JP2000123971A - 有機ｅｌの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極間の絶縁不良をなくし、有機層にダメー
ジや化学変化を来さずＥＬ特性の改善を図り、高精細な
パターンの形成を可能とする。 【解決手段】 防湿処理されたフィルムからなる第１基
板２の上に透明導電膜によるストライプ状の第１電極
（陽極）５を形成する。第１電極２の上にＣｕＰｃ有機
膜８ａを所望の膜厚のうちの所定厚さで成膜する。ガラ
ス基板からなる第２基板３上にＡｌ−Ｌｉ膜によるスト
ライプ状の第２電極（陰極）６を形成する。第２電極６
の上にＡｌｑ₃ 有機膜８ｃ、αＮＰＤ有機膜８ｂの順に
所望の膜厚で成膜し、更にその上にＣｕＰｃ有機膜８ａ
を残りの膜厚で成膜する。基板２，３に分離形成された
ＣｕＰｃ有機膜８ａを密着させ、第１電極５と第２電極
６のパターンが直交するように第１基板２と第２基板３
を対面させ、基板２，３間をシール材９により貼り合わ
せて封着する。その後、内部を真空排気処理して封止す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方が
透明電極からなる一対の電極間に有機化合物材料の薄膜
が積層された有機エレクトロルミネッセンス（以下、有
機ＥＬという）の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬは、蛍光性有機化合物を含む薄
膜を陰極と陽極との間に挟んだ積層構造を有し、前記薄
膜に電子及び正孔を注入して再結合させることにより励
起子（エキシトン）を生成させ、この励起子が失活する
際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して表示を行う表示
素子である。

【０００３】図７（ａ）〜（ｇ）はこの種の有機ＥＬの
従来の製造方法を示す工程図である。この有機ＥＬの製
造方法では、まず、ガラス基板２１上に例えば分子線蒸
着法やスパッタ法等によりＩＴＯ（Indium Tin Oxide）
膜を成膜する。続いて、ＩＴＯ膜をフォトレジストパタ
ーンによりエッチングして所望のパターン形状（例えば
ストライプ状のパターン）にパターニングし、陽極２２
を形成する。そして、パターニングされた陽極２２の上
に有機層２３を分子線蒸着法や抵抗加熱法により成膜す
る。

【０００４】図示の例では、陽極２２の上にホール注入
層としての銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）有機膜２３ａ
が成膜され、このＣｕＰｃ有機膜２３ａの上にホール輸
送層としてのα−ＮＰＤ（Ｂｉｓ（Ｎ−（１−naphtyl
−Ｎ−phneyl）benzidine ）有機膜２３ｂが成膜され、
更にα−ＮＰＤ有機膜２３ｂの上に発光層兼電子輸送層
としてのトリス（８−キノリラト）アルミニウム（Ａｌ
ｑ₃ ）有機膜２３ｃが成膜される。

【０００５】陽極２２の上に有機膜２３が成膜される
と、有機膜２３の上にＡｌ−Ｌｉ膜をマスク蒸着して所
望のパターン形状（例えば陽極２２と直交するストライ
プ状のパターン）の陰極２４を形成する。

【０００６】その後、ドライ窒素等の不活性ガスやドラ
イエアによる雰囲気において、ガラス基板２１の外周部
分に封着部材としてのガラス板２５を紫外線硬化接着剤
により固着する。これにより、内部の陽極２２、有機層
２３及び陰極２４が保護され、有機ＥＬ２６が完成す
る。

【０００７】図８（ａ）〜（ｅ）は有機ＥＬの製造方法
の他の例を示す図であり、特開平９−７７６３号公報
（特許第２７５５２１６号）に開示される有機ＥＬの製
造方法の一実施例である。

【０００８】この有機ＥＬの製造方法では、一方の防湿
フィルム３１上に透光性の陽極層３２とｎ層からなる有
機薄膜層３３のうちｍ層を順に積層させ、他方の防湿フ
ィルム３４上に陰極層３５と有機薄膜層３３の残りのｎ
−ｍ層を順に積層させ、双方の積層膜を対向させて貼り
合わせることにより周辺部を封止している。その際、貼
り合わせ面の界面となる有機薄膜層３３は、貼り合わせ
面の密着性を上げるため、有機材を樹脂バインダーに分
散させた樹脂分散膜とし、この樹脂バインダーが軟化す
る温度下で圧着して貼り合わせる。

【０００９】その具体的な製造方法について説明する
と、透明ポリエステルフィルム３１上に陽極層３２とし
てＩＴＯをスパッタ法にて形成し、フォトグラフィー法
を用いて所望のパターンとし（図８（ａ））、続いて、
有機正孔輸送層３３ａとして１，１−ビス−（４−ジパ
ラトリルアミノフェニル）シクロヘキサンを真空蒸着法
により形成する（図８（ｂ））。

【００１０】次に、他方のポリエステルフィルム３４上
に、陰極層３５としてアルミニウムとリチウムを、所望
のパターンのシャドウマスクを用いて共蒸着法により形
成し（図８（ｃ））、続いて有機発光材としてトリス
（８−キノリノール）アルミニウム、樹脂バインダーと
してフレーク状のポリスチレン樹脂を重量比１：２でジ
クロロメタンに溶解して２重量％の溶液を作り、ディッ
プコート法により樹脂分散型有機発光層３３ｂを形成す
る（図８（ｄ））。その後、双方の積層膜を対向させ、
ポリスチレン樹脂の軟化点で加圧して貼り合わせ、周辺
部を外部リードと共に融着封止する（図８（ｅ））。こ
れにより、有機ＥＬ３６が完成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す有機ＥＬの製造方法では、以下に示すような問題点
があった。

【００１２】（１）陽極２２をガラス基板２１の表面に
パターン形成し、この陽極２２の表面に有機層２３を積
層した後、更に有機層２３の上に陰極２４を蒸着成膜し
てパターニングを行うので、陰極２４直下の有機層２３
が陰極２４の活性なエネルギーにより変質してダメージ
を受けたり、高エネルギーを持った陰極２４の金属原子
と有機層２３の原子とが化学反応を起こし、有機層２３
の特性を劣化させてしまう。

【００１３】（２）陰極２４をマスク蒸着によりパター
ニングしているので、形成できるパターン幅に限界があ
る。また、フォトリソグラフィ法を用いたウェットプロ
セスにより有機層２３の上に陰極２４を形成すると、有
機層２３が変質するため採用できない。

【００１４】（３）蒸着する場所や周囲の微細なゴミ等
が既に形成されている陽極２２の表面に付着した場合、
そのまま陽極２２の上に有機層２３、陰極２４を順に成
膜すると、ゴミ等による隙間を完全に埋めることができ
ない。このため、その隙間を介して陽極２２と陰極２４
との間の電気的なショートを引き起し易い。しかも、陽
極２２に付着したゴミが導電性を有している場合には、
このゴミを介して陽極２２と陰極２４との間を電気的に
ショートさせる可能性が高い。

【００１５】図８に示す有機ＥＬの製造方法によれば、
２つの防湿フィルム３１，３４に陽極層３２と陰極層３
５を分離形成し、最後に両防湿フィルム３１，３４を貼
り合わせることで上記問題を解消することができる。

【００１６】しかしながら、この製造方法では、有機材
を樹脂バインダーに分散させた樹脂分散膜を貼り合わせ
面に用いているので、有機材に分散された樹脂バインダ
ーが正孔及び電子の移動の妨げとなり、発光を阻害して
輝度の低下を招き、本来の有機材の特性が得られなかっ
た。その結果、ＥＬ特性（電流−電圧特性、輝度−電圧
特性、輝度−電流特性）を悪化させてしまう問題を生ず
る。

【００１７】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであり、両電極間の絶縁不良を完全になく
し、有機層にダメージを与えたり、化学変化を来すこと
なくＥＬ特性の改善が図れ、高精細なパターンが形成で
き、更には排気時に内部の残留水分や残留ガスの除去も
行える有機ＥＬの製造方法を提供することを目的として
いる。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、少なくとも一方が可撓性を有
し、かつ少なくとも一方が透光性を有する対面した２つ
の絶縁性基板間に、前記透光性を有する基板の外側から
発光が観察されるように少なくとも一方を透明電極とす
る一対の電極が発光層を含む有機層を挟み込むようにし
て形成された有機ＥＬの製造方法において、前記有機層
の同種材料からなる層の部分を境界面として、該境界面
の上に位置する有機層と前記電極の一方を前記基板の一
方に積層して形成する工程と、前記境界面の下に位置す
る残りの有機層と前記電極の他方を前記基板の他方に積
層して形成する工程と、前記２つの基板に分離して形成
された有機層同士を密着させて前記基板間を封着する工
程とを含むことを特徴とする。

【００１９】請求項２の発明は、少なくとも一方が可撓
性を有し、かつ少なくとも一方が透光性を有する対面し
た２つの絶縁性基板間に、前記透光性を有する基板の外
側から発光が観察されるように少なくとも一方を透明電
極とする一対の電極が発光層を含む有機層を挟み込むよ
うにして形成された有機ＥＬの製造方法において、前記
有機層の異種材料からなる層の部分を境界面として、該
境界面の上に位置する有機層と前記電極の一方を前記基
板の一方に積層して形成する工程と、前記境界面の下に
位置する残りの有機層と前記電極の他方を前記基板の他
方に積層して形成する工程と、前記２つの基板に分離し
て形成された有機層同士を密着させて前記基板間を封着
することを特徴とする。

【００２０】請求項３の発明は、少なくとも一方が可撓
性を有し、かつ少なくとも一方が透光性を有する対面し
た２つの絶縁性基板間に、前記透光性を有する基板の外
側から発光が観察されるように少なくとも一方を透明電
極とする一対の電極が発光層を含む有機層を挟み込むよ
うにして形成された有機ＥＬの製造方法において、前記
電極の一方を前記基板の一方に形成する工程と、前記有
機層と前記電極の他方を前記基板の他方に積層して形成
する工程と、前記２つの基板に分離して形成された前記
電極の一方と前記有機層を密着させて前記基板間を封着
する工程とを含むことを特徴とする。

【００２１】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かの有機ＥＬの製造方法において、前記２つの基板のい
ずれか一方に形成された排気穴より真空排気して前記基
板間を封着することを特徴とする。

【００２２】請求項５の発明は、請求項４の有機ＥＬの
製造方法において、前記排気穴内及び又は該排気穴近傍
に吸着材を設けて真空排気することを特徴とする。

【００２３】請求項６の発明は、請求項５の有機ＥＬの
製造方法において、前記吸着材がゲッター及び又は捕水
材からなることを特徴とする。

【００２４】請求項７の発明は、請求項４〜６のいずれ
かの有機ＥＬの製造方法において、前記真空排気の処理
後に前記排気穴を封止することを特徴する。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１乃至図４は本発明による有機
ＥＬの製造方法の各実施の形態を示す工程図、図５
（ａ）は各実施の形態の製造方法によって完成される有
機ＥＬの平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の側断面図、
図６は各実施の形態の製造方法によって完成される有機
ＥＬの他の構造を示す側断面図である。

【００２６】まず、各実施の形態による製造方法を説明
するにあたって、完成される有機ＥＬの構成について説
明する。

【００２７】有機ＥＬ１は、絶縁性を有する矩形状の２
枚の第１基板２と第２基板３の間に発光部をなす素子４
が密着して形成されたものである。第１基板２と第２の
基板３の少なくとも一方は、可撓性を有する部材、例え
ばポリエステルフィルムや薄いガラス基板等で構成され
る。また、第１基板２と第２基板３のうち、発光を観察
する側が少なくとも透光性を有している。

【００２８】本実施の形態では、第１基板２の外側から
表示を観測するため、第１基板２に透光性を有するポリ
エステルフィルムを用いている。ポリエステルフィルム
は、１０μｍ〜２００μｍ（好ましくは２５μｍ〜１０
０μｍ）の範囲内の膜厚のものが選定される。また、第
２基板３にはガラス基板を用いている。

【００２９】第１基板２の表面には、例えばＡｌ
₂ Ｏ₃ ，ＴｉＯ₂ ，ＳｉＯ₂ の積層膜で構成される積層
防湿薄膜７が形成されている。発光部をなす素子４は、
第１基板２側と第２基板３側に分離して形成された第１
電極５と第２電極６との間に有機層８が挟み込まれるよ
うに積層されたものである。

【００３０】図１における第１電極５は、第１基板２上
に透明導電膜で形成され、陽極を構成している。前記透
明導電膜は、例えば分子線蒸着法、スパッタ法等のＰＶ
Ｄ（Physical Vapor Deposition ）法により１００ｎｍ
前後（例えば１５０ｎｍ）の膜厚で第１基板２上に成膜
される。この成膜された透明導電膜は、更にフォトレジ
ストパターンによるエッチングで所定間隔おきにストラ
イプ状にパターンニングされる。これにより、陽極とし
ての第１電極５が形成される。第１電極５の一部は、第
１基板２の端部まで引き出されて不図示の駆動回路（ド
ライバＩＣ）に接続される。

【００３１】有機層８は、有機化合物材料の薄膜による
発光層を含むもので、例えば分子線蒸着法、抵抗加熱法
等のＰＶＤ法により成膜される。本実施の形態における
有機層８は、第１電極５上に位置して数ｎｍ〜数１００
ｎｍの膜厚で成膜されるホール注入性有機膜としてのＣ
ｕＰｃ有機膜８ａと、ＣｕＰｃ有機膜８ａ上に位置して
数１０ｎｍの膜厚で成膜されるホール輸送性有機膜とし
てのα−ＮＰＤ有機膜８ｂと、α−ＮＰＤ有機膜８ｂ上
に位置して数１０ｎｍの膜厚で成膜される発光層兼電子
輸送性有機膜としてのＡｌｑ₃ 有機膜８ｃとの３層構造
である。

【００３２】陰極をなす第２電極６は、第２基板３上に
金属薄膜により第１電極５と直交して所定間隔おきにス
トライプ状に形成される。第２電極６は、例えばＡｌ、
Ｌｉ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｉｎ等の仕事関数の小さい金属材料
単体やＡｌ−Ｌｉ、Ｍｇ−Ａｇ等の仕事関数の小さい合
金で形成することができる。第２電極６は、例えば分子
線蒸着法、抵抗加熱法等のＰＶＤ法により例えば数１０
ｎｍ〜数１００ｎｍ（好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎ
ｍ）の膜厚で成膜される。第２電極６の一部は、第２基
板３の端部まで引き出されて不図示の駆動回路に接続さ
れる。

【００３３】第１基板２と第２基板３とは、水分を極力
取り除いた不活性ガス（例えばドライ窒素）やドライエ
アによるドライ雰囲気において、外周部分が接着材（例
えば紫外線硬化接着剤）により固着されている。これに
より、内部の素子４、すなわち両電極５，６及び有機層
８を保護するとともに、高精細な有機ＥＬデバイスを実
現している。

【００３４】上記構成による有機ＥＬ１では、所定の第
１電極５及び第２電極６の間に電圧を印加して定電流を
流す。これにより、有機層８に対し、第１電極５から正
孔が、第２電極６から電子がそれぞれ注入される。そし
て、注入された電子と正孔が再結合して励起子を生成
し、この励起子が失活する際の光の放出により所望の表
示がなされる。その際の発光は、透明導電膜による第１
電極５を介して第１基板２の外側から観測される。

【００３５】以下、上記有機ＥＬ１の製造方法の各実施
の形態について説明する。なお、各実施の形態では、第
１基板２に可撓性を有するポリエステルフィルムを用
い、第２基板３にガラス基板を用いている。

【００３６】図１（ａ）〜（ｉ）に示す第１実施の形態
の有機ＥＬの製造方法では、有機層８を構成する同一材
料の有機膜であるＣｕＰｃ有機膜８ａの中途位置を境界
面として、素子４を第１基板２側と第２基板３側に分離
させて形成している。

【００３７】更に製造方法について詳述すると、ポリエ
ステルフィルムからなる第１基板２に関しては、まず、
その表面に積層防湿薄膜７を形成する（図１（ａ））。
この積層防湿薄膜７は、例えばＡｌ₂ Ｏ₃ ，ＴｉＯ₂ ，
ＳｉＯ₂ の積層膜で構成され、その積層順は問わない。
これにより、第１基板２であるポリエステルフィルムの
原子間の隙間を無くしている。

【００３８】次に、積層防湿薄膜７の上に透明導電膜を
スパッタ法により例えば１５０ｎｍの膜厚で成膜する
（図１（ａ））。更に成膜された透明導電膜を、通常の
フォトリソグラフィ法によるウェットプロセスで所定間
隔おきのストライプ状にパターニングし、陽極をなす第
１電極５を形成する（図１（ｂ））。

【００３９】なお、第１電極５は、上記のように通常の
スパッタ法で成膜できるが、スパッタ法による成膜では
透明導電膜がポリ化して結晶粒界に起因したフレーク状
の凹凸が表面に形成されるため、非結晶質で成膜される
のが好ましい。例えばＩＤＩＸＯ（商品名：出光透明導
電材料Idemitsu Indium X-Metal Oxide 、出光興産株式
会社製）の非晶質透明導電膜で透明導電膜を成膜すれ
ば、緻密で表面平滑性に優れた膜を形成することができ
る。

【００４０】上記非晶質による透明導電膜の成膜時に
は、所望のパターニングをするためにマクス蒸着をして
もよい。また、場合によっては、透明導電膜の成膜後
に、通常のフォトリソグラフィ法を用いて透明導電膜を
パターン加工してもよい。

【００４１】透明導電膜による第１電極５が形成される
と、第１電極５の上に分子線蒸着法によりＣｕＰｃ有機
膜８ａを基板２，３間の封着部分及びその外側部分を除
く表示領域の全面に成膜する（図１（ｃ））。その際、
ＣｕＰｃ有機膜８ａは、所望の膜厚をｍ、第２基板３に
分離して形成されるＣｕＰｃ有機膜８ａの膜厚をｎとす
ると、ｍ−ｎの膜厚で形成される。例えば所望の膜厚ｍ
＝４０ｎｍ、第２基板３側に形成されるＣｕＰｃ有機膜
８ａの膜厚ｎ＝２０ｎｍとすると、ｍ−ｎ＝２０ｎｍの
膜厚で形成される。これにより、第１基板２側の製造が
完了する。

【００４２】次に、ガラス基板からなる第２基板３に関
しては、その上に抵抗加熱蒸着法によりＡｌ−Ｌｉ膜を
例えば１００ｎｍの膜厚で成膜する（図１（ｄ））。引
き続き、フォトリソグラフィ法によるウェットプロセス
で所定間隔おきのストライプ状にパターニングし、陰極
をなす第２電極６を形成する（図１（ｅ））。

【００４３】続いて、第２電極６の上に分子線蒸着法に
よりＡｌｑ₃ 有機膜８ｃを所望の膜厚（例えば５０ｎ
ｍ）で基板２，３間の封着部分及びその外側部分を除く
表示領域の全面に成膜する（図１（ｆ））。続いて、Ａ
ｌｑ₃ 有機膜８ｃの上に分子線蒸着法によりα−ＮＰＤ
有機膜８ｂを所望の膜厚（例えば２０ｎｍ）で成膜す
る。（図１（ｇ））更に、α−ＮＰＤ有機膜８ｂの上に
分子線蒸着法によりＣｕＰｃ有機膜８ａを残りの膜厚ｎ
（例えば２０ｎｍ）で成膜する（図１（ｈ））。これに
より、第２基板３側の製造が完了する。

【００４４】次に、第１電極５と第２電極６のストライ
プ状のパターンが直交して対向するように、第１基板２
と第２基板３を対面させ、これら基板２，３間を貼り合
わせる。この貼り合わせは、発光領域を囲むように第２
基板３に接着用のシール材（例えば紫外線硬化樹脂やエ
ポキシ系の熱硬化樹脂）９を枠状に塗布し、第１基板２
との位置合わせを行った後、第１基板２をシール材９に
接触させる。

【００４５】続いて、第１基板２と第２基板３とがシー
ル材９を介して接触させた後、紫外線照射してシール材
９を硬化させ、第１基板２と第２基板３との間を貼り合
わせる。

【００４６】ここで、ガラス基板からなる第２基板３に
は、予め枠状に塗布されるシール材９の内側（表示領域
側）の位置に真空引き用の貫通した排気穴１０が形成さ
れている。

【００４７】そして、上述したシール材９の硬化後に、
排気穴１０を通して排気処理（１０ ^-2〜１０^-3Ｔｏｒ
ｒ）がなされる。これにより、第１基板２と第２基板３
とは大気圧を全面に受けて完全に密着する。その際、第
１基板２には可撓性を有するポリエステルフィルムを使
用しているので、微小な凹凸に対しても隙間なく基板
２，３間を完全に貼り合わせて接合することができる。
その後、排気穴１０に蓋部材１１を固着して封止する。
これにより、有機ＥＬ１が完成する（図１（ｉ），図５
（ａ），（ｂ））。

【００４８】なお、上記第１実施の形態では、ＣｕＰｃ
有機膜８ａの中途位置（所望厚さの半分の位置）を境界
面として、素子４を第１基板２側と第２基板３側に分離
させて形成しているが、α−ＮＰＤ有機膜８ｂやＡｌｑ
₃ 有機膜８ｃの中途位置を境界面として、素子４を第１
基板２側と第２基板３側に分離させて形成してもよい。
すなわち、有機層８を構成する同一材料の有機膜の中途
位置を境界面とすればよい。その際、第１基板２側と第
２基板３側に分離される有機膜は、均等な厚さに分離す
る必要はなく、第１基板２と第２基板３を貼り合わせて
固着したときに所望の膜厚になればよい。

【００４９】次に、図２（ａ）〜（ｈ）は本発明による
有機ＥＬの製造方法の第２実施の形態を示す工程図、図
３（ａ）〜（ｈ）は本発明による有機ＥＬの製造方法の
第３実施の形態を示す工程図、図４（ａ）〜（ｈ）は本
発明による有機ＥＬの製造方法の第４実施の形態を示す
工程図である。

【００５０】第２乃至第４実施の形態の有機ＥＬの製造
方法は、第１実施の形態と比較して、素子４の形成時に
第１基板２側と第２基板３側に分離される厚さ方向の境
界面の位置が異なる点を除いては同一処理なので、この
同一処理の詳細な説明については省略する。

【００５１】第２実施の形態の有機ＥＬの製造方法で
は、有機層８を構成する異種材料の有機膜であるＣｕＰ
ｃ有機膜８ａとα−ＮＰＤ有機膜８ｂとの間を境界面と
して、素子４を第１基板２側と第２基板３側に分離させ
て形成している。

【００５２】ポリエステルフィルムからなる第１基板２
に関しては、まず、その表面に積層防湿薄膜７を形成す
る。続いて、積層防湿薄膜７の上に透明導電膜からなる
ストライプ状の陽極をなす第１電極５を形成する（図２
（ａ），（ｂ））。

【００５３】透明導電膜による第１電極５が形成される
と、第１電極５の上にＣｕＰｃ有機膜８ａを所望の膜厚
（例えば４０ｎｍ）で基板２，３間の封着部分及びその
外側部分を除く表示領域の全面に成膜する（図２
（ｃ））。これにより、第１基板２側の製造が完了す
る。

【００５４】次に、ガラス基板からなる第２基板３に関
しては、その上にＡｌ−Ｌｉ膜からなるストライプ状の
陰極をなす第２電極６を形成し（図２（ｄ），
（ｅ））、この第２電極６の上にＡｌｑ₃ 有機膜８ｃを
所望の膜厚で基板２，３間の封着部分及びその外側部分
を除く表示領域の全面に成膜する（図２（ｆ））。続い
て、Ａｌｑ₃ 有機膜８ｃの上にα−ＮＰＤ有機膜８ｂを
所望の膜厚で成膜する（図２（ｇ））。これにより、第
２基板３側の製造が完了する。

【００５５】次に、第１電極５と第２電極６のストライ
プ状のパターンが直交して対向するように、第１基板２
と第２基板３を対面させ、これら基板２，３間をシール
材９を介して貼り合わせる。第１基板２と第２基板３と
の間が貼り合わされて固着されると、排気穴１０を通し
て排気処理がなされ、その後、排気穴１０に蓋部材１１
を固着して封止する。これにより、有機ＥＬ１が完成す
る（図２（ｈ），図５（ａ），（ｂ））。

【００５６】なお、上記第２実施の形態では、ＣｕＰｃ
有機膜８ａとα−ＮＰＤ有機膜８ｂとの間を境界面とし
て、素子４を第１基板２側と第２基板３側に分離させて
形成しているが、α−ＮＰＤ有機膜８ｂとＡｌｑ₃ 有機
膜８ｃとの間を境界面として素子４を第１基板２側と第
２基板３側に分離して形成するようにしてもよい。すな
わち、有機層８が複数の有機膜の積層により形成される
場合、異種材料の有機膜間を境界面として、素子４を第
１基板２側と第２基板３側に分離させて形成することが
できる。

【００５７】次に、第３実施の形態の有機ＥＬの製造方
法では、第１電極５と有機層８のＣｕＰｃ有機膜８ａと
の間を境界面として、素子４を第１基板２側と第２基板
３側に分離させて形成している。

【００５８】ポリエステルフィルムからなる第１基板２
に関しては、まず、その表面に積層防湿薄膜７を形成す
る。続いて、積層防湿薄膜７の上に透明導電膜からなる
ストライプ状の陽極をなす第１電極５を形成する（図３
（ａ），（ｂ））。これにより、第１基板２側の製造が
完了する。

【００５９】次に、ガラス基板からなる第２基板３に関
しては、その上にＡｌ−Ｌｉ膜からなるストライプ状の
陰極をなす第２電極６を形成し（図３（ｃ），
（ｄ））、この第２電極６の上にＡｌｑ₃ 有機膜８ｃを
所望の膜厚で基板２，３間の封着部分及びその外側部分
を除く表示領域の全面に成膜する（図３（ｅ））。続い
て、Ａｌｑ₃ 有機膜８ｃの上にα−ＮＰＤ有機膜８ｂを
所望の膜厚で成膜する（図３（ｆ））。更に、α−ＮＰ
Ｄ有機膜８ｂの上にＣｕＰｃ有機膜８ａを所望の膜厚で
成膜する（図３（ｇ））。これにより、第２基板３側の
製造が完了する。

【００６０】次に、第１電極５と第２電極６のストライ
プ状のパターンが直交して対向するように、第１基板２
と第２基板３を対面させ、これら基板２，３間をシール
材９を介して貼り合わせる。第１基板２と第２基板３と
の間が貼り合わされて固着されると、排気穴１０を通し
て排気処理がなされ、その後、排気穴１０に蓋部材１１
を固着して封止する。これにより、有機ＥＬ１が完成す
る（図３（ｈ），図５（ａ），（ｂ））。

【００６１】次に、第４実施の形態の有機ＥＬの製造方
法では、第２電極６と有機層８のＡｌｑ₃ 有機膜８ｃと
の間を境界面として、素子４を第１基板２側と第２基板
３側に分離させて形成している。

【００６２】ポリエステルフィルムからなる第１基板２
に関しては、まず、その表面に積層防湿薄膜７を形成す
る。続いて、積層防湿薄膜７の上に透明導電膜からなる
ストライプ状の陽極をなす第１電極５を形成する（図４
（ａ），（ｂ））。

【００６３】透明導電膜による第１電極５が形成される
と、第１電極５の上にＣｕＰｃ有機膜８ａを所望の膜厚
で基板２，３間の封着部分及びその外側部分を除く表示
領域の全面に成膜する（図４（ｃ））。続いて、ＣｕＰ
ｃ有機膜８ａの上にα−ＮＰＤ有機膜８ｂを所望の膜厚
で成膜する（図４（ｄ））。更に、α−ＮＰＤ有機膜８
ｂの上にＡｌｑ₃ 有機膜８ｃを所望の膜厚で成膜する
（図４（ｅ））。これにより、第１基板２側の製造が完
了する。

【００６４】次に、ガラス基板からなる第２基板３に関
しては、その上にＡｌ−Ｌｉ膜からなるストライプ状の
陰極をなす第２電極６を形成する（図４（ｆ），
（ｇ））。これにより、第２基板３側の製造が完了す
る。

【００６５】次に、第１電極５と第２電極６のストライ
プ状のパターンが直交して対向するように、第１基板２
と第２基板３を対面させ、これら基板２，３間をシール
材９を介して貼り合わせる。第１基板２と第２基板３と
の間が貼り合わされて固着されると、排気穴１０を通し
て排気処理がなされ、その後、排気穴１０に蓋部材１１
を固着して封止する。これにより、有機ＥＬ１が完成す
る（図４（ｈ），図５（ａ），（ｂ））。

【００６６】ところで、上記各実施の形態の製造方法に
おいて、図６に示すように、第２基板３に形成される排
気穴１０に吸着材１２としての例えばＢａ等のゲッター
を配設してもよい。これにより、上記排気工程におい
て、内部の残留水分や残留ガスを排気することができ
る。

【００６７】上記吸着材１２としてのゲッターは、排気
穴１０に限定されず、排気穴１０に近接した第１基板２
（及び又は第２基板３）上に配設することもできる。ま
た、吸着材１２としてのゲッターは、予め排気穴１０内
及び又は排気穴１０に近接した基板２（及び又は３）上
に蒸着膜として形成してもよい。更に、吸着材１２とし
ては、ゲッターに限らず、水分を化学吸着する例えば酸
化バリウムや酸化カルシウム等の捕水剤を用いたり、ゲ
ッターと捕水剤を併用してもよい。

【００６８】このように、上述した各実施の形態の有機
ＥＬの製造方法によれば、通常のフォトリソグラフィ法
によるウェットプロセスでパターンを形成することがで
きる。その結果、極めて微細なＸ−Ｙマトリクス構造の
グラフィックディスプレイを作製することができる。し
かも、第１電極５及び第２電極６、すなわち陽極及び陰
極の各電極パターンを各々別々の基板２，３上に分離し
て事前に形成できるので、両電極５，６間の絶縁不良を
完全になくすことができる。

【００６９】図８に示す従来のような正孔及び電子の移
動を邪魔して発光を阻害する樹脂が有機層８の界面に存
在しないので、発光輝度を低下させることなく、本来の
有機材の特性を生かして所望の表示を行うことができ
る。

【００７０】また、図７に示す従来の有機ＥＬのよう
に、金属原子の蒸着層（陰極）を有機層８の上に形成し
なくても済むので、有機層８のダメージや化学変化を来
すことがなく、ＥＬ特性（電流−電圧特性、輝度−電圧
特性、輝度−電流特性）を改善することができる。

【００７１】製造工程において、素子４が形成された内
部を真空排気するので、内部の残留水分や残留ガスを排
気することができる。その際、残留水分や残留ガスを吸
着材１２によっても効率的に吸着することができる。

【００７２】ところで、上述した各実施の形態の製造方
法では、第１電極５を透明導電膜からなる陽極とし、第
２電極６を金属膜からなる陰極として説明したが、第１
電極５と第２電極６とは、一方が陽極として、他方が陰
極として機能するものであり、少なくとも一方が透明電
極で構成されていればよい。その際、両方の電極が透明
性を有する導電材料で形成する場合には、一方の電極に
仕事関数の大きい透明性を有する導電材料（ＩＴＯ）を
使用し、他方の電極に仕事関数の小さい透明性を有する
導電材料を使用する。

【００７３】また、各実施の形態の製造方法では、陰極
をなす第２電極６をＡｌ−Ｌｉ膜で形成するものとして
説明したが、第２電極６としてＡｌ膜を形成した後、Ａ
ｌ膜の上にバッファ層としてのＬｉＦ膜を例えば１ｎｍ
〜１０ｎｍの膜厚で成膜するようにしてもよい。この場
合、ＬｉＦ膜はそれ自体導電性がほとんどないので、陰
極をなすＡｌ膜上の全面に形成してもＡｌ膜との間の電
気的な絶縁を保つことができる。

【００７４】更に、各実施の形態の製造方法では、第１
電極５が成膜される第１基板２を可撓性を有する部材と
したが、第２基板３を可撓性を有する部材、又は両方の
基板２，３を可撓性を有する部材としてもよい。

【００７５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、通常のフォトリソグラフィ法によるウェットプ
ロセスでパターンを形成することができるので、極めて
微細なＸ−Ｙマトリクス構造のグラフィックディスプレ
イの作製が可能となる。しかも、各電極パターンを各々
別々の基板上に事前に形成するので、両電極間の絶縁不
良を完全になくすことができる。

【００７６】有機層の界面に従来の樹脂バインダーのよ
うな正孔及び電子の移動を邪魔して発光を阻害する材料
が存在しないので、発光輝度を低下させることなく、本
来の有機材の特性を生かして表示を行うことができる。

【００７７】有機層の上に金属原子の蒸着層を形成しな
くて済むので、有機層のダメージや化学変化を来すこと
がなく、ＥＬ特性（電流−電圧特性、輝度−電圧特性、
輝度−電流特性）を改善することができる。

【００７８】少なくとも一方の基板が可撓性を有してい
るので、微小な凹凸に対しても隙間なく基板間を完全に
貼り合わせて接合することができる。

【００７９】製造工程において、素子が形成された内部
を真空排気するので、内部の残留水分や残留ガスを排気
することができる。その際、残留水分や残留ガスを吸着
材によっても効率的に吸着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｉ）本発明による有機ＥＬの製造方
法の第１実施の形態を示す工程図

【図２】（ａ）〜（ｈ）本発明による有機ＥＬの製造方
法の第２実施の形態を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｈ）本発明による有機ＥＬの製造方
法の第３実施の形態を示す工程図

【図４】（ａ）〜（ｈ）本発明による有機ＥＬの製造方
法の第４実施の形態を示す工程図

【図５】（ａ）各実施の形態の製造方法によって完成さ
れる有機ＥＬの平面図 （ｂ）（ａ）の側断面図

【図６】本発明の各実施の形態の製造方法によって完成
される有機ＥＬの他の構造を示す側断面図

【図７】（ａ）〜（ｇ）従来の有機ＥＬの製造方法を示
す工程図

【図８】（ａ）〜（ｅ）従来の有機ＥＬの製造方法の他
の例を示す図

【符号の説明】

１…有機ＥＬ、２…第１基板、３…第２基板、４…素
子、５…第１電極（陽極）、６…第２電極（陰極）、８
…有機層、１０…排気穴、１１…蓋部材、１２…吸着
材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 辰男 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB02 AB05 AB12 AB13 AB15 BA06 BB05 CA01 CA06 CB01 DA00 DB03 EA04 EB00 FA00 FA01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方が可撓性を有し、かつ少
   なくとも一方が透光性を有する対面した２つの絶縁性基
   板間に、前記透光性を有する基板の外側から発光が観察
   されるように少なくとも一方を透明電極とする一対の電
   極が発光層を含む有機層を挟み込むようにして形成され
   た有機ＥＬの製造方法において、 前記有機層の同種材料からなる層の部分を境界面とし
   て、該境界面の上に位置する有機層と前記電極の一方を
   前記基板の一方に積層して形成する工程と、 前記境界面の下に位置する残りの有機層と前記電極の他
   方を前記基板の他方に積層して形成する工程と、 前記２つの基板に分離して形成された有機層同士を密着
   させて前記基板間を封着する工程とを含むことを特徴と
   する有機ＥＬの製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも一方が可撓性を有し、かつ少
   なくとも一方が透光性を有する対面した２つの絶縁性基
   板間に、前記透光性を有する基板の外側から発光が観察
   されるように少なくとも一方を透明電極とする一対の電
   極が発光層を含む有機層を挟み込むようにして形成され
   た有機ＥＬの製造方法において、 前記有機層の異種材料からなる層の部分を境界面とし
   て、該境界面の上に位置する有機層と前記電極の一方を
   前記基板の一方に積層して形成する工程と、 前記境界面の下に位置する残りの有機層と前記電極の他
   方を前記基板の他方に積層して形成する工程と、 前記２つの基板に分離して形成された有機層同士を密着
   させて前記基板間を封着することを特徴とする有機ＥＬ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 少なくとも一方が可撓性を有し、かつ少
   なくとも一方が透光性を有する対面した２つの絶縁性基
   板間に、前記透光性を有する基板の外側から発光が観察
   されるように少なくとも一方を透明電極とする一対の電
   極が発光層を含む有機層を挟み込むようにして形成され
   た有機ＥＬの製造方法において、 前記電極の一方を前記基板の一方に形成する工程と、 前記有機層と前記電極の他方を前記基板の他方に積層し
   て形成する工程と、 前記２つの基板に分離して形成された前記電極の一方と
   前記有機層を密着させて前記基板間を封着する工程とを
   含むことを特徴とする有機ＥＬの製造方法。
4. 【請求項４】 前記２つの基板のいずれか一方に形成さ
   れた排気穴より真空排気して前記基板間を封着する請求
   項１〜３のいずれかに記載の有機ＥＬの製造方法。
5. 【請求項５】 前記排気穴内及び又は該排気穴近傍に吸
   着材を設けて真空排気する請求項４記載の有機ＥＬの製
   造方法。
6. 【請求項６】 前記吸着材がゲッター及び又は捕水材か
   らなる請求項５記載の有機ＥＬの製造方法。
7. 【請求項７】 前記真空排気の処理後に前記排気穴を封
   止する請求項４〜６のいずれかに記載の有機ＥＬの製造
   方法。