JP2003133064A - 有機電子発光素子及びその製造方法 - Google Patents
有機電子発光素子及びその製造方法Info
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 138
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
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Abstract
ーンで形成されて基板の端まで延びる第1電極端子部を
有する複数の第1電極ラインを含む第1電極部と、前記
1電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形成さ
れた有機膜と、前記第1電極ラインと有機膜とを挟んで
基板に所定のパターンで形成され、前記第1電極ライン
と絶縁されて基板の端に延びる第2電極端子部を有する
第2電極ラインを含む第2電極部と、有機膜に覆い被せ
られて密封された空間部を形成して基板と接着剤により
接着される接合部を有するキャップと、前記接着剤を中
心として内側と外側のうち少なくとも一方の側の部分の
基板に配置されて接着剤の流れを遮断する遮断壁とを含
む。
Description
に係り、より詳細には密封構造が改善された有機電子発
光素子及びその製造方法とに関する。
して視野角が広くかつコントラストに優れているだけで
はなく、応答速度が速いという長所を有し、次世代表示
素子として注目を浴びている。かかる有機電子発光素子
は発光層を形成する物質により無機電子発光素子と有機
電子発光素子とに区分されるが、有機電子発光素子は無
機電子発光素子に比べて輝度、応答速度などの特性が優
秀であり、カラーディスプレーが可能であるという長所
を有する。
明な絶縁基板上に所定パターンの正極を形成し、この正
極上に有機膜、そして前記正極と直交させて所定パター
ンの負極を順次に積層して有機電子発光素子を形成す
る。有機膜は下部からホール輸送層、発光層、電子輸送
層が順に積層された構造であり、これは有機化合物より
なる有機膜である。かかる有機膜を形成する材料として
は、フタロシアニン(CuPc)、N,N’−ジ(ナフ
タレン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジ
ン(NPB)、トリス−8−ヒドロキシキノリンアルミ
ニウム(Alq3)などが用いられる。
正極及び負極に電圧を印加すれば、正極から注入したホ
ールがホール輸送層を経由して発光層に移動し、電子は
負極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。こ
の発光層で電子とホールとが再結合して励起子を生成
し、この励起子が励起状態から基底状態に変化するとき
に、発光層の蛍光性分子が発光することにより画像が形
成される。
成する有機物質は、水分と酸素の影響を強く受け、これ
が有機物質特性を悪化させ、負極の剥離を生じるなど多
くの問題を伴うだけではなく寿命を短縮させる問題を引
き起こす。
は、大気に含まれた水分と不純物とから有機膜を保護す
るために図1ないし図4に図示されたように密封され
る。
に有機膜21が形成された透明基板22の背面にメタル
キャップ23やガラスキャップ24を接着剤25を用い
て接着する。一方、他の方法としては、図3に図示され
たように有機膜21が形成された透明基板22の裏面に
密封材を複数層にわたってコーティングして密封層26
を形成する方法がある。さらに他の方法として、図4に
図示されたように有機膜21が形成された透明基板22
の裏面に有機膜21を覆い被せる少なくとも一つの密封
層27を形成し、さらに密封層27を透明基板と接着さ
れるキャップ28により覆う方法がある。
許第5,059,862号、第5,047,687号、
第5,059,861号などに誘電体層の上面に保護層
が形成された構成が開示されており、特開平9−274
990号公報には、有機膜にポリウレタン封止層を覆い
被せてこの封止層を吸湿剤が含まれた外気遮断材層を覆
い被せた構成が開示されている。米国特許第5,88
2,761号には、有機膜が形成された透明基板の裏面
に有機膜を覆い被せるガラスシーリングケースが装着さ
れ、この内面に吸湿剤が塗布されてガラスシーリングケ
ースと透明基板とによりシーリングされた内部に不活性
気体が充填された構造が開示されている。
おいて、メタルキャップやガラスキャップは透明基板と
接着剤により接合されるので、接着剤が有機層を汚染す
る問題点がある。すなわち、メタルキャップやガラスキ
ャップで密封するためには接合される部位に接着剤を塗
布し、上部からメタルキャップまたはガラスキャップを
密着させるのであるが、この時、接着剤が有機電子発光
素子の密閉された空間の内側または外側に入り込む。前
記密閉空間の内部に入り込む接着剤は前記有機膜の活性
領域に進入し、接着剤内部の溶剤などが有機膜を劣化さ
せる。特に、前記メタルキャップまたはガラスキャップ
と透明基板との接合部位間に前記有機膜に電圧を印加す
るための電極端子が設置された場合には、この電極端子
に沿って前記接着剤の溶剤が前記有機膜に流入し、外部
に突出した電極端子の端部側もまた汚染されたり腐蝕さ
れたりし、電極端子が設置された基板の端部と接合され
て前記電極端子に電圧を印加するフレキシブル印刷回路
基板との接着力を低下させる。
単一の大きい円板に多数の有機電子発光素子を形成する
ための工程を同時に行ってそれらを切断するが、この時
に前記接着剤が切断部位に漏れ出して切断不良が生じる
問題点があった。
子発光素子の寿命、色純度、輝度などの品質に致命的な
悪影響を与えるので、これを根本的に解決する必要があ
る。
の一例が韓国公開特許特2000−10172号公報に
開示されている。
5に図示されたように接着層の内側に壁体を形成して接
着剤が内部に入り込めないようにする技術的構成が提案
されている。すなわち、上面に発光部30が形成された
下部基板31と、下部基板31の上部側に所定間隔をお
いて位置する上部基板32と、上部基板32と下部基板
31との間の端に沿って形成されて上部基板32と下部
基板31との間の空間を閉鎖する壁体33と、壁体33
の外周面に付着されて上下部基板32,31を接着する
接着剤層34とを備える。
れる上下部基板32,31の間には吸湿剤を置いて発光
層30を外部衝撃から保護するために一定高さの内部空
間を確保しなければならないので、壁体33部分を0.
5mm以上に高く形成しなければならない。ところで、
フォトレジスタ法やシルクスクリーン印刷法を利用して
前記高さの壁体33を形成するのは困難である。前述の
ような高さの壁体33を形成するためには、壁体形成工
程を反復して積層せねばならないので壁体の形状や強度
などがよくない。
路基板とが結合された構造では、外側に流れ出る接着剤
を効果的に抑制できないので基板切断時に不良が生じ、
また、フレキシブル印刷回路基板を接着するのに充分な
余裕空間を確保することができない限界を有している。
一方、前記有機電子発光素子の電極端子とフレキシブル
印刷回路基板を接合した時に電極端子部がフレキシブル
印刷回路基板により覆われていない部分が存在し、電極
端子の端部が大気中に露出されて電極端子に沿って水分
または異物が有機膜に侵入する問題点が内在している。
決するために、本発明は簡単な構造でもって、接着剤が
広がって有機膜を汚染する問題やフレキシブル印刷回路
基板と電極端子部との接合不良の問題を改善できる有機
電子発光素子を提供するところにその目的がある。
た電極端子部とフレキシブル印刷回路基板とを接合した
時にフレキシブル印刷回路基板により覆われずに露出さ
れた電極端子部が腐蝕されることを防止できる有機電子
発光素子を提供することである。
素子の製造方法を提供するところにその目的がある。
するための本発明の有機電子発光素子は、透明基板と、
前記基板の上面に所定のパターンで形成されて前記基板
の端に延びる第1電極端子部を有する複数の第1電極ラ
インを含む第1電極部と、前記1電極ラインと対応する
部位に所定のパターンで形成された有機膜と、前記第1
電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパ
ターンで形成され、前記第1電極ラインと絶縁されて前
記基板の端に延びる第2電極端子部を有する第2電極ラ
インを含む第2電極部と、前記有機膜に覆い被せられて
密封された空間部を形成し、前記基板と接着剤により接
着される接合部を有するキャップと、前記接着剤を中心
として内側と外側のうち少なくとも一方の側の部分の前
記基板に配置されて前記接着剤の流れを遮断する遮断壁
とを含むことを特徴とする。
板の端に延びて形成される第1,2電極端子部より高く
形成されることが望ましい。また、前記基板に形成され
る遮断壁部は、キャップと基板とを接着する接着剤の塗
布軌跡に沿って閉曲線状に形成されることが望ましい。
また、本発明の有機電子発光素子は、前記有機膜に覆い
被せられて密封する密封層をさらに備えうる。
電子発光素子は、透明基板と、前記基板の上面に所定パ
ターンで形成されて前記基板の端に延びて第1電極端子
部を有する複数の第1電極ラインを含む第1電極部と、
前記1電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形
成された有機膜と、前記第1電極ラインと前記有機膜と
を挟んで前記基板に所定のパターンで形成され、前記第
1電極ラインと絶縁されて前記基板の端に延びる第2電
極端子を有する第2電極部を含む有機発光部と、前記基
板の端に延びる前記第1,2電極端子部が露出した状態
で前記有機発光部を密封する密封層と、前記第1,2電
極端子部が延びる前記基板の端と接合されて前記有機発
光部に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板
と、前記フレキシブル印刷回路基板と基板とを接合した
時に露出する第1,2電極端子部に覆い被せられる遮断
壁とを含むことを特徴とする。
造方法は、上面に透明導電膜と金属導電層とが積層され
た透明基板を準備する第1段階と、前記基板の上面に形
成された前記金属導電層を加工して前記基板の端に第
1,2電極端子部を形成する第2段階と、露出した透前
記明導電膜を加工して第1電極端子部とそれぞれ連結さ
れる所定パターンの第1電極ラインを形成する第3段階
と、前記第1,2電極端子部と第1電極端子部と連結さ
れた第1電極ラインとが形成された前記基板の上面にス
トライプ状または格子状に形成されて有効領域に位置す
る前記第1電極ラインを区画する内部絶縁層を形成する
第4段階と、前記有効領域の端に沿って前記基板に形成
されてキャップと前記基板との密封時に接着剤の流入ま
たは流出を遮断する遮断壁部達を形成する第5段階と、
前記基板の上の前記有機膜上部に形成されて前記第2電
極端子部と連結される第2電極ラインを形成する第6段
階と、前記基板と前記キャップの接合部を接合して密封
する第7段階とを含むことを特徴とする。
子の製造方法の他の特徴は、透明基板を準備する第1段
階と、前記透明基板に設置され、有機膜と、前記有機膜
を挟んで基板上に形成されて端子部が基板の端に延びる
第1,2電極部を有する有機発光部を形成する第2段階
と、前記有機発光部の端に沿って前記基板に形成されて
キャップと前記基板との密封時に接着剤の流入または流
出を遮断する遮断壁部を形成する第3段階と、前記基板
と前記キャップの接合部を接合して有機発光部を密封す
る第4段階とを含むことを特徴とする。
本発明の実施形態を詳細に説明する。
形態による有機電子発光素子の部分斜視図が示されてい
る。
発光素子は、透明基板51と、基板51の上面に形成さ
れて基板51の端に位置する第1,2電極端子部61,
62から電流を供給されて駆動される有機発光部60
と、有機発光部60に覆い被せられて密封された空間部
を形成するように接着剤52により基板51に接着され
る接合部53aを有するキャップ53と、接着剤52を
中心としてその内側と外側のうち少なくとも一方の側の
部分の基板51に配置されて接着剤の流れを遮断する遮
断壁部70と、第1,2電極端子部61,62と有機発
光部60を駆動するための回路部(図示せず)とを連結
するフレキシブル印刷回路基板200とを含む。
剤は、熱硬化性接着剤または紫外線硬化接着剤など、い
かなるものでも使用でき、これを複合的に適用すること
もできる。
て第1電極端子部61と連結され相互に所定間隔だけ離
隔したストライプ状に形成された第1電極ライン63を
含む第1電極部64と、基板の上面において第1電極ラ
イン63を所定のパターンに区画する内部絶縁層65
と、基板51の上面に露出された第1電極ライン63の
上面に所定のパターンで蒸着される有機膜67と、第1
電極ライン63と絶縁されて第2電極端子部62と電気
的に連結されて有機膜67の上部に形成される第2電極
ライン68とを含む。第2電極端子部62と第2電極ラ
イン68とは第2電極層69を構成する。なお、有機発
光部60は、前述の実施形態に限定されず、多様なパタ
ーンで形成可能である。
縁層65の上部に、第1電極ライン63と直交する方向
に段差をつけて形成されて第2電極ライン68を区画す
るセパレータ層66をさらに備えることができる。
れたように、キャップ53の接着部53aと基板51と
が接合される部位の内側部分及び/又は外側部分、すな
わちキャップ53に密封される空間部の内側と外側の少
なくとも一方に形成されるものであり、前記接合部と基
板とを接合させるための接着剤52の塗布軌跡と隣接す
べく閉曲線をなすように形成される。遮断壁部70は、
内部絶縁層65またはセパレータ層66を形成するため
の絶縁材料と同じ材料で内部絶縁層またはセパレータ層
と同時に形成することが望ましい。ここで、遮断壁部7
0の高さH1は、基板51の端に延びて形成される第
1,2電極端子部61,62の高さH2より高く形成す
るのが望ましい。
示す。図示されたように遮断壁部80は、隣接する第1
または2電極端子部61’または62’からそれぞれ一
方向に延びる少なくとも一つの突起81,82よりな
る。突起81,82は、キャップ53の接合部53aを
接着するための接着剤52を挟んでそれぞれ第1または
2電極端子部61または62から延びて形成されること
が望ましく、図10及び図11に図示されたように第1
または2電極端子部61’または62’から互いに反対
方向に延びるように形成された突起81,82は、第1
または2電極端子部61’または62’の並びにおいて
交互に形成されることが望ましい。より具体的には、1
つの電極端子部61’(62’)には第1方向に延びる
突起81が形成され、その隣の電極端子部61’(6
2’)には第1方向の反対方向である第2方向に延びる
突起81が形成され、その隣の電極端子部61’(6
2’)には第1方向に延びる突起81が形成される構造
が繰り返されることが望ましい。
に、遮断壁部70’は、キャップ53の接合部53aと
結合される基板の接合部位の一方の側では第1または2
電極端子部61’または62’の所定方向に延びた突起
75により第1遮断壁部76が形成され、該接合部位の
他方の側では連続する第2遮断部77が形成された構造
であってもよい。
0’,80は、基板の端に形成されてフレキシブル印刷
回路基板と電気的に接続される第1,2電極端子部6
1,62の間に延びる延長部をさらに有してもよい。図
14及び図15に図示されたように、キャップ53を接
合させるための接着剤塗布領域52の外側に位置する遮
断壁部70から第1電極端子部61または第2電極端子
部62の間に延びる延長部77が形成されて、フレキシ
ブル印刷回路基板200と接着した時に第1電極端子部
61または第2電極端子部62の側面が露出しないよう
にするのが望ましい。このために図16に図示されたよ
うに、第1電極端子部61または第2電極端子部62の
端部を密閉するために、この端子に沿って基板の端に補
助遮断壁部78を形成してもよい。
子発光素子は、キャップ53の接合部53aと基板51
とを接合する過程において、基板に塗布された接着剤5
2が遮断壁部70,70’,80によって遮断されるの
で接着剤52が有機発光部に流入することを防ぐことが
でき、さらには有機発光部60の有機膜67が接着剤に
含まれていた溶剤により損傷されることを防止すること
ができる。
極端子部62の間には遮断壁部が延びる延長部77が形
成され、第1電極端子部61と第2電極端子部62との
端部には補助遮断壁部78が配置されているので、フレ
キシブル印刷回路基板200と、第1電極端子部61及
び第2電極端子部62が形成された基板51とを接合し
た時に、第1,2電極端子部61,62が露出しない。
従って、第1,2電極端子部61,62が腐蝕されるこ
とを根本的に解決できる。そして、本発明による有機電
子発光素子は、基板の端に遮断壁部により図6及び図8
に図示されたようにチャンネルが形成されるので、接着
剤52の過剰供給時に接着剤52がチャンネルに沿って
広がるので塗布不良を減らせる。
子発光素子の他の実施形態が示されている。
91の上面に所定パターンを有するように形成されて基
板91の端に延び、第1,2電極端子部92,93を有
する有機発光部94と、基板91の端に延びる第1,2
電極端子部92,93を露出した状態で有機発光部94
を埋め込んで密封する密封層95と、基板91の端と接
合されて有機発光部94に所定の電流を供給するフレキ
シブル印刷回路基板200とを含む。そして、フレキシ
ブル印刷回路基板200と基板91とを接合した時に、
露出した第1,2電極端子92,93に覆い被せられる
遮断壁部96が形成される。この遮断壁部96は、密封
層95と基板91との境界部に沿って閉曲線状に形成さ
れる。さらに、遮断壁部96から、基板91の端に形成
されてフレキシブル印刷回路基板200と電気的に接続
される第1,2電極端子部92,93の間に延びる延長
部97と、延長部97と連結されて第1,2電極端子部
92,93の端部に覆い被せられて、これらが露出しな
いように基板91の端に沿って形成される補助遮断壁9
8とが形成される。
に形成された有機発光部94は、図19に図示されたよ
うに別途のキャップ99により二重に密封されうる。こ
の場合、キャップ接合部99aと基板19とを接着材を
利用して接合するのであるが、この接合剤の流出を防止
する遮断壁部は前述の実施形態と同一なので再度の説明
はしない。
は、フレキシブル印刷回路基板200と、第1電極端子
部92及び第2電極端子部93が形成された基板91と
を接合した時に第1,2電極端子92,93が露出され
ない。従って、第1,2電極端子92,93が腐蝕され
ることを防止できるメリットを有する。特に、キャップ
99により有機発光部94が二重密封されるなるので、
有機発光部の気密による信頼性を高められる。
電子発光素子の製造方法が示される。
を製造するために上面に透明導電膜101と金属導電膜
層102とが積層された透明基板100を準備する第1
段階を実施する(図20参照)。
属導電膜層102を加工し、基板100の端に第1,2
電極端子部103,104を形成する段階を実施する
(図21A、図21B参照)。次いで、基板上に露出さ
れた透明導電膜101を加工し、第1電極端子部103
とそれぞれ連結される所定パターンの第1電極ライン1
05を形成する段階を実施する(図22A、図22B参
照)。前記のような段階において、第1,2電極端子部
103,104と透明導電膜を利用した第1電極ライン
105の形成にはフォトリソグラフィ法を適用すること
ができるが、本発明はこれに限定されない。すなわち、
第1,2電極端子部103,104と第1電極ライン1
05とは、基板100に蒸着法を利用して直接的に形成
することもできる。
されたように第1,2電極端子部103,104と第1
電極ライン105とが形成された基板の上面にストライ
プ状または格子状に形成されて有効領域に位置する前記
第1電極ラインを区画する内部絶縁層106を形成する
段階と、前記有効領域の端に沿って基板100に形成さ
れてキャップと基板との密封時に接着剤の流入または流
出を遮断する遮断壁部110及びこの遮断隔壁部110
と連結されて第1電極端子部103の間または第2電極
端子部104の間に形成される延長部(図示せず)とこ
の延長部の端部に位置し、第1,2電極端子部103,
104の端部を埋め込む補助遮断隔壁部(図示せず)を
形成する段階とを実施する。
電性金属膜とをマスクを利用して所定のパターンが形成
されるように蒸着し、前記第2電極端子部と電気的に連
結される第2電極ラインとを形成する。
ストライプタイプにパターニングされた蒸着マスクを利
用して独立蒸着せずに負極の第2電極ラインをセパレー
タを利用して分割する場合には、図24A及び図24B
に図示されたように内部絶縁層106が形成された基板
100の上面に第1電極ライン105が露出された部位
を分けないように長手方向と直角方向とに相互所定間隔
離隔される複数のセパレータ107を形成する段階を実
施する。この段階において、遮断壁部110、延長部、
補助遮断壁部は内部絶縁層106またはセパレータ層1
07をなす材質と同じ材質で構成され、内部絶縁層10
6またはセパレータ107の形成段階で同時に形成でき
る。
成とが完了すれば密封のためのキャップを基板に接合さ
せる。
断壁部、延長部及び補助隔壁部を内部絶縁層106また
はセパレータ107の形成時に同時に形成できるので、
別途の製造工程が必要ないので生産性を向上させること
ができるメリットを有する。
を中心に説明したが、本発明の思想の範囲内で多様な実
施形態が可能である。また、説明されていない均等な手
段もまた本発明の範囲に含まれうる。よって、本発明の
真の保護範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて決まる
べきである。
製造方法は、封止工程時、接着剤が不必要な部分に広が
って品質を劣化させることを防止できるので、収率を向
上させることができる。
2電極端子部が形成された基板とを接合した時に第1,
2電極端子部が露出することを防止でき、第1,2電極
端子部の腐蝕を防止できる。
面図である。
分離斜視図である。
面図である。
た分離斜視図である。
大斜視図である。
た斜視図である。
面図である。
視図である。
を示した部切除斜視図である。
を示した一部切除斜視図である。
示した断面図である。
を示した一部切除斜視図である。
態を示した断面図である。
を段階的に示した図面である。
Claims (19)
- 【請求項1】 透明基板と、 前記基板の上面に所定のパターンで形成されて前記基板
の端に延びる第1電極端子部を有する複数の第1電極ラ
インを含む第1電極部と、 前記1電極ラインと対応する部位に所定のパターンで形
成された有機膜と、 前記第1電極ラインと前記有機膜とを挟んで前記基板に
所定のパターンで形成され、前記第1電極ラインと絶縁
されて前記基板の端に延びる第2電極端子部を有する第
2電極ラインを含む第2電極部と、 前記有機膜に覆い被せられて密封された空間部を形成す
るように前記基板と接着剤により接着される接合部を有
するキャップと、 前記接着剤を中心として内側と外側のうち少なくとも一
方の側の部分の前記基板に配置されて前記接着剤の流れ
を遮断する遮断壁部とを備えること特徴とする有機電子
発光素子。 - 【請求項2】 前記遮断壁部は、前記基板の端に延びて
形成される前記第1,2電極端子部よりも高く形成され
ていることを特徴とする請求項1に記載の有機電子発光
素子。 - 【請求項3】 前記遮断壁部は、前記第1,2電極端子
部の各々から延びる少なくとも一つの突起を含むことを
特徴とする請求項1に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項4】 前記突起は、前記第1,2電極端子部の
各並びにおいて交互に形成されていることを特徴とする
請求項3に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項5】 前記突起は、前記接着剤が塗布される前
記接合部の両側に配置されていることを特徴とする請求
項4に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項6】 前記基板に形成される前記遮断壁部は、
前記基板の前記接合部に前記基板を接着する前記接着剤
の塗布軌跡に沿って閉曲線状に形成されていることを特
徴とする請求項1に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項7】 前記遮断壁部は、前記基板の端に形成さ
れてフレキシブル印刷回路基板と電気的に接続される前
記第1電極端子部の間及び前記2電極端子部の間にそれ
ぞれ延びる延長部をさらに備えることを特徴とする請求
項1に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項8】 前記基板の端に、前記第1,2電極端子
部に覆い被せられて外部と遮断するように第1,2電極
端子部の端部に沿って前記基板に形成された補助遮断壁
部をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の有
機電子発光素子。 - 【請求項9】 前記接合部の外側に形成された前記遮断
壁部が前記第1,2電極端子部より高く、前記接合部と
隣接する部分において前記第1または第2電極端子部が
埋め込まれていることを特徴とする請求項7または8に
記載の有機電子発光素子。 - 【請求項10】 透明基板と、 前記基板の上面に所定パターンで形成されて前記基板の
端に延びる第1電極端子部を有する第1電極ラインを含
む第1電極層と、前記第1電極ラインと対応する部位に
所定のパターンで形成された有機膜と、前記第1電極ラ
インと前記有機膜とを挟んで前記基板に所定のパターン
で形成され、前記第1電極ラインと絶縁されて前記基板
の端に延びる第2電極端子部を有する第2電極ラインを
含む第2電極層を含む有機発光部と、 前記基板の端に延びる第1,2電極端子部が露出した状
態で前記有機発光部を埋め込んで密封する密封層と、 前記第1,2電極端子部が延びる前記基板の端と接合さ
れて前記第1,2電極ラインに所定の電流を供給するフ
レキシブル印刷回路基板と、 前記フレキシブル印刷回路基板と基板とを接合した時に
露出する第1,2電極端子部に覆い被せられる遮断壁部
とを備えることを特徴とする有機電子発光素子。 - 【請求項11】 前記遮断壁部は、前記密封層と前記基
板との境界部に沿って閉曲線状に形成されていることを
特徴とする請求項10に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項12】 前記遮断壁部は、前記基板の端に形成
されて前記フレキシブル印刷回路基板と電気的に接続さ
れる前記第1極端子部の間及び前記2電極端子部の間に
それぞれ延びる延長部をさらに備えることを特徴とする
請求項10に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項13】 前記遮断壁部は、前記基板の端に延び
る第1,2電極端子部に覆い被せられて外部と遮断する
ように前記第1,2電極端子部に沿って前記基板に形成
された補助遮断壁をさらに含備えることを特徴とする請
求項12に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項14】 前記密封層に覆い被せられるように前
記基板と結合されて密封するキャップをさらに備えるこ
とを特徴とする請求項10に記載の有機電子発光素子。 - 【請求項15】 上面に透明導電膜と金属導電層とが積
層された透明基板を準備する第1段階と、 前記金属導電層を加工して基板の端に第1,2電極端子
部を形成する第2段階と、 露出された前記透明導電膜を加工して前記第1電極端子
部とそれぞれ連結される所定パターンの第1電極ライン
を形成する第3段階と、 前記第1,2電極端子部と、前記第1電極端子部と連結
された第1電極ラインとが形成された前記基板の上面に
格子状に形成されて有効領域に位置する前記第1電極ラ
インを区画する内部絶縁層を形成する第4段階と、 前記有効領域の端に沿って前記基板に形成されてキャッ
プと前記基板との密封時に接着剤の流入または流出を遮
断する遮断壁部を形成する第5段階と、 前記基板の上面に有機膜と前記第2電極端子部と連結さ
れる第2電極ラインとを形成する第6段階と、 前記基板と前記キャップの接合部を接合して密封する第
7段階とを含むことを特徴とする有機電子発光素子の製
造方法。 - 【請求項16】 前記内部絶縁層が形成された前記基板
の上面に前記第1電極ラインの長手方向と直角方向に形
成されて相互に所定間隔だけ離隔された複数のセパレー
タを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項
15に記載の有機電子発光素子の製造方法。 - 【請求項17】 前記内部絶縁層を形成する第4段階と
前記遮断壁部を形成する第5段階とが単一の工程で実施
され、前記内部絶縁層と前記遮断壁部とが同時に形成さ
れることを特徴とする請求項15に記載の有機電子発光
素子の製造方法。 - 【請求項18】 前記遮断壁部を形成する第5段階とセ
パレータを形成する第6段階とが単一の工程で実施さ
れ、前記セパレータと前記遮断壁部とが同時に形成され
ることを特徴とする請求項17に記載の有機電子発光素
子の製造方法。 - 【請求項19】 透明基板を準備する第1段階と、 前記透明基板に設置され、有機膜と、前記有機膜を挟ん
で基板上に形成されて前記基板の端に延びる第1,2電
極端子部を有する第1,2電極ラインを含む有機発光部
とを形成する第2段階と、 前記有機発光部の端に沿って前記基板に形成されてキャ
ップと前記基板との密封時に接着剤の流入または流出を
遮断する遮断壁部を形成する第3段階と、 前記基板と前記キャップの接合部とを接合して前記有機
発光部を密封する第4段階とを含むことを特徴とする有
機電子発光素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2001-066441 | 2001-10-26 | ||
KR1020010066441A KR100768182B1 (ko) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133064A true JP2003133064A (ja) | 2003-05-09 |
JP4316852B2 JP4316852B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=19715424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002285938A Expired - Lifetime JP4316852B2 (ja) | 2001-10-26 | 2002-09-30 | 有機電子発光素子及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6850006B2 (ja) |
JP (1) | JP4316852B2 (ja) |
KR (1) | KR100768182B1 (ja) |
CN (1) | CN1414819B (ja) |
DE (1) | DE10235991B4 (ja) |
FR (1) | FR2831764B1 (ja) |
GB (2) | GB2382223B (ja) |
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GB0601345D0 (en) | 2006-03-01 |
GB2382223A (en) | 2003-05-21 |
GB2420446A (en) | 2006-05-24 |
GB2420446B (en) | 2006-08-02 |
FR2831764B1 (fr) | 2012-05-25 |
JP4316852B2 (ja) | 2009-08-19 |
FR2831764A1 (fr) | 2003-05-02 |
DE10235991B4 (de) | 2017-11-02 |
CN1414819A (zh) | 2003-04-30 |
GB0217476D0 (en) | 2002-09-04 |
US6850006B2 (en) | 2005-02-01 |
KR20030034732A (ko) | 2003-05-09 |
KR100768182B1 (ko) | 2007-10-17 |
GB2382223B (en) | 2006-06-07 |
CN1414819B (zh) | 2010-12-15 |
US20030080678A1 (en) | 2003-05-01 |
DE10235991A1 (de) | 2003-05-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A711 | Notification of change in applicant |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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