KR100768182B1 - 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 - Google Patents

유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면, 투명한 기판과; 상기 기판의 상면에 소정의 패턴으로 형성되고 기판의 가장자리까지 연장되는 제1전극단자부를 가지는 복수의 제1전극라인들을 포함하는 제1전극부와; 상기 1전극라인들과 대응되는 부위에 소정의 패턴으로 형성된 유기막과; 상기 제1전극라인들과 유기막을 사이에 두고 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 상기 제1전극라인들과 절연되며 기판의 가장자리로 연장되는 제2전극단자부를 가지는 제2전극라인들을 포함하는 제2전극부와; 상기 기판과 접합되어 유기막을 감싸 밀봉하는 공간부를 형성하며 기판과 접착제에 의해 접착되는 접합부를 가지는 캡과; 상기 접착제를 중심으로 내측과 외측 중 적어도 일측의 기판에 접착재의 흐름을 차단하는 차단벽을 포함하는 유기 전자 발광 소자와 이의 제조방법을 제공한다.
유기, EL, 접착

Description

유기 전자 발광 소자와 그 제조방법{Organic electro luminescence device and method of manufacturing the same}
도 1 및 도 4는 유기 전자발광 소자의 밀봉구조를 나타내 보인 단면도,
도 5은 종래 유기 전자 발광 소자의 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 유기 전자발광 소자의 분리 사시도,
도 7은 도 6에 도시된 유기 전자발광 소자의 일부절제 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 유기 전자 발광 소자의 다른 예를 도시한 분리 사시도,
도 9는 도 6에 도시된 유기 전자발광 소자의 일부 발췌 확대 사시도,
도 10 본 발명에 따른 차단벽부의 다른 실시예를 나타내 보인 사시도,
도 11은 차단벽부와 제1,2전극단자부를 나타내 보인 평면도,
도 12은 차단벽부와 제1,2전극단자부를 나타내 보인 사시도,
도 13 및 도 14은 본 발명에 따른 차단벽부의 또 다른 실시예들을 나타내 보인 일부절제 사시도,
도 15는 유기 전자 발광소자의 단면도,
도 16는 본 발명에 따른 차단벽부의 또 다른 실시예들을 나타내 보인 일부절제 사시도,
도 17은 본 발명의 유기 전자 발광 소자의 다른 실시예를 나타내 보인 단면도,
도 18은 본 발명에 따른 차단벽부의 또 다른 실시예들을 나타내 보인 일부절제 사시도,
도 19은 본 발명에 따른 유기 전자 발광 소자의 다른 실시예를 도시한 단면도,
도 20 내지 도 24는 본 발명에 따른 유기 전자발광 소자의 제조공정을 단계적으로 나타내 보인 도면들이다.
본 발명은 유기 전자 발광 소자에 관한 것으로, 더 상세하게는 밀봉 구조가 개선된 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법에 관한 것이다.
전자 발광 소자는 능동 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 유기 전자 발광 소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전자 발광 소자와 유기 전자 발광 소자로 구분되는데, 유기 전자 발광 소자는 무기 전자 발광 소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점을 가지고 있다.
유기 전자 발광 소자는 유리나 그밖에 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 양극을 형성하고, 이 양극 상으로 유기막 및 상기 양극과 직교하도록 소정 패턴의 음극을 순차적으로 적층하여 유기 전자 발광 소자를 형성한다. 유기막은 하부로부터 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층이 순차로 적층된 구조이고, 이는 유기 화합물로 이루어진 유기막들이다. 이러한 유기막들을 형성하는 재료로는 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3)등이 이용된다.
상술한 바와 같이 구성된 이러한 유기 전자 발광 소자의 양극 및 음극에 전압을 인가하면 양극으로부터 주입된 홀(hole)이 홀 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 음극으로부터 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 주입된다. 이 발광층에서 전자와 홀이 재결합하여 여기자(exiton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상이 형성된다.
한편, 상술한 바와 같은 유기 전자발광소자를 구성하는 유기물질은 수분과 산소에 의해 크게 영향을 받으며, 이는 유기물질의 특성을 악화시키고, 음극의 박리를 발생시키는 등 많은 문제를 수반할 뿐만 아니라 수명을 단축시키는 문제를 야기 시킨다.
이러한 점을 감안하여 상기 유기전자 발광소자는 대기에 포함된 수분과 불순물들로부터 유기막을 보호하기 위하여 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 밀봉(encapsulation)하게 된다.
즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 유기막(21)이 형성된 투명기판(22)의 배면에 메탈 캡(23)이나 글라스 캡(24)을 접착제(25)를 이용하여 접착한다. 한편, 또 다른 방법은 도 3에 도시된 바와 같이 유기막(21)이 형성된 투명기판(22)의 배면에 밀봉재를 복수층으로 코팅하여 밀봉층(encapsulation layer; 26)을 형성하거나, 도 4에 도시된 바와 같이 유기막(21)이 형성된 투명기판(22)의 배면에 유기막(21)을 감싸는 적어도 하나의 밀봉층(27)을 형성하고, 이를 투명기판과 접착되는 캡(28)에 의해 감싸여진다.
상술한 바와 같은 밀봉구조들의 예로서는 미국특허 US 5,059,862호, US5,047,687호, US5,059,861호 등에 유전체층의 상면에 보호층(capping layer)이 형성된 구성이 개시되어 있으며, 특개평 9-274990호에는 유기막을 폴리 우레탄 봉지층으로 감싸고 이 봉지층을 흡습제가 함유된 외기 차단재층에 의해 감싸여진 구성이 개시되어 있다. 미국 특허 US 5,882,721호에는 유기막이 형성된 투명한 기판의 배면에 유기막을 감싸는 글라스 실링 케이스(glass sealing case)가 장착되고 이의 내면에 흡습제가 설치되며 글라스 실링 케이스와 투명한 기판에 의해 실링된 내부에는 불활성 기체가 충전된 구조가 개시되어 있다.
상술한 바와 같이 유기 전자 발광 소자의 밀봉구조에 있어서, 메탈 캡이나 글라스 캡은 투명한 기판과 접착제에 의해 접합되므로 접착제가 유기물을 오염시키게 되는 문제점이 있다. 즉, 메탈 캡이나 글라스 캡을 밀봉시키기 위해서는 접합될 부위에 접착제를 도포하고, 상부에서 메탈 캡 또는 글라스 캡을 밀착시키게 되는데, 이 때 접착제가 유기 전자 발광소자의 밀폐된 공간의 내측 또는 외측으로 스 며들게 된다. 상기 밀폐공간의 내부로 스며드는 접착제는 상기 유기막의 활성 영역(active area)을 침범하여 접착제 내부의 용제 등이 유기막의 유기물을 열화시키게 된다. 특히 상기 메탈 캡 또는 글라스 캡과 투명기판의 접합부위 사이로 상기 유기막에 전압을 인가하기 위한 전극단자들이 설치된 경우에는 이 전극단자들을 따라 상기 접착제의 용재가 상기 유기막으로 유입되게 되며, 외부로 돌출되는 전극단자들의 단부측 또한 오염 되거나 부식되어 전극 단자가 설치되는 기판의 단부와 접합되어 상기 전극단자들에 전압을 인가하는 플랙시블 인쇄회로 기판과의 접착력을 저하시키게 된다.
또한 상기 유기 전자 발광 소자의 제조 과정에서 단일의 큰 원판에 다수의 유기 전자 발광 소자들을 제조하기 위한 공정을 동시에 수행하고 이들을 절단하게 되는데, 이때에 상기 접착재가 절단 부위로 누출되어 절단 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
이와 같이 접착제가 퍼지는 현상은 유기 전자 발광소자의 수명 또는 색순도, 휘도 등 품질에 치명적인 손상을 주게 되므로, 이를 근본적으로 해결할 필요가 있다.
이러한 문제의 해결 위한 유기 전자 발광 소자의 일예가 대한 민국 공개특허공보 특 2000-10172호에 개시되어 있다.
개시된 유기 전자발광소자는 도 5에 도시된 바와 같이 접착층의 내측으로 벽체를 형성하여 접착제가 내부로 스며들지 못하도록 하는 기술적 구성이 제안되고 있다. 즉, 상면에 발광부(30)가 형성된 하부기판(31)과, 상기 하부기판(31)의 상 부측에 소정간격을 두고 위치 되는 상부기판(32)과, 상기 상부기판(32)과 하부기판(31) 사이의 가장자리를 따라 형성되어 상부기판(32)과 하부기판(31) 사이의 공간을 폐쇄하는 벽체(33)와, 상기 벽체(33)의 외주면에 부착되어 상기 상하부 기판(32)(31)을 접착하는 접착제층(34)을 구비한다.
이러한 유기 전자 발광 소자에 있어서, 접합되는 상하부 기판(32)(31)의 사이에는 흡습제를 설치하고 발광층(30)을 외부 충격으로부터 보호하기 위해 일정 높이의 내부공간을 확보해야 하므로 상기 벽체(33) 부분을 0.5㎜이상으로 높게 형성해야 한다. 그런데, 포토레지스터 법이나 실크 스크린 인쇄법을 이용해서 상기 높이의 벽체(33)를 형성하기 어렵다. 상술한 바와 같은 높이의 벽체(33)를 형성하기 위해서는 벽체 형성공정을 반복하여 적층하여야 하므로 벽체의 형상이나 강도 등이 좋지 않다.
한편, 하부기판(31)과 플랙시블 인쇄회로 기판이 결합된 구조에서는 외측으로 흘러나가는 접착제는 효과적으로 억제 할 수 없어 기판 절단시 불량이 발생하거나, 플랙시블 인쇄회로 기판을 붙이는데 충분한 여유공간을 확보할 수 없다는 한계를 가지고 있다. 한편 상기 유기 전자 발광 소자의 전극 단자들과 플랙시블 인쇄회로기판과의 접합시 전극단자부가 플랙시블 인쇄회로 기판에 의해 덮이지 않은 부분이 존재하게 하고, 전극 단자들의 단부가 대기중에 노출되어 전극 단자들를 따라 수분 또는 이물이 유기막으로 침투하게 되는 문제점이 내재되어 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 간단한 구조로서 접착제가 퍼져 유기막을 오염시키거나 플랙시블 인쇄 회로 기판과 전극 단자부와의 접합 불량을 개선할 수 있는 유기 전자 발광소자를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 하부기판에 형성된 전극 단자부와 플랙시블 인쇄회로 기판의 접합시 플랙시블 인쇄 회로기판에 의해 덮이지 않고 노출된 전극 단자부가 부식되는 것을 방지할 수 있는 유기 전자 발광소자를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유기 전자 발광 소자의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유기 전자 발광 소자는
투명한 기판과;
상기 기판의 상면에 소정의 패턴으로 형성되고 기판의 가장자리로 연장되는 제1전극단자부를 가지는 복수의 제1전극라인들을 포함하는 제1전극부와;
상기 1전극라인들과 대응되는 부위에 소정의 패턴으로 형성된 유기막과;
상기 제1전극라인들과 유기막을 사이에 두고 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 상기 제1전극라인들과 절연되며 기판의 가장자리로 연장되는 제2전극단자부를 가지는 제2전극라인들을 포함하는 제2전극부와;
상기 기판과 접합되어 유기막을 감싸 밀봉하는 공간부를 형성하며 기판과 접착제에 의해 접착되는 접합부를 가지는 캡과;
상기 접착제를 중심으로 내측과 외측 중 적어도 일측의 기판에 접착제의 흐름을 차단하는 차단벽부를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 차단벽부의 높이는 기판의 가장자리로 연장되어 형성되는 제1,2전극단자부의 높이 보다 높게 형성된다. 그리고 상기 기판에 형성되는 차단벽부는 캡과 기판을 접착하는 접착제의 도포 궤적을 따라 폐곡선 상으로 형성된다. 그리고 유기 전자 발광 소자는 유기막을 감싸 밀봉하는 빌봉층을 더 구비할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본원 발명의 유기 전자발광 소자는
투명한 기판과;
상기 기판의 상면에 형성되며 소정패턴으로 형성되고 기판의 가장자리로 연장되며 제1전극단자부들을 가지는 복수의 제1전극라인들을 포함하는 제1전극부와, 상기 1전극라인들과 대응되는 부위에 소정의 패턴으로 형성된 유기막과, 상기 제1전극라인들과 유기막을 사이에 두고 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 상기 제1전극라인들과 절연되며 기판의 가장자리로 연장되는 제2전극단자들을 가지는 제2전극부를 포함하는 유기 발광부와;
상기 기판의 가장자리로 연장되는 제1,2전극단자부가 노출되도록 상기 유기 발광부를 밀봉하는 밀봉층과:
상기 제1,2전극단자부가 연장되는 기판의 가장자리와 접합되어 유기발광부에 소정의 전류를 공급하는 플랙시블 인쇄회로기판과:
상기 플랙시블 인쇄회로기판과 기판과의 접합시 노출된 제1,2전극단자부 이를 감싸는 차단벽부를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 유기 전자발광 소자의 제조방법은,
상면에 투명도전막과 금속 도전층이 적층된 투명한 기판을 준비하는 제1단계와,
상기 기판의 상면에 형성된 금속 도전층을 가공하여 기판의 가장자리들에 제1,2전극단자부들을 형성하는 제2단계와,
상기 노출된 투명도전막을 가공하여 제1전극단자부들과 각각 연결되는 소정패턴의 제1전극라인들을 형성하는 제3단계와,
상기 제1,2전극단자부와 제1전극단자부와 연결된 제1전극라인들이 형성된 기판의 상면에 스트라이프 형상 또는 격자상으로 형성되어 유효영역에 위치되는 상기 제1전극라인들을 구획하는 내부절연층을 형성하는 제4단계와
상기 유효영역들의 가장자리를 따라 기판에 형성되어 캡과 기판의 밀봉시 접착재의 유입 또는 유출을 차단하는 차단벽부들을 형성하는 제5단계와,
상기 기판의 상의 유기막 상부에 형성되며 상기 제2전극 단자부와 연결되는 제2전극라인들을 형성하는 제6단계와,
상기 기판과 캡의 접합부를 접합하여 밀봉하는 제7단계를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 유기 전자 발광 소자의 제조방법의 다른 특징은 투명한 기판을 준비하는 제1단계와; 상기 투명한 기판에 설치되는 것으로 유기막과, 유기막을 사이에 두고 기판상에 형성되며 단자부가 기판의 가장자리로 연장되는 제1,2전극부를 가지는 유기 발광부를 형성하는 제2단계와; 상기 유기 발광부의 가장자리를 따라 기판에 형성되어 캡과 기판의 밀봉시 접착재의 유입 또는 유 출을 차단하는 차단벽부들을 형성하는 제3단계와; 상기 기판과 캡의 접합부를 접합하여 유기 발광부를 밀봉하는 제4단계를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적 실시예에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 6 및 도 7에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 전자 발광 소자의 부분 사시도를 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 상기 유기 전자 발광 소자는 투명한 기판(51)과, 이 기판(51)의 상면에 형성되며 상기 기판(51)의 가장자리에 위치되는 제1,2전극단자부(61)(62)로부터 전류를 공급받아 구동되는 유기발광부(60)와, 상기 기판(51)과 접합되어 유기 발광부(60)를 감싸 밀봉된 공간부를 형성하며 기판(51)과 접착제(52)에 의해 접착되는 접합부(53a)를 가지는 캡(53)과, 상기 접착제(52)를 중심으로 내측과 외측 중 적어도 일측부위의 기판(51)에 접착재의 흐름을 차단하는 차단벽부(70)와, 상기 제1,2전극단자부(61)(62)와 상기 유기발광부(60)를 구동시키기 위한 회로부(미도시)를 연결하는 플랙시블 인쇄회로기판(200)을 포함한다.
상기 기판(51)과 캡(53)을 접착하는 접착제는 열경화성 접착제 또는 자외선 경화 접착제 등 어떠한 것도 사용할 수 있으며, 이를 복합적으로 적용할 수도 있다.
상기 유기발광부(60)는 기판(51)의 상면에 상기 제1전극단자부(61)와 연결되며 상호 소정간격 이격된 스트라이프 상으로 형성된 제1전극라인(63)을 포함하는 제1전극부(64)와, 기판의 상면에 상기 제1전극라인(63)들을 소정의 패턴으로 구획 하는 내부 절연층(inter insulator;65)과, 상기 기판의 상면에 노출된 제1전극라인들의 상면 이들의 상면에 소정의 패턴으로 증착되는 유기막(67)들과, 상기 제1전극라인(63)들과 절연되고 상기 제2전극 단자부(62)와 전기적으로 연결되며 유기막(67)들의 상부에 형성되는 제2전극라인(68)을 포함한다. 상기 제2전극 단자부(62)와 제2전극라인(68)은 제2전극부(69)를 이룬다. 상기 유기 발광부(60)는 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 다양한 패턴으로 형성 가능함은 물론이다.
예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이 내부절연층(65)의 상부에 상기 제1전극라인(63)들과 직교하는 방향으로 단차지게 형성되어 증착되는 제2전극라인 들을 구획하는 세퍼레이터층(66)을 더 구비할 수 있다.
상기 차단벽부(70)는 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이 캡(53)의 접착부(53a)와 기판(51)이 접합되는 부위의 내,외측부 즉, 캡(53)에 밀봉되는 공간부 내측과 접합부와 인접되는 외측의 적어도 일측에 형성되는 것으로, 상기 접합부와 기판을 접합시키기 위한 접착제(52)의 도포 궤적과 인접되게 폐곡선을 이루도록 형성된다. 상기 차단벽부(70)는 내부절연층(65) 또는 세퍼레이터층(66)을 형성하기 위한 절연재료와 동일한 재료로 내부 절연층 또는 세퍼레이터층과 동시에 형성함이 바람직하다. 여기에서 상기 차단벽부(70)의 높이(H1)는 기판(51)의 가장자리로 연장되어 형성되는 제1,2 전극 단자부(61)(62)의 높이(H2) 보다 높게 형성함이 바람직하다.
그리고 상기 차단벽부의 다른 실시예를 도 10 도 11에 나타내 보였다. 도시된 바와 같이 차단벽부(80)는 상기 인접하는 제1 또는 2전극단자부(61,61'),(62)(62')들로부터 상호 대응되는 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌기(81)(82)들로 이루어진다. 상기 각 제1 또는 2전극단자부(61)(62)의 상호 대응 되는 방향으로 연장되는 돌기(81)(82)들은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 캡(53)의 접합부(53a)를 부착하기 위한 접착제(52)를 사이에 두고 형성되도록 함이 바람직하며, 상기 제1 또는 2전극단자부(61,61')(62)(62')들로부터 상호 대향되는 방향으로 형성된 돌기(81)(82)들은 상호 교호적으로 형성함이 바람직하다.
한편, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 차단벽부(70')는 기판과 캡의 접합부(53a)의 일측에 제1 또는 2전극단자부(61),(62)들의 상호 대향되는 면으로 돌기(75)가 형성되어 제1차단벽부(76)가 형성되고, 타측에 연속되는 제2차단부(77)가 형성되어 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 차단벽부(70)(70')(80)는 기판의 가장자리에 형성되어 플랙시블 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 제1,2전극단자부(61)(62)의 사이로 연장되는 연장부가 더 구비될 수 있다. 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 캡(53)을 접합시키기 위한 접착제(52)의 외측에 위치되는 차단벽부(70)로부터 제1전극단자부(61) 또는 제2전극단자부(62)의 사이로 연장되는 연장부(77)가 형성되어 플랙시블 인쇄회로기판(200)과 접착시 제1전극단자부(61) 또는 제2전극단자부(62)가 노출되지 않도록 함이 바람직하다. 이를 위하여 도 15에 도시된 바와 같이 제1전극단자부(61) 또는 제2전극단자부(62)의 단부를 밀폐하기 이의 단부들을 따라 기판의 가장자리에 보조 차단벽부(78)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 유기 전자 발광 소자는 캡(53)의 접합부(53a)와 기판(51)을 접합하는 과정에서 기판에 도포된 접착제(52)가 차단벽부(70)(70')(80)에 차단되어 유기 발광부로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가서는 유기발광부(60)의 유기막(67)이 접착제에 함유된 용제에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
특히 상기 제1전극단자(61)들의 사이 또는 제2전극단자부(62)들의 사이에는 차단벽부가 연장되는 연장부(77)이 형성되고, 제1전극단자부(61)들과 제2전극단자부(62)들의 단부는 보조 차단벽부(78)에 의해 몰입되어 있으므로 플랙시블 인쇄회로기판(200)과 제1전극단자부(61)와 제2전극단자부(62)가 형성된 기판(51)과 접합시 제1,2전극단자부(61)(62)가 노출되지 않게 된다. 따라서 제1,2전극단자부(61)(62)들이 부식되는 것을 근본적으로 해결 할 수 있다. 그리고 본 발명에 따른 유기 전자발광 소자는 기판의 가장자리에 차단벽부에 의해 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이 찬넬이 형성되므로 접착제(52)의 과잉 공급시 접착제(52)가 찬넬을 따라 확산되게 되므로 도포불량을 줄일 수 있다.
도 17 및 도 18에는 본 발명에 다른 유기 전자 발광 소자의 다른 실시예를 나타내 보였다.
도면을 참조하면, 투명한 기판(91)과, 상기 기판(91)의 상면에 소정패턴으로 형성되고 기판(91)의 가장자리로 연장되며 제1,2전극단자부(92)(93)들을 가지는 유기 발광부(94)와, 상기 기판(91)의 가장자리로 연장되는 제1,2전극 단자부(92)(93)가 노출되도록 상기 유기 발광부(94)를 매립하여 밀봉하는 밀봉층(95)과, 상기 제1,2전극단자부(92)(93)가 연장되는 기판(91)의 가장자리와 접합되어 유기 d유기 발광부(94)에 소정의 전류를 공급하는 플랙시블 인쇄회로기판(200)을 포함한다. 그리고 상기 플랙시블 인쇄회로기판(200)과 기판(91)과의 접합시 노출된 제1,2전극단자(92)(93)를 감싸는 차단벽부(96)가 형성된다. 이 차단벽부(96)는 밀봉층(95)과 기판(91)의 경계부를 따라 폐곡선상으로 형성된다. 한편 상기 차단벽부(96)는 기판(91)의 가장자리에 형성되어 플랙시블 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 접속되는 제1,2전극단자부(92)(93)의 사이로 연장되는 연장부(97)와, 상기 연장부(97)와 연결되며 상기 제1,2전극단자부(92)(93)의 단부를 감싸 노출되지 않도록 기판(91)의 가장자리를 따라 형성되는 보조 차단벽(98)이 형성된다.
한편, 상기 실시예에 있어서, 상기 기판(91)에 형성된 유기 발광부(94)는 도 19에 도시된 바와 같이 별도의 캡(99)에 의해 2차 밀봉될 수 있다. 이 경우 캡 접합부(99a)와 기판(19)을 접착재를 이용하여 접합하게 되는데, 이 접합재의 유출을 방지하는 차단벽부는 상술한 실시예와 동일하므로 다시 설명하지 않기로 한다.
상술한 바와 같이 구성된 유기 전자 발광 소자는 플랙시블 인쇄회로기판(200)과 제1전극단자부(92)와 제2전극단자부(93)가 형성된 기판(91)과 접합시 제1,2전극단자(92)(93)가 노출되지 않게 된다. 따라서 제1,2전극단자(92)(93)들이 부식되는 것을 방지할 수 있는 이점을 가진다. 특히 캡(99)에 의해 유기 발광부(94)가 이중 밀봉되게 되므로 유기 발광부의 기밀에 따른 신뢰성을 높일 수 있다.
도 20 내지 24b에는 본 발명에 따른 유기 전자 발광 소자의 제조방법을 나타내 보였다.
도면을 참조하면, 먼저 유기 전자 발광 소자를 제조하기 위하여 상면에 투명도전막(101)과 금속 도전막층(102)이 적층된 투명한 기판(100)을 준비하는 제1단계를 수행한다.(도 20참조)
상기와 같이 기판(100)의 준비가 완료되면, 상기 기판(100)의 상면에 형성된 금속 도전막층(102)을 가공하여 기판(100)의 가장자리들에 제1,2전극단자부(103)(104)를 형성하는 단계를 수행한다.(도 21a, 도 21b 참조), 상기와 같이 제1,2전극단자부(103)(104)의 형성이 완료되면, 기판상에 노출된 투명도전막을 가공하여 제1전극단자부(103)들과 각각 연결되는 소정패턴의 제1전극라인(105)을 형성하는 단계를 수행한다.(도 22a, 도 22b 참조) 상기와 같은 단계에서 제1,2전극단자부(103)(104)와 투명도전막을 이용한 제1전극라인(105)의 형성은 포토리소 그래피법을 이용하여 형성할 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 즉, 상기 제1,2전극단자부(103)(104)와 제1전극라인(105)은 기판(100)에 포토 리소그래피법 또는 증착법을 이용하여 직접적으로 형성할 수 있음은 당연하다.
이 상태에서 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이 상기 제1,2전극단자부(103)(104)와 제1전극라인(105)들이 형성된 기판의 상면에 스트라이프 상 또는 격자상으로 형성되어 유효영역에 위치되는 상기 제1전극라인들을 구획하는 내부절연층(106)을 형성하는 단계와, 상기 유효영역들의 가장자리를 따라 기판(100)에 형성되어 캡과 기판의 밀봉시 접착재의 유입 또는 유출을 차단하는 차단벽부(110) 및 이 차단격벽부(110)와 연결되며 제1전극단자부(103)의 사이 또는 제2전극단자부(104)의 사이에 형성되는 연장부(미도시)와 이 연장부의 단부에 위치되어 제1,2전극단자부(103)(104)의 단부를 매립하는 보조 차단격벽부(미도시)를 형성하는 단계를 수행한다.
상기 차단벽부의 형성이 완료되면 유기막과, 도전성 금속막을 마스크를 이용하여 소정의 패턴으로 증착하고, 상기 제2전극단자부와 전기적으로 연결되는 제2전극라인을 형성한다.
상술한 바와 같은 제조방법 중, 제2전극라인을 스트라프 타입으로 패턴닝 된 증착 마스크를 이용하여 독립 증착하지 않고 음극인 제2전극라인의 분할을 세퍼레이터를 이용하여 분할되도록 하는 경우에는 도 24에 도시된 바와 같이 내부절연층(106)이 형성된 기판(91)의 상면에 상기 제1전극라인(105)이 노출된 부위를 가리지 않도록 길이 방향과 직각 방향으로 상호 소정간격 이격 되는 복수의 세퍼레이터(107)를 형성하는 단계를 수행한다. 이 단계에서 상기 차단벽부(110), 연장부, 보조차단벽부는 내부절연층(106) 또는 세퍼레이터층(107)을 이루는 재질과 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 내부절연층(106) 또는 세퍼레이터층(107)의 형성단계에서 동시에 형성할 수 있다.
상기와 같이 유기막과 제2전극라인의 형성이 완료되면 밀봉을 위한 캡을 기판에 접합시킨다.
상술한 바와 같은 유기 전자 발광소자의 제조방법은 차단벽부, 연결부 및 보조격벽부을 내부 절연층(106) 또는 세퍼레이터층(107)의 형성시 동시에 형성할 수 있으므로 별도의 제조공정이 필요 없어 생산성의 향상을 도모 할 수 있는 이점을 가진다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따르면, 유기 전자 발광 소자 및 이의 제조방법은 봉지 공정 시, 접착제가 불필요한 부분으로 퍼져 품질을 열화시키는 것을 방지할 수 있으며, 봉지 공정에 있어 수율을 향상시킬 수 있다.
또한 플랙시블 인쇄회로 기판과 제 1,2전극단자부가 형성된 기판의 접합시 제1,2전극단자부가 노출되는 것을 방지할 수 있어 제1,2전극단자부의 부식을 방지할 수 있다
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 투명한 기판과;
    상기 기판의 상면에 소정의 패턴으로 형성되고 기판의 가장자리로 연장되는 제1전극단자부를 가지는 복수의 제1전극들을 포함하는 제1전극부와;
    상기 1전극들과 대응되는 부위에 소정의 패턴으로 형성된 유기막과;
    상기 제1전극들과 유기막을 사이에 두고 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 상기 제1전극들과 절연되며 기판의 가장자리로 연장되는 제2전극단자부를 가지는 제2전극들을 포함하는 제2전극부와;
    상기 기판과 접합되어 유기막을 감싸 밀봉하는 공간부를 형성하며 기판과 접착제에 의해 접착되는 접합부를 가지는 캡과;
    상기 접착제를 중심으로 내측과 외측 중 적어도 일측의 기판에 접착재의 흐름을 차단하는 차단벽부;를 포함하는 유기 전자 발광 소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 차단벽부의 높이는 기판의 가장자리로 연장되어 형성되는 제1,2 전극단자부의 높이 보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 차단벽부는 상기 각 제1,2전극단자부로부터 상호 대응되는 방향으로 연장되는 적어도 하나의 돌기로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 각 제1 또는 제2전극단자부로부터 상호 대응되는 방향으로 연장되는 돌기는 교호적으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전자발광 소자.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 돌기는 접합제가 도포되는 접착부의 양측에 위치되는 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 기판에 형성되는 차단벽부는 유기막의 접합부에 기판을 접착하는 접착제의 도포 궤적을 따라 폐곡선상으로 형성된 것은 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 차단벽부는 기판의 가장자리에 형성되어 플랙시블 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 전극단자부의 사이로 연장되는 연장부를 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리로 제1,2 전극단자부를 감싸 외부와 차단하며 제1,2전극 단자부들의 단부를 따라 기판에 형성된 보조 차단벽부을 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  9. 제 7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 접합부와 인접되는 측의 외측에 형성된 차단벽부의 높이가 제1, 2전극단자부의 높이 보다 높아 접합부와 인접되는 제1 또는 제2전극단자부가 매립된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  10. 투명한 기판과;
    상기 기판의 상면에 형성되며 소정패턴으로 형성되고 기판의 가장자리로 연장되며 제1전극단자부들을 가지는 제1전극부와, 상기 1전극부와 대응되는 부위에 소정의 패턴으로 형성된 유기막과, 상기 제1전극부와 유기막을 사이에 두고 기판에 소정의 패턴으로 형성되고 상기 제1전극부와 절연되며 기판의 가장자리로 연장되는 제2전극단자들을 가지는 제2전극부를 포함하는 유기 발광부와;
    상기 기판의 가장자리로 연장되는 제1,2전극단자부가 노출되도록 상기 유기 발광부를 매립하여 밀봉하는 밀봉층과:
    상기 제1,2전극단자부가 연장되는 기판의 가장자리와 접합되어 유기발광부에 소정의 전류를 공급하는 플랙시블 인쇄회로기판과:
    상기 플랙시블 인쇄회로기판과 기판과의 접합시 노출된 제1,2전극단자부를 감싸는 차단벽부;를 포함하는 유기 전자 발광 소자.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 차단벽부는 밀봉층과 기판의 경계부를 따라 폐곡선상으로 형성된 것은 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 차단벽부는 기판의 가장자리에 형성되어 플랙시블 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 전극단자부의 사이로 연장되는 연장부를 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 차단벽부는 기판의 가장자리로 연장되는 제1,2전극단자부를 감싸 외부와 차단하며 제1,2전극단자부들을 따라 기판에 형성된 보조 차단벽을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 기판과 결합되어 밀봉층을 감싸 밀봉하는 캡을 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 유기전자 발광소자.
  15. 상면에 투명도전막과 금속도전층이 적층된 투명한 기판을 준비하는 제1단계와,
    상기 기판의 상면에 형성된 금속 도전층을 가공하여 기판의 가장자리들에 제1,2전극단자부들을 형성하는 제2단계와,
    상기 노출된 투명도전막을 가공하여 제1전극단자부들과 각각 연결되는 소정패턴의 제1전극들을 형성하는 제3단계와,
    상기 제1,2전극단자부와 제1전극단자부와 연결된 제1전극들이 형성된 기판의 상면에 격자상으로 형성되어 유효영역에 위치되는 상기 제1전극들을 구획하는 내부절연층을 형성하는 제4단계와
    상기 유효영역들의 가장자리를 따라 기판에 형성되어 캡과 기판의 밀봉시 접착재의 유입 또는 유출을 차단하는 차단벽부들을 형성하는 제5단계와,
    상기 기판의 상면에 유기막과 상기 제2전극단자부와 연결되는 제2전극들을 형성하는 제6단계와,
    상기 기판과 캡의 접합부를 접합하여 밀봉하는 제7단계를 포함하는 유기 전자 발광 소자의 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 내부절연층이 형성된 기판의 상면에 상기 제1전극의 길이 방향과 직각 방향으로 형성되며 상호 소정간격 이격되는 복수의 세퍼레이터를 형성하는 단계를 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자의 제조방법.,
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 내부절연층을 형성하는 제4단계와, 상기 차단벽의 형성하는 제5단계가 단일의 공정으로 이루어져 내부절연층과 차단벽부가 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자의 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 차단벽부의 형성하는 제5단계와 세퍼레이터를 형성하는 제6단계가 단일의 공정으로 세퍼레이터와 차단벽부가 동시에 형성된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자의 제조방법.
  19. 투명한 기판을 준비하는 제1단계와;
    상기 투명한 기판에 설치되는 것으로 유기막과, 유기막을 사이에 두고 기판상에 형성되며 단자부가 기판의 가장자리로 연장되는 제1,2전극단자부를 가지는 유기 발광부를 형성하는 제2단계와;
    상기 유기 발광부의 가장자리를 따라 기판에 형성되어 캡과 기판의 밀봉시 접착재의 유입 또는 유출을 차단하는 차단벽부들을 형성하는 제3단계와,
    상기 기판과 캡의 접합부를 접합하여 유기 발광부를 밀봉하는 제4단계를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 유기 전자 발광 소자의 제조방법.
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US10/152,339 US6850006B2 (en) 2001-10-26 2002-05-22 Organic electroluminescent device and method of manufacturing the same
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CN02129822XA CN1414819B (zh) 2001-10-26 2002-08-15 有机电致发光装置及其制造方法
JP2002285938A JP4316852B2 (ja) 2001-10-26 2002-09-30 有機電子発光素子及びその製造方法

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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7364315B2 (en) * 2002-06-14 2008-04-29 Tseng-Lu Chien Tubular electro-luminescent panel(s) light device
JP2004303733A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
KR100499509B1 (ko) * 2003-04-16 2005-07-05 엘지전자 주식회사 유기 el 디스플레이 패널의 제조방법
JP4299059B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US6933521B2 (en) * 2003-07-15 2005-08-23 Kuan-Chang Peng Organic electroluminescent device adapted for assembly function
KR100544123B1 (ko) * 2003-07-29 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
EP1566838A3 (en) * 2004-02-20 2010-09-01 LG Electronics, Inc. Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof
US7027044B2 (en) * 2004-02-20 2006-04-11 Au Optronics Corporation Power line arrangement for electroluminescence display devices
JP4597686B2 (ja) * 2004-02-24 2010-12-15 日本メクトロン株式会社 多層フレキシブル回路基板の製造方法
US7560861B2 (en) 2004-05-03 2009-07-14 Lg Electronics Inc. Organic electro-luminescence display device with an organic electro-luminescence array and fabricating method thereof
KR100638139B1 (ko) * 2004-05-03 2006-10-25 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법
KR100623449B1 (ko) * 2004-09-09 2006-09-19 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법
US20060105493A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation of organic devices
EP1842223A1 (en) * 2004-12-27 2007-10-10 OTB Group B.V. Method for manufacturing an oled or a blank for forming an oled as well as such a blank or oled
CN100416851C (zh) * 2005-01-14 2008-09-03 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光显示面板
DE102005015612A1 (de) * 2005-04-05 2006-10-12 Polyic Gmbh & Co. Kg Ansteuerung auf organischer Basis für elektronische Bauteile
KR100732558B1 (ko) * 2005-04-15 2007-06-27 주식회사 대우일렉트로닉스 유기 el 디스플레이 패널과 플렉시블 인쇄회로기판의결합구조
EP1724853B1 (en) * 2005-05-17 2015-05-06 LG Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device
JP2006351299A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Tohoku Pioneer Corp 自発光パネル、自発光パネル用の封止部材、および自発光パネルの製造方法
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US7829147B2 (en) * 2005-08-18 2010-11-09 Corning Incorporated Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device
US20080206589A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Bruce Gardiner Aitken Low tempertature sintering using Sn2+ containing inorganic materials to hermetically seal a device
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
KR100720143B1 (ko) 2005-12-13 2007-05-18 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR100759758B1 (ko) * 2006-04-11 2007-09-20 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR100686591B1 (ko) * 2006-04-25 2007-02-26 엘지전자 주식회사 디스플레이 소자
US20080048178A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Bruce Gardiner Aitken Tin phosphate barrier film, method, and apparatus
US7923924B2 (en) * 2007-04-03 2011-04-12 Tsinghua University Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads
KR100918061B1 (ko) * 2008-01-14 2009-09-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기발광 표시장치
KR20090089586A (ko) * 2008-02-19 2009-08-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
US8362517B2 (en) 2008-06-11 2013-01-29 Plextronics, Inc. Encapsulation for organic optoelectronic devices
US8519424B2 (en) * 2008-08-19 2013-08-27 Plextronics, Inc. User configurable mosaic light emitting apparatus
US8288951B2 (en) 2008-08-19 2012-10-16 Plextronics, Inc. Organic light emitting diode lighting systems
US8215787B2 (en) * 2008-08-19 2012-07-10 Plextronics, Inc. Organic light emitting diode products
TW201014452A (en) * 2008-08-19 2010-04-01 Plextronics Inc Organic light emitting diode lighting devices
JP2011258577A (ja) * 2011-09-01 2011-12-22 Otb Group Bv Oledまたはoledを形成するためのブランクを製造する方法およびこのようなブランクまたはoled
DE102012207229B4 (de) * 2012-05-02 2020-06-04 Osram Oled Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
KR101514114B1 (ko) 2012-09-14 2015-04-21 주식회사 엘지화학 Oled 조명 모듈
KR20140061095A (ko) * 2012-11-13 2014-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
EP2927295B1 (en) * 2012-11-30 2018-04-25 LINTEC Corporation Adhesive agent composition, adhesive sheet, and electronic device
TWI463700B (zh) * 2012-12-27 2014-12-01 Genesis Photonics Inc 發光元件的電極墊結構
CN103219475B (zh) * 2013-04-02 2015-08-26 华映视讯(吴江)有限公司 电致发光装置的制作方法及其电极基板的制作方法
CN103384447B (zh) * 2013-06-26 2016-06-29 友达光电股份有限公司 软性电子装置
US10084135B2 (en) 2014-11-27 2018-09-25 Industrial Technology Research Institute Illumination device and method of fabricating an illumination device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121165A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Chisso Corp 有機el素子
JP2000100562A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子とその製造方法
JP2000133847A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Stanley Electric Co Ltd 有機led表示素子
JP2001189191A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Tokki Corp 有機el表示素子の封止板および封止方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2602606B1 (fr) * 1986-08-11 1988-11-10 Pecile Dario Ecran plat electroluminescent
CA2096793C (en) 1992-05-29 2003-09-30 Hidero Mitsui Battery cartridge having a recess for detecting misuse and/or recessed terminals
US5592199A (en) 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
JPH07272849A (ja) * 1994-03-31 1995-10-20 Nippondenso Co Ltd 薄膜el表示器とその製造方法
JP3290584B2 (ja) * 1996-02-07 2002-06-10 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子
JPH09274990A (ja) 1996-04-08 1997-10-21 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2845239B1 (ja) * 1997-12-17 1999-01-13 日本電気株式会社 有機薄膜elデバイスおよびその製造方法
TW420964B (en) 1998-02-25 2001-02-01 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescence display substrate, method of manufacturing it and organic electroluminescent display element
JP2900938B1 (ja) 1998-06-08 1999-06-02 日本電気株式会社 有機薄膜elパネル及びその製造方法
JP4114895B2 (ja) 1998-07-08 2008-07-09 Tdk株式会社 有機el表示装置
KR100267964B1 (ko) * 1998-07-20 2000-10-16 구자홍 유기 이엘(el) 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
KR100528894B1 (ko) 1998-07-30 2006-01-27 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자 및 그 제조방법
JP2000243555A (ja) 1999-02-17 2000-09-08 Toyota Motor Corp 有機el表示装置
US6383664B2 (en) 1999-05-11 2002-05-07 The Dow Chemical Company Electroluminescent or photocell device having protective packaging
JP2001217073A (ja) * 1999-11-26 2001-08-10 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
TW465122B (en) 1999-12-15 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
WO2002021557A1 (en) 2000-09-06 2002-03-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for oled devices
JP2001291580A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
SG115435A1 (en) * 2000-12-28 2005-10-28 Semiconductor Energy Lab Luminescent device
JP4801278B2 (ja) * 2001-04-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121165A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Chisso Corp 有機el素子
JP2000100562A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子とその製造方法
JP2000133847A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Stanley Electric Co Ltd 有機led表示素子
JP2001189191A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Tokki Corp 有機el表示素子の封止板および封止方法

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