JP7317911B2

JP7317911B2 - 情報処理装置

Info

Publication number: JP7317911B2
Application number: JP2021151810A
Authority: JP
Inventors: 博之三宅
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2021-09-17
Publication date: 2023-07-31
Anticipated expiration: 2035-05-28
Also published as: US10372163B2; US20150346776A1; JP2021192307A; JP2020095760A; JP2016027464A

Description

本発明の一態様は、入力装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
情報処理装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げること
ができる。

情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。

このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。

特開２０１２－１９０７９４号公報

本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することを課題の
一とする。または、新規な入力装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一と
する。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、検知パネルと、折り畳み検知部と、制御部と、出力部と、筐体と、を
有する入力装置である。

検知パネルは、制御信号を供給され検知信号を供給し且つ折り畳まれた状態および展開さ
れた状態にすることができる。

折り畳み検知部は、検知パネルの折り畳まれた状態および展開された状態を検知して、折
り畳み情報を供給する。

制御部は、制御信号を供給する。

出力部は、検知信号および折り畳み情報に基づいて検知情報を供給する。

筐体は、検知パネルを折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる機能を
有する。

検知パネルは、複数の制御線と、複数の信号線と、基材と、を有する。

制御線は、行方向に延在し、制御信号を供給される機能を有する。

信号線は、列方向に延在し、前記検知信号を供給する機能を有する。

基材は、可撓性を備え、制御線および信号線を支持する。

信号線の一部は、折り畳まれた状態において、当該信号線の他の一部と向かい合うように
配置される。

また、本発明の一態様は、検知パネルが、第１の電極と、第２の電極と、を備える上記の
入力装置である。

第１の電極は、一の制御線と電気的に接続する。

第２の電極は、一の信号線と電気的に接続され且つ第１の電極と重ならない部分を備える
。

基材は、第１の電極および第２の電極を支持する。

第２の電極の一部は、折り畳まれた状態において当該第２の電極の他の一部と向かい合う
ように配置される。

上記本発明の一態様の入力装置は、検知パネルと、検知パネルを折り畳まれた状態にする
ことができる機能を備える筐体と、検知パネルの折り畳まれた状態を検知して折り畳み情
報を供給する検知部を有し、検知パネルは、列方向に延在する信号線を備え、一の信号線
の一部は、折り畳まれた状態において他の一部と向かい合うように配置される。これによ
り、一の信号線におよそおなじ電位のものが向かい合わせて配置され、折り畳まれた状態
において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。また、制御線または
信号線に指等の検知対象が近接または接触することにより変化する静電容量および折り畳
み情報に基づく検知情報を、当該制御線および当該信号線の位置情報と共に供給すること
ができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができ
る。

また、本発明の一態様は、制御線が、第１の制御線および第２の制御線を含む上記の入力
装置である。

また、信号線が、第１の制御線および第２の制御線と交差する信号線を含む。

制御部は、第１の方法で変調された第１の制御信号を第１の制御線に供給する機能と、第
１の方法とは異なる第２の方法で変調された第２の制御信号を第２の制御線に供給する機
能と、を有する。

出力部は、信号線と電気的に接続される。また、信号線に供給される検知信号から、第１
の制御信号に基づく第１の検知信号と、第２の制御信号に基づく第２の検知信号と、を分
離する機能を有する。

上記本発明の一態様の入力装置は、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給す
ることができる機能を備える制御部と、一の信号線に供給された検知信号から静電容量お
よび異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化する検知信号を制御信号の変調方法
ごとに分離することができる機能を備える出力部と、を含んで構成される。これにより、
およそ同一の時刻に第１の制御線と第２の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給され
る検知信号から、第１の制御線が信号線と交差する部分および第２の制御線が信号線と交
差する部分において検知される検知信号を分離することができる。その結果、利便性また
は信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。

また、本発明の一態様は、表示部を有する上記の入力装置である。

表示部は、検知パネルに重ねられる。

筐体は、前記検知パネルと共に前記表示部を折り畳まれた状態および展開された状態にす
ることができる機能を有する。

表示部は、画素を備える。

第１の電極または第２の電極が、画素と重なる位置に開口部を具備する網目状の導電膜を
含む。

上記本発明の一態様の入力装置は、検知パネルと、検知パネルと重ねられ且つ検知パネル
と共に折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる機能を備える表示部と
、を有し、第１の電極または第２の電極が表示部の画素と重なる位置に開口部を具備する
網目状の導電膜を含む。これにより、折り畳まれた状態または展開された状態にすること
ができる程度の薄い厚さしか有さない検知パネルの第１の電極または第２の電極が、表示
部が備えるさまざまな導電膜等に容量結合する程度を抑制することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。

なお、本明細書において、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ
）またはＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り付
けられたモジュール、当該モジュールのＴＣＰの先にプリント配線板が取り付けられたも
のもしくはＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装さ
れた基板も、装置に含まれる。

また、構成要素が備える機能を機能ごとに分類し、独立したブロックとして、ブロック図
に図示する。実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要
素が複数の機能に係わることもあり得る。

本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供できる。ま
たは、新規な入力装置または新規な半導体装置を提供できる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

実施の形態に係る入力装置の構成を説明する投影図およびブロック図。実施の形態に係る検知パネルの構成を説明する模式図。実施の形態に係る入出力装置の構成を説明する投影図。実施の形態に係る入出力装置の構成を説明する断面図。実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。実施の形態に係る支持体に開口部を有する積層体の作製工程を説明する模式図。実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図。実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図。実施の形態に係る入出力装置の出力部の動作を説明する図。

本発明の一態様の入力装置は、折り畳まれた状態にすることができる検知パネルと、検知
パネルを折り畳まれた状態にすることができる筐体と、を有する。そして、検知パネルは
、列方向に延在する信号線を備え、一の信号線の一部は、折り畳まれた状態において当該
信号線の他の一部と向かい合うように配置される。

これにより、一の信号線におよそおなじ電位のものが向かい合わせて配置され、折り畳ま
れた状態において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置２００の構成について、図１、図２および
図１２を参照しながら説明する。

図１は本発明の一態様の入力装置の構成を説明する図である。図２は本発明の一態様の入
力装置の検知パネルの構成を説明する図である。図１２は本発明の一態様の入力装置の出
力部の動作を説明する図である。

図１（Ａ－１）乃至図１（Ａ－３）は本発明の一態様の入力装置２００の投影図である。
具体的には、図１（Ａ－１）は展開された状態の検知パネル２４０を説明する図であり、
図１（Ａ－３）は折り畳まれた状態の検知パネル２４０を説明する図であり、図１（Ａ－
２）は展開された状態と折り畳まれた状態の中間の状態の検知パネル２４０を説明する図
である。

図１（Ｂ）は、入力装置２００の構成を説明するブロック図である。

＜入力装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する入力装置２００は、検知パネル２４０と、折り畳み検知部２２０
と、制御部２０３Ｃと、出力部２０３Ｄと、筐体２９０と、を有する（図１参照）。

検知パネル２４０は、制御信号を供給され、検知信号を供給し且つ折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる（図１（Ａ－１）乃至図１（Ａ－３）参照）。

折り畳み検知部２２０は、検知パネル２４０の折り畳まれた状態および展開された状態を
検知して、折り畳まれた状態または展開された状態を示す情報を含む折り畳み情報を供給
することができる。

制御部２０３Ｃは、制御信号を供給することができる機能を有する（図１（Ｂ）参照）。

出力部２０３Ｄは、検知信号および折り畳み情報を供給され、検知信号および折り畳み情
報に基づいて検知情報を供給することができる機能を有する。

筐体２９０は、検知パネル２４０を折り畳まれた状態および展開された状態にすることが
できる機能を有する（図１（Ａ－１）乃至図１（Ａ－３）参照）。

検知パネル２４０は、制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）と、信号線ＭＬ（１）乃至
信号線ＭＬ（ｎ）と、可撓性を備える基材２１０と、を有する（図１（Ｂ）参照）。なお
、ｎは１以上の自然数、ｍは２以上の自然数である。

制御線は、制御信号を供給され、図中に矢印Ｒで示す行方向に延在する。

信号線は、図中に矢印Ｃで示す列方向に延在し、検知信号を供給する。

基材２１０は、制御線および信号線を支持する。

一の信号線ＭＬ（ｊ）の一部は、折り畳まれた状態において信号線ＭＬ（ｊ）の他の一部
と向かい合うように配置される（図２（Ｂ）参照）。なお、ｊはｎ以下の自然数である。

また、本発明の一態様の入力装置２００の検知パネル２４０が、第１の電極Ｃ１（１）乃
至第１の電極Ｃ１（ｍ）と、第２の電極Ｃ２（１）乃至第２の電極Ｃ２（ｎ）と、基材２
１０と、を備える。

第１の電極Ｃ１（ｉ）は、一の制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する。なお、ｉはｍ以下
の自然数である。

第２の電極Ｃ２（ｊ）は、一の信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され且つ第１の電極Ｃ１
（１）乃至第１の電極Ｃ１（ｍ）と重ならない部分を備える。

基材２１０は、第１の電極および第２の電極を支持する。

第２の電極Ｃ２（ｊ）の一部は、折り畳まれた状態において第２の電極Ｃ２（ｊ）の他の
一部と向かい合うように配置される（図２（Ｂ）参照）。また、折り畳まれた状態におい
て、第１の電極Ｃ１の一部は折り畳まれる（図１（Ｂ）参照）。

本実施の形態で説明する入力装置２００は、検知パネル２４０と、検知パネル２４０を折
り畳まれた状態にすることができる筐体２９０と、検知パネル２４０の折り畳まれた状態
を検知して折り畳み情報を供給する折り畳み検知部２２０を有し、検知パネル２４０は、
列方向に延在する信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）を備え、一の信号線ＭＬ（ｊ）
の一部は、折り畳まれた状態において信号線ＭＬ（ｊ）の他の一部と向かい合うように配
置される。これにより、一の信号線におよそおなじ電位のものが向かい合わせて配置され
、折り畳まれた状態において当該信号線に寄生する容量の増加を抑制することができる。
また、制御線または信号線に指等の検知対象が近接または接触することにより変化する静
電容量および折り畳み情報に基づく検知情報を、当該制御線および当該信号線の位置情報
と共に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を
提供することができる。

また、入力装置２００の筐体２９０は、筐体２９０（１）と、筐体２９０（２）と、筐体
２９０（３）と、を備える（図１（Ａ－１）参照）。

筐体２９０は検知パネル２４０を支持する。筐体２９０（１）は検知パネル２４０の領域
２４０（１）を支持し、筐体２９０（２）は検知パネル２４０の領域２４０（２）を支持
し、筐体２９０（３）は検知パネル２４０の領域２４０（３）を支持する。

筐体２９０（２）は、筐体２９０（１）と一のヒンジを介して回動可能に接続されている
。また、筐体２９０（２）は、筐体２９０（３）と他のヒンジを介して回動可能に接続さ
れている。これにより、筐体２９０は、検知パネル２４０を破線Ｘ１－Ｘ２および破線Ｙ
１－Ｙ２で示す部分で、例えば屏風のように折り畳むことができる。

なお、本実施の形態では、検知パネル２４０の２箇所に畳み目が形成されて、検知パネル
が３つの領域に分かれるように、筐体２９０が検知パネル２４０を折り畳む構成を説明す
るが、本発明の一態様はこれに限られない。検知パネルのｓ箇所に畳み目を形成し、検知
パネルがｓ＋１の領域に分かれるように、筐体が検知パネルを折り畳む構成であってもよ
い。なお、ｓは１以上の自然数である。

以下に、入力装置２００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は
明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合があ
る。

《全体の構成》
本発明の一態様の入力装置は、検知パネル２４０、折り畳み検知部２２０、制御部２０３
Ｃ、出力部２０３Ｄおよび筐体２９０を有する。

《検知パネル》
検知パネル２４０は、制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）と、信号線ＭＬ（１）乃至
信号線ＭＬ（ｎ）と、可撓性を備える基材２１０と、を有する。

《配線、第１の電極および第２の電極》
制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）は、変調された制御信号を供給され供給すること
ができる。

信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）は、検知信号を検知し供給することができる。

制御線が供給する制御信号は、信号線と制御線の間に形成される容量を介して信号線に検
知信号として検知される。

同一の工程で形成される導電膜を用いて信号線および制御線を形成する場合は、制御線と
信号線の交差部において一方の配線を分離して形成する。そして、交差部に絶縁性の膜を
設け、他方の配線との間に絶縁膜を挟む他の導電膜を用いて分離された一方の配線を電気
的に接続する。

例えば、制御線ＣＬ（ｉ）を分離して形成し、導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）を用いて分離された
制御線ＣＬ（ｉ）を電気的に接続する。なお、導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）と信号線ＭＬ（ｊ）
の交差部には絶縁性の膜２１１が設けられている（図２（Ａ）参照）。

また、信号線ＭＬ（ｊ）と基材２１０および制御線ＣＬ（ｉ）と基材２１０の間に遮光性
の層ＢＭを備えてもよい。遮光性の層ＢＭは、基材２１０側から信号線または制御線に入
射する光の強度もしくは信号線ＭＬ（ｊ）または制御線ＣＬ（ｉ）が反射する光の強度を
弱めることができる。なお、遮光性の層ＢＭは開口部を備えることができる（図２（Ｄ）
参照）。

絶縁性の膜２１１は、制御線ＣＬ（ｉ）に到達する開口部が形成され、当該開口部におい
て制御線ＣＬ（ｉ）は導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）と電気的に接続する。

具体的には、制御線ＣＬ（ｉ）と信号線ＭＬ（ｊ）は、同一の工程で形成される導電膜で
形成され、制御線ＣＬ（ｉ）は信号線ＭＬ（ｊ）と交差する部分において分離される。分
離された制御線ＣＬ（ｉ）は導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）により電気的に接続されている。

また、制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する第１の電極Ｃ１（ｉ）を備えることができる
。第１の電極Ｃ１（ｉ）は、検知パネル２４０に近接または接触する指などを検知し易く
することができる。

また、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続する第２の電極Ｃ２（ｊ）を備えることができる
。第２の電極Ｃ２（ｊ）は、検知パネル２４０に近接または接触する指などを検知し易く
することができる。

例えば、矩形の電極を第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）に用いることが
できる（図２（Ａ）参照）。なお、透光性を有する導電膜を用いると、透光性を有する検
知パネルを提供することができる。

例えば、いずれも網目状になるように開口部が設けられた矩形の第１の電極Ｃ１（ｉ）お
よび第２の電極Ｃ２（ｊ）を用いることができる（図２（Ｃ）または図２（Ｄ）参照）。
なお、開口部が設けられた金属膜等を用いると、透光性を備える導電膜を用いる場合に比
べて電気抵抗を低減することができる。これにより、透光性を有するさまざまな大きさの
検知パネルを提供することができ、その大きさに依存することなく、検知情報を供給させ
ることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることができる大きさから、電子黒板に
用いることができる大きさまで、さまざまな大きさの検知パネルを提供することができる
。

さまざまな導電性を有する材料を配線、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ
）ならびに導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）に用いることができる。

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、導電
膜に用いることができる。

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜が積層された構造、窒化チタン膜上にチタン膜
が積層された構造、窒化チタン膜上にタングステン膜が積層された構造、窒化タンタル膜
上にタングステン膜が積層された構造または窒化タングステン膜上にタングステン膜が積
層された構造、二つのチタン膜と、チタン膜の間にアルミニウム膜が積層された構造等を
用いることができる。

具体的には、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカン
ジウムから選ばれた元素の膜、これらから選ばれた複数を含む合金膜、またはこれらから
選ばれた元素の窒化物を含む膜がアルミニウム膜上に積層された構造を用いることができ
る。

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、アル
ミニウムまたはガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を導電膜に用いることが
できる。

または、グラフェンまたはグラファイトを導電膜に用いることができる。グラフェンを含
む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができ
る。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができ
る。

または、導電性高分子を導電膜に用いることができる。

《基材》
基材２１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材２
１０に用いると、入力装置２００を折り畳んだ状態または展開された状態にすることがで
きる。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材２１０に用いること
ができる。

例えば、ガラス、セラミックスまたは金属等の無機材料を基材２１０に用いることができ
る。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、基材２１０に用いることができる。

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、基材２１０に用
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材２
１０に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材２１０に用いること
ができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材２１０に用いることがで
きる。

例えば、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材
料を基材２１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、基材２１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
基材２１０に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、基材２１０に用いることがで
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材２１０に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、基材２１０に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、基材２１０に適用できる。例えば、水
蒸気の透過率が１０^－５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、好ましくは１０^－６ｇ／（ｍ^２・ｄ
ａｙ）以下である材料を好適に用いることができる。

具体的には、可撓性を有する基材２１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜２１０ａおよび
基材２１０ｂとバリア膜２１０ａを貼り合わせる樹脂層２１０ｃの積層体を用いることが
できる（図２（Ａ）参照）。

《折り畳み検知部》
折り畳み検知部２２０は、検知パネル２４０の折り畳まれた状態および展開された状態を
検知することができる機能を有する。また、検知パネル２４０の折り畳まれた状態または
展開された状態を示す情報を供給することができる機能を有する（図１（Ａ－１）参照）
。

例えば、標識およびセンサを用いて折り畳み検知部を構成することができる。

具体的には、突起等の構造物を標識に用い、構造物の有無を検知するように設けられた開
閉器等をセンサに用いることができる。または、光を標識に用い、光電変換素子等をセン
サに用いることができる。または、電波を標識に用い、コイル等をセンサに用いることが
できる。または、磁力を標識に用い、磁気センサ等をセンサに用いることができる。

例えば、検知パネル２４０の折り畳まれた状態または展開された状態を示す情報にハイま
たはローの電位を用いることができる。

《制御部》
制御部２０３Ｃは制御信号を供給する。例えば、制御部２０３Ｃは、制御信号を制御線Ｃ
Ｌ（ｉ）毎に順番に供給する。または、出力部２０３Ｄが分離することができる方法で変
調された複数の信号を、制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）から選ばれた複数の制御
線に同じ時刻に供給する。

なお、大気中において指などの大気より大きな誘電率を備えるものが、制御線ＣＬ（ｉ）
や制御線ＣＬ（ｉ）に電気的に接続された第１の電極Ｃ１（ｉ）などの導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。そして、導電膜に近接するものによる静電容
量の変化および制御信号に基づいて検知信号が変化する。なお、信号線ＭＬ（ｊ）や信号
線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続する第２の電極Ｃ２（ｊ）などの導電膜に指などが近接する
ことにより、指とこれらの導電膜の間の静電容量も変化する。

《出力部》
出力部２０３Ｄは、検知信号および折り畳み情報を供給され、折り畳み情報に基づいて閾
値を決定し、検知信号の変化が当該閾値を超えるか否かに基づいて指などの近接または接
触を知ることができる。

検知パネル２４０の信号線ＭＬ（ｊ）は、折り畳まれた状態において他の配線と重なる。
これにより信号線ＭＬ（ｊ）の容量は展開された状態に比べて大きくなる。

例えば、検知パネル２４０が折り畳まれた状態であることを示す折り畳み情報が出力部２
０３Ｄに供給された場合、出力部２０３Ｄは、展開された状態であることを示す折り畳み
情報が供給される場合に使用する値ＴＨ１より小さい値ＴＨ２を閾値に用いる（図１２参
照）。

このように、折り畳み情報に基づいて適切な閾値を選択することにより、検知パネル２４
０が折り畳まれた状態であっても、展開された状態であっても、指などの検知対象の近接
または接触を適切に検知することができる。なお、折り畳み情報毎の閾値を出力部２０３
Ｄの記憶部に記憶させ、折り畳み情報毎に参照する方法により、複数の閾値を使い分ける
ことができる。

例えば、検知信号の振幅の大きさは、指などの検知対象がもたらす静電容量の変化と制御
信号に基づいて変化する。出力部２０３Ｄは、検知信号の振幅の大きさの変化が閾値を超
えるか否かに基づいて、制御線ＣＬ（ｉ）、第１の電極Ｃ１（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）ま
たは第２の電極Ｃ２（ｊ）に指などが近接したか、否かを知ることができる。なお、展開
された状態の検知パネル２４０に供給する制御信号と、信号線ＭＬ（ｊ）が検知する検知
信号を図１２（Ａ）に示す。また、折り畳まれた状態の検知パネル２４０に供給する制御
信号と、信号線ＭＬ（ｊ）が検知する検知信号を図１２（Ｂ）に示す。なお、指などの検
知対象が近接または接触した状態において検知される検知信号を破線で示し、指などの検
知対象が近接または接触していない状態において検知される検知信号を実線で示す。

検知パネル２４０が折り畳まれると信号線ＭＬ（ｊ）の容量は大きくなる。これにより、
指などの検知対象が近接または接触した状態において制御信号に基づいて変化する検知信
号の振幅の大きさは、小さくなる。よって、展開された状態に用いる閾値（値ＴＨ１）よ
り小さい閾値（値ＴＨ２）を出力部２０３Ｄに用いることにより、正しく指などの検知対
象の近接または接触を知ることができる（図１２参照）。

《筐体》
筐体２９０は、検知パネル２４０を折り畳まれた状態および展開された状態にすることが
できる機能を有する。

例えば、所定の位置に畳み目が形成されるように検知パネル２４０を折り畳むことができ
る。具体的には、破線Ｘ１－Ｘ２で示す部分に谷折りの畳み目が形成されるように検知パ
ネル２４０を折り畳むことができる。また、破線Ｙ１－Ｙ２で示す部分に山折りの畳み目
が形成されるように、検知パネル２４０を折り畳むことができる（図１参照）。

検知パネルが折り畳まれた状態において、一の信号線ＭＬ（ｊ）の一部は信号線ＭＬ（ｊ
）の他の一部と向かい合うように配置される（図２（Ｂ）参照）。

例えば、谷折りの畳み目が破線Ｘ１－Ｘ２で示す部分に形成されるように検知パネル２４
０を折り畳むと、信号線ＭＬ（ｊ）の検知パネル２４０の領域２４０（３）にある部分は
、信号線ＭＬ（ｊ）の検知パネル２４０の領域２４０（２）にある部分と向かい合うよう
に配置される。なお、検知パネル２４０は、畳み目において１０ｍｍ以下、好ましくは８
ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、特に好ましくは４ｍｍ以下の曲率半径を備えて湾
曲する。

なお、畳み目を境界にして、信号線ＭＬ（ｊ）を２つの部分に分け、一方の部分の面積が
他方の部分の面積以下である場合、一方の部分の面積の６割以上が他方の部分と向かい合
うように配置されると好ましい。また、一方の部分の面積の７割以上が他方の部分と向か
い合うように配置されるとより好ましく、一方の部分の面積の８割以上が他方の部分と向
かい合うように配置されるとより好ましい。なお、信号線ＭＬ（ｊ）に第２の電極Ｃ２（
ｊ）が電気的に接続されている場合は、第２の電極Ｃ２（ｊ）の面積が信号線ＭＬ（ｊ）
の面積に含まれるものとする。

また、信号線ＭＬ（ｊ）の領域２４０（１）にある部分の電位と領域２４０（２）にある
部分の電位は、およそおなじであるため、信号線ＭＬ（ｊ）の領域２４０（１）にある部
分に領域２４０（２）にある部分が、向かい合うように信号線ＭＬ（ｊ）を折り畳むこと
により、展開された状態から折り畳まれた状態への変化に伴う信号線ＭＬ（ｊ）の容量の
増加を抑制することができる。その結果、折り畳まれた状態において信号線に生じる電気
的な干渉の程度と、展開された状態において生じる電気的な干渉の程度の差が小さくなり
、検知パネルの状態に依存することなく動作する検知パネルを提供できる。

＜入力装置の構成例２．＞
本発明の一態様の入力装置の別の構成について説明する。

ここで説明する入力装置は、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給すること
ができる制御部を有する点が、上記の入力装置とは異なる。ここでは異なる構成について
詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

制御線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）を含む。なお、ｐおよ
びｑはｍ以下の整数であり、ｑはｐと異なる。

信号線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）と交差する信号線ＭＬ
（ｊ）を含む。

制御部２０３Ｃは、第１の方法で変調された第１の制御信号を第１の制御線ＣＬ（ｐ）に
供給する機能と、第１の方法とは異なる第２の方法で変調された第２の制御信号を第２の
制御線ＣＬ（ｑ）に供給する機能と、を有する。

出力部２０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され、信号線ＭＬ（ｊ）に供給され
る検知信号から、第１の制御信号に基づく第１の検知信号と、第２の制御信号に基づく第
２の検知信号と、を分離する機能を有する。

本実施の形態の入力装置の構成例２で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方法で
変調された制御信号を供給することができる制御部と、一の信号線に供給された検知信号
から静電容量および異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化する検知信号を制御
信号の変調方法ごとに分離することができる出力部と、を含んで構成される。これにより
、およそ同一の時刻に第１の制御線と第２の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給さ
れる検知信号から、第１の制御線が信号線と交差する部分および第２の制御線が信号線と
交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。その結果、利便性ま
たは信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。

例えば、第１の制御信号と分離することができる制御信号を、第２の制御信号に用いれば
よい。具体的には、第１の周波数を有する信号を第１の制御信号に用い、第１の周波数と
異なる第２の周波数を有する信号を第２の制御信号に用いることができる。

＜入力装置の構成例３．＞
本発明の一態様の入力装置の別の構成について説明する。

ここで説明する入力装置は、隣接する制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給
することができる制御部を有する点および隣接する信号線が供給する検知信号の差分を用
いて出力部２０３Ｄが検知情報を供給する点が、上記の入力装置とは異なる。ここでは異
なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を
援用する。

制御線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）を含む。

信号線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）と交差する信号線ＭＬ
（ｊ＋１）を含む。

出力部２０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）およびＭＬ（ｊ＋１）と電気的に接続される。

出力部２０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）に供給される検知信号から、第１の制御信号に基づ
く第１の検知信号と、第２の制御信号に基づく第２の検知信号と、を分離する機能を有す
る。

また、出力部２０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ＋１）に供給される検知信号から、第１の制御
信号に基づく第３の検知信号と、第２の制御信号に基づく第４の検知信号と、を分離する
機能を有する。

また、出力部２０３Ｄは、第１の検知信号と第３の検知信号を比較して、その差分に基づ
く第１の検知情報と、第２の検知信号と第４の検知信号を比較して、その差分に基づく第
２の検知情報と、を供給する機能を有する。

本実施の形態の入力装置の構成例３で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方法で
変調された制御信号を供給することができる制御部２０３Ｃと、一の信号線ＭＬ（ｊ）に
供給された検知信号から静電容量および異なる方法で変調された制御信号に基づいて変化
する検知信号を制御信号の変調方法ごとに分離することができる出力部２０３Ｄと、を含
んで構成される。また、信号線ＭＬ（ｊ）が検知する検知信号と、信号線ＭＬ（ｊ）に隣
接する信号線ＭＬ（ｊ＋１）が検知する検知信号を比較して、検知情報を供給することが
できる出力部２０３Ｄを含んで構成される。

これにより、およそ同一の時刻に第１の制御線と第２の制御線に制御信号を供給し、信号
線に供給される検知信号から、第１の制御線が信号線と交差する部分および第２の制御線
が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。また、隣
接する検知情報に基づいて雑音成分が相殺された検知情報を供給することができる。その
結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置の検知パネルに用いることができる入出力
装置の構成について、図３および図４を参照しながら説明する。

図３は本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの構成を説明する投影図である。なお、説
明の便宜のために検知パネル６００の一部および画素５０２の一部を拡大して図示してい
る。

図４（Ａ）は図３に示す本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの一部のＺ１－Ｚ２にお
ける断面図であり、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）は図４（Ａ）に示す構造の一部の変形例
を示す断面図である。

＜入力装置構成例＞
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、表示部５００および表示部５００に重
なる検知パネル６００を有する（図３参照）。

検知パネル６００は、制御信号を供給され検知信号を供給することができる機能を有する
。また、折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる。

検知パネル６００は、制御信号を供給され行方向に延在する制御線ＣＬ（ｉ）を含む複数
の制御線を備える。また、列方向に延在し検知信号を供給する信号線ＭＬ（ｊ）を含む複
数の信号線を備える。また、制御線ＣＬ（ｉ）および信号線ＭＬ（ｊ）を支持する可撓性
を備える基材６１０を備える。

信号線ＭＬ（ｊ）の一部は、折り畳まれた状態において信号線ＭＬ（ｊ）の他の一部と向
かい合うように配置される。

また、検知パネル６００が、制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する第１の電極Ｃ１（ｉ）
と、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され且つ第１の電極Ｃ１（ｉ）と重ならない部分を
備える第２の電極Ｃ２（ｊ）と、を備える。

基材６１０が、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）を支持する。

第２の電極Ｃ２（ｊ）の一部は、折り畳まれた状態において第２の電極Ｃ２（ｊ）の他の
一部と向かい合うように配置される。

表示部５００は、画素５０２を備える。

第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）が、画素５０２と重なる位置に開口部
６６７を具備する網目状の導電膜を含む。

本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、検知パネル６００と、検知パネル６０
０と重ねられ且つ検知パネル６００と共に折り畳まれた状態および展開された状態にする
ことができる表示部５００と、を有し、第１の電極または第２の電極が表示部の画素と重
なる位置に開口部を具備する網目状の導電膜を含む。これにより、折り畳まれた状態また
は展開された状態にすることができる程度の薄い厚さしか有さない検知パネルの第１の電
極または第２の電極が、表示部が備えるさまざまな導電膜等に容量結合する程度を抑制す
ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入力装置を提供すること
ができる。

例えば、入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００は検知情報を検知して位置情報と共に
供給することができる。具体的には、入出力装置５００ＴＰの使用者は、検知パネル６０
０に近接または接触させた指等をポインタに用いて様々なジェスチャー（タップ、ドラッ
グ、スワイプまたはピンチイン等）をすることができる。

検知パネル６００は、検知パネル６００に近接または接触する指等を検知して、検知した
位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。

演算装置は供給された情報が所定の条件を満たすか否かをプログラム等に基づいて判断し
、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。

これにより、検知パネル６００の使用者は、所定のジェスチャーを供給し、所定のジェス
チャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。

また、例えば演算装置は表示情報Ｖを供給し、入出力装置５００ＴＰの表示部５００は表
示情報Ｖを供給される。

以上の構成に加えて、入出力装置５００ＴＰは以下の構成を備えることもできる。

入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と電気
的に接続されてもよい。

入出力装置５００ＴＰの表示部５００は、駆動回路５０３ｇまたは駆動回路５０３ｓもし
くは配線５１１または端子５１９を備えてもよい。また、フレキシブルプリント基板ＦＰ
Ｃ２と電気的に接続されてもよい。

また、傷の発生を防いで入出力装置５００ＴＰを保護する保護層６７０を備えてもよい。
例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層６７０に用いることができる
。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはＵＶ硬化樹脂を用いることができる。ま
た、入出力装置５００ＴＰが反射する外光の強度を弱める反射防止層６７０ｐを用いるこ
とができる。具体的には、円偏光板等を用いることができる。

以下に、入出力装置５００ＴＰを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。

例えば、複数の開口部６６７に重なる位置に着色層を備える検知パネル６００は、検知パ
ネル６００であるとともにカラーフィルタでもある。

また、例えば検知パネル６００が表示部５００に重ねられた入出力装置５００ＴＰは、検
知パネル６００であるとともに表示部５００でもある。なお、表示部５００に検知パネル
６００が重ねられた入出力装置５００ＴＰをタッチパネルともいう。

《全体の構成》
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、検知パネル６００または表示部５００
を有する。

なお、入出力装置５００ＴＰの作製に適用することができる積層体の作製方法の一例を実
施の形態３乃至実施の形態５において詳細に説明する。

《検知パネル》
検知パネル６００は、制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）または基材６１０を備える。

なお、基材６１０に検知パネル６００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工する方
法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。

または、検知パネル６００の一部を他の基材に作成し、当該一部を基材６１０に転置する
方法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。

検知パネル６００は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電
容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給す
る。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検
知素子に用いることができる。

検知パネル６００は、例えば、近接または接触するものとの間の静電容量の変化を検知す
る。

なお、大気中において、指などの大気より大きな誘電率を備えるものが導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜および当該導電膜に一方の電極が接続された容
量素子を用いることができる。

例えば、静電容量の変化に伴い容量素子との間で電荷の分配が引き起こされ、容量素子の
一対の電極間の電圧が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。

《配線》
検知パネル６００は配線を備える。配線は制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）などを含
む。

導電性を有する材料を、配線などに用いることができる。

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、配線
に用いることができる。

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜が積層された構造、窒化チタン膜上にチタン膜
が積層された構造、窒化チタン膜上にタングステン膜が積層された構造、窒化タンタル膜
上にタングステン膜が積層された構造または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積
層された構造、二つのチタン膜と、チタン膜の間にアルミニウム膜が積層された構造等を
用いることができる。

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、アル
ミニウムまたはガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

または、導電性高分子を用いることができる。

《基材》
基材６１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材６
１０に用いると、検知パネル６００を折り畳んだ状態または展開された状態にすることが
できる。なお、表示部５００が表示をする側に検知パネル６００を配置する場合は、透光
性を備える材料を基材６１０に用いる。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材６１０に用いること
ができる。

例えば、ガラス、セラミックスまたは金属等の無機材料を基材６１０に用いることができ
る。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、基材６１０に用いることができる。

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、基材６１０に用
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材６
１０に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材６１０に用いること
ができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材６１０に用いることがで
きる。

例えば、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材
料を基材６１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、基材６１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
基材６１０に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、基材６１０に用いることがで
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材６１０に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、基材６１０に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、基材６１０に適用できる。

具体的には、可撓性を有する基材６１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜６１０ａおよび
基材６１０ｂとバリア膜６１０ａを貼り合わせる樹脂層６１０ｃの積層体を用いることが
できる（図４（Ａ）参照）。

《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される（図３参照）。

《表示部》
表示部５００は、画素５０２、走査線、信号線または基材５１０を備える。

なお、基材５１０に表示部５００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工して表示部
５００を形成してもよい。

または、表示部５００の一部を他の基材に形成し、当該一部を基材５１０に転置して、表
示部５００を形成してもよい。

《画素》
画素５０２は副画素５０２Ｂ、副画素５０２Ｇおよび副画素５０２Ｒを含み、それぞれの
副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。

《画素回路》
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（ＭｅｔａｌＩｎｓｕｌａｔｏｒＭｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。

画素回路は、例えば、トランジスタ５０２ｔを含む（図４（Ａ）参照）。

表示部５００はトランジスタ５０２ｔを覆う絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１は画素
回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、絶縁膜５２
１に不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を適用することができる。これにより、不
純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。

《表示素子》
さまざまな表示素子を表示部５００に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子
粉流体（登録商標）を用いる方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う
表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭ
ＥＭＳ表示素子、液晶素子などを用いることができる。

また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。

例えば、射出する光の色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を副画素毎に適用し
てもよい。

例えば、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を適用できる。

例えば、発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の
有機化合物を含む層を有する。

副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。副画素５０２Ｒは、発光素子５５０
Ｒおよび発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画
素回路を備える。また、発光モジュール５８０Ｒは発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例
えば着色層ＣＦＲ）を備える。

なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール５８０Ｒに微小共振
器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置
された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む
層を配置してもよい。

発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に着色層ＣＦＲを有する。着色層は特定の
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＲ、緑色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＧ、青色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＢまたは黄色等の光を選択的に透過する着色層などを用いることができる。なお、他
の副画素を着色層が設けられていない窓部に重なるように配置して、着色層を透過しない
で発光素子の発する光を射出させてもよい。

着色層ＣＦＲは発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子５５０Ｒが
発する光の一部は着色層ＣＦＲを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８
０Ｒの外部に射出される。

着色層（例えば着色層ＣＦＲ）を囲むように遮光性の層ＢＭがある。

なお、光を取り出す側に封止材５６０が設けられている場合、封止材５６０は発光素子５
５０Ｒと着色層ＣＦＲに接してもよい。

下部電極は絶縁膜５２１の上に配設される。下部電極に重なる開口部が設けられた隔壁５
２８を備える。なお、隔壁５２８の一部は下部電極の端部に重なる。

下部電極は、上部電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持して発光素子（例えば
発光素子５５０Ｒ）を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。

また、隔壁５２８上に、基材６１０と基材５１０の間隔を制御するスペーサを有する。

なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。

また、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。

《基材》
可撓性を有する材料を基材５１０に用いることができる。例えば、基材６１０に用いるこ
とができる材料と同様の材料を基材５１０に適用することができる。

なお、基材５１０が透光性を必要としない場合は、例えば着色した材料、透光性を有しな
い材料、具体的には黄色等に着色した樹脂、ＳＵＳまたはアルミニウム等を用いることが
できる。

例えば、可撓性を有する基材５１０ｂと、不純物の拡散を防ぐバリア膜５１０ａと、基材
５１０ｂおよびバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃと、が積層された積層体
を基材５１０に好適に用いることができる（図４（Ａ）参照）。

《封止材》
封止材５６０は基材６１０と基材５１０を貼り合わせる。封止材５６０は空気より大きい
屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学的に
接合する機能を有する層を兼ねるとよい。例えば、屈折率が空気より大きい材料、好まし
くは１．１以上の屈折率を備える材料、より好ましくは１．２以上の屈折率を備える材料
を封止材５６０に用いると、画像を鮮明に表示することができる。

なお、画素回路または発光素子（例えば発光素子５５０Ｒ）は基材５１０と基材６１０の
間にある。

《駆動回路の構成》
駆動回路５０３ｇは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する（図３参
照）。

また、画像信号を供給する駆動回路５０３ｓを備えていてもよい。例えば、トランジスタ
５０３ｔまたは容量５０３ｃを駆動回路５０３ｓに用いることができる。

例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路、組み合わせ回路などを駆動回路５０３
ｇまたは駆動回路５０３ｓに用いることができる。

なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを駆動回
路に用いることができる。

《配線》
表示部５００は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用
いることができる。例えば、検知パネル６００に用いることができる導電膜と同様の材料
を用いることができる。

表示部５００は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるフ
レキシブルプリント基板ＦＰＣ２が端子５１９に電気的に接続されている。

なお、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けら
れていても良い。

《他の構成》
入出力装置５００ＴＰは、反射防止層６７０ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層
６７０ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

＜入出力装置の変形例＞
様々なトランジスタを検知パネル６００または／および表示部５００に適用できる。

ボトムゲート型のトランジスタを表示部５００に適用する場合の構成を図４（Ａ）および
図４（Ｂ）に図示する。

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を図４（Ａ）に図示する
トランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図４（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用する
ことができる。

トップゲート型のトランジスタを表示部５００に適用する場合の構成を、図４（Ｃ）に図
示する。

例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図４（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０
３ｔに適用することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置を作製する
際に用いることができる積層体の作製方法について、図５を参照しながら説明する。

図５は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図５の左側に、加工部材および積
層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図５（Ｃ）を除いて右側に示す
。

＜積層体の作製方法＞
加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図５を参照しながら説明する。

加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える（図
５（Ａ－１）および図５（Ａ－２））。

なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。

《剥離の起点の形成》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する。

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。

第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を
剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成す
ることができる。

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備す
る（図５（Ｂ－１）および図５（Ｂ－２）参照）。

《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部
８０ａを得る。

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図５（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層Ｆ３、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０および接
合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５を備える第１の残部８０ａを得る。

また、第１の剥離層Ｆ２と第１の被剥離層Ｆ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。

また、第１の剥離層Ｆ２から第１の被剥離層Ｆ３を剥離する際に、第１の剥離層Ｆ２と第
１の被剥離層Ｆ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

特に、第１の剥離層Ｆ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｆ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｆ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し（図５（Ｄ－１）および図５（Ｄ－２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５
と、を備える積層体８１を得る（図５（Ｅ－１）および図５（Ｅ－２）参照）。

なお、様々な方法を、接合層３０を形成する方法に用いることができる。例えば、ディス
ペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層３０を形成する。接合層３０を接合層３０に
用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層３０に光硬化型の接着剤を用い
る場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置を作製する
際に用いることができる積層体の作製方法について、図６および図７を参照しながら説明
する。

図６および図７は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図６および図７の左側
に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図６（Ｃ
）、図７（Ｂ）および図７（Ｃ）を除いて右側に示す。

＜積層体の作製方法＞
加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図６乃至図７を参照しながら説明
する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。

具体的には、基材Ｓ５に換えて、第２の基板Ｓ１、第２の基板Ｓ１上の第２の剥離層Ｓ２
、第２の剥離層Ｓ２と他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３を有し、第２の被剥離層Ｓ３
の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が、異なる。

加工部材９０は、第１の基板Ｆ１と、第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面
が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合
層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥
離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの
順に配置される（図６（Ａ－１）および図６（Ａ－２）参照）。

なお、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図６（
Ｂ－１）および図６（Ｂ－２）参照）。

例えば、第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレ
ーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３
の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓ
を形成することができる。

《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより、加工部材９０から第１の残部
９０ａを得る。

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図６（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接
合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他
方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置され
る第１の残部９０ａを得る。

また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。

また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第
２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。

特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図６（Ｄ－１）および図６（Ｄ－２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離
層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図６（Ｅ－１）
および図６（Ｅ－２）参照）。

《第４のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層Ｓ３の一部を、第２の基
板Ｓ１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。

例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切削し、
且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２
の基板Ｓ１から分離する。

具体的には、第２の剥離層Ｓ２上の第２の被剥離層Ｓ３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ
新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の
基板Ｓ１から分離する（図７（Ａ－１）および図７（Ａ－２）参照）。

このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端
部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。

《第５のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９
１ａを得る（図７（Ｃ）参照）。

具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基
板Ｓ１を第２の剥離層Ｓ２と共に第２の被剥離層Ｓ３から分離する。これにより、第１の
支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層
Ｓ３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。

《第６のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図７（Ｄ－１）および図７（Ｄ－２）
参照）。

第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このス
テップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図７（Ｅ－１）および図７（
Ｅ－２）参照）。

具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１
の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接
する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置
される積層体９２を備える。

＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図８を参照しながら説明する。

図８は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明する
図である。図８の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側
に示す。

図８（Ａ－１）乃至図８（Ｂ－２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２
ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。

図８（Ｃ－１）乃至図８（Ｄ－２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有する積
層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第６のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小
さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第２の被剥離層Ｓ３の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる（図８（Ａ－１）および図８（Ａ－２）参照）。

液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つ
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２の
量を少なくすることができる。また、接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる
。

また、第２の被剥離層Ｓ３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層Ｆ３が露出する状
態にしてもよい（図８（Ｂ－１）および図８（Ｂ－２）参照）。

具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層Ｓ３に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第２の被剥離層Ｓ３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層Ｓ
３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。

また、接合層３０の第１の被剥離層Ｆ３に接着する力を抑制することができる層を、第１
の被剥離層Ｆ３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層Ｓ３と共に容易に除去することができる
。その結果、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる。

なお、例えば、第１の被剥離層Ｆ３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層Ｆ３
ｂと、を含む場合、導電層Ｆ３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層Ｆ３ｂを、信号が供給される端子に用
いることができる。

その結果、開口部に一部が露出した導電層Ｆ３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を
、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これによ
り、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解
することができる（図８（Ｃ－１）および図８（Ｃ－２）参照）。

余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体
４２等を除去することができる。

また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層Ｆ３を露出した
状態にすることができる（図８（Ｄ－１）および図８（Ｄ－２）参照）。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知パネル、入力装置または入出力装置に加工する
ことができる加工部材の構成について、図９を参照しながら説明する。

図９は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。

図９（Ａ－１）は、積層体に加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面図
であり、図９（Ａ－２）は、対応する上面図である。

図９（Ｂ－１）は、積層体に加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面図
であり、図９（Ｂ－２）は、対応する上面図である。

＜１．加工部材の構成例＞
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を有する図９
（Ａ－１）および図９（Ａ－２）。

なお、剥離の起点Ｆ３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。

《第１の基板》
第１の基板Ｆ１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。

例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができ
る。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板Ｆ１
に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第
１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。

例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、第１の基板Ｆ１に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。

《第１の剥離層》
第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１と第１の被剥離層Ｆ３の間に設けられる。第１の剥
離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１から第１の被剥離層Ｆ３を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第１の剥離層Ｆ２は、その上に被剥離層が形成され、第１の被剥
離層Ｆ３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。

例えば無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバル
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。

例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることが
できる。

具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を
第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タング
ステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法により形成して
もよい。

また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸
素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（例えば、
オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。

具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。ポリイミド
を含む層は、第１の被剥離層Ｆ３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度
の耐熱性を備える。

例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましく
は３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。

第１の基板Ｆ１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を
用いることができる。

《第１の被剥離層》
第１の被剥離層Ｆ３は、第１の基板Ｆ１から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

第１の被剥離層Ｆ３を第１の基板Ｆ１から分離することができる境界は、第１の被剥離層
Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に形成されてもよく、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の
間に形成されてもよい。

第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ
２は積層体に含まれず、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に境界が形成される場合
は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれる。

無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。

例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。

具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に
用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いること
ができる。

具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

例えば、第１の剥離層Ｆ２と重なる機能層と、第１の剥離層Ｆ２と機能層の間に当該機能
層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構造を有する
材料を用いることができる。

具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板Ｆ１に用い、第１の基板Ｆ１側から
順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層
材料を第１の剥離層Ｆ２に用いる。そして、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍ
の酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第１
の被剥離層Ｆ３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組
成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

具体的には、上記の第１の被剥離層Ｆ３に換えて、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６０
０ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜
、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された
積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

具体的には、第１の剥離層Ｆ２側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シ
リコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。

《機能層》
機能層は第１の被剥離層Ｆ３に含まれる。

例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数
を含む層を、機能層に用いることができる。

具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画
素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた
複数を含む層を挙げることができる。

《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層Ｆ３と基材Ｓ５を接合するものであれば、特に限定されな
い。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることが
できる。

例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いる
ことができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。

《基材》
基材Ｓ５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

基材Ｓ５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いるこ
とができる。

《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点Ｆ３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。

＜２．加工部材の構成例２＞
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図９（Ｂ－１）お
よび図９（Ｂ－２）を参照しながら説明する。

具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層Ｆ２および第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接
する第１の被剥離層Ｆ３が形成された第１の基板Ｆ１と、第２の剥離層Ｓ２および第２の
剥離層Ｓ２に他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３が形成された第２の基板Ｓ１と、第１
の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層Ｓ３の一方の面と他方の
面が接する接合層３０と、を有する。（図９（Ｂ－１）および図９（Ｂ－２）参照）。

《第２の基板》
第２の基板Ｓ１は、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板Ｓ１を第１の基板Ｆ１と同一の構成とする必要はない。

《第２の剥離層》
第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と同様の構成を用いることができる。また、第２
の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と異なる構成を用いることもできる。

《第２の被剥離層》
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と異なる構成を用いることもできる。

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が機能回路を備え、第２の被剥離層Ｓ３が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が第２の被剥離層Ｓ３に向けて光を射出する発光素子、
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が
射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿
膜を第２の被剥離層Ｓ３が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工
部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を用いて構成することができる情報処理
装置の構成について、図１０を参照しながら説明する。

図１０は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図１０（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置Ｋ１００の入出力装置Ｋ２０が展開された
状態を説明する投影図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の切断線Ｘ１－Ｘ２における
情報処理装置Ｋ１００の断面図である。図１０（Ｃ）は入出力装置Ｋ２０が折り畳まれた
状態を説明する投影図である。

＜情報処理装置の構成例＞
本実施の形態で説明する情報処理装置Ｋ１００は、入出力装置Ｋ２０と、演算装置Ｋ１０
と、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０１（３）を有する（図１０参照）。

《入出力装置》
入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０および入力装置Ｋ４０を備える。入出力装置Ｋ２０は
、画像情報Ｖを供給され且つ検知情報Ｓを供給する。

表示部Ｋ３０は画像情報Ｖを供給され、入力装置Ｋ４０は検知情報Ｓを供給する（図１０
（Ｂ）参照）。

入力装置Ｋ４０と表示部Ｋ３０が一体に重ねられた入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０で
あるとともに、入力装置Ｋ４０でもある。

なお、入力装置Ｋ４０にタッチセンサを用い、表示部Ｋ３０に表示パネルを用いた入出力
装置Ｋ２０は、タッチパネルである。

《表示部》
表示部Ｋ３０は、第１の領域Ｋ３１（１１）、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）、第
２の領域Ｋ３１（１２）、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）および第３の領域Ｋ３１
（１３）がこの順で縞状に配置された領域Ｋ３１を有する（図１０（Ａ）参照）。

表示部Ｋ３０は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）に形成される第１の畳み目および
第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）に形成される第２の畳み目で折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる（図１０（Ａ）および図１０（Ｃ）参照）。

《演算装置》
演算装置Ｋ１０は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
る。また、画像情報Ｖを供給し且つ検知情報Ｓを供給される。

《筐体》
筐体は、筐体Ｋ０１（１）、ヒンジＫ０２（１）、筐体Ｋ０１（２）、ヒンジＫ０２（２
）および筐体Ｋ０１（３）を含み、この順に配置される。

筐体Ｋ０１（３）は、演算装置Ｋ１０を収納する。また、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０
１（３）は、入出力装置Ｋ２０を保持し、入出力装置Ｋ２０を折り畳まれた状態または展
開された状態にすることができる（図１０（Ｂ）参照）。

本実施の形態では、３つの筐体が２つのヒンジを用いて接続される構成を備える情報処理
装置を例示する。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を２か所で折って
折り畳むことができる。

なお、ｎ（ｎは２以上の自然数）個の筐体を（ｎ－１）個のヒンジを用いて接続してもよ
い。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を（ｎ－１）箇所で折って折り
畳むことができる。

筐体Ｋ０１（１）は、第１の領域Ｋ３１（１１）と重なり、釦Ｋ４５（１）を備える。

筐体Ｋ０１（２）は、第２の領域Ｋ３１（１２）と重なる。

筐体Ｋ０１（３）は、第３の領域Ｋ３１（１３）と重なり、演算装置Ｋ１０、アンテナＫ
１０ＡおよびバッテリーＫ１０Ｂを収納する。

ヒンジＫ０２（１）は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）と重なり、筐体Ｋ０１（１
）を筐体Ｋ０１（２）に対して回動可能に接続する。

ヒンジＫ０２（２）は、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）と重なり、筐体Ｋ０１（２
）を筐体Ｋ０１（３）に対して回動可能に接続する。

アンテナＫ１０Ａは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、信号を供給または供給される
。

また、アンテナＫ１０Ａは、外部装置から無線で電力を供給され、電力をバッテリーＫ１
０Ｂに供給する。

バッテリーＫ１０Ｂは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、電力を供給または供給され
る。

《折り畳みセンサ》
折り畳みセンサＫ４１は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、
筐体の状態を示す情報を供給する。

演算装置Ｋ１０は、筐体の状態を示す情報を供給される。

筐体Ｋ０１の状態を示す情報が折り畳まれた状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ１０
は第１の領域Ｋ３１（１１）に第１の画像を含む画像情報Ｖを供給する（図１０（Ｃ）参
照）。

また、筐体Ｋ０１の状態を示す情報が展開された状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ
１０は表示部Ｋ３０の領域Ｋ３１に画像情報Ｖを供給する（図１０（Ａ））。

（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を入出力部に用いた情報処理装置の構成
について、図１１を参照しながら説明する。

図１１は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図１１（Ａ－１）乃至図１１（Ａ－３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図であ
る。

図１１（Ｂ－１）および図１１（Ｂ－２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図で
ある。

図１１（Ｃ－１）および図１１（Ｃ－２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図お
よび底面図ある。

《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３
１０１を有する（図１１（Ａ－１）乃至図１１（Ａ－３）参照）。

また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる
。

情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命
令を供給することができる。

《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図１
１（Ｂ－１）および図１１（Ｂ－２）参照）。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性
を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

情報処理装置３０００Ｂは、筐体３１０１と可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに
支持される入出力部３１２０に表示情報を表示することができる。

情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供
給することができる。

《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体
３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図１１（Ｃ－１）および図１１（Ｃ－２）参照
）。

入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。

また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。

ＢＲ導電膜
ＣＬ制御線
ＭＬ信号線
Ｆ１基板
Ｆ２剥離層
Ｆ３被剥離層
Ｆ３ｂ導電層
Ｆ３ｓ起点
Ｋ０１筐体
Ｋ０２ヒンジ
Ｋ１０演算装置
Ｋ１０Ａアンテナ
Ｋ１０Ｂバッテリー
Ｋ２０入出力装置
Ｋ３０表示部
Ｋ３１領域
Ｋ４０入力装置
Ｋ４１センサ
Ｋ４５釦
Ｋ１００情報処理装置
Ｓ１基板
Ｓ２剥離層
Ｓ３被剥離層
Ｓ５基材
ＦＰＣ１フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２フレキシブルプリント基板
３０接合層
３１接着層
３２接着層
４１支持体
４１ｂ支持体
４２支持体
４２ｂ支持体
４８マスク
４９溶剤
８０加工部材
８０ａ残部
８０ｂ表層
８１積層体
９０加工部材
９０ａ残部
９０ｂ表層
９１積層体
９１ａ残部
９１ｓ起点
９２積層体
９２ｃ積層体
９２ｄ積層体
９９ノズル
２００入力装置
２０３Ｃ制御部
２０３Ｄ出力部
２１０基材
２１０ａバリア膜
２１０ｂ基材
２１０ｃ樹脂層
２１１膜
２２０折り畳み検知部
２４０検知パネル
２４０（１）領域
２４０（２）領域
２４０（３）領域
２９０筐体
５００表示部
５００ＴＰ入出力装置
５０２画素
５０２Ｂ副画素
５０２Ｇ副画素
５０２Ｒ副画素
５０２ｔトランジスタ
５０３ｃ容量
５０３ｇ駆動回路
５０３ｓ駆動回路
５０３ｔトランジスタ
５１０基材
５１０ａバリア膜
５１０ｂ基材
５１０ｃ樹脂層
５１１配線
５１９端子
５２１絶縁膜
５２８隔壁
５５０Ｒ発光素子
５６０封止材
５８０Ｒ発光モジュール
６００検知パネル
６１０基材
６１０ａバリア膜
６１０ｂ基材
６１０ｃ樹脂層
６６７開口部
６７０保護層
６７０ｐ反射防止層
３０００Ａ情報処理装置
３０００Ｂ情報処理装置
３０００Ｃ情報処理装置
３１０１筐体
３１０１ｂ筐体
３１２０入出力部
３１２０ｂ入出力部

Claims

検知パネルと、制御部と、出力部と、第１の筐体と、第２の筐体と、を有し、
前記検知パネルは、制御線と、信号線と、第３の筐体と、を有し、
前記第３の筐体は、前記制御線及び前記信号線を支持し、
前記検知パネルは、折り畳まれた状態および展開された状態にすることができる機能を有し、
前記第３の筐体は可撓性を有し、
前記制御部は、前記制御線を介して前記検知パネルを制御する信号を供給することができる機能を有し、
前記検知パネルは、検知信号を供給することができる機能を有し、
前記出力部は、前記信号線を介して前記検知信号を供給され、検知情報を供給する機能を有し、
前記制御線は、行方向に延在して設けられ、
前記信号線は、列方向に延在して設けられ、
前記第３の筐体は前記第１の筐体と重なる領域を有し、
前記第３の筐体は前記第２の筐体と重なる領域を有し、
前記検知パネルを展開した状態のとき、前記第１の筐体は前記第２の筐体と離隔し、前記第３の筐体は前記離隔した領域から露出し、
前記検知パネルを折り畳んだ状態のとき、前記第１の筐体と前記第２の筐体が接し、且つ、前記信号線の一部が前記信号線の他の一部と向かい合うように配置される、情報処理装置。
請求項１において、
前記検知パネルと重なるように配置された表示部を有する、情報処理装置。
請求項２において、
前記表示部は前記検知パネルと共に折り畳んだ状態をなす、情報処理装置。