第一电极12。第一电极12与过孔11一一对应设置，使多个第一电极12间隔分布。驱动背板10的基底为硅基底，第一电极12可作为阳极也可作为阴极。发光层20覆盖第一电极12并填充第一电极12与第一电极12之间的空隙与驱动背板10接触，第二电极30位于发光层20远离第一电极的一侧，第二电极30可作为阳极也可作为阴极，即可以设置第一电极12为阳极，第二电极30为阴极，或者设置第一电极12为阴极，第二电极30为阳极。第一电极12和第二电极30的材料包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)和/或铜(Cu)和/或这些金属的合金，或者包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌这些透明导电材料。发光层20可以包括低分子或高分子材料。低分子材料可以包括铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。高分子材料可以包括3,4-乙烯基二氧噻吩(EDOT)、聚苯乙烯(PPV)基材料和/或聚芴基材料。
封装层40位于第二电极30远离发光层20的一侧，并且封装层40机具有开口以暴露第二电极30的一部分。封装层40用于保护封装在其内的各个膜层，其可以仅包括单层，也可以包括多层，这里对封装层40的层数不做限定。封装层40的材料可以为无机材料或有机材料，封装层40在使用无机材料时，水汽和氧气比使用有机材料时渗透的少。例如，无机材料可以为SIO2、AL2O3、AIN或SIC等，也可以由多种无机材料混合而形成。需要说明的是，发光层20、第二电极30和封装层40层层叠设置形成层“凸”形结构，并暴露出部分的驱动背板10。侧壁保护层50位于围绕发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁。沿垂直驱动背板10所在平面的方向上，侧壁保护层50远离驱动背板10的一端不低于封装层40的上表面，侧壁保护层50靠近驱动背板10的一端与驱动背板10接触，即侧壁保护层50在沿垂直驱动背板10所在平面的方向上的高度大于或等于发光层20、第二电极30和封装层40层层叠设置后的厚度，以完全阻挡渗入的水汽和氧气从分装层的侧面进入显示面板的发光区，同时也可以阻挡水汽和氧气从发光层20和第二电极30的侧面进入。侧壁保护层50的材料包括SiN。SiN是一种超硬物质，具有热稳定性高和抗氧化能力强等优良性能，防止从封装层40的侧面渗入水汽和氧气，从而避免渗入的水氧会对OLED器件阴极(第二电极30)及发光材料(发光层20)产生氧化和黑斑等不良等问题，延长了器件的使用寿命。
在像素区上方设置开口使封装层40暴露第二电极30的一部分，即封装层40包括开口，开口暴露第二电极30的一部分，开口可与与侧壁保护层50之间留有的封装层40的侧壁接触，或者可直接与侧壁保护层50接触，实现覆盖在封装层40以及侧壁保护层50的共通电极60与封装层40暴露出的第二电极30接触即可。若第二电极为阴极，则共通电极60为共阴极，可通过对共通电极60提供电信号进而实现为第二电极提供电信号，其材料可以为Al。说要说明的是，暴露出的驱动背板表面也形成有共通电极60。
可选的，图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，参考图3，显示面板还包括绝缘层70和滤光层80，绝缘层70和滤光层80依次位于共通电极60远离驱动背板的一侧；滤光层对应发光层20设置。
具体的，显示面板还包括绝缘层70和滤光层，绝缘层70位于在共通电极60远离驱动背板的一侧；滤光层位于绝缘层70远离驱动背板的一侧，用于将一种颜色转换为另一种颜色的光。其中，绝缘层70的材料可以与封装层40的材料一致，可以为无机材料或有机材料。绝缘层70还可以设置为多层，由有机层上堆叠无机层形成。在使用无机材料的情况下，水分或氧比使用有机材料时渗透少，但是弹性或柔性更受限制，使得无机材料易于破裂，可以通过在有机层上堆叠无机层形成绝缘层70来防止裂纹的传播。绝缘层70的设置可以进一步地阻止水汽和氧气的渗透，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长了器件的使用寿命。
可选的，显示面板还包括黑矩阵90；滤光层包括红色滤光单元R、绿色滤光单元G和蓝色滤光单元B；
黑矩阵90围绕红色绿光单元R、绿色滤光单元G以及蓝色滤光单元B的周边设置。
具体的，滤光层包括红色滤光单元R、绿色滤光单元G和蓝色滤光单元B。相应的，红色滤光单元R包括红色滤光片，绿色滤光单元G包括绿色滤光片，蓝色滤光单元B包括蓝色滤光片。黑矩阵90围绕红色绿光单元R、绿色滤光单元G、以及蓝色滤光单元B的周边设置。红色滤光单元R、绿色滤光单元G和蓝色滤光单元B分别与一第一电极一一对应设置，每一滤光单元在驱动背板10上的投影与第一电极在驱动背板10上的投影至少部分重合，且每一滤光单元在驱动背板10上的投影不小于第一电极在驱动背板10上的投影。黑矩阵90在驱动背板10上的投影与滤光单元在驱动背板10上的投影错位，黑矩阵90起遮光的作用，避免显示面板显示的图像对比度降低以及出现残缺图像的问题。
可选的，图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，参考图4，显示面板还包括玻璃封装层110；
玻璃封装层110通过UV胶100粘接在滤光层远离驱动背板的一侧，UV胶100位于显示面板的边框区域。
具体的，显示面板还包括玻璃封装层110；玻璃封装层110通过UV胶100粘接在滤光层远离驱动背板10的一侧，UV胶100位于显示面板的边框区域。UV胶100又称无影胶、光敏胶或紫外光固化胶，UV胶100通过紫外线光照射固化，从而使玻璃封装层110粘接在滤光层远离驱动背板10的一侧。其固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于提高显示面板的生产率。
本发明实施例提供的显示面板包括：驱动背板，驱动背板上设置有多个第一电极；发光层，覆盖第一电极；多个第二电极，位于发光层远离第一电极的一侧；封装层，位于第二电极远离发光层的一侧，封装层暴露第二电极的一部分；侧壁保护层，围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置；共通电极，覆盖封装层以及侧壁保护层，并与封装层暴露出的第二电极接触。本发明实施例提供的技术方案通过围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置的侧壁保护层，避免了从封装层的侧面渗入水汽和氧气，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长了器件的使用寿命。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，图5是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图，图6-13是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法中各步骤结构剖面图。参考图5-13，制备方法包括：
S110、形成驱动背板，驱动背板上形成多个第一电极。
具体的，参考图6，形成驱动背板10，并在驱动背板10中设置多个规则分布的过孔11，再通过自对准工艺在驱动背板上设置多个第一电极12。第一电极12与过孔11一一对应设置，以使多个第一电极11间隔分布。其中，驱动背板10的材料可选用硅材料，第一电极11作为阳极。第一电极11材料包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)和/或铜(Cu)和/或这些金属的合金。
S120、形成发光层，发光层覆盖第一电极。
采用金属掩膜板，将其覆盖在显示面板的非显示区，完成对发光层的蒸镀。参考图7，发光层20覆盖第一电极12并填充第一电极12与第一电极12间的空隙。发光层20可以包括低分子或高分子材料。低分子材料可以包括铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。高分子材料可以包括3,4-乙烯基二氧噻吩(EDOT)、聚苯乙烯(PPV)基材料和/或聚芴基材料。
S130、在发光层远离驱动背板的一侧形成多个第二电极。
同样，采用金属掩膜板，将其覆盖在显示面板的非显示区，完成对第二电极的蒸镀。请继续参考图7，第二电极30位于发光层20远离第一电极12的一侧，第二电极30作为阴极，与第一电极12一一对应。第一电极12和第二电极30的材料包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)、钕(Nd)和/或铜(Cu)和/或这些金属的合金。
S140、在第二电极远离发光层的一侧形成封装层，封装层暴露第二电极的一部分。
同样，请继续参考图7，采用金属掩膜板，将其覆盖在显示面板的非显示区，完成对封装层40的蒸镀。参考图9，最后形成的封装层40包括开口，通过刻蚀的方法在像素区上方设置开口使封装层40暴露第二电极30的一部分，并且开口与侧壁接触。需要说明的是，形成开口的过程需要在步骤150之后进行。
S150、在发光层、第二电极以及封装层的侧壁形成侧壁保护层。
具体的，参考图8，设置侧壁保护层50位于围绕发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁，侧壁保护层50的材料包括SiN。SiN是一种超硬物质，具有热稳定性高和抗氧化能力强等优良性能。在发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁形成SiN的侧壁保护层50，可以进一步地防止从侧面渗入水汽和氧气，从而避免渗入的水氧会对OLED器件阴极(第二电极30)及发光材料(发光层20)产生氧化和黑斑等不良等问题，延长了器件的使用寿命。
可选的，在发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁形成侧壁保护层50包括：
刻蚀显示面板发光区的发光层20、第二电极30以及封装层40；
形成保护层；保护层覆盖于发光层20、第二电极30以及封装层40暴露出的侧壁和驱动背板10暴露出的的表面以及封装层40的表面；
通过spacer刻蚀工艺刻蚀保护层，使得保护层只保留于发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁形成侧壁保护层50。
具体的，可以通过黄光工艺刻蚀显示面板发光区的发光层20、第二电极30以及封装层40。具体为在封装层40上涂覆光刻胶并进行固化；在光刻胶上方覆盖金属掩膜板，对光刻胶进行曝光和显影，暴露出待刻蚀区域的封装层40；刻蚀掉暴露出来的封装层40以及暴露出来的封装层40对应的第二电极30和发光层20，再去除残留在封装层40上的光刻胶。于发光层20、第二电极30以及封装层40暴露出的侧壁和驱动背板10暴露出的的表面以及封装层40的表面形成保护层。再通过spacer刻蚀工艺刻蚀保护层，使得保护层只保留于发光层20、第二电极30以及封装层40的侧壁形成侧壁保护层50。刻蚀方式与上述刻蚀方式相同，这里不再赘述。需要注意的是，光刻胶选用低温固化的方式，因此，黄光工艺的温度低于100摄氏度。
S160、形成覆盖封装层以及侧壁保护层的共通电极，共通电极与封装层暴露出的第二电极接触。
具体的，参考图10，采用金属掩膜板，将其覆盖在显示面板的非显示区，再蒸镀金属层形成共通电极60，使其覆盖封装层40以及侧壁保护层50，并与封装层40暴露出的第二电极30接触。共通电极60作为共阴极，其材料为Al。说要说明的是，刻蚀掉部分发光层20、第二电极30和封装层40后，在暴露出的驱动背板10表面也会形成共通电极60。
可选的，参考图11-12，在形成覆盖封装层以及侧壁保护层的共通电极，共通电极与封装层暴露出的第二电极接触之后，还包括：
在共通电极60远离驱动背板10的一侧依次形成绝缘层70和滤光层80，滤光层80对应发光层20设置。
可选的，方法还包括：
形成黑矩阵90；滤光层80包括红色滤光单元R、绿色滤光单元G和蓝色滤光单元B；黑矩阵90围绕红色滤光单元R、绿色滤光单元G以及蓝色滤光单元B的周边设置。通过黄光工艺形成滤光层80和黑矩阵90，黄光工艺的温度不高于100摄氏度。
可选的，参考图13，显示面板还包括玻璃封装层110；
玻璃封装层110通过UV胶100粘接在滤光层远离驱动背板的一侧，UV胶100位于显示面板的边框区域。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法包括：形成驱动背板，驱动背板上形成多个第一电极；形成发光层，发光层覆盖所述第一电极；在发光层远离驱动背板的一侧形成多个第二电极；在第二电极远离发光层的一侧形成封装层，封装层暴露所述第二电极的一部分；在发光层、第二电极以及封装层的侧壁形成侧壁保护层；形成覆盖封装层以及侧壁保护层的共通电极，共通电极与封装层暴露出的第二电极接触。本发明实施例提供的技术方案通过围绕发光层、第二电极以及封装层的侧壁设置的侧壁保护层，避免了从封装层的侧面渗入水汽和氧气，防止OLED器件阴极及发光材料产生氧化和黑斑，延长了器件的使用寿命。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板，所述驱动背板上设置有多个第一电极；
发光层，所述发光层覆盖所述第一电极；
多个第二电极，所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极的一侧；
封装层，所述封装层位于所述第二电极远离发光层的一侧，所述封装层暴露所述第二电极的一部分；
侧壁保护层，所述侧壁保护层围绕所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁设置；
共通电极，覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层，并与所述封装层暴露出的第二电极接触。
2.根据权利要求1所述显示面板，其特征在于，还包括绝缘层和滤光层，
所述绝缘层和所述滤光层依次位于所述共通电极远离所述驱动背板的一侧；所述滤光层对应所述发光层设置。
3.根据权利要求2所述显示面板，其特征在于，还包括黑矩阵；所述滤光层包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元；
所述黑矩阵围绕所述红色绿光单元、绿色滤光单元、以及蓝色滤光单元的周边设置。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括玻璃封装层；
所述玻璃封装层通过UV胶粘接在所述滤光层远离所述驱动背板的一侧，所述UV胶位于所述显示面板的边框区域。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括开口，所述开口暴露所述第二电极的一部分，所述开口与所述侧壁接触。
6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
形成驱动背板，所述驱动背板上形成多个第一电极；
形成发光层，所述发光层覆盖所述第一电极；
在所述发光层远离所述驱动背板的一侧形成多个第二电极；
在所述第二电极远离发光层的一侧形成封装层，所述封装层暴露所述第二电极的一部分；
在所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层；
形成覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层的共通电极，所述共通电极与所述封装层暴露出的第二电极接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在形成覆盖所述封装层以及所述侧壁保护层的共通电极，所述共通电极与所述封装层暴露出的第二电极接触之后，还包括：
在所述共通电极远离所述驱动背板的一侧依次形成绝缘层和滤光层，所述滤光层对应所述发光层设置。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：
形成黑矩阵；所述滤光层包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元；
所述黑矩阵围绕所述红色绿光单元、绿色滤光单元以及蓝色滤光单元的周边设置。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，通过黄光工艺形成所述滤光层和所述黑矩阵；所述黄光工艺的温度不高于100摄氏度。
10.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层包括：
刻蚀所述显示面板发光区的发光层、所述第二电极以及所述封装层；
形成保护层；所述保护层覆盖于所述发光层、所述第二电极以及所述封装层暴露出的侧壁以及所述驱动背板暴露出的表面和所述封装层的表面；
通过spacer刻蚀工艺刻蚀所述保护层，使得所述保护层只保留于所述发光层、所述第二电极以及所述封装层的侧壁形成侧壁保护层。
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| CN113327988A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 常州大学 | 一种vdmos器件结构的三极管显示器 |
| CN115331542A (zh) * | 2021-05-11 | 2022-11-11 | 群创光电股份有限公司 | 光学基板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110416269A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-05 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板和显示面板的制作方法 |
| CN110718579A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-01-21 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 硅基微显示屏及其制备方法 |
| CN212517243U (zh) * | 2020-06-08 | 2021-02-09 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 一种显示面板 |
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2020
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110416269A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-05 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板和显示面板的制作方法 |
| CN110718579A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-01-21 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 硅基微显示屏及其制备方法 |
| CN212517243U (zh) * | 2020-06-08 | 2021-02-09 | 昆山梦显电子科技有限公司 | 一种显示面板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115331542A (zh) * | 2021-05-11 | 2022-11-11 | 群创光电股份有限公司 | 光学基板及其制作方法 |
| CN113327988A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 常州大学 | 一种vdmos器件结构的三极管显示器 |
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