WO2015022250A1 - Organisches licht emittierendes bauelement - Google Patents

Organisches licht emittierendes bauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2015022250A1
WO2015022250A1 PCT/EP2014/066913 EP2014066913W WO2015022250A1 WO 2015022250 A1 WO2015022250 A1 WO 2015022250A1 EP 2014066913 W EP2014066913 W EP 2014066913W WO 2015022250 A1 WO2015022250 A1 WO 2015022250A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrical contact
electrode
contact element
organic light
component according
Prior art date
Application number
PCT/EP2014/066913
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Simon SCHICKTANZ
Jörg FARRNBACHER
Original Assignee
Osram Oled Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Oled Gmbh filed Critical Osram Oled Gmbh
Publication of WO2015022250A1 publication Critical patent/WO2015022250A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays

Definitions

  • Organic light-emitting device An organic light-emitting device is specified.
  • OLED organic light-emitting diodes
  • these usually have contact strips on which contact pins or wires are fastened by means of different processes.
  • Known processes for this are, for example, so-called ACF bonding (ACF: "anisotropic conductive film”), ie the use of an electrically anisotropically conductive adhesive film, as well as ultrasonic welding and ultrasonic soldering.Furthermore, it is also possible to use liquid electrically conductive adhesive for the
  • Performance of the OLED can be affected.
  • At least one object of certain embodiments is therefore to specify an organic light-emitting component which can reduce or even avoid the aforementioned disadvantages during contacting.
  • an organic light-emitting component has on a substrate at least two electrodes, between which an organic
  • the organic functional layer stack is arranged.
  • the organic functional layer stack has at least one organic light-emitting layer in the form of an organic layer
  • the organic light-emitting component can be used in particular as organic light
  • OLED emitting diode
  • the translucent layer may be, for example, diffuse or milky translucent.
  • a layer designated here as translucent is designed to be as transparent as possible, so that in particular the absorption of light is as low as possible.
  • a translucent electrode may be any suitable material.
  • a translucent electrode may be any suitable material.
  • the other of the two electrodes, between which the organic functional layer stack of the organic light-emitting component is located, may be reflective and, for example, comprise or be made of a metal.
  • both electrodes may be formed translucent.
  • the organic light-emitting component may be formed in particular as a transparent OLED.
  • the electrodes can each be designed over a large area.
  • large-area electrodes can be used for example
  • the electrodes may be structured and each have separately electrically contactable and controllable regions.
  • the electrodes may be structured such that the organic light-emitting component has a plurality of individual controllable pixels, so that the organic light
  • a display for example, as a display, may be formed.
  • the substrate may, for example, one or more
  • the substrate glass for example in the form of a
  • the organic light-emitting component has an encapsulation on the organic functional layer stack and the electrodes.
  • the encapsulation can for example by a so-called thin-film encapsulation may be formed which has at least one or more thin layers which are deposited by means of a deposition method, preferably by means of a chemical vapor deposition method and / or a
  • Atomic layer deposition method are applied to the electrodes and the organic functional layer stack.
  • a lid with a recess for example a
  • Encapsulation can also be a moisture
  • a cover glued by means of an adhesive layer may be arranged, which may be formed for example by a glass layer or glass plate or also a plastic, a metal or a combination or a laminate of said materials can.
  • the cover can, in particular in conjunction with an encapsulation designed as a thin-film encapsulation, serve as mechanical protection, in particular as a cat protection, without the cover itself having to act encapsulating.
  • the organic light-emitting component at least one
  • Electrode fitting which is in electrical contact with one of the electrodes. That at least one
  • Electrode connector is preferably on the substrate arranged and may particularly preferably be in direct contact with the electrode to be contacted.
  • At least one electrode connection piece extends on the substrate away from the electrode to be contacted.
  • the at least one electrode connection piece designed as electrical contact leads can be made translucent or non-translucent and have, for example, a TCO and / or one or more metals, such as Al, Cr and / or Mo.
  • Electrodes at least one electrode connection piece available.
  • the organic light-emitting component may include a plurality of electrode terminals for contacting an electrode or a plurality of each
  • Electrode can, for example, two
  • Electrode terminals are located on two opposite sides of the electrode. If an electrode has a structured design and has electrically separated areas which can be contacted independently of one another, then each of the areas can be defined by at least one
  • the organic light-emitting component has an electrical contact element.
  • the at least one electrical contact element is used for Contacting one of the electrodes of the organic light emitting device.
  • the at least one electrical contact element has a planar contact surface, with which the at least one electrical contact element is bonded next to the organic functional layer stack on the at least one electrode connection piece or on a plurality of electrode connection pieces.
  • there is the adhesive connection by means of which the
  • At least one electrical contact element is attached laterally offset to the organic functional
  • Main extension plane of the functional layers of the organic functional layer stack runs. In a plan view of the illuminated area of the organic light
  • the adhesive connection between the at least one electrical contact element and the at least one electrode connecting piece is thus arranged next to the organic functional layer stack and thus also adjacent to the luminous area.
  • Electrode connection piece of each of the electrodes is glued one contact element in each case.
  • the organic light-emitting component has a plurality of
  • Electrode terminals which are in electrical contact with one of the electrodes and extending on the substrate of the electrode, said at least one electrical contact element is glued to the flat contact surface on the plurality of electrode terminals.
  • the organic light-emitting component has at least two
  • Electrode terminals in electrical contact with one of the electrodes and extending on the substrate away from the electrode, wherein on each of the
  • Electrode connectors an electrical contact element is glued.
  • the electrode connecting pieces, on which the electrical contact elements are glued can each be the same or each one the same
  • Partial area or different portions of the electrode which are contacted separately, electrically
  • the at least one electrical contact element is on the at least one
  • Adhesive tape attached to one side with the plane
  • an adhesive tape may be in particular a double-sided adhesive tape.
  • adhesive tape here also includes suitably shaped adhesive tape sections
  • Preferred direction for the electrical line has as in the case of anisotropically conductive adhesives or
  • the electrical contact element has at least one metal element which makes electrical contact with the at least one
  • Electrode connection piece stands.
  • the senor electrode connection piece stands.
  • the senor electrode connection piece stands.
  • Electrode connector through the adhesive connection so preferably by an electrically conductive tape, are effected.
  • the at least one electrical contact element has a plastic body in which the at least one metal element is arranged.
  • the plastic body in a molding process such as transfer molding, injection molding or
  • Compression molding to be formed on the at least one metal element.
  • Metal element which is arranged in the plastic body, are formed such that they form a flush plane on the contact side to the at least one electrode connection piece, which forms the planar contact surface of the at least one electrical contact element. This means that the plane
  • Contact element is formed by a surface of the plastic body and a surface of the at least one metal element, wherein the surfaces of the plastic body and the at least one metal element are arranged flush and in a plane. Particularly preferred is a portion of the planar contact surface through the surface of the at least one
  • the at least one electrical contact element has a plurality of metal elements, which are arranged in the plastic body, wherein the planar contact surface by a surface of the plastic body and each having a surface of each of the plurality
  • Metal elements is formed. Is that at least one
  • each of the metal elements may be in electrical contact with each one of the plurality of electrode terminals.
  • an electrically conductive adhesive tape can be arranged between each of the metal elements and the corresponding electrode connection piece. This means in particular that the electrical contact element on the majority of
  • Electrode terminals may be adhered to a plurality of electrically conductive adhesive tapes.
  • the majority of the electrically conductive adhesive tapes are preferably electrically insulated from one another.
  • the electrode connection pieces may be separated from one another by means of the metal elements of the electrical contact element
  • planar Contact surface on which no electrically conductive adhesive tape is arranged to be glued by means of one or more electrically insulating adhesive tapes on the substrate.
  • exposed metal surfaces of the planar Contact surface be provided with electrically conductive adhesive tapes, while the remaining plastic surface of the planar
  • Contact surface may be provided with electrically insulating adhesive tapes.
  • the electrically insulating adhesive tape may for example also be more adhesive than the electrically conductive adhesive tape, so that thereby the adhesion of the electrical contact element on the substrate and the
  • At least one electrode connection piece can be improved.
  • the at least one electrical contact element can after an arrangement of the adhesive tapes on the contact surface without
  • the geometry of the electrical contact element can in particular be adapted so that the electrically insulating adhesive tape can be arranged in addition to the electrically conductive adhesive tape on the flat contact surface, whereby a sufficient hold for the
  • Electrode connector can be achieved.
  • the at least one metal element protrudes from one of the planar contact surface
  • connection side can be provided, in particular, for externally connecting the organic light-emitting component.
  • the at least one contact element may be formed on the connection side, for example, as a plug, socket or socket, wherein the at least one metal element in a
  • connection side Part of the connection side is exposed, so that the at least one metal element on the connection side by means of an external matched to the plug, the socket or the socket counterpart can be contacted electrically.
  • connection side of the at least one contact element which is directed to the outside world can be arbitrarily formed as a plug, socket or socket.
  • the electrical contact element has a projection extending laterally over a part of the organic functional
  • the organic light-emitting component has an encapsulation over the electrodes and the organic functional layer stack, wherein the projection of the contact element is glued on or over the encapsulation.
  • the projection of the contact element may be glued directly onto the encapsulation.
  • the organic light-emitting component has a cover on the encapsulation, then the projection of the contact element can also be adhesively bonded to the cover.
  • an adhesive tape can be arranged between the projection of the contact element and the encapsulation.
  • Figure 1 is a schematic representation of an organic light-emitting device according to a
  • FIGS. 2A and 2B are schematic representations of plan views of organic light-emitting components according to further exemplary embodiments
  • Figure 3A to 3D are schematic representations of an electrical
  • Figures 4A to 4C are schematic representations of a
  • Figures 5A to 5C are schematic representations of a
  • Figures 6A and 6B are schematic representations of a
  • organic light emitting device according to another embodiment.
  • identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals.
  • the illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better representation and / or better understanding may be exaggerated.
  • FIG. 1 shows an organic light emitting device 100 according to an exemplary embodiment, which is referred to as
  • the organic light-emitting component 100 has a substrate 101, on which an organic functional layer stack 103 with at least one organic light-emitting layer is arranged between electrodes 102 and 104. At least one of the electrodes 102, 104 is translucent and thus permeable to light, so that in the operation of the device 100 in the organic functional
  • Layer stack 103 generated light can be radiated through the at least one translucent electrode.
  • the substrate 101 is made translucent, for example in the form of a glass plate or glass layer.
  • the substrate 101 may, for example, also comprise a translucent plastic or a glass-plastic laminate.
  • the electrode 102 applied to the substrate 101 is also translucent and has, for example, a transparent conductive oxide.
  • Transparent conductive oxides TCO
  • metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide,
  • binary metal oxygen compounds such as ZnO, Sn0 2 or ⁇ 2 ⁇ 3 , include ternary
  • TCOs Metal oxygen compounds, such as Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3, ZnSnO 3, Mgln 2 O 4 , GalnO 3, Zn 2 In 2 O 5 or In 4 Sn 3 O 2 , or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs.
  • the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped.
  • a translucent electrode for example, also a transparent metal, metallic network structures or conductive networks,
  • the further electrode 104 on the organic functional layer stack 103 is reflective in the embodiment shown and has a metal which may be selected from aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, copper, calcium and lithium and
  • the electrode 104 may comprise Ag, Al or alloys or layer stacks with these, for example
  • the electrode 104 may also have an above-mentioned TCO material or a layer stack with at least one TCO and at least one metal.
  • the lower electrode 102 is formed as an anode in the embodiment shown, while the upper electrode 104 as
  • Cathode is formed. With appropriate choice of material but also in terms of polarity reversed construction is possible.
  • the electrodes 102, 104 can be large and
  • the organic light emitting device 100 as a light source
  • “Large area” may mean that the organic light-emitting component 100 has an area of greater than or equal to a few square millimeters, preferably greater than or equal to one square centimeter, and particularly preferably greater than or equal to one square decimeter. Furthermore, one or both electrodes 102, 104
  • the electrodes 102, 104 may, for example, also be patterned in strips with juxtaposed electrode strips, the electrode strips of one of the electrodes 102,
  • Electrodes 102, 104 run.
  • the regions of intersection of the electrode strips of the two electrodes 102, 104 can form pixels, so-called pixels, so that the organic light-emitting component 100 can also be used as a pixel
  • Display device so for example as a display
  • one of the electrodes 102, 104 has a pixel-like structuring, while the other of the electrodes 102, 104
  • electrode fittings For electrically contacting the electrodes 102 and 104, as shown in Figure 1, electrode fittings
  • the electrode connection pieces 105 designed as electrical contact leads can be designed to be transparent or non-transparent and, for example, have or consist of a TCO and / or a metal.
  • the electrode terminals 105 may be formed by a metal layer or a metal layer stack be, for example Mo / Al / Mo, Cr / Al / Cr or Al. It may also be possible that at least one or more of the
  • Electrode terminals 105 the same material as the respectively to be contacted electrode 102, 104 has.
  • an electrode and an electrode connecting piece contacting the electrode can also be formed in one piece.
  • the organic functional layer stack 103 may
  • emitting layer further organic layers which are suitable to lead holes or electrons to at least one organic light-emitting layer or to block the respective transport, for example one or more selected from Lochinjetechnischs Anlagenen,
  • Charge generation layer CGL
  • organic light-emitting layers CGL
  • the layers of the organic functional layer stack 103 may comprise organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof In particular, it may be advantageous for the organic functional layer stack 103 to be a
  • a functional layer which is designed as a hole transport layer to allow an effective hole injection into the at least one organic light-emitting layer.
  • materials for a hole transport layer for example, tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or Polyethylendioxythiophen prove to be advantageous.
  • Suitable materials for the at least one light-emitting layer are electroluminescent Materials that have a radiation emission due to
  • fluorescence or phosphorescence for example, polyfluorene, polythiophene or polyphenylene or derivatives, compounds, mixtures or copolymers thereof.
  • Isolator 106 may be present, for example, with or made of polyimide, for example, the electrodes 102, 104 can electrically isolate against each other. Depending on
  • Embodiment of the individual layers of the organic light-emitting component 100 also need not necessarily be insulator layers 106 and may not be present, for example in the case of corresponding mask processes for applying the layers.
  • an encapsulation 107 for protecting the organic functional layer stack 103 and the electrodes 102, 104 is arranged.
  • the encapsulation 107 is particularly preferred as Dünnfilmverkapselung
  • Encapsulation is understood in the present case to mean a device which is capable of forming a barrier to atmospheric substances, in particular to moisture and oxygen and / or to other harmful substances such as corrosive gases, for example hydrogen sulphide.
  • the thin-film encapsulation is designed so that it can be penetrated by atmospheric substances at most to very small proportions.
  • This barrier effect is essentially carried out by thin film encapsulation Generates barrier layers and / or passivation layers that are part of the encapsulation. The layers of
  • Encapsulation typically has a thickness of less than or equal to several 100 nm.
  • the thickness of the material typically has a thickness of less than or equal to several 100 nm.
  • Thin-film encapsulation have or consist of thin layers which are responsible for the barrier effect of the encapsulation.
  • the thin layers can be
  • ALD atomic layer deposition
  • alumina for example, alumina, zinc oxide, zirconia,
  • the encapsulation has a layer sequence with a plurality of the thin layers, each having a thickness between an atomic layer and a few 100 nm.
  • barrier layers at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or
  • PECVD PECVD
  • Materials for this may be the aforementioned materials as well as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride,
  • the one or more others Layers may, for example, each have a thickness between 1 nm and 5 ym and preferably between 1 nm and 400 nm
  • the encapsulation 107 can also have a glass cover which, for example, can be in the form of a glass substrate having a cavity on the substrate 101 by means of an adhesive layer
  • Moisture absorbing material such as zeolite
  • Adhesive layer for attaching the lid on the substrate itself to be absorbent for damaging substances and / or adhesive layer structures may be present.
  • Encapsulation 107 as shown in Figure 1, one by means of an adhesive layer 108, for example a
  • Laminierkleber, glued cover 109 may be arranged.
  • the cover 109 can be formed, for example, by a glass layer or glass plate or also a plastic, a metal or a combination or a laminate of the materials mentioned and, in particular in conjunction with an encapsulation 107 designed as a thin-film encapsulation, serve as mechanical protection, in particular as a cat protection that the cover 109 itself must act encapsulating.
  • a protective lacquer for example in the form of a spray lacquer, may also be applied to the encapsulation 107.
  • the organic light-emitting component 100 is designed as a so-called bottom emitter due to the translucent substrate 101 and the translucent lower electrode 102 and emits light during operation through the translucent electrode 102 and the translucent substrate 101.
  • an optical coupling-out layer may be arranged on the side of the substrate 101 facing away from the organic functional layer stack 103, for example as a scattering layer with scattering particles in a transparent matrix and / or with a light scattering
  • Surface structure is formed. It can also be one
  • Decoupling layer for example, between the substrate 101 and the lower, arranged on the substrate 101 electrode 102 or between other functional layers may be arranged in the form of an internal Auskoppel für.
  • the upper electrode 104 arranged facing away from the substrate 101 may also be designed to be translucent in order to radiate the light generated in operation in the organic functional layer stack 103 through the upper electrode 104 in a direction away from the substrate 101.
  • the organic light emitting device 100 is formed as a so-called top emitter.
  • the lower electrode 102 disposed between the substrate 101 and the organic functional layer stack 103 may also be reflective provided no light emission through the substrate 101 is desired.
  • the substrate 101 may be a non-transparent material, such as a non-transparent material. transparent glass, a non-transparent plastic, a metal or combinations thereof.
  • the encapsulation 107 and, if present, also the adhesive layer 108 and the cover 109 are transparent in the top emitter configuration. Furthermore, in this case, a
  • Decoupling layer may be disposed over the upper electrode 104, for example on the cover 109 or between the cover 109 and the encapsulation 107th
  • the organic light-emitting component 100 can also be formed simultaneously as a bottom emitter and as a top emitter and thus preferably as a transparent OLED and a combination of each in conjunction with the
  • the organic light emitting device 100 for example with regard to the structure, the layer composition and the materials of the organic functional layer stack, the
  • Electrodes and the encapsulation reference is made to the document WO 2010/066245 AI, which is hereby expressly incorporated by reference with respect to the structure of an organic light emitting device and also with regard to modifications and variations of the organic light emitting device shown in Figure 1 ,
  • FIGS. 2A and 2BB show exemplary embodiments of FIG
  • FIGS. 2A and 2B show plan views of the organic light emitting device 100 from the side of the cover 109 ago. References to elements which are not shown in FIGS. 2A and 2B refer to FIG. 1.
  • the organic light-emitting component 100 is designed as a surface light source with large-area electrodes 102, 104, then, as shown in FIG. 2A,
  • Electrode terminals 105 contact each of the electrodes 102, 104 from two opposite sides.
  • each of the electrodes 102, 104 may be in contact with only one electrode connection piece 105, so that only two electrode connection pieces 105 are arranged on the substrate 101.
  • the organic light emitting device 100 as a display device, so for example as a display,
  • controllable areas of the electrodes 102, 104 each have a plurality of electrode connecting pieces 105, as shown in FIG. 2B.
  • the electrode connecting pieces 105 arranged to the left and to the right of the cover 109 in the illustration of FIG.
  • Electrode connection pieces 105 are provided for contacting the areas of the other of the electrodes 102, 104.
  • Electrode connectors 105 can be applied, for example, by means of laser ablation of the previously applied over a large area
  • Encapsulation 107 can be freed.
  • the organic light-emitting components 200 and 300 shown below have a structure according to FIGS. 1 and 2B and are thus designed as organic display devices, the number of
  • Electrode fittings 105 may differ in the following from the number shown in Figure 2B. The following
  • the metal elements 112 described below are adapted accordingly.
  • FIGS. 3A to 3D show an electrical contact element 110 for contacting an organic light-emitting component.
  • FIGS. 3A and 3B each show orthogonal directions with respect to each other
  • adhesive tapes 116, 117 and 119 for fastening the electrical contact element 110 to an organic light-emitting component are shown.
  • the electrical contact element 110 has a plane
  • the flat contact surface 111 is defined by a surface 114 of a
  • the metal elements 112 each have, in particular, a part forming the contact surface 115 and an outwardly projecting connection part which protrudes from the plastic body 113 on a connection side 120 different from the contact surface 111.
  • the plastic body 113 may, for example, by a molding process such as
  • Injection molding injection molding or compression molding, can be produced, in which the metal elements 112 with a
  • connection side 120 of the electrical contact element 110 which is directed to the outside world, may be arbitrarily formed as a plug, socket or socket.
  • the connection side 120 of the electrical contact element 110 which is directed to the outside world, may be arbitrarily formed as a plug, socket or socket.
  • latching elements 121 which allow a mechanical attachment of a correspondingly shaped counterpart to the electrical connection.
  • other or no fasteners are possible.
  • the electrical contact element 110 has a projection 118, which is formed by a part of the plastic body 113, and which extends on one of the connection side 120 opposite side of the metal elements 112 extends away.
  • the projection 118 is plate-shaped
  • the top in the illustrated embodiment is flat with the rest of the contact surface 111 opposite the top of the plastic body 113.
  • the projection 118 of the electrical contact element 110 serves an additional purpose
  • Contact element 110 are adhesive tapes or
  • Adhesive tape sections applied which, as described below in connection with Figures 4A to 4C, for fastening the electrical contact element and to
  • an electrically insulating adhesive tape 117 or suitably shaped portions of an electrically insulating adhesive tape 117 can be applied.
  • the electrically insulating adhesive tape 117 may preferably be more adhesive than the electrically conductive adhesive tape 116.
  • insulating adhesive tapes 117 serves purely as an example for electrical contacting and for fixing in the 3A to 3C electrical contact element 110.
  • the electrically insulating adhesive tapes 117 may be executed.
  • Adhesive tapes 116, 117 and 119 are in particular as
  • Double-sided adhesive tapes executed.
  • FIGS. 4A to 4C show an exemplary embodiment of an organic light-emitting component 200 that has electrical contact elements 110, 110 'as described in FIGS. 3A to 3D.
  • FIG. 4A shows a sectional view which corresponds to the sectional representation of FIG. 1 of the organic light-emitting component 100
  • FIG. 4B shows a sectional view of the electrical contact element 110 'along the sectional plane BB drawn in FIG. 4A
  • FIG. 4C shows a plan view from the side of the cover 109 onto an organic light-emitting component 100 which is provided with a plurality of electrical contact elements.
  • an electrical contact element 110 On the left side shown in FIG. 4A and thus on the electrode connection piece 105, which contacts the electrode 102 or at least a partial area thereof, an electrical contact element 110 according to the previous one is
  • Electrode connector 105 and associated metal element 112 each have an electrically conductive adhesive tape 116th
  • Adhesive tapes 117 are provided.
  • Plastic body 113 is adhered to the cover 109 by means of the adhesive tape 119.
  • the electrically insulating Adhesive tapes 117 and also by the projection 118 and the adhesive tape 119 a secure and permanent attachment of the electrical contact element 110 on the substrate 101, the electrode connection pieces 105 and the cover 109 can be achieved. Is not a thin-film encapsulation
  • Cover 109 available, but for example a
  • the projection 118 forms an extended bearing surface and is preferably arranged at a height of less than or equal to 1 mm above the cover 109, so that between
  • Adhesive tape 119 can be arranged for attachment. As a result, the mechanical adhesion of the electrical contact element 110 can be optimized.
  • the contact element 110 can without mechanical process on the corresponding contact surface on the substrate 101
  • Plastic body 113 may be standards for air and
  • Reverse polarity protection can be achieved by selecting a suitable geometry both on the contact surface 111 and on the connection side 120.
  • the metal elements 112 in the form of from the
  • Plastic body 113 protruding pins formed.
  • On the right side shown in Figure 4A is another
  • electrical contact element 110 ' which is formed as the electrical contact element 110, but in which, in contrast to the electrical contact element 110, the
  • Metal elements 112 are formed on the connection side 120 in the form of clamping elements, as well as in the
  • the organic light emitting device 200 may be two electric ones
  • Electrode terminals 105 can be connected on the substrate 101 on the four sides of the cover 109 as seen from adhering.
  • suitable counterparts 122, 122 ' may be a
  • pin-shaped metal elements for insertion into the as
  • Clamping elements formed metal elements 112 of
  • FIGS. 5A to 5C show a further exemplary embodiment of an electrical contact element 110, in which, compared to the exemplary embodiment of FIGS. 3A to 3D, the connection side 120 is formed on the side opposite the contact surface 111.
  • the metal elements 112 protrude in the form of contact pins out of the connection side 120, ie out of the upper side of the plastic body 113. in the
  • the electric contact element 110 according to the embodiment of FIGS. 5A to 5C is the same as FIG.
  • Figs. 6A and 6B is an organic light
  • Metal elements for receiving the pin-shaped metal elements 112 of a contact element 110 has, as an alternative to the exemplary embodiments shown, in each case on a plurality of electrode connecting pieces 105 on each side of the organic light emitting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Organisches Licht emittierendes Bauelement mit einem Substrat (101), auf dem zwischen zwei Elektroden (102, 104) ein organischer funktioneller Schichtenstapel (103) mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist, zumindest einem Elektrodenanschlussstück (105), das in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden (102, 104) steht und sich auf dem Substrat (101) von der Elektrode (102, 104) wegerstreckt, und zumindest einem elektrischen Kontaktelement (110) mit einer ebenen Kontaktfläche (111), wobei das zumindest eine elektrische Kontaktelement (110) mit der Kontaktfläche (111) neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103) auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück (105) aufgeklebt ist.

Description

Beschreibung
Organisches Licht emittierendes Bauelement Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement angegeben .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 108 871.6, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Um organische Licht emittierende Dioden (OLED) elektrisch anzuschließen, weisen diese üblicherweise Kontaktleisten auf, auf denen mittels unterschiedlicher Prozesse Kontaktpins oder Drähte befestigt werden. Bekannte Prozesse hierfür sind beispielsweise so genanntes ACF-Bonden (ACF: „anisotropic conductive film") , also die Verwendung eines elektrisch anisotrop leitenden Klebefilms, sowie Ultraschallschweißen und Ultraschalllöten. Weiterhin ist auch die Möglichkeit bekannt, flüssigen elektrisch leitenden Klebstoff für die
Kontaktierung von Drähten oder Pins zu verwenden, jedoch ist für einen sauberen Prozess eine entsprechend geeignete Anlage nötig. Außerdem liegen die Aushärtetemperaturen für solche Leitkleber üblicherweise bei über 100°C, wodurch die
Performance der OLED beeinträchtigt werden kann.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es daher, ein organisches Licht emittierendes Bauelement anzugeben, das bei der Kontaktierung die vorab genannten Nachteile verringern oder sogar vermeiden kann.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand gemäß dem
unabhängigen Patentanspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement auf einem Substrat zumindest zwei Elektroden auf, zwischen denen ein organischer
funktioneller Schichtenstapel angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel weist zumindest eine organische Licht emittierende Schicht in Form einer organischen
elektrolumineszierenden Schicht auf, die im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht erzeugt. Zumindest eine der Elektroden ist transluzent, so dass das im Betrieb erzeugte Licht durch diese nach außen an die Umgebung abgestrahlt werden kann. Das organische Licht emittierende Bauelement kann insbesondere als organische Licht
emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein. Mit „transluzent" wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transluzente Schicht transparent, also klar
durchscheinend, oder zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass die transluzente Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transluzent bezeichnete Schicht möglichst transparent ausgebildet, so dass insbesondere die Absorption von Licht so gering wie möglich ist.
Beispielsweise kann eine transluzente Elektrode ein
transparenten leitendes Oxid („transparent conductive oxide", TCO) oder ein transparentes Metall aufweisen oder daraus sein. Die andere der zwei Elektroden, zwischen denen sich der organische funktionelle Schichtenstapel des organischen Licht emittierenden Bauelements befindet, kann reflektierend ausgebildet sein und beispielsweise ein Metall aufweisen oder daraus sein. Alternativ hierzu können auch beide Elektroden transluzent ausgebildet sein. In diesem Fall kann das organische Licht emittierende Bauelement insbesondere als durchsichtige OLED ausgebildet sein. Die Elektroden können jeweils großflächig ausgebildet sein. Ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit
großflächigen Elektroden kann beispielsweise für
Beleuchtungsanwendungen einsetzbar sein. Alternativ hierzu können eine oder beide Elektroden strukturiert sein und jeweils getrennt voneinander elektrisch kontaktierbare und ansteuerbare Bereiche aufweisen. Insbesondere können die Elektroden so strukturiert sein, dass das organische Licht emittierende Bauelement eine Vielzahl einzelnen ansteuerbaren Bildpunkten aufweist, so dass das organische Licht
emittierende Bauelement als Anzeigevorrichtung,
beispielsweise als Display, ausgebildet sein kann.
Das Substrat kann beispielsweise eines oder mehrere
Materialien in Form einer Schicht, einer Platte, einer Folie oder einem Laminat aufweisen, die ausgewählt sind aus Glas,
Quarz, Kunststoff, Metall, Siliziumwafer . Besonders bevorzugt weist das Substrat Glas, beispielsweise in Form einer
Glasschicht, Glasfolie oder Glasplatte, auf oder ist daraus. Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel und den Elektroden auf. Die Verkapselung kann beispielsweise durch eine so genannte Dünnfilmverkapselung gebildet sein, die zumindest eine oder mehrere dünne Schichten aufweist, die mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines
Atomlagenabscheideverfahrens , auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel aufgebracht sind. Alternativ oder zusätzlich kann die Verkapselung
beispielsweise auch eine durch eine Deckplatte oder eine Kavitätsverkapselung, also einen Deckel mit einer Vertiefung, gebildete Verkapselung aufweisen, beispielsweise eine
Glasplatte oder einen Glasdeckel, die mittels Kleben, Löten, Glaslöten, Bonden oder einer anderen geeigneten Methode auf dem Substrat über den Elektroden und dem organischen
funktionelle Schichtenstapel montiert ist. Eine solche
Verkapselung kann weiterhin auch ein Feuchtigkeit
absorbierendes Material (Getter) aufweisen.
Weiterhin kann vom Substrat aus gesehen auf der Verkapselung, insbesondere im Fall einer Dünnfilmverkapselung, eine mittels einer KlebstoffSchicht aufgeklebte Abdeckung angeordnet sein, die beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch einen Kunststoff, ein Metall oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten Materialien gebildet sein kann. Die Abdeckung kann insbesondere in Verbindung mit einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung als mechanischer Schutz, insbesondere als Katzschutz, dienen, ohne dass die Abdeckung selbst verkapselnd wirken muss.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement zumindest ein
Elektrodenanschlussstück auf, das in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden steht. Das zumindest eine
Elektrodenanschlussstück ist bevorzugt auf dem Substrat angeordnet und kann besonders bevorzugt in unmittelbarem Kontakt zur zu kontaktierenden Elektrode stehen. Das
zumindest eine Elektrodenanschlussstück erstreckt sich auf dem Substrat von der zu kontaktierenden Elektrode weg. Weist das organische Licht emittierende Bauelement eine
Verkapselung auf, so kann das zumindest eine
Elektrodenanschlussstück unter der Verkapselung hindurch von der zu kontaktierenden Elektrode nach außen reichen. Das als elektrische KontaktZuführungen ausgebildete zumindest eine Elektrodenanschlussstück kann je nach Abstrahlrichtung des organischen Licht emittierenden Bauelement transluzent oder nicht-transluzent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder eines oder mehrere Metalle, etwa AI, Cr und/oder Mo, aufweisen oder daraus sein.
Besonders bevorzugt ist zur Kontaktierung jeder der
Elektroden zumindest ein Elektrodenanschlussstück vorhanden. Weiterhin kann das organische Licht emittierende Bauelement eine Mehrzahl von Elektrodenanschlusstücken zur Kontaktierung einer Elektrode oder jeweils eine Mehrzahl von
Elektrodenanschlussstücken zur Kontaktierung jeder der
Elektroden aufweisen. Eine großflächige unstrukturierte
Elektrode kann beispielsweise über zwei
Elektrodenanschlussstücke kontaktiert sein, die sich auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Elektrode befinden. Ist eine Elektrode strukturiert ausgebildet und weist elektrisch getrennte, unabhängig voneinander kontaktierbare Bereiche auf, so kann jeder der Bereiche durch zumindest ein
Elektrodenanschlussstück kontaktiert sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement ein elektrisches Kontaktelement auf. Das zumindest eine elektrische Kontaktelement dient zur Kontaktierung einer der Elektroden des organischen Licht emittierenden Bauelements. Das zumindest eine elektrische Kontaktelement weist eine ebene Kontaktfläche auf, mit der das zumindest eine elektrische Kontaktelement neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück oder auf einer Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken aufgeklebt ist. Mit anderen Worten befindet sich die Klebeverbindung, mittels derer das
zumindest eine elektrische Kontaktelement befestigt ist, lateral versetzt zum organischen funktionellen
Schichtenstapel. Mit „lateral" wird hier und im Folgenden eine Richtung bezeichnet, die entlang der
Haupterstreckungsebene der funktionellen Schichten des organischen funktionellen Schichtenstapels verläuft. In einer Aufsicht auf die Leuchtfläche des organischen Licht
emittierenden Bauelements ist die Klebeverbindung zwischen dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement und dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück somit neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel und damit auch neben der Leuchtfläche angeordnet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform steht jede der
Elektroden des organischen Licht emittierenden Bauelements mit zumindest einem Elektrodenanschlussstück in elektrischem Kontakt und auf dem jeweiligen zumindest einen
Elektrodenanschlussstück jeder der Elektroden ist jeweils ein Kontaktelement aufgeklebt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Mehrzahl von
Elektrodenanschlussstücken auf, die in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden stehen und die sich auf dem Substrat der Elektrode weg erstrecken, wobei das zumindest eine elektrische Kontaktelement mit der ebenen Kontaktfläche auf der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke aufgeklebt ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement zumindest zwei
Elektrodenanschlussstücke auf, die im elektrischen Kontakt mit einer der Elektroden stehen und die sich auf dem Substrat von der Elektrode weg erstrecken, wobei auf jedem der
Elektrodenanschlussstücke ein elektrisches Kontaktelement aufgeklebt ist. Die Elektrodenanschlussstücke, auf denen die elektrischen Kontaktelemente aufgeklebt sind, können jeweils die gesamte Elektrode oder auch jeweils einen gleichen
Teilbereich oder verschiedene Teilbereiche der Elektrode, die getrennt voneinander kontaktierbar sind, elektrisch
kontaktieren.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das zumindest eine elektrische Kontaktelement auf dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück mit einem elektrisch leitenden
Klebeband befestigt, das auf einer Seite mit der ebenen
Kontaktfläche und auf der anderen Seite mit dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück in stoffschlüssigem Kontakt steht. Hier und im Folgenden kann ein Klebeband, sofern nicht explizit anders beschrieben, insbesondere ein doppelseitiges Klebeband sein. Der Begriff „Klebeband" schließt hierbei auch geeignet geformte Klebebandabschnitte ein. Das elektrisch leitende Klebeband kann insbesondere ein doppelseitiges
Klebeband sein, das elektrisch isotrop leitend ist. Das bedeutet, dass das elektrisch leitende Klebeband keine
Vorzugsrichtung für die elektrische Leitung aufweist wie dies der Fall bei anisotrop leitenden Klebstoffen oder
Klebebändern der Fall ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das elektrische Kontaktelement zumindest ein Metallelement auf, das in elektrischen Kontakt mit dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück steht. Insbesondere kann der
elektrische Kontakt zwischen dem zumindest einen
Metallelement und dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück durch die Klebeverbindung, also bevorzugt durch ein elektrisch leitendes Klebeband, bewirkt werden .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das zumindest eine elektrische Kontaktelement einen Kunststoffkörper auf, in dem das zumindest eine Metallelement angeordnet ist.
Beispielsweise kann der Kunststoffkörper in einem Formprozess wie beispielsweise Spritzpressen, Spritzgießen oder
Formpressen an das zumindest eine Metallelement angeformt sein. Der Kunststoffkörper und das zumindest eine
Metallelement, das im Kunststoffkörper angeordnet ist, sind so ausgebildet, dass sie auf der Kontaktseite zum zumindest einen Elektrodenanschlussstück eine bündige Ebene ergeben, die die ebene Kontaktfläche des zumindest einen elektrischen Kontaktelements bildet. Dies bedeutet, dass die ebene
Kontaktfläche des zumindest einen elektrischen
Kontaktelements durch eine Fläche des Kunststoffkörpers und eine Fläche des zumindest einen Metallelements gebildet wird, wobei die Flächen des Kunststoffkörpers und des zumindest einen Metallelements bündig und in einer Ebene angeordnet sind. Besonders bevorzugt wird ein Teilbereich der ebenen Kontaktfläche durch die Fläche des zumindest einen
Metallelements gebildet, die von der Fläche des elektrischen Kontaktelements, die einen weiteren Teilbereich der ebenen Kontaktfläche bildet, umschlossen ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das zumindest eine elektrische Kontaktelement eine Mehrzahl von Metallelementen auf, die im Kunststoffkörper angeordnet sind, wobei die ebene Kontaktfläche durch eine Fläche des Kunststoffkörpers sowie jeweils eine Fläche eines jeden der Mehrzahl der
Metallelemente gebildet wird. Ist das zumindest eine
elektrische Kontaktelement dazu vorgesehen, eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken zu kontaktieren, so kann jedes der Metallelemente in elektrischen Kontakt mit jeweils einem der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke stehen. Insbesondere kann zwischen jedem der Metallelemente und dem entsprechenden Elektrodenanschlussstück ein elektrisch leitendes Klebeband angeordnet sein. Dies bedeutet insbesondere, dass das elektrische Kontaktelement auf der Mehrzahl der
Elektrodenanschlussstücke mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Klebebändern aufgeklebt sein kann. Die Mehrzahl der elektrisch leitenden Klebebänder ist bevorzugt voneinander elektrisch isoliert. Dadurch kann es möglich sein, dass mittels der Metallelemente des elektrischen Kontaktelements die Elektrodenanschlussstücke getrennt voneinander
kontaktiert und elektrisch angesteuert werden können.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zwischen dem
Substrat und dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement neben dem elektrisch leitenden Klebeband beziehungsweise neben und/oder zwischen einer Mehrzahl elektrisch leitender Klebebänder ein elektrisch isolierendes Klebeband oder eine Mehrzahl elektrisch isolierender Klebebänder angeordnet.
Insbesondere kann die restliche Fläche der ebenen
Kontaktfläche, auf der kein elektrisch leitendes Klebeband angeordnet ist, mittels eines oder mehrerer elektrisch isolierender Klebebänder auf dem Substrat aufgeklebt sein. Somit können die freiliegenden Metallflächen der ebenen Kontaktfläche mit elektrisch leitenden Klebebändern versehen sein, während die restliche Kunststofffläche der ebenen
Kontaktfläche mit elektrisch isolierenden Klebebändern versehen sein kann. Das elektrisch isolierende Klebeband kann beispielsweise auch stärker haftend als das elektrisch leitende Klebeband sein, so dass hierdurch die Haftung des elektrischen Kontaktelements auf dem Substrat und dem
zumindest einen Elektrodenanschlussstück verbessert werden kann .
Das zumindest eine elektrische Kontaktelement kann nach einer Anordnung der Klebebänder auf der Kontaktfläche ohne
maschinellen Prozess auf die entsprechend zu kontaktierende Fläche auf dem Substrat und auf dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück aufgeklebt werden. Eine exakte
Anordnung des elektrischen Kontaktelements beim Aufkleben, also ein sogenanntes Alignment, kann beispielsweise über eine Führung an der Substratkante erfolgen. Durch eine gezielte Ausformung des Kunststoffkörpers mit dem darin enthaltenen zumindest einen Metallelement kann eine einfache
Kontaktierung mit unterschiedlichen Kontaktgeometrien ohne aufwändigen maschinellen Aufbau erreicht werden, wodurch auch eine kurze Prozesszeit bei der Herstellung beziehungsweise Kontaktierung des organischen funktionellen Bauelements erreicht werden kann. Insbesondere Formprozesse wie etwa Spritzgießen erlauben die Herstellung unterschiedlicher
Kontaktgeometrien. Dabei kann die Geometrie des elektrischen Kontaktelements insbesondere so angepasst werden, dass das elektrisch isolierende Klebeband zusätzlich zum elektrisch leitenden Klebeband auf der ebenen Kontaktfläche angeordnet werden kann, wodurch ein ausreichender Halt für die
Verbindung zwischen dem elektrischen Kontaktelement und dem Substrat beziehungsweise dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück erreicht werden kann.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ragt das zumindest eine Metallelement aus einer von der ebenen Kontaktfläche
verschiedenen Anschlussseite aus dem Kunststoffkörper des elektrischen Kontaktelements heraus. Die Anschlussseite kann insbesondere dazu vorgesehen sein, das organische Licht emittierende Bauelement von extern anzuschließen. Hierzu kann das zumindest eine Kontaktelement auf der Anschlussseite beispielsweise als Stecker, Buchse oder Sockel ausgebildet sein, wobei das zumindest eine Metallelement in einem
Teilbereich der Anschlussseite freiliegend ist, so dass das zumindest eine Metallelement auf der Anschlussseite mittels eines externen an den Stecker, die Buchse oder den Sockel angepassten Gegenstücks elektrisch kontaktiert werden kann. Insbesondere durch geeignete Formprozesse bei der Herstellung des Kunststoffkörpers kann die Anschlussseite des zumindest einen Kontaktelements, die zur Außenwelt gerichtet ist beliebig als Stecker, Buchse oder Sockel ausgeformt werden. Durch eine geeignete Ausformung des Kunststoffkörpers können Normen für Luft- und Kriechstrecken eingehalten werden.
Weiterhin kann ein Verpolschutz durch die Wahl einer
passenden Geometrie erreicht werden. Beispielsweise können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente, die jeweils elektrische Kontaktelemente aufweisen, die als
Gegenstücke zueinander ausgeformt sind, miteinander
verschaltet werden. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das elektrische Kontaktelement einen Vorsprung auf, der sich in lateraler Richtung über einen Teil des organischen funktionellen
Schichtenstapels erstreckt. Insbesondere weist der Kunststoffkörper des elektrischen Kontaktelements den
Vorsprung auf, der sich von einem Bereich über dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück zu einem Bereich über dem organischen funktionellen Schichtenstapel erstreckt. Dadurch kann sich ein Teil des organischen funktionellen
Schichtenstapels zwischen dem Substrat und dem Vorsprung in einer Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsebene der funktionellen Schichten des organischen funktionellen
Schichtenstapels befinden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf, wobei der Vorsprung des Kontaktelements auf oder über der Verkapselung aufgeklebt ist. Beispielsweise kann der Vorsprung des Kontaktelements direkt auf der Verkapselung aufgeklebt sein. Weist das organische Licht emittierende Bauelement auf der Verkapselung eine Abdeckung auf, so kann der Vorsprung des Kontaktelements auch auf der Abdeckung aufgeklebt sein. Zur Klebebefestigung des Vorsprungs des zumindest einen elektrischen Kontaktelements auf oder über der Verkapselung kann insbesondere ein Klebeband zwischen dem Vorsprung des Kontaktelements und der Verkapselung angeordnet sein .
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in
Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispielen .
Es zeigen: Figur 1 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem
Ausführungsbeispiel ,
Figuren 2A und 2B schematische Darstellungen von Aufsichten von organischen Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen,
Figur 3A bis 3D schematische Darstellungen eines elektrischen
Kontaktelements gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel ,
Figuren 4A bis 4C schematische Darstellungen eines
organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
Figuren 5A bis 5C schematische Darstellungen eines
elektrischen Kontaktelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und
Figuren 6A und 6B schematische Darstellungen eines
organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
In Figur 1 ist ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt, das als
organisches Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet ist. Das organische Licht emittierende Bauelement 100 weist ein Substrat 101 auf, auf dem zwischen Elektroden 102 und 104 ein organischer funktioneller Schichtenstapel 103 mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist. Zumindest eine der Elektroden 102, 104 ist transluzent und somit durchlässig für Licht ausgebildet, so dass im Betrieb des Bauelements 100 im organischen funktionellen
Schichtenstapel 103 erzeugtes Licht durch die zumindest eine transluzente Elektrode gestrahlt werden kann.
Beim in Figur 1 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelement 100 ist das Substrat 101 transluzent ausgeführt, beispielsweise in Form einer Glasplatte oder Glasschicht. Alternativ hierzu kann das Substrat 101 beispielsweise auch einen transluzenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff- Laminat aufweisen.
Die auf dem Substrat 101 aufgebrachte Elektrode 102 ist ebenfalls transluzent ausgebildet und weist beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid auf. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide", TCO) sind
transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid,
Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoff erbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02 oder Ιη2θ3, gehören auch ternäre
MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mgln204, Galn03, Zn2In205 oder In4Sn30i2, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs . Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Weiterhin kann eine transluzente Elektrode beispielsweise auch ein transparentes Metall, metallische Netzstrukturen bzw. leitende Netzwerke,
beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder Graphen bzw. kohlenstoffhaltige Schichten oder eine Kombination der genannten transparenten Materialien aufweisen.
Die weitere Elektrode 104 auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel 103 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel reflektierend ausgebildet und weist ein Metall auf, das ausgewählt sein kann aus Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Kupfer, Kalzium und Lithium sowie
Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit.
Insbesondere kann die Elektrode 104 Ag, AI oder Legierungen oder Schichtstapel mit diesen aufweisen, beispielsweise
Ag/Mg, Ag/Ca, Mg/AI oder auch Mo/Al/Mo oder Cr/Al/Cr.
Alternativ oder zusätzlich kann die Elektrode 104 auch ein oben genanntes TCO-Material oder einen Schichtenstapel mit zumindest einem TCO und zumindest einem Metall aufweisen.
Die untere Elektrode 102 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Anode ausgebildet, während die obere Elektrode 104 als
Kathode ausgebildet ist. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich . Die Elektroden 102, 104 können großflächig und
zusammenhängend ausgebildet sein, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 als Leuchtquelle,
insbesondere als Flächenlichtquelle, ausgeformt ist.
„Großflächig" kann dabei bedeuten, dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 eine Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem QuadratZentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Weiterhin können eine oder beide Elektroden 102, 104
strukturiert sein und elektrisch voneinander getrennt
kontaktierbare und ansteuerbare Bereiche aufweisen.
Beispielsweise können Bereiche mit gezielt ausgewählten
Formen vorhanden sein, die die Darstellung von Figuren oder Piktogrammen erlauben. Darüber hinaus können die Elektroden 102, 104 beispielsweise auch jeweils streifenförmig mit nebeneinander angeordneten Elektrodenstreifen strukturiert sein, wobei die Elektrodenstreifen einer der Elektroden 102,
104 senkrecht zu den Elektrodenstreifen der anderen der
Elektroden 102, 104 verlaufen. Die Überschneidungsbereiche der Elektrodenstreifen der beiden Elektroden 102, 104 können hierbei Bildpunkte, sogenannte Pixel, bilden, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 auch als
Anzeigevorrichtung, also beispielsweise als Display,
ausgebildet sein kann. Weiterhin ist es auch möglich, dass eine der Elektroden 102, 104 eine pixelartige Strukturierung aufweist, während die andere der Elektroden 102, 104
großflächig oder ebenfalls pixelartig strukturiert sein kann.
Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 102 und 104 sind, wie in Figur 1 gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke
105 vorgesehen, die sich auf dem Substrat 101 von der jeweils kontaktierten Elektrode 102, 104 wegerstrecken und unter der weiter unten beschriebenen Verkapselung 107 hindurch von den Elektroden 102, 104 nach außen reichen. Die als elektrische KontaktZuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke 105 können je nach Abstrahlrichtung der OLED 100 transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein.
Beispielsweise können die Elektrodenanschlusstücke 105 durch eine Metallschicht oder einen Metallschichtstapel gebildet sein, beispielsweise Mo/Al/Mo, Cr/Al/Cr oder AI. Es kann auch möglich sein, dass zuminderst eines oder mehrere der
Elektrodenanschlussstücke 105 das gleiche Material wie die jeweils zu kontaktierte Elektrode 102, 104 aufweist. Hierbei können eine Elektrode und ein die Elektrode kontaktierendes Elektrodenanschlussstück auch einstückig ausgebildet sein.
Der organische funktionelle Schichtenstapel 103 kann
zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht
emittierenden Schicht weitere organische Schichten aufweisen, die geeignet sind, Löcher bzw. Elektronen zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht zu leiten bzw. den jeweiligen Transport zu blockieren, beispielsweise eine oder mehrere ausgewählt aus Lochinjektionsschichten,
Lochtransportschichten, Elektronenblockierschichten,
Löcherblockierschichten, Elektronentransportschichten,
Elektroneninjektionsschichten und ladungserzeugenden
Schichten („Charge generation layer", CGL) . Weiterhin können auch mehrere organische Licht emittierende Schichten
vorhanden sein. Die Schichten des organischen funktionellen Schichtstapels 103 können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel 103 eine
funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die zumindest eine organische Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die zumindest eine Licht emittierende Schicht eignen sich elektrolumineszierende Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von
Fluoreszenz oder Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren, Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon.
Weiterhin können, wie in Figur 1 gezeigt ist,
Isolatorschichten 106 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden 102, 104 gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach
Ausgestaltung der einzelnen Schichten des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 müssen Isolatorschichten 106 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten.
Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 103 und den Elektroden 102, 104 ist eine Verkapselung 107 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 103 und der Elektroden 102, 104 angeordnet. Die Verkapselung 107 ist dabei besonders bevorzugt als Dünnfilmverkapselung
ausgeführt .
Unter einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten
Verkapselung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen, beispielsweise Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung im Wesentlichen durch als dünne Schichten ausgeführte Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten erzeugt, die Teil der Verkapselung sind. Die Schichten der
Verkapselung weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf. Insbesondere kann die
Dünnfilmverkapselung dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können
beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition", ALD) oder
Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer
deposition", MLD) aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung sind
beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Bevorzugt weist die Verkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD
hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselung
zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder
Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition", CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor
deposition", PECVD) , abgeschieden werden. Geeignete
Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid,
Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm
aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Dünnfilmverkapselungen sind beispielsweise in den
Druckschriften WO 2009/095006 AI und WO 2010/108894 AI beschrieben, deren jeweiliger Offenbarungsgehalt hiermit diesbezüglich vollumfänglich durch Rückbezug aufgenommen wird . Alternativ oder zusätzlich zu einer Dünnfilmverkapselung kann die Verkapselung 107 auch einen Glasdeckel aufweisen, der beispielsweise in Form eines Glassubstrats mit einer Kavität mittels einer KlebstoffSchicht auf dem Substrat 101
aufgeklebt wird. In die Kavität kann weiterhin ein
Feuchtigkeit absorbierender Stoff (Getter) , beispielsweise aus Zeolith, eingeklebt sein, um Feuchtigkeit, Sauerstoff oder andere schädigenden Gase, die durch den Klebstoff eindringen können, zu binden. Weiterhin kann auch die
KlebstoffSchicht zur Befestigung des Deckels auf dem Substrat selbst absorbierend für schädigende Substanzen sein und/oder es können KlebstoffSchichtstrukturen vorhanden sein.
Weiterhin kann vom Substrat 101 aus gesehen auf der
Verkapselung 107, wie in Figur 1 gezeigt ist, eine mittels einer KlebstoffSchicht 108, beispielsweise einem
Laminierkleber, aufgeklebte Abdeckung 109 angeordnet sein. Die Abdeckung 109 kann beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch einen Kunststoff, ein Metall oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten Materialien gebildet sein und insbesondere in Verbindung mit einer als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung 107 als mechanischer Schutz, insbesondere als Katzschutz, dienen, ohne dass die Abdeckung 109 selbst verkapselnd wirken muss. Alternativ oder zusätzlich kann auf der Verkapselung 107 auch ein Schutzlack, beispielsweise in Form eines Sprühlacks, aufgebracht sein. Das organische Licht emittierende Bauelement 100 ist aufgrund des transluzenten Substrats 101 und der transluzenten unteren Elektrode 102 als sogenannter Bottom-Emitter ausgeführt und strahlt im Betrieb Licht durch die transluzente Elektrode 102 und das transluzente Substrat 101 ab. Zur Verbesserung der Lichtauskopplung kann auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel 103 abgewandten Seite des Substrats 101 eine optische Auskoppelschicht angeordnet sein, die beispielsweise als Streuschicht mit Streupartikeln in einer transparenten Matrix und/oder mit einer Licht streuenden
Oberflächenstruktur ausgebildet ist. Es kann auch eine
Auskoppelschicht beispielsweise zwischen dem Substrat 101 und der unteren, auf dem Substrat 101 angeordneten Elektrode 102 oder zwischen anderen funktionellen Schichten in Form einer internen Auskoppelschicht angeordnet sein.
Alternativ zur beschriebenen Bottom-Emitter-Konfiguration kann auch die dem Substrat 101 abgewandt angeordnete obere Elektrode 104 transluzent ausgebildet sein, um das im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel 103 erzeugte Licht durch die obere Elektrode 104 in eine dem Substrat 101 abgewandte Richtung abzustrahlen. In diesem Fall ist das organische Licht emittierende Bauelement 100 als sogenannter Top-Emitter ausgebildet. Die zwischen dem Substrat 101 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel 103 angeordnete untere Elektrode 102 kann, sofern keine Lichtabstrahlung durch das Substrat 101 erwünscht ist, auch reflektierend ausgebildet sein. Ebenso kann in diesem Fall das Substrat 101 ein nicht-transparentes Material, beispielsweise ein nicht- transparentes Glas, einen nicht-transparenten Kunststoff, ein Metall oder Kombinationen hieraus, aufweisen. Zusätzlich zur oberen Elektrode 104 sind in der Top-Emitter-Konfiguration auch die Verkapselung 107 und, sofern vorhanden, auch die KlebstoffSchicht 108 und die Abdeckung 109 lichtdurchlässig ausgebildet. Weiterhin kann in diesem Fall eine
Auskoppelschicht über der oberen Elektrode 104 angeordnet sein, beispielsweise auf der Abdeckung 109 oder zwischen der Abdeckung 109 und der Verkapselung 107.
Weiterhin kann das organische Licht emittierende Bauelement 100 auch gleichzeitig als Bottom-Emitter und als Top-Emitter und damit bevorzugt als transparente OLED ausgebildet sein und eine Kombination der jeweils in Verbindung mit der
Bottom- und Top-Emitter-Konfiguration genannten Merkmale aufweisen .
Im Hinblick auf weitere Merkmale des organischen Licht emittierenden Bauelements 100, beispielsweise im Hinblick auf den Aufbau, die SchichtZusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels, der
Elektroden und der Verkapselung, wird auf die Druckschrift WO 2010/066245 AI verwiesen, die in Bezug auf den Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements und auch im Hinblick auf Modifikationen und Variationen des in Figur 1 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelements hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird.
In den Figuren 2A und 2Bb sind Ausführungsbeispiele für
Kontaktierungsmöglichkeiten des organischen Licht
emittierenden Bauelements 100 gemäß Figur 1 gezeigt. Die Figuren 2A und 2B zeigen Aufsichten auf das organische Licht emittierende Bauelement 100 von der Seite der Abdeckung 109 her. Verweise auf Elemente, die in den Figuren 2A und 2B nicht zu sehen sind, beziehen sich auf die Figur 1.
Ist das organische Licht emittierende Bauelement 100 als Flächenlichtquelle mit großflächigen Elektroden 102, 104 ausgebildet, so kann es, wie in Figur 2A gezeigt ist,
Elektrodenanschlussstücke 105 aufweisen, die beispielsweise jede der Elektroden 102, 104 von zwei gegenüber liegenden Seiten kontaktieren. Alternativ hierzu ist es auch möglich, dass zur Kontaktierung jeder der Elektroden 102, 104 nur jeweils ein Elektrodenanschlussstück 105 vorhanden ist, so dass auf dem Substrat 101 nur zwei Elektrodenanschlussstücke 105 angeordnet sind. Ist das organische Licht emittierende Bauelement 100 als Anzeigevorrichtung, also beispielsweise als Display,
ausgebildet, so können für die unabhängig voneinander
ansteuerbaren Bereiche der Elektroden 102, 104 jeweils eine Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken 105 vorhanden sein, wie in Figur 2B gezeigt ist. Beispielsweise können die in der Darstellung der Figur 2B links und rechts von der Abdeckung 109 angeordneten Elektrodenanschlussstücke 105 zur
Kontaktierung einer der Elektroden 102, 104 beziehungsweise deren strukturierten Bereichen vorgesehen sein, während die oben und unten angeordneten Elektrodenanschlussstücke 105 zur Kontaktierung der Bereiche der anderen der Elektroden 102, 104 vorgesehen sind.
Die in den Figuren 2A und 2B gezeigten außerhalb der
Verkapselung 107 liegenden Kontaktflächen der
Elektrodenanschlussstücke 105 können beispielsweise mittels Laserablation von der zuvor großflächig aufgebrachten
Verkapselung 107 befreit werden. Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele für elektrische Kontaktelemente 110 und organische Licht emittierende
Bauelemente 200 und 300 mit elektrischen Kontaktelementen beschrieben. Die im Folgenden gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente 200 und 300 weisen einen Aufbau gemäß der Figuren 1 und 2B auf und sind somit als organische Anzeigevorrichtungen ausgebildet, wobei die Anzahl der
Elektrodenanschlussstücke 105 im Folgenden von der in Figur 2B gezeigten Anzahl abweichen kann. Die nachfolgenden
Ausführungsbeispiele und die zugehörige Beschreibung sind jedoch nur rein beispielhaft und nicht beschränkend zu verstehen. So kann insbesondere auch ein als
Flächenlichtquelle ausgebildetes organisches Licht
emittierendes Bauelement, wie es in Figur 2A gezeigt ist, mittels der im Folgenden beschriebenen Kontaktelemente 110 kontaktiert werden, wobei die Anzahl und Form der im
Folgenden beschriebenen Metallelemente 112 entsprechend angepasst ist.
In den Figuren 3A bis 3D ist ein elektrisches Kontaktelement 110 zur Kontaktierung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gezeigt. Die Figuren 3A und 3B zeigen dabei jeweils orthogonal zueinander gerichtete
Schnittdarstellungen, wie mittels der Schnittebenen AA und BB angedeutet ist, während die Figur 3C eine Aufsicht auf das elektrische Kontaktelement 110 von einer Kontaktfläche 111 her zeigt. In der Figur 3D sind Klebebänder 116, 117 und 119 zur Befestigung des elektrischen Kontaktelements 110 auf einem organischen Licht emittierenden Bauelements gezeigt.
Das elektrische Kontaktelement 110 weist eine ebene
Kontaktfläche 111 auf, mit der das elektrische Kontaktelement 110 auf einem Substrat beziehungsweise auf
Elektrodenanschlussstücken eines organischen Licht
emittierenden Bauelements angeordnet werden kann. Die ebene Kontaktfläche 111 wird durch eine Fläche 114 eines
Kunststoffkörpers 113 sowie durch Flächen 115 von
Metallelementen 112 gebildet, die im Kunststoffkörper 113 angeordnet sind. Die Metallelemente 112 weisen jeweils insbesondere ein die Kontaktfläche 115 bildendes Teil sowie ein nach außen ragendes Anschlussteil auf, das auf einer von der Kontaktfläche 111 verschiedenen Anschlussseite 120 aus dem Kunststoffkörper 113 herausragt. Der Kunststoffkörper 113 kann beispielsweise durch einen Formprozess wie
Spritzpressen, Spritzgießen oder Formpressen, hergestellt werden, bei dem die Metallelemente 112 mit einem
Kunststoffmaterial umformt werden. Dabei werden der
Kunststoffkörper 113 und die Metallelemente 112 so
ausgebildet, dass auf der Kontaktfläche 111 das
Kunststoffmaterial und die Metallelemente eine bündige
Oberfläche ergeben.
Die Anschlussseite 120 des elektrischen Kontaktelements 110, die zur Außenwelt gerichtet ist, kann beliebig als Stecker, Buchse oder Sockel ausgeformt sein. Hierzu kann die
Anschlussseite 120, wie in Figur 3C gezeigt ist,
beispielsweise auch Verrastungselemente 121 aufweisen, die eine mechanische Befestigung eines entsprechend geformten Gegenstücks zum elektrischen Anschluss erlauben. Alternativ hierzu sind auch andere oder keine Befestigungselemente möglich .
Weiterhin weist das elektrische Kontaktelement 110 einen Vorsprung 118 auf, der durch einen Teil des Kunststoffkörpers 113 gebildet wird, und der sich auf einer der Anschlussseite 120 gegenüber liegenden Seite von den Metallelementen 112 weg erstreckt. Der Vorsprung 118 ist als plattenförmige
Erweiterung des Kunststoffkörpers 113 ausgebildet, dessen Oberseite im gezeigten Ausführungsbeispiel plan mit der übrigen der Kontaktfläche 111 gegenüber liegenden Oberseite des Kunststoffkörpers 113 ist. Wie in Verbindung mit den Figuren 4A bis 4C beschrieben ist, dient der Vorsprung 118 des elektrischen Kontaktelements 110 einer zusätzlichen
Befestigung des elektrischen Kontaktelements 110.
Auf die ebene Kontaktfläche 111 des elektrischen
Kontaktelements 110 werden Klebebänder beziehungsweise
Klebebandabschnitte aufgebracht, die, wie im Folgenden in Verbindung mit den Figuren 4A bis 4C beschrieben ist, zur Befestigung des elektrischen Kontaktelements sowie zur
Vermittlung eines elektrischen Kontakts dienen. In Figur 3D sind solche Klebebänder 116, 117 und 119 gezeigt. Auf die freiliegenden Metallflächen 115 werden elektrisch leitende Klebebänder 116 aufgebracht. Hierzu wird auf jede Fläche 115 eines Metallelements 112 ein geeignet geformter Abschnitt eines elektrisch leitenden Klebebands 116 aufgebracht, so dass die einzelnen elektrisch leitenden Klebebänder 116 voneinander elektrisch isoliert sind. Auf die restliche
Oberfläche der Kontaktfläche 111, also insbesondere auf die Fläche 114 des Kunststoffkörpers 113, kann ein elektrisch isolierendes Klebeband 117 beziehungsweise geeignet geformte Abschnitte eines elektrisch isolierenden Klebebands 117 aufgebracht werden. Das elektrisch isolierende Klebeband 117 kann bevorzugt stärker haftend sein als das elektrisch leitende Klebeband 116. Die in Figur 3D gezeigte Abfolge von elektrisch leitenden Klebebändern 116 und elektrisch
isolierenden Klebebändern 117 dient rein beispielhaft zur elektrischen Kontaktierung und zur Befestigung des in den Figuren 3A bis 3C gezeigten elektrischen Kontaktelements 110. Auf dem Vorsprung 118 kann ein weiteres Klebeband 119
angeordnet sein, das beispielsweise wie die elektrisch isolierenden Klebebänder 117 ausgeführt sein kann. Die
Klebebänder 116, 117 und 119 sind insbesondere als
doppelseitige Klebebänder ausgeführt.
In den Figuren 4A bis 4C ist ein Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 200 gezeigt, das elektrische Kontaktelemente 110, 110' gemäß der Beschreibung der Figuren 3A bis 3D aufweist. In Figur 4A ist dabei eine Schnittdarstellung gezeigt, die der Schnittdarstellung der Figur 1 des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 entspricht, während in Figur 4B eine Schnittdarstellung des elektrischen Kontaktelements 110' entlang der in Figur 4A eingezeichneten Schnittebene BB gezeigt ist. In Figur 4C ist eine Aufsicht von der Seite der Abdeckung 109 her auf ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das mit einer Mehrzahl von elektrischen Kontaktelementen versehen ist.
Auf der in Figur 4A gezeigten linken Seite und somit auf dem Elektrodenanschlussstück 105, das die Elektrode 102 oder zumindest einen Teilbereich dieser kontaktiert, ist ein elektrisches Kontaktelement 110 gemäß der vorherigen
Beschreibung aufgeklebt. Hierzu ist zwischen jedem
Elektrodenanschlussstück 105 und zugeordnetem Metallelement 112 jeweils ein elektrisch leitendes Klebeband 116
angeordnet, während die Zwischenräume zwischen den elektrisch leitenden Klebebändern 116 mit elektrisch isolierenden
Klebebändern 117 versehen sind. Der Vorsprung 118 des
Kunststoffkörpers 113 ist mittels des Klebebands 119 auf der Abdeckung 109 aufgeklebt. Durch die elektrisch isolierenden Klebebänder 117 sowie auch durch den Vorsprung 118 und das Klebeband 119 kann eine sichere und dauerhafte Befestigung des elektrischen Kontaktelements 110 auf dem Substrat 101, den Elektrodenanschlussstücken 105 und der Abdeckung 109 erreicht werden. Ist keine als Dünnfilmverkapselung
ausgebildete Verkapselung 107 mit darüber angeordneter
Abdeckung 109 vorhanden, sondern beispielsweise eine
Verkapselung 107 in Form eines Glasdeckels, so kann das elektrische Kontaktelement 110 mit dem Vorsprung 118 auf dem Glasdeckel aufgeklebt sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, das elektrische Kontaktelement 110 direkt auf der als Dünnfilmverkapselung ausgebildeten Verkapselung 107
aufzukleben . Der Vorsprung 118 bildet eine verlängerte Auflagefläche und ist bevorzugt in einer Höhe von kleiner oder gleich 1 mm über der Abdeckung 109 angeordnet, so dass dazwischen das
Klebeband 119 zur Befestigung angeordnet werden kann. Dadurch kann die mechanische Haftung des elektrischen Kontaktelements 110 optimiert werden.
Das Kontaktelement 110 kann ohne maschinellen Prozess auf die entsprechende Kontaktfläche auf dem Substrat 101
beziehungsweise auf den Elektrodenanschlussstücken 105 aufgeklebt werden. Eine exakte Anordnung beziehungsweise ein Alignment beim Aufkleben des elektrischen Kontaktelements 110 kann beispielsweise über eine Führung an der Substratkante erfolgen. Durch eine entsprechende Ausformung des
Kunststoffkörpers 113 können Normen für Luft- und
Kriechstrecken eingehalten werden. Weiterhin kann ein
Verpolschutz durch die Wahl einer passenden Geometrie sowohl auf der Kontaktfläche 111 als auch auf der Anschlussseite 120 erreicht werden. Auf der Anschlussseite 120 des elektrischen Kontaktelements 110 sind die Metallelemente 112 in Form von aus dem
Kunststoffkörper 113 herausragenden Pins ausgeformt. Auf der in Figur 4A gezeigten rechten Seite ist ein weiteres
elektrisches Kontaktelement 110' angeordnet, das wie das elektrische Kontaktelement 110 ausgebildet ist, bei dem aber im Gegensatz zum elektrischen Kontaktelement 110 die
Metallelemente 112 auf der Anschlussseite 120 in Form von Klemmelementen ausgebildet sind, wie auch in der
Schnittdarstellung in Figur 4B gezeigt ist.
Das organische Licht emittierende Bauelement 200 kann, wie in Figur 4C gezeigt ist, beispielsweise zwei elektrische
Kontaktelemente 110 und zwei elektrische Kontaktelemente 110' aufweisen, mittels derer die Elektrodenanschlussstücke 105 auf dem Substrat 101 auf den vier Seiten von der Abdeckung 109 aus gesehen durch Aufkleben angeschlossen werden können. Mittels geeigneter Gegenstücke 122, 122' kann ein
elektrischer Anschluss der Metallelemente 112 der
elektrischen Kontaktelemente 110, 110' erfolgen. Die
Gegenstücke 122, 122' sind entsprechend ausgebildet, um die stiftförmig ausgebildeten Metallelemente 112 der
Kontaktelemente 110 aufzunehmen beziehungsweise um
stiftförmige Metallelemente zum Einschub in die als
Klemmelemente ausgebildeten Metallelemente 112 der
Kontaktelemente 110' bereitzustellen. Anstelle von
Gegenstücken 122, 122' können beispielsweise mittels der gezeigten elektrischen Kontaktelemente 110, 110' auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente 200 miteinander verschaltet werden. In den Figuren 5A bis 5C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein elektrisches Kontaktelement 110 gezeigt, bei dem im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figuren 3A bis 3D die Anschlussseite 120 auf der der Kontaktfläche 111 gegenüber liegenden Seite ausgebildet ist. Die Metallelemente 112 ragen in Form von Kontaktstiften aus der Anschlussseite 120, also aus der Oberseite des Kunststoffkörpers 113, heraus. Im
Übrigen ist das elektrische Kontaktelement 110 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figuren 5A bis 5C wie das
Kontaktelement 110 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figuren 3A bis 3D ausgebildet.
In den Figuren 6A und 6B ist ein organisches Licht
emittierendes Bauelement 300 gezeigt, das im Gegensatz zum organischen Licht emittierenden Bauelement 200 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figuren 4A bis 4C mit dem
elektrischen Kontaktelement 110 der Figuren 5A bis 5C auf den vier Seiten der Abdeckung 109 kontaktiert ist. Weiterhin ist beispielhaft ein Gegenstück 122 in einer Aufsicht auf die im angeschlossenen Zustand dem organischen Licht emittierenden Bauelements 300 zugewandten Unterseite gezeigt, das
Metallelemente zur Aufnahme der stiftförmig ausgebildeten Metallelemente 112 eines Kontaktelements 110 aufweist Alternativ zu den gezeigten Ausführungsbeispielen, bei denen jeweils auf einer Mehrzahl von Elektrodenanschlussstücken 105 auf jeder Seite des organischen Licht emittierenden
Bauelements ein elektrisches Kontaktelement 110
beziehungsweise 110' befestigt ist, können auch mehrere elektrische Kontaktelemente 110, 110' auf derselben Seite auf jeweils einigen der Mehrzahl der Elektrodenanschlussstücke 105 befestigt sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die elektrischen Kontaktelemente 110, 110' keinen Vorsprung 118 aufweisen. Die in den Figuren und Ausführungsbeispielen gezeigten und nicht im Detail beschriebenen Formen der
Kontaktelemente 110, 110' sind rein beispielhaft und nicht beschränkend zu verstehen.
Die im Zusammenhang mit den Figuren beschriebenen Merkmale und Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren
Ausführungsbeispielen miteinander kombiniert werden, auch wenn solche Kombinationen nicht explizit mit den einzelnen Figuren beschrieben sind. Weiterhin können die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele weitere oder alternative
Merkmale gemäß der allgemeinen Beschreibung aufweisen.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Organisches Licht emittierendes Bauelement, aufweisend ein Substrat (101), auf dem zwischen zwei Elektroden (102, 104) ein organischer funktioneller Schichtenstapel (103) mit zumindest einer organischen Licht
emittierenden Schicht angeordnet ist,
zumindest ein Elektrodenanschlussstück (105), das in elektrischem Kontakt mit einer der Elektroden (102, 104) steht und sich auf dem Substrat (101) von der Elektrode (102, 104) wegerstreckt, und
zumindest ein elektrisches Kontaktelement (110) mit einer ebenen Kontaktfläche (111), wobei das zumindest eine elektrische Kontaktelement (110) mit der
Kontaktfläche (111) neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103) auf dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück (105) aufgeklebt ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, wobei das elektrische
Kontaktelement (110) auf dem Elektrodenanschlussstück (105) mit einem elektrisch leitenden Klebeband (116) befestigt ist.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei das elektrische Kontaktelement (110) zumindest ein Metallelement (112) in einem Kunststoffkörper (113) aufweist, das in
elektrischem Kontakt mit dem zumindest einen
Elektrodenanschlussstück (110) steht.
4. Bauelement nach Anspruch 3, wobei die ebene
Kontaktfläche (111) des zumindest einen elektrischen Kontaktelements (110) durch eine Fläche (114) des Kunststoffkörpers (113) und eine Fläche (115) des zumindest einen Metallelements (112) gebildet wird.
Bauelement nach Anspruch 3 oder 4, wobei auf dem
Substrat (101) eine Mehrzahl von
Elektrodenanschlussstücken (105) angeordnet sind, auf denen das zumindest eine elektrische Kontaktelement (110) aufgeklebt ist.
Bauelement nach Anspruch 5, wobei das elektrische
Kontaktelement (110) eine Mehrzahl von Metallelementen (112) im Kunststoffkörper (113) aufweist, wobei die ebene Kontaktfläche (111) von einer Fläche (114) des Kunststoffkörpers (113) und von einer Fläche (115) jedes der Metallelemente (112) gebildet wird und wobei jedes der Metallelemente (112) in elektrischem Kontakt mit jeweils einem Elektrodenanschlussstück (105) steht.
Bauelement nach Anspruch 5 oder 6, wobei das elektrische Kontaktelement (110) auf der Mehrzahl der
Elektrodenanschlussstücke (105) mit einer Mehrzahl von elektrisch leitenden Klebebändern (116) aufgeklebt ist, die voneinander elektrisch isoliert sind.
Bauelement nach Anspruch 7, wobei zwischen den
elektrisch leitenden Klebebändern (116) elektrisch isolierende Klebebänder (117) auf der Fläche (114) des Kunststoffkörpers (114) angeordnet sind.
Bauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei das zumindest eine Metallelement (112) auf einer von der Kontaktfläche (111) verschiedenen Anschlussseite (120) aus dem Kunststoffkörper (113) herausragt. Bauelement nach Anspruch 9, wobei das zumindest eine Kontaktelement (110) auf der Anschlussseite (120) als Stecker, Buchse oder Sockel ausgebildet ist.
11. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das elektrische Kontaktelement (110) einen Vorsprung (118) aufweist, der sich in lateraler Richtung über einen Teil des organischen funktionellen
Schichtenstapels (103) erstreckt.
12. Bauelement nach Anspruch 11, wobei über dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103) und den Elektroden (102, 104) eine Verkapselung (107) angeordnet ist und der Vorsprung (118) des Kontaktelements (110) auf oder über der Verkapselung (107) aufgeklebt ist.
13. Bauelement nach Anspruch 12, wobei zwischen dem
Vorsprung (118) und der Verkapselung (107) ein Klebeband (119) angeordnet ist.
14. Bauelement nach Anspruch 12 oder 13, wobei die
Verkapselung (107) als Dünnfilmverkapselung ausgebildet ist und darüber eine Abdeckung (109) angeordnet ist und wobei der Vorsprung (118) auf der Abdeckung (109) aufgeklebt ist.
15. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei jede der Elektroden (102, 104) in elektrischem Kontakt mit zumindest einem Elektrodenanschlussstück (105) steht und auf dem zumindest einen Elektrodenanschlussstück (105) jeder der Elektroden (102, 104) jeweils ein
Kontaktelement (110, 110') aufgeklebt ist.
PCT/EP2014/066913 2013-08-16 2014-08-06 Organisches licht emittierendes bauelement WO2015022250A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013108871.6 2013-08-16
DE201310108871 DE102013108871A1 (de) 2013-08-16 2013-08-16 Organisches Licht emittierendes Bauelement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015022250A1 true WO2015022250A1 (de) 2015-02-19

Family

ID=51266354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2014/066913 WO2015022250A1 (de) 2013-08-16 2014-08-06 Organisches licht emittierendes bauelement

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102013108871A1 (de)
WO (1) WO2015022250A1 (de)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010023746A1 (ja) * 2008-08-28 2010-03-04 パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル
DE102010032834A1 (de) * 2010-07-30 2012-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US20130056783A1 (en) * 2011-09-01 2013-03-07 General Electric Company Thermal management in large area flexible oled assembly

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7026660B2 (en) * 2003-04-25 2006-04-11 Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd Interconnection for organic devices
DE102006060781B4 (de) * 2006-09-29 2021-09-16 Pictiva Displays International Limited Organisches Leuchtmittel
TWI438953B (zh) 2008-01-30 2014-05-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh 電子組件之製造方法及電子組件
WO2010066245A1 (de) 2008-12-11 2010-06-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organische leuchtdiode und beleuchtungsmittel
DE102009024411A1 (de) 2009-03-24 2010-09-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Dünnschichtverkapselung für ein optoelektronisches Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und optoelektronisches Bauelement
JP5877380B2 (ja) * 2011-09-22 2016-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010023746A1 (ja) * 2008-08-28 2010-03-04 パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル
DE102010032834A1 (de) * 2010-07-30 2012-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US20130056783A1 (en) * 2011-09-01 2013-03-07 General Electric Company Thermal management in large area flexible oled assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE102013108871A1 (de) 2015-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012109140B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE102013106855B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement unter Verwendung einer flüssigen ersten Legierung
DE102012222772B4 (de) Organisches optoelektronisches Bauelement
WO2014023807A2 (de) Bauelemente und verfahren zum herstellen von bauelementen
EP2715826A1 (de) Organisches elektrolumineszierendes bauelement
WO2016113097A1 (de) Organisches licht emittierendes bauelement
DE102012109218B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe und optoelektronische Baugruppe
DE102012109161B4 (de) Organisches, optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines organischen, optoelektronischen Bauelementes und Verfahren zum stoffschlüssigen, elektrischen Kontaktieren
WO2014207039A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
WO2015140004A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE102011079160B4 (de) Verkapselungsstruktur für ein optoelektronisches bauelement und verfahren zum verkapseln eines optoelektronischen bauelements
EP3017464B1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE102013106688B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
DE102012109138B4 (de) Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes und optoelektronische Bauelementevorrichtung
DE102012210484B4 (de) Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungsstück, Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und optoelektronische Bauelementevorrichtung
DE102011076733B4 (de) Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, Verwendung einer Glasfritte zur Kantenpassivierung einer Elektrode eines optoelektronischen Bauelements, und Verwendung einer Glasfritte zur Passivierung einer oder mehrerer metallischer Busleitungen eines optoelektronischen Bauelements
DE102014111346B4 (de) Optoelektronische Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung
DE102017107707A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und elektronisches Bauelement
WO2015022250A1 (de) Organisches licht emittierendes bauelement
DE102017117051A1 (de) Organisches Licht emittierendes Bauelement und Licht emittierende Vorrichtung
DE102014102281B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements und organisches optoelektronisches Bauelement
WO2018130647A1 (de) Organisches licht emittierendes bauelement
WO2014048917A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
DE102014223507A1 (de) Organisches Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements
WO2016074948A1 (de) Licht emittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14747679

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14747679

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1