JPH09219288A - 有機エレクトロルミネセンス素子 - Google Patents
有機エレクトロルミネセンス素子Info
- Publication number
- JPH09219288A JPH09219288A JP8045492A JP4549296A JPH09219288A JP H09219288 A JPH09219288 A JP H09219288A JP 8045492 A JP8045492 A JP 8045492A JP 4549296 A JP4549296 A JP 4549296A JP H09219288 A JPH09219288 A JP H09219288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- anode
- organic
- substrate
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 154
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 70
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形で長時間にわたり安定して発光すること
のできる有機エレクトルルミネセンス素子を提供するも
のである。 【解決手段】 陽極、有機化合物からなる有機発光材料
層、及び陰極からなる積層体が形成された第１の基板
と、スルーホールを介して一方の面の導電パターンと他
方の面の導電パターンとが互いに電気的に接続された第
２の基板とを備え、第１及び第２の基板を互いにその外
周部にて接合し、積層体を気密状態に内包して封止する
と共に、一方の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続
することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス素
子。
のできる有機エレクトルルミネセンス素子を提供するも
のである。 【解決手段】 陽極、有機化合物からなる有機発光材料
層、及び陰極からなる積層体が形成された第１の基板
と、スルーホールを介して一方の面の導電パターンと他
方の面の導電パターンとが互いに電気的に接続された第
２の基板とを備え、第１及び第２の基板を互いにその外
周部にて接合し、積層体を気密状態に内包して封止する
と共に、一方の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続
することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス素
子。
Description
【０００１】
【０００１】
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、各種情報産業機器のデ
ィスプレイや発光素子等に好適に用いられる有機エレク
トロルミネセンス素子に関し、特に素子の電極の引き出
し構造に関する。
ィスプレイや発光素子等に好適に用いられる有機エレク
トロルミネセンス素子に関し、特に素子の電極の引き出
し構造に関する。
【０００３】
【０００２】
【０００４】
【従来の技術】従来、各種産業機器の表示装置のユニッ
トや画素に用いられている電界発光素子として有機エレ
クトロルミネセンス（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃ
ｅｎｃｅ）素子（以下有機ＥＬ素子という）が知られて
いる。図４は従来の有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図
であり、図４（ａ）は外観及び一部内部の構造を示す平
面図を、図４（ｂ）は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表さ
れた断面図を示している。
トや画素に用いられている電界発光素子として有機エレ
クトロルミネセンス（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃ
ｅｎｃｅ）素子（以下有機ＥＬ素子という）が知られて
いる。図４は従来の有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図
であり、図４（ａ）は外観及び一部内部の構造を示す平
面図を、図４（ｂ）は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表さ
れた断面図を示している。
【０００５】
【０００３】図４において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１０１の表面に透明な複数の平行なライン状の陽
極１０２が形成され、さらに陽極１０２上には有機蛍光
体薄膜や有機正孔輸送層等から成る発光機能層１０３が
積層形成されてさらにその上には金属からなり陽極１０
２と交差する様に形成された複数の平行なライン状の陰
極１０４が真空蒸着等によって積層されている。
ス基板１０１の表面に透明な複数の平行なライン状の陽
極１０２が形成され、さらに陽極１０２上には有機蛍光
体薄膜や有機正孔輸送層等から成る発光機能層１０３が
積層形成されてさらにその上には金属からなり陽極１０
２と交差する様に形成された複数の平行なライン状の陰
極１０４が真空蒸着等によって積層されている。
【０００６】
【０００４】それぞれの陽極１０２及び陰極１０４の一
方端は、導電性の陽極引き出し電極または陰極引き出し
電極によって、陽極駆動用ＩＣ１０５または陰極駆動用
ＩＣ１０６に接続され、いずれもガラス基板１０１の所
定の領域に設けられた外部信号電極１０７に導かれて、
有機ＥＬ素子の駆動用信号入力端子を形成する。
方端は、導電性の陽極引き出し電極または陰極引き出し
電極によって、陽極駆動用ＩＣ１０５または陰極駆動用
ＩＣ１０６に接続され、いずれもガラス基板１０１の所
定の領域に設けられた外部信号電極１０７に導かれて、
有機ＥＬ素子の駆動用信号入力端子を形成する。
【０００７】
【０００５】有機ＥＬ素子は、外部信号電極１０７に入
力される信号に基づき、陽極駆動用ＩＣ１０５及び陰極
駆動用ＩＣ１０６が駆動され、陰極及び陽極の所定のラ
インが駆動されることにより、陽極と陰極の所定の交差
部分の発光機能層に電流を流し交差部分を発光させる。
力される信号に基づき、陽極駆動用ＩＣ１０５及び陰極
駆動用ＩＣ１０６が駆動され、陰極及び陽極の所定のラ
インが駆動されることにより、陽極と陰極の所定の交差
部分の発光機能層に電流を流し交差部分を発光させる。
【０００８】
【０００６】また、発光機能層１０３は水分に弱いの
で、その性能を維持するために、例えば金属からなる封
止缶１０８を接着剤１０９を用いてガラス基板１０１に
接合させて、陽極１０２、発光機能層１０３、陰極１０
４を内部に封止させて、大気中の水分から遮断させるべ
く形成している。
で、その性能を維持するために、例えば金属からなる封
止缶１０８を接着剤１０９を用いてガラス基板１０１に
接合させて、陽極１０２、発光機能層１０３、陰極１０
４を内部に封止させて、大気中の水分から遮断させるべ
く形成している。
【０００９】
【０００７】ところが、ガラス基板１０１及び封止缶１
０８は、大気中の水分を遮断するが、長時間経過の後、
接着剤１０９はガラス基板１０１または封止缶１０８と
の接合部において隙間を生じたり、接着剤自体の水分の
浸透により、発光機能層１０３が大気中の水分にさらさ
れることになり、素子の寿命を長くすることが困難であ
った。また、少しでも寿命を延ばすために、ガラス基板
１０１と封止缶１０８の接合部の面積を大きくとる必要
があり、その分ガラス基板の面積を大きくしなければな
らず、有機ＥＬ素子の小形化が困難であった。
０８は、大気中の水分を遮断するが、長時間経過の後、
接着剤１０９はガラス基板１０１または封止缶１０８と
の接合部において隙間を生じたり、接着剤自体の水分の
浸透により、発光機能層１０３が大気中の水分にさらさ
れることになり、素子の寿命を長くすることが困難であ
った。また、少しでも寿命を延ばすために、ガラス基板
１０１と封止缶１０８の接合部の面積を大きくとる必要
があり、その分ガラス基板の面積を大きくしなければな
らず、有機ＥＬ素子の小形化が困難であった。
【００１０】
【０００８】また、従来の有機ＥＬ素子は、少しでもス
ペース効率をあげるために、ライン状の陽極１０２及び
陰極１０４はそれぞれの一方端において駆動用ＩＣに接
続されているが、陽極及び陰極は微細なラインによって
形成されていてその電気抵抗が大きいため、陽極１０２
及び陰極１０４の各交差部分のうち同一陰極ライン上に
等価的に直列接続される各交差部分においては、ライン
抵抗が大きく寄与するので、駆動用ＩＣに比較的近い部
分と比較的遠い部分とでは、発光効率に差が生じてしま
い、全体として輝度ムラを生じてしまうといった問題が
あった。
ペース効率をあげるために、ライン状の陽極１０２及び
陰極１０４はそれぞれの一方端において駆動用ＩＣに接
続されているが、陽極及び陰極は微細なラインによって
形成されていてその電気抵抗が大きいため、陽極１０２
及び陰極１０４の各交差部分のうち同一陰極ライン上に
等価的に直列接続される各交差部分においては、ライン
抵抗が大きく寄与するので、駆動用ＩＣに比較的近い部
分と比較的遠い部分とでは、発光効率に差が生じてしま
い、全体として輝度ムラを生じてしまうといった問題が
あった。
【００１１】
【０００９】
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
に鑑みなされたものであり、小形で長時間にわたり安定
して発光することのできる有機エレクトロルミネセンス
素子を提供するものである。
に鑑みなされたものであり、小形で長時間にわたり安定
して発光することのできる有機エレクトロルミネセンス
素子を提供するものである。
【００１３】
【００１０】
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
陽極、有機化合物からなる有機発光材料層、及び陰極か
らなる積層体が形成された第１の基板と、スルーホール
を介して一方の面の導電パターンと他方の面の導電パタ
ーンとが互いに電気的に接続された第２の基板とを備
え、第１及び第２の基板を互いにその外周部にて接合
し、積層体を気密状態に内包して封止すると共に、一方
の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続することを特
徴とする有機エレクトロルミネセンス素子で構成され
る。
陽極、有機化合物からなる有機発光材料層、及び陰極か
らなる積層体が形成された第１の基板と、スルーホール
を介して一方の面の導電パターンと他方の面の導電パタ
ーンとが互いに電気的に接続された第２の基板とを備
え、第１及び第２の基板を互いにその外周部にて接合
し、積層体を気密状態に内包して封止すると共に、一方
の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続することを特
徴とする有機エレクトロルミネセンス素子で構成され
る。
【００１５】
【００１１】また、請求項２記載の発明は、第１及び第
２の基板の外周部は金属接合部が形成され、第１及び第
２の基板の外周部は、金属接合部が半田付けされること
によって、積層体を気密状態に内包して封止することを
特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス
素子で構成される。
２の基板の外周部は金属接合部が形成され、第１及び第
２の基板の外周部は、金属接合部が半田付けされること
によって、積層体を気密状態に内包して封止することを
特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス
素子で構成される。
【００１６】
【００１２】また、請求項３記載の発明は、第２の基板
の他方の面に、有機エレクトロルミネセンス素子の駆動
用回路を形成することを特徴とする請求項１または２記
載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成される。
の他方の面に、有機エレクトロルミネセンス素子の駆動
用回路を形成することを特徴とする請求項１または２記
載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成される。
【００１７】
【００１３】また、請求項４記載の発明は、陰極は、複
数のライン状電極からなり、それぞれのライン状電極の
両端部を、第２の基板の一方の面の導電パターンを介し
てそれぞれ接続することを特徴とする請求項１または２
または３記載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成
される。
数のライン状電極からなり、それぞれのライン状電極の
両端部を、第２の基板の一方の面の導電パターンを介し
てそれぞれ接続することを特徴とする請求項１または２
または３記載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成
される。
【００１８】
【００１４】
【００１９】
【作用】本発明は以上のように構成したので、請求項１
記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外周部を
互いに接合することによって、陽極、有機化合物からな
る有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内包さ
せ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを介し
て外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止したの
で、有機発光材料層は大気中の水分から隔離することが
でき、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、ガラ
ス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を新た
に設ける必要がなく、素子を小形化できる。
記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外周部を
互いに接合することによって、陽極、有機化合物からな
る有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内包さ
せ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを介し
て外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止したの
で、有機発光材料層は大気中の水分から隔離することが
でき、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、ガラ
ス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を新た
に設ける必要がなく、素子を小形化できる。
【００２０】
【００１５】また、請求項２記載の発明によれば、ガラ
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
【００２１】
【００１６】また、請求項３記載の発明によれば、両面
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
【００２２】
【００１７】また、請求項４記載の発明によれば、複数
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
【００２３】
【００１８】
【００２４】
【実施例】次に、本発明の一実施例を図１乃至図３に基
づいて以下に説明する。図１は、本発明の一実施例にお
ける有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図であり、（ａ）
は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表された断面図を示し、
（ｂ）は有機ＥＬ素子の陽極に沿って表された断面図を
示している。図１において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１の表面上に、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ
ｅ（ＩＴＯ）などの材料を蒸着して所定の厚さに形成さ
れる透明な複数の平行なライン状の陽極２が積層され、
さらに陽極２上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
から成る発光機能層３が積層形成され、さらに発光機能
層上には陽極２とそれぞれ互いに平行な面上において交
差する様に形成された複数の平行なライン状の金属から
なる陰極４が真空蒸着等によって積層されている。各陽
極２の両端部はそれぞれ金属からなる接合部５ａに電気
的に接続されて、共にガラス基板１上に固着されてい
る。
づいて以下に説明する。図１は、本発明の一実施例にお
ける有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図であり、（ａ）
は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表された断面図を示し、
（ｂ）は有機ＥＬ素子の陽極に沿って表された断面図を
示している。図１において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１の表面上に、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ
ｅ（ＩＴＯ）などの材料を蒸着して所定の厚さに形成さ
れる透明な複数の平行なライン状の陽極２が積層され、
さらに陽極２上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
から成る発光機能層３が積層形成され、さらに発光機能
層上には陽極２とそれぞれ互いに平行な面上において交
差する様に形成された複数の平行なライン状の金属から
なる陰極４が真空蒸着等によって積層されている。各陽
極２の両端部はそれぞれ金属からなる接合部５ａに電気
的に接続されて、共にガラス基板１上に固着されてい
る。
【００２５】
【００１９】また、各陰極４の両端部は金属からなる接
合部５ｂに電気的に接続されて、共にガラス基板１上に
固着されている。接合部５ａ、５ｂは、各陰極または陽
極ラインと電気的に接続されるものであれば、例えば導
電性材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着または塗
布して形成したものであっても良いし、陽極２又は陰極
４の一部を用いて構成しても良い。
合部５ｂに電気的に接続されて、共にガラス基板１上に
固着されている。接合部５ａ、５ｂは、各陰極または陽
極ラインと電気的に接続されるものであれば、例えば導
電性材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着または塗
布して形成したものであっても良いし、陽極２又は陰極
４の一部を用いて構成しても良い。
【００２６】
【００２０】また、ガラス基板１の陽極２が形成される
面の外周には金属からなる接合部６が固着形成され、所
定の高さの壁を形成する。接合部６は、例えば導電性の
金属材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着、メッ
キ、溶着、電着等の手法により形成して構成される。
面の外周には金属からなる接合部６が固着形成され、所
定の高さの壁を形成する。接合部６は、例えば導電性の
金属材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着、メッ
キ、溶着、電着等の手法により形成して構成される。
【００２７】
【００２１】また、７はセラミックからなる両面基板で
あり、片面側にはガラス基板１の接合部６に対応して、
金属からなる接合部１３が固着形成されて所定の高さの
壁を形成している。接合部６及び接合部１３は隙間なく
半田付けされていて、ガラス基板１及び両面基板７を所
定の間隔に固定配置し、ガラス基板１及び両面基板７と
共に有機ＥＬ素子のパッケージを構成し、陽極２、発光
機能層３、陰極４の積層体を内包して封止する。この積
層体の封止は、後述する組み立て方法を用いておこなわ
れ、内部には不活性ガスを充満させるので、素子の組み
立て後は、発光機能層３は大気中の水分と確実に遮断さ
れる。
あり、片面側にはガラス基板１の接合部６に対応して、
金属からなる接合部１３が固着形成されて所定の高さの
壁を形成している。接合部６及び接合部１３は隙間なく
半田付けされていて、ガラス基板１及び両面基板７を所
定の間隔に固定配置し、ガラス基板１及び両面基板７と
共に有機ＥＬ素子のパッケージを構成し、陽極２、発光
機能層３、陰極４の積層体を内包して封止する。この積
層体の封止は、後述する組み立て方法を用いておこなわ
れ、内部には不活性ガスを充満させるので、素子の組み
立て後は、発光機能層３は大気中の水分と確実に遮断さ
れる。
【００２８】
【００２２】また、両面基板７のガラス基板１と相対す
る面上には、ガラス基板１上の各陰極４に相対する位置
に、複数のライン状の導電パターン８が銅箔等によって
形成され、それぞれの両端部は金属からなる接合部９ｂ
に電気的に接続され、共に両面基板７上に固着されてい
る。また、陽極２の各ラインの両端部に相対するガラス
基板１上の位置には、金属からなる接合部９ａが固着さ
れている。相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、９
ｂは、それぞれ例えば半田付け等によって所定の間隔に
固定され電気的に接続される。導電パターン８は銅以外
の導電性材料、例えばアルミニウム、銀、金等で構成さ
れていても良く、その形状は、箔に限らず、板状または
棒状のものでライン状または不定形状に形成されていて
も良い。
る面上には、ガラス基板１上の各陰極４に相対する位置
に、複数のライン状の導電パターン８が銅箔等によって
形成され、それぞれの両端部は金属からなる接合部９ｂ
に電気的に接続され、共に両面基板７上に固着されてい
る。また、陽極２の各ラインの両端部に相対するガラス
基板１上の位置には、金属からなる接合部９ａが固着さ
れている。相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、９
ｂは、それぞれ例えば半田付け等によって所定の間隔に
固定され電気的に接続される。導電パターン８は銅以外
の導電性材料、例えばアルミニウム、銀、金等で構成さ
れていても良く、その形状は、箔に限らず、板状または
棒状のものでライン状または不定形状に形成されていて
も良い。
【００２９】
【００２３】また、両面基板７の接合部１３形成面の反
対側の面上には、導電パターン１０が形成されている。
導電パターン１０は、各陽極２及び各陰極４にそれぞれ
対応して、陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し電
極１０ｂを備え、陽極駆動用ＩＣ１１及び陰極駆動用Ｉ
Ｃ１２や図示しない電子部品等が接続されて有機ＥＬ素
子の駆動回路を形成する。
対側の面上には、導電パターン１０が形成されている。
導電パターン１０は、各陽極２及び各陰極４にそれぞれ
対応して、陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し電
極１０ｂを備え、陽極駆動用ＩＣ１１及び陰極駆動用Ｉ
Ｃ１２や図示しない電子部品等が接続されて有機ＥＬ素
子の駆動回路を形成する。
【００３０】
【００２４】接合部９ａ及び９ｂは、それぞれ両面基板
７のスルーホールを介し、対応する陽極引き出し電極１
０ａ及び陰極引き出し電極１０ｂと直接または短絡ピン
を介して半田付けすることにより、陽極２の各ライン電
極が、対応する陽極引き出し電極１０ａと電気的に接続
されると共に、陰極４の各ライン電極が、対応する陰極
引き出し電極１０ｂと電気的に接続される。各陽極２及
び陰極４は両面基板７上に取り付けられた陽極駆動用Ｉ
Ｃ１１及び陰極駆動用ＩＣ１２を介し、例えばフレキシ
ブルプリント基板１４等に接続されて有機ＥＬ素子の駆
動用信号入力端子を構成する。このため、ガラス基板１
上に素子の駆動回路を新たに設ける必要がなく、スペー
ス効率をあげることができるので有機ＥＬ素子を小形化
することができる。
７のスルーホールを介し、対応する陽極引き出し電極１
０ａ及び陰極引き出し電極１０ｂと直接または短絡ピン
を介して半田付けすることにより、陽極２の各ライン電
極が、対応する陽極引き出し電極１０ａと電気的に接続
されると共に、陰極４の各ライン電極が、対応する陰極
引き出し電極１０ｂと電気的に接続される。各陽極２及
び陰極４は両面基板７上に取り付けられた陽極駆動用Ｉ
Ｃ１１及び陰極駆動用ＩＣ１２を介し、例えばフレキシ
ブルプリント基板１４等に接続されて有機ＥＬ素子の駆
動用信号入力端子を構成する。このため、ガラス基板１
上に素子の駆動回路を新たに設ける必要がなく、スペー
ス効率をあげることができるので有機ＥＬ素子を小形化
することができる。
【００３１】
【００２５】また、陰極４の各ラインは導電パターン８
がそれぞれパラレル接続されるので、同一陰極ライン上
に配列される各陽極側からみると陰極による電気抵抗の
差が実質的に小さくなるので、陽極と陰極の各交差部分
の発光効率の差が小さくなる。したがって、全体として
輝度ムラが少なくなり発光が安定する。
がそれぞれパラレル接続されるので、同一陰極ライン上
に配列される各陽極側からみると陰極による電気抵抗の
差が実質的に小さくなるので、陽極と陰極の各交差部分
の発光効率の差が小さくなる。したがって、全体として
輝度ムラが少なくなり発光が安定する。
【００３２】
【００２６】本発明の一実施例における有機ＥＬ素子は
以上のように構成されるが、その組み立て方法は例えば
以下のごとくなされる。
以上のように構成されるが、その組み立て方法は例えば
以下のごとくなされる。
【００３３】先ず、図２、図３に示すように、ガラス基
板１に予め、陽極２、発光機能層３、陰極４、接合部５
ａ、接合部５ｂ、接合部６を形成し、両面基板７に予
め、導電パターン８、導電パターン１０、陽極引き出し
電極１０ａ、陰極引き出し電極１０ｂ、接合部９ｂ、接
合部１３を形成しておく。さらに、接合部９ａ及び９ｂ
は、対応する陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し
電極１０ｂと接続し、両面基板上のスルーホールは塞い
でおく。また、各接合部９ａ、９ｂには半田バンプ９ｃ
をそれぞれ所定の高さで形成しておく。図２は、本発明
における有機ＥＬ素子の組み立てに用いるガラス基板Ａ
ｓｓｙであり、（ａ）は陰極の上方からみた平面図、
（ｂ）は陰極に沿って表された断面図を示す。また、図
３は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用いる
両面基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は両面基板の駆動回路
側からみた平面図、（ｂ）は両面基板の導電パターンに
沿って表された断面図、（ｃ）は両面基板の導電パター
ン側からみた底面図を示す。
板１に予め、陽極２、発光機能層３、陰極４、接合部５
ａ、接合部５ｂ、接合部６を形成し、両面基板７に予
め、導電パターン８、導電パターン１０、陽極引き出し
電極１０ａ、陰極引き出し電極１０ｂ、接合部９ｂ、接
合部１３を形成しておく。さらに、接合部９ａ及び９ｂ
は、対応する陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し
電極１０ｂと接続し、両面基板上のスルーホールは塞い
でおく。また、各接合部９ａ、９ｂには半田バンプ９ｃ
をそれぞれ所定の高さで形成しておく。図２は、本発明
における有機ＥＬ素子の組み立てに用いるガラス基板Ａ
ｓｓｙであり、（ａ）は陰極の上方からみた平面図、
（ｂ）は陰極に沿って表された断面図を示す。また、図
３は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用いる
両面基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は両面基板の駆動回路
側からみた平面図、（ｂ）は両面基板の導電パターンに
沿って表された断面図、（ｃ）は両面基板の導電パター
ン側からみた底面図を示す。
【００３４】
【００２７】次に、図２のガラス基板Ａｓｓｙの接合部
５ａ、５ｂと、図３の両面基板Ａｓｓｙの半田バンプ９
ｃの位置を合わせ取り付け治具等を用いて、ガラス基板
と両面基板を所定の間隔に保持する。
５ａ、５ｂと、図３の両面基板Ａｓｓｙの半田バンプ９
ｃの位置を合わせ取り付け治具等を用いて、ガラス基板
と両面基板を所定の間隔に保持する。
【００３５】次に、高温槽等を用いて、窒素等の不活性
ガス雰囲気中において加熱することにより半田バンプ９
ｃは溶融し、相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、
９ｂは、半田付けされて、電気的に接続固定される。
ガス雰囲気中において加熱することにより半田バンプ９
ｃは溶融し、相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、
９ｂは、半田付けされて、電気的に接続固定される。
【００３６】
【００２８】次に、窒素等の不活性ガス雰囲気中におい
て接合部６及び接合部１３上にクリーム半田や半田ボー
ルを塗布し、高温槽等を用いて、窒素等の不活性ガス雰
囲気中において加熱することにより、接合部６及び接合
部１３は隙間なく固着され、陽極２、発光機能層３、陰
極４で形成される積層体が気密状態に封止された有機Ｅ
Ｌ素子が形成される。また、クリーム半田や半田等を用
いてガラス基板１、両面基板７、接合部６、接合部１
３、両面基板７のスルーホール等を接合し、積層体を気
密状態に密封するので、発光機能層３大気中の水分から
確実に隔離される。
て接合部６及び接合部１３上にクリーム半田や半田ボー
ルを塗布し、高温槽等を用いて、窒素等の不活性ガス雰
囲気中において加熱することにより、接合部６及び接合
部１３は隙間なく固着され、陽極２、発光機能層３、陰
極４で形成される積層体が気密状態に封止された有機Ｅ
Ｌ素子が形成される。また、クリーム半田や半田等を用
いてガラス基板１、両面基板７、接合部６、接合部１
３、両面基板７のスルーホール等を接合し、積層体を気
密状態に密封するので、発光機能層３大気中の水分から
確実に隔離される。
【００３７】
【００２９】なお、本実施例では、両面基板をセラミッ
クによって形成したが、これに限らずガラス基板等、長
期間耐水性を有する材料であれば代わりにもちいること
ができる。
クによって形成したが、これに限らずガラス基板等、長
期間耐水性を有する材料であれば代わりにもちいること
ができる。
【００３８】また半田バンプは、接合部９ａ、９ｂ上に
限らず、接合部５ａ、５ｂ上に形成しても良いし、接合
部９ａ、９ｂ、５ａ、５ｂ上のいずれかを適宜選択して
形成するようにしても良い。
限らず、接合部５ａ、５ｂ上に形成しても良いし、接合
部９ａ、９ｂ、５ａ、５ｂ上のいずれかを適宜選択して
形成するようにしても良い。
【００３９】
【００３０】
【００４０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、請
求項１記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外
周部を互いに接合することによって、陽極、有機化合物
からなる有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内
包させ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを
介して外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止し
たので、有機発光材料層は大気中の水分から隔離するこ
とができ、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、
ガラス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を
新たに設ける必要がなく、素子を小形化できる。
求項１記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外
周部を互いに接合することによって、陽極、有機化合物
からなる有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内
包させ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを
介して外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止し
たので、有機発光材料層は大気中の水分から隔離するこ
とができ、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、
ガラス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を
新たに設ける必要がなく、素子を小形化できる。
【００４１】
【００３１】また、請求項２記載の発明によれば、ガラ
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
【００４２】
【００３２】また、請求項３記載の発明によれば、両面
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
【００４３】
【００３３】また、請求項４記載の発明によれば、複数
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
【図１】本発明の一実施例における有機ＥＬ素子の主要
部の概略構造図である。
部の概略構造図である。
【図２】本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用い
るガラス基板Ａｓｓｙである。
るガラス基板Ａｓｓｙである。
【図３】本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用い
る両面基板Ａｓｓｙである。
る両面基板Ａｓｓｙである。
【図４】従来の有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図であ
る。
る。
１・・・・・・ガラス基板１ ２・・・・・・陽極 ３・・・・・・発光機能層 ４・・・・・・陰極 ５ａ・・・・・接合部 ５ｂ・・・・・接合部 ６・・・・・・接合部 ７・・・・・・両面基板 ８・・・・・・導電パターン ９ａ・・・・・接合部 ９ｂ・・・・・接合部 ９ｃ・・・・・半田バンプ １０・・・・・導電パターン １０ａ・・・・陽極引き出し電極 １０ｂ・・・・陰極引き出し電極 １１・・・・・陽極駆動用ＩＣ １２・・・・・陰極駆動用ＩＣ １３・・・・・接合部 １４・・・・・フレキシブルプリント基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種情報産業機器のデ
ィスプレイや発光素子等に好適に用いられる有機エレク
トロルミネセンス素子に関し、特に素子の電極の引き出
し構造に関する。
ィスプレイや発光素子等に好適に用いられる有機エレク
トロルミネセンス素子に関し、特に素子の電極の引き出
し構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種産業機器の表示装置のユニッ
トや画素に用いられている電界発光素子として有機エレ
クトロルミネセンス（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃ
ｅｎｃｅ）素子（以下有機ＥＬ素子という）が知られて
いる。図４は従来の有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図
であり、図４（ａ）は外観及び一部内部の構造を示す平
面図を、図４（ｂ）は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表さ
れた断面図を示している。
トや画素に用いられている電界発光素子として有機エレ
クトロルミネセンス（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃ
ｅｎｃｅ）素子（以下有機ＥＬ素子という）が知られて
いる。図４は従来の有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図
であり、図４（ａ）は外観及び一部内部の構造を示す平
面図を、図４（ｂ）は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表さ
れた断面図を示している。
【０００３】図４において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１０１の表面に透明な複数の平行なライン状の陽
極１０２が形成され、さらに陽極１０２上には有機蛍光
体薄膜や有機正孔輸送層等から成る発光機能層１０３が
積層形成されてさらにその上には金属からなり陽極１０
２と交差する様に形成された複数の平行なライン状の陰
極１０４が真空蒸着等によって積層されている。
ス基板１０１の表面に透明な複数の平行なライン状の陽
極１０２が形成され、さらに陽極１０２上には有機蛍光
体薄膜や有機正孔輸送層等から成る発光機能層１０３が
積層形成されてさらにその上には金属からなり陽極１０
２と交差する様に形成された複数の平行なライン状の陰
極１０４が真空蒸着等によって積層されている。
【０００４】それぞれの陽極１０２及び陰極１０４の一
方端は、導電性の陽極引き出し電極または陰極引き出し
電極によって、陽極駆動用ＩＣ１０５または陰極駆動用
ＩＣ１０６に接続され、いずれもガラス基板１０１の所
定の領域に設けられた外部信号電極１０７に導かれて、
有機ＥＬ素子の駆動用信号入力端子を形成する。
方端は、導電性の陽極引き出し電極または陰極引き出し
電極によって、陽極駆動用ＩＣ１０５または陰極駆動用
ＩＣ１０６に接続され、いずれもガラス基板１０１の所
定の領域に設けられた外部信号電極１０７に導かれて、
有機ＥＬ素子の駆動用信号入力端子を形成する。
【０００５】有機ＥＬ素子は、外部信号電極１０７に入
力される信号に基づき、陽極駆動用ＩＣ１０５及び陰極
駆動用ＩＣ１０６が駆動され、陰極及び陽極の所定のラ
インが駆動されることにより、陽極と陰極の所定の交差
部分の発光機能層に電流を流し交差部分を発光させる。
力される信号に基づき、陽極駆動用ＩＣ１０５及び陰極
駆動用ＩＣ１０６が駆動され、陰極及び陽極の所定のラ
インが駆動されることにより、陽極と陰極の所定の交差
部分の発光機能層に電流を流し交差部分を発光させる。
【０００６】また、発光機能層１０３は水分に弱いの
で、その性能を維持するために、例えば金属からなる封
止缶１０８を接着剤１０９を用いてガラス基板１０１に
接合させて、陽極１０２、発光機能層１０３、陰極１０
４を内部に封止させて、大気中の水分から遮断させるべ
く形成している。
で、その性能を維持するために、例えば金属からなる封
止缶１０８を接着剤１０９を用いてガラス基板１０１に
接合させて、陽極１０２、発光機能層１０３、陰極１０
４を内部に封止させて、大気中の水分から遮断させるべ
く形成している。
【０００７】ところが、ガラス基板１０１及び封止缶１
０８は、大気中の水分を遮断するが、長時間経過の後、
接着剤１０９はガラス基板１０１または封止缶１０８と
の接合部において隙間を生じたり、接着剤自体の水分の
浸透により、発光機能層１０３が大気中の水分にさらさ
れることになり、素子の寿命を長くすることが困難であ
った。また、少しでも寿命を延ばすために、ガラス基板
１０１と封止缶１０８の接合部の面積を大きくとる必要
があり、その分ガラス基板の面積を大きくしなければな
らず、有機ＥＬ素子の小形化が困難であった。
０８は、大気中の水分を遮断するが、長時間経過の後、
接着剤１０９はガラス基板１０１または封止缶１０８と
の接合部において隙間を生じたり、接着剤自体の水分の
浸透により、発光機能層１０３が大気中の水分にさらさ
れることになり、素子の寿命を長くすることが困難であ
った。また、少しでも寿命を延ばすために、ガラス基板
１０１と封止缶１０８の接合部の面積を大きくとる必要
があり、その分ガラス基板の面積を大きくしなければな
らず、有機ＥＬ素子の小形化が困難であった。
【０００８】また、従来の有機ＥＬ素子は、少しでもス
ペース効率をあげるために、ライン状の陽極１０２及び
陰極１０４はそれぞれの一方端において駆動用ＩＣに接
続されているが、陽極及び陰極は微細なラインによって
形成されていてその電気抵抗が大きいため、陽極１０２
及び陰極１０４の各交差部分のうち同一陰極ライン上に
等価的に直列接続される各交差部分においては、ライン
抵抗が大きく寄与するので、駆動用ＩＣに比較的近い部
分と比較的遠い部分とでは、発光効率に差が生じてしま
い、全体として輝度ムラを生じてしまうといった問題が
あった。
ペース効率をあげるために、ライン状の陽極１０２及び
陰極１０４はそれぞれの一方端において駆動用ＩＣに接
続されているが、陽極及び陰極は微細なラインによって
形成されていてその電気抵抗が大きいため、陽極１０２
及び陰極１０４の各交差部分のうち同一陰極ライン上に
等価的に直列接続される各交差部分においては、ライン
抵抗が大きく寄与するので、駆動用ＩＣに比較的近い部
分と比較的遠い部分とでは、発光効率に差が生じてしま
い、全体として輝度ムラを生じてしまうといった問題が
あった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
に鑑みなされたものであり、小形で長時間にわたり安定
して発光することのできる有機エレクトロルミネセンス
素子を提供するものである。
に鑑みなされたものであり、小形で長時間にわたり安定
して発光することのできる有機エレクトロルミネセンス
素子を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
陽極、有機化合物からなる有機発光材料層、及び陰極か
らなる積層体が形成された第１の基板と、スルーホール
を介して一方の面の導電パターンと他方の面の導電パタ
ーンとが互いに電気的に接続された第２の基板とを備
え、第１及び第２の基板を互いにその外周部にて接合
し、積層体を気密状態に内包して封止すると共に、一方
の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続することを特
徴とする有機エレクトロルミネセンス素子で構成され
る。
陽極、有機化合物からなる有機発光材料層、及び陰極か
らなる積層体が形成された第１の基板と、スルーホール
を介して一方の面の導電パターンと他方の面の導電パタ
ーンとが互いに電気的に接続された第２の基板とを備
え、第１及び第２の基板を互いにその外周部にて接合
し、積層体を気密状態に内包して封止すると共に、一方
の面の導電パターンを陽極及び陰極に接続することを特
徴とする有機エレクトロルミネセンス素子で構成され
る。
【００１１】また、請求項２記載の発明は、第１及び第
２の基板の外周部は金属接合部が形成され、第１及び第
２の基板の外周部は、金属接合部が半田付けされること
によって、積層体を気密状態に内包して封止することを
特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス
素子で構成される。
２の基板の外周部は金属接合部が形成され、第１及び第
２の基板の外周部は、金属接合部が半田付けされること
によって、積層体を気密状態に内包して封止することを
特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス
素子で構成される。
【００１２】また、請求項３記載の発明は、第２の基板
の他方の面に、有機エレクトロルミネセンス素子の駆動
用回路を形成することを特徴とする請求項１または２記
載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成される。
の他方の面に、有機エレクトロルミネセンス素子の駆動
用回路を形成することを特徴とする請求項１または２記
載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成される。
【００１３】また、請求項４記載の発明は、陰極は、複
数のライン状電極からなり、それぞれのライン状電極の
両端部を、第２の基板の一方の面の導電パターンを介し
てそれぞれ接続することを特徴とする請求項１または２
または３記載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成
される。
数のライン状電極からなり、それぞれのライン状電極の
両端部を、第２の基板の一方の面の導電パターンを介し
てそれぞれ接続することを特徴とする請求項１または２
または３記載の有機エレクトロルミネセンス素子で構成
される。
【００１４】
【作用】本発明は以上のように構成したので、請求項１
記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外周部を
互いに接合することによって、陽極、有機化合物からな
る有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内包さ
せ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを介し
て外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止したの
で、有機発光材料層は大気中の水分から隔離することが
でき、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、ガラ
ス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を新た
に設ける必要がなく、素子を小形化できる。
記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外周部を
互いに接合することによって、陽極、有機化合物からな
る有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内包さ
せ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを介し
て外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止したの
で、有機発光材料層は大気中の水分から隔離することが
でき、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、ガラ
ス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を新た
に設ける必要がなく、素子を小形化できる。
【００１５】また、請求項２記載の発明によれば、ガラ
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
【００１６】また、請求項３記載の発明によれば、両面
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
【００１７】また、請求項４記載の発明によれば、複数
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の一実施例を図１乃至図３に基
づいて以下に説明する。図１は、本発明の一実施例にお
ける有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図であり、（ａ）
は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表された断面図を示し、
（ｂ）は有機ＥＬ素子の陽極に沿って表された断面図を
示している。図１において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１の表面上に、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ
ｅ（ＩＴＯ）などの材料を蒸着して所定の厚さに形成さ
れる透明な複数の平行なライン状の陽極２が積層され、
さらに陽極２上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
から成る発光機能層３が積層形成され、さらに発光機能
層上には陽極２とそれぞれ互いに平行な面上において交
差する様に形成された複数の平行なライン状の金属から
なる陰極４が真空蒸着等によって積層されている。各陽
極２の両端部はそれぞれ金属からなる接合部５ａに電気
的に接続されて、共にガラス基板１上に固着されてい
る。
づいて以下に説明する。図１は、本発明の一実施例にお
ける有機ＥＬ素子の主要部の概略構造図であり、（ａ）
は有機ＥＬ素子の陰極に沿って表された断面図を示し、
（ｂ）は有機ＥＬ素子の陽極に沿って表された断面図を
示している。図１において、有機ＥＬ素子は透明なガラ
ス基板１の表面上に、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ
ｅ（ＩＴＯ）などの材料を蒸着して所定の厚さに形成さ
れる透明な複数の平行なライン状の陽極２が積層され、
さらに陽極２上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
から成る発光機能層３が積層形成され、さらに発光機能
層上には陽極２とそれぞれ互いに平行な面上において交
差する様に形成された複数の平行なライン状の金属から
なる陰極４が真空蒸着等によって積層されている。各陽
極２の両端部はそれぞれ金属からなる接合部５ａに電気
的に接続されて、共にガラス基板１上に固着されてい
る。
【００１９】また、各陰極４の両端部は金属からなる接
合部５ｂに電気的に接続されて、共にガラス基板１上に
固着されている。接合部５ａ、５ｂは、各陰極または陽
極ラインと電気的に接続されるものであれば、例えば導
電性材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着または塗
布して形成したものであっても良いし、陽極２又は陰極
４の一部を用いて構成しても良い。
合部５ｂに電気的に接続されて、共にガラス基板１上に
固着されている。接合部５ａ、５ｂは、各陰極または陽
極ラインと電気的に接続されるものであれば、例えば導
電性材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着または塗
布して形成したものであっても良いし、陽極２又は陰極
４の一部を用いて構成しても良い。
【００２０】また、ガラス基板１の陽極２が形成される
面の外周には金属からなる接合部６が固着形成され、所
定の高さの壁を形成する。接合部６は、例えば導電性の
金属材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着、メッ
キ、溶着、電着等の手法により形成して構成される。
面の外周には金属からなる接合部６が固着形成され、所
定の高さの壁を形成する。接合部６は、例えば導電性の
金属材料をガラス基板１上に所定の厚さに蒸着、メッ
キ、溶着、電着等の手法により形成して構成される。
【００２１】また、７はセラミックからなる両面基板で
あり、片面側にはガラス基板１の接合部６に対応して、
金属からなる接合部１３が固着形成されて所定の高さの
壁を形成している。接合部６及び接合部１３は隙間なく
半田付けされていて、ガラス基板１及び両面基板７を所
定の間隔に固定配置し、ガラス基板１及び両面基板７と
共に有機ＥＬ素子のパッケージを構成し、陽極２、発光
機能層３、陰極４の積層体を内包して封止する。この積
層体の封止は、後述する組み立て方法を用いておこなわ
れ、内部には不活性ガスを充満させるので、素子の組み
立て後は、発光機能層３は大気中の水分と確実に遮断さ
れる。
あり、片面側にはガラス基板１の接合部６に対応して、
金属からなる接合部１３が固着形成されて所定の高さの
壁を形成している。接合部６及び接合部１３は隙間なく
半田付けされていて、ガラス基板１及び両面基板７を所
定の間隔に固定配置し、ガラス基板１及び両面基板７と
共に有機ＥＬ素子のパッケージを構成し、陽極２、発光
機能層３、陰極４の積層体を内包して封止する。この積
層体の封止は、後述する組み立て方法を用いておこなわ
れ、内部には不活性ガスを充満させるので、素子の組み
立て後は、発光機能層３は大気中の水分と確実に遮断さ
れる。
【００２２】また、両面基板７のガラス基板１と相対す
る面上には、ガラス基板１上の各陰極４に相対する位置
に、複数のライン状の導電パターン８が銅箔等によって
形成され、それぞれの両端部は金属からなる接合部９ｂ
に電気的に接続され、共に両面基板７上に固着されてい
る。また、陽極２の各ラインの両端部に相対するガラス
基板１上の位置には、金属からなる接合部９ａが固着さ
れている。相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、９
ｂは、それぞれ例えば半田付け等によって所定の間隔に
固定され電気的に接続される。導電パターン８は銅以外
の導電性材料、例えばアルミニウム、銀、金等で構成さ
れていても良く、その形状は、箔に限らず、板状または
棒状のものでライン状または不定形状に形成されていて
も良い。
る面上には、ガラス基板１上の各陰極４に相対する位置
に、複数のライン状の導電パターン８が銅箔等によって
形成され、それぞれの両端部は金属からなる接合部９ｂ
に電気的に接続され、共に両面基板７上に固着されてい
る。また、陽極２の各ラインの両端部に相対するガラス
基板１上の位置には、金属からなる接合部９ａが固着さ
れている。相対する各接合部５ａ、９ａ、及び５ｂ、９
ｂは、それぞれ例えば半田付け等によって所定の間隔に
固定され電気的に接続される。導電パターン８は銅以外
の導電性材料、例えばアルミニウム、銀、金等で構成さ
れていても良く、その形状は、箔に限らず、板状または
棒状のものでライン状または不定形状に形成されていて
も良い。
【００２３】また、両面基板７の接合部１３形成面の反
対側の面上には、導電パターン１０が形成されている。
導電パターン１０は、各陽極２及び各陰極４にそれぞれ
対応して、陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し電
極１０ｂを備え、陽極駆動用ＩＣ１１及び陰極駆動用Ｉ
Ｃ１２や図示しない電子部品等が接続されて有機ＥＬ素
子の駆動回路を形成する。
対側の面上には、導電パターン１０が形成されている。
導電パターン１０は、各陽極２及び各陰極４にそれぞれ
対応して、陽極引き出し電極１０ａ及び陰極引き出し電
極１０ｂを備え、陽極駆動用ＩＣ１１及び陰極駆動用Ｉ
Ｃ１２や図示しない電子部品等が接続されて有機ＥＬ素
子の駆動回路を形成する。
【００２４】接合部９ａ及び９ｂは、それぞれ両面基板
７のスルーホールを介し、対応する陽極引き出し電極１
０ａ及び陰極引き出し電極１０ｂと直接または短絡ピン
を介して半田付けすることにより、陽極２の各ライン電
極が、対応する陽極引き出し電極１０ａと電気的に接続
されると共に、陰極４の各ライン電極が、対応する陰極
引き出し電極１０ｂと電気的に接続される。各陽極２及
び陰極４は両面基板７上に取り付けられた陽極駆動用Ｉ
Ｃ１１及び陰極駆動用ＩＣ１２を介し、例えばフレキシ
ブルプリント基板１４等に接続されて有機ＥＬ素子の駆
動用信号入力端子を構成する。このため、ガラス基板１
上に素子の駆動回路を新たに設ける必要がなく、スペー
ス効率をあげることができるので有機ＥＬ素子を小形化
することができる。
７のスルーホールを介し、対応する陽極引き出し電極１
０ａ及び陰極引き出し電極１０ｂと直接または短絡ピン
を介して半田付けすることにより、陽極２の各ライン電
極が、対応する陽極引き出し電極１０ａと電気的に接続
されると共に、陰極４の各ライン電極が、対応する陰極
引き出し電極１０ｂと電気的に接続される。各陽極２及
び陰極４は両面基板７上に取り付けられた陽極駆動用Ｉ
Ｃ１１及び陰極駆動用ＩＣ１２を介し、例えばフレキシ
ブルプリント基板１４等に接続されて有機ＥＬ素子の駆
動用信号入力端子を構成する。このため、ガラス基板１
上に素子の駆動回路を新たに設ける必要がなく、スペー
ス効率をあげることができるので有機ＥＬ素子を小形化
することができる。
【００２５】また、陰極４の各ラインは導電パターン８
がそれぞれパラレル接続されるので、同一陰極ライン上
に配列される各陽極側からみると陰極による電気抵抗の
差が実質的に小さくなるので、陽極と陰極の各交差部分
の発光効率の差が小さくなる。したがって、全体として
輝度ムラが少なくなり発光が安定する。
がそれぞれパラレル接続されるので、同一陰極ライン上
に配列される各陽極側からみると陰極による電気抵抗の
差が実質的に小さくなるので、陽極と陰極の各交差部分
の発光効率の差が小さくなる。したがって、全体として
輝度ムラが少なくなり発光が安定する。
【００２６】本発明の一実施例における有機ＥＬ素子は
以上のように構成されるが、その組み立て方法は例えば
以下のごとくなされる。先ず、図２、図３に示すよう
に、ガラス基板１に予め、陽極２、発光機能層３、陰極
４、接合部５ａ、接合部５ｂ、接合部６を形成し、両面
基板７に予め、導電パターン８、導電パターン１０、陽
極引き出し電極１０ａ、陰極引き出し電極１０ｂ、接合
部９ｂ、接合部１３を形成しておく。さらに、接合部９
ａ及び９ｂは、対応する陽極引き出し電極１０ａ及び陰
極引き出し電極１０ｂと接続し、両面基板上のスルーホ
ールは塞いでおく。また、各接合部９ａ、９ｂには半田
バンプ９ｃをそれぞれ所定の高さで形成しておく。図２
は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用いるガ
ラス基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は陰極の上方からみた
平面図、（ｂ）は陰極に沿って表された断面図を示す。
また、図３は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立て
に用いる両面基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は両面基板の
駆動回路側からみた平面図、（ｂ）は両面基板の導電パ
ターンに沿って表された断面図、（ｃ）は両面基板の導
電パターン側からみた底面図を示す。
以上のように構成されるが、その組み立て方法は例えば
以下のごとくなされる。先ず、図２、図３に示すよう
に、ガラス基板１に予め、陽極２、発光機能層３、陰極
４、接合部５ａ、接合部５ｂ、接合部６を形成し、両面
基板７に予め、導電パターン８、導電パターン１０、陽
極引き出し電極１０ａ、陰極引き出し電極１０ｂ、接合
部９ｂ、接合部１３を形成しておく。さらに、接合部９
ａ及び９ｂは、対応する陽極引き出し電極１０ａ及び陰
極引き出し電極１０ｂと接続し、両面基板上のスルーホ
ールは塞いでおく。また、各接合部９ａ、９ｂには半田
バンプ９ｃをそれぞれ所定の高さで形成しておく。図２
は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立てに用いるガ
ラス基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は陰極の上方からみた
平面図、（ｂ）は陰極に沿って表された断面図を示す。
また、図３は、本発明における有機ＥＬ素子の組み立て
に用いる両面基板Ａｓｓｙであり、（ａ）は両面基板の
駆動回路側からみた平面図、（ｂ）は両面基板の導電パ
ターンに沿って表された断面図、（ｃ）は両面基板の導
電パターン側からみた底面図を示す。
【００２７】次に、図２のガラス基板Ａｓｓｙの接合部
５ａ、５ｂと、図３の両面基板Ａｓｓｙの半田バンプ９
ｃの位置を合わせ取り付け治具等を用いて、ガラス基板
と両面基板を所定の間隔に保持する。次に、高温槽等を
用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気中において加熱する
ことにより半田バンプ９ｃは溶融し、相対する各接合部
５ａ、９ａ、及び５ｂ、９ｂは、半田付けされて、電気
的に接続固定される。
５ａ、５ｂと、図３の両面基板Ａｓｓｙの半田バンプ９
ｃの位置を合わせ取り付け治具等を用いて、ガラス基板
と両面基板を所定の間隔に保持する。次に、高温槽等を
用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気中において加熱する
ことにより半田バンプ９ｃは溶融し、相対する各接合部
５ａ、９ａ、及び５ｂ、９ｂは、半田付けされて、電気
的に接続固定される。
【００２８】次に、窒素等の不活性ガス雰囲気中におい
て接合部６及び接合部１３上にクリーム半田や半田ボー
ルを塗布し、高温槽等を用いて、窒素等の不活性ガス雰
囲気中において加熱することにより、接合部６及び接合
部１３は隙間なく固着され、陽極２、発光機能層３、陰
極４で形成される積層体が気密状態に封止された有機Ｅ
Ｌ素子が形成される。また、クリーム半田や半田等を用
いてガラス基板１、両面基板７、接合部６、接合部１
３、両面基板７のスルーホール等を接合し、積層体を気
密状態に密封するので、発光機能層３大気中の水分から
確実に隔離される。
て接合部６及び接合部１３上にクリーム半田や半田ボー
ルを塗布し、高温槽等を用いて、窒素等の不活性ガス雰
囲気中において加熱することにより、接合部６及び接合
部１３は隙間なく固着され、陽極２、発光機能層３、陰
極４で形成される積層体が気密状態に封止された有機Ｅ
Ｌ素子が形成される。また、クリーム半田や半田等を用
いてガラス基板１、両面基板７、接合部６、接合部１
３、両面基板７のスルーホール等を接合し、積層体を気
密状態に密封するので、発光機能層３大気中の水分から
確実に隔離される。
【００２９】なお、本実施例では、両面基板をセラミッ
クによって形成したが、これに限らずガラス基板等、長
期間耐水性を有する材料であれば代わりにもちいること
ができる。また半田バンプは、接合部９ａ、９ｂ上に限
らず、接合部５ａ、５ｂ上に形成しても良いし、接合部
９ａ、９ｂ、５ａ、５ｂ上のいずれかを適宜選択して形
成するようにしても良い。
クによって形成したが、これに限らずガラス基板等、長
期間耐水性を有する材料であれば代わりにもちいること
ができる。また半田バンプは、接合部９ａ、９ｂ上に限
らず、接合部５ａ、５ｂ上に形成しても良いし、接合部
９ａ、９ｂ、５ａ、５ｂ上のいずれかを適宜選択して形
成するようにしても良い。
【００３０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、請
求項１記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外
周部を互いに接合することによって、陽極、有機化合物
からなる有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内
包させ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを
介して外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止し
たので、有機発光材料層は大気中の水分から隔離するこ
とができ、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、
ガラス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を
新たに設ける必要がなく、素子を小形化できる。
求項１記載の発明によれば、ガラス基板と両面基板の外
周部を互いに接合することによって、陽極、有機化合物
からなる有機発光材料層、及び陰極からなる積層体を内
包させ、陰極および陽極を、両面基板のスルーホールを
介して外部の駆動用回路と接続して、気密状態に封止し
たので、有機発光材料層は大気中の水分から隔離するこ
とができ、素子の寿命を延ばすことができる。さらに、
ガラス基板を拡大させたりして駆動用回路の形成領域を
新たに設ける必要がなく、素子を小形化できる。
【００３１】また、請求項２記載の発明によれば、ガラ
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
ス基板及び両面基板の外周部に形成された金属接合部
を、例えば半田付け等により互いに接合することによっ
て、積層体を気密状態に封止したので、有機発光材料層
を大気中の水分から確実に隔離することができ、素子の
寿命を延ばすことができる。
【００３２】また、請求項３記載の発明によれば、両面
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
基板の片側に有機エレクトロルミネセンス素子の駆動用
回路を形成したので、ガラス基板を拡大させたりして駆
動用回路を形成するスペースを新たに設ける必要がな
く、素子を小形化できる。
【００３３】また、請求項４記載の発明によれば、複数
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
のライン状電極からなる陰極のそれぞれのライン状電極
の両端部を両面基板の導電パターンを介してそれぞれ接
続して短絡させたので、駆動用回路側からみた素子の陰
極のライン抵抗が小さくなり、各陽極と各陰極の各交差
部分の電気抵抗はほぼ均一となるので、素子の輝度ムラ
を少なくすることができ、発光が安定する。
Claims (4)
- 【請求項１】陽極、有機化合物からなる有機発光材料
層、及び陰極からなる積層体が形成された第１の基板
と、 スルーホールを介して一方の面の導電パターンと他方の
面の導電パターンとが互いに電気的に接続された第２の
基板とを備え、 前記第１及び第２の基板を互いにその外周部にて接合
し、前記積層体を気密状態に内包して封止すると共に、
前記一方の面の導電パターンを前記陽極及び前記陰極に
接続することを特徴とする有機エレクトロルミネセンス
素子。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の基板の外周部は金属
接合部が形成され、前記第１及び第２の基板の外周部
は、前記金属接合部が半田付けされることによって、前
記積層体を気密状態に内包して封止することを特徴とす
る請求項１記載の有機エレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項３】 前記第２の基板の他方の面に、有機エレ
クトロルミネセンス素子の駆動用回路を形成することを
特徴とする請求項１または２記載の有機エレクトロルミ
ネセンス素子。 - 【請求項４】 前記陰極は、複数のライン状電極からな
り、それぞれの前記ライン状電極の両端部を、前記第２
の基板の一方の面の導電パターンを介してそれぞれ接続
することを特徴とする請求項１または２または３記載の
有機エレクトロルミネセンス素子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04549296A JP3290584B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
| US08/795,774 US5814935A (en) | 1996-02-07 | 1997-02-05 | Organic electroluminescence device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04549296A JP3290584B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219288A true JPH09219288A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3290584B2 JP3290584B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=12720906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04549296A Expired - Lifetime JP3290584B2 (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5814935A (ja) |
| JP (1) | JP3290584B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000215982A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| JP2001236025A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-08-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2004253303A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
| JP2005506666A (ja) * | 2001-10-18 | 2005-03-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子発光装置 |
| JP2006196488A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| WO2008062645A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement |
| JP2008186618A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| US7444772B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-11-04 | Pioneer Design Corporation | Flexible image display apparatus |
| WO2010023746A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル |
| JP2011108651A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev | 有機光電デバイス |
| JP2012083765A (ja) * | 1999-10-29 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置及び電子装置の作製方法 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069443A (en) * | 1997-06-23 | 2000-05-30 | Fed Corporation | Passive matrix OLED display |
| JP2000150149A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Rohm Co Ltd | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US6277679B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
| JP2001035659A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法 |
| JP2001052859A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Ｅｌ表示装置 |
| JP4345153B2 (ja) | 1999-09-27 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 映像表示装置の製造方法 |
| JP4472120B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2010-06-02 | 東北パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| US6838819B2 (en) | 2000-06-19 | 2005-01-04 | Lg Electronics Inc. | Full color organic EL display panel, manufacturing method thereof and driving circuit thereof |
| JP2002100469A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル |
| JP2002189228A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-07-05 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、並びに投射型表示装置 |
| US6621168B2 (en) * | 2000-12-28 | 2003-09-16 | Intel Corporation | Interconnected circuit board assembly and system |
| KR100768182B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 |
| GB0227356D0 (en) * | 2002-11-23 | 2002-12-31 | Koninkl Philips Electronics Nv | Colour active matrix electroluminescent display devices |
| DE10305455B4 (de) * | 2003-02-04 | 2006-10-19 | Ksg Leiterplatten Gmbh | Trägeranordnung für eine organische Leuchtdiode |
| KR20050045635A (ko) * | 2003-11-12 | 2005-05-17 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조방법 |
| US7355204B2 (en) * | 2004-12-30 | 2008-04-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Organic device with environmental protection structure |
| US7625258B2 (en) * | 2006-03-16 | 2009-12-01 | E.G.L. Company Inc. | Lamp electrode and method for delivering mercury |
| KR100982412B1 (ko) * | 2008-05-29 | 2010-09-15 | (주)에이디에스 | 전기광학소자 및 이의 제작 방법 |
| CN101819762B (zh) * | 2009-02-27 | 2014-10-29 | 华凌光电股份有限公司 | 字符型显示模块 |
| KR101084246B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 조명 장치 |
| TW201220488A (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-16 | Yih Chang | Organic light emitting diode display and assembly thereof |
| CN104867960B (zh) * | 2015-04-21 | 2019-06-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5703394A (en) * | 1996-06-10 | 1997-12-30 | Motorola | Integrated electro-optical package |
| US5731661A (en) * | 1996-07-15 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP04549296A patent/JP3290584B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-05 US US08/795,774 patent/US5814935A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000215982A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| JP2012083765A (ja) * | 1999-10-29 | 2012-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置及び電子装置の作製方法 |
| US9368517B2 (en) | 1999-12-05 | 2016-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including bonding portion with first and second sealing materials |
| US8319424B2 (en) | 1999-12-15 | 2012-11-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP2012054250A (ja) * | 1999-12-15 | 2012-03-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| US9843015B2 (en) | 1999-12-15 | 2017-12-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP2017174826A (ja) * | 1999-12-15 | 2017-09-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| US9515098B2 (en) | 1999-12-15 | 2016-12-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| US8716933B2 (en) | 1999-12-15 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including light emitting element |
| JP2016130865A (ja) * | 1999-12-15 | 2016-07-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| US8049419B2 (en) | 1999-12-15 | 2011-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device with suppressed influence of voltage drop |
| JP2001236025A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-08-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2011107734A (ja) * | 1999-12-15 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2014232733A (ja) * | 1999-12-15 | 2014-12-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| JP4727035B2 (ja) * | 1999-12-15 | 2011-07-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| US7444772B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-11-04 | Pioneer Design Corporation | Flexible image display apparatus |
| JP2005506666A (ja) * | 2001-10-18 | 2005-03-03 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子発光装置 |
| JP2004253303A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
| JP4581692B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2010-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP2006196488A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP5298856B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2013-09-25 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
| WO2008062645A1 (fr) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Panneau électroluminescent organique et élément de scellement |
| JP2008186618A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| WO2010023746A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌパネル |
| JP2011108651A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Fraunhofer Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev | 有機光電デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3290584B2 (ja) | 2002-06-10 |
| US5814935A (en) | 1998-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09219288A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子 | |
| JP5298856B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル | |
| JP4077905B2 (ja) | 一体型電気光学パッケージおよび作製方法 | |
| JP4886540B2 (ja) | 有機ｅｌ素子パネル | |
| JP4482949B2 (ja) | 平面表示素子及びその配線方法 | |
| EP0306296A2 (en) | Thin film electroluminescence displaying apparatus | |
| JP2000243555A (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| JPH11354272A (ja) | 有機薄膜ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| WO2013047742A1 (ja) | 面状発光装置 | |
| JPH10172757A (ja) | 有機ｅｌ発光装置 | |
| KR20020039961A (ko) | 전계발광소자 | |
| KR100863262B1 (ko) | 발광 표시 장치 및 유기 ｅｌ 표시 장치의 제조 방법 | |
| JP3576857B2 (ja) | 有機薄膜ｅｌ素子とその製造方法 | |
| JP2003295785A (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその駆動装置 | |
| JP4682418B2 (ja) | ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 | |
| JP2003017245A (ja) | 有機ｅｌディスプレイ及びその駆動回路接続方法 | |
| JPH11312581A (ja) | Ｅｌ素子とその製造方法 | |
| KR100508948B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 | |
| KR100252963B1 (ko) | 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| JPH11219782A (ja) | Ｅｌ素子とその製造方法 | |
| JPH1187779A (ja) | チップ型発光素子 | |
| JP2001223079A (ja) | 有機ｅｌ表示素子 | |
| JPH046795A (ja) | 有機ｅｌ素子 | |
| JP2001125499A (ja) | Ｅｌ表示装置 | |
| US6846687B2 (en) | Process of packaging organic electroluminescent panel |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100322 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110322 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120322 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322 Year of fee payment: 11 |