DE10235991A1 - Organische Elektrolumineszenzvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Organische Elektrolumineszenzvorrichtung und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 148
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 7
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- -1 naphthalene-1-yl Chemical group 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
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Abstract
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine organische Elektroluminiszenzvorrichtung, die insbesondere einen verbesserten Dichtungsaufbau hat, sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
- In der jüngsten Zeit haben Elektroluminiszenzvorrichtungen oder EL-Vorrichtungen, die als selbstleuchtende Anzeigevorrichtungen angesehen werden, große Aufmerksamkeit als Anzeigevorrichtungen der nächsten Generation gefunden, was auf den Vorteilen eines breiten Blickwinkels und eines guten Kontrastes sowie eines schnellen Ansprechvermögens beruht.
- EL-Vorrichtungen werden in anorganische EL-Vorrichtungen und organische EL-Vorrichtungen in Abhängigkeit vom Material der Lichtemissionsschicht unterteilt. Organische EL-Vorrichtungen können eine Farbanzeige liefern und haben eine bessere Luminanz und ein besseres Ansprechvermögen als anorganische EL-Vorrichtungen.
- Bei der Herstellung einer organischen Elektroluminiszenzvorrichtung werden Anoden auf einem Glassubstrat oder einem andersartigen transparenten, isolierenden Substrat in einem bestimmten Muster ausgebildet, und werden anschließend eine organische Schicht und Kathoden der Reihe nach auf den Anoden so aufgebracht, dass die Kathoden die Anoden kreuzen. Die organische Schicht umfasst eine Lochtransportschicht als unterste Schicht, eine Emissionsschicht und eine Elektronentransportschicht, die der Reihe nach unter Verwendung organischer Zusammensetzungen oder Verbindungen übereinander angeordnet werden. Geeignete organische Verbindungen für diese organischen Schichten schließen Kupferphthalocyanin (CuPc), N,N'-Di(Naphthalen-1-yl)-N,N'-diphenyl-benxidin (NPB), Tris-8-hydroxyquinolinaluminium (Alq3) und Ähnliches ein.
- Wenn eine Spannung über der Anode und der Kathode einer organischen EL-Vorrichtung mit dem oben beschriebenen Aufbau liegt, werden die von der Anode injizierten Löcher quer über die Lochtransportschicht in die Emissionsschicht transportiert. Die von der Kathode injizierten Elektronen werden quer über die Elektronentransportschicht zur Emissionsschicht transportiert. Wenn die Exzitonen vom angeregten Zustand auf den Grundzustand übergehen, senden die fluoreszenten Moleküle der Emissionsschicht Licht aus, so dass ein Bild angezeigt werden kann.
- Die organischen Materialien, die in einer derartigen organischen EL-Vorrichtung verwendet werden, wie sie oben beschrieben wurde, werden nachteilig durch die Feuchtigkeit und den Sauerstoff in der Luft beeinflusst. Feuchtigkeit und Sauerstoff beeinträchtigen die Eigenschaften des organischen Materials, bewirken eine Delaminierung der Kathode und reduzieren die Lebensdauer der organischen EL-Vorrichtung. Aus diesen Gründen wird eine organische EL-Vorrichtung eingekapselt, um die organische Schicht vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen in der Luft zu schützen, wie es in den Fig. 1 bis 4 der zugehörigen Zeichnung dargestellt ist.
- Wie es insbesondere in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, wird die Rückfläche eines transparenten Substrates 22, auf dem eine organische Schicht 21 ausgebildet ist, dicht mit einer Metallkappe 23 oder einer Glaskappe 24 unter Verwendung eines Dichtstoffes 25 umschlossen. Bei einem alternativen Verfahren werden mehrere Schichten eines Dichtstoffes auf die Rückfläche des transparenten Substrates 22 geschichtet, um eine Einkapselungsschicht 26 für die organische Schicht 21 zu bilden, die auf der Rückfläche ausgebildet ist, wie es in Fig. 3 dargestellt ist. Bei einem weiteren in Fig. 4 dargestellten alternativen Verfahren wird wenigstens eine Dichtungsschicht 27 so ausgebildet, dass sie die organische Schicht 21 überdeckt, die auf der Rückfläche des transparenten Substrates 22 ausgebildet ist, und wird diese Schicht wiederum mit einer Kappe 28 überdeckt, die am transparenten Substrat 22 angebracht wird.
- Als Beispiele der oben beschriebenen Dichtungskonstruktionen beschreiben die US 5,059,862, die US 5,047,687 und die US 5 059 861 Dichtungskonstruktionen mit einer Abdeckschicht auf der organischen Schicht. Die JP-OS 9-274990 beschreibt eine Dichtungskonstruktion, bei der die organische Schicht dicht mit einer Polyurethan-Dichtungsschicht abgedeckt ist, und die Dichtungsschicht durch eine äußere Dichtungsschicht eingekapselt ist, die ein Feuchtigkeitsabsorptionsmittel enthält. Die US 5,882,761 beschreibt einen Dichtungsaufbau, bei dem ein Glasdichtungsgehäuse auf der Rückfläche des transparenten Substrats angebracht ist, um die darauf ausgebildete organische Schicht dicht abzuschließen, wobei ein Feuchtigkeitsabsorptionsmittel sich im Inneren des Glasdichtungsgehäuses befindet und der Raum zwischen dem Glasdichtungsgehäuse und dem transparenten Substrat mit einem Inertgas gefüllt ist.
- Bei den oben beschriebenen Dichtungskonstruktionen für organische EL-Vorrichtungen kann der Dichtstoff, der zum Anbringen einer Metallkappe oder einer Glaskappe am transparenten Substrat verwendet wird, die organische Schicht kontaminieren. Um die organische Schicht dicht mit einer Metallkappe oder einer Glaskappe abzuschließen, wird insbesondere der Dichtstoff am Anfang auf eine Klebestelle aufgebracht und mit der Metallkappe oder der Glaskappe verpresst, um die organische Schicht abzudecken. Während dieses Abdichtungsvorgangs wird der Dichtstoff zusammen- und nach innen und nach außen vom abgedichteten Raum der organischen EL- Vorrichtung herausgedrückt. Wenn der in den Dichtungsraum herausgedrückte Dichtstoff den aktiven Bereich der organischen Schicht erreicht, wird die organische Schicht durch das Lösungsmittel des Dichtstoffs beeinträchtigt. Wenn Elektroden-Kontaktflecken zum Anlegen einer Spannung an die organische Schicht an der Klebestelle des transparenten Substrats mit der Metallkappe oder der Glaskappe angeordnet sind, kann das Lösungsmittel des Lichtstoffes ohne weiteres die organische Schicht längs der Elektroden-Kontaktflecken durchdringen und die nach außen vorstehenden Enden der Elektroden-Kontaktflecken kontaminieren oder korrodieren. Diese Kontamination oder Korrosion der nach außen vorstehenden Elektroden erhöht die Haftung der Elektrodenflecken am Rand des Grundsubstrats und verringert somit relativ die Haftung an der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte, die mit den Elektrodenflecken verbunden sein sollte, um eine Spannung anzulegen.
- Bei der Herstellung von organischen EL-Vorrichtungen wird eine große Anzahl von organischen EL-Vorrichtungen gleichzeitig auf einem einzigen großen Substrat gebildet, wobei diese EL-Vorrichtungen durch Schneiden in einzelne Vorrichtungen geteilt werden. Die Verteilung des Dichtstoffes über die Schneidstelle kann somit dazu führen, dass der Schneidvorgang fehlerhaft ist. Diese unerwünschte Verteilung des Dichtstoffes beeinträchtigt deutlich die Qualität der organischen EL-Vorrichtung hinsichtlich ihrer Lebensdauer, der Farbreinheit und der Luminanz.
- Um dieses Problem zu überwinden, ist in der KR-OS 2000- 10172 ein Beispiel einer organischen EL-Vorrichtung beschrieben. Diese beschriebene organische EL-Vorrichtung weist eine Sperre im Inneren der Dichtstoffschicht auf, um zu verhindern, dass sich der Dichtstoff über einen Emissionsteil 30 verteilt, wie es in Fig. 5 der zugehörigen Zeichnung dargestellt ist. Die organisch EL-Vorrichtung weist insbesondere ein unteres Substrat 31 mit einem Emissionsteil 30 auf seiner Oberfläche, ein oberes Substrat 32, das über dem unteren Substrat 31 mit einem bestimmten Zwischenraum dazu angeordnet ist, eine innere Sperre 33, die entlang der Ränder des oberen Substrats 32 und des unteren Substrats 31 ausgebildet ist, um den Raum dazwischen dicht abzuschließen, und eine Dichtstoffschicht 34 auf, die an der Außenwand der inneren Sperre 33 angeordnet ist, um das obere Substrat 32 und das untere Substrat 31 zu kombinieren.
- Bei der organischen EL-Vorrichtung, die in Fig. 5 dargestellt ist, soll die innere Sperre 33 auf eine Höhe von nicht weniger als 0,5 mm ausgebildet sein, so dass der innere Raum hoch genug ist, um die Emissionsschicht 33 gegenüber äußeren Stößen zu schützen, und groß genug ist, um ein Feuchtigkeitsabsorptionsmittel darin aufzunehmen. Es ist jedoch schwierig, eine derart hohe oder große innere Sperre unter Verwendung eines Fotolackverfahrens oder mit einer Siebdrucktechnik auszubilden. Um eine so hohe innere Sperre auszubilden, wie sie oben beschrieben wurde, sind wiederholte Niederschläge erforderlich, was die Form oder Stärke der sich ergebenden inneren Sperre beeinträchtigt.
- Wenn eine flexible gedruckte Schaltungsplatte mit dem unteren Substrat 31 verbunden wird, kann die Verbreitung des Dichtstoffes aus der Dichtungskonstruktion heraus nicht wirksam unterdrückt werden, was zu Fehlern im anschließenden Substratschneidvorgang führen kann. Der oben beschriebene Dichtungsaufbau stellt darüber hinaus keinen äußeren Rand sicher, der groß genug ist, um die flexible gedruckte Schaltungsplatte und die Elektrodenflecken miteinander zu verbinden. Bei der Verbindung der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte mit den Elektrodenflecken der organischen EL-Vorrichtung ist der Elektrodenfleckenbereich nicht vollständig durch die flexible gedruckte Schaltungsplatte überdeckt, so dass die Enden der Elektrodenflecken der Luft ausgesetzt sind. Es besteht daher das Problem, dass die freiliegenden Enden der Elektrodenflecken als Durchlässe wirken, über die Feuchtigkeit und Fremdstoffe in die organische Schicht eintreten können.
- Durch die Erfindung soll daher eine organische Elektroluminiszenzvorrichtung oder EL-Vorrichtung mit einem einfachen Aufbau geschaffen werden, bei der eine Kontamination der organischen Schicht durch einen Dichtstoff verhindert ist, und die Mängel bei der Verbindung eines Elektrodenfleckenbereiches des Substrates mit einer flexiblen gedruckten Schaltungsplatte zumindest gemildert sind.
- Durch die Erfindung soll weiterhin eine organische EL- Vorrichtung geschaffen werden, bei der eine Korrosion eines Teils des Elektrodenfleckenbereiches vermieden ist, der durch die flexible gedruckte Schaltungsplatte nicht überdeckt wird und mit dem Substrat verbunden ist.
- Gegenstand der Erfindung ist weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung.
- Dies wird gemäß der Erfindung durch eine organische EL- Vorrichtung erreicht, die ein Substrat, das transparent ist, eine erste Elektrodenschicht und eine Reihe von ersten Elektrodenleitungen, die auf der oberen Außenfläche des Substrats in einem vorbestimmten Muster ausgebildet sind und mit ersten Elektrodenfleckenteilen auf den beiden gegenüberliegenden Seiten des Substrats verbunden sind, eine organische Schicht, die in einem bestimmten Muster auf den ersten Elektrodenleitungen ausgebildet ist, eine zweite Elektrodenschicht mit einer Reihe von zweiten Elektrodenleitungen, die auf dem Substrat ausgebildet sind, auf dem die ersten Elektrodenleitungen und die organische Schicht ausgebildet sind, und zwar in einem bestimmten Muster, so, dass sie gegenüber den ersten Elektrodenleitungen isoliert und mit zweiten Elektrodenfleckenteilen auf den anderen beiden Rändern des Substrats verbunden sind, eine Kappe, die mit dem Substrat unter Verwendung eines Dichtstoffes verbunden ist, um die organische Schicht in ihrem inneren Dichtraum dicht einzuschließen, und einen Sperrteil umfasst, der den Fluss des Dichtstoffes auf dem Substrat vom Dichtungsraum nach innen oder nach außen blockiert.
- Bei einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hat der Sperrteil eine Höhe, die größer als die des ersten und des zweiten Elektrodenfleckenteils ist, die sich an den Rändern des Substrats befinden. Der Sperrteil ist weiterhin als geschlossene Schleife entlang der Verbindungsstelle des Substrats ausgebildet, auf die der Dichtstoff aufgebracht wird. Die organische EL- Vorrichtung gemäß der Erfindung kann weiterhin eine Dichtungsschicht umfassen, die die organische Emissionsschicht überdeckt.
- Die obigen Ziele können gemäß der Erfindung auch durch eine organische EL-Vorrichtung erreicht werden, die ein Substrat, das transparent ist, einen organischen Emissionsteil mit einer ersten Elektrodenschicht, die eine Reihe von ersten Elektrodenleitungen aufweist, die auf der oberen Außenfläche des Substrats in einem bestimmten Muster ausgebildet und mit ersten Elektrodenfleckenteilen auf den gegenüberliegenden Rändern des Substrats verbunden sind, eine organische Schicht, die in einem bestimmten Muster auf den ersten Elektrodenleitungen ausgebildet ist, eine zweite Elektrodenschicht mit einer Reihe von zweiten Elektrodenleitungen, die auf dem Substrat ausgebildet sind, auf dem die ersten Elektrodenleitungen und die organische Schicht ausgebildet sind, und zwar in einem bestimmten Muster, so dass sie gegenüber den ersten Elektrodenleitungen isoliert sind und mit zweiten Elektrodenfleckenteilen auf den beiden anderen Rändern des Substrats verbunden sind, eine Dichtungsschicht, die nur den organischen Emissionsteil überdeckt, jedoch den ersten und den zweiten Elektrodenfleckenteil auf den Rändern des Substrats freilässt, eine flexible gedruckte Schaltungsplatte, die einen bestimmten Strom den ersten und zweiten Elektrodenleitungen in Verbindung mit den ersten und den zweiten Elektrodenfleckenteilen liefert, die sich an den Rändern des Substrats befinden, und einen Sperrteil umfasst, der einen Teil der ersten und der zweiten Elektrodenfleckenteile überdeckt, der bei einer Verbindung mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte freiliegt.
- Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung besteht darin, dass ein Substrat gebildet wird, das transparent ist, und eine transparente leitende Schicht und eine leitende Metallschicht aufweist, die der Reihe nach auf der oberen Außenfläche des Substrats ausgebildet werden, erste und zweite Elektrodenfleckenteile an den Rändern des Substrats durch Verarbeitung der leitenden Metallschicht gebildet werden, eine Reihe erster Elektrodenleitungen in einem bestimmten Muster ausgebildet wird, die mit den jeweiligen ersten Elektrodenfleckenteilen in Verbindung stehen, indem ein Teil der transparenten leitenden Schicht bearbeitet wird, die durch die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile freigelassen werden, eine innere Isolierschicht als Gittermuster auf dem Substrat ausgebildet wird, um die ersten Elektrodenleitungen zu unterteilen, die sich an einem aktiven Bereich befinden, ein Sperrteil auf dem Substrat längs des Randes des aktiven Bereiches ausgebildet wird, um einen Dichtstoff daran zu hindern, sich vom aktiven Bereich des Substrats nach innen oder nach außen auszubreiten, wenn das Substrat mit einer Kappe unter Verwendung des Dichtstoffs verbunden wird, eine organische Schicht und eine Reihe von zweiten Elektrodenleitungen ausgebildet werden, die mit jeweiligen zweiten Elektrodenfleckenteilen auf dem Substrat verbunden sind, und der aktive Bereich dadurch dicht abgeschlossen wird, dass das Substrat mit der Kappe verbunden wird.
- Ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung besteht darin, dass ein Substrat gebildet wird, das transparent ist, ein organischer Emissionsteil auf dem Substrat ausgebildet wird, wobei der organische Emissionsteil eine organische Schicht und erste und zweite Elektrodenleitungen aufweist, die jeweils mit ersten und zweiten Elektrodenfleckenteilen verbunden sind, und die organische Schicht zwischen den ersten und zweiten Elektrodenleitungen angeordnet ist, ein Sperrteil auf dem Substrat längs des Randes des organischen Emissionsteils ausgebildet wird, um einen Dichtstoff daran zu hindern, sich vom organischen Emissionsteil nach innen oder nach außen auszubreiten, wenn das Substrat unter Verwendung des Dichtstoffs mit einer Kappe verbunden wird, und der organische Emissionsteil dadurch dicht abgeschlossen wird, dass das Substrat mit der Kappe verbunden wird.
- Im Folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnungen besonders bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben.
- Es zeigen Fig. 1 bis 4 Schnittansichten herkömmlicher Dichtungskonstruktionen organischer Elektroluminiszenzvorrichtungen oder EL-Vorrichtungen,
- Fig. 5 eine Schnittansicht einer weiteren herkömmlichen organischen EL-Vorrichtung,
- Fig. 6 in einer auseinander gezogenen perspektivischen Ansicht eine organische EL-Vorrichtung gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung,
- Fig. 7 eine Teilschnittansicht der organischen EL- Vorrichtung von Fig. 6,
- Fig. 8 eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen EL-Vorrichtung,
- Fig. 9 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht der organischen EL-Vorrichtung von Fig. 6,
- Fig. 10 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Beispiels eines Sperrteils gemäß der Erfindung,
- Fig. 11 eine Draufsicht auf den Sperrteil und die ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile, die in Fig. 10 dargestellt sind,
- Fig. 12 eine perspektivische Teilansicht der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile und ein weiteres Beispiel eines Sperrteils gemäß der Erfindung,
- Fig. 13 und 14 in perspektivischen Teilansichten weitere Beispiele des Sperrteils gemäß der vorliegenden Erfindung,
- Fig. 15 eine Schnittansicht der organischen EL-Vorrichtung,
- Fig. 16 eine perspektivische Teilansicht noch eines Beispiels des Sperrteils gemäß der vorliegenden Erfindung,
- Fig. 17 eine Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen organischen EL-Vorrichtung,
- Fig. 18 eine perspektivische Teilansicht der organischen EL-Vorrichtung von Fig. 17,
- Fig. 19 eine Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen organischen EL-Vorrichtung, und
- Fig. 20 bis 24 in Schnittansichten ein Verfahren zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
- Das in den Fig. 6 und 7 in einer perspektivischen Ansicht und einer Teilschnittansicht jeweils dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen organischen Elektroluminiszenzvorrichtung oder EL-Vorrichtung weist ein transparentes Substrat 51, einen organischen Emissionsteil 60, der auf der oberen Außenfläche des Substrats 51 ausgebildet ist und mit einem Strom betrieben wird, der über erste und zweite Elektrodenfleckenteile 61 und 62 kommt, die auf den Rändern des Substrats 51 angeordnet sind, und eine Kappe 53 auf, die einen Verbindungsteil 53a hat, der am Substrat 51 unter Verwendung eines Dichtstoffes 52 anzubringen ist, und die den organischen Emissionsteil 60 in ihrem Innenraum dicht einschließt, wenn sie mit dem Substrat 51 verbunden ist. Die organische EL-Vorrichtung weist weiterhin einen Sperrteil 70 auf, der den Fluss des Dichtstoffes auf dem Substrat 51 wenigstens in eine Richtung, d. h. vom Verbindungsteil 53a der Kappe 53, auf den der Dichtstoff aufgebracht ist, nach innen und/oder nach außen blockiert, und eine gedruckte Schaltungsplatte 200 auf, die den ersten und den zweiten Elektrodenfleckenteil 61 und 62 mit einem nicht dargestellten Schaltungsteil verbindet, um den organischen Emissionsteil 60 zu betreiben.
- Der Dichtstoff 52, der bei der Verbindung des Substrats 51 und der Kappe 53 verwendet wird, kann ein wärmehärtbarer Dichtstoff, ein unter UV-Licht aushärtender Dichtstoff oder ein Dichtstoffgemisch aus diesen Materialien sein, ist darauf aber nicht beschränkt.
- Der organische Emissionsteil 60 weist eine erste Elektrodenschicht 64 mit einer Reihe von ersten Elektrodenleitungen 63, die auf der oberen Außenfläche des Substrats 51 in Form von Streifen in bestimmten regelmäßigen Abständen ausgebildet und mit den ersten Elektrodenfleckenteilen 61 verbunden sind, eine innere Isolatorschicht 65, die auf dem Substrat 51 in einem bestimmten Muster ausgebildet ist, um die ersten Elektrodenleitungen 63 zu unterteilen, und eine organische Schicht 67 auf, die an einem freiliegenden Teil der ersten Elektrodenleitungen 63 in einem vorbestimmten Muster aufgebracht ist. Der organische Emissionsteil 60 weist weiterhin eine Reihe von zweiten Elektrodenleitungen 68 auf, die auf der organischen Schicht 67 gegenüber den ersten Elektrodenleitungen 63 isoliert und elektrisch mit zweiten Elektrodenfleckenteilen 62 verbunden ausgebildet sind. Die zweiten Elektrodenfleckenteile 62 und die zweiten Elektrodenleitungen 68 bilden eine zweite Elektrodenschicht 69.
- Der organische Emissionsteil 60 ist nicht auf den oben beschriebenen Aufbau beschränkt und kann in einer Vielzahl von Ausbildungsformen und Mustern ausgebildet sein. Wie es beispielsweise in Fig. 8 dargestellt ist, kann eine Trennschicht 66 mit schräg zulaufenden Seitenwänden zusätzlich auf der inneren Isolatorschicht 65 ausgebildet sein, um separate Bereiche der darauf ausgebildeten zweiten Elektrodenleitungen 68 zu begrenzen, die die ersten Elektrodenleitungen 63 kreuzen.
- Wie es in den Fig. 6 bis 9 dargestellt, ist der Sperrteil 70 innen und/oder außen von der Verbindungsstelle des Substrats 51, die mit dem Verbindungsteil 53a der Kappe 53 zu verbinden ist, d. h. innen und/oder außen von dem Raum ausgebildet, den die Kappe 53 bildet, derart, dass der Sperrteil 70 neben einem Dichtmittel-Aufbringungsbereich des Substrats 51, der mit dem Verbindungsteil 53a zu verbinden ist, und so ausgebildet ist, dass er diesen vollständig umgibt. Der Sperrteil 70 kann gleichzeitig und unter Verwendung der gleichen Materialien wie die erste Isolatorschicht 65 oder die Trennschicht 66 ausgebildet werden. Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Höhe H1 des Sperrteils 70 größer als die Höhe H2 der ersten und zweiten Elektrodenfleckenteile 61 und 62, die sich an den Rändern des Substrats 51 befinden.
- Ein weiteres Beispiel des Sperrteils ist in den Fig. 10 und 11 dargestellt. Wie es in den Fig. 10 und 11 dargestellt ist, weist der Sperrteil 80 wenigstens einen Vorsprung 81 oder 82 auf, der von jedem ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteil 61' (62') in dieselbe Richtung vorsteht. Es ist bevorzugt, dass der Sperrteil 80 Vorsprünge 81 und 82 aufweist, die von jedem Teil der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 61' (62') vorstehen, die durch das Dichtmittel 52 unterteilt sind, was auch als Dichtmittel-Aufbringungsbereich bezeichnet werden kann, das in einen Kontakt mit dem Verbindungsteil 53a der Kappe 53 zu bringen ist. Vorzugsweise stehen die Vorsprünge 81 und 82 von jedem Teil der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 61' (62'), die durch den Dichtmittel-Aufbringungsbereich 52 unterteilt sind, in einer versetzten Form vor, wie es in den Fig. 10 und 11 dargestellt ist, so dass sie in eine Richtung auf einer Seite des Dichtmittel-Aufbringungsbereichs 52 und in die entgegengesetzte Richtung auf der anderen Seite des Dichtmittel-Aufbringungsbereichs 52 verlaufen.
- Bei einer Alternative, die in den Fig. 12 und 13 dargestellt ist, kann der Sperrteil 70' eine erste Sperre 76, die in Form von Vorsprüngen 75 ausgebildet ist, die von einem Teil der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 61' (62') vorstehen, die durch den Dichtmittel-Aufbringungsbereich 52 unterteilt sind, der mit dem Verbindungsteil 53a der Kappe 53 zu verbinden ist, und eine zweite Sperre 77 aufweisen, die als durchgehende Leiste oder Strebe am anderen Teil ausgebildet ist.
- Bei den Sperrteilen 70, 70' und 80 mit der oben beschriebenen Form und dem oben beschriebenen Aufbau kann eine zusätzliche Verlängerung zwischen jedem ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteil 61 (62) vorgesehen sein, die an den Rändern des Substrats 51 ausgebildet sind, um für eine elektrische Verbindung mit einer flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 zu sorgen. Wie es in den Fig. 14 und 15 dargestellt ist, ist eine Verlängerung 77, die vom Sperrteil 70 ausgeht, der innen vom Dichtmittel-Aufbringungsbereich 52 ausgebildet ist, der mit der Kappe 53 zu verbinden ist, zwischen allen ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteilen 61 (62) ausgebildet. Dieser Aufbau dient dazu, zu verhindern, dass die ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 61 (62) teilweise freiliegen, wenn sie mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 verbunden wird. Zu demselben Zweck kann ein Hilfssperrteil 78 an den Rändern des Substrats 51 entlang ausgebildet sein, um die Enden der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 61 (62) zu überdecken, wie es in Fig. 16 dargestellt ist.
- Bei den organischen EL-Vorrichtungen gemäß der Erfindung mit dem Aufbau, der oben beschrieben wurde, können die Sperrteile 70, 70' und 80 das Dichtmittel 52, das auf das Substrat 51 aufgebracht ist und sich nach außen verteilt, wenn es mit dem Verbindungsteil 53a der Kappe 53 verbunden wird, blockieren und daran hindern, in den organischen Emissionsteil 60 einzutreten, so dass diese Teile die organische Schicht 67 des organischen Emissionsteils 60 vor einer Beschädigung durch das Lösungsmittel schützen können, das im Dichtmittel 52 enthalten ist.
- Wenn insbesondere die Verlängerung 77, die vom Sperrteil 70 ausgeht, zwischen allen ersten oder zweiten Elektrodenfleckenteilen 61 oder 62 angeordnet ist, und wenn die Enden der ersten oder zweiten Elektrodenfleckenteile 61 und 62 durch den Hilfssperrteil 78 überdeckt sind, liegt kein Bereich der ersten oder zweiten Elektrodenfleckenteile 61 und 62, die auf dem Substrat 51 ausgebildet sind, frei, wenn diese mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 verbunden sind. Das hat zur Folge, dass das Problem der Korrosion der ersten und der zweiten Elektrodenfleckenteile 61 und 62 beseitigt ist. Bei den organischen EL-Vorrichtungen gemäß der Erfindung ist ein Kanal längs des Randes des Substrats durch den Sperrteil gebildet, der das Dichtmittel zwingt, sich längs des Kanals zu verteilen, selbst wenn Dichtmittel im Überschuss aufgebracht ist, was somit Fehler durch die Verteilung oder Verbreitung des Dichtmittels auf dem Substrat 51 reduziert.
- Die Fig. 17 und 18 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel einer organischen EL-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. Wie es in den Fig. 17 und 18 dargestellt ist, weist dieses Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen organischen EL-Vorrichtung ein transparentes Substrat 91, einen organischen Emissionsteil 94, der oben auf dem Substrat 91 in Form eines bestimmten Musters mit ersten und zweiten Elektrodenfleckenteilen 92 und 92 ausgebildet ist, die sich zu den Rändern des Substrats 91 erstrecken, eine Dichtungsschicht 95, die den organischen Emissionsteil 94 mit der Ausnahme der ersten und der zweiten Elektrodenfleckenteile 92 und 93 dicht abschließt, die an den Rändern des Substrats 91 angeordnet sind, und eine flexible gedruckte Schaltungsplatte 200 auf, die dem organischen Emissionsteil 94 in Verbindung mit dem Rand des Substrats 91 einen bestimmten Strom liefert. Ein Sperrteil 96 ist so ausgebildet, dass er die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile 92 und 93 des Substrats 91 überdeckt, die freiliegen, wenn sie mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 verbunden sind. Der Sperrteil 96 ist auf dem Substrat 91 längs des Randes der Dichtungsschicht 95 in Form einer geschlossenen Schleife ausgebildet. Eine Verlängerung 97, die vom Sperrteil 96 ausgeht, ist zwischen allen ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteilen 92 (93) ausgebildet, die längs der Ränder des Substrats 91 vorgesehen und elektrisch mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 verbunden sind. Ein Hilfssperrteil 98 ist längs des Randes des Substrats 91 so ausgebildet, dass er die Enden der Verlängerung 97 und der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 92 (93) überdeckt.
- Der organische Emissionsteil 94, der auf dem Substrat 91 ausgebildet ist, kann auch mit einer zusätzlichen Kappe 99 doppelt abgedichtet sein, wie es in Fig. 19 dargestellt ist. In diesem Fall kann ein zusätzlicher Sperrteil auf dem Substrat 91 ausgebildet sein, um zu verhindern, dass sich das Dichtmittel über das Substrat 91 verbreitet, wenn es mit dem Kappenverbindungsteil 99a verbunden wird. Dieser zusätzlich ausgebildete Sperrteil ist der gleiche wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen, so dass dieser Sperrteil nicht nochmals beschrieben werden muss.
- Bei einer organischen EL-Vorrichtung mit dem oben beschriebenen Aufbau liegen die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile 92 und 93, die auf dem Substrat 91 ausgebildet sind, nicht frei, wenn sie mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte 200 verbunden sind, so dass sie vor Korrosion geschützt sind. Die Doppeldichtung des organischen Emissionsteils 94 mit der Kappe 99 verbessert die Zuverlässigkeit der Abdichtung des organischen Emissionsteils 94. Die Fig. 20 bis 24B zeigen ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung.
- Um eine organische EL-Vorrichtung herzustellen, wird zunächst ein transparentes Substrat 100 mit einer transparenten leitenden Schicht 101 und einer leitenden Metallschicht 102, die übereinander angeordnet sind, gebildet, wie es in Fig. 20 dargestellt ist.
- Wie es in den Fig. 21A und 21B dargestellt ist, wird als Nächstes die leitende Metallschicht 102 (Fig. 20), die auf der oberen Außenfläche des transparenten Substrats 100 ausgebildet ist, so bearbeitet, dass erste und zweite Elektrodenfleckenteile 103 und 104 an den Rändern des Substrats 100 gebildet werden. Ein Teil der transparenten leitenden Schicht 101 auf dem Substrat 100, der durch die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile 103 und 104 freiliegt, wird zu ersten Elektrodenleitungen 105 in einem bestimmten Muster verarbeitet, die mit den jeweiligen ersten Elektrodenfleckenteilen 103 verbunden sind, wie es in den Fig. 22a und 22b dargestellt ist. Die Ausbildung der ersten Elektrodenleitungen 105 unter Verwendung der ersten und der zweiten Elektrodenfleckenteile 103 und 104 und der transparenten leitenden Schicht 101 kann mittels eines fotolithografischen Verfahrens erfolgen, ist jedoch hierauf nicht beschränkt. Beispielsweise versteht es sich, dass die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile 103 und 104 und die ersten Elektrodenleitungen 105 direkt auf dem Substrat 100 unter Verwendung eines Niederschlagsverfahrens ausgebildet werden können.
- In diesem Zustand wird eine innere Isolatorschicht 106 in Form eines Streifen- oder Gittermusters auf dem Substrat 100 dort ausgebildet, wo die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile 103 und 104 und die ersten Elektrodenleitungen 105 ausgebildet worden sind, um die ersten Elektrodenleitungen 105, die sich am aktiven Bereich befinden, abzuteilen, wie es in den Fig. 23A und 23B dargestellt ist. Ein Sperrteil 110, der eine Verteilung des Dichtmittels vom Dichtungsraum nach innen oder nach außen blockiert, wenn das Substrat 100 durch eine Kappe abgedichtet wird, wird auf dem Substrat 100 entlang des Randes des aktiven Bereiches ausgebildet. Eine nicht dargestellte Verlängerung, die vom Sperrteil 110 ausgeht, wird zwischen allen ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteilen 103 (104) ausgebildet, und ein Hilfssperrteil, der gleichfalls nicht dargestellt ist, wird so ausgebildet, dass er die Enden der Verlängerung und der ersten (zweiten) Elektrodenfleckenteile 103 (104) überdeckt.
- Wenn die Bildung des Sperrteils abgeschlossen ist, werden eine organische Schicht und eine leitende Metallschicht in einem bestimmten Muster unter Verwendung einer Maske niedergeschlagen, um dadurch zweite Elektrodenleitungen zu bilden, die elektrisch mit den jeweiligen zweiten Elektrodenfleckenteilen 104 verbunden sind.
- Um einzelne zweite Elektrodenleitungen zu bilden, die als Kathode dienen, indem ein Trennteil statt einer Niederschlagsmaske mit einem Streifenmuster verwendet wird, kann eine Trennschicht 107 (Fig. 248) mit einer Vielzahl von Trennelementen, die einen bestimmten Abstand voneinander haben und in einer Richtung senkrecht zur Richtung der ersten Elektrodenleitungen 105 verlaufen, auf der Oberfläche des Substrats 100 mit einer inneren Isolatorschicht 106 ausgebildet werden, derart, dass der freiliegende Teil der ersten Elektrodenleitungen 105 nicht überdeckt ist. Der Sperrteil 110, die Verlängerung und der Hilfssperrteil können aus dem gleichen Material wie die innere Isolatorschicht 106 oder die Trennschicht 107 ausgebildet werden. Der Sperrteil 110, die Verlängerung und der Hilfssperrteil können gleichzeitig mit der inneren Isolatorschicht 106 oder der Trennschicht 107 ausgebildet werden.
- Nach der Bildung der organischen Schicht und der zweiten Elektrodenleitungen wird eine Kappe mit dem Substrat 100 verbunden, um die Vorrichtung dicht abzuschließen.
- Bei dem oben beschriebenen Verfahren zum Herstellen einer organischen EL-Vorrichtung können der Sperrteil, der Verlängerungsteil und der Hilfssperrteil gleichzeitig mit der inneren Isolatorschicht 106 oder der Trennschicht 107 ausgebildet werden, ohne dass separate Arbeitsvorgänge ausgeführt werden müssen, was die Produktivität verbessert.
- Bei einer organischen EL-Vorrichtung mit dem oben beschriebenen Aufbau und bei dem Verfahren zum Herstellen einer derartigen organischen EL-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Qualitätsminderung durch das Dichtmittel, das sich während des Dichtungsvorgangs verteilt und ausbreitet, verhindert werden, was die Ausbeute erhöht. Nachdem das Substrat mit einer flexiblen gedruckten Schaltungsplatte verbunden ist, liegen die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile, die auf dem Substrat ausgebildet sind, nicht frei, so dass sie vor Korrosion geschützt sind.
Claims (26)
einem Substrat, das transparent ist,
einer ersten Elektrodenschicht mit einer Reihe von ersten Elektrodenleitungen, die auf der oberen Außenfläche des Substrats in Form eines bestimmten Musters ausgebildet und mit ersten Elektrodenfleckenteilen an zwei gegenüberliegenden Rändern des Substrats verbunden sind,
einer organischen Schicht, die in Form eines bestimmten Musters auf den ersten Elektrodenleitungen ausgebildet ist,
einer zweiten Elektrodenschicht mit einer Reihe von zweiten Elektrodenleitungen, die auf dem Substrat ausgebildet sind, auf dem die ersten Elektrodenleitungen und die organische Schicht ausgebildet sind, und zwar in Form eines bestimmten Musters so, dass sie gegenüber den ersten Elektrodenleitungen isoliert und mit zweiten Elektrodenfleckenteilen an den beiden anderen Rändern des Substrats verbunden sind,
einer Kappe, die unter Verwendung eines Dichtmittels mit dem Substrat verbunden ist, um die organische Schicht innerhalb eines inneren Dichtungsraumes abzudichten, und
einem Sperrteil, der den Fluss des Dichtmittels auf dem Substrat vom Dichtungsraum nach innen oder nach außen blockiert.
einem Substrat, das transparent ist,
einem organischen Emissionsteil, der eine erste Elektrodenschicht mit einer Reihe von ersten Elektrodenleitungen, die auf der oberen Außenfläche des Substrats in einem bestimmten Muster ausgebildet und mit ersten Elektrodenfleckenteilen auf zwei gegenüberliegenden Rändern des Substrats verbunden sind,
einer organische Schicht, die in Form eines bestimmten Musters auf den ersten Elektrodenleitungen ausgebildet ist und eine zweite Elektrodenschicht umfasst, die eine Reihe von zweiten Elektrodenleitungen aufweist, die auf dem Substrat ausgebildet sind, auf dem die ersten Elektrodenleitungen und die organischen Schicht ausgebildet sind, und zwar in einem bestimmten Muster, derart, dass sie von den ersten Elektrodenleitungen isoliert und mit zweiten Elektrodenfleckenteilen auf den beiden anderen Rändern des Substrats verbunden sind,
einer Dichtungsschicht, die nur den organischen Emissionsteil überdeckt aber die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile an den Rändern des Substrats nicht überdeckt,
einer flexiblen gedruckten Schaltungsplatte, die einen bestimmten Strom den ersten und den zweiten Elektrodenleitungen in Verbindung mit den ersten und den zweiten Elektrodenfleckenteilen liefert, die sich an den Rändern des Substrats befinden, und
einem Sperrteil, der den Teil der ersten und der zweiten Elektrodenfleckenteile überdeckt, der freiliegt, wenn diese mit der flexiblen gedruckten Schaltungsplatte verbunden sind.
ein Substrat gebildet wird, das transparent ist, und eine transparente leitende Schicht sowie eine leitende Metallschicht aufweist, die der Reihe nach über der oberen Außenfläche des Substrats ausgebildet werden,
erste und zweite Elektrodenfleckenteile an den Rändern des Substrats durch Bearbeitung der leitenden Metallschicht gebildet werden,
eine Reihe von ersten Elektrodenleitungen in Form eines bestimmten Musters gebildet wird, die mit den jeweiligen ersten Elektrodenfleckenteilen verbunden sind, indem ein Teil der transparenten leitenden Schicht bearbeitet wird, der durch die ersten und die zweiten Elektrodenfleckenteile freiliegt,
eine innere Isolierschicht in Form eines Gittermusters auf dem Substrat gebildet wird, um die an einem aktiven Bereich befindlichen ersten Elektrodenleitungen zu unterteilen,
ein Sperrteil auf dem Substrat längs der Ränder des aktiven Bereiches gebildet wird, um ein Dichtmittel gegenüber einer Verteilung vom aktiven Bereich des Substrats nach innen oder nach außen zu blockieren, wenn das Substrat mit einer Kappe unter Verwendung des Dichtmittels verbunden wird,
eine organische Schicht und eine Reihe von zweiten Elektrodenleitungen ausgebildet werden, die mit den jeweiligen zweiten Elektrodenfleckenteilen auf dem Substrat verbunden sind, und
der aktive Bereich dadurch abgedichtet wird, dass das Substrat mit der Kappe unter Verwendung des Dichtmittels verbunden wird.
ein Substrat gebildet wird, das transparent ist,
ein organischer Emissionsteil auf dem Substrat gebildet wird, welcher organische Emissionsteil eine organische Schicht und erste und zweite Elektrodenleitungen jeweils aufweist, die jeweils mit ersten und zweiten Elektrodenfleckenteilen verbunden sind, welche organische Schicht zwischen den ersten und den zweiten Elektrodenleitungen angeordnet wird,
ein Sperrteil auf dem Substrat entlang des Randes des organischen Emissionsteils ausgebildet wird, um ein Dichtmittel gegenüber einer Ausbreitung vom organischen Emissionsteil nach innen und außen zu blockieren, wenn das Substrat unter Verwendung des Dichtmittels mit einer Kappe verbunden wird, und
der organische Emissionsteil dadurch abgedichtet wird, dass das Substrat unter Verwendung des Dichtmittels mit der Kappe verbunden wird.
einem transparenten Substrat,
einem organischen Emissionsteil mit Elektrodenfleckenteilen an den Rändern des Substrats,
einer Kappe, die dicht mittels eines Dichtmittels auf dem Substrat angeordnet ist, derart, dass sie den organischen Emissionsteil und einen Teil der Elektrodenfleckenteile in einem Dichtungsraum aufnimmt, so dass die Enden der Elektrodenfleckenteile außerhalb der Kappe freiliegen, und
einem Sperrteil, der einen Fluss des Dichtmittels auf dem Substrat vom Dichtungsraum nach innen oder außen blockiert.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR01-66441 | 2001-10-26 | ||
KR1020010066441A KR100768182B1 (ko) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10235991A1 true DE10235991A1 (de) | 2003-05-08 |
DE10235991B4 DE10235991B4 (de) | 2017-11-02 |
Family
ID=19715424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10235991.1A Expired - Lifetime DE10235991B4 (de) | 2001-10-26 | 2002-08-06 | Organische Elektrolumineszenzvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6850006B2 (de) |
JP (1) | JP4316852B2 (de) |
KR (1) | KR100768182B1 (de) |
CN (1) | CN1414819B (de) |
DE (1) | DE10235991B4 (de) |
FR (1) | FR2831764B1 (de) |
GB (2) | GB2382223B (de) |
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- 2002-05-22 US US10/152,339 patent/US6850006B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-29 GB GB0217476A patent/GB2382223B/en not_active Expired - Lifetime
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- 2002-08-06 DE DE10235991.1A patent/DE10235991B4/de not_active Expired - Lifetime
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---|---|
GB0601345D0 (en) | 2006-03-01 |
GB2382223A (en) | 2003-05-21 |
GB2420446A (en) | 2006-05-24 |
GB2420446B (en) | 2006-08-02 |
FR2831764B1 (fr) | 2012-05-25 |
JP2003133064A (ja) | 2003-05-09 |
JP4316852B2 (ja) | 2009-08-19 |
FR2831764A1 (fr) | 2003-05-02 |
DE10235991B4 (de) | 2017-11-02 |
CN1414819A (zh) | 2003-04-30 |
GB0217476D0 (en) | 2002-09-04 |
US6850006B2 (en) | 2005-02-01 |
KR20030034732A (ko) | 2003-05-09 |
KR100768182B1 (ko) | 2007-10-17 |
GB2382223B (en) | 2006-06-07 |
CN1414819B (zh) | 2010-12-15 |
US20030080678A1 (en) | 2003-05-01 |
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DE3328884C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SAMSUNG SDI CO., LTD., SUWON, GYEONGGI, KR |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO. LTD., YONGIN, GYUNG, KR |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD., YONGIN-CITY, KR Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD., SUWON, KYONGGI, KR Effective date: 20110209 |
|
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 51/52 AFI20090508BHDE |
|
R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0051000000 Ipc: H01L0051520000 Effective date: 20110301 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: WILHELMS, KILIAN & PARTNER, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: WILHELMS, KILIAN & PARTNER, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD., YONGIN-CITY, KR Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD., YONGIN, KYONGGI, KR Effective date: 20120917 Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD., KR Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD., YONGIN, KR Effective date: 20120917 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DR. RALF KOTITSCHKE, DE Effective date: 20120723 Representative=s name: DR. RALF KOTITSCHKE, DE Effective date: 20120917 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT, DE Effective date: 20120917 Representative=s name: WILHELMS, KILIAN & PARTNER, DE Effective date: 20120723 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB PATENT-, DE Effective date: 20120723 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB PATENT-, DE Effective date: 20120917 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB, DE Effective date: 20120917 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB, DE Effective date: 20120723 Representative=s name: WILHELMS, KILIAN & PARTNER, DE Effective date: 20120917 Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT, DE Effective date: 20120723 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: DR. RALF KOTITSCHKE, DE Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB, DE Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT MBB PATENT-, DE Representative=s name: KOTITSCHKE & HEURUNG PARTNERSCHAFT, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R071 | Expiry of right |