JP5622854B2 - 有機ｅｌパネル及びパネル接合型発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬパネル及びパネル接合型発光装置に関するものである。

有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を備えた自発光パネルであり、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、また、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び機種に利用可能なものである。

有機ＥＬ素子は大気に含まれる水分等に触れると発光特性が劣化する性質があるので、有機ＥＬパネルを長時間安定的に作動させるためには、有機ＥＬ素子を大気から遮断するための封止構造が必要不可欠になっている。有機ＥＬパネルの封止構造の一例としては、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板とを貼り合わせて有機ＥＬ素子を囲う封止空間を形成し、その封止空間内に乾燥剤を配備する中空封止構造が知られている（例えば下記特許文献１参照）。

特開２００２−２３１４３９号公報

前述した中空封止構造を有する有機ＥＬパネルでは、基板の表面内で、有機ＥＬ素子からなる発光部が形成されている領域（発光領域）の外側に、基板と封止基板とを接着剤層を介して接着するための領域（接着領域）を確保する必要があることから、発光領域の外側に所定幅の発光しない領域（額縁領域）を形成することが必要になっており、基板全体を発光領域にすることができない。

これに対して、有機ＥＬパネルを各種装置に組み込む場合や単体で設置する場合には、額縁領域は有機ＥＬパネルの設置スペース効率を高める上で、できるだけ小さくすることが望まれている。また、大判の基板上に複数の発光部を形成し、この大判の基板と大判の封止基板を貼り合わせて一度の貼合工程で多数のパネルを形成する場合には、額縁領域が大きくなると一つの大判基板から取り出せるパネル数が少なくなって製造歩留まりが悪く生産性の向上効果が十分に得られない。したがって、この場合にも額縁領域はできるだけ小さくすることが望まれている。

また、複数の有機ＥＬパネルを並べることで大面積パネル（タイリングパネル）を形成する場合、個々のパネルの額縁領域は、大面積パネルの全体的な発光領域内に位置して発光しない領域を形成することになるので、大面積パネルの全体的な発光領域の性能を高める上で、額縁領域をできる限り小さくすることが求められる。

額縁領域を小さくするためには、接着領域の幅を狭くせざるを得ず、単純に接着領域の幅を狭くすると、基板と封止基板との接着強度が十分に確保できず、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できない問題が生じる。

また、単純に接着領域を狭くすると、封止空間を支持している支持部の幅が狭くなり、支持部の強度が低下するので、封止基板に大きな荷重が作用すると支持部が破損して封止空間が潰れてしまい、有機ＥＬ素子の封止性能が維持できなくなる問題が生じる。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルの額縁領域の幅を狭くして、有機ＥＬパネルの性能向上或いは設置スペース効率や生産性の向上を図ること、有機ＥＬパネルの額縁領域を狭くするに際して、基板と封止基板との接着強度を十分に確保し、有機ＥＬ素子の良好な封止性能を維持できること、封止基板における封止空間を支持する支持部の強度を確保し、この支持部の破損による封止性能劣化が生じないようにすること、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明の有機ＥＬパネルは、以下の構成を少なくとも具備するものである。
基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を備える発光部と、該発光部を封止するために前記基板に貼り合わせられる封止基板とを備え、前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有する支持部とを備え、前記発光部は、一つ又は複数の前記有機ＥＬ素子からなる発光単位が間隔を空けて複数配置され、前記凹部の外周縁は、前記間隔を空けた箇所の範囲内に前記発光部側に部分的に突出する突出部を有することを特徴とする有機ＥＬパネル。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの要部を示した説明図である（同図（ａ）が基板側からみた平面図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）。 複数の有機ＥＬパネルを平面的に敷き詰めて接合し大型のパネルを形成したパネル接合型発光装置を示した説明図である（同図（ａ）がパネル接合型発光装置１００の平面図、同図（ｂ）が各有機ＥＬパネル１の内部構造を示した平面図）。 パネル接合型発光装置における各有機ＥＬパネルの配線構造の例を示した説明図である。 本発明の実施形態における封止基板の形態例を示した説明図である。 封止基板における乾燥剤の他の配置例を示した平面図である。 封止基板加工工程を示す説明図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態は図示の内容を含むがこれのみに限定されるものではない。図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの要部を示した説明図である（同図（ａ）が基板側からみた平面図、同図（ｂ）がＸ−Ｘ断面図）。

有機ＥＬパネル１は、基板１０と、基板１０上に形成される発光部１１と、封止基板２０とを備えている。発光部１１は、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子１１Ａが単数又は複数備えられており、例えば、ドットマトリクス状に画素となる有機ＥＬ素子１１Ａを配列している。図示の例では基板１０上に形成される有機ＥＬ素子１１Ａは、基板１０を介して外部に光を放射することができるものである（ボトムエミッション型）。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、これとは逆に、後述する封止基板２０側から外部に光を放出するもの（トップエミッション型）であっても良く、基板１０と封止基板２０の両面から外部に光を放出するもの（デュアルエミッション型）であっても良い。

封止基板２０は、発光部１１を封止空間Ｃ内で中空封止するために基板１０に接着剤層２１を介して貼り合わせられている。この封止基板２０は、発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って形成され基板１０に対面する接着面２３Ａを有する支持部２３を備えている。封止基板２０の凹部２２の内面２２Ａには必要に応じて乾燥剤（図示省略）が配備される。

発光部１１は、一つ又は複数の有機ＥＬ素子１１Ａからなる発光単位１１Ｕが間隔Ｌを空けて複数配置されている。発光単位１１Ｕは発光部１１が画像表示を行う場合には画素となるものであり、カラー表示を行う場合には、一つの発光単位１１Ｕは複数の異なる色（例えばＲ，Ｇ，Ｂ）を発光する有機ＥＬ素子１１Ａによって構成される。一つの発光単位１１Ｕと他の発光単位１１Ｕとの間に間隔Ｌが設けられる。

封止基板２０における凹部２２の外周縁２２Ｓは、間隔Ｌを空けた箇所に対応して、発光部１１側に部分的に突出する突出部２２Ｐを有する。凹部２２の外周縁２２Ｓは支持部２３の内周縁に対応しており、前述した突出部２２Ｐにおいては、支持部２３の接着面２３Ａの幅が突出部２２Ｐの無いところの幅Ｗ１に対して拡大した幅Ｗ２を有するようになっている。

このような構成の有機ＥＬパネル１によると、有機ＥＬパネル１の接着面の幅Ｗ１によって規定される額縁領域の幅を狭くして、有機ＥＬパネル１の性能向上或いは設置スペース効率や生産性の向上を図った場合であっても、前述した突出部２２Ｐを部分的に設けることで、基板１０と封止基板２０との接着強度を十分に確保することができる。またこれによって、有機ＥＬ素子１１Ａの良好な封止性能を維持することができる。そして、突出部２２Ｐを設けることで、封止基板２０における封止空間Ｃを支持する支持部２３の強度を確保することができ、支持部２３の破損による封止性能劣化を抑止することができる。

図２は、複数の有機ＥＬパネル１を平面的に敷き詰めて接合し大型のパネルを形成したパネル接合型発光装置１００を示した説明図である（同図（ａ）がパネル接合型発光装置１００の平面図、同図（ｂ）が各有機ＥＬパネル１の内部構造を示した平面図）。

個々の有機ＥＬパネル１の構成は前述したとおりであり、このパネル接合型発光装置１００では、隣接する有機ＥＬパネル１の上下左右端面を互いに対面させて各有機ＥＬパネル１を接合している。図２（ｂ）に示した例では、１２個の有機ＥＬ素子１１Ａが集まって一つの発光単位１１Ｕを形成している。カラー表示を行うものでは、各有機ＥＬ素子１１Ａが異なる色（例えばＲＧＢ）を発光する発光要素になる。

パネル接合型発光装置１００は、図２（ａ）に示すように、平面的に複数の有機ＥＬパネル１を敷き詰めており、各有機ＥＬパネル１の発光部１１を結合して一つ又は複数の発光面（或いは表示面）を形成している。各有機ＥＬパネル１の発光部１１は、同図（ｂ）に示すように複数の発光単位１１Ｕの集合によって形成されており、各発光単位１１Ｕの間に有機ＥＬ素子１１Ａを含まない間隔Ｌが設けられている。

この間隔Ｌは一つの有機ＥＬパネル１における額縁領域の幅Ｗの約２倍程度に形成されている。即ち、一つの有機ＥＬパネル１における額縁領域の幅Ｗは間隔Ｌの略半分になっている。隣接する有機ＥＬパネル１の継ぎ目には、隣接した有機ＥＬパネル１の接合箇所の両側に額縁領域の幅Ｗの２倍の非発光部分が形成されてしまうが、発光単位１１Ｕ間に約２Ｗの間隔Ｌを設けることで有機ＥＬパネル１同士の継ぎ目を目立たなくすることができる。

この間隔Ｌを空けた箇所に対応して、封止基板２０の凹部２２における外周縁の突出部２２Ｐが設けられている。基板１０における発光部１１の外側には封止基板２０の接着面２３Ａが対面する接着領域が形成されている。この接着領域は、突出部２２Ｐが形成されていないところでは接着面２３Ａの幅Ｗ１に対応した幅を有し、突出部２２Ｐが形成されているところでは幅Ｗ１に対して拡大した幅Ｗ２を有する。

これによると、接着面２３Ａの幅Ｗ１を狭くすることで額縁領域の幅Ｗを狭くし、基板１０の面積に対する発光部１１の面積の割合を大きくした場合であっても、突出部２２Ｐが形成された箇所で接着面２３Ａの幅Ｗ２を確保することができ、封止基板２０全体を確実に基板１０に接着させることができる。これによって有機ＥＬパネル１の封止性能を良好に維持することが可能になる。

また、封止基板２０の接着面２３Ａの幅は、封止基板２０の支持部２３の強度に影響することになるが、突出部２２Ｐを設けることで支持部２３が部分的に発光部１１内に突出して形成されることになるので、凹部２２内の封止空間Ｃを保持する支持構造が強固になり、封止基板２０に外力が加わった場合になどでも、封止空間Ｃを維持することで有機ＥＬパネル１の封止性能を良好に維持することが可能になる。

図３は、パネル接合型発光装置１００における各有機ＥＬパネル１の配線構造の例を示した説明図である。同図（ａ）に示した例は、封止基板２０の上面２０ａ及び側面２０ｂ上に引き出し配線４０を形成している。有機ＥＬ素子が形成されている基板１０の表面に形成されている引き出し配線（有機ＥＬ素子の陽極又は陰極から引き出されている引き出し配線）４１と前述した引き出し配線４０とを基板１０と封止基板２０とを貼り合わせることで結合させている。図示の例では、引き出し配線４０が形成されている封止基板２０の側面２０ｂはテーパ状に形成されており、１つの基板１０上に２つの封止基板２０，２０を貼り付けて、封止基板２０，２０の間の露出部１０ａに封止基板２０，２０で封止される有機ＥＬ素子からの引き出し配線４１を形成している。

このような有機ＥＬパネル１の配線構造では、封止基板２０上にフレキシブル基板４２や駆動ＩＣなどの接続対象物が圧着されることになる。図示の例では、フレキシブル基板４２の端子部４２ａが引き出し配線４０の端部に圧着接続されている。この際、同図（ｂ）に示すように、封止基板２０の上面２０ａの一部が圧着領域２０Ｐになり、前述した突出部２２Ｐがこの圧着領域２０Ｐに相当する領域（図示の例では圧着領域２０Ｐの下）に設けられている。これによると、突出部２２Ｐにおける支持部２３が圧着領域２０Ｐに加えられる圧力に対する補強リブ構造になっており、大きな圧力が加えられた場合であっても封止基板２０或いは封止空間Ｃの破損を抑止することが可能になり、有機ＥＬパネル１の封止性能を良好に維持することが可能になる。また、同図（ｂ）に示すように、封止基板２０の各辺に一つ又は複数の突出部２２Ｐを設けることで、封止基板２０の上面２０ａに圧力が加わった場合の上面２０ａの撓みを抑止することができる。これによって、封止基板２０の凹部２２の内面２２Ａと有機ＥＬ素子１１Ａとの接触や内面２２Ａに配備された乾燥剤と有機ＥＬ素子１１Ａとの接触の不具合を回避することが可能になる。

図４は、本発明の実施形態における封止基板の形態例を示した説明図である。同図（ａ），（ｂ）に示した例は、前述した形態例と同様に、封止基板２０における凹部２２の外周縁２２Ｓは、間隔Ｌを空けた箇所に対応して、発光部１１側に部分的に突出する突出部２２Ｐを有する。凹部２２の外周縁２２Ｓは支持部２３の内周縁に対応しており、突出部２２Ｐにおいては、支持部２３の接着面２３Ａの幅が突出部２２Ｐの無いところの幅Ｗ１に対して拡大した幅Ｗ２を有するようになっている。更に、封止基板２０は、接着面２３Ａを有する支持部２３を発光部１１内に有し、支持部２３の接着面２３Ａは間隔Ｌを空けた箇所で基板１０に対面している。図示の例では、封止基板２０は、発光部１１内において柱状支持部２３−１を有している。この柱状支持部２３−１は、図示のように封止基板２０の中央部に一つ設けてもよいが、間隔Ｌを空けた箇所に対応して複数分散して設けても良い。

図４（ｂ）に示した例では、封止基板２０は、凹部２２の内面に乾燥剤５０が配備され、乾燥剤５０は、発光部１１内に設けられた支持部（柱状支持部２３−１）を除く箇所に配備されている。図４（ｂ）に示した例では、乾燥剤５０は柱状支持部２３−１の左右両側に配置されている。図５は、封止基板における乾燥剤の他の配置例を示した平面図である。図５（ａ）に示した例では、柱状支持部２３−１の周囲を囲むように乾燥剤５０が配置されている。図５（ｂ）に示した例では、柱状支持部２３−１の周囲を囲み更に突出部２２Ｐに沿って回り込むように乾燥剤５０が配置されている。

以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法は、基板１０側の工程として発光部形成工程、封止基板２０側の工程として封止基板加工工程、基板１０と封止基板２０とを貼り合わせる封止工程を有している。

発光部形成工程は、基板１０上に少なくとも一つの有機ＥＬ素子１１Ａを備えた発光部１１を形成する工程である。有機ＥＬ素子１１Ａは、図１に示すように、第１電極３０と有機層３１と第２電極３２を積層した構造を有しており、第１電極３０と第２電極３２の一方を陽極とし、他方を陰極としている。基板１０上に直接又は他の層を介して第１電極３０の電極パターンを形成し、絶縁膜３３で絶縁区画された第１電極３０の電極パターン上に発光層を含む有機層３１を積層し、更に有機層３１上に第２電極３２の電極パターンを形成する。

複数の有機ＥＬ素子１１Ａをパッシブマトリクス駆動する場合には、例えば、基板１０上にストライプ状の透明電極（陽極となる第１電極３０）をパターン形成し、単体の有機ＥＬ素子１１Ａを区画するように絶縁膜３３のパターンを形成し、絶縁膜３３上に前述した透明電極と交差する方向にストライプ状の隔壁を形成する。そして、絶縁区画された透明電極上に発光層を含む有機層３１を成膜し、有機層３１上に隔壁によってパターン形成される金属電極（陰極となる第２電極３２）を成膜する。

複数の有機ＥＬ素子１１Ａをアクティブマトリクス駆動する場合には、例えば、ＴＦＴ等の駆動素子が形成された基板１０上に平坦化膜を介して透明電極からなる画素電極（陽極となる第１電極３０）を形成し、絶縁区画された画素電極上に発光層を含む有機層３１を成膜し、更に有機層３１上に金属電極（陰極となる第２電極３２）を成膜する。

封止基板加工工程は、図６に示すように、封止基板２０に発光部１１を収容する凹部２２と凹部２２の外周に沿って接着面２３Ａを有する支持部２３を形成する工程である。凹部２２と支持部２３は、平板状の封止基板２０の表面に対して接着面２３Ａを残して掘取り加工を施すことで同時に形成することができる。堀取り加工としては、ウエットエッチング、ドライエッチング、サンドブラスト等の処理方法を採用することができる。

ウエットエッチングを採用する場合には、接着面２３Ａに対応するレジストのパターンを封止基板２０上に形成する。図６（ａ）は、封止基板２０の表面に形成されるレジストパターンを示している。レジスト５１は、封止基板２０の周囲に形成される接着面２３Ａに対応するレジストパターン５１ａと突出部２２Ｐを形成するためのレジストパターン５１ｂと柱状支持部２３−１を形成するためのレジストパターン５１ｃとを備える。エッチング処理に先立って、フォトリソ工程でエッチング処理を施さない部分をマスクするようにレジスト５１のパターンが形成される。

同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図を示している。このようなレジスト５１が施された封止基板２０は、エッチング液にその露出面を浸漬することで、凹部２２の深さが得られるようにエッチング処理が施される。同図（ｃ）はエッチング処理によって凹部２２が形成された状態を示している。

封止工程は、基板１０と封止基板２０とを接着剤層２１を介して貼り合わせて発光部１１を中空封止する工程である。封止基板２０の接着面２３Ａ上に接着剤を適量塗布する。基板１０と封止基板２０とを貼り合わせて、所定圧力で加圧することで、支持部２３の接着面２３Ａ上に接着剤層２１が形成される。接着剤としては、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂等を用いることができる。

以下に、図１を参照しながら本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の構成例を更に具体的に説明する。

基板１０は、ガラス、プラスチック、表面に絶縁材料の層が形成された金属など、有機ＥＬ素子１１Ａを支持することができる基材によって形成される。第１電極３０を形成する透明導電膜層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide），ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide），酸化亜鉛系透明導電膜，ＳｎＯ₂系透明導電膜，二酸化チタン系透明導電膜などの透明金属酸化物を用いることができる。

絶縁膜３３は、パターニングされた第１電極３０の絶縁性を確保するために設けられ、ポリイミド樹脂，アクリル系樹脂，酸化シリコン，窒化シリコンなどの材料が用いられる。絶縁膜３３の形成は、第１電極３０が形成された基板１０上に成膜した後、第１電極３０上に有機ＥＬ素子１１Ａの開口を形成するパターニングがなされる。具体的には、第１電極３０が形成された基板１０にスピンコート法により所定の塗布厚となるように膜を形成し、露光マスクを用いて露光処理，現像処理を施すことにより、有機ＥＬ素子１１Ａの開口パターン形状を有する絶縁膜３３の層が形成される。この絶縁膜３３は、第１電極３０のパターン間を埋めると共にその側端部分を一部覆うように形成され、格子状に形成される。

図示省略した隔壁が、マスク等を用いることなく第２電極３２のパターンを形成するため、或いは隣り合う第２電極３２を完全に電気的に絶縁するために、第１電極３０と交差する方向にストライプ状に形成される。具体的には、絶縁膜３３の上に感光性樹脂等の絶縁材料を、有機ＥＬ素子１１Ａを形成する有機層３１と第２電極３２の膜厚の総和より厚い膜厚にスピンコート法等で塗布形成した後、この感光性樹脂膜上に第１電極３０に交差するストライプ状パターンを有するフォトマスクを介して紫外線等を照射し、層の厚さ方向の露光量の違いから生じる現像速度の差を利用して、側部が下向きのテーパ面を有する隔壁を形成する。

有機層３１は、発光層を含む発光機能層の積層構造を有し、第１電極３０と第２電極３２の一方を陽極とし他方を陰極とすると、陽極側から順次、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などが選択的に形成される。有機層３１の成膜は乾式の成膜として真空蒸着法などが用いられ、湿式の成膜としては塗布や各種の印刷法が用いられる。

有機層３１の形成例を以下に説明する。例えば先ず、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、陽極から注入される正孔を発光層に輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。

次に、正孔輸送層の上に発光層を成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（４’−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ₃） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト‐ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。

発光層の上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ₃ ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、陰極から注入される電子を発光層に輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。

有機層３１上に形成される第２電極３２は、こちらが陰極の場合には、陽極より仕事関数の小さい（例えば４ｅＶ以下）材料（金属，金属酸化物，金属フッ化物，合金等）を用いることができ、具体的には、アルミニウム（Ａｌ），インジウム（Ｉｎ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ₂Ｏ₃，ＮｉＯ，Ｍｎ₂Ｏ₅等の酸化物を使用できる。構造としては、金属材料による単層構造、ＬｉＯ₂／Ａｌ等の積層構造等が採用できる。

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。上述の各図で示した実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容はそれぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。

Claims (8)

1. 基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を備える発光部と、該発光部を封止するために前記基板に貼り合わせられる封止基板とを備え、
   前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有する支持部とを備え、
   前記発光部は、一つ又は複数の前記有機ＥＬ素子からなる発光単位が間隔を空けて複数配置され、
   前記凹部の外周縁は、前記間隔を空けた箇所の範囲内に前記発光部側に部分的に突出する突出部を有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
2. 前記間隔は、前記発光部の外側に形成される額縁領域の幅の略２倍に形成されていることを特徴とする請求項1記載の有機ＥＬパネル。
3. 前記封止基板の上面に前記発光部の配線が引き出され、当該配線に接続される接続対象物と前記配線との圧着領域が前記封止基板の上面に有り、
   前記突出部は前記圧着領域に相当する領域に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル。
4. 前記封止基板は、前記接着面を有する支持部を前記発光部内に有し、当該支持部の接着面は前記間隔を空けた箇所で前記基板に対面していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
5. 前記封止基板は、前記凹部の内面に乾燥剤が配備され、該乾燥剤は、前記発光部内に設けられた支持部を除く箇所に配備されることを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬパネル。
6. 複数の有機ＥＬパネルを平面的に敷き詰めて接合し、大型のパネルを形成するパネル接合型発光装置であって、
   前記有機ＥＬパネルは、
   基板と、該基板上に形成され、陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を備える発光部と、該発光部を封止するために前記基板に貼り合わせられる封止基板とを備え、
   前記封止基板は、前記発光部を収容する凹部と該凹部の外周に沿って形成され前記基板に対面する接着面を有する支持部とを備え、
   前記発光部は、一つ又は複数の前記有機ＥＬ素子からなる発光単位が間隔を空けて複数配置され、
   前記凹部の外周縁は、前記間隔を空けた箇所の範囲内に、前記発光部側に部分的に突出する突出部を有することを特徴とするパネル接合型発光装置。
7. 前記間隔は、隣接する２つの前記有機ＥＬパネルにおける接合箇所両側に形成される額縁領域の幅に等しいことを特徴とする請求項６記載のパネル接合型発光装置。
8. 前記封止基板の外表面上に前記発光部の配線が引き出され、当該配線に接続される接続対象物と前記配線との圧着領域が前記封止基板の上面に有り、
   前記突出部は前記圧着領域に相当する領域に設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載のパネル接合型発光装置。

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