JP2008241805A - 電子機器、電子機器の防湿構造、および電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に配置された表示素子の周囲を一対の防湿フィルムで密封し、表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０は、表示領域１２ｃの周囲に貫通部１４が設けられた基板１２と、基板１２の表面１２ａ側かつ表示領域１２ｃ上に配置された電気泳動素子２０と、表示領域１２ｃと電気泳動素子２０とを覆う第１の防湿フィルム２８と、基板１２の裏面１２ｂ側の表示領域１２ｃを覆う第２の防湿フィルム３０と、を備え、電気泳動素子２０が第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とによって密封されるように、第１の防湿フィルム２８が表面１２ａ側の封止部に密着し、第２の防湿フィルム３０が裏面１２ｂ側の封止部に密着し、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが貫通部１４で互いに密着していることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器、電子機器の防湿構造、および電子機器の製造方法に関する。

電子機器を薄型化し携帯性を向上させるため、薄型軽量で可撓性のある表示装置が注目されている。このような電子機器や表示装置の基板として、プラスチック基板が用いられている。プラスチック基板は水分を透過させてしまうため、基板を透過した水分の影響によって、表示装置の表示素子が劣化し寿命が短くなるという問題があった。

このような問題を解決する方法の一つとして、一対の防湿フィルムで表示装置全体を包むように、表示装置の外縁で防湿フィルム同士を密着させることにより、表示装置の表示素子を密封する方法が開示されている（例えば特許文献１）。ところで、カード形状の電子機器のように、基板上に表示素子を配置し、電子機器と表示装置とが一体化された構造を有する電子機器では、表示素子を防湿フィルムで密封する場合、表示素子の周囲で防湿フィルム同士を密着させることができない。そのため、このような場合は、表示素子の周囲で電子機器のプラスチック基板の表面と防湿フィルムとを密着させている。

特開平１０−１３３６０４号公報

しかしながら、一般的にプラスチック基板は接着剤との密着力が不十分であるので、防湿フィルムとプラスチック基板とを密着させた場合は、防湿フィルム同士を密着させた場合に比べ密着強度が不足する。そのため、表示素子の周囲をプラスチック基板と防湿フィルムとを密着させて密封する方法では、基板の表面と防湿フィルムとを密着させた部分からの水分浸入を長期に防止することが困難であった。

本発明はこのような課題を鑑みてなされ、その目的の１つは、基板上に配置された表示素子の周囲を一対の防湿フィルムで密封し、表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる電子機器、電子機器の防湿構造、および電子機器の製造方法を提供することである。

（１）本発明に係る電子機器は、表示領域の周囲の一部に貫通部が設けられた基板と、前記基板の表面側かつ前記表示領域上に配置された表示素子と、少なくとも前記基板の前記表面側の前記表示領域と前記表示素子とを覆う透光性を有する第１の防湿フィルムと、少なくとも前記基板の裏面側の前記表示領域を覆う第２の防湿フィルムと、を備え、前記表示素子が前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとによって密封されるように、前記第１の防湿フィルムが前記基板の前記表面側の封止部に密着し、前記第２の防湿フィルムが前記基板の前記裏面側の封止部に密着し、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記貫通部で互いに密着していることを特徴とする。

この構成によれば、基板の表示領域の周囲に設けられた少なくとも一つの貫通部で、基板の表面側に表示領域と表示素子とを覆うように設けられた第１の防湿フィルムと、基板の裏面側に表示領域を覆うように設けられた第２の防湿フィルムと、が密着している。表示素子の周囲で表示素子を密封する防湿フィルム同士が密着しているので、表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる。

（２）この電子機器では、前記基板には前記表示領域の周囲に前記貫通部が複数設けられ、前記複数の前記貫通部のそれぞれで前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが密着していてもよい。

この構成によれば、表示領域の周囲に設けられた複数の貫通部のそれぞれで第１の防湿フィルムと第２の防湿フィルムとが密着している。防湿フィルム同士が密着した部分が表示領域の周囲のより広い範囲に位置しているので、表示素子への水分浸入を防止する効果をより高めることができる。一方、一つの貫通部を表示領域の周囲の広い範囲に亘って設ける代わりに、同じ範囲に複数の貫通部を設ければ、貫通部が設けられていない部分で基板の表示領域が支持される。これにより、表示領域上に表示素子を配置する際の基板の変形を抑えることができるので、電子機器の製造工程における作業性を低下させることなく、水分浸入を防止する効果を同等に高めることができる。

（３）この電子機器では、前記複数の前記貫通部は、前記表示領域の全周囲に亘って少なくともいずれかの前記貫通部が位置するように設けられていてもよい。

この構成によれば、表示領域の全周囲に亘って複数の貫通部のいずれかが位置し、それぞれの貫通部で防湿フィルム同士が密着している。防湿フィルム同士が密着した部分が表示領域の全周囲に亘って位置しているので、表示素子への水分浸入を防止する効果をさらに高めることができる。

（４）この電子機器では、前記表面側の前記封止部および／または前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上および／または前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいてもよい。

この構成によれば、防湿フィルムが基板の封止部の配線パターンを含む部分に密着する。防湿フィルムと導電パターンとの密着力は防湿フィルムと基板との密着力に比べて強いので、防湿フィルムと封止部との密着力が強くなる。表示領域の周囲の防湿フィルム同士が密着していない部分で防湿フィルムと基板の封止部との密着力が強くなるので、表示素子への水分浸入を防止する効果を高めることができる。

（５）この電子機器では、前記表面上および／または前記裏面上に位置した前記配線パターンは、前記表示素子に電気的に接続された配線パターンであってもよい。

この構成によれば、防湿フィルムが基板の封止部の表示素子に電気的に接続された配線パターンを含む部分に密着する。これにより、表示素子に電気的に接続された配線パターンを用いて防湿フィルムとの密着力を強くできる。

（６）この電子機器では、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが、前記基板と前記表示素子とを包むように、前記基板の外縁で互いに密着していてもよい。

この構成によれば、防湿フィルム同士が基板の外縁で互いに密着しているので、電子機器全体が防湿フィルムで密封される。したがって、表示素子への水分浸入を防止する効果をより一層高めることができる。

（７）この電子機器では、前記基板は、前記表面上かつ前記表示領域上に設けられた第１の電極をさらに含み、前記表示素子は、第２の電極が設けられ前記第２の電極が前記第１の電極に対向するように配置された透光性を有する上部基板と、前記第２の電極と前記第１の電極との間に挟まれるように配置された電気泳動層と、を備えた電気泳動素子であってもよい。

この構成によれば、電子機器は表示素子として電気泳動素子を備えている。電気泳動素子は電力を常時供給しなくても画像が継続表示されるため、電子機器を低消費電力化し電池寿命を長期化することが可能である。また、電気泳動素子の表示画像を無線により外部から描き変えるようにすれば、電源を内蔵しない電子機器を構成することも可能である。これにより、電池交換のための開口部を持たない電子機器を構成できる。

（８）本発明に係る電子機器の防湿構造は、表示領域の周囲の一部に貫通部が設けられた基板と、前記基板の表面側かつ前記表示領域上に配置された表示素子と、少なくとも前記基板の前記表面側の前記表示領域と前記表示素子とを覆う透光性を有する第１の防湿フィルムと、少なくとも前記基板の裏面側の前記表示領域を覆う第２の防湿フィルムと、を備え、前記表示素子が前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとによって密封されるように、前記第１の防湿フィルムが前記基板の前記表面側の封止部に密着し、前記第２の防湿フィルムが前記基板の前記裏面側の封止部に密着し、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記貫通部で互いに密着していることを特徴とする。

この構成によれば、基板の表示領域の周囲に設けられた少なくとも一つの貫通部で、基板の表面側に表示領域と表示素子とを覆うように設けられた第１の防湿フィルムと、基板の裏面側に表示領域を覆うように設けられた第２の防湿フィルムと、が密着している。表示素子の周囲で表示素子を密封する防湿フィルム同士が密着しているので、表示素子への水分浸入を防止する効果の高い電子機器の防湿構造を提供できる。

（９）本発明に係る電子機器の製造方法は、基板の表面側かつ表示領域上に表示素子を配置する工程と、前記基板の前記表示領域の周囲の一部に貫通部を設ける工程と、前記表面側に、少なくとも前記表示領域と前記表示素子とを覆うように透光性を有する第１の防湿フィルムを配置する工程と、前記基板の裏面側に、少なくとも前記表示領域を覆うように第２の防湿フィルムを配置する工程と、前記貫通部で前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとを互いに密着させる工程と、前記第１の防湿フィルムを前記基板の前記表面側の封止部に密着させる工程と、前記第２の防湿フィルムを前記基板の前記裏面側の封止部に密着させる工程と、を含んでいることを特徴とする。

この構成によれば、基板の表示領域の周囲に設けた少なくとも一つの貫通部で、基板の表面側に表示領域と表示素子とを覆うように設けた第１の防湿フィルムと、基板の裏面側に表示領域を覆うように設けた第２の防湿フィルムと、を密着させる。表示素子の周囲で表示素子を密封する防湿フィルム同士を密着させるので、表示素子への水分浸入を防止する効果の高い電子機器の製造方法を提供できる。

以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、参照する各図面において、構成をわかりやすく示すため、縮尺は各部材ごとに異なる場合がある。また、参照する各図面において、配線および接続部等の詳細を省略してある場合がある。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る電子機器の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。

本実施形態に係る電子機器１０は、図１および図２に示すように、基板１２と、貫通部１４と、駆動用電極１６と、配線パターン１８と、表示素子としての電気泳動素子２０と、第１の防湿フィルム２８と、第２の防湿フィルム３０と、を備えている。

基板１２は、表面１２ａと裏面１２ｂとを有する。表面１２ａは、電子機器１０の表示面側の面である。裏面１２ｂは、電子機器１０の非表示面側の面である。基板１２は、表示領域１２ｃを有している。表示領域１２ｃは、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とで密封される部分である。基板１２は、可撓性を有する材料からなる。基板１２の材料は、例えばポリイミドである。基板１２の材料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。基板１２の材料は、ガラス、硬質の樹脂等であってもよい。基板１２の厚さは、例えば２５μｍ〜２００μｍである。

基板１２の表示領域１２ｃの周囲の一部には、貫通部１４が設けられている。貫通部１４は、表示領域１２ｃの周囲のうち後述する配線パターン１８が設けられている部分以外の範囲に亘って、ほぼＣ字形状に設けられている。貫通部１４は、表示領域１２ｃの外側方向に０．５ｍｍ以上の幅を有していることが好ましい。基板１２の表面１２ａの表示領域１２ｃ内には第１の電極としての駆動用電極１６が設けられている。駆動用電極１６は、例えばアルミニウムからなる。

電気泳動素子２０は、基板１２の表面１２ａ側かつ表示領域１２ｃ上に配置されている。電気泳動素子２０は、図２に示すように、上部基板２２と、第２の電極としての透明電極２４と、電気泳動層２６と、を備えている。上部基板２２は、可撓性および透光性を有する材料からなる。上部基板２２の材料は、例えばＰＥＴである。上部基板２２の材料は、ガラス等の硬質材料であってもよい。上部基板２２の厚さは、例えば２５μｍ〜２００μｍである。上部基板２２には透明電極２４が形成されている。透明電極２４の材料は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）である。上部基板２２は、透明電極２４が駆動用電極１６に対向するように配置されている。

電気泳動層２６は、透明電極２４と駆動用電極１６との間に挟まれるように配置されている。電気泳動層２６は、バインダによって固定された多数のマイクロカプセルを含んで構成されている。マイクロカプセル内には電気泳動分散媒、および電気泳動粒子が含まれている。電気泳動粒子は印加電圧に応じて電気泳動分散媒中を移動する性質を有し、一種類（一色）以上の電気泳動粒子が使用される。電気泳動層２６の厚さは、例えば５０μｍ〜７５μｍである。電気泳動素子２０は、電力を常時供給しなくても画像を継続表示できる。したがって、電気泳動素子２０を表示素子として備えることで、電子機器１０を低消費電力化できる。

第１の防湿フィルム２８は、図１および図２に示すように、表示領域１２ｃと、電気泳動素子２０と、表面１２ａの貫通部１４の周囲と、を覆うように設けられている。第１の防湿フィルム２８は、貫通部１４で第２の防湿フィルム３０に密着している。また、第１の防湿フィルム２８は、表示領域１２ｃの外側の全周囲に亘って表面１２ａに密着している。この第１の防湿フィルム２８が密着する部分が、基板１２の表面１２ａ側の封止部である。基板１２の表面１２ａ側の封止部は、貫通部１４の設けられていない部分では、表示領域１２ｃの外側方向に２．０ｍｍ以上の幅を有していることが好ましい。第１の防湿フィルム２８は、防湿性および透光性を有する材料からなるフィルム層と、防湿性を有する接着剤層と、で構成されている（図示しない）。第１の防湿フィルム２８の材料としては、例えば株式会社クレハ製のセレール（登録商標）を好適に用いることができる。

なお、本実施形態では、第１の防湿フィルム２８がフィルム層と接着剤層とで構成されている。ただし、他の形態では、第１の防湿フィルム２８に接着剤層が含まれていなくてもよい。例えば、このような場合でも防湿フィルムの材質によっては、防湿フィルム自体の溶着によって密着し得る。

基板１２の裏面１２ｂには、図２に示すように、配線パターン１８が設けられている。配線パターン１８は、表示領域１２ｃに設けられ、貫通部１４の設けられていない部分を通って表示領域１２ｃの外側へ延びている。配線パターン１８は、基板１２の端面で駆動用電極１６に電気的に接続されている。配線パターン１８は、基板１２に設けられた接続部（図示しない）を介して駆動用電極１６に電気的に接続されていてもよい。すなわち、配線パターン１８は、電気泳動素子２０に電気的に接続された配線パターンであるともいえる。また、配線パターン１８は、基板１２の表面１２ａまたは裏面１２ｂに設けられた駆動用回路（図示しない）に電気的に接続される。配線パターン１８は、例えば銅からなる導電膜を所定形状にパターニングすることによって得られる。配線パターン１８は、表面がＡｕ、Ｓｎ等でメッキされていてもよい。

第２の防湿フィルム３０は、表示領域１２ｃと、裏面１２ｂの貫通部１４の周囲と、を覆うように設けられている。第２の防湿フィルム３０は、貫通部１４で第１の防湿フィルム２８に密着している。また、第２の防湿フィルム３０は、表示領域１２ｃの外側の全周囲のうち配線パターン１８の設けられている部分では配線パターン１８に密着し、他の部分では裏面１２ｂに密着している。第２の防湿フィルム３０が密着する部分が、基板１２の裏面１２ｂ側の封止部である。基板１２の裏面１２ｂ側の封止部は、貫通部１４の設けられていない部分では、表示領域１２ｃの外側方向に２．０ｍｍ以上の幅を有していることが好ましい。第２の防湿フィルム３０は、防湿性を有する材料からなるフィルム層と、防湿性の接着剤層と、で構成されている。第２の防湿フィルム３０の材料としては、例えば上述の株式会社クレハ製のセレール（登録商標）を好適に用いることができる。

なお、本実施形態では、第２の防湿フィルム３０がフィルム層と接着剤層とで構成されている。ただし、他の形態では、第２の防湿フィルム３０に接着剤層が含まれていなくてもよい。例えば、このような場合でも防湿フィルムの材質によっては、防湿フィルム自体の溶着によって密着し得る。

上述したように、基板１２の表示領域１２ｃの周囲の一部に設けられた貫通部１４で、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが密着している。第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とは、電気泳動素子２０を密封し水分の浸入を防止する機能を有している。この構成によれば、表示領域１２ｃの周囲で電気泳動素子２０を密封する第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが密着しているので、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果を高めることができる。

また、表示領域１２ｃの周囲のうち貫通部１４の設けられていない部分で、第２の防湿フィルム３０が裏面１２ｂと配線パターン１８とに密着している。防湿フィルムと導電パターンとの密着力は防湿フィルムと基板との密着力に比べて強いので、第２の防湿フィルム３０と裏面１２ｂ側の封止部との密着力は強くなる。これにより、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果をより高めることができる。

なお、本実施形態では、基板１２の裏面１２ｂに、駆動用電極１６に電気的に接続される配線パターン１８が設けられている。ただし、他の形態では、基板１２の表面１２ａに、駆動用電極１６に電気的に接続され、貫通部１４が設けられていない部分を通って表示領域１２ｃの外側へ延びる配線パターン（図示しない）が設けられていてもよい。配線パターンは、駆動用電極１６以外の素子または回路に電気的に接続されていてもよい。この構成によれば、表示領域１２ｃの周囲のうち貫通部１４の設けられていない部分で、第１の防湿フィルム２８が表面１２ａと配線パターンとに密着するので、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果をさらに高めることができる。

電子機器１０は、図示しないが、上述の他に必要な回路部を備えており、基板１２の表面１２ａおよび裏面１２ｂには必要な配線パターンが設けられるとともに必要な部品が実装されている。

次に、以上のような構成を有する電子機器の製造方法について図を参照して説明する。図３は、第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図である。

本実施形態に係る電子機器１０の製造方法は、図３（ａ）に示すように、まず基板１２の表面１２ａ側かつ表示領域１２ｃ上に電気泳動素子２０を配置する。なお、この工程の前に、基板１２の表面１２ａと裏面１２ｂとには、配線パターン１８の他に、図示しないが、必要な配線パターンが設けられ必要な回路部品が実装されている。

次に、基板１２の表示領域１２ｃの周囲の一部に貫通部１４を設ける。貫通部１４は、例えば型を用いて基板１２をプレス加工することにより設けられる。貫通部１４を設ける方法は、刃を用いた切り抜き加工、レーザ加工等であってもよい。なお、貫通部１４を設ける工程は、電気泳動素子２０を配置する工程の前に行ってもよい。

次に、図３（ｂ）に示すように、基板１２の表面１２ａ側に、表示領域１２ｃと、電気泳動素子２０と、表面１２ａの貫通部１４の周囲と、を覆うように第１の防湿フィルム２８を配置する。続いて、基板１２の裏面１２ｂ側に、表示領域１２ｃと、裏面１２ｂの貫通部１４の周囲と、を覆うように第２の防湿フィルム３０を配置する。第２の防湿フィルム３０を配置する工程は、第１の防湿フィルム２８を配置する工程の前に行ってもよい。

次に、図３（ｃ）に示すように、貫通部１４で第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とを互いに密着させる。第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とを互いに密着させる方法は、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とを、例えば１３０℃以上で４分間加熱した後、第１の防湿フィルム２８を表示面側から加圧し、第２の防湿フィルム３０を非表示面側から加圧する。加圧する方法としては、例えばロールラミネータを用いた方法を適用する。この方法では、ローラ対３２ａ，３２ｂで、第１の防湿フィルム２８の全体を表示面側から、第２の防湿フィルム３０の全体を非表示面側から加圧することにより、第１の防湿フィルム２８と第２の防湿フィルム３０とが互いに密着する。加圧の方法として、真空ラミネータを用いた方法を適用してもよい。

次に、第１の防湿フィルム２８を基板１２の表面１２ａ側の封止部に密着させ、第２の防湿フィルム３０を裏面１２ｂ側の封止部に密着させる。この工程は上述の工程に連続して行われ、ローラ対３２ａ，３２ｂで第１の防湿フィルム２８の全体を表示面側から、第２の防湿フィルム３０の全体を非表示面側から加圧することにより、第１の防湿フィルム２８が基板１２の表面１２ａ側の封止部に、第２の防湿フィルム３０が裏面１２ｂ側の封止部に、それぞれ密着する。以上により、電子機器１０が得られる（図１、図２参照）。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る電子機器の構成について図を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。図４は、第２の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図である。

本実施形態に係る電子機器４０は、第１の実施形態に係る電子機器１０とほぼ同様の構成を有している。ただし、図４に示すように、基板１２に貫通部１４の他に貫通部４２が設けられている点、および第１の防湿フィルム４４と第２の防湿フィルム（図示しない）とが貫通部４２の周囲を含むより広い範囲を覆うように設けられている点が異なっている。

貫通部４２は、基板１２の貫通部１４の外側に、ほぼＣ字形状に設けられている。貫通部４２は、少なくとも一部が表示領域１２ｃの周囲のうちの貫通部１４が位置していない範囲に位置するように設けられている。なお、図示しないが、配線パターン１８は、裏面１２ｂの貫通部１４と貫通部４２との間を通るように設けられていてもよい。

第１の防湿フィルム４４は、表示領域１２ｃと、電気泳動素子２０と、表面１２ａの貫通部１４および貫通部４２の周囲と、を覆うように設けられている。第１の防湿フィルム４４は、貫通部１４および貫通部４２で第２の防湿フィルムに密着している。また、第１の防湿フィルム４４は、表示領域１２ｃの外側の全周囲に亘って表面１２ａに密着している。

第２の防湿フィルムは、表示領域１２ｃと、裏面１２ｂ（図示しない）の貫通部１４および貫通部４２の周囲と、を覆うように設けられている。第２の防湿フィルムは、貫通部１４および貫通部４２で第１の防湿フィルム４４に密着している。第２の防湿フィルムは、配線パターン１８が設けられている部分では配線パターン１８に密着し、他の部分では裏面１２ｂに密着している。

上述のように、本実施形態では、基板１２の表示領域１２ｃの周囲に複数の貫通部、すなわち貫通部１４と貫通部４２とが設けられている。貫通部１４と貫通部４２とは、表示領域１２ｃの全周囲に亘ってどちらかが位置するように設けられている。また、貫通部１４と貫通部４２とのそれぞれで、第１の防湿フィルム４４と第２の防湿フィルムとが密着している。この構成によれば、第１の防湿フィルム４４と第２の防湿フィルムとが密着した部分が表示領域１２ｃの全周囲に亘って位置しているので、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果をさらに高めることができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る電子機器の構成について図を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。図５は、第３の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図である。

本実施形態に係る電子機器５０は、第１の実施形態に係る電子機器１０とほぼ同様の構成を有している。ただし、図５に示すように、基板１２に配線パターン５２と貫通部５４と貫通部５６とが設けられている点が異なっている。

貫通部５４と貫通部５６とは、表示領域１２ｃの周囲に、第１の実施形態における貫通部１４が２つに分割されたように、それぞれがほぼＣ字形状に設けられている。配線パターン５２は、表面１２ａに設けられている。配線パターン５２は、表示領域１２ｃの周囲のうち裏面１２ｂ（図示しない）に設けられている配線パターン１８（図示しない）に対向する側に、位置している。配線パターン５２は、例えばダミーパターンである。配線パターン５２は、駆動用電極１６または基板１２上に設けられた回路部（図示しない）と電気的に接続されていてもよい。貫通部５４と貫通部５６とは、表示領域１２ｃの周囲に、裏面１２ｂに配線パターン１８が設けられている部分と表面１２ａに配線パターン５２が設けられている部分とを挟んで対向するように設けられている。

第１の防湿フィルム２８は、表示領域１２ｃと、電気泳動素子２０と、表面１２ａの貫通部５４の周囲および貫通部５６の周囲と、を覆うように設けられている。第１の防湿フィルム２８は、貫通部５４および貫通部５６で第２の防湿フィルム３０（図示しない）に密着している。また、第１の防湿フィルム２８は、表示領域１２ｃの周囲の配線パターン５２が設けられている部分では配線パターン５２に密着し、他の部分では表面１２ａに密着している。第２の防湿フィルム３０は、表示領域１２ｃと、裏面１２ｂの貫通部５４および貫通部５６の周囲と、を覆うように設けられている。第２の防湿フィルム３０は、貫通部５４および貫通部５６で第１の防湿フィルム２８に密着している。第２の防湿フィルム３０は、配線パターン１８が設けられている部分では配線パターン１８に密着し、他の部分では裏面１２ｂに密着している。

上述のように、本実施形態では、基板１２の表示領域１２ｃの周囲に複数の貫通部、すなわち貫通部５４と貫通部５６とが設けられている。貫通部５４と貫通部５６とは、表示領域１２ｃの周囲のうち、第１の実施形態における貫通部１４とほぼ同じ範囲に位置している。この構成によれば、表示領域１２ｃの周囲のうち裏面１２ｂに配線パターン１８が設けられている部分および表面１２ａに配線パターン５２が設けられている部分は貫通部が位置していないので、周囲に貫通部が設けられた基板１２の表示領域１２ｃがこの２つの部分で支持される。これにより、表示領域１２ｃ上に電気泳動素子２０を配置する際の基板１２の変形を抑えることができるので、電子機器５０の製造工程における作業性を低下させることなく、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果を同等に高めることができる。

また、この構成によれば、第１の防湿フィルム２８が表面１２ａ側の配線パターン５２を含む封止部に密着する。防湿フィルムと導電パターンとの密着力は防湿フィルムと基板との密着力に比べて強いので、第１の防湿フィルム２８と表面１２ａ側の封止部との密着力が強くなる。

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る電子機器の構成について図を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通する事項については説明を省略する。図６は、第４の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図である。

本実施形態に係る電子機器６０は、第１の実施形態に係る電子機器１０とほぼ同様の構成を有している。ただし、図６に示すように、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とが、基板１２の外縁で密着している点が異なっている。

第１の防湿フィルム６２は、表面１２ａと電気泳動素子２０とを覆うように設けられている。第１の防湿フィルム６２は、さらに基板１２の外縁に余剰部を有している。第２の防湿フィルム６４は、裏面１２ｂ（図示しない）を覆うように設けられている。第２の防湿フィルム６４は、さらに基板１２の外縁に余剰部を有している。第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とは、貫通部１４で密着している。また、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とは、基板１２の外縁でそれぞれの余剰部同士が密着している。第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とのそれぞれの余剰部同士は、基板１２の外縁で０．５ｍｍ以上の幅で密着していることが好ましい。

上述のように、本実施形態では、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とが、基板１２と電気泳動素子２０とを包むように、基板１２の外縁で密着している。この構成によれば、防湿フィルム同士が基板１２の外縁で密着しているので、電子機器６０全体が密封される。したがって、電気泳動素子２０への水分浸入を防止する効果をより一層高めることができる。なお、電子機器６０が、例えば電池交換のため等の開口部を有する構成である場合は、第１の防湿フィルム６２および／または第２の防湿フィルム６４に開口部が設けられていてもよい。

ここで、電子機器６０は、表示素子として電気泳動素子２０を備えている。電気泳動素子２０は電力を常時供給しなくても画像が継続表示されるため、電子機器６０を低消費電力化し電池寿命を長期化することが可能である。また、電気泳動素子２０の表示画像を無線で外部から誘導されたエネルギーによって駆動し描き変えるようにすれば、電源を内蔵しない電子機器６０を構成することも可能である。したがって、電子機器６０は、電気泳動素子２０を備えていることにより、電池交換のための開口部を持たない構成を有することができる。

電子機器６０は、第１の実施形態の製造方法と同様に、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とのそれぞれを加圧することにより、それぞれの余剰部同士を基板１２の外縁で密着させて製造できる。ただし、本実施形態では、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４との余剰部同士を密着させた後に、それぞれの外周が一致するように切断する工程を行ってもよい。このような構成にすれば、第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とを配置する工程において、基板１２との位置合わせ精度が緩和される。また、テープ状の第１の防湿フィルム６２と第２の防湿フィルム６４とを複数個の基板１２の表面１２ａ側および裏面１２ｂ側に配置し、それぞれの余剰部同士を密着させた後に切断するようにすれば、複数個の電子機器６０を連続して加工できる。

なお、本発明の実施形態は、上記に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。

（変形例）
以上の実施形態では、電子機器１０、電子機器４０、電子機器５０、および電子機器６０は、表示素子として電気泳動素子２０を備えていた。しかしながら、本発明はこのような形態に限定されない。電子機器１０、電子機器４０、電子機器５０、および電子機器６０は、表示素子として液晶表示素子あるいは有機ＥＬ素子を備えていてもよい。

なお、以上の実施形態および変形例において説明されていない構成および加工方法は、公知の技術を適用すればよい。

（電子機器の一例）
図７および図８は、本発明の実施形態に係る電子機器の一例を示す図である。電子機器は、例えば、図７（ａ）に示すように、表示部に表示素子７１を備えたクレジットカード、ＩＤカード等のカード型電子機器７０である。電子機器は、図７（ｂ）に示すように、表示部に表示素子８１を備えた電卓８０であってもよい。また、電子機器は、図８（ａ）に示すように、表示部に表示素子９１を備えた携帯電話９０であってもよいし、図８（ｂ）に示すように、表示部に表示素子１０１を備えた腕時計１００であってもよい。

第１の実施形態に係る電子機器の概略構成を示す図。 図１のII-II線に沿った断面図。 第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図。 第２の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図。 第３の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図。 第４の実施形態に係る電子機器を表示面側から見た平面図。 本発明の実施形態に係る電子機器の一例を示す図。 本発明の実施形態に係る電子機器の一例を示す図。

符号の説明

１０…電子機器、１２…基板、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１２ｃ…表示領域、１４…貫通部、１６…駆動用電極、１８…配線パターン、２０…電気泳動素子、２２…上部基板、２４…透明電極、２６…電気泳動層、２８…第１の防湿フィルム、３０…第２の防湿フィルム、３２ａ，３２ｂ…ローラ対、４０…電子機器、４２…貫通部、４４…第１の防湿フィルム、５０…電子機器、５２…配線パターン、５４…貫通部、５６…貫通部、６０…電子機器、６２…第１の防湿フィルム、６４…第２の防湿フィルム、７０…カード型電子機器、７１…表示素子、８０…電卓、８１…表示素子、９０…携帯電話、９１…表示素子、１００…腕時計、１０１…表示素子。

Claims (9)

1. 表示領域の周囲の一部に貫通部が設けられた基板と、
   前記基板の表面側かつ前記表示領域上に配置された表示素子と、
   少なくとも前記基板の前記表面側の前記表示領域と前記表示素子とを覆う透光性を有する第１の防湿フィルムと、
   少なくとも前記基板の裏面側の前記表示領域を覆う第２の防湿フィルムと、を備え、
   前記表示素子が前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとによって密封されるように、前記第１の防湿フィルムが前記基板の前記表面側の封止部に密着し、前記第２の防湿フィルムが前記基板の前記裏面側の封止部に密着し、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記貫通部で互いに密着していることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記基板には前記表示領域の周囲に前記貫通部が複数設けられ、前記複数の前記貫通部のそれぞれで前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが密着していることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記複数の前記貫通部は、前記表示領域の全周囲に亘って少なくともいずれかの前記貫通部が位置するように設けられていることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記表面側の前記封止部および／または前記裏面側の前記封止部は、前記基板の前記表面上および／または前記基板の前記裏面上に位置した配線パターンを含んでいることを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記表面上および／または前記裏面上に位置した前記配線パターンは、前記表示素子に電気的に接続された配線パターンであることを特徴とする電子機器。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが、前記基板と前記表示素子とを包むように、前記基板の外縁で互いに密着していることを特徴とする電子機器。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記基板は、前記表面上かつ前記表示領域上に設けられた第１の電極をさらに含み、
   前記表示素子は、第２の電極が設けられ前記第２の電極が前記第１の電極に対向するように配置された透光性を有する上部基板と、前記第２の電極と前記第１の電極との間に挟まれるように配置された電気泳動層と、を備えた電気泳動素子であることを特徴とする電子機器。
8. 表示領域の周囲の一部に貫通部が設けられた基板と、
   前記基板の表面側かつ前記表示領域上に配置された表示素子と、
   少なくとも前記基板の前記表面側の前記表示領域と前記表示素子とを覆う透光性を有する第１の防湿フィルムと、
   少なくとも前記基板の裏面側の前記表示領域を覆う第２の防湿フィルムと、を備え、
   前記表示素子が前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとによって密封されるように、前記第１の防湿フィルムが前記基板の前記表面側の封止部に密着し、前記第２の防湿フィルムが前記基板の前記裏面側の封止部に密着し、前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとが前記貫通部で互いに密着していることを特徴とする電子機器の防湿構造。
9. 基板の表面側かつ表示領域上に表示素子を配置する工程と、
   前記基板の前記表示領域の周囲の一部に貫通部を設ける工程と、
   前記表面側に、少なくとも前記表示領域と前記表示素子とを覆うように透光性を有する第１の防湿フィルムを配置する工程と、
   前記基板の裏面側に、少なくとも前記表示領域を覆うように第２の防湿フィルムを配置する工程と、
   前記貫通部で前記第１の防湿フィルムと前記第２の防湿フィルムとを互いに密着させる工程と、
   前記第１の防湿フィルムを前記基板の前記表面側の封止部に密着させる工程と、
   前記第２の防湿フィルムを前記基板の前記裏面側の封止部に密着させる工程と、
   を含んでいることを特徴とする電子機器の製造方法。

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