WO2010023746A1 - 有機ｅｌパネル - Google Patents

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WO2010023746A1
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organic
sealing member
panel
wiring
sealing
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PCT/JP2008/065424
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浩志 安彦
晃司 宮村
Original Assignee
パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
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    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL panel.
  • An organic EL panel includes an organic EL element as a light emitting element.
  • an organic EL element as a light emitting element.
  • various display devices used in, etc. as various light sources used in scanners, printers, etc., as illumination devices used in general illumination, backlights of liquid crystal display devices, etc., or as an optical communication device using a photoelectric conversion function It is a self-luminous panel that can be used for various applications and various models.
  • the organic EL element Since the organic EL element has a property that the light emission characteristic deteriorates when exposed to moisture in the atmosphere, the organic EL element is sealed to block the organic EL element from the atmosphere in order to operate the organic EL panel stably for a long time. Structure is indispensable.
  • a sealing structure of the organic EL panel a sealing member made of glass or metal (stainless steel) and a substrate on which the organic EL element is formed are bonded together to form a sealing space surrounding the organic EL element. A structure in which a desiccant is provided in the sealed space is employed.
  • Patent Document 1 the connection between the organic EL element in the sealing space and the driving IC mounted on the outer surface side of the sealing member is made through a through hole formed in the sealing member in the sealing space.
  • Patent Document 2 describes that a similar driving IC and organic EL element are connected via conductive particles in an adhesive layer that bonds a substrate and a sealing member together. Has been.
  • the driving IC or the flexible substrate When connecting a driving IC for driving an organic EL element or a flexible substrate to which the driving IC is connected to a lead-out wiring drawn on the substrate, the driving IC or the flexible substrate is pressure-bonded to the end of the substrate. Therefore, the area of the light emitting region in which the organic EL element is formed has to be reduced with respect to the entire substrate area, and the light emitting region can be efficiently formed with respect to the mounting space of one panel. There is a problem that cannot be formed. When a region from the light emitting region to the end face of the panel is a frame portion, there is a problem that if a space for crimping a driving IC or a flexible substrate is secured on the substrate, the area of the frame portion becomes large and a narrow frame cannot be realized.
  • the driving IC is mounted on the outer surface side of the sealing member, and driving from the organic EL element in the sealing space using the through holes in the sealing space or the conductive particles in the adhesive layer.
  • the above-mentioned problem is solved by routing the wiring to the IC.
  • the through hole is formed in the sealing space, it is necessary to fill the through hose to maintain the sealing performance, but there are problems such as a case where the through hole cannot be completely filled.
  • conductive particles are arranged in the adhesive layer, there is a problem that an effective sealing width is narrowed.
  • the sealing performance of the sealing space formed by bonding the sealing member and the substrate is deteriorated.
  • the present invention has been proposed to cope with such a problem, and in an organic EL panel, a light emitting region is efficiently formed with respect to a mounting space of one panel, and a narrow frame of the panel is realized. In other words, the sealing performance of the sealing space formed by bonding the substrate and the sealing member is not deteriorated. It is an object of the present invention to be able to perform wiring and to transmit signals between adjacent panel units in a short and compact manner.
  • the organic EL panel according to the present invention has at least the structure according to the following independent claims.
  • a substrate on which a plurality of organic EL elements are formed on one surface side and a sealing space for sealing the organic EL elements bonded to one surface side of the substrate via an adhesive layer are bonded.
  • a lead-out wiring led out from the sealing space to drive the organic EL element is formed on one surface side of the substrate, and the sealing member includes: Driving means for driving the organic EL element is mounted on the outer surface side opposite to the inner surface facing the organic EL element, and a signal wiring connected to the driving means is formed.
  • An organic EL panel, wherein a conductive portion that conductively connects the lead-out wiring outside the adhesive layer is formed along the thickness direction inside the side surface of the sealing member.
  • An organic EL panel in which a large panel is formed by connecting a plurality of single panels in a plane, wherein the single panel includes a substrate having a plurality of organic EL elements formed on one side, and the substrate.
  • the organic EL element comprising a sealing member that is bonded to one surface side of the adhesive layer via an adhesive layer and forms a sealing space for sealing the organic EL element inside the adhesive layer.
  • a lead-out line led out from the sealing space is formed on one surface side of the substrate, and the organic EL element is formed on the sealing member on the outer surface side opposite to the inner surface side facing the organic EL element.
  • a signal wiring connected to the driving means is formed, and a conductive portion for conductively connecting the signal wiring and the lead-out wiring outside the adhesive layer is formed on the sealing member. Thickness inside the side
  • the side surface of the sealing member is a contact surface that is in contact with the side surface of the sealing member in the panel unit disposed adjacently, and the end portion of the sealing member has a space between the panel units disposed adjacent to each other.
  • An organic EL panel in which connection wirings for mutual connection are formed.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing an organic EL panel according to an embodiment of the present invention (FIG. 1 (a): partial perspective view, FIG. 1 (b): X1-X1 sectional view, FIG. 1 (c): X2- X2 sectional view).
  • An organic EL panel 1 according to an embodiment of the present invention is bonded to a substrate 10 on which a plurality of organic EL elements 2 are formed on one surface and an adhesive layer 12 on one surface side of the substrate 10. And a sealing member 11 that forms a sealing space S for sealing the inside of the adhesive layer 12. Further, a desiccant 13 is provided in the sealing space S so as to adhere to the inner surface of the sealing member 11 as necessary.
  • the organic EL element 2 has a structure in which a first electrode 20, an organic layer 21 including a light emitting layer, and a second electrode 22 are laminated.
  • the first electrode 20 is formed in a stripe shape
  • the second electrode 22 is formed in a stripe shape so as to intersect the first electrode 20, and the first electrode 20 and the second electrode are formed.
  • a passive driving element in which the organic layer 21 is formed at a location where the element 22 intersects may be used, or a driving element (TFT or the like) for each element in which the first electrode 20 independent for each element is mounted on the substrate 10.
  • the active driving element may be connected to the first electrode 20 by stacking the organic layer 21 on the first electrode 20 and forming the second electrode 22 common to the elements on the organic layer 21.
  • a lead wiring 30 led out from the sealing space S for driving the organic EL element 2 is formed on one surface side of the substrate 10.
  • Two lead wires 30 are drawn from each organic EL element 2, one of which is drawn from the first electrode 20 and the other is drawn from the second electrode 22.
  • the sealing member 11 is mounted with driving means 3 (driving IC or the like) for driving the organic EL element 2 on the outer surface side opposite to the inner surface facing the organic EL element 2. Further, a signal wiring 31 connected to the driving means 3 is formed on the outer surface side of the sealing member 11. A conductive portion 4 that conductively connects the signal wiring 31 and the lead wiring 30 outside the adhesive layer 12 is formed along the thickness direction inside the side surface of the sealing member 11. The conductive portion 4 can be formed of solder, conductive resin or the like, and electrically connects the lead-out wiring 30 on the substrate 20 and the signal wiring 31 formed on the outer surface side of the sealing member 11 to drive means. 3 can be applied between the electrodes of the organic EL element 2.
  • the side surface 11S of the sealing member 11 becomes a contact surface that contacts the side surface of the sealing member in the adjacent organic EL panel, and the outer surface side of the sealing member 11 in the adjacent organic EL panel.
  • a connection wiring 32 connected to the wiring formed on the outer surface side of the sealing member is formed, and a connection end 32A of the connection wiring 32 is formed on the contact surface (side surface 11S).
  • the signal wiring 31 and the connection wiring 32 are preliminarily patterned on the outer surface side of the sealing substrate, and the conductive portion 4 is formed after the substrate 10 and the sealing member 11 are bonded together via the adhesive layer 12. Thus, the signal wiring 31 and the lead wiring 30 are electrically connected.
  • the substrate 10 and the sealing member 11 are formed in the same shape with the same area so that the side surface 10S of the substrate 10 and the side surface 11S of the sealing member 11 are the same surface. To do.
  • the side surfaces 11S of the sealing member 11 are in contact with each other by connecting the side surfaces 10S of the substrate 10 together.
  • an organic EL panel 1 it is only necessary to form the conductive portion 4 on the substrate 10 outside the sealing space S, and it is not necessary to form a pressure-bonding region such as an FPC.
  • the overhang may be a small area. Therefore, the frame from the light emitting region in which the organic EL element 2 is formed to the outer edge of the panel can be narrowed, and the light emitting region can be formed efficiently with respect to the panel area.
  • the conductive portion 4 that connects the lead-out wiring 30 on the substrate 10 and the signal wiring 31 formed on the outer surface side of the sealing member 11 is formed outside the adhesive layer 12, The wiring can be routed without affecting the sealing performance of the sealing space S formed by bonding the member 11 to each other via the adhesive layer 12. Furthermore, since the conductive portion 4 is formed inside the side surface 11S of the sealing member 11, when a large panel is formed by connecting a plurality of panel units made of the organic EL panel 1 in a planar manner, sealing is performed. Even if the side surfaces 11S of the member 11 are brought into contact with each other, the wiring connection state of the conductive portion 4 is not adversely affected. Therefore, all the sealing members 11 in the large panel can be arranged in a planar manner so that the side surfaces 11S are in contact with each other, and signal wiring between the single panels can be formed using the outer surface of the sealing member 11.
  • connection wirings 32 for mutually connecting adjacent panel units are formed on the outer surface side of the sealing member 11, connection wirings 32 for mutually connecting adjacent panel units are formed.
  • the connection wiring 32 may be formed up to the end portion of the sealing member 11, and the connection end portion 32 ⁇ / b> A of the connection wiring 32 may be formed on the contact surface formed of the side surface 11 ⁇ / b> S. With such a configuration, it is possible to connect the connection wirings 32 via the connection end portions 32 ⁇ / b> A simply by connecting the single panels and bringing the side surface 11 ⁇ / b> S of the sealing member 11 into contact.
  • the conductive portion 4 can be formed through a through hole 11 ⁇ / b> P that penetrates the sealing member 11. In this case, since the through hole 11P is formed outside the adhesive layer 12, the sealing performance of the sealing space S is not adversely affected.
  • the conductive portion 4 can be formed by inserting a conductive pin into the through hole 11P, filling molten solder into the through hole 11P, or the like.
  • the conductive portion 4 may be formed through a recess 11SA formed on the side surface 11S of the sealing member 11, as shown in FIG. Also in this case, by forming the conductive portion 4 along the recess 11SA, the signal wiring 31 formed on the outer surface side of the sealing member 11 and the lead wiring 30 formed on the substrate 10 can be connected. it can. In this case as well, even when the side surfaces 11S of the sealing member 11 are brought into contact with each other adjacent panels, there is no adverse effect on the conductive portion 4 in the recess 11SA.
  • the sealing member 11 in such an embodiment is formed of an insulating member such as glass, a wiring can be directly formed on the surface thereof.
  • a wiring can be directly formed on the surface thereof.
  • the insulating member not only the insulating member but also a metal member such as stainless steel can be used.
  • at least the signal wiring 30, the conductive portion 4, and the connection wiring 32 are formed on the surface of the sealing member. It is necessary to form it on an insulating layer.
  • FIG. 3 is a plan view (plan view seen from the sealing member side) of the large panel in which the single panels are joined together in a plane.
  • the signal wiring 31 is omitted.
  • the connection wiring 32 can be formed so as to connect the driving means 3 of each panel alone.
  • the connection end portion 32A on the side surface 11S of the sealing member 11, it is possible to easily connect the connection wiring 32 of the adjacent panel unit.
  • the connection to the adjacent organic EL panel may be performed by connecting the connection wiring 32 directly with cream solder or the like, or by using a short wiring material or wire bonding.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for forming a large panel in which a single panel composed of the organic EL panel 1 according to the embodiment of the present invention is connected.
  • the element forming step S1 as the step on the substrate 10 side
  • the sealing member preparation step S2 as the step on the sealing member 11 side
  • the step of bonding the two (bonding step) S3 and the single panel are connected.
  • the element formation step S1 is a step of forming a plurality of organic EL elements 2 in which the first electrode 20, the organic layer 21 having a light emitting layer, and the second electrode 22 are stacked on the substrate 10.
  • the element formation step S1 in the passive drive element will be described.
  • the first electrode 20 is formed on the substrate 10 by patterning in a stripe shape.
  • the substrate 10 is made of a transparent or translucent material such as glass, quartz, or resin.
  • the lead wiring 30 extending from the first electrode 20 or the lead wiring 30 connected to the second electrode 22 can be formed simultaneously.
  • a pixel region is opened on the first electrode 20 and the substrate 10 to form and pattern an insulating film, and a stripe-shaped partition is formed on the insulating film so as to intersect the first electrode 20.
  • a plurality of partition walls are formed so as to extend into the element formation portion by forming a pattern by, for example, a photolithography process after forming an insulating film.
  • an organic layer 21 including a light emitting layer is formed on the first electrode 20 so as to cover the pixel region, and stripes that are insulated and partitioned on the organic layer 21 so as to intersect the first electrode 20 by partition walls.
  • a second electrode 22 is formed.
  • the second electrode 22 is patterned in a stripe shape along a direction orthogonal to the pattern of the first electrode 20. At this time, the pattern of the second electrode 22 can be formed using the partition formed on the insulating film as a mask pattern.
  • a planarizing film is formed on the substrate 10 provided with the drive element (TFT). Then, a first electrode (pixel electrode) 20 connected to the driving element is formed in a dot matrix form on the planarizing film, a pixel region on the first electrode 20 is opened, and the first electrode 20 is partitioned by an insulating film. . Thereafter, an organic layer 21 including a light emitting layer is formed on the first electrode 20 so as to cover the pixel region, and a second electrode 22 common to each organic layer 21 is formed thereon.
  • a hole injection layer of copper phthalocyanine (CuPc) or the like is formed on the first electrode 20, and, for example, NPB (N, N-di (naphtalence) -N, N-dipheneyl-benzidene) is transported to the hole.
  • a film is formed as a layer.
  • the hole transport layer has a function of transporting holes injected from the first electrode 20 to the light emitting layer.
  • the hole transport layer may be a single layer or a stack of two or more layers.
  • the hole transport layer is not formed by a single material, but a single layer may be formed by a plurality of materials, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. Doping may be performed.
  • red (R), green (G), and blue (B) light-emitting layers are formed in respective film formation regions by using a resistance heating vapor deposition method using a coating mask.
  • red (R) an organic material that emits red light such as a styryl dye such as DCM1 (4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (4′-dimethylaminostyryl) -4H-pyran) is used.
  • An organic material that emits green light such as an aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) is used as green (G).
  • an organic material emitting blue light such as a distyryl derivative or a triazole derivative is used.
  • a distyryl derivative or a triazole derivative is used.
  • other materials or a host-guest layer structure may be used, and the light emission form may be a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material.
  • the electron transport layer formed on the light emitting layer is formed by using various materials such as an aluminum quinolinol complex (Alq 3 ) by various film forming methods such as resistance heating vapor deposition.
  • the electron transport layer has a function of transporting electrons injected from the second electrode 22 to the light emitting layer.
  • This electron transport layer may have a multilayer structure in which only one layer is stacked or two or more layers are stacked.
  • the electron transport layer may be formed of a plurality of materials instead of a single material, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. It may be formed by doping.
  • the second electrode 22 functions as a cathode
  • a material having a work function lower than that of the anode is used so as to have an electron injection function.
  • ITO indium gallium
  • Al aluminum
  • Mg—Ag magnesium alloy
  • Al since Al has a low electron injection capability, it is preferable to provide an electron injection layer such as LiF between Al and the electron transport layer.
  • the sealing member preparation step S2 is a step of forming a through hole 11P or a recess 11SA for providing the conductive portion 4 in the sealing member 11, and a step of forming the signal wiring 31 and the connection wiring 32 on the outer surface of the sealing member 11.
  • position the desiccant 13 to the inner surface side of the sealing member 11 are included.
  • the through-hole 11P or the recess 11SA can be formed by performing etching or machining on the sealing member 11.
  • the signal wiring 31 or the connection wiring 32 can be formed by forming a wiring material and then patterning it by a photolithography process.
  • the desiccant 13 forms a layer on the inner surface of the sealing member 11 by application or adhesion, and performs a process of increasing the drying capacity by applying a heat treatment or the like.
  • substrate 10 which passed element formation process S1 and the sealing member 11 which passed sealing member preparation process S2 are bonded together through the adhesive bond layer 12.
  • FIG. 1 When an ultraviolet curable adhesive is used as an adhesive for bonding, the adhesive is cured by UV irradiation.
  • the adhesive may be formed on the sealing member 11 side or on the substrate 10 side.
  • the driving means 11 such as a driving IC is mounted on the outer surface side of the sealing member 11, and a single panel on which the driving means 3 is mounted is connected in a plurality of planes to form a large panel.
  • the driving means 3 can be mounted by pressure bonding or wire bonding through an anisotropic conductive film.
  • the single panels are fitted into a support frame that supports the individual panels, and the connection wirings 32 in the sealing member 11 are connected to each other. At this time, the connection terminals 32A are connected to each other only by positioning the panel units, and the connection between the panel units is completed.

Abstract

　一面側に複数の有機ＥＬ素子（２）が形成された基板（１０）と、基板（１０）の一面側に接着剤層（１２）を介して貼り合わせられて、有機ＥＬ素子（２）を封止する封止空間（Ｓ）を接着剤層（１２）の内側に形成する封止部材（１１）とを備え、封止部材（１１）の外面側に形成された信号配線（３１）と基板（１０）の一面側に引き出された引き出し配線（３０）とを接着剤層（１２）の外側で導電部（４）によって接続する。封止部材（１１）の側面（１１Ｓ）が隣接配置される有機ＥＬパネル（１）における封止部材（１１）の側面（１１Ｓ）に当接する当接面になり、封止部材（１１）の外面側には隣接配置される有機ＥＬパネル（１）における封止部材（１１）の外面側に形成された配線と接続する接続用配線（３２）が形成されている。

Description

有機ＥＬパネル
　本発明は、有機ＥＬパネルに関するものである。
　有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を発光素子として備えるもので、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、或いは、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び各種機種に利用可能な自発光パネルである。
　有機ＥＬ素子は大気に含まれる水分等に触れると発光特性が劣化する性質があるので、有機ＥＬパネルを長時間安定的に作動させるためには、有機ＥＬ素子を大気から遮断するための封止構造が必要不可欠になっている。有機ＥＬパネルの封止構造としては、ガラスや金属製（ステンレス製）の封止部材と有機ＥＬ素子が形成された基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子を囲う封止空間を形成し、その封止空間内に乾燥剤を配備する構造が採用されている。
　また、有機ＥＬパネルの実装スペースを効率化するために、封止部材の外面側に駆動用ＩＣを搭載させるものが提案されている。下記特許文献１には、封止空間内の有機ＥＬ素子と封止部材の外面側に搭載した駆動用ＩＣとの接続を封止空間内において封止部材に形成したスルーホールを介して行うことが記載されており、下記特許文献２には、同様な駆動用ＩＣと有機ＥＬ素子との接続を基板と封止部材とを貼り合わせる接着剤層内の導電性粒子を介して行うことが記載されている。
特許第３２９０５８４号公報 特開２００３－２９５７８２号公報
　有機ＥＬ素子を駆動するための駆動用ＩＣや駆動用ＩＣが接続されたフレキシブル基板を基板上に引き出された引き出し配線に接続しようとすると、基板の端部に駆動用ＩＣやフレキシブル基板を圧着するための大きなスペースが必要になるので、基板面積全体に対して有機ＥＬ素子が形成されている発光領域の面積が小さくならざるを得ず、１つのパネルの搭載スペースに対して効率よく発光領域を形成できない問題がある。発光領域からパネルの端面までの領域を額縁部とすると、基板上に駆動用ＩＣやフレキシブル基板を圧着するためのスペースを確保すると額縁部の面積が大きくなり、狭額縁を実現できない問題がある。
　前述した従来技術は、駆動用ＩＣを封止部材の外面側に搭載し、封止空間内のスルーホール或いは接着剤層内の導電粒子を利用して封止空間内の有機ＥＬ素子から駆動用ＩＣへの配線引き回しを行うことで、前述した問題を解消している。しかしながら、封止空間内にスルーホールを形成すると、スルーホースを埋めて封止性能を維持する必要があるが、完全に埋めきれない場合などの課題を有している。また、接着剤層内に導電粒子を配置したりすると、実効的な封止幅が狭くなる課題がある。このように、封止部材と基板との貼り合わせによって形成される封止空間の封止性能が低下することが問題になる。
　また、封止空間の外側を利用して配線引き回しを行おうとして、封止部材の側面に沿って配線を形成すると、単体の有機ＥＬパネルを平面的に複数枚繋ぎ合わせて大盤のパネルを形成する場合に、配線が断線する懸念があるので隣接する封止部材の側面同士を当接させることができない。また、隣接する封止部材を離間して配置すると、前述した従来技術のように封止部材の外面側に駆動用ＩＣを搭載した場合に、隣接するパネル単体相互の信号伝達のために接続配線を短くコンパクトに行うことができない問題が生じる。
　本発明は、このような問題に対処するために提案されたものであって、有機ＥＬパネルにおいて、1つのパネルの搭載スペースに対して効率よく発光領域を形成し、パネルの狭額縁を実現すること、基板と封止部材とを貼り合わせて形成される封止空間の封止性能を低下させないこと、単体の有機ＥＬパネルを平面的に複数枚繋ぎ合わせて大型スクリーンを形成する場合に、密に配線でき配線断線の懸念が無く、且つ隣接するパネル単体相互の信号伝達を短くコンパクトに行えるようにすること、等が本発明の目的である。
　このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネルは、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
　［請求項１］一面側に複数の有機ＥＬ素子が形成された基板と、該基板の一面側に接着剤層を介して貼り合わせられ、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を前記接着剤層の内側に形成する封止部材とを備え、前記有機ＥＬ素子を駆動するために前記封止空間から引き出された引き出し配線が前記基板の一面側に形成され、前記封止部材には、前記有機ＥＬ素子に対面する内面側とは逆側の外面側に、前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動手段が搭載されると共に当該駆動手段に接続された信号配線が形成され、前記信号配線と前記引き出し配線とを前記接着剤層の外側で導電接続する導電部が前記封止部材の側面の内側で厚さ方向に沿って形成されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
　［請求項７］パネル単体を複数枚平面的に繋ぎ合わせて大盤パネルを形成した有機ＥＬパネルであって、前記パネル単体は、一面側に複数の有機ＥＬ素子が形成された基板と、該基板の一面側に接着剤層を介して貼り合わせられ、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を前記接着剤層の内側に形成する封止部材とを備え、前記有機ＥＬ素子を駆動するために前記封止空間から引き出された引き出し配線が前記基板の一面側に形成され、前記封止部材には、前記有機ＥＬ素子に対面する内面側とは逆側の外面側に、前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動手段が搭載されると共に当該駆動手段に接続された信号配線が形成され、前記信号配線と前記引き出し配線とを前記接着剤層の外側で導電接続する導電部が前記封止部材の側面の内側で厚さ方向に沿って形成され、前記封止部材の側面が隣接配置されるパネル単体における封止部材の側面に当接する当接面になり、前記封止部材の端部には隣接配置されるパネル単体間を相互に接続する接続用配線が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示した説明図（同図（ａ）：部分斜視図，同図（ｂ）：Ｘ１－Ｘ１断面図，同図（ｃ）：Ｘ２－Ｘ２断面図）である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図（側部部分斜視図）である。 パネル単体を平面的に繋ぎ合わせた大盤パネルの平面図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルからなるパネル単体を繋ぎ合わせた大盤パネルの形成方法を説明する説明図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを示した説明図（同図（ａ）：部分斜視図，同図（ｂ）：Ｘ１－Ｘ１断面図，同図（ｃ）：Ｘ２－Ｘ２断面図）である。
　本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は一面側に複数の有機ＥＬ素子２が形成された基板１０とこの基板１０の一面側に接着剤層１２を介して貼り合わせられ、有機ＥＬ素子２を封止する封止空間Ｓを接着剤層１２の内側に形成する封止部材１１とを備えている。また、封止空間Ｓ内には必要に応じて乾燥剤１３が封止部材１１の内面に付着するように配備されている。
　有機ＥＬ素子２は、第１電極２０と発光層を含む有機層２１と第２電極２２が積層された構造を有している。有機ＥＬ素子２の形態としては、第１電極２０をストライプ状に形成し、その第１電極２０と交差するように第２電極２２をストライプ状に形成して、第１電極２０と第２電極２２とが交差する箇所に有機層２１が形成されているパッシブ駆動素子であってもよいし、素子毎に独立した第１電極２０を基板１０に装備された素子毎の駆動素子（ＴＦＴ等）に接続し、その第１電極２０上に有機層２１を積層して、その上に素子に共通の第２電極２２を形成するアクディブ駆動素子であってもよい。
　基板１０の一面側には、有機ＥＬ素子２を駆動するために封止空間Ｓから引き出された引き出し配線３０が形成されている。引き出し配線３０は各有機ＥＬ素子２から２本引き出されており、その一方が第１電極２０から引き出され、他方が第２電極２２から引き出されている。
　封止部材１１には、有機ＥＬ素子２に対面する内面側とは逆側の外面側に有機ＥＬ素子２を駆動する駆動手段３（駆動用ＩＣ等）が搭載されている。また、この封止部材１１の外面側には、駆動手段３に接続された信号配線３１が形成されている。そして、信号配線３１と引き出し配線３０とを接着剤層１２の外側で導電接続する導電部４が封止部材１１の側面の内側で厚さ方向に沿って形成されている。導電部４はハンダや導電性樹脂等によって形成することができ、基板２０上の引き出し配線３０と封止部材１１の外面側に形成された信号配線３１とを電気的に接続して、駆動手段３からの信号を有機ＥＬ素子２の電極間に印加できるようにしている。
　また、封止部材１１の側面１１Ｓが、隣接配置される有機ＥＬパネルにおける封止部材の側面に当接する当接面になり、封止部材１１の外面側には隣接配置される有機ＥＬパネルにおける封止部材の外面側に形成された配線と接続する接続用配線３２が形成され、当接面（側面１１Ｓ）に接続用配線３２の接続端部３２Ａが形成されている。信号配線３１と接続用配線３２は、封止基板の外面側に予めパターン形成しており、基板１０と封止部材１１とを接着剤層１２を介して貼り合わせた後に、導電部４を形成して信号配線３１と引き出し配線３０とを電気的に接続する。
　このような有機ＥＬパネル１において、基板１０と封止部材１１とは同一面積で同一形状に形成しておき、基板１０の側面１０Ｓと封止部材１１の側面１１Ｓとが同一面になるようにする。これによって、有機ＥＬパネル１からなるパネル単体を平面的に複数繋ぎ合わせる際に、基板１０の側面１０Ｓ同士を繋ぎ合わせることで、封止部材１１の側面１１Ｓが互いに当接した状態になる。
　このような有機ＥＬパネル１によると、封止空間Ｓの外側の基板１０上には導電部４を形成するだけで良く、ＦＰＣ等の圧着領域を形成する必要がないので、接着剤層１２からの張り出しは僅かな面積でよい。したがって、有機ＥＬ素子２が形成された発光領域からパネルの外縁までの額縁を狭くすることができ、パネル面積に対して発光領域をスペース効率よく形成することができる。
　また、基板１０上の引き出し配線３０と封止部材１１の外面側に形成される信号配線３１とを接続する導電部４を接着剤層１２の外側に形成しているので、基板１０と封止部材１１とを接着剤層１２を介して貼り合わせて形成する封止空間Ｓの封止性能に何ら影響を与えることなく、配線引き回しを行うことができる。更には、導電部４が封止部材１１の側面１１Ｓの内側に形成されているので、有機ＥＬパネル１からなるパネル単体を複数枚平面的に繋ぎ合わせて大盤パネルを形成する際に、封止部材１１の側面１１Ｓを互いに当接させても導電部４の配線接続状態に悪影響が生じない。よって、大盤パネルにおける封止部材１１を全て平面的に並べて側面１１Ｓが当接する状態にし、封止部材１１の外面上を利用してパネル単体相互の信号配線を形成することができる。
　その際、封止部材１１の外面側には隣接配置されるパネル単体間を相互に接続する接続用配線３２が形成されている。接続用配線３２が封止部材１１の端部まで形成されてもよく、側面１１Ｓからなる当接面に接続用配線３２の接続端部３２Ａが形成されていてもよい。このような構成にすることで、パネル単体を繋ぎ合わせて封止部材１１の側面１１Ｓを当接させるだけで、接続端部３２Ａを介して接続用配線３２間の接続を行うことができる。
　更に具体的には、図１に示すように、封止部材１１を貫通する貫通孔１１Ｐを通して導電部４の形成を行うことができる。この場合、貫通孔１１Ｐは接着剤層１２の外側に形成されるので、封止空間Ｓの封止性能には何ら悪影響が生じない。導電部４の形成は、貫通孔１１Ｐへの導電性ピンの挿入、貫通孔１１Ｐ内への溶融ハンダの充填等によって行うことができる。
　また、導電部４の形成は、図２に示すように、封止部材１１の側面１１Ｓに形成された凹部１１ＳＡを通って形成してもよい。この場合にも、凹部１１ＳＡに沿って導電部４を形成することで、封止部材１１の外面側に形成された信号配線３１と基板１０上に形成された引き出し配線３０とを接続することができる。ここでも、封止部材１１の側面１１Ｓを隣接するパネル単体相互で当接させた場合にも、凹部１１ＳＡ内の導電部４には何ら悪影響が生じない。
　このような実施形態における封止部材１１はガラス等の絶縁性部材で形成する場合には、その表面に直接配線を形成することができる。しかしながら、絶縁性部材に限らずステンレス材等の金属製部材によって形成することもでき、この場合には、少なくとも信号配線３０，導電部４，接続用配線３２は、封止部材表面に形成された絶縁層上に形成することが必要になる。
　図３は、パネル単体を平面的に繋ぎ合わせた大盤パネルの平面図（封止部材側から観た平面図）である。ここでは、信号配線３１を省略している。接続用配線３２は、例えば、図示のように、各パネル単体の駆動手段３を相互に接続するように形成することができる。この際、封止部材１１の側面１１Ｓに接続端部３２Ａを形成することで、隣接するパネル単体の接続用配線３２を簡易に接続することが可能になる。これによると、各パネル単体の駆動を連動させるための配線を封止部材１１上の接続用配線３２によって得ることができるので、別途配線を設ける場合と比較して配線の引き回しスペースを省くことができる。また、隣接する有機ＥＬパネルとの接続は、接続用配線３２を直接クリーム半田等で接続してもよいし、短い配線材を用いてワイヤボンディング等で接続しても良い。
　図４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１からなるパネル単体を繋ぎ合わせた大盤パネルの形成方法を説明する説明図である。この形成方法は、基板１０側の工程としての素子形成工程Ｓ１と封止部材１１側の工程としての封止部材準備工程Ｓ２と両者を貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）Ｓ３と単体のパネルを繋ぎ合わせ、駆動手段３を実装する工程（実装・繋ぎ合わせ工程）Ｓ４とを有する。
　素子形成工程Ｓ１は、第１電極２０と発光層を有する有機層２１と第２電極２２とを積層した有機ＥＬ素子２を基板１０上に複数形成する工程である。パッシブ駆動素子における素子形成工程Ｓ１を説明すると、先ず、基板１０上に第１電極２０をストライプ状にパターニングして形成する。基板１０は、ガラスや石英，樹脂等の透明ないし半透明の材料からなるものから形成される。第１電極２０から延長される引き出し配線３０或いは第２電極２２に接続される引き出し配線３０を同時に形成することができる。
　次に、第１電極２０及び基板１０上に画素領域を開けて絶縁膜を成膜及びパターニングすると共に、第１電極２０と交差するように絶縁膜上にストライプ状の隔壁を形成する。この隔壁は、例えば絶縁膜を成膜した後にフォトリソ工程などでパターン形成して素子形成部内に延在するように複数本の隔壁を形成する。次に、画素領域を覆って、第１電極２０上に発光層を含む有機層２１を成膜し、有機層２１の上に、隔壁によって第１電極２０と交差するように絶縁区画されるストライプ状の第２電極２２を成膜する。第２電極２２は、例えば、第１電極２０のパターンと直交する方向に沿ってストライプ状にパターニングされる。この際、絶縁膜上に形成された隔壁をマスクパターンとして利用して、第２電極２２のパターン形成を行うことができる。
　アクディブ駆動素子における素子形成工程Ｓ１を説明すると、先ず、駆動素子（ＴＦＴ）を備えた基板１０上に平坦化膜を形成する。そして、平坦化膜上に駆動素子に接続された第１電極（画素電極）２０をドットマトリクス状に形成し、第１電極２０上の画素領域を開けて第１電極２０を絶縁膜で区画する。その後、画素領域を覆うように、第１電極２０上に発光層を含む有機層２１を成膜し、その上に、各有機層２１に共通する第２電極２２を成膜する。
　第１電極２０を陽極として第２電極２２を陰極とした場合の有機層２１の形成例を以下に示す。
　第１電極２０上に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の正孔注入層を形成し、その上に、例えば、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、第１電極２０から注入される正孔を発光層に輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。
　次に、正孔輸送層の上に発光層を成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４－（ジシアノメチレン）－２－メチル－６－（４’－ジメチルアミノスチリル）－４Ｈ－ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト‐ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。
　発光層の上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、第２電極２２から注入される電子を発光層に輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。
　第２電極２２は、陰極として機能する場合には、電子注入機能を有するように、陽極より仕事関数の低い材料を用いる。例えば、陽極としてＩＴＯを用いた場合には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム合金（Ｍｇ-Ａｇ）を利用するのが好ましい。但し、Ａｌは電子注入能力が低いためにＡｌと電子輸送層との間にＬｉＦのような電子注入層を設けることが好ましい。
　封止部材準備工程Ｓ２は、封止部材１１に導電部４を設けるための貫通孔１１Ｐ或いは凹部１１ＳＡを形成する工程、封止部材１１の外面に信号配線３１及び接続用配線３２を形成する工程、封止部材１１の内面側に乾燥剤１３を配備する工程等を含む。
　貫通孔１１Ｐ或いは凹部１１ＳＡは封止部材１１に対してエッチング処理又は機械加工を施すことによって形成することができる。信号配線３１或いは接続用配線３２は、配線材料を成膜した後、フォトリソ工程によってパターニングすることによって形成することができる。乾燥剤１３は塗布又は接着によって封止部材１１内面に層を形成し、加熱処理を加えるなどして乾燥能力を高める処理を行う。
　貼り合わせ工程Ｓ３では、素子形成工程Ｓ１を経た基板１０と封止部材準備工程Ｓ２を経た封止部材１１とを接着剤層１２を介して貼り合わせる。貼り合わせのための接着剤として紫外線硬化型接着剤を用いた場合にはＵＶ照射して接着剤を硬化させる。接着剤は封止部材１１側に形成しても良いし、基板１０側に形成しても良い。
　実装・繋ぎ合わせ工程Ｓ４では、封止部材１１の外面側に駆動用ＩＣ等の駆動手段１１を実装し、この駆動手段３が実装されたパネル単体を複数平面的に繋ぎ合わせて大盤パネルを形成する。駆動手段３の実装は異方性導電膜を介した圧着やワイヤボンディング等によって行うことができる。パネル単体の繋ぎ合わせは、各パネル単体を支持する支持枠にパネル単体を嵌め込み、封止部材１１における接続用配線３２を相互に接続する。その際、パネル単体を相互に位置決めするだけで接続端子３２Ａが互いに接続し合い、パネル単体間の接続が完了する。

Claims (8)

  1. 　一面側に複数の有機ＥＬ素子が形成された基板と、
    　該基板の一面側に接着剤層を介して貼り合わせられ、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を前記接着剤層の内側に形成する封止部材とを備え、
    　前記有機ＥＬ素子を駆動するために前記封止空間から引き出された引き出し配線が前記基板の一面側に形成され、
    　前記封止部材には、前記有機ＥＬ素子に対面する内面側とは逆側の外面側に、前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動手段が搭載されると共に当該駆動手段に接続された信号配線が形成され、
    　前記信号配線と前記引き出し配線とを前記接着剤層の外側で導電接続する導電部が前記封止部材の側面の内側で厚さ方向に沿って形成されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
  2. 　前記封止部材の側面が隣接配置される有機ＥＬパネルにおける封止部材の側面に当接する当接面になることを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
  3. 　前記封止部材の外面側には隣接配置される有機ＥＬパネルにおける封止部材の外面側に形成された配線と接続する接続用配線が形成され、前記当接面に前記接続用配線の接続端部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネル。
  4. 　前記導電部が前記封止部材を貫通する貫通孔を通って形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネル。
  5. 　前記導電部が前記封止部材の側面に形成された凹部を通って形成されていることを特徴とする請求項２に記載された有機ＥＬパネル。
  6. 　前記封止部材が金属製部材であり、前記信号配線、前記導電部及び前記接続用配線は、前記封止部材表面に形成された絶縁層上に形成されることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載された有機ＥＬパネル。
  7. 　パネル単体を複数枚平面的に繋ぎ合わせて大盤パネルを形成した有機ＥＬパネルであって、
    　前記パネル単体は、
    　一面側に複数の有機ＥＬ素子が形成された基板と、
    　該基板の一面側に接着剤層を介して貼り合わせられ、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を前記接着剤層の内側に形成する封止部材とを備え、
    　前記有機ＥＬ素子を駆動するために前記封止空間から引き出された引き出し配線が前記基板の一面側に形成され、
    　前記封止部材には、前記有機ＥＬ素子に対面する内面側とは逆側の外面側に、前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動手段が搭載されると共に当該駆動手段に接続された信号配線が形成され、
    　前記信号配線と前記引き出し配線とを前記接着剤層の外側で導電接続する導電部が前記封止部材の側面の内側で厚さ方向に沿って形成され、
    　前記封止部材の側面が隣接配置されるパネル単体における封止部材の側面に当接する当接面になり、
    　前記封止部材の端部には隣接配置されるパネル単体間を相互に接続する接続用配線が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。
  8. 　前記封止部材の側面が隣接配置されるパネル単体における封止部材の側面に当接する当接面になり、
    　前記封止部材の外面側には隣接配置されるパネル単体間を相互に接続する接続用配線が形成され、前記当接面に前記接続用配線の接続端部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬパネル。
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