JP4114895B2

JP4114895B2 - 有機ｅｌ表示装置

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Publication number: JP4114895B2
Application number: JP20873398A
Authority: JP
Inventors: 真祐紀川島; 光文小玉; 宗裕高久
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1998-07-08
Filing date: 1998-07-08
Publication date: 2008-07-09
Anticipated expiration: 2018-07-08
Also published as: JP2000030858A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機化合物を用いた有機ＥＬ表示装置に関し、さらに詳細には、基板上に積層された有機ＥＬ構造体を保護するために設けられる封止板および封止用接着剤の実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機ＥＬ素子が盛んに研究されている。これは、ホール注入電極上にトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）などのホール輸送材料を蒸着により薄膜とし、その上にアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）などの蛍光物質を発光層として積層し、さらにＭｇなどの仕事関数の小さな金属電極（電子注入電極）を形成した基本構成を有する素子で、１０Ｖ前後の電圧で数１００から数１００００cd/m²ときわめて高い輝度が得られることで注目されている。
【０００３】
この有機ＥＬ素子は、ごく僅かな水分でも、発光層と電極層との間で剥離が生じたり、構成材料が変質してしまったりしてダークスポットと称する非発光領域が生じたり、所定の品位の発光が維持できなくなる等、致命的な影響を受けることが知られている。
【０００４】
この問題を解決するための方法として、例えば、特開平５−３６４７５号公報、同５−８９９５９号公報、同７−１６９５６７号公報等に記載されているように、有機ＥＬ積層構造体部分を被う気密ケース、封止板等を基板上に密着固定して外部と遮断する手法が従来より行われている。
【０００５】
この封止板等を基板上に固定し、内部の有機ＥＬ構造体を外部雰囲気から遮断するため、接着剤が用いられている。接着剤を用いて封止板を固定する場合、接着剤を基板上、あるいは封止板上の所定の領域に配置し、両者を貼り合わせる作業が必要である。
【０００６】
ところが、封止板を基板上に配置し、圧着すると押しつぶされた接着剤が流動して広がり、内部に形成されている有機ＥＬ構造体にまで達して、これに悪影響を与えたり、光学特性を変化させたり、表示部位のデザイン上の品質を低下させたりする場合がある。このような現象を防止するため、接着剤の量を少なくすることも考えられるが、接着剤の量が少ないと、形成された接着層中に気道が形成されてうまく封止できなかったり、接着不良個所を生じてしまう恐れがある。特に量産時においては、接着作業に正確な位置精度や、貼り合わせ時の微妙な圧力調整を行うことは困難であり、ある程度の安全率を見た上で、多めの接着剤を用いることが必要となる。
【０００７】
このような接着剤の流動を阻止するための構造も種々検討されている。例えば、特開昭６１−１２４０９４号、特開平４−７１１９０号公報には、封止ガラスに溝を形成しこの溝の部分で接着剤の流動を阻止する試みがなされている。これは、例えば図８に示すように、封止板２５に接着剤２４を溜める溝２５ａを形成し、封止板２５を圧接したときに流動する接着剤２４をこの部分に留めることで、ＥＬ素子２２と接着剤２４との接触を防止するものである。なお、図８において、基板２１上にはＥＬ素子２２が形成されており、これを封止するために、接着剤２４を用いて封止板２５を接着固定するものである。また、特開昭６３−３１４７９６号公報には、ガラス基板の接着ライン上に溝を設け、接着剤のはみ出しを防止する試みがなされている。
【０００８】
しかし、上記いずれの方法も、ガラス基板や封止板に対して、溝等を形成するための加工を必要とし、製造工数が増加すると共にコストの増大を招く。また、極めて薄い構造を特徴とする有機ＥＬ表示装置の場合、上記のような溝構造を基板や、特に平板状の封止板に形成することが困難な場合もある。また、接着剤が外側に流動し、外部にはみ出す現象を防止する手段については検討されていない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、接着剤の流動を有効に防止し、しかも強固な接着性を確保でき、外側に対して流動する接着剤も抑制可能な有機ＥＬ表示装置を実現することである。
【００１０】
また、新たな工程を必要とせず、比較的簡単な構造で接着剤の流動を抑制し、封止板の貼り合わせ作業も容易な有機ＥＬ表示装置を実現することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下の構成により達成される。
（１）基板上に積層された有機ＥＬ構造体と、
前記有機ＥＬ構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板と、この封止板を固定するための接着剤とを有し、
前記基板上には接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造体が形成されている領域との間に、接着剤の流動を阻止するための内部隔壁を有し、
この内部隔壁は、所定の高さを有する構造物が有機ＥＬ構造体を囲むように形成され、
さらに、接着剤の配置される領域と基板の端部との間に、接着剤の流動を阻止するための外部隔壁を有し、
この外部隔壁は、前記所定の高さの構造物が接着剤の配置される領域を囲むように形成されている有機ＥＬ表示装置。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、基板上に積層された有機ＥＬ構造体と、前記有機ＥＬ構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板と、この封止板を固定するための接着剤とを有し、前記基板上には接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造体が形成されている領域との間に、接着剤の流動を阻止するための内部隔壁を有し、この内部隔壁は、所定の高さの構造物が有機ＥＬ構造体を囲むように形成されている。
【００１３】
このように、有機ＥＬ構造体と、接着剤の配置される領域との間に、所定の高さの構造物を内部隔壁として配置し、接着剤の流動を阻止し、接着剤と有機ＥＬ構造体との接触による悪影響や、表示面への悪影響を防止することができる。
【００１４】
また、好ましくは、さらに接着剤の配置される領域と基板の端部との間に、所定の高さの構造物が接着剤の配置される領域を囲むように形成された外部隔壁を有し、接着剤の流動を阻止するようにする。そして、さらに好ましくは、これら内部隔壁および／または外部隔壁は、複数形成されている。
【００１５】
接着剤を配置する領域の外側にも外部隔壁を設けることにより、外側に対して流動する接着剤を抑制し、外部へのはみ出しを防止すると共に、接着剤を均一に接着領域内に流動させ、強固で気密性の高い接着層を形成することができる。
【００１６】
また、このような外部隔壁、内部隔壁を複数形成することで、さらに接着剤の流動をより確実に防止することができる。つまり、貼り合わせ、圧着時に内側（接着剤側）に形成されている外部隔壁、内部隔壁を乗り越えた接着剤も、次の外部隔壁、内部隔壁、あるいはさらにその次の外部隔壁、内部隔壁等により流動が抑制される。
【００１７】
このような外部隔壁、内部隔壁は、接着剤の流動を阻止しうる高さであれば特に規制されるものではないが、好ましくは有機ＥＬ構造体の高さより高ものがよい。また、より好ましくは、有機ＥＬ構造体の２倍以上である。その上限としては、通常、有機ＥＬ構造体の高さの１００倍程度であり、封止板の配置される高さ以上となることはない。また、具体的な高さとしては、通常、１〜１００μm 、特に５〜５０μm 程度が好ましい。隔壁の高さが高すぎると有機ＥＬ構造体と封止板との距離が開きすぎ、封止効果が低下すると共に、薄型化を図る上での障害となる。外部隔壁、内部隔壁の幅としては、有機ＥＬ表示装置の大きさや、隔壁の高さにもよるが、通常、５０〜１００μm 程度である。
【００１８】
外部隔壁、内部隔壁を複数形成する場合、それぞれ形成される複数の内部隔壁、または外部隔壁間の間隔は、通常、１００〜３００μm 程度である。
【００１９】
外部隔壁、内部隔壁を構成する材料としては、構造体としての強度を維持し、形成が比較的容易で、接着剤と反応し難いものが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂等の樹脂材料や、ＳｉＯ₂ 、ＳｉＮ_x 、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃ 、ＳＯＧ（spin on glass）膜等の無機材料を挙げることができる。また、有機ＥＬ表示装置がカラーディスプレイであるような場合、カラーフィルター層、オーバーコート層、ブラックマトリクス層等を構成するための材料を用いるとよい。これらの材料を用いることにより、これら各層の形成と同時に、外部隔壁、内部隔壁を形成することができ、隔壁を形成するための新たな工程が不要となる。カラーフィルター層、オーバーコート層、ブラックマトリクス層の膜厚は、通常、０．５〜１０μm 、特に１〜５μm であり、例えば、１μm の厚みを有する３色のカラーフィルター層（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とオーバーコート層、およびブラックマトリクス層等を積層すると、最低でも５μm の高さを有する外部隔壁、内部隔壁を形成することができる。
【００２０】
カラーフィルター層には、液晶ディスプレイ等で用いられているカラーフィルターを用いることが可能である。また、有機ＥＬ素子の発光する光に合わせてカラーフィルターの特性を調整し、取り出し効率・色純度を最適化すればよい。
【００２１】
また、ＥＬ素子材料や蛍光変換層が光吸収するような短波長の外光をカットできるカラーフィルターを用いれば、素子の耐光性・表示のコントラストも向上する。
【００２２】
また、誘電体多層膜のような光学薄膜を用いてカラーフィルターの代わりにしても良い。
【００２３】
蛍光変換フィルター層は、ＥＬ発光の光を吸収し、蛍光変換膜中の蛍光体から光を放出させることで、発光色の色変換を行うものであるが、組成としては、バインダー、蛍光材料、光吸収材料の三つから形成される。
【００２４】
蛍光材料は、基本的には蛍光量子収率が高いものを用いれば良く、ＥＬ発光波長域に吸収が強いことが望ましい。実際には、レーザー色素などが適しており、ローダミン系化合物・ペリレン系化合物・シアニン系化合物・フタロシアニン系化合物（サブフタロシアニン等も含む）ナフタロイミド系化合物・縮合環炭化水素系化合物・縮合複素環系化合物・スチリル系化合物・クマリン系化合物等を用いればよい。
【００２５】
バインダーは、基本的に蛍光を消光しないような材料を選べば良く、フォトリソグラフィー・印刷等で微細なパターニングが出来るようなものが好ましい。また、通常、上層に形成されるホール注入電極、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯの成膜時にダメージを受けないような材料が好ましい。
【００２６】
光吸収材料は、蛍光材料の光吸収が足りない場合に用いるが、必要のない場合は用いなくても良い。また、光吸収材料は、蛍光性材料の蛍光を消光しないような材料を選べば良い。
【００２７】
オーバーコート層は、カラーフィルター層の表面を均一に覆い、凹凸の少ない表面を形成すると共に、ＩＴＯ等のホール注入電極、あるいはその他の電極等を積層した場合に、カラーフィルター層との干渉を防止する機能も有する。このようなオーバーコート層は、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂等を用いて形成することができる。
【００２８】
ブラックマトリクス層は、各画素間の金属面、あるいはその他の構造物による外来光の反射を防止し、表示面の視認性を高めたり、コントラスト比を向上させる機能を有する。ブラックマトリクス層は、黒色の層であればその材質は特に規制されるものではないが、通常、カーボンブラック等の顔料分散型のレジストや、カラーフィルターの色重ね、クロム、低反射クロム等が使用される。
【００２９】
カラーフィルター層、オーバーコート層、ブラックマトリクス層等を形成する方法としては、スクリーン法等の印刷や、顔料入りのフォトレジスト等により形成することができる。顔料入りのフォトレジストにより形成する場合、基板上に所定の厚みの顔料入りのフォトレジストを塗布してスピンコート等により形成した後、必要によりプレベークを行う。次いで、フォトマスクのパターンを所定の位置に調整し、紫外線等を照射して露光し、現像してパターンを得る。さらに、必要によりポストベークを行い所定パターンのフィルター層を得ることができる。
外部隔壁、内部隔壁には、必要によりガス（通常封止ガス）抜きのための気道を形成するとよい。気道を形成する方法としては、特に規制されるものではないが、外部隔壁、内部隔壁形成の際、その一部を切り欠いた状態、つまり一部分を形成しないようにすればよい。気道を形成する場所は特に限定されるものではないが、その部分から接着剤が流出し難い部位や、流出した場合でも影響が少ない箇所、例えばコーナー部等が好ましい。気道の大きさとしては、特に限定されるものではないが、通常、断面積で０．００１〜１．０mm² 程度である。
【００３０】
外部隔壁、内部隔壁はまた、スペーサーとして機能させることができる。すなわち、外部隔壁、内部隔壁の高さを有機ＥＬ構造体の高さより高く、好ましくは封止板との間にある程度の空隙を設けるように形成した場合、そのまま封止板を配置しても、封止板と有機ＥＬ構造体とが接触する恐れはない。この場合、接着剤等に混入したり、接着時に用いていたスペーサーは不要となる。
【００３１】
さらに、封止板上には、外部隔壁、内部隔壁の位置と一致させることのできるようなアライメントマークを形成しておくとよい。このようなマークを形成することにより、外部隔壁、内部隔壁を利用して封止板の位置合わせが容易になり、基板上に位置合わせの機構を形成する必要がなくなる。位置合わせは、特に、封止板上に有機ＥＬ構造体を駆動するための回路を形成した場合の、基板との電極位置合わせや、不透明基板を用いて、発光光を封止板側に取り出すような、いわゆる逆積層構造の場合の、カラーフィルター等を形成した封止板の位置合わせにも有効である。
【００３２】
外部隔壁、内部隔壁により流動が規制された接着剤は、略均一な厚みと幅で有機ＥＬ構造体を覆うように形成・固化し、気道が形成されることなく有機ＥＬ構造体を完全に密閉することができる。
【００３３】
封止板の材料としては、好ましくは平板状であって、ガラスや石英、樹脂等の透明ないし半透明材料が挙げられるが、特にガラスが好ましい。ガラス平板を用いることで、安価でしかも薄型の有機ＥＬ表示装置とすることができる。このようなガラス材として、コストの面からアルカリガラスが好ましいが、この他、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス組成のものも好ましい。特に、ソーダガラスで、表面処理の無いガラス材が安価に使用でき、好ましい。封止板としては、ガラス板以外にも、金属板、プラスチック板等を用いることもできる。
【００３４】
封止板の大きさとしては、特に限定されるものではなく、表示部位のデザイン、および回路設計等により、適宜好適な大きさに調整される。その厚さは、平板で通常、０．１〜５mm程度である。なお、サンドブラスト等により、封止板に凹部を形成し、この部分に有機ＥＬ構造体、またはその一部を収納するようにすることも可能である。
【００３５】
封止板は、スペーサーを用いて高さを調整し、所望の高さに保持してもよい。スペーサーの材料としては、樹脂ビーズ、シリカビーズ、ガラスビーズ、ガラスファイバー等が挙げられ、特にガラスビーズ等が好ましい。スペーサーは、通常、粒径の揃った粒状物であるが、その形状は特に限定されるものではなく、スペーサーとしての機能に支障のないものであれば種々の形状であってもよい。その大きさとしては、円換算の直径が１〜２０μm 、より好ましくは１〜１０μm 、特に２〜８μm が好ましい。このような直径のものは、粒長１００μm 以下程度であることが好ましく、その下限は特に規制されるものではないが、通常直径と同程度以上である。
【００３６】
なお、封止板に凹部を形成した場合には、スペーサーは使用しても、使用しなくてもよい。使用する場合の好ましい大きさとしては、前記範囲でよいが、特に２〜８μm の範囲が好ましい。
【００３７】
スペーサーは、予め封止用接着剤中に混入されていても、接着時に混入してもよい。封止用接着剤中におけるスペーサーの含有量は、好ましくは０．０１〜３０wt％、より好ましくは０．１〜５wt％である。
【００３８】
本発明に使用される封止用接着剤としては、熱硬化型の接着剤も使用することができるが、有機ＥＬ構造体への影響を考慮すると光硬化型の接着剤が好ましい。例えば、エステルアクリレート，ウレタンアクリレート，エポキシアクリレート，メラミンアクリレート，アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤等が挙げられ、中でも酸素による阻害が無く、光照射後も重合反応が進行するカチオン系接着剤が好ましい。
【００３９】
カチオン系接着剤としては、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が好ましい。有機ＥＬ構造体部分の各層構成材料のガラス転移温度が１４０℃以下、特に８０〜１００℃程度である。従って、通常の熱硬化型の接着剤を用いると、その硬化温度が１４０〜１８０℃程度であるため、その硬化の際に有機ＥＬ構造体が軟化してしまい、特性の劣化が生じてしまうという問題がある。一方、紫外線硬化型接着剤の場合は、このような有機ＥＬ構造体の軟化というような問題は生じないが、現在一般に用いられている紫外線硬化型接着剤はアクリル系であり、その硬化の際にその成分中のアクリルモノマーが揮発し、それが上記有機ＥＬ構造体の各構成材料に悪影響を及ぼし、その特性を劣化させるという問題がある。そこで、本発明においては、以上のような問題のない、あるいは極めて少ない接着剤である、上記のカチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を用いることが好ましい。
【００４０】
なお、紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤として市販されているものの中には、紫外線加熱硬化併用型のエポキシ樹脂接着剤が含まれる場合があるが、この場合には、ラジカル硬化タイプのアクリル系樹脂と加熱硬化タイプのエポキシ樹脂が混合あるいは変性してある場合が多く、前記のアクリル系樹脂のアクリルモノマーの揮発の問題や熱硬化型エポキシ樹脂の硬化温度の問題が解決しておらず、本発明の有機ＥＬディスプレイに用いる接着剤としては好ましくない。
【００４１】
カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤とは、主たる硬化剤として紫外線等の光照射による光分解でルイス酸触媒を放出するルイス酸塩型硬化剤を含み、光照射により発生されたルイス酸が触媒となって主成分であるエポキシ樹脂がカチオン重合型の反応機構により重合し、硬化するタイプの接着剤である。
【００４２】
上記接着剤の主成分たるエポキシ樹脂としては、エポキシ化オレフィン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられる。また、上記硬化剤としては、芳香族ジアゾニウムのルイス酸塩、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリアリルスルホニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウムのルイス酸塩等が挙げられる。これらのうちでは、ジアリルヨードニウムのルイス酸塩が好ましい。
【００４３】
接着剤の塗布量としては、積層されている有機ＥＬ構造体の大きさや有機ＥＬ素子で構成されるディスプレイの種類や構造等にもよるが、好ましくは６×１０^-2〜２×１０^-4g／cm² 、特に８×１０^-3〜２×１０^-4g／cm² 程度が好ましい。また、接着剤層の厚みとしては、通常封止板の配置位置の高さ、すなわち積層されている有機ＥＬ構造体の厚みに、所定の空隙を確保できる厚みとなり、特に規制されるものではないが、通常５×１０⁵ 〜１×１０³ nm、好ましくは５×１０⁴〜５×１０³mm、特に２×１０⁴ 〜２×１０³ nm程度である。
【００４４】
接着剤を用いて、封止板を接着し密封する。封止ガスは、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎ₂等の不活性ガス等が好ましい。また、この封止ガスの水分含有量は、１００ ppm以下、より好ましくは１０ ppm以下、特には１ ppm以下であることが好ましい。この水分含有量に下限値は特にないが、通常０．１ ppm程度である。
【００４５】
次に、図を参照しつつ本発明の有機ＥＬ表示装置についてより具体的に説明する。
【００４６】
図１は、本発明の有機ＥＬ表示装置の第１の構成例を示す平面図、図２はその一部概略断面図である。また、図１は接着剤および封止板を基板上に配置する前の状態を示し、図２は、接着剤と封止板を配置し、圧接して固定した状態を示している。図において、基板１上に形成されている有機ＥＬ構造体２と、この有機ＥＬ構造体２を覆うように形成されている内部隔壁３とを有する。また、この基板１と、有機ＥＬ構造体２の上には、所定間隔を置いて封止板５が接着剤４により接着・固定され、封止される。このとき、接着剤４の流動は、内部隔壁３により阻止され、その内部に形成されている有機ＥＬ構造体と接触することなく、しかも均一に基板外周部分に形成・固化して、有機ＥＬ構造体を外気から遮断すると共に、完全密封することができる。
【００４７】
図３は、本発明の第２の構成例を示す平面図、図４はその一部概略断面図である。この例では、内部隔壁３に加え、接着剤４の配置される領域を囲むようにして外部隔壁６を形成した場合を示している。このように、外部隔壁６を形成することにより、基板１上に配置され、封止板５を圧接する際に流動する接着剤４は、内部方向にも、外部方向にも規制され、さらに均一に接着剤層を形成すると共に、外部への接着剤のはみ出しが抑制され、これを取り除く作業が不要となり、製造工程上も有利である。
【００４８】
図５は、本発明の第３の構成例を示す平面図である。この例では、内部隔壁３ａ，３ｂ、外部隔壁６ａ，６ｂと、それぞれの隔壁を２種ずつ形成している。このように、内部隔壁および／または外部隔壁を２つ以上設けることにより、圧接時に接着剤配置部位に近い側の隔壁を乗り越えたり、はみ出したりした接着剤の流動も防止することができる。
【００４９】
図６は、本発明の第４の構成例を示す平面図である。この例では、カラーフィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ、ブラックマトリクス層８，オーバーコート層９を用いて内部隔壁３を形成した例を示している。すなわち、基板１上には、フルカラー表示用に赤色カラーフィルター層７Ｒ、緑色カラーフィルター層７Ｇ、青色カラーフィルター層７Ｂが形成されている。これら各フィルター層は、フォトリソグラフ技術等によりそれぞれ形成されるわけであるが、各層を形成する際に、外部隔壁３を形成する部位にも同様にカラーフィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを形成すると、これらが積層されて図示例のような立体的な構造物となる。さらに、ブラックマトリクス層８、オーバーコート層９を形成するときにも同様にして外部隔壁層として形成することにより、さらに前記フィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ上に積み上げられるように形成され、さらに高さのある構造物となる。
【００５０】
なお、図示例の有機ＥＬ構造体２形成部位のカラーフィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ上にはオーバーコート層が形成されており、さらにその上にＩＴＯ等のホール注入電極１１が所定のパターンに形成される。その後、その周囲にＳｉＯ₂ 等の絶縁層１４が形成されて素子分離が行われ、その上に有機層１２が積層された後、金属等からなる電子注入電極層１３が所定のパターンに形成されてマトリクスタイプの有機ＥＬ構造体２を形成することになる。
【００５１】
また、この例では、外部隔壁３や有機ＥＬ構造体２は、説明を簡単にするためにその一部のみ示している。
【００５２】
図７は、本発明の第５の構成例を示す平面図である。この例では、外部隔壁６に気道１６を形成した例を示している。すなわち、この例では外部隔壁６の端部を、一部切り欠いてように形成して、気道１６を形成している。この気道１６により、封止板接着・圧接時に、接着剤４が流動して押し広げられるときのガスの１７の逃げ道が確保され、接着剤４を好ましい態様に流動させることができると共に、接着剤４中への気泡の混入や、接着不良個所が生じるのを防止できる。
【００５３】
以上、本発明の具体的構成例について説明したが、上記図示例は、その構成態様の一例を明示したものにすぎず、これらを変形、応用した構成態様とすることも可能である。
【００５４】
本発明の有機ＥＬ構造体は、以下のような構成とすることができる。
【００５５】
ホール注入電極は、通常基板側の電極として形成され、発光した光を取り出す構成であるため、透明ないし半透明な電極が好ましい。透明電極としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化インジウム）、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｉｎ₂ Ｏ₃ 等が挙げられるが、好ましくはＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化インジウム）が好ましい。ＩＴＯは、通常Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯとを化学量論組成で含有するが、Ｏ量は多少これから偏倚していてもよい。
【００５６】
ホール注入電極の厚さは、ホール注入を十分行える一定以上の厚さを有すれば良く、好ましくは１０〜５００nm、さらには３０〜３００nmの範囲が好ましい。また、その上限は特に制限はないが、あまり厚いと剥離、加工性の悪化、応力による障害、光透過性の低下や、表面の粗さによるリーク等の問題が生じてくる。逆に厚さが薄すぎると、製造時の膜強度やホール輸送能力、抵抗値の点で問題がある。
【００５７】
このホール注入電極層は蒸着法等によっても形成できるが、好ましくはスパッタ法により形成することが好ましい。
【００５８】
電子注入電極としては、低仕事関数の物質が好ましく、例えば、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｚｒ等の金属元素単体、または安定性を向上させるためにそれらを含む２成分、３成分の合金系を用いることが好ましい。合金系としては、例えばＡｇ・Ｍｇ（Ａｇ：１〜２０at％）、Ａｌ・Ｌｉ（Ｌｉ：０．３〜１４at％）、Ｉｎ・Ｍｇ（Ｍｇ：５０〜８０at％）、Ａｌ・Ｃａ（Ｃａ：５〜２０at％）等が好ましい。また、これらの酸化物を、補助電極と組み合わせて形成してもよい。なお、電子注入電極は蒸着法やスパッタ法で形成することが可能である。
【００５９】
電子注入電極薄膜の厚さは、電子注入を十分行える一定以上の厚さとすれば良く、０．１nm以上、好ましくは１nm以上とすればよい。また、その上限値には特に制限はないが、通常膜厚は１〜５００nm程度とすればよい。電子注入電極の上には、さらに保護電極を設けてもよい。
【００６０】
保護電極の厚さは、電子注入効率を確保し、水分や酸素あるいは有機溶媒の進入を防止するため、一定以上の厚さとすればよく、好ましくは５０nm以上、さらには１００nm以上、特に１００〜１０００nmの範囲が好ましい。保護電極層が薄すぎると、その効果が得られず、また、保護電極層の段差被覆性が低くなってしまい、端子電極との接続が十分ではなくなる。一方、保護電極層が厚すぎると、保護電極層の応力が大きくなるため、ダークスポットの成長速度が速くなってしまう。
【００６１】
電子注入電極と保護電極とを併せた全体の厚さとしては、特に制限はないが、通常１００〜１０００nm程度とすればよい。
【００６２】
電極成膜後に、前記保護電極に加えて、ＳｉＯ_X 等の無機材料、テフロン、塩素を含むフッ化炭素重合体等の有機材料等を用いた保護膜を形成してもよい。保護膜は透明でも不透明であってもよく、保護膜の厚さは５０〜１２００nm程度とする。保護膜は、前記の反応性スパッタ法の他に、一般的なスパッタ法、蒸着法、ＰＥＣＶＤ法等により形成すればよい。
【００６３】
次に、有機ＥＬ構造体に設けられる有機物層について述べる。
【００６４】
発光層は、ホール（正孔）および電子の注入機能、それらの輸送機能、ホールと電子の再結合により励起子を生成させる機能を有する。発光層には、比較的電子的にニュートラルな化合物を用いることが好ましい。
【００６５】
ホール注入輸送層は、ホール注入電極からのホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送する機能および電子を妨げる機能を有するものであり、電子注入輸送層は、陰電極からの電子の注入を容易にする機能、電子を安定に輸送する機能およびホールを妨げる機能を有するものである。これらの層は、発光層に注入されるホールや電子を増大・閉じこめさせ、再結合領域を最適化させ、発光効率を改善する。
【００６６】
発光層の厚さ、ホール注入輸送層の厚さおよび電子注入輸送層の厚さは、特に制限されるものではなく、形成方法によっても異なるが、通常５〜５００nm程度、特に１０〜３００nmとすることが好ましい。
【００６７】
ホール注入輸送層の厚さおよび電子注入輸送層の厚さは、再結合・発光領域の設計によるが、発光層の厚さと同程度または１／１０〜１０倍程度とすればよい。ホールまたは電子の各々の注入層と輸送層とを分ける場合は、注入層は１nm以上、輸送層は１nm以上とするのが好ましい。このときの注入層、輸送層の厚さの上限は、通常、注入層で５００nm程度、輸送層で５００nm程度である。このような膜厚については、注入輸送層を２層設けるときも同じである。
【００６８】
有機ＥＬ素子の発光層には、発光機能を有する化合物である蛍光性物質を含有させる。このような蛍光性物質としては、例えば、特開昭６３−２６４６９２号公報に開示されているような化合物、例えばキナクリドン、ルブレン、スチリル系色素等の化合物から選択される少なくとも１種が挙げられる。また、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム等の８−キノリノールまたはその誘導体を配位子とする金属錯体色素などのキノリン誘導体、テトラフェニルブタジエン、アントラセン、ペリレン、コロネン、１２−フタロペリノン誘導体等が挙げられる。さらには、特開平８−１２６００号公報（特願平６−１１０５６９号）に記載のフェニルアントラセン誘導体、特開平８−１２９６９号公報（特願平６−１１４４５６号）に記載のテトラアリールエテン誘導体等を用いることができる。
【００６９】
また、それ自体で発光が可能なホスト物質と組み合わせて使用することが好ましく、ドーパントとしての使用が好ましい。このような場合の発光層における化合物の含有量は０．０１〜１０wt% 、さらには０．１〜５wt% であることが好ましい。ホスト物質と組み合わせて使用することによって、ホスト物質の発光波長特性を変化させることができ、長波長に移行した発光が可能になるとともに、素子の発光効率や安定性が向上する。
【００７０】
ホスト物質としては、キノリノラト錯体が好ましく、さらには８−キノリノールまたはその誘導体を配位子とするアルミニウム錯体が好ましい。このようなアルミニウム錯体としては、特開昭６３−２６４６９２号、特開平３−２５５１９０号、特開平５−７０７３３号、特開平５−２５８８５９号、特開平６−２１５８７４号等に開示されているものを挙げることができる。
【００７１】
具体的には、まず、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム、ビス（８−キノリノラト）マグネシウム、ビス（ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト）亜鉛、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウムオキシド、トリス（８−キノリノラト）インジウム、トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−キノリノラト）カルシウム、５，７−ジクロル−８−キノリノラトアルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−ヒドロキシキノリノラト）アルミニウム、ポリ［亜鉛（II）−ビス（８−ヒドロキシ−５−キノリニル）メタン］等がある。
【００７２】
また、８−キノリノールまたはその誘導体のほかに他の配位子を有するアルミニウム錯体であってもよく、このようなものとしては、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（オルト−クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（メタークレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（パラ−クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（オルト−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（メタ−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（パラ−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，３−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，６−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（３，４−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（３，５−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（３，５−ジ−tert−ブチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，６−ジフェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，４，６−トリフェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，３，６−トリメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，３，５，６−テトラメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（１−ナフトラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２−ナフトラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（オルト−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（パラ−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（メタ−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（３，５−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（３，５−ジ−tert−ブチルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−４−エチル−８−キノリノラト）（パラ−クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−４−メトキシ−８−キノリノラト）（パラ−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラト）（オルト−クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−６−トリフルオロメチル−８−キノリノラト）（２−ナフトラト）アルミニウム(III) 等がある。
【００７３】
このほか、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（４−エチル−２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（４−エチル−２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−４−メトキシキノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（２−メチル−４−メトキシキノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（５−シアノ−２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（５−シアノ−２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 等であってもよい。
【００７４】
このほかのホスト物質としては、特開平８−１２６００号公報（特願平６−１１０５６９号）に記載のフェニルアントラセン誘導体や特開平８−１２９６９号公報（特願平６−１１４４５６号）に記載のテトラアリールエテン誘導体なども好ましい。
【００７５】
発光層は電子注入輸送層を兼ねたものであってもよく、このような場合はトリス（８−キノリノラト）アルミニウム等を使用することが好ましい。これらの蛍光性物質を蒸着すればよい。
【００７６】
また、発光層は、必要に応じて、少なくとも１種のホール注入輸送性化合物と少なくとも１種の電子注入輸送性化合物との混合層とすることも好ましく、さらにはこの混合層中にドーパントを含有させることが好ましい。このような混合層における化合物の含有量は、０．０１〜２０wt% 、さらには０．１〜１５wt% とすることが好ましい。
【００７７】
混合層では、キャリアのホッピング伝導パスができるため、各キャリアは極性的に有利な物質中を移動し、逆の極性のキャリア注入は起こりにくくなるため、有機化合物がダメージを受けにくくなり、素子寿命がのびるという利点がある。また、前述のドーパントをこのような混合層に含有させることにより、混合層自体のもつ発光波長特性を変化させることができ、発光波長を長波長に移行させることができるとともに、発光強度を高め、素子の安定性を向上させることもできる。
【００７８】
混合層に用いられるホール注入輸送性化合物および電子注入輸送性化合物は、各々、後述のホール注入輸送層用の化合物および電子注入輸送層用の化合物の中から選択すればよい。なかでも、ホール注入輸送層用の化合物としては、強い蛍光を持ったアミン誘導体、例えばホール輸送材料であるトリフェニルジアミン誘導体、さらにはスチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を持つアミン誘導体を用いるのが好ましい。
【００７９】
電子注入輸送性の化合物としては、キノリン誘導体、さらには８−キノリノールないしその誘導体を配位子とする金属錯体、特にトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3 ）を用いることが好ましい。また、上記のフェニルアントラセン誘導体、テトラアリールエテン誘導体を用いるのも好ましい。
【００８０】
この場合の混合比は、それぞれのキャリア移動度とキャリア濃度によるが、一般的には、ホール注入輸送性化合物の化合物／電子注入輸送機能を有する化合物の重量比が、１／９９〜９９／１、さらに好ましくは１０／９０〜９０／１０、特に好ましくは２０／８０〜８０／２０程度となるようにすることが好ましい。
【００８１】
また、混合層の厚さは、分子層一層に相当する厚み以上で、有機化合物層の膜厚未満とすることが好ましい。具体的には１〜８５nmとすることが好ましく、さらには５〜６０nm、特には５〜５０nmとすることが好ましい。
【００８２】
また、混合層の形成方法としては、異なる蒸着源より蒸発させる共蒸着が好ましいが、蒸気圧（蒸発温度）が同程度あるいは非常に近い場合には、予め同じ蒸着ボード内で混合させておき、蒸着することもできる。混合層は化合物同士が均一に混合している方が好ましいが、場合によっては、化合物が島状に存在するものであってもよい。発光層は、一般的には、有機蛍光物質を蒸着するか、あるいは、樹脂バインダー中に分散させてコーティングすることにより、発光層を所定の厚さに形成する。
【００８３】
また、ホール注入輸送層には、例えば、特開昭６３−２９５６９５号公報、特開平２−１９１６９４号公報、特開平３−７９２号公報、特開平５−２３４６８１号公報、特開平５−２３９４５５号公報、特開平５−２９９１７４号公報、特開平７−１２６２２５号公報、特開平７−１２６２２６号公報、特開平８−１００１７２号公報、ＥＰ０６５０９５５Ａ１等に記載されている各種有機化合物を用いることができる。例えば、テトラアリールベンジシン化合物（トリアリールジアミンないしトリフェニルジアミン：ＴＰＤ）、芳香族三級アミン、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン等である。これらの化合物は、１種のみを用いても、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用するときは、別層にして積層したり、混合したりすればよい。
【００８４】
ホール注入輸送層をホール注入層とホール輸送層とに分けて設層する場合は、ホール注入輸送層用の化合物のなかから好ましい組合せを選択して用いることができる。このとき、ホール注入電極（ＩＴＯ等）側からイオン化ポテンシャルの小さい化合物の順に積層することが好ましい。また、陽電極表面には薄膜性の良好な化合物を用いることが好ましい。このような積層順については、ホール注入輸送層を２層以上設けるときも同様である。このような積層順とすることによって、駆動電圧が低下し、電流リークの発生やダークスポットの発生・成長を防ぐことができる。また、素子化する場合、蒸着を用いているので１〜１０nm程度の薄い膜も均一かつピンホールフリーとすることができるため、ホール注入層にイオン化ポテンシャルが小さく、可視部に吸収をもつような化合物を用いても、発光色の色調変化や再吸収による効率の低下を防ぐことができる。ホール注入輸送層は、発光層等と同様に上記の化合物を蒸着することにより形成することができる。
【００８５】
また、必要に応じて設けられる電子注入輸送層には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3 ）等の８−キノリノールまたはその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等を用いることができる。電子注入輸送層は発光層を兼ねたものであってもよく、このような場合はトリス（８−キノリノラト）アルミニウム等を使用することが好ましい。電子注入輸送層の形成は、発光層と同様に、蒸着等によればよい。
【００８６】
電子注入輸送層を電子注入層と電子輸送層とに分けて積層する場合には、電子注入輸送層用の化合物の中から好ましい組み合わせを選択して用いることができる。このとき、電子注入電極側から電子親和力の値の大きい化合物の順に積層することが好ましい。このような積層順については、電子注入輸送層を２層以上設けるときも同様である。
【００８７】
上記有機層中、ホール注入輸送層や、電子注入輸送層等を無機材料により形成してもよい。
【００８８】
ホール注入輸送層、発光層および電子注入輸送層の形成には、均質な薄膜が形成できることから、真空蒸着法を用いることが好ましい。真空蒸着法を用いた場合、アモルファス状態または結晶粒径が０．１μm 以下の均質な薄膜が得られる。結晶粒径が０．１μm を超えていると、不均一な発光となり、素子の駆動電圧を高くしなければならなくなり、ホールの注入効率も著しく低下する。
【００８９】
真空蒸着の条件は特に限定されないが、１０^-4Pa以下の真空度とし、蒸着速度は０．０１〜１nm／sec 程度とすることが好ましい。また、真空中で連続して各層を形成することが好ましい。真空中で連続して形成すれば、各層の界面に不純物が吸着することを防げるため、高特性が得られる。また、素子の駆動電圧を低くしたり、ダークスポットの発生・成長を抑制したりすることができる。
【００９０】
これら各層の形成に真空蒸着法を用いる場合において、１層に複数の化合物を含有させる場合、化合物を入れた各ボートを個別に温度制御して共蒸着することが好ましい。
【００９１】
有機ＥＬ素子は、直流駆動やパルス駆動され、また交流駆動も可能である。印加電圧は、通常、２〜３０V 程度である。
【００９２】
【実施例】
基板上に、液晶ディスプレイのカラー化手法として、最も一般的な顔料分散型のカラーフィルター塗布工程を施した。各色１．５〜２．０μm のフィルター膜厚となるように塗布し、パターニングした。カラーフィルターの塗布工程は、赤を例に説明すると次のように行った。赤色用カラーフィルター液を１０００rpm で５秒間スピンコートし、１００℃で３分間プリベークした。露光機で２０ mＷの紫外線を３０秒照射した後に、約０．１％濃度のＴＭＡＨ水溶液で現像した。現像時間は約１分間であった。その後、塗布する別のカラーフィルター液に溶解しないように、２２０℃で１時間キュアし、所定の赤色カラーフィルターパターンを完成した。
【００９３】
他の色（緑、青）は、材料（顔料）が異なるために、上記の赤色カラーフィルター形成条件とは、その詳細において異なるものの、ほぼ同様の工程となる。なお、この例では製造が比較的容易であるため、カラーフィルターのみを用いているが、蛍光変換フィルターを用いることも可能である。
【００９４】
次いで、基板上に、ブラックマトリクス層として、顔料分散型のレジストを塗布し、パターニングした。ブラックマトリクス層の塗布工程は次のように行った。顔料分散型レジスト液を１０００rpm で５秒間スピンコートし、１００℃で３分間プリベークした。露光機で２０ mＷの紫外線を６０秒照射した後に、約０．１％濃度のＴＭＡＨ水溶液で現像した。現像時間は約２分間であった。その後、２２０℃で１時間キュアし、所定のブラックマトリクス層パターンを完成した。
【００９５】
さらに、フィルター層の上に、ＩＴＯを成膜する面の平坦性を向上させるためにオーバーコート材を塗布し、やはり同様に２２０℃で１時間キュアした。
【００９６】
これらのフィルター層、ブラックマトリクス層、オーバーコート−層の形成工程で、外部隔壁および／または内部隔壁を、これらフィルター層等を積層することにより形成した。その高さは、層構成や光の照射量の影響等により多少変動するため約２〜２０μm 程度の範囲で形成される。その際、内部隔壁を単独で形成したもの（サンプル１）、外部隔壁単独のもの（サンプル２）、単独の内部隔壁と外部隔壁を形成したもの（サンプル３）、内部隔壁および外部隔壁をそれぞれ２つずつ（２段に）形成したもの（サンプル４）を形成した。また、比較サンプルとして、隔壁を形成しないサンプルを形成した。
【００９７】
カラーフィルターおよびオーバーコート層が形成された基板上に、ＩＴＯ透明電極（ホール注入電極）をスパッタ法にて約１００nm成膜した。得られたＩＴＯ薄膜を、フォトリソグラフィーの手法によりパターニング、エッチング処理し、２４０×３２０ドット（画素）のパターンを構成するホール注入電極層を形成した。
【００９８】
ＩＴＯ透明電極、電極用配線等が形成されている基板の表面をＵＶ／Ｏ₃ 洗浄した後、蒸着用のマスクを装着し、真空蒸着装置の基板ホルダーに固定して、槽内を減圧した。
【００９９】
４，４’，４”−トリス（−Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（以下、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）を４０nmの厚さに蒸着し、ホール注入層とし、次いで減圧状態を保ったまま、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｍ−トリル−４，４’−ジアミノ−１，１’−ビフェニル（以下、ＴＰＤ）を３５nmの厚さに蒸着し、ホール輸送層とした。さらに、減圧を保ったまま、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（以下、Ａｌｑ3 ）を５０nmの厚さに蒸着して、電子注入輸送・発光層とした。
【０１００】
次いで減圧を保ったまま、このＥＬ素子構造体基板を真空蒸着装置からスパッタ装置に移し、スパッタ圧力１．０PaにてＡｌＬｉ電子注入電極（Ｌｉ濃度：７．２at％）を５０nmの厚さに成膜した。その際スパッタガスにはＡｒを用い、投入電力は１００Ｗ、ターゲットの大きさは４インチ径、基板とターゲットの距離は９０mmとした。さらに、減圧を保ったまま、このＥＬ素子基板を他のスパッタ装置に移し、Ａｌターゲットを用いたＤＣスパッタ法により、Ａｌ保護電極を２００nmの厚さに成膜した。前記マスクは、全ての成膜が終了した時点で取り外した。
【０１０１】
最後にガラス封止板を貼り合わせ、有機ＥＬディスプレイとした。このときの接着剤は、エポキシ系光硬化型接着剤を用い、塗布量は、総重量で４０mg、塗布総面積４．６cm² であり、単位面積に換算して約８．６mg/cm² であった。また、貼り合わせ時の圧力は０．８kg/cm² 程度で加圧し、貼り合わせ後、ＵＶ硬化させた。
【０１０２】
得られた各有機ＥＬ素子５０サンプルを、１０mA/cm²の電流密度で連続駆動させ、発光面を観察して各画素の表示不良の有無を観察した。また、電極部分を検査して、接着剤の付着による接触不良個所の有無を確認した。結果を表１に示す。
【０１０３】
【表１】

【０１０４】
その結果、本発明の内部隔壁、外部隔壁を形成することにより、接着剤の流動による表示不良や電極部分での接触不良を効果的に防止できることがわかった。
【０１０５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、接着剤の流動を有効に防止し、しかも強固な接着性を確保でき、外側に対して流動する接着剤も抑制可能な有機ＥＬ表示装置を実現できる。
【０１０６】
また、新たな工程を必要とせず、比較的簡単な構造で接着剤の流動を抑制し、封止板の貼り合わせ作業も容易な有機ＥＬ表示装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の構成例を示す概略平面図である。
【図２】図１の一部概略断面図である。
【図３】本発明の第２の構成例を示す概略平面図である。
【図４】図３の一部概略断面図である。
【図５】本発明の第３の構成例を示す一部概略平面図である。
【図６】本発明の第４の構成例を示す一部概略断面図である。
【図７】本発明の第５の構成例を示す一部平面図である。
【図８】従来の接着剤の流動を防止するための構造を示した一部概略断面図である。
【符号の説明】
１基板
２有機ＥＬ構造体
３外部隔壁
４接着剤
５封止板
６外部隔壁
７Ｒ赤色カラーフィルター層
７Ｇ緑色カラーフィルター層
７Ｂ青色カラーフィルター層
８ブラックマトリクス層
９オーバーコート層
１１ホール注入電極
１２有機層
１３電子注入電極
１４絶縁層
１６気道
１７ガス

Claims

基板上に積層された有機ＥＬ構造体と、
前記有機ＥＬ構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板と、この封止板を固定するための接着剤とを有し、
前記基板上には接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造体が形成されている領域との間に、接着剤の流動を阻止するための内部隔壁を有し、
この内部隔壁は、所定の高さを有する構造物が有機ＥＬ構造体を囲むように形成され、
さらに、接着剤の配置される領域と基板の端部との間に、接着剤の流動を阻止するための外部隔壁を有し、
この外部隔壁は、前記所定の高さの構造物が接着剤の配置される領域を囲むように形成されている有機ＥＬ表示装置。