JP2006236963A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示品質を向上させた表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は発光素子２１０が形成された第１基板２００、第１基板と向き合う第２基板３００、及び第１基板と第２基板とを結合させる密封部材４００を含む。密封部材は発光素子が露出されるようにパターニングされる。密封部材は各発光素子の周囲に形成されるか、２つ以上の発光素子からなる単位ピクセルの周囲に形成される。密封部材は熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂からなる。従って、発光素子の特性変化を防止し、透過率を向上させ、表示装置の表示品質及び寿命を向上させることができる。
【選択図】 図２
Description
本発明は表示装置及びその製造方法に関し、さらに詳細には有機電界発光素子を使用する表示装置及びその製造方法に関する。
一般的に、移動通信端末機、デジタルカメラ、ノートブック型電子機器、モニター、ＴＶなど多様な電子機器には画像を表示するための表示装置が具備される。表示装置としては多様な種類が使用されることができるが、電子機器の特性上薄い厚さを有する平板表示装置が主に使用される。
平板表示装置の一つである有機電界発光表示装置は自発発光形であるので液晶表示装置に比べて視野角、コントラスト比などが優秀で、バックライトが必要ではないので、軽量、薄型が可能で、消費電力面でも有利な特性を有する。また、応答速度が速くて、使用温度の範囲が広く、特に、製造費用面でも低廉であるという長所を有している。
しかし、有機電界発光表示装置は光を発生する発光層が有機物であるので、水分及び/または酸素と敏感に反応してその電気的特性及び化学的特性が変化する可能性がある。従って、水分及び/または酸素は有機発光層の特性を変化させ表示装置の表示品質を低下させ、寿命を減少させるという問題点を発生させる。
従って、本発明はこのような問題点に鑑み出されたもので、本発明は発光素子の特性変化を防止し、透過率を増加させ、表示品質を向上させることができるという表示装置を提供する。
また、本発明は前記のような表示装置を製造する方法を提供する。
また、本発明は前記のような表示装置を製造する方法を提供する。
前述した本発明の一特徴による表示装置は、発光素子が形成された第１基板、前記第１基板と向き合う第２基板、及び第１基板と前記第２基板との間に配置された密封部材を含む。前記密封部材は前記第１基板と第２基板とを結合させる。前記密封部材は前記発光素子が露出されるようにパターニングされる。前記密封部材はそれぞれの前記発光素子の周囲に配置される。これに限らず、前記密封部材は２つ以上の前記発光素子からなる単位ピクセルの周囲に配置されることができる。前記密封部材は熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂のうちいずれか一つからなる。
本発明の一特徴による表示装置の製造方法は、発光素子が形成された第１基板を準備する段階、前記第１基板上に前記発光素子が露出されるように密封部材を形成する段階、前記密封部材上に第２基板を配置する段階、及び前記密封部材を硬化する段階を含む。
本発明の他の特徴による表示装置の製造方法は、発光素子が形成された第１基板を準備する段階、前記第１基板と結合される第２基板上に前記発光素子に対応して開口を有するように密封部材を形成する段階、前記密封部材が間に配置されるように前記第１基板と前記第２基板とを結合する段階、及び前記密封部材を硬化する段階を含む。
本発明のさらに他の特徴による表示装置の製造方法は、発光素子が形成された第１基板を準備する段階、前記第１基板上に前記発光素子が露出されるように第１密封部材を形成する段階、前記第１基板と結合された第２基板上に前記第１密封部材と対応するように第２密封部材を形成する段階、前記第１密封部材と前記第２密封部材とが接触するように前記第１基板と前記第２基板とを結合する段階、及び前記第１密封部材と第２密封部材を硬化する段階を含む。
このような表示装置及びこれの製造方法によると、発光素子の特性変化を防止し、透過率を向上させ、表示装置の表示品質及び寿命を向上させることができる。
このような表示装置及びこれの製造方法によると、発光素子の特性変化を防止し、透過率を向上させ、表示装置の表示品質及び寿命を向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施例をより詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例による表示装置を示す平面図で、図２は図１のＡ−Ａ‘線に沿って切断した断面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の一実施例による表示装置１００は第１基板２００、第２基板３００及び密封部材４００を含む。
図１は本発明の一実施例による表示装置を示す平面図で、図２は図１のＡ−Ａ‘線に沿って切断した断面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の一実施例による表示装置１００は第１基板２００、第２基板３００及び密封部材４００を含む。
第１基板２００は透明な基板または不透明な基板からなることができる。また、第１基板２００は柔軟性を有するフレキシブル基板からなることができる。一例で、第１基板２００は透明なガラス基板からなる。
第１基板２００には光を発生する発光素子２１０が形成される。発光素子２１０は第１基板２００上にマトリックス形状に形成される。本実施例において、発光素子２１０は有機電界発光素子からなる。
第１基板２００には光を発生する発光素子２１０が形成される。発光素子２１０は第１基板２００上にマトリックス形状に形成される。本実施例において、発光素子２１０は有機電界発光素子からなる。
第２基板３００は第１基板２０の上部に発光素子２１０と向き合うように配置される。第２基板３００は密封部材４００を通じて第１基板２００と結合される。第２基板３００は外部の水分及び酸素が発光素子２１０と接触することを阻止して発光素子２１０の劣化を防止する。
第２基板３００は発光素子２１０から発生された光が透過することができるように透明な物質からなる。第２基板３００は柔軟性を有するフレキシブル基板からなることができる。また、第２基板３００は水分及び酸素の遮断効率を高めるために、透湿率及び透酸素率が非常に低い物質からなる。例えば、第２基板３００はソーダライムガラス、シリケートガラス、ボロシリケートガラス、鉛ガラスなどの物質からなる。
第２基板３００は発光素子２１０から発生された光が透過することができるように透明な物質からなる。第２基板３００は柔軟性を有するフレキシブル基板からなることができる。また、第２基板３００は水分及び酸素の遮断効率を高めるために、透湿率及び透酸素率が非常に低い物質からなる。例えば、第２基板３００はソーダライムガラス、シリケートガラス、ボロシリケートガラス、鉛ガラスなどの物質からなる。
第２基板３００は約０．１ｍｍ〜約１０ｍｍ範囲の厚さを有する。第２基板３００の厚さが約０．１ｍｍ以下の場合、水分及び酸素の浸透が容易で、外部の衝撃によって壊れが発生し易い。反面、第２基板３００の厚さが約１０ｍｍ以上の場合、表示装置１００の厚さ及び重さが過度に増加されるという問題点を有する。
密封部材４００は第１基板２００と第２基板３００との間に配置され第１基板２００と第２基板３００とを結合させる。密封部材４００は発光素子２１０から発生された光の透過率を向上させるために、発光素子２１０が露出されるようにパターニングされる。本実施例において、密封部材４００は各発光素子２１０の周囲を取り囲むように形成される。即ち、密封部材４００は発光素子２１０に対応する領域には形成されず、残りの領域のみに形成されるようにパターニングされる。
密封部材４００はスクリン印刷、ロール印刷、スリットコーターまたは有機膜コーティングが可能な装備を通じて、第１基板２００及び/または第２基板３００上に形成される。
密封部材４００は光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる。密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化され、第１基板２００と第２基板３００とを結合させる。これに限らず、密封部材４００は約１μm以上の厚さを有する光硬化性または熱硬化性テープからなることができる。
密封部材４００は光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる。密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化され、第１基板２００と第２基板３００とを結合させる。これに限らず、密封部材４００は約１μm以上の厚さを有する光硬化性または熱硬化性テープからなることができる。
一方、密封部材４００は残存する水分及び/または酸素を除去するための吸湿剤をさらに含むことができる。吸湿剤は、例えば、カルシウムＣａ、バリウムＢａ、酸化カルシウムＣａＯ、酸化バリウムＢａＯなどの物質からなる。
他の実施例として、密封部材４００は光透過率が７０％以下である黒色を帯びる物質からなる。例えば、黒色を帯びる密封部材４００は光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂にカーボンなどの黒色を帯びる粒子を添加することで得ることができる。このように、密封部材４００が黒色を帯びるようになると、ブラックマトリックスのような役割をするようになり、表示装置１００のコントラスト比を向上させることができる。一方、密封部材４００の光透過率は添加されるカーボンなどの粒子の密度によって決定される。
図２を参照すると、発光素子２１０は第１基板２００上に形成された第１電極２１２、第１電極２１２上に形成された有機発光層２１４、及び有機発光層２１４上に形成された第２電極を含む。
発光素子２１０は有機発光層２１４に順方向に電流を供給すると、正孔提供層であるの陽極の役割を遂行する第１電極２１２と、電子提供層である陰極の役割を実施する第２電極２１６と間のＰ−Ｎ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ−Ｎｅｇａｔｉｖｅ）接合部分を通じて電子と正孔が移動しながら互いに再結合し、前記電子と正孔が離れているときより小さいエネルギーを有するので、このとき、エネルギー差に起因して光を放出する。
発光素子２１０は有機発光層２１４に順方向に電流を供給すると、正孔提供層であるの陽極の役割を遂行する第１電極２１２と、電子提供層である陰極の役割を実施する第２電極２１６と間のＰ−Ｎ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ−Ｎｅｇａｔｉｖｅ）接合部分を通じて電子と正孔が移動しながら互いに再結合し、前記電子と正孔が離れているときより小さいエネルギーを有するので、このとき、エネルギー差に起因して光を放出する。
第１電極２１２は不透明な金属物質から形成される。例えば、第１電極２１２はカルシウムＣａ、バリウムＢａ、マグネシウムＭｇ、銀Ａｇ、銅Ｃｕ、アルミニウムＡｌまたはこれらの合金などから形成される。第１電極２１２は第１基板２００上にマトリックス形状に形成される。例えば、解像度が１０２４×７６８である表示装置の場合、第１電極２１２は１０２４×７６８×３個が第１基板２００上にマトリックス形状に配置される。
有機発光層２１４は低い分子量を有する有機物からなる。有機発光層２１４は第１電極２１２及び第２電極２１６からそれぞれ提供される正孔及び電子の結合によって光を発生する。一般的に、有機発光層２１４は複数のサブ層からなる。例えば、有機発光層２１４は正孔提供層である第１電極２１２と接触する正孔注入サブ層、電子提供層である第２電極２１６と接触する電子注入サブ層、及び正孔注入サブ層と電子注入サブ層との間に形成された有機発光サブ層を含む。
第２電極２１６は有機発光層２１４から発生された光が透過することができるように透明な導電性物質から形成される。例えば、第２電極２１６はインジウム錫酸化物ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物ＩＺＯまたはアモルファスインジウム錫酸化物ａ−ＩＴＯなどの物質から形成される。
第１基板２００には第１電極２１２間の絶縁のための絶縁隔壁２２０がさらに形成される。絶縁隔壁２２０は第１電極２１２の端部位をカバーするように形成される。絶縁隔壁２２０は有機膜または無機膜をパターンングして形成される。一例で、絶縁隔壁２２０は感光物質を含む有機膜からなる。一方、第２電極２１６は有機発光層２１４及び絶縁隔壁２２０を全体的にカバーするように形成される。従って、絶縁隔壁２２０は第１電極２１２と第２電極２１６を絶縁させる。
第１基板２００には第１電極２１２間の絶縁のための絶縁隔壁２２０がさらに形成される。絶縁隔壁２２０は第１電極２１２の端部位をカバーするように形成される。絶縁隔壁２２０は有機膜または無機膜をパターンングして形成される。一例で、絶縁隔壁２２０は感光物質を含む有機膜からなる。一方、第２電極２１６は有機発光層２１４及び絶縁隔壁２２０を全体的にカバーするように形成される。従って、絶縁隔壁２２０は第１電極２１２と第２電極２１６を絶縁させる。
本実施例において、密封部材４００は絶縁隔壁２２０に対応する位置に形成される。即ち、密封部材４００は実質的に光を発生する有機発光層２１４に対応する領域には形成されず、光が発生されない絶縁隔壁２２０に対応する領域には形成されることで、有機発光層２１４から発生された光の損失を防止することができる。
一方、図示されていないが、第１基板２００は第１電極２１２及び第２電極２１６に電気信号を印加するために形成された電子的配列素子層をさらに含む。前記電子的配列素子層はそれぞれ第１電極２１２に連結される薄膜トランジスタＴＦＴ及び前記電気信号を伝送するための信号配線などを含む。
図３は本発明の他の実施例による表示装置を示す断面図である。本実施例において、密封部材の配置を除いた残りの構成要素は図２に示されたのと同一であるので、同一の構成要素に対しては同一の参照番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略する。
図３に示すように、本発明の他の実施例による表示装置１２０は２種類以上の色の光を発生する有機発光層２１４を有する発光素子２１０を含む。例えば、発光素子２１０は互いに異なる色の光を発生する第１有機発光層２１４ａ、第２有機発光層２１４ｂ及び第３有機発光層２１４ｃを含む。第１有機発光層２１４ａ、第２有機発光層２１４ｂ及び第３有機発光層２１４ｃは互いに隣接するように配置され、グループ化され一つの単位ピクセルを構成する。例えば、第１有機発光層２１４ａは赤色光を発生し、第２有機発光層２１４ｂは緑色光を発生し、第３有機発光層２１４ｃは青色光を発生する。
表示装置１００が高解像度に近づくほど発光素子２１０のサイズ及び発光素子２１０間の間隔が減少される。従って、密封部材４００をそれぞれの発光素子２１０の周囲に形成することが難しくなる。
本実施例において、密封部材４００は高解像度の表示装置１００に対応するために、互いに異なる色の光を発生する２つ以上の発光素子２１０からなる単位ピクセルの周囲に配置される。例えば、密封部材４００は互いに異なる色の光を発生する第１有機発光層２１４ａ、第２有機発光層２１４ｂ及び第３有機発光層２１４ｃからなる単位ピクセルの周囲に配置される。これに限らず、密封部材４００は２つ以上の単位ピクセルの周囲に配置されることもできる。
一方、密封部材４００は発生する光の色に関係なしに互いに隣接した２つの発光素子２１０の周囲に配置されることができる。また、密封部材４００は発生する光の色の関係なしに互いに隣接する３つ以上の発光素子２１０の周囲に配置されることができる。
図４は本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す断面図である。
本実施例において、吸湿層及び保護層を除いた残りの構成要素は図２に示されたのと同一であるので、同一の構成要素については同一の参照番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略することにする。
図４に示すように、本発明のさらに他の実施例による表示装置１４０は第２基板３００の内面、即ち、発光素子２１０と向き合う面に形成された吸湿層１４２をさらに含む。
本実施例において、吸湿層及び保護層を除いた残りの構成要素は図２に示されたのと同一であるので、同一の構成要素については同一の参照番号を使用し、その重複される詳細な説明は省略することにする。
図４に示すように、本発明のさらに他の実施例による表示装置１４０は第２基板３００の内面、即ち、発光素子２１０と向き合う面に形成された吸湿層１４２をさらに含む。
吸湿層１４２は発光素子２１０から発生された光が透過することができるように透明な物質から形成される。吸湿層１４２は外部から水分及び/または酸素が浸透することを防止し、内部に残存する水分及び/酸素を除去する。これのために、吸湿層１４２は水分及び/または酸素と化学反応を起こすことができる物質を含む。例えば、吸湿層１４２はカルシウムＣａ、バリウムＢａ、酸化カルシウムＣａＯ、酸化バリウムＢａＯなどの物質を含む。
吸湿層１４２は第２基板３００の全面に渡って形成される。これに限らず、吸湿層１４２は第２基板３００上に部分的に形成されることができる。例えば、吸湿層１４２は密封部材４００に対応する領域のみに形成されるか、または密封部材４００に対応する領域を除いた残りの領域のみに形成されることができる。
本実施例において、表示装置１４０は発光素子２１０をカバーする保護層１４４をさらに含むことができる。
本実施例において、表示装置１４０は発光素子２１０をカバーする保護層１４４をさらに含むことができる。
保護層１４４は発光素子２１０から発生された光が透過することができるように透明な物質から形成される。保護層１４４は有機発光層２１４に水分及び/または酸素が浸透することを防止する。
保護層１４４は有機物からなる有機膜または無機物からなる無機膜で構成される。有機膜は、例えば、ポリアセチレンまたはポリイミドなどの有機物を含む。無機膜は、例えば、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、マグネシウムオキサイド、アルミニウムオキサイド、アルミニウムナイトライドまたは酸化チタンなどの無機物を含む。無機膜はスパッタまたはＣＶＤなどの真空蒸着装備を通じて形成される。一方、保護層１４４は有機膜と無機膜が交代に形成された多層構造を有することができる。保護層１４４は水分及び/または酸素を吸収するための吸湿剤をさらに含むことができる。
保護層１４４は第２電極２１６の上部に全面的に形成される。これに限らず、保護層１４４は第２電極２１６の上部に選択的に形成されることもできる。例えば、保護層１４４は有機発光層２１４に対応する領域のみに選択的に形成される。
図５は本発明の一実施例による表示装置の製造方法を示す流れ図であり、図６乃至図１０は図５の流れ図による表示装置の製造方法を示す概念図である。
図５ないし図１０に示すように、本発明の一実施例による製造方法は第１基板２００を準備する段階Ｓ１０、第１基板２００上に密封部材４００を形成する段階Ｓ２０、密封部材４００上に第２基板３００を配置する段階Ｓ３０、及び密封部材４００を硬化する段階Ｓ４０を含む。
第１基板２００を準備する段階Ｓ１０で、第１基板２００には発光素子２１０が形成される。発光素子２１０は第１電極２１２、有機発光層２１４及び第２電極２１６で構成される。
第１基板２００を準備する段階Ｓ１０で、第１基板２００には発光素子２１０が形成される。発光素子２１０は第１電極２１２、有機発光層２１４及び第２電極２１６で構成される。
図６に示すように、第１電極２１２は第１基板２００上にマトリックス形状に形成される。第１電極２１２は不透明な金属物質から形成される。例えば、第１電極２１２はカルシウムＣａ、バリウムＢａ、マグネシウムＭｇ、銀Ａｇ、銅Ｃｕ、アルミニウムＡｌまたは合金などから形成される。
図７に示すように、第１基板２００には第１電極２１２間の絶縁のための絶縁隔壁２２０が形成される。絶縁隔壁２２０は第１電極２１２の端部位をカバーするように形成される。絶縁隔壁２２０は有機膜または無機膜から形成される。
有機発光層２１４は第１電極２１２の上部に形成される。有機発光層２１４は低い分子量を有する有機物からなる。有機発光層２１４は複数のサブ層からなることができる。例えば、有機発光層２１４は正孔注入サブ層、有機発光サブ層及び電子注入サブ層が順次に積層された構造を有する。
図８に示すように、第２電極２１６は有機発光層２１４及び絶縁隔壁２２０をカバーするように第１基板２００上に形成される。第２電極２１６は有機発光層２１４から発生された光が透過することができるように透明な導電性物質から形成される。例えば、第２電極２１６はインジウム錫酸化物ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物ＩＺＯまたはアモルファスインジウム錫酸化物ａ−ＩＴＯなどの物質から形成される。
第２電極２１６の上部には水分及び/または酸素の浸透を防止するための保護層１４４が形成されることができる。保護層１４４は有機発光層２１４から発生された光が透過することができるように透明な物質から形成される。
保護層１４４は有機物からなる有機膜または無機物からなる無機膜からなる。有機膜は、例えば、ポリアセチレンまたはポリイミドなどの有機物を含む。無機膜は、例えば、シリコンオキサイド、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライド、マグネシウムオキサイド、アルミニウムオキサイド、アルミニウムナイトライドまたは酸化チタンなどの無機物を含む。無機膜はスパッタまたはＣＶＤなどの真空蒸着装備を通じて形成される。一方、保護層１４４は有機膜と無機膜が交代に形成された多層構造を有することができる。保護層１４４は水分及び/または酸素を吸収するための吸湿剤をさらに含むことができる。
保護層１４４は第２電極２１６の上部に全面的に形成される。これに限らず、保護層１４４は有機発光層２１４に対応する領域のみに選択的に形成されることができる。
第１基板２００に密封部材４００を形成する段階Ｓ２０で、密封部材４００は保護層１４４の上部に発光素子２１０が露出されるように形成される。具体的に、密封部材４００は絶縁隔壁２２０に対応する位置に形成される。即ち、密封部材４００は実質的に光を発生する有機発光層２１４に対応する領域には形成されず、光が発生されない絶縁隔壁２２０に対応する領域に形成されることで、有機発光層２１４から発生された光の損失を防止することができる。
第１基板２００に密封部材４００を形成する段階Ｓ２０で、密封部材４００は保護層１４４の上部に発光素子２１０が露出されるように形成される。具体的に、密封部材４００は絶縁隔壁２２０に対応する位置に形成される。即ち、密封部材４００は実質的に光を発生する有機発光層２１４に対応する領域には形成されず、光が発生されない絶縁隔壁２２０に対応する領域に形成されることで、有機発光層２１４から発生された光の損失を防止することができる。
密封部材４００は各発光素子２１０の周囲を取り囲むように形成される。これに限らず、密封部材４００は高解像度の表示装置で各発光素子毎にそれを取り囲むことが困難な場合等の理由で、互いに異なる色の光を発生する二つ以上の発光素子２１０からなる単位ピクセルの周囲に配置されることができる。また、密封部材４００は発生する光の色に関係なしに互いに隣接した２つ以上の発光素子２１０の周囲に配置されることができる。
密封部材４００はスクリン印刷、ロール印刷、スリットコーターまたは有機膜コーティング可能な装備を通じて第１基板２００上に形成される。
密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化される光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる。これに限らず、密封部材４００は約１μm以上の厚さを有する光硬化性または熱硬化性テープからなることができる。
密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化される光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂からなる。これに限らず、密封部材４００は約１μm以上の厚さを有する光硬化性または熱硬化性テープからなることができる。
一方、密封部材４００は水分及び/または酸素を除去するための吸湿剤をさらに含むことができる。吸湿剤は、例えば、カルシウムＣａ、バリウムＢａ、酸化カルシウムＣａＯ、酸化バリウムＢａＯなどの物質からなる。
また、密封部材４００は光透過率７０％以下の黒色を帯びる物質からなることができる。例えば、黒色を帯びる密封部材４００は光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂にカーボンなどの黒色を帯びる粒子を添加することで得ることができる。このように、密封部材４００が黒色を帯びるようになると、ブラックマトリックスのような役割をするようになり、表示装置のコントラスト比を向上させることができる。一方、密封部材４００の光透過率は添加されるカーボンなどの粒子の密度によって決定される。
密封部材４００上に第２基板３００を配置する段階Ｓ３０で、第２基板３００は密封部材４００が形成された第１基板２００の上部に配置される。
図９に示すように、第２基板３００を第１基板２００の上部に配置する前に、第２基板３００には吸湿層１４２が形成されることができる。
吸湿層１４２は光の損失を防止するために透明な物質から形成される。吸湿層１４２は水分及び/または酸化の除去のために、水分及び/または酸素と化学反応を起こすことができる物質を含む。例えば、吸湿層１４２はカルシウムＣａ、バリウムＢａ、酸化カルシウムＣａＯ、酸化バリウムＢａＯなどの物質を含む。
図９に示すように、第２基板３００を第１基板２００の上部に配置する前に、第２基板３００には吸湿層１４２が形成されることができる。
吸湿層１４２は光の損失を防止するために透明な物質から形成される。吸湿層１４２は水分及び/または酸化の除去のために、水分及び/または酸素と化学反応を起こすことができる物質を含む。例えば、吸湿層１４２はカルシウムＣａ、バリウムＢａ、酸化カルシウムＣａＯ、酸化バリウムＢａＯなどの物質を含む。
吸湿層１４２は第２基板３００の全面に渡って形成される。これに限らず、吸湿層１４２は第２基板３００上に部分的に形成されることができる。例えば、吸湿層１４２は密封部材４００に対応する領域のみに形成されるか、または密封部材４００に対応する領域を除いた残りの領域のみに形成されることができる。
吸湿層１４２が第２基板３００に形成された場合、第２基板３００は吸湿層１４２が第１基板２００と向き合うように密封部材４００上に配置される。
密封部材４００を硬化する段階Ｓ４０で、密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化され第１基板２００と第２基板３００とを結合させる。例えば、密封部材４００が光硬化性樹脂または光硬化性テープからなった場合、密封部材４００は外部から供給される紫外線などの光によって硬化され、密封部材４００が熱硬化性樹脂または熱硬化性テープからなった場合、密封部材４００は外部から加えられる熱によって硬化される。
密封部材４００を硬化する段階Ｓ４０で、密封部材４００は外部から加えられる光または熱によって硬化され第１基板２００と第２基板３００とを結合させる。例えば、密封部材４００が光硬化性樹脂または光硬化性テープからなった場合、密封部材４００は外部から供給される紫外線などの光によって硬化され、密封部材４００が熱硬化性樹脂または熱硬化性テープからなった場合、密封部材４００は外部から加えられる熱によって硬化される。
図１１は本発明の他の実施例による表示装置の製造方法を示す流れ図である。本実施例によって製造された表示装置は図１０に示されたものと同一の構造を有するので、表示装置自体についてはこの図を参照する。
図１０及び図１１に示すように、本発明の他の実施例による表示装置の製造方法は、発光素子２１０が形成された第１基板２００を準備する段階Ｓ１２、第２基板３００に密封部材４００を形成する段階Ｓ２２、第１基板２００と第２基板３００とを結合する段階Ｓ３２及び密封部材４００を硬化する段階Ｓ４２を含む。
第２基板３００に密封部材４００を形成する段階Ｓ２２で、密封部材４００は第１基板２００に形成された発光素子２１０に対応して開口を有するように形成される。
第２基板３００に密封部材４００を形成する段階Ｓ２２で、密封部材４００は第１基板２００に形成された発光素子２１０に対応して開口を有するように形成される。
本実施例による表示装置の製造方法は、密封部材４００を第１基板２００ではなく第２基板３００に形成すこと以外は、前述した図５ないし図１０を参照して説明したものと同一の方法を有する。従って、その重複される詳細な説明は省略することにする。
図１２は本発明のさらに他の実施例による表示装置の製造方法を示す流れ図である。本実施例によって製造された表示装置は密封部材を除いた残りの構成が図１０に示されたものと同一の構造を有するので、表示装置自体についてはこの図を参照する。本実施例において、密封部材は第１密封部材及び第２密封部材から成る。これは図示していないが、説明の便宜上以下４００ａと４００ｂで区別して示す。
図１０及び図１２に示すように、本発明のさらに他の実施例による表示装置の製造方法は、発光素子２１０が形成された第１基板２００を準備する段階Ｓ１４、第１基板２００に第１密封部材４００ａを形成する段階Ｓ２４、第２基板３００に第２密封部材４００ｂを形成する段階Ｓ３４、第１基板２００と第２基板３００とを結合する段階Ｓ４４、及び第１密封部材４００ａ及び第２密封部材４００ｂを硬化する段階Ｓ５４を含む。
第１密封部材４００ａを形成する段階Ｓ２４で、第１密封部材４００ａは発光素子２１０が露出されるように第１基板２００上に形成される。
第２密封部材４００ｂを形成する段階Ｓ３４で、第２密封部材４００ｂは第１密封部材４００ａと対応するように第２基板３００上に形成される。
第１基板２００と第２基板３００とを結合する段階Ｓ４４で、第１基板２００と第２基板３００は第１密封部材４００ａと第２密封部材４００ｂとが互いに接触するように結合される。
第２密封部材４００ｂを形成する段階Ｓ３４で、第２密封部材４００ｂは第１密封部材４００ａと対応するように第２基板３００上に形成される。
第１基板２００と第２基板３００とを結合する段階Ｓ４４で、第１基板２００と第２基板３００は第１密封部材４００ａと第２密封部材４００ｂとが互いに接触するように結合される。
本実施例による表示装置の製造方法は、密封部材４００を第１基板２００及び第２基板３００に別途に形成することを除いては、前述した図５ないし図１０を参照して説明したものと同一の方法を有する。従って、その重複される詳細な説明は省略することにする。
このような表示装置及びこれの製造方法によると、水分及び/または酸素が発光素子に及ぶ影響を最小化させることで、表示装置の表示品質及び寿命が向上される。
また、発光素子が露出されるように密封部材を形成することで、光の透過率が向上されることができる。
さらに、密封部材を光透過阻止率が優れている黒色物質を使用したものとすることで、表示装置のコントラスト比を向上させることができる。
また、発光素子が露出されるように密封部材を形成することで、光の透過率が向上されることができる。
さらに、密封部材を光透過阻止率が優れている黒色物質を使用したものとすることで、表示装置のコントラスト比を向上させることができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
１００ 表示装置
１４２ 吸湿層
１４４ 保護層
２００ 第１基板
２１０ 発光素子
２１２ 第１電極
２１４ 有機発光層
２１６ 第２電極
２２０ 絶縁隔壁
３００ 第２基板
４００ 密封部材
１４２ 吸湿層
１４４ 保護層
２００ 第１基板
２１０ 発光素子
２１２ 第１電極
２１４ 有機発光層
２１６ 第２電極
２２０ 絶縁隔壁
３００ 第２基板
４００ 密封部材
Claims (44)
- 第１基板と、
前記第１基板と向き合う第２基板と、
前記第１基板上に形成された複数の発光素子と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第１基板と前記第２基板とを結合し、前記発光素子を露出させる部分を含む密封部材と、
を含むことを特徴とする表示装置。 - 前記それぞれの発光素子は、
前記第１基板上に形成された第１電極と、
前記第１電極上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成された第２電極と、を含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 前記発光素子を互いに電気的に離隔させるために、絶縁隔壁をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の表示装置。
- 前記絶縁隔壁は、前記第１電極の外縁部をカバーすることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
- 前記密封部材は、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
- 前記密封部材は、光硬化性テープまたは熱硬化性テープであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
- 前記密封部材は、発光素子の間に配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の表示装置。
- 前記複数の発光素子は少なくとも２つずつの組とされた複数のグループを形成し、前記密封部材は前記グループの間に配置されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 互いに異なる色を発生させる少なくとも２つの発光素子は一つのピクセルを形成することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 前記密封部材は、前記絶縁隔壁の上部に配置されることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
- 前記第２基板と前記発光素子との間に配置される吸湿層をさらに含むことを特徴とする請求項９記載の表示装置。
- 前記吸湿層は、前記絶縁隔壁上に形成されたことを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
- 前記吸湿層は、前記絶縁隔壁上部に形成されることを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
- 前記吸湿層は、密封部材上に配置されることを特徴とする請求項１１記載の表示装置。
- 前記発光素子をカバーする保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 前記密封部材は、吸湿剤を含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 前記密封部材は、黒色を有する物質を含むことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の表示装置。
- 前記密封部材は、光透過率が大略７０％以下であることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 前記第１電極は導電性物質を含み、前記第２電極は透明な導電性物質を含むことを特徴とする請求項２記載の表示装置。
- 前記第２電極は、前記有機発光層及び前記隔壁をカバーすることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
- 前記保護層は、有機物を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
- 前記保護層は、無機物を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
- 前記保護層は、有機物層及び無機物層を含むことを特徴とする請求項１５記載の表示装置。
- 前記発光素子に電気的信号を伝達するためのスイッチング素子をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
- 第１基板に複数の発光素子を形成する段階と、
前記第１基板に密封部材を形成する段階と、
前記密封部材の一部を除去して前記発光素子を露出させる段階と、
前記密封部材上に第２基板を配置する段階と、
前記第１基板と前記第２基板とを結合させる段階と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記密封部材を硬化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材は、前記発光素子の間に配置されることを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材を形成する段階は、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を塗布する段階を含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材を形成する段階は、光硬化性テープまたは熱硬化性テープを付着することを含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記発光素子は、複数のグループに区分けされ、前記密封部材は前記グループの間に配置されることを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 互いに異なる色を発光する２つ以上の発光素子が一つの画素を形成し、前記密封部材は前記画素の間に配置されることを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記第１基板と第２基板とを結合する段階は、前記密封部材に光を照射する段階を含むか熱を加える段階を含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記発光素子上に保護層を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記保護層を形成する段階は、
有機層を形成する段階と、
前記有機層上に無機層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項３３記載の表示装置の製造方法。 - 前記第２基板の内面に吸湿膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材は、吸湿剤を含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材は、大略７０％以下の光透過率を有することを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。
- 前記発光素子を形成する段階は、
前記第１基板に第１電極を形成する段階と、
前記第１電極上に有機発光層を形成する段階と、
前記有機発光層上に第２電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項２５記載の表示装置の製造方法。 - 前記発光素子を互いに電気的に絶縁させる絶縁隔壁を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項３８記載の表示装置の製造方法。
- 前記絶縁隔壁は、前記第１電極の間に形成されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置の製造方法。
- 前記密封部材は、前記隔壁上に形成されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置の製造方法。
- 第１基板上に複数の発光素子を形成する段階と、
第２基板上に前記第２基板の一部を露出させる密封部材を形成する段階と、
前記露出された第２基板が前記発光素子の上方に配置されるように前記第２基板と第１基板を整合させる段階と、
前記第１基板と第２基板とを結合する段階と、
を含む表示装置の製造方法。 - 第１基板上に複数の発光素子を形成する段階と、
前記第１基板上に第１密封部材を形成する段階と、
第２基板上に第２基板の一部を露出させる第２密封部材を形成する段階と、
前記第１密封部材と前記第２密封部材とが接しかつ前記露出された第２基板が前記発光素子の上方に配置されるように前記第１基板と第２基板とを整合させる段階と、
前記第１基板と第２基板とを結合する段階と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記第１密封部材及び第２密封部材に光を照射し又は熱を加える段階をさらに含むことを特徴とする請求項４３記載の表示装置の製造方法。
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