DE102012207229B4

DE102012207229B4 - Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements

Info

Publication number: DE102012207229B4
Application number: DE102012207229.2A
Authority: DE
Inventors: Simon Schicktanz
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2012-05-02
Filing date: 2012-05-02
Publication date: 2020-06-04
Anticipated expiration: 2032-05-03
Also published as: CN104584254A; KR101749083B1; KR20150004919A; US20150108445A1; WO2013164217A1; KR101884283B1; KR20170071616A; US20180047936A1; CN104584254B; DE102012207229A1

Abstract

Elektronisches Bauelement (200), aufweisend:- einen elektrisch aktiven Bereich, aufweisend:•ein erstes Kontaktpad (202, 204, 206, 208);•ein zweites Kontaktpad (202, 204, 206, 208);•eine organische funktionelle Schichtenstruktur (100) zwischen dem ersten Kontaktpad (202, 204, 206, 208) und dem zweiten Kontaktpad (202, 204, 206, 208); und- eine Barrierendünnschicht (108, 302), die direkt auf dem elektrisch aktiven Bereich abgeschieden ist,- mindestens einen elektrischen Anschluss (502, 702, 706), der mit einem des ersten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) und des zweiten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) gekoppelt ist, wobei das mit dem elektrischen Anschluss (502, 702, 706) gekoppelte Kontaktpad die Barrierendünnschicht (302) und einen elektrisch leitfähigen Bereich (304) aufweist,o wobei die Barrierendünnschicht (302) den elektrisch leitfähigen Bereich (304) teilweise bedeckt derart, dass ein Teil des elektrisch leitfähigen Bereichs (304) freigelegt ist, undo wobei der freigelegte Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) vollständig lateral von Barrierendünnschicht (302) umgeben ist, undo wobei der elektrisch leitfähige Bereich (304) des Kontaktpads in dem freigelegten Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) mittels Formschluss mit dem elektrischen Anschluss (502) gekoppelt ist.

Description

In verschiedenen Ausführungsbeispielen werden ein elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes bereitgestellt.
Ein elektronisches Bauelement, beispielsweise ein organisches optoelektronisches Bauelement, weist wenigstens zwei Kontaktpads und beispielsweise ein organisches funktionelles Schichtensystem dazwischen auf. An die Kontaktpads wird ein elektrischer Anschluss angekoppelt, der das organische funktionelle Schichtensystem mit Strom versorgt.
Die elektrische Verbindung des elektrischen Anschlusses mit dem Kontaktpad wird herkömmlich mittels einer Lötverbindung an einer Lötstelle mechanisch gesichert. Die exponierte Oberfläche der Kontaktpads, beispielsweise Chrom, und das Lötzinn, sind häufig nicht miteinander verträglich, d.h. mischbar. Dadurch kann es zu einem willkürlichen Verlaufen des Lötzinns auf der exponierten Oberfläche des Kontaktpads kommen. Das verlaufende Lötzinn kann dann das präzise Positionieren der Anschlüsse auf der Lötstelle erschweren.
Herkömmliche Verfahren zur Einschränkung der lötbaren Bereiche verwenden Lötstopplack oder Lötpadformen (Verengungen).
Ein weiteres Problem beim Herstellen einer elektrischen Verbindung mit einem Bauelemente stellt die Verpolung, Falschpolung bzw. das Kurzschließen eines elektronischen Bauelementes bei ähnlich geformten Polen, beispielsweise Kontaktpads, dar.
Herkömmliche Verfahren sind beispielsweise in DE 10 2009 046 755 A1 und WO 2010/029460 A1 veranschaulicht.
In verschiedenen Ausführungsformen werden ein elektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes bereitgestellt, mit denen es möglich ist präzise Lötverbindungen und einen Verpolungsschutz auszubilden.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne Kohlenstoff oder einfacher Kohlenstoffverbindung verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff“ alle oben genannten Stoffe, beispielsweise einen organischen Stoff, einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff(en), einem oder mehreren anorganischen Stoff(en) oder einem oder mehreren hybrid Stoff(en) zu verstehen. Der Begriff „Material“ kann synonym zum Begriff „Stoff“ verwendet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein elektronisches Bauelement bereitgestellt, aufweisend: einen elektrisch aktiven Bereich, aufweisend ein erstes Kontaktpad, ein zweites Kontaktpad, eine organische funktionelle Schichtenstruktur zwischen dem ersten Kontaktpad und dem zweiten Kontaktpad, und eine Barrierendünnschicht, die direkt auf dem elektrisch aktiven Bereich abgeschieden ist, mindestens einen elektrischen Anschluss, der mit einem des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads gekoppelt ist, wobei das mit dem elektrischen Anschluss, gekoppelte Kontaktpad die Barrierendünnschicht und einen elektrisch leitfähigen Bereich aufweist, wobei die Barrierendünnschicht den elektrisch leitfähigen Bereich teilweise bedeckt derart, dass ein Teil des elektrisch leitfähigen Bereichs freigelegt ist, und wobei der freigelegte Bereich vollständig lateral von Barrierendünnschicht umgeben ist, und wobei der elektrisch leitfähige Bereich des Kontaktpads in dem freigelegten Bereich mittels Formschluss mit dem elektrischen Anschluss gekoppelt ist.
Das elektronische Bauelement kann ein optoelektronisches Bauelement sein.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement ein oder mehrere Kontaktpads aufweisen, beispielsweise 2 Kontaktpads, 3 Kontaktpads, 4 Kontaktpads, 5 Kontaktpads oder mehr. Die Anzahl der Kontaktpads kann abhängig sein von der flächigen Größe des optoelektronischen Bauelementes und dem Anspruch nach der flächigen Homogenität der emittierten bzw. absorbierten elektromagnetischen Strahlung des organischen optoelektronischen Bauelementes. Weiterhin kann die Anzahl der Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes von der Anzahl weiterer optoelektronischer Bauelement abhängig sein, die mit einem optoelektronischen Bauelement verbundenen sind, beispielsweise angeschlossen oder verschaltet sind.
In noch einer Ausgestaltung kann wenigstens eines der Kontaktpads eine andere Polung bzw. Polarität aufweisen als ein anderer Bereich des gleichen Kontaktpads und/oder eine andere Polung bzw. Polarität aufweisen als das wenigstens eine andere Kontaktpad.
Als Polung bzw. Polarität können dabei unterschiedliche Austrittspunkte bzw. Eintrittspunkte von einer Art Ladungsträgern, beispielsweise Elektronen oder Löcher, einer Stromquelle verstanden werden.
In noch einer Ausgestaltung können das erste Kontaktpad, die organische funktionelle Schichtenstruktur und das zweite Kontaktpad flächig übereinander angeordnet sein.
In noch einer Ausgestaltung können das erste Kontaktpad, die organische funktionelle Schichtenstruktur und das zweite Kontaktpad flächig nebeneinander angeordnet sein.
In noch einer Ausgestaltung können das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad die organische funktionelle Schichtenstruktur wenigstens teilweise umgeben.
In noch einer Ausgestaltung können das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad wenigstens teilweise von der organischen funktionellen Schichtenstruktur umgeben sein.
In noch einer Ausgestaltung können das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad einen elektrisch leitfähigen Bereich und einen elektrisch isolierenden Bereich aufweisen; und wobei die freigelegten Bereiche des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads frei sind von einem isolierenden Bereich über oder auf einem leitfähigen Bereich. Der elektrisch leitfähige Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads können mit einer der Elektroden des organisch funktionellen Schichtensystems gekoppelt sein.
In noch einer Ausgestaltung kann der elektrisch leitfähige Bereich selbsttragend ausgebildet sein oder auf einem Träger aufgebracht sein.
In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das Stoffgemisch des ersten Kontaktpads und/oder der Stoff oder das Stoffgemisch des zweiten Kontaktpads einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe bestehend aus: Cu, Ag, Au, Pt, CuSn, Cr, Al.
In noch einer Ausgestaltung kann die Verkapselung als ein isolierender Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads ausgebildet sein und der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselung einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben.
In noch einer Ausgestaltung kann der elektrisch isolierende Bereich als Verkapselung auf oder über der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet sein, wobei die Verkapselung eine ähnliche oder gleiche Beschaffenheit wie die Dünnfilmverkapselung der organischen funktionellen Schichtenstruktur aufweisen kann, beispielsweise im gleichen Prozess abgeschieden werden kann.
In noch einer Ausgestaltung kann zum Koppeln des elektrischen Anschlusses mit dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad der elektrische Anschluss im freigelegten Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads eine körperliche und elektrische Verbindung oder nur eine elektrische Verbindung mit dem Kontaktpad ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann der elektrische Anschluss in körperlichem Kontakt mit der Verkapselung keine elektrische Verbindung mit dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad aufweisen oder ausbilden.
In noch einer Ausgestaltung kann das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad eine Konfiguration aus zwei oder mehr freigelegten Bereichen in der Verkapselung aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung für das erste Kontaktpad unterschiedlich zu der Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung des zweiten Kontaktpads ausgebildet sein, wobei nicht jedes Kontaktpad freigelegte Bereiche ausweisen kann, sondern die freizulegenden Bereiche nach Bedarf freigelegt werden können.
In noch einer Ausgestaltung können auf dem ersten Kontaktpad und/oder auf dem zweiten Kontaktpad ein freigelegter Bereich oder mehrere freigelegte Bereiche ausgebildet sein, wobei deren Form und der Abstand zwischen den zwei oder mehr freigelegten Bereichen unterschiedlich ausgebildet sein können. Auch kann die Position des wenigstens einen freigelegten Bereiches auf dem Kontaktpad gleich oder unterschiedlich zu der Position freigelegter Bereiche auf anderen Kontaktpads ausgebildet sein.
Die einzelnen freigelegten Bereiche können einen gleichen oder unterschiedlichen Querschnitt aufweisen.
Die freigelegten Bereich können eine geometrische Form bzw. einen Teil der geometrischen Form aus der Gruppe der geometrischen Körper: Zylinder, Kegel, Kegelstumpf, Kugel, Halbkugel, Würfel, Quader, Pyramide, Pyramidenstumpf, Prisma, oder eines Polyeders aufweisen.
Ein Freilegen von leitfähigen Bereichen auf Kontaktpads kann an allen Seiten des Bauelementes und auch gleichzeitig ausgebildet sein.
Bei einem optoelektronischen Bauelement können die Kontaktpads mit den freigelegten Bereiche auf der Seite mit der aktiven Oberfläche, d.h. der Seite von der elektromagnetische Strahlung absorbiert oder emittiert wird und die auch als Oberseite bezeichnet werden kann, ausgebildet werden oder auf Kontaktpads auf der Rückseite oder den Seitenflächen des optoelektronischen Bauelementes in nicht sichtbaren und/oder optisch inaktiven Bereichen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung derart ausgebildet sein, dass sich bei übereinstimmender Polarität, auch als Polung bezeichnet, von elektrischem Anschluss und Kontaktpad eine elektrische Verbindung des Anschlusses mit dem Kontaktpad ausbilden kann. Bei nicht übereinstimmender Polung der Anschlüsse zu den Kontaktpads kann dadurch ein Verpolungsschutz ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung für Kontaktpads mit gleicher Polarität gleich ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung können die Konfigurationen der freigelegten Bereiche der Kontaktpads derart eingerichtet sein, dass nur bei einer Ausrichtung des Bauelementes bezüglich stationär ausgebildeten Anschlüssen eine elektrische Verbindung ausgebildet wird, beispielsweise wenn die freigelegten Bereiche jedes Kontaktpads unterschiedlich geformt sind und/oder jedes Kontaktpad eine unterschiedliche Anzahl freigelegter Bereiche und/oder eine unterschiedliche Konfigurationen freigelegter Bereiche aufweist.
In noch einer Ausgestaltung kann der Unterschied des Schichtquerschnittes der Verkapselung des ersten Kontaktpads zu der Verkapselung des zweiten Kontaktpads einen unterschiedlichen Parameter aufweisen, aus der Gruppe der Parameter: der Stoff oder das Stoffgemisch; die Homogenität, die Schichtanzahl, die Schichtabfolge und die Schichtdicke.
In noch einer Ausgestaltung können bei übereinstimmender Polarität des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads mit den jeweiligen Anschlüsse, die freigelegten Bereiche der Verkapselung komplementär zu der Ausgestaltung der Anschlüsse ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die komplementäre Ausgestaltung wenigstens einen komplementären Parameter aufweisen aus der Gruppe der Parameter: Form; Topografie; und chemische Beschaffenheit der Oberfläche.
In noch einer Ausgestaltung kann wenigstens ein freigelegter Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads mittels einer stoffschlüssigen Verbindung mit einem elektrischen Anschluss gekoppelt sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die stoffschlüssige Verbindung wenigstens in einem der freigelegten Bereichen einen Stoff oder ein Stoffgemisch eines stoffschlüssigen Verfahrens aufweisen aus der Gruppe der stoffschlüssigen Verbindungen: Schweißen; Löten; oder Kleben, d.h. beispielsweise ein Lötzinn, Klebstoff oder ähnliches.
In noch einer Ausgestaltung können bei mehreren freigelegten Bereichen auf dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad die einzelnen freigelegten Bereiche des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads gleichzeitig auch untereinander unterschiedliche formschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbindungen aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann die Form der freigelegten Bereiche der Verkapselung eine ausrichtende Wirkung auf den Stoff oder das Stoffgemisch ausbilden, der/das für das stoffschlüssige Verbinden verwendet wird.
Die freizulegenden Bereiche können beispielsweise mittels eines UV-Lasers, beispielsweise mittels eines gepulsten ns-Lasers verdampft oder mittels eines gepulsten fs-Lasers abgesprengt bzw. freigelegt werden. Weitere Methoden können beispielsweise ein nasschemisches Ätzen und/oder chemisch und/oder mechanisches Schleifen bzw. Polieren aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselungsschicht als Diffusionsbarriere für den Stoff oder das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann das Koppeln wenigstens eines freigelegten Bereiches eines ersten Kontaktpads und/oder eines zweiten Kontaktpads mit einem elektrischen Anschluss mittels Formschluss, Schwerkraft oder Federkraft ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung können die Form der freigelegten Bereiche der Verkapselung und/oder die Form des Anschlusses derart geformt sein, dass eine ausrichtende Wirkung auf den körperlichen Kontakt des Anschlusses mit dem freigelegten Bereich eines ersten Kontaktpads und/oder eines zweiten Kontaktpads ausgebildet wird.
In noch einer Ausgestaltung kann das elektronische Bauelement ein organisches optoelektronischen Bauelement aufweisen, vorzugsweise eine organische Leuchtdiode oder eine organische Solarzelle.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Bilden eines elektrisch aktiven Bereiches, aufweisend: Bilden eines ersten Kontaktpads, Bilden einer organischen funktionellen Schichtenstruktur, und Bilden eines zweiten Kontaktpads, Bilden einer Barrierendünnschicht die direkt auf dem elektrisch aktiven Bereich abgeschieden, Koppeln mindestens eines elektrischen Anschlusses mit einem des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads wobei das mit dem elektrischen Anschluss gekoppelte Kontaktpad die Barrierendünnschicht und einen elektrisch leitfähigen Bereich aufweist, wobei die Barrierendünnschicht den elektrisch leitfähigen Bereich teilweise bedeckt derart, dass ein Teil des elektrisch leitfähigen Bereichs freigelegt ist, und wobei der freigelegte Bereich vollständig lateral von Barrierendünnschicht umgeben ist, und wobei der elektrisch leitfähige Bereich des Kontaktpads in dem freigelegten Bereich mittels Formschluss mit dem elektrischen Anschluss gekoppelt wird.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Kontaktpad, die organische funktionelle Schichtenstruktur und das zweite Kontaktpad flächig übereinander ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Kontaktpad, die organische funktionelle Schichtenstruktur und das zweite Kontaktpad flächig nebeneinander ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad die organische funktionelle Schichtenstruktur wenigstens teilweise umgeben.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad wenigstens teilweise von der organischen funktionellen Schichtenstruktur umgeben sein, beispielweise dadurch, dass sich mehrere organische funktionelle Schichtenstrukturen wenigstens ein gemeinsames Kontaktpad teilen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch zum Bilden des ersten Kontaktpads bzw. der Stoff oder das Stoffgemisch zum Bilden des zweiten Kontaktpads einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet werden aus der Gruppe der Stoffe: Cu, Ag, Au, Pt, CuSn, Cr, Al.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad einen elektrisch leitfähigen Bereich und einen elektrisch isolierenden Bereich aufweisen; und wobei die freigelegten Bereiche des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads frei sind von einem isolierenden Bereich über oder auf einem leitfähigen Bereich.
In noch einer Ausgestaltung kann das Freilegen eines elektrisch leitfähigen Bereiches der ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads unter dem elektrisch isolierenden Bereich, d.h. das Entfernen des elektrisch isolierenden Bereiches über oder auf dem elektrisch leitfähigen Bereich, mit einem mechanischen Prozess oder einem ballistischen Prozess ausgebildet sein.
Das mechanische Freilegen eines leitfähigen Bereiches eines Kontaktpads kann beispielsweise mit einem Glasfaserpinsel ausgebildet sein.
Das ballistische Freilegen eines leitfähigen Bereiches eines Kontaktpads kann beispielsweise mittels Beschusses des freizulegenden Bereiches mit Partikeln, Molekülen, Atomen, Ionen, Elektronen und/oder Photonen realisiert sein.
Eine Vorrichtung zum ballistischen Freilegen mittels Photonen kann beispielsweise als ein Laser ausgebildet sein, beispielsweise mit einer Wellenlänge im Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 1500 nm, beispielsweise fokussiert, beispielsweise mit einem Fokusdurchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 µm bis ungefähr 2000 µm; beispielsweise gepulst, beispielsweise mit einer Pulsdauer im Bereich von ungefähr 100 fs bis ungefähr 0,5 ms; beispielsweise mit einer Leistung in einem Bereich von ungefähr 50 mW bis ungefähr 1000 mW, beispielsweise mit einer Leistungsdichte von 100 kW/cm² bis ungefähr 10 GW/cm², mit einer Repititionsrate in einem Bereich von ungefähr 100 Hz bis ungefähr 1000 Hz ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann zum Koppeln des elektrischen Anschlusses mit dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad der elektrische Anschluss im freigelegten Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads eine körperliche und elektrische Verbindung oder nur eine elektrische Verbindung mit dem ersten Kontaktpad oder zweiten Kontaktpad ausbilden.
Der elektrische Anschluss kann dabei als Teil einer Haltevorrichtung des organischen optoelektronischen Bauelementes ausgebildet sein, beispielsweise zur Bestromung einer organischen Leuchtdiode.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Verkapselung als ein isolierender Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads ausgebildet werden und der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselung einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der elektrische Anschluss in körperlichem Kontakt mit der Verkapselung keine elektrische Verbindung mit dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad aufweisen oder ausbilden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Freilegen der Bereiche des ersten Kontaktpads und/oder beim Freilegen der Bereiche des zweiten Kontaktpads eine Konfiguration aus zwei oder mehr freigelegten Bereichen in der Verkapselung des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können beim ersten Kontaktpad und/oder beim zweiten Kontaktpad eine unterschiedliche Anzahl an freigelegten Bereichen ausgebildet werden, beispielsweise keine, eine, zwei, drei oder mehr.
Die freigelegten Bereiche können untereinander und/oder bezüglich der freigelegten Bereiche anderer Kontaktpads unterschiedliche Abstände voneinander aufweisen.
Der Abstand zwischen den elektrischen Anschlüssen und/oder die Form der elektrischen Anschlüsse entspricht bei falscher Ausrichtung, d.h. Verpolung des Bauelementes bezüglich der elektrischen Anschlüsse, nicht dem Abstand der freigelegten Bereiche des Kontaktpads. Dadurch kann ein Verpolungsschutz ausgebildet werden.
Die freigelegten Bereiche auf einem Kontaktpad und bezüglich der freigelegten Bereiche anderer Kontaktpads können eine unterschiedliche Form und/oder Ausdehnung aufweisen. Dadurch kann ein Verpolungsschutz ausgebildet werden, mit dem eine falsche Polung, Verpolung bzw. ein Kurzschließen eines optoelektronischen Bauelementes verhindert werden kann, beispielsweise bei stationären Anschlüssen einer Haltevorrichtung, beispielsweise einer Sockelvorrichtung.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung für das erste Kontaktpad unterschiedlich zu der Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung des zweiten Kontaktpads ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung derart ausgebildet werden, dass bei übereinstimmender Polarität von elektrischem Anschluss und Kontaktpad eine elektrische Verbindung des elektrischen Anschluss mit dem Kontaktpad ausgebildet wird.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Konfiguration der freigelegten Bereiche der Verkapselung für das erste Kontaktpad und/oder für das zweite Kontaktpad mit gleicher Polarität gleich ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können auf dem wenigstens einen Kontaktpad die Bereiche der Verkapselung derart freigelegt werden, dass nur eine Ausrichtung des organischen optoelektronischen Bauelementes bezüglich der elektrischen Anschlüsse zu einer elektrischen Verbindung führt.
Eine eindeutige Ausrichtung eines Bauelementes kann ausgebildet werden, ohne die äußere Form der Haltevorrichtung oder des elektronischen Bauelementes zu verändern, beispielsweise wenn jedes Kontaktpad bzw. jeder dazu komplementäre elektrische Anschluss individuell, d.h. einzigartig, ausgebildet ist bezüglich Form und Abstand zu anderen freigelegten Bereichen bzw. elektrischen Anschlüssen.
In Abhängigkeit der Beschaffenheit und Ausgestaltung des elektronischen Bauelementes können beispielsweise flächig gegenüberliegende Kontaktpads eine gleiche Polarität aufweisen und so beispielsweise eine homogene Bestromung eines optoelektronischen Bauelementes oder ein Verschalten mehrerer optoelektronischer Bauelementes ermöglichen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der freigelegte Bereich der Verkapselung des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads komplementär zu der Form des jeweiligen Anschlusses ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das komplementäre Ausbilden des freigelegten Bereiches der Verkapselung und des Anschlusses wenigstens einen Parameter aufweisen aus der Gruppe der Parameter: die Form; die Topografie; und die chemische Beschaffenheit der Oberfläche.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Koppeln des Anschlusses mit dem freigelegten Teil des ersten Kontaktpads oder mit dem freigelegten Teil des zweiten Kontaktpads ein stoffschlüssiges Verbinden aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das stoffschlüssige Verbinden ein Verfügeverfahren aufweisen aus der Gruppe der Verfahren: Schweißen; Löten; oder Kleben.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der leitfähige Bereich derart freigelegt werden, das bei Herstellen des körperlichen Kontaktes eines Anschlusses mit einem Kontaktpad die Form der freigelegten Bereiche der Verkapselung eine ausrichtende Wirkung auf den Stoff oder das Stoffgemisch ausbilden, das für die stoffschlüssige Verbindung verwendet wird.
Für die stoffschlüssige Verbindung eines elektrischen Anschlusses mit dem leitfähigen Bereich im freigelegten Bereich des ersten Kontaktpads und/oder des zweiten Kontaktpads können die freigelegten Bereiche der Verkapselung teilweise oder ganz mit dem Stoff oder Stoffgemisch zur stoffschlüssigen Verbindung gefüllt sein.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung kann vor dem Verbinden in einem nicht festen Zustand, beispielsweise flüssig oder zähflüssig, beispielsweise ein nicht ausgehärtetes Epoxid, eine Wärmeleitpaste, Lötzinn oder ein anderes flüssiges oder verflüssigtes Metall oder Metallverbindung, beispielsweise Metalllegierung, sein.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselung kann impermeable für den Stoff bzw. das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung ausgebildet sein, wodurch die Verkapselung eine Diffusionsbarriere für den Stoff bzw. das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung ausbildet.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselungsschicht als Diffusionsbarriere für den Stoff oder das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung ausgebildet sein.
Die Form der freigelegten Bereiche, beispielsweise eines Kegelstumpfes, können für den Stoff bzw. das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung und einen elektrischen Anschluss eine ausrichtende Wirkung, d.h. positionslenkend, aufweisen, wenn der elektrische Anschluss in den freigelegten Bereich geführt wird. Die ausrichtende Wirkung kann verstärkt werden, wenn der elektrische Anschluss komplementär zum freigelegten Bereich geformt ist.
Mittels der ausrichtenden Wirkung können Abweichungen von der komplementären Ausrichtung der elektrischen Anschlüsse bezüglich der freigelegten Bereiche mittels einer positionskorrigierenden Form, beispielsweise spitzzulaufend, ausgeglichen werden.
Bei einem elektrisch leitfähigem Stoff bzw. Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung kann mittels eines bloßen Koppelns eines elektrischen Anschlusses mit dem Stoff bzw. dem Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung eine elektrische Verbindung zwischen elektrischem Anschluss und freigelegtem elektrisch leitfähigen Bereich des Kontaktpads ausgebildet werden, d.h. die Ausdehnung der elektrischen Anschlüsse kann kleiner sein als die Ausdehnung der freigelegten Bereiche. Dadurch kann die Ausrichtung der elektrischen Anschlüsse bezüglich der freigelegten Bereiche vereinfacht werden.
Die Ausdehnung der freigelegten Bereiche kann so groß gewählt sein, dass ein Zerfließen des Stoffs bzw. des Stoffgemischs der stoffschlüssigen Verbindung, beispielsweise des Lötzinns, unterhalb des Pins möglich ist, wodurch ein Verrutschen des elektrischen Anschlusses verhindert werden kann. Ein elektrischer Anschluss kann beispielsweise in der Form eines Stifts (Pin) ausgebildet sein.
Ein Verhindern des Zerlaufens des Stoffs oder des Stoffgemisches der stoffschlüssigen Verbindung kann dabei mittels eines Anpassens der Oberflächenspannung des Stoffs oder des Stoffgemisches der Verkapselung und der Oberflächenspannung des Stoffs oder des Stoffgemisches der stoffschlüssigen Verbindung verstärkt oder reduziert werden.
Bei einem nichtleifähigen Stoff bzw. Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung kann eine elektrische Verbindung zwischen elektrischem Anschluss und elektrisch leitfähigem Bereich des Kontaktpads mittels körperlichen Kontakts ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Koppeln eines Anschlusses mit dem freigelegten Bereich des ersten Kontaktpads oder mit dem freigelegten Bereich des zweiten Kontaktpads mittels Formschlusses, Schwerkraft oder Federkraft ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können Kontaktpads gleicher Polarität mittels elektrischer Brücken miteinander elektrisch Verbunden sein, d.h. parallel geschaltet sein, beispielsweise mit herkömmlichen Verdrahtungen, die mit einer stoffschlüssigen oder formschlüssigen Verbindung fixiert werden können.
Mittels der freigelegten Bereiche können definierte Positionen für die elektrischen Brücken realisiert werden. Die definierten Positionen können beispielsweise für ein automatisiertes Ausbilden der Brücken, beispielsweise mittels eines Roboters, verwendet werden.
Mittels der freigelegten Bereiche kann weiterhin das Parallelschalten von Kontaktpads vereinfacht werden, da beispielsweise pro Lötstelle nur ein Kabel bearbeitet/gehalten wird.
Mittels des Bildens elektrischer Brücken mittels der freigelegten Bereiche können stoffschlüssige Verbindungen, beispielsweise Lötstellen, seriell ausgebildet werden, so dass bereits ausgebildete Lötstellen bestehen bleiben können, d.h. nicht mehr gelöst oder verändert werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad mehrere freigelegte Bereichen aufweisen und mit einem elektrischen Anschluss verbundenen sein, wobei mittels elektrischer Brücken mit den unbelegten, freigelegten Bereichen mehr als ein Kontaktpad gleicher Polarität parallelgeschaltet und bestromt werden kann.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens können freigelegte Bereiche, die nicht für die Bestromung verwendet werden, zum Ausrichten und/oder Fixieren des elektronischen Bauelementes verwendet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das elektronische Bauelement ein organisches optoelektronischen Bauelement aufweisen, vorzugsweise eine organische Leuchtdiode oder eine organische Solarzelle.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen

1 eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
2 eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
3 eine schematische Querschnittsansicht eines Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4 eine schematische Querschnittsansicht eines Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
5 eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen stoffschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten vor der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
6 eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen stoffschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten nach der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
7 eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen formschlüssige Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten vor der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
8 eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen formschlüssige Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten nach der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
9 eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines optoelektronischen Bauelementes mit freigelegten leitfähigen Bereichen, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
10 eine schematische Darstellung eines Verpolungsschutzes eines optoelektronischen Bauelementes bei falscher Polung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
11 eine schematische Darstellung eines Verpolungsschutzes eines optoelektronischen Bauelementes bei richtiger Polung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
12 eine schematische Darstellung einer Parallelschaltung eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und
13 eine schematische Darstellung einer konkreten Ausgestaltung eines optoelektronischen Bauelementes.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Kontaktpads sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
Das lichtemittierende Bauelement 100 in Form einer organischen Leuchtdiode 100 kann ein Träger 102 aufweisen. Der Träger 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente, dienen. Beispielsweise kann der Träger 102 Glas, Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderes geeignetes Material aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 102 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP)) aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyester und/oder Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 102 kann eines oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen. Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein.
Unter dem Begriff „transluzent“ bzw. „transluzente Schicht“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem Lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht“ in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Licht hierbei gestreut werden kann
Unter dem Begriff „transparent“ oder „transparente Schicht“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird. Somit ist „transparent“ in verschiedenen Ausführungsbeispielen als ein Spezialfall von „transluzent“ anzusehen.
Für den Fall, dass beispielsweise ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll, ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte Emissionsspektrum transluzent ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische Leuchtdiode 100 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom-Emitter eingerichtet sein. Ein Top- und Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement, beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden.
Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht 104 angeordnet sein. Die Barriereschicht 104 kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Ferner kann die Barriereschicht 104 in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 40 nm.
Auf oder über der Barriereschicht 104 kann ein elektrisch aktiver Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 106 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 100 verstanden werden, indem ein elektrischer Strom zum Betrieb des lichtemittierenden Bauelements 100 fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 106 eine erste Elektrode 110, eine zweite Elektrode 114 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 112 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden.
So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über der Barriereschicht 104 (oder, wenn die Barriereschicht 104 nicht vorhanden ist, auf oder über dem Träger 102) die erste Elektrode 110 (beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 110) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 110 (im Folgenden auch als untere Elektrode 110 bezeichnet) kann aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Materialien, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO₂, oder In₂O₃ gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn₂SnO₄, CdSnO₃, ZnSnO₃, MgIn₂O₄, GaInO₃, Zn₂In₂O₅ oder In₄Sn₃O₁₂ oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Materialien.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 eines oder mehrere der folgenden Materialien vorsehen alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Materialien: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Ferner kann die erste Elektrode 110 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste Elektrode 110 und der Träger 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein. In dem Fall, dass die erste Elektrode 110 aus einem Metall gebildet wird, kann die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 110 beispielsweise Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 110 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm.
Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 110 aus einem leitfähigen transparenten Oxid (TCO) gebildet wird, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.
Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 110 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder von Graphen-Schichten und Kompositen gebildet wird, die erste Elektrode 110 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.
Die erste Elektrode 110 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die erste Elektrode 110 kann einen erstes elektrisches Kontaktpad aufweisen, an dem ein erstes elektrisches Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt), beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist. Alternativ kann das erste elektrische Potential an der Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar der ersten Elektrode 110 zugeführt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein.
Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 106 des lichtemittierenden Bauelements 100 eine organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht ist oder wird.
Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 kann eine oder mehrere Emitterschichten 118, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, enthalten, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten 116 (auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en) 120). In verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten 116(auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en) 116) vorgesehen sein.
Beispiele für Emittermaterialien, die in dem lichtemittierenden Bauelement 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht(en) 118 eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium III), grün phosphoreszierendes Ir(ppy)₃ (Tris(2-phenylpyridin)iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy)₃*2(PF₆) (Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridin]ruthenium(III)komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4,4-Bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), grün fluoreszierendes TTPA (9,10-Bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens, wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating), abscheidbar sind.
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein.
Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.
Die Emittermaterialien der Emitterschicht(en) 118 des lichtemittierenden Bauelements 100 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht(en) 118 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht(en) 118 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 118 oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht 118 , einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht 118 und einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht 118. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.
Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen. Die eine oder mehreren elektrolumineszenten Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nichtpolymere Moleküle („small molecules“) oder eine Kombination dieser Materialien aufweisen. Beispielsweise kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als Lochtransportschicht 120 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive Löcherinjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als Elektronentransportschicht 116 ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in einer OLED eine effektive Elektroneninjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Material für die Lochtransportschicht 120 können beispielsweise tertiäre Amine, Carbazoderivate, leitendes Polyanilin oder Polythylendioxythiophen verwendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Lochtransportschicht 120 auf oder über der ersten Elektrode 110 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 118 kann auf oder über der Lochtransportschicht 120 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann Elektronentransportschicht 116auf oder über der Emitterschicht 118 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 (also beispielsweise die Summe der Dicken von Lochtransportschicht(en) 120 und Emitterschicht(en) 118 und Elektronentransportschicht(en) 116) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1,5 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten organischen Leuchtdioden (OLEDs) aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1,5 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 beispielsweise einen Stapel von zwei, drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 112 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 µm.
Das lichtemittierende Bauelement 100 kann optional allgemein weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren Emitterschichten 118 oder auf oder über der oder den Elektronentransportschicht(en) 116 aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des lichtemittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern.
Auf oder über der organischen elektrolumineszenten Schichtenstruktur 110 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen Funktionsschichten kann die zweite Elektrode 114 (beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 114) aufgebracht sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 114 die gleichen Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 110, wobei in verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders geeignet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 114 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 114) beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.
Die zweite Elektrode 114 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 110, oder unterschiedlich zu dieser. Die zweite Elektrode 114 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder mehreren der Materialien und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 110 beschrieben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 110 und die zweite Elektrode 114 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in 1 dargestellte lichtemittierende Bauelement 100 als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 100) eingerichtet sein.
Die zweite Elektrode 114 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.
Die zweite Elektrode 114 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten elektrischen Potential), bereitgestellt von der Energiequelle, anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V.
Auf oder über der zweiten Elektrode 114 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 106 kann optional noch eine Verkapselung 108, beispielsweise in Form einer Barrierendünnschicht/Dünnschichtverkapselung 108 gebildet werden oder sein.
Unter einer „Barrierendünnschicht“ bzw. einem „Barriere-Dünnfilm“ 108 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Barrierendünnschicht 108 derart ausgebildet, dass sie von OLED-schädigenden Stoffen wie Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann.
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die Barrierendünnschicht 108 als Schichtstapel (Stack) ausgebildet sein. Die Barrierendünnschicht 108 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD)) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)) oder eines plasmalosen Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer Deposition (PLALD)), oder mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition (CVD)) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less Chemical Vapor Deposition (PLCVD)), oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren.
Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden. Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen.
Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat“ bezeichnet werden.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 108, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden, beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens.
Die Barrierendünnschicht 108 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0.1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung.
Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendünnschicht 108 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten kann mindestens eine der Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.
Die Barrierendünnschicht 108 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Barrierendünnschicht 108 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 108) aus einem transluzenten oder transparenten Material (oder einer Materialkombination, die transluzent oder transparent ist) bestehen.
Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 108 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 eines der nachfolgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 108 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 108 ein oder mehrere hochbrechende Materialien aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Materialien mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Verkapselung 108 ein Klebstoff und/oder ein Schutzlack 124 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 126 (beispielsweise eine Glasabdeckung 126) auf der Verkapselung 108 befestigt, beispielsweise aufgeklebt ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 eine Schichtdicke von größer als 1 µm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren µm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.
In die Schicht des Klebstoffs (auch bezeichnet als Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (SiO2), Zinkoxid (ZnO), Zirkoniumoxid (ZrO2), Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-Zink-Oxid (IZO), Galliumoxid (Ga2Oa) Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat, oder Glashohlkugeln. Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel, Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel, oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 114 und der Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 124 noch eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt) aufgebracht werden oder sein, beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 µm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 µm, um elektrisch instabile Materialien zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff derart eingerichtet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der Abdeckung 126. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein Acrylat, der einen Brechungsindex von ungefähr 1,3 aufweist. Weiterhin können mehrere unterschiedliche Kleber vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden.
Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 124 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausführungsformen, in denen die Abdeckung 126, beispielsweise aus Glas, mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf die Verkapselung 108 aufgebracht werden.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die Abdeckung 126 und/oder der Klebstoff 124 einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen.
Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten (beispielsweise kombiniert mit der Verkapselung 108, beispielsweise der Dünnschichtverkapselung 108) in dem lichtemittierenden Bauelement 100 vorgesehen sein.
2 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 2 ist schematisch die Rückseite eines optoelektronisches Bauelements 100 mit elektrischen Kontaktpads 202, 204, 206, 208 dargestellt.
Die Form des in 2 dargestellten optoelektronischen Bauelementes 100 und die Form und die Positionen der elektrischen Kontaktpads 202, 204, 206, 208 ist ohne Beschränkung der Allgemeinheit als Beispiel dargestellt.
Andere geometrische Formen und mehr oder weniger Kontaktpads können ausgebildet sein, beispielsweise 1 Kontaktpad, 2 Kontaktpads, 3 Kontaktpads, 5 Kontaktpads, 6 Kontaktpads oder mehr. Die Anzahl der Kontaktpads kann abhängig sein von der flächigen Größe des optoelektronischen Bauelementes 100 und dem Anspruch nach der flächigen Gleichmäßigkeit der emittierten oder absorbierten elektromagnetischen Strahlung. Weiterhin kann die Anzahl und Form der Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes 100 davon abhängig sein wie viele weitere optoelektronischen Bauelemente 100 mit diesem optoelektronischen Bauelementes 100 verbunden werden sollen, beispielsweise verschaltet werden sollen.
Die Kontaktpads 202, 204, 206, 208 können elektrisch mit den Elektroden 110, 114 des organischen Bauelementes 100 verbunden sein.
Die Kontaktpads 202, 204, 206, 208 können das Bauelement 200 teilweise oder ganz umgeben und/oder mehrlagig sein, so das beispielsweise von der Oberseite und von der Unterseite eines Kontaktpads eine elektrische Verbindung ausgebildet werden kann, beispielsweise können Oberseite und Unterseite eines Kontaktpads unterschiedliche Polaritäten aufweisen.
Wenigstens eines der Kontaktpads, beispielsweise 204, kann eine andere Polarität bzw. Polung als die anderen Kontaktpads, beispielsweise 202, 206, 208, aufweisen. Als Polarität bzw. Polung können dabei unterschiedliche Austrittspunkte bzw. Eintrittspunkte von Ladungsträgern einer Stromquelle verstanden werden.
3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 3 ist eine schematische Querschnittsansicht 300 der Kontaktpads 202, 204, 206, 208 dargestellt.
Bestandteil der Kontaktpads 202, 204, 206, 208 sind ein elektrisch leitfähiger Bereich 304, der mit einer der Elektroden 110 bzw. 114 des optoelektronischen Bauelementes elektrisch gekoppelt sein kann.
Der elektrisch leitfähige Bereich 304 kann selbsttragend ausgebildet sein oder auf einem Träger (nicht dargestellt) aufgebracht sein.
Auf oder über dem elektrisch leitfähigen Bereich 304 kann eine Verkapselung 302 aufgebracht sein. Die Verkapselung 302 kann eine ähnliche oder gleiche Beschaffenheit aufweisen, wie die Verkapselung 108 des optoelektronischen Bauelementes 100 und kann elektrisch nichtleitend, d.h. elektrisch isolierend, ausgebildet sein.
4 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Kontaktpads eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 4 sind freigelegte Bereiche 402, 404 in der Verkapselung 302 dargestellt.
Die freigelegten Bereiche 402, 404 können nach dem Ausbilden des optoelektronischen Bauelementes 100 mit einem mechanischen Prozess oder einem ballistischen Prozess ausgebildet werden.
Ein mechanisches Freilegen der freizulegenden Bereiche 402, 404 kann beispielsweise mit einem Glasfaser-Pinsel ausgebildet sein.
Ein ballistisches Freilegen der freizulegenden Bereiche 402, 404 kann beispielsweise mittels Beschuss des freizulegenden Bereiches mit Partikeln, Molekülen, Atomen, Ionen, Elektronen und oder Photonen realisiert werden.
Ein Beschuss mit Photonen kann beispielsweise als Laser mit einer Wellenlänge in einem Bereich von ungefähr 200 nm bis ungefähr 1500 nm ausgebildet sein, beispielsweise fokussiert mit einem Fokusdurchmesser in einem Bereich von ungefähr 10 µm bis ungefähr 2000 µm, beispielsweise gepulst, beispielsweise mit einer Pulsdauer im Bereich von ungefähr 100 fs bis ungefähr 0,5 ms, beispielsweise mit einer Leistung von ungefähr 50 mW bis ungefähr 1000 mW, beispielsweise mit einer Leistungsdichte von 100 kW/cm² bis ungefähr 10 GW/cm² und beispielsweise mit einer Repititionsrate in einem Bereich von ungefähr 100 Hz bis ungefähr 1000 Hz ausgebildet werden.
Auf einem Kontaktpad können ein oder in einem Abstand 406 voneinander mehrere freigelegte Bereiche 402, 404 ausgebildet werden, wobei der Abstand 406 zwischen den freigelegten Bereichen und die Position der freigelegten Bereiche auf dem Kontaktpad unterschiedlich bezüglich anderer Kontaktpads und/oder weiterer freigelegter Bereichen des gleichen Kontaktpads ausgebildet sein können.
Der Abstand 406 der freigelegten Bereiche 402, 404 kann in einem Bereich von ungefähr 100 µm bis ungefähr 10 cm, beispielsweise in einem Bereich von 1 mm bis ungefähr 5 cm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis ungefähr 2 cm ausgebildet sein.
Die freigelegten Bereiche 402, 404 können eine geometrische Form oder einen Teil einer geometrischen Form aus der Gruppe der geometrischen Körper: Zylinder, Kegel, Kegelstumpf, Kugel, Halbkugel, Würfel, Quader, Pyramide, Pyramidenstumpf, Prisma, oder eines Polyeders aufweisen oder ähneln.
Die leitfähigen Bereiche 304 des Bauelementes können auch an der Oberseite bzw. den Seiten des Bauelementes 200 im nichtsichtbaren und/oder optisch-inaktiven Bereich freigelegt werden, beispielsweise im Bereich der Halterung des Bauelementes. Ein Freilegen von Bereichen 402, 404 kann daher an allen Seiten des Bauelementes und auch an mehreren Seiten gleichzeitig ausgebildet sein.
Ein freigelegter Bereich kann als eine Vertiefung mit einer lateralen Ausdehnung von ungefähr 100 × 100 µm² bis ungefähr 1 × 1 cm² und einer Tiefe, die der Dicke der Verkapselungsschicht entsprechen kann. Der freigelegte Bereich kann jedoch, beispielsweise für eine Halterung, auch dünner ausgebildet oder auch dicker ausgebildet sein, beispielsweise für eine formschlüssige Verbindung.
Die freigelegten Bereiche 402, 404 können einen gleichen oder unterschiedlichen Querschnitt, d.h. Form, aufweisen.
5 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen, stoffschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten vor der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 5 ist eine vorbereitete stoffschlüssige Verbindung dargestellt, bevor eine elektrische Verbindung der Anschlüsse 502 mit dem Kontaktpad 400 ausgebildet ist.
Die freigelegten Bereiche 402, 404 der Verkapselungsschicht 302 können mit einem Stoff 504, 506 oder Stoffgemisch 504, 506 zur stoffschlüssigen Verbindung teilweise oder ganz gefüllt sein.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung kann einen nicht festen Zustand aufweisen, beispielsweise flüssig oder zähflüssig, beispielsweise ein nicht ausgehärtetes Epoxid, eine Wärmeleitpaste, beispielsweise eine Silber-haltige Paste, Lötzinn oder ein anderes flüssiges Metall.
Der oder die elektrische(n) Anschlüsse 502 können direkt über den freigelegten Bereichen ausgerichtet sein. Das kontaktierende Ende der Anschlüsse kann flach oder spitz zulaufend, beispielsweise konisch oder kugelförmig ausgebildet sein (nicht gezeigt), um das Ausrichten der elektrischen Anschlüsse 502 zu vereinfachen.
Der Stoff oder das Stoffgemisch der Verkapselung kann impermeable für den Stoff bzw. das Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung ausgebildet sein.
6 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen, stoffschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten nach der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 6 ist eine stoffschlüssige Verbindung dargestellt, nachdem die elektrischen Anschlüsse 502 in körperlich Kontakt mit dem Stoff bzw. dem Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung 504, 506 gebracht wurde.
Bei einem elektrisch leitfähigen Stoff 504, 506 bzw. Stoffgemisch 504, 506 der stoffschlüssigen Verbindung kann mittels eines bloßen körperlichen Koppelns der elektrischen Anschlüsse 502 mit dem Stoff bzw. Stoffgemisch der stoffschlüssigen Verbindung 504, 506 eine elektrische Verbindung zwischen elektrischem Anschluss 502 und elektrisch leitfähigem Bereich 304 ausgebildet werden, d.h. die Abmessung der elektrischen Anschlüsse 502 kann kleiner sein als die Abmessung der freigelegten Bereiche 402, 404. Dadurch kann die Ausrichtung der elektrischen Kontakte 504, 506 bezüglich der freigelegten Bereiche 402, 404 vereinfacht werden.
Bei einem nichtleifähigen Stoff 504, 506 bzw. Stoffgemisch 504, 506 der stoffschlüssigen Verbindung kann eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Anschlüssen 502 und den leitfähigen Bereichen 304 mittels eines körperlichen Kontaktes ausgebildet werden.
Die Form der freigelegten Bereiche 402, 404 kann für den Stoff 504, 506 bzw. das Stoffgemisch 504, 506 der stoffschlüssigen Verbindung und den elektrischen Anschlüssen 502 eine ausrichtende Wirkung aufweisen, wenn die elektrischen Anschlüsse an die freigelegten Bereiche angenähert werden.
Als ausrichtenden Wirkung kann dabei ein Verringern von Abweichungen der Ausrichtung von der wenigstens teilweise komplementären Form des elektrischen Anschlusses 502 bezüglich des jeweilig freigelegten Bereiches 402, 404 mittels einer lateralen Krafteinwirkung mittels der Form des Anschlusses bzw. des freigelegten Bereiches verstanden werden.
Bezüglich des Stoffs bzw. des Stoffgemisches der stoffschlüssigen Verbindung kann die ausrichtende Wirkung ein Zerlaufen des Stoffs bzw. des Stoffgemisches auf der Oberfläche der Verkapselung 302 verhindern.
Das Verhindern des Zerlaufens des Stoffs oder des Stoffgemisches der stoffschlüssigen Verbindung kann dabei mittels eines Anpassens der Oberflächenspannung des Stoffs oder des Stoffgemisches der Verkapselung und der Oberflächenspannung des Stoffs oder des Stoffgemisches der stoffschlüssigen Verbindung realisiert sein.
7 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen, formschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten vor der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 7 sind elektrische Kontakte 702, 706 ausgerichtet über den freigelegten Bereichen 710, 712 dargestellt. Die Ausdehnung der elektrischen Kontakte 702, 706 und der freigelegten Bereiche 710, 712 und das Verhältnis der Ausdehnung der elektrischen Kontakte 702, 706 und der freigelegten Bereiche 710, 712 zueinander können von der stoffschlüssigen Verbindung in 5 abweichen.
Die elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontakten 702, 706 und dem leitfähigen Bereich 304 kann mittels Formschlusses der Kontakte 702, 706 mit den leitfähigen Bereichen 304 und/oder der Schwerkraft und/oder einer Federkraft ausgebildet werden.
Zur Erleichterung des Ausrichtens des Formschlusses können die elektrischen Anschlüsse 704, 708 und die freigelegten Bereiche 710, 712 derart geformt sein, dass mittels der Form der freigelegten Bereiche und/oder Anschlüsse eine ausrichtende Wirkung ausgebildet wird.
8 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer elektrischen formschlüssigen Verbindung eines optoelektronischen Bauelementes mit elektrischen Kontakten nach der Kopplung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen
In 8 ist eine formschlüssige elektrische Verbindung 802 der elektrischen Kontakte 702, 706 mit dem leitfähigen Bereich 304 aus 7 dargestellt. Die Verbindung 802 kann mittels der Schwerkraft oder einer Federkraft, beispielsweise einer Haltevorrichtung des Bauelementes, fixiert werden.
9 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Rückseite eines optoelektronischen Bauelementes mit freigelegten leitfähigen Bereichen, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 9 ist schematisch ein optoelektronisches Bauelement 100 mit den elektrischen Anschlüssen 202, 204, 206, 208 und den freigelegten Bereichen 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916 der Kontaktpads 202, 204, 206, 208 gemäß den Beschreibungen der 3, 4, 5, 6, 7 und/oder 8 dargestellt.
Jedes der Kontaktpads 202, 204, 206, 208 kann eine unterschiedliche Anzahl an freigelegten Bereichen der Verkapselung 302 je Kontaktpad 202, 204, 206, 208 aufweisen, beispielsweise keine, eine, zwei, drei oder mehr; mit unterschiedlichem Abstand 406 zwischen den einzelnen freigelegten Bereichen 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916; und unterschiedlicher Form und Ausdehnung der einzelnen freigelegten Bereiche 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916.
10 zeigt eine schematische Darstellung eines Verpolungsschutzes eines optoelektronischen Bauelementes bei falscher Polung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 10 ist eine Ausgestaltung eines Verpolungsschutzes eines optoelektronischen Bauelementes dargestellt. Das optoelektronische Bauelement kann dem Bauelement 900 aus 9 entsprechen.
Neben dem Bauelement 900 sind elektrische Kontakte 1002, 1004, 1006, 1008, 1010, 1012, 1014, 1016 dargestellt, deren Abstände 1018, 1020 unveränderlich ausgebildet sind, beispielsweise als stationäre Kontakte einer Haltevorrichtung.
Gegenüberliegende Kontaktpads, d.h. 202, 206 und 204, 208; und elektrische Anschlüsse, d.h. 1002, 1004, 1010, 1012 und 1006, 1008, 1014, 1016; können eine gleiche Polarität aufweisen.
Der Abstand 1018, 1020 zwischen den elektrischen Anschlüssen 1002, 1004, 1006, 1008, 1010, 1012, 1014, 1016 kann bei falscher Ausrichtung, d.h. Verpolung, des Bauelementes 900 nicht dem Abstand 1022, 1024 der freigelegten Bereiche der Kontaktpads 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916 entsprechen. Mit anderen Worten: es kann keine elektrische Verbindung ausgebildet werden.
Ohne Beschränkung der Allgemeinheit ist bei gleicher Polarität der Kontaktpads, d.h. 202, 206 und 204, 208, bzw. elektrischer Anschlüsse 1006, 1008, 1014, 1016 bzw. 1002, 1004, 1010, 1012 ein gleicher Abstand 1018, 1020, 1022 bzw. 1024 angenommen worden.
11 zeigt eine schematische Darstellung eines Verpolungsschutzes eines optoelektronischen Bauelementes bei richtiger Polung, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 11 ist die korrekte Ausrichtung des Bauelementes 900 bezüglich der elektrischen Kontaktpads aus 10 dargestellt, d.h. der Abstand der elektrischen Anschlüsse 1018, 1020 stimmt mit dem Abstand der freigelegten Bereiche 1022, 1024 überein. Es kann eine elektrische Verbindung gemäß 6 und/oder 8 ausgebildet kann.
Mit der dargestellten Ausgestaltung der elektrischen Anschlüsse 1002, 1004, 1010, 1012 und 1006, 1008, 1014, 1016 und freigelegten Bereiche 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916 kann eine elektrische Verbindung in zwei Ausrichtungen des Bauelementes 900 möglich sein. Mittels Verwendens unterschiedlicher Formen der elektrischen Anschlüsse 1002, 1004, 1010, 1012 und 1006, 1008, 1014, 1016 bzw. der freigelegten Bereiche 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916 untereinander oder einer unterschiedlichen Anzahl an freigelegten Bereichen 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916 je Kontaktpad 202, 204, 206, 208 kann die Anzahl der Ausrichtungsmöglichkeiten auf eine Ausrichtungsmöglichkeit (nicht gezeigt) reduziert werden, ohne dazu die Form des Bauelementes oder der Haltevorrichtung zu verändern.
12 zeigt eine schematische Darstellung einer Parallelschaltung eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
In 12 ist eine Ausgestaltung zur elektrischen Verbindung eines Bauelementes mit mehreren Anschlüssen gleicher Polarität dargestellt, wobei nicht für jedes elektrische Kontaktpad 202, 204, 206, 208 ein elektrischer Anschluss 1002, 1004, 1006, 1008, 1010, 1012, 1014, 1016 notwendig ist.
Ohne Beschränkung der Allgemeinheit kann an dem optoelektronischen Bauelement 900 aus 9 die Reduktion der notwendigen Anzahl elektrischer Kontakte veranschaulicht werden.
Elektrische Kontaktpads gleicher Polarität, d.h. beispielsweise 202, 206 und 204, 208; können mittels elektrischer Brücken 1202, 1204 miteinander elektrisch Verbunden werden, beispielsweise mit herkömmlichen Verdrahtungen mit stoffschlüssiger oder formschlüssiger Verbindung an der optisch inaktiven Bauelementunterseite (wenn vorhanden) oder inaktiven Randbereichen des Bauelementes.
Mittels der freigelegten Bereiche 902, 908, 912, 914 können definierte Position für die elektrischen Brücken 1202, 1204 realisiert werden. Die definierten Positionen können beispielsweise für ein automatisiertes Ausbilden der Brücken 1202, 1204 verwendet werden und/oder das Parallelschalten der Kontaktbrücken vereinfachen, da pro Lötstelle immer nur ein Verdrahtungselement, beispielsweise ein Kabel, bearbeitet bzw. gehalten wird.
Zur Bestromung des Bauelementes 900 kann eine elektrische Verbindung 1206, 1208 mit den freigelegten Bereichen 202 bzw. 206 und 204 bzw. 208 ausgebildet werden.
Mit mehreren freigelegten Bereichen, auf den mit den elektrischen Kontakten 1206, 1208 verbundenen Anschlüssen 204 bzw. 206, können mittels der elektrischen Brücken 1202 bzw. 1204 auch mehr als ein Kontaktpad 202 bzw. 208 gleicher Polarität mit jeweils einem elektrischen Anschluss 1206 bzw. 1208 bestromt werden.
Die nicht benötigten freigelegten Bereiche 902, 916 des elektronischen Bauelementes 900 können zur Ausrichtung und/oder Fixierung des elektronischen Bauelementes 900 verwendet werden, beispielsweise wenn die Verkapselung teilweise entfernt wird; oder das Freilegen der nicht verwendeten freigelegten leitfähigen Bereiche 904, 916 beim elektronischen Bauelement 900 entfallen.
13 zeigt eine schematische Darstellung einer konkreten Ausgestaltung eines optoelektronischen Bauelementes.
In 13 ist die Rückseite einer organischen Leuchtdiode 1300 als eine erste konkrete Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes 200 dargestellt.
In der Detailvergrößerung 1302 ist beispielsweise das Kontaktpad 206 dargestellt. Auf dem Kontaktpad 206 kann ein Laserstrahl 1304 fokussiert werden.
Eine Vorrichtung zum ballistischen Freilegen mittels Photonen kann beispielsweise als ein Laser ausgebildet sein, beispielsweise mit einer Wellenlänge von ungefähr 248 nm mit einem Fokusdurchmesser von ungefähr 400 µm mit einer Pulsdauer von ungefähr 15 ns und einer Energie von ungefähr 18 mJ.
Mittels der Bestrahlung 1306 kann die Verkapselung 302 (siehe 3) entfernt werden und der elektrisch leitfähige Bereich 304 freigelegt werden. Die Ausdehnung und die Form der freigelegten Bereiche 404 können mittels des Fokussierungsgrades, d.h. dem Durchmesser des Fokuspunktes des Laserstrahls und dessen Konvergenz, und der Leistung der Strahlquelle eingestellt werden.
Die elektrische Verbindung des Kontaktpads 206 mit dem elektrischen Anschluss 1308, beispielsweise einem elektromechanischem Anschluss-Pin 1308, kann gemäß 6 und/oder 8 als eine elektrische stoffschlüssige und/oder elektrische formschlüssige Verbindung ausgebildet werden.
Das Bauelement 1300 kann eine Ausdehnung von ungefähr 15 x 15 cm² aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsformen werden elektronische Bauelemente, ein Verfahren zu deren Herstellung bereitgestellt, mit denen es möglich ist präzise Lötverbindungen und einen Verpolungsschutz auszubilden. Kontaktpads bei organischen Leuchtdioden bzw. anderen elektronischen Bauelementen können weiterhin großflächig ausgeführt werden und bieten damit Platz für unterschiedliche Kontakttierszenarien. Mittels der freigelegten Bereiche der Kontaktstellen können unterschiedliche Kontaktstellen für unterschiedliche Anwendungsfälle ausgebildet werden. Dadurch kann auf zusätzliche Lötstopplacke oder Strukturierungen der Kontaktpads, die zu Stromeinschneidungen führen könnten, während der Fertigung verzichtet werden.

Claims

Elektronisches Bauelement (200), aufweisend: - einen elektrisch aktiven Bereich, aufweisend: •ein erstes Kontaktpad (202, 204, 206, 208); •ein zweites Kontaktpad (202, 204, 206, 208); •eine organische funktionelle Schichtenstruktur (100) zwischen dem ersten Kontaktpad (202, 204, 206, 208) und dem zweiten Kontaktpad (202, 204, 206, 208); und - eine Barrierendünnschicht (108, 302), die direkt auf dem elektrisch aktiven Bereich abgeschieden ist, - mindestens einen elektrischen Anschluss (502, 702, 706), der mit einem des ersten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) und des zweiten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) gekoppelt ist, wobei das mit dem elektrischen Anschluss (502, 702, 706) gekoppelte Kontaktpad die Barrierendünnschicht (302) und einen elektrisch leitfähigen Bereich (304) aufweist, o wobei die Barrierendünnschicht (302) den elektrisch leitfähigen Bereich (304) teilweise bedeckt derart, dass ein Teil des elektrisch leitfähigen Bereichs (304) freigelegt ist, und o wobei der freigelegte Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) vollständig lateral von Barrierendünnschicht (302) umgeben ist, und o wobei der elektrisch leitfähige Bereich (304) des Kontaktpads in dem freigelegten Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) mittels Formschluss mit dem elektrischen Anschluss (502) gekoppelt ist.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß Anspruch 1, wobei der elektrisch leitfähige Bereich (304) ferner mittels eines Stoffs (504, 506) oder Stoffgemischs (504, 506) zur stoffschlüssigen Verbindung mit dem elektrischen Anschluss (502) gekoppelt ist.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der elektrische Anschluss (502, 702, 706) sich über eine Oberfläche der Barrierendünnschicht (108, 302), die von dem freigelegten Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) des elektrisch leitfähigen Bereichs (304) weg gerichtet ist, erstreckt und wobei die Oberfläche der Barrierendünnschicht (108, 302) im Wesentlichen frei ist von dem elektrischen Anschluss (702, 706).
Elektronisches Bauelement (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der elektrische Anschluss (502, 702, 706) im freigelegten Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) des elektrisch leitfähigen Bereichs (304) eine körperliche und elektrisch leitfähige Verbindung mit dem elektrisch leitfähigen Bereich (304) aufweist bzw. ausbildet.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Barrierendünnschicht (108, 302) elektrisch nicht-leitend eingerichtet ist.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der freigelegte Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) und die Barrierendünnschicht (108, 302) komplementär zu der Ausgestaltung des Anschlusses (702, 706, 502) ausgebildet sind.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß Anspruch 6, wobei die komplementäre Ausgestaltung wenigstens einen komplementären Parameter aufweist aus der Gruppe der Parameter: • Form; und • Topografie.
Elektronisches Bauelement (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, eingerichtet als eine organische Leuchtdiode (100) oder eine organische Solarzelle.
Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes (200), das Verfahren aufweisend: Bilden eines elektrisch aktiven Bereiches, aufweisend: • Bilden eines ersten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) ; • Bilden einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (100); und • Bilden eines zweiten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) ; • Bilden einer Barrierendünnschicht (108, 302), die direkt auf dem elektrisch aktiven Bereich abgeschieden, • Koppeln mindestens eines elektrischen Anschlusses (502, 702, 706) mit einem des ersten Kontaktpads (202, 204, 206, 208) und des zweiten Kontaktpads (202, 204, 206, 208), wobei das mit dem elektrischen Anschluss gekoppelte Kontaktpad die Barrierendünnschicht (302) und einen elektrisch leitfähigen Bereich (304) aufweist, o wobei die Barrierendünnschicht (302) den elektrisch leitfähigen Bereich (304) teilweise bedeckt derart, dass ein Teil des elektrisch leitfähigen Bereichs (304) freigelegt ist, und o wobei der freigelegte Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) vollständig lateral von Barrierendünnschicht (302) umgeben ist, und wobei der elektrisch leitfähige Bereich (304) des Kontaktpads in dem freigelegten Bereich (710, 712, 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916) mittels Formschluss mit dem elektrischen Anschluss (502) gekoppelt wird.