JP4854783B2

JP4854783B2 - 有機ｅｌパネル及びその製造方法

Info

Publication number: JP4854783B2
Application number: JP2009507356A
Authority: JP
Inventors: 真滋中嶋; 雄司齊藤; 敏尚結城
Original assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Corp
Current assignee: Tohoku Pioneer Corp; Pioneer Corp
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2007-03-29
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2027-03-29
Also published as: JPWO2008120365A1; WO2008120365A1

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、或いは、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途に利用可能な自発光パネルである。
【０００３】
この有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子からなる単数又は複数の発光部（画素）を備えており、各発光部を点灯又は非点灯駆動することで、所望の情報を表示する表示装置、各種光源或いは照明装置として機能することができる。発光部（画素）の形態としては、複数個ドットマトリスク状に配列されたもの、アイコン部（固定表示部）を形成するもの等があり、パネルの大きさは用途に応じて大小様々に形成することができる。
【０００４】
このような有機ＥＬパネルにおいては、有機ＥＬ素子を構成する有機層及び電極が大気中の水分や酸素に曝されると、素子の発光特性劣化を招くことから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止手段を設けることが現状の開発段階では不可欠になっている。
【０００５】
有機ＥＬパネルの封止構造としては、金属製又はガラス製の封止部材と有機ＥＬ素子が形成された基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子の周囲に乾燥剤を配備できる封止空間を形成する構造が一般に採用されている。また、パネルの更なる薄型化や基板上の有機ＥＬ素子に対して基板と逆側から光を取り出すトップエミッション方式の採用が検討されるようになり、基板上の有機ＥＬ素子を直接封止材料で被覆する固体封止構造が検討されている。
【０００６】
下記特許文献１には、隔壁で区画された有機ＥＬ素子に対して、有機ＥＬ素子の層状物の最大厚さになる隔壁を覆うように保護膜を形成し、その保護膜の厚さを隔壁の厚さ以上に形成することが記載されている。
【特許文献１】
特許第３４０５３３５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
有機ＥＬパネルの駆動方式としては、パッシブ駆動方式とアクディブ駆動方式が知られている。パッシブ駆動方式は、基板上にストライプ状に形成された複数の第１電極と、これと交差するようにストライプ状に形成された複数の第２電極とを備え、第１電極と第２電極との交差部分に、第１電極と第２電極によって有機層を挟持する有機ＥＬ素子を形成して、第１電極と第２電極の選択によって、特定される有機ＥＬ素子を点灯駆動するものである。
【０００８】
このパッシブマトリクス方式では、第１電極の発光部を形成する一部分を露出させて他の部分を覆うように、基板及び第１電極上に電気絶縁性の絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に第１電極と交差する方向に並列して略逆台形状の断面を有する隔壁を形成して、この隔壁間を成膜することで、第１電極と交差するストライプパターンを有する有機層及び第２電極を形成している。
【０００９】
これによると、隔壁断面を略逆台形状にすることで、隔壁上部に形成される成膜層と隔壁間に形成される成膜層との連続性を絶ち、隔壁間にストライプ状に形成される複数の第２電極相互を電気的に絶縁することができる。
【００１０】
しかしながら、隔壁はウエットプロセスを含むフォトリソグラフィでパターン形成される樹脂成形体であるから、素子形成後に有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすアウトガスを発生することがある。この場合に、従来技術のような被覆膜を設けたとしても、隔壁から発生したアウトガスは被覆膜を介して有機ＥＬ素子の構成要素に到達してしまい、有機ＥＬ素子の発光特性劣化を招く問題が生じる。
【００１１】
一方、このような隔壁を備えた有機ＥＬパネルにおいて、前述した従来技術を採用して、有機ＥＬ素子を直接覆う固体封止構造を形成すると、有機ＥＬ素子を覆う被覆膜を成膜する際に略逆台形状の隔壁が傘の作用をして、隔壁の側面周辺には被覆材が行き届かない空洞部分が形成されてしまう。特に蒸着プロセスで被覆膜を成膜する場合には、蒸着流の陰になる隔壁の側面には蒸着流が行き届かない部分が形成され、前述した空洞部分が顕著に現れることになる。
［００１２］
そして、このような空洞部分が隔壁の側面周辺に存在すると、隔壁から発生したアウトガスがこの空洞部に溜まることになり、周辺に形成されている有機ＥＬ素子の電極或いは有機層に悪影響を及ぼすという問題が生じる。
［００１３］
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、隔壁によって電極パターンを形成する有機ＥＬパネルにおいて、隔壁から発生するアウトガスの影響を効果的に排除して、このアウトガスによる発光特性劣化を防止すること、有機ＥＬ素子を直接覆う被覆膜を有効に機能させ、有機ＥＬパネルの薄型化を達成すること、その場合にも顕著な有機ＥＬ素子の発光特性劣化を防いで、有機ＥＬパネルの長寿命化を達成すること、等が本発明の目的である。
課題を解決するための手段
［００１４］
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
［００１５］
［請求項１］有機ＥＬ素子からなる発光部を備えた有機ＥＬパネルの製造方法であって、基板の一面側に並列した複数の第１電極を形成する第１電極形成工程、前記第１電極上に前記発光部を形成する一部分を露出させて他の部分を覆うことで前記複数の第１電極間を電気的に絶縁する絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程、前記絶縁膜上に前記第１電極と交差するように並列して、略逆台形状の断面を有する複数の隔壁を形成する隔壁形成工程、少なくとも前記第１電極上に有機層を形成する有機層形成工程、前記有機層上に前記第１電極と交差するように並列して第２電極を形成する第２電極形成工程、前記基板の一面を含めて、前記第１電極，前記隔壁，前記有機層，及び前記第２電極を被覆する被覆膜を形成する被覆膜形成工程、を有し、前記被覆膜を形成する被覆材は、吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなり、前記被覆膜は、少なくとも前記隔壁の側面の一部に接触しており、前記被覆膜形成工程は、成膜後に、前記被覆材を前記隔壁の側面に接触させるように変形させる膜変形工程を含んでおり、前記膜変形工程は、加圧処理により前記被覆膜に膜変形部分が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
［００１６］
［００１７］
［００１８］
【図面の簡単な説明】
［００１９］
［図１］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法を説明する説明図である。
［図２］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法を説明する説明図である。
［図３］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル及びその製造方法を説明する説明図である。
［図４］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する説明図である。
［図５］本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを説明する説明図である。
［図６］本発明の実施例を説明する説明図（有機ＥＬ素子の素子構造）である。
発明を実施するための最良の形態
［００２０］
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの構造を示す説明図である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルは、基板１、第１電極２、絶縁膜３、隔壁４、有機層５、第２電極６、被覆膜７を基本構成として備えるものである。
［００２１］
基板１は、ガラス等で形成することができる。基板１を介して光を取り出す場合（ボトムエミッション）には透明部材であることが必要になるが、基板１と逆側に光を取り出す場合（トップエミッション）には、透明部材である必要はない。
［００２２］
第１電極２は、基板１上に並列して（ストライプ状に）形成されるもので、基板１を介して光を取り出す場合にはＩＴＯ等の透明電極が用いられ、基板１と逆側に光を取り出す場合には反射率の高いその他の金属電極が用いられる。
［００２３］
絶縁膜３は、第１電極２上の発光部を形成する一部分を露出させて他の部分を覆うことで複数の第１電極２間を電気的に絶縁するものであり、ドットマトリクス状に発光部を配列する場合には、第１電極２上の露出部分が格子状に区画されるように、第１電極２の左右両側部を一部覆って一部は基板１上に一部は第１電極２上に形成される
【００２４】
隔壁４は、絶縁膜３上に第１電極２と交差するように複数並列して（図示の例では紙面に垂直方向のストライプ状に）形成され、略逆台形状の断面を有する。略台形状というのは、隔壁４の上面の幅が絶縁膜３上の下面の幅より大きい状態であればよく、Ｔ字形状のものも含む。隔壁４の側面は平面であっても若干湾曲した面であっても、Ｔ字型を形成するために屈折した面であっても良い。
【００２５】
有機層５は、発光層を含む有機ＥＬ媒体の層であって、少なくとも絶縁膜３で覆われていない第１電極上に形成されている。前述した発光層と発光層に電子・正孔を供給するための各種機能層（例えば、電子注入・輸送層、正孔注入・輸送層、正孔・電子ブロック層、正孔・電子バッファ層等）を含むものである。
【００２６】
第２電極６は、有機層５上に第１電極２と交差するように並列して形成されており、第１電極２との交差部で有機層５を挟持して有機ＥＬ素子からなる発光部を形成するものである。基板１と逆側に光を取り出す場合にはＩＴＯ等の透明電極が用いられ、基板１を介して光を取り出す場合には反射率の高いその他の金属電極が用いられる。
【００２７】
そして、被覆膜７は、基板１の一面を含めて、第１電極２，隔壁４，有機層５，及び第２電極６を被覆するものであり、被覆膜７を形成する被覆材は、吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなり、被覆膜７は、少なくとも隔壁４の側面の一部に接触している。
【００２８】
このような構成を備えた有機ＥＬパネルによると、素子形成後に隔壁４から発生されるアウトガスを被覆材中の吸湿剤が吸収するので、アウトガスの有害成分（水分，酸素等）が被覆膜７に浸透しても、これが被覆膜７を経由して有機ＥＬ素子の第１電極２，第２電極６或いは有機層５に到達することがない。したがって、隔壁４から発生されるアウトガスによる発光特性の劣化を抑制することが可能になる。
【００２９】
また、この吸湿剤を含有する被覆膜７が隔壁４の上面だけでなく側面の一部に接触するように形成されているので、効果的に隔壁４から発生されるアウトガスを吸収することができ、このアウトガスの飛散による発光特性の劣化を抑制することができて、有機ＥＬパネルの長寿命化が可能になる。
【００３０】
このような有機ＥＬパネルの製造方法としては、基板１の一面側に並列した複数の第１電極２を形成する第１電極形成工程、第１電極２上の発光部を形成する一部分を露出させて他の部分を覆うことで複数の第１電極２間を電気的に絶縁する絶縁膜３を形成する絶縁膜形成工程、絶縁膜３上に第１電極２と交差するように並列して、略逆台形状の断面を有する複数の隔壁４を形成する隔壁形成工程、少なくとも第１電極２上に有機層５を形成する有機層形成工程、有機層上５に第１電極２と交差するように並列して第２電極６を形成する第２電極形成工程、基板１の一面を含めて、第１電極２，隔壁４，有機層５，及び第２電極６を被覆する被覆膜７を形成する被覆膜形成工程、を有する。
【００３１】
第１電極形成工程では、基板上に第１電極２の電極材料を蒸着，スパッタリング等の薄膜形成技術によって成膜し、その後、フォトリソグラフィ等のパターン形成技術によってストライプ状にパターン形成する。パターン形成後は、必要に応じて、洗浄、乾燥工程を行う。
【００３２】
絶縁膜形成工程では、ポリイミド等の有機絶縁材料、或いはＳｉＯ_２，ＳｉＮ等の無機絶縁材料を用いて、第１電極２が形成された基板１の一面上に成膜した後、パターン形成を行う。具体的には、ポリイミド等の有機絶縁材料を用いる場合には、第１電極２が形成された基板１上にスピンコート法等により所定厚さの膜を形成し、発光部を形成するための開口パターンを有する露光マスクを用いて露光処理を行い、その後現像処理を施すことによって前述した格子状パターンの絶縁膜３を形成する。無機材料によって絶縁膜を形成する場合には、蒸着，スパッタリング等によって成膜を行い、フォトリソグラフィ等のパターン形成技術によって前述した格子状パターンを得る。
【００３３】
隔壁形成工程では、絶縁膜３上にストライプ状に隔壁４を形成する。隔壁４の形状とパターンは、フォトリソグラフィによって形成することができる。すなわち、感光性樹脂を所定の厚さに塗布した後、第１電極２と交差するストライプ状パターンの開口を有するフォトマスクを介して光を照射し、膜の厚さ方向の露光量の違いから生じる現像速度の差を利用して、断面が略逆台形状の隔壁４を形成する。
【００３４】
有機層形成工程では、基板１上に第１電極２，絶縁膜３，隔壁４を形成した後、これらが形成された基板１上に有機層の各層を成膜することで、少なくとも第１電極２の露出部分上に有機層５を形成する。カラー化のために発光層及び他の機能層で色毎の塗り分けを行う場合には、同一色の発光部形成箇所に対応した開口を有するマスクを用い、マスクを交換するか或いは位置をずらしながら、色毎に成膜する。有機層５の各層の成膜は真空蒸着によって行うことができる。
【００３５】
第２電極形成工程では、有機層５を成膜した後に、その上に第２電極６の電極材料を成膜する。この際、隔壁４がシャドーマスクとして機能し、隔壁４の間にストライプ状パターンの第２電極６が形成される。
【００３６】
被覆膜形成工程では、吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなる成膜材料を用い、蒸着等の成膜工程により被覆膜７を形成する。この際、隔壁４の側面の一部に接触するように被覆膜７を形成するには、角度蒸着や基板の振動或いは回転、又は蒸着流の指向性を低下させるなどして、隔壁４の側面側に成膜材料が回り込むようにする必要がある。
【００３７】
このような有機ＥＬパネルの製造方法によると、隔壁４に接触するように吸湿剤を含有する被覆膜７を形成できるので、効果的に隔壁４から発生されるアウトガスを吸収することができ、このアウトガスの飛散による発光特性の劣化を抑制することができて、有機ＥＬパネルの長寿命化が可能になる。
【００３８】
図２は、本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示した説明図である。基本的な構造は、基板１、第１電極２、絶縁膜３、隔壁４、有機層５、第２電極６を備えることで前述した実施形態と変わりがない。
【００３９】
この実施形態に係る有機ＥＬパネルは、隔壁４の側面全体を覆うように被覆膜７０が形成されており、この被覆膜７０を形成する被覆材は、前述した実施形態と同様に吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなる。
【００４０】
このような有機ＥＬパネルの製造方法としては、前述したと同様に、第１電極形成工程、絶縁膜形成工程、隔壁形成工程、有機層形成工程、第２電極形成工程、被覆膜形成工程を有するが、被覆膜形成工程において、被覆性（カバーレッジ）の高い成膜法を採用する。例えば、蒸着の場合には、角度蒸着や基板の振動或いは回転、又は蒸着流の指向性を低下させるなどした方法で、成膜時間を長くする。
【００４１】
このような有機ＥＬパネル及びその製造方法によると、隔壁４全体が吸湿剤を含有する被覆膜７０で覆われているので、隔壁４から素子形成後に発生するアウトガスを吸湿剤が確実に吸収してアウトガスの飛散が起こらない。また、被覆膜７０を経由して有機ＥＬ素子の構成部材に到達しようとするアウトガスの有害成分を吸湿剤が吸収してブロックするので、隔壁４のアウトガスによる有機ＥＬ素子の発光特性劣化を確実に防止することができる。
【００４２】
図３は、本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示した説明図である。基本的な構造は、基板１、第１電極２、絶縁膜３、隔壁４、有機層５、第２電極６を備えることで前述した実施形態と変わりがない。
【００４３】
この実施形態に係る有機ＥＬパネルは、図３（ａ）に示すように、吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなる被覆材で、隔壁４全体を覆うように所定の厚さを有する被覆膜７１Ａが形成され、その後、加圧処理による膜変形工程を施して、図３（ｂ）に示すように、隔壁４の側面に接する膜変形部分７１ｘが形成された被覆膜７１が形成される。
【００４４】
すなわち、図３（ａ）に示すように、第１電極２，絶縁膜３，隔壁４，有機膜５，第２電極６が形成された基板１の一面に蒸着等によって被覆膜７１Ａを形成すると、略逆台形状の断面を有する隔壁４が存在することで隔壁４の側面周辺に空洞部分Ｃが形成されてしまうが、被覆材料としてアモルファス状の有機材料を構成材とすることで、図３（ｂ）に示すような加圧処理が可能になり、この加圧処理によって、空洞部分Ｃの側方にある被覆材が空洞部分Ｃに充填されて、隔壁４の側面に接する膜変形部分７１ｘが形成される。
【００４５】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネルによると、吸湿剤を含有する被覆膜７１によって隔壁４が完全に覆われているので、隔壁４から発生するアウトガスを吸湿剤が確実に吸収してアウトガスの飛散を防止することができる。これによって隔壁４から発生するアウトガスによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができ、有機ＥＬパネルの長寿命化が可能になる。また、前述した加圧処理によって被覆膜７１の表面には平坦化された面が形成されることになるので、その後の封止処理を効果的に行うことが可能になる。
【００４６】
図４は、前述した本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示すフロー図である。基板の研磨、洗浄等を含む基板準備工程Ｓａを行った後、前述したように、第１電極形成工程Ｓ１、絶縁膜形成工程Ｓ２、隔壁形成工程Ｓ３、有機層形成工程Ｓ４、第２電極形成工程Ｓ５、被覆膜形成工程Ｓ６を経て、その後、封止工程等（Ｓｂ）を行う。
【００４７】
図３に示した実施形態では、被覆膜形成工程Ｓ６として、最初に所定の厚さを有する被覆膜７１Ａを形成する成膜工程Ｓ６ａが行われ、その後に、被覆膜７１Ａの表面から加圧処理を行う膜変形工程Ｓ６ｂが行われる。
【００４８】
被覆材中の吸着剤としては、アルカリ金属又はアルカリ土類金属（Ｎａ，Ｋ，Ｃａ，Ｍｇ等）の塩の無水物、塩化物、硫化物、酸化物等を用いることができ、例えば、無水硫酸マグネシウム、無水硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、塩化リチウム、酸化カルシウム、酸化バナジウム、酸化ストロンチウム等を用いることができる。
【００４９】
被覆材におけるアモルファス状の有機物としては、成膜時に有機層５や第２電極６にダメージを与えない蒸着によって成膜可能な有機材料であって、成膜時にはアモルファス状になるものであればよく、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、アルミキノリノール錯体（Ａｌｑ_３）等を用いることができる。
【００５０】
前述した被覆膜形成工程Ｓ６の後には、封止工程が行われる。前述した各実施形態における封止工程としては、被覆膜７，７０，７１で被覆された有機ＥＬ素子を封止空間内で封止する中空封止と封止空間を設けることなく封止する固体封止がある。図５は、この２つの封止形態を説明する説明図である。同図（ａ）に示した例が中空封止であり、基板１上に形成された有機ＥＬ素子構造Ｅ（第１電極２，絶縁膜３，隔壁４，有機層５，第２電極６）を被覆膜７，７０，７１で被覆した後に、封止空間Ｍを形成するように、接着剤９０を介して基板１と封止部材８０とを貼り合わせる。また、同図（ｂ）に示した例が固体封止であり、基板１上に形成された有機ＥＬ素子構造Ｅを被覆膜７，７０，７１で被覆した後に、その上に接着層９１を形成し、更にその上に封止層８１を形成する。この場合の封止層８１は、ガラス等の封止板であっても、金属膜等の封止膜であってもよい。
【００５１】
このような封止工程を経た本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルは、図５（ａ）に示す例では、隔壁４から発生するアウトガスが封止空間Ｍ内に拡散するのを防止することができ、図５（ｂ）に示す例では、隔壁４から発生するアウトガスが接着層９１に浸透するのを防止することができる。隔壁４から発生するアウトガスは封止後に発生して有機ＥＬ素子の発光特性を劣化させるので、このアウトガスが存在すると封止技術の性能とは無関係に有機ＥＬパネルの寿命が悪化することになるが、本発明の実施形態によると、アウトガスによる劣化を抑制できるので、封止技術の性能を高めることで効果的に有機ＥＬパネルの長寿命化が可能になる。
【実施例】
【００５２】
＜素子構造＞以下に示す実施例と比較例は図６に示す共通の素子構造を備える。すなわち、ガラス製の基板１上にＩＴＯを蒸着，スパッタリング等の成膜方法で薄膜形成し、フォトリソグラフィ等によってパターン形成して第１電極２を形成する。第１電極２上に形成される有機層５としては、正孔注入層５ＡとしてＣｕＰｃを３０ｎｍ、正孔輸送層５ＢとしてＮ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）を３０ｎｍ、発光層５Ｃとしてクマリンを０．６重量％ドープしたＡｌｑ_３を３０ｎｍ、電子輸送層５ＤとしてＡｌｑ_３を３０ｎｍ、電子注入層５ＥとしてＬｉ_２Ｏを１ｎｍ、これらをそれぞれ真空蒸着法によって形成する。第２電極６としてはＡｌを蒸着によって所定厚さ形成する。
【００５３】
前述した構成材料に換えて、基板１はプラスチック基板、第１電極２はＩＺＯ，ポリ（３，４）−エチレンジオキシチオフェン（ＰＥ-ＤＯＴ）とポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）とを含む導電性材料（ＰＥ−ＤＯＴ：ＰＳＳ），正孔注入層５ＡはＰＥ−ＤＯＴ：ＰＳＳ、正孔輸送層５Ｂはテトラフェニルジアミノジフェニル（ＴＰＤ），ジフェニルナフチルジアミン（α−ＮＰＤ），ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、発光層５Ｃのドープ材はペリレン，テトラフェニルブタジェン（ＴＰＢ）、電子輸送層５Ｄは（４−ビフェニル）（４−ｔ−ブチルフェニル）オキシジアゾール（ＰＤＢ），１，２，４−トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、電子注入層５ＥはＬｉＦ、第２電極はＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ、等を用いることができる。これらの材料変更によっても後述する評価結果と同様の結果を得ることができる。
【００５４】
＜実施例１＞図１に示すように、絶縁膜３の高さ１μｍと隔壁４の高さ３．５μｍを合わせた高さ４．５μｍより高い６μｍの被覆膜７を形成し、その際に、角度蒸着を用いて被覆膜７が隔壁４の側面に接するようにした。被覆膜７の被覆材としては、吸湿剤にＣａＯを用い、アモルファス状有機材料にＡｌｑ_３を用いて、混合比率を１：５とし、エレクトロンビーム法及び抵抗加熱法による共蒸着により成膜した。封止工程は、図５（ａ）に示すような中空封止を行うために、被覆膜７及び有機ＥＬ素子が傷つかない程度の凹部（堀込み）を形成したガラス基板からなる封止部材８０を採用し、これを紫外線硬化型接着剤にて基板１に貼りつけた。接着剤は凹部以外の周囲に塗布した。
【００５５】
＜実施例２＞図２に示すように、隔壁４の全体を覆うように被覆膜７０を形成する以外は実施例１と同様に形成した。隔壁４の全体を被覆膜７０で覆うために、被覆性（カバーレッジ）の高い成膜法を用いて比較的長い成膜時間を設定した。
【００５６】
＜実施例３＞図３に示すように、隔壁４の全体を覆うように被覆膜７１を形成する以外は実施例１と同様に形成した。隔壁４の全体を被覆膜７１で覆うために、ある程度の厚さで成膜した後、加圧処理を施して、空洞部分Ｃを充填する膜変形部分７１ｘを形成した。
【００５７】
＜実施例４＞実施例１における封止工程を図５（ｂ）に示す固体封止に換えて有機ＥＬパネルを形成した。すなわち、被覆膜７を形成した後、平板ガラスの封止部材の全面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、被覆膜７上に接着層９１を形成して封止部材と基板１と貼り合わせて、封止部材からなる封止層８１を形成した。
【００５８】
＜実施例５＞実施例２における封止工程を図５（ｂ）に示す固体封止に換えて有機ＥＬパネルを形成した。すなわち、被覆膜７０を形成した後、平板ガラスの封止部材の全面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、被覆膜７０上に接着層９１を形成して封止部材と基板１と貼り合わせて、封止部材からなる封止層８１を形成した。
【００５９】
＜実施例６＞実施例３における封止工程を図５（ｂ）に示す固体封止に換えて有機ＥＬパネルを形成した。すなわち、被覆膜７１を形成した後、平板ガラスの封止部材の全面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、被覆膜７１上に接着層９１を形成して封止部材と基板１と貼り合わせて、封止部材からなる封止層８１を形成した。
【００６０】
＜比較例１＞実施例１における被覆膜７の形成時に角度蒸着を行わず、隔壁４の側面に被覆膜７が接触しないようにした。
＜比較例２＞実施例６における被覆膜７１の形成時に被覆性の向上を図らずに、空洞部分Ｃが存在する状態で封止工程を行った。
＜比較例３＞実施例１における被覆膜７に換えて、吸湿剤を含有しないＡｌｑ_３を平坦化膜として用い、その後に封止工程（中空封止）を行った。
【００６１】
＜評価方法＞前述した実施例と比較例にて形成された有機ＥＬパネルに対して、温度８５℃の高温保存試験を行い、５００時間連続点灯後の発光部（画素）の状態を観察した。その際、画素周辺部から拡がる非発光部（黒枠、ダークスポット）の幅が１μｍ未満のものを◎、１μｍ以上３μｍ未満のものを○、３μｍ以上１０μｍ未満のものを△、１０μｍ以上のものを×と評価した。
【００６２】
＜評価結果＞評価結果は下記表のとおりである。
【表１】

【００６３】
以上の評価結果から明らかなように、封止工程が中空封止か固体封止かに係わらず、吸着剤とアモルファス状有機材料からなる被覆膜７，７０，７１を隔壁４の側面に少なくとも接触させることで、隔壁４から発生するアウトガスを効果的に吸収することができ、このアウトガスによる有機ＥＬパネルの劣化を効果的に抑制することができる。
また、本発明は、上記の評価結果だけではなく、６０℃で湿度９０％の高温高湿状態の試験でも黒枠やダークスポットの抑制に同様の効果を得ることができる。
【００６４】
以上説明したように、本発明の各実施形態によると、隔壁４によって電極パターンを形成する有機ＥＬパネルにおいて、隔壁４から発生するアウトガスの影響を効果的に排除して、このアウトガスによる発光特性劣化を防止することができ、有機ＥＬ素子を直接覆う被覆膜７，７０，７１を有効に機能させ、有機ＥＬパネルの薄型化を達成することができる。そして、その場合にも顕著な有機ＥＬ素子の発光特性劣化を防いで、有機ＥＬパネルの長寿命化を達成することができる。

Claims

有機ＥＬ素子からなる発光部を備えた有機ＥＬパネルの製造方法であって、
基板の一面側に並列した複数の第１電極を形成する第１電極形成工程、
前記第１電極上に前記発光部を形成する一部分を露出させて他の部分を覆うことで前記複数の第１電極間を電気的に絶縁する絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程、
前記絶縁膜上に前記第１電極と交差するように並列して、略逆台形状の断面を有する複数の隔壁を形成する隔壁形成工程、
少なくとも前記第１電極上に有機層を形成する有機層形成工程、
前記有機層上に前記第１電極と交差するように並列して第２電極を形成する第２電極形成工程、
前記基板の一面を含めて、前記第１電極，前記隔壁，前記有機層，及び前記第２電極を被覆する被覆膜を形成する被覆膜形成工程、を有し、
前記被覆膜を形成する被覆材は、吸湿剤とアモルファス状の有機材料とからなり、前記被覆膜は、少なくとも前記隔壁の側面の一部に接触しており、
前記被覆膜形成工程は、成膜後に、前記被覆材を前記隔壁の側面に接触させるように変形させる膜変形工程を含んでおり、
前記膜変形工程は、加圧処理により前記被覆膜に膜変形部分が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。