JP2000243555A - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

有機ｅｌ表示装置

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JP2000243555A
JP2000243555A JP11039111A JP3911199A JP2000243555A JP 2000243555 A JP2000243555 A JP 2000243555A JP 11039111 A JP11039111 A JP 11039111A JP 3911199 A JP3911199 A JP 3911199A JP 2000243555 A JP2000243555 A JP 2000243555A
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organic
electrode layer
sealing cap
sealing
display device
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Kazuhide Ota
和秀 太田
Kyosuke Ohashi
恭介 大橋
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Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】表示装置の小型化や部品点数の減少等を図りつ
つ、内部圧力の変動に起因する封止性の低下を抑えて有
機ＥＬ素子の長寿命化を図る。 【解決手段】透明基板（ガラス基板）１と、透明基板１
上に形成された透明電極層２１、透明電極層２１上に形
成された有機ＥＬ発光層２２及び有機ＥＬ発光層２２上
に形成された金属電極層２３よりなる有機ＥＬ素子２
と、内部に不活性流体を封入しつつ有機ＥＬ素子２を被
覆するように透明基板１に接合された封止キャップ３と
を備えている。この封止キャップ３は、少なくとも有機
ＥＬ素子２の駆動用回路（駆動用ＩＣ６）が予め実装さ
れたフレキシブルプリント基板よりなる。封止空間４の
内部圧力が変動に伴い封止キャップ３が形状を変化させ
るので、かかる圧力変動による応力が接合部等に作用す
ることがなく、接合部における封止性を確実に確保する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は有機ＥＬ表示装置に
関し、詳しくは内部に流体、通常は不活性流体を封入し
つつ有機ＥＬ素子を被覆する封止キャップを備えた有機
ＥＬ表示装置に関する
【０００２】
【従来の技術】表示用ディスプレイデバイスとしては、
ブラウン管（Cathode Ray Tube）、液晶（Liquid Cryst
al）、プラズマ（Plasma）、発光ダイオード（Light Em
ittingDiode）及びＥＬ（Electro Luminescence）など
が従来より知られ、コンピュータ用ディスプレイ、液晶
ディスプレイのバックパネルなどに広く利用されてい
る。
【０００３】この中でもＥＬは自発光形であり、また薄
膜とすることができるために薄い表示素子として期待さ
れている。そして薄膜型直流ＥＬとして、低電圧で駆動
できる有機薄膜ＥＬが近年注目を集めている。有機ＥＬ
素子は、一般に、透明電極層と、この透明電極層上に形
成された有機ＥＬ発光層と、この有機ＥＬ発光層上に形
成された金属電極層とから構成されている。そして、透
明電極層及び金属電極層への通電により、それぞれの電
極から注入された正孔と電子とが有機ＥＬ発光層内で再
結合し、このときのエネルギーにより発光現象が生じ
る。この発光現象は、発光ダイオードと類似した注入発
光であるため発光電圧が１０Ｖ以下と低いことが特徴で
ある。
【０００４】かかる有機ＥＬ素子を利用した有機ＥＬ表
示装置としては、上記有機ＥＬ素子構造を単位画素とし
て、透明基板上にこの単位画素を平面的に二次元配置し
てマトリクス駆動するものが知られている。これは、透
明基板上にストライプ状の透明電極群を、この透明電極
群上に有機ＥＬ発光層を、さらにこの有機ＥＬ発光層上
に透明電極群と互いに直交するストライプ状の金属電極
群を順次形成し、透明電極群と金属電極群との交差部分
を単位画素である有機ＥＬ素子構造として平面的に二次
元配置したものである。この方式の表示装置では、電圧
のかかった２本のストライプ状電極の交差部分が発光部
となるので、電圧を印加して発光させるストライプを順
次ずらすことで画像を表示することができる。そして、
有機ＥＬ発光層から発せられた光は、直接又は金属電極
で反射して透明電極及び透明基板を透過し、該透明基板
の表示側表面から出射して視認される。
【０００５】ところが、有機ＥＬ素子に用いられる有機
発光材料は、耐水性が低く、湿気により寿命が短くなる
という欠点がある。また有機ＥＬ素子に用いられるＭｇ
合金などの金属電極層も、水や酸素に対する耐性が低い
という欠点がある。一方、有機ＥＬ素子において、透明
電極及び金属電極の各電極は外部信号電極に接続された
駆動用ＩＣに接続されることにより駆動可能となるが、
これらの駆動用ＩＣや外部信号電極等の駆動用信号入力
端子は透明基板上の外縁領域やこの透明基板に別途接合
された基板上に形成される。このため、透明基板上にお
いて表示画面として有効利用できるスペースが減少した
り、表示装置が大型化したりするという問題がある。
【０００６】そこで、特開平９−２１９２８８号公報に
は、有機ＥＬ素子を封止部材内に封止するとともに、こ
の封止部材に駆動用ＩＣを形成した有機ＥＬ表示装置が
開示されている。この有機ＥＬ表示装置は、図５に示す
ように、透明なガラス基板８０と、ガラス基板８０上に
形成された透明電極層８１ａ、透明電極層８１ａ上に形
成された有機ＥＬ発光層８１ｂ及び有機ＥＬ発光層８１
ｂ上に形成された金属電極層８１ｃよりなる有機ＥＬ素
子８１と、内部に不活性ガスを封入しつつ有機ＥＬ素子
８１を被覆するようにガラス基板８０に接合された封止
基板８２とを備えている。そして封止基板８２はセラミ
ックス又はガラスよりなり、ガラス基板８０の周縁部に
接合剤８３により接合されている。また封止基板８２の
外側面には陽極駆動用ＩＣ８４ａ及び陰極駆動用ＩＣ８
４ｂがそれぞれ形成されており、この陽極駆動用ＩＣ８
４ａ及び陰極駆動用ＩＣ８４ｂは封止基板８２に設けら
れたスルーホールを介してそれぞれ透明電極層８１ｂ及
び金属電極層８１ｃに電気的に接続されている。
【０００７】この有機ＥＬ表示装置では、内部に不活性
ガスを封入しつつ有機ＥＬ素子８１を被覆するようにガ
ラス基板８０の周縁部に封止基板８２が接合されている
ため、有機ＥＬ素子８１を大気と遮断して、素子寿命を
延ばすことができる。また、封止基板８２の外側面に陽
極駆動用ＩＣ８４ａ及び陰極駆動用ＩＣ８４ｂが形成さ
れているため、ガラス基板８０の外縁領域に駆動用回路
を形成したり、あるいはガラス基板８０を拡大させるこ
とにより駆動用回路の形成領域を別途設けたりする必要
がなく、ガラス基板８０のスペース効率を向上させた
り、表示装置の小型化や部品点数の減少を図ることがで
きる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の有機ＥＬ表示装置では、封止基板８２がセラミック
ス又はガラス等の剛体からなるため、以下に示すような
問題点があった。すなわち、外部温度の変動により、封
止基板８２により封止された封止空間の内部圧力が変動
した場合、この圧力変動を剛体よりなる封止基板８２や
ガラス基板８０では吸収することができない。このた
め、高温下で上記内部圧力が上昇すると、圧力上昇によ
る応力が比較的剛性の低い接合剤８４や接合界面に作用
することになる。したがって、上記従来の有機ＥＬ表示
装置では、内部圧力の変動に基づく応力が接合剤８４等
に繰り返し作用することにより、接合剤８４や接合界面
における封止性が低下するおそれがあった。
【０００９】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、表示装置の小型化や部品点数の減少等を図りつ
つ、内部圧力の変動に起因する封止性の低下を抑えて有
機ＥＬ素子の長寿命化を図ることを解決すべき技術課題
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の有機ＥＬ表示装置は、透明基板と、該透明基板上に
形成された透明電極層、該透明電極層上に形成された有
機ＥＬ発光層及び該有機ＥＬ発光層上に形成された金属
電極層よりなる有機ＥＬ素子と、内部に流体を封入しつ
つ該有機ＥＬ素子を被覆するように該透明基板に接合さ
れた封止キャップとを備えた有機ＥＬ表示装置におい
て、上記封止キャップは、少なくとも上記有機ＥＬ素子
の駆動用回路が予め実装されたフレキシブルプリント基
板よりなることを特徴とするものである。
【００１１】好適な態様において、前記有機ＥＬ素子と
前記封止キャップとの間には、非導電性材料よりなるス
ペーサが介在される。好適な態様において、前記透明基
板と前記封止キャップとは、異方導電性接着剤により接
合される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の有機ＥＬ表示装置では、
有機ＥＬ素子を封止するための封止キャップが、少なく
とも有機ＥＬ素子の駆動用回路を予め実装するフレキシ
ブルプリント基板よりなる。このため、外部温度の変動
により、封止空間の内部圧力、すなわち流体の圧力が変
動すると、それに伴って柔軟性のあるフレキシブルプリ
ント基板よりなる封止キャップが上記圧力変化を吸収す
るように形状を変化させる。すなわち、内部圧力が上昇
すれば、封止空間の容積を拡大させる方向に封止キャッ
プの形状が変化し、内部圧力が低下すれば、封止空間の
容積を縮小させる方向に封止キャップの形状が変化す
る。このため、上記圧力変動を封止キャップの形状変化
で吸収、緩和させることができる。したがって、外部温
度が変動しても封止空間の内部圧力の変動が小さくなる
ため、内部圧力の変動に基づく応力が封止キャップと透
明基板とを接合するための接合剤や接合界面に作用する
ことが抑制され、接合剤や接合界面における封止性の低
下を抑えることができる。よって、有機ＥＬ素子の長寿
命化を図ることが可能となる。
【００１３】また、上記封止キャップには有機ＥＬ素子
の駆動用回路が予め実装されている。このため、透明基
板の外縁領域に駆動用回路を形成したり、あるいは透明
基板を拡大させることにより駆動用回路の形成領域を別
途設けたりする必要がなく、透明基板において表示画面
として有効利用できるスペース効率を向上させたり、表
示装置の小型化や部品点数の減少を図ることができる。
【００１４】本発明の有機ＥＬ表示装置は、透明基板
と、該透明基板上に形成された透明電極層、該透明電極
層上に形成された有機ＥＬ発光層及び該有機ＥＬ発光層
上に形成された金属電極層よりなる有機ＥＬ素子と、内
部に流体を封入しつつ該有機ＥＬ素子を被覆するように
該透明基板に接合された封止キャップとを備えている。
透明基板としては、通常ガラス基板が用いられるが、合
成樹脂基板を用いることもできる。
【００１５】有機ＥＬ素子は、従来と同様、透明基板上
に形成された透明電極層と、該透明電極層上に形成され
た有機ＥＬ発光層と、該有機ＥＬ発光層上に形成された
金属電極層とからなる。透明電極層の材料としては、従
来と同様にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＡＺＯ（Ａ
ｌ添加ＺｎＯ）、ＳｎＯ2 などが例示される。この透明
電極層はスパッタリングなどの方法により形成すること
ができる。透明電極層のパターンは特に制限されず、ス
トライプ状など従来と同様のパターンに形成することが
できる。
【００１６】有機ＥＬ発光層は、正孔輸送層と、正孔輸
送層上に形成された発光体層と、発光体層上に形成され
た電子輸送層とから、従来と同様に構成することができ
る。この有機ＥＬ発光層は、真空蒸着法、ラングミュア
ブロジェット蒸着法、ディップコーティング法、スピン
コーティング法、真空気体蒸着法、有機分子線エピタキ
シ法などを用いて形成することができる。
【００１７】金属電極層の材料としては、Ｍｇ−Ａｇ合
金、Ａｌ−Ｌｉ合金、Ａｌなどの導電性金属が例示され
る。この金属電極層は、有機ＥＬ発光層上に形成するた
め、スパッタリングなどの高温が作用する成膜法を用い
て形成することができない。したがって、金属電極層の
材料は蒸着法などで形成できる材料から選択される。封
止キャップを構成するフレキシブルプリント基板の材質
としては、透明基板との封止空間内に流体を確実に封止
することのできる封止性を有し、かつ、有機ＥＬ素子の
駆動用回路等が実装された状態で封止空間を潰さない程
度の形状保持性を維持しつつ封止空間の内部圧力の変動
に応じてその形状を変化させうる程度の柔軟性を有する
ものであれば特に限定されない。例えば、従来のフレキ
シブルプリント基板材料であるポリイミド、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂や表面を一度
絶縁処理をして回路形成したアルミ箔等の金属を採用す
ることができる。また、封止キャップの形状は、有機Ｅ
Ｌ素子を覆うことができるものであれば特に限定されな
い。
【００１８】封止キャップと有機ＥＬ素子との間隔は、
狭すぎると、封止キャップと有機ＥＬ素子とが接触して
有機ＥＬ素子が損傷するおそれがある。このため、スペ
ーサを介在させない場合は、上記間隔を数十〜数百μｍ
程度にする必要がある。ただし、この間隔が厚すぎると
表示装置の厚肉化につながるため、封止キャップと有機
ＥＬ素子との間に、非導電性材料よりなるスペーサを介
在させることが好ましい。この態様によれば、スペーサ
によりギャップ制御ができるため、封止キャップと有機
ＥＬ素子との間隔を狭くしたとしても両者の接触を確実
に回避することができ、したがって上記間隔を数μｍ程
度にすることが可能となる。
【００１９】上記スペーサの材質としては、非導電性の
ものであれば特に限定されず、例えば樹脂、ガラス、絶
縁コートした金属ビーズとすることができる。また上記
スペーサの形状も特に限定されず、粒子状や繊維状等と
することができる。上記封止キャップは、有機ＥＬ素子
を覆うように透明基板の周縁部に接合される。封止キャ
ップと透明基板との接合は接着剤等により行うことがで
きる。この際、接着剤として異方導電性の接着剤を用い
ることが好ましい。ここに、異方導電性接着剤には、透
明基板及び封止キャップの双方に接着可能で、かつ、透
明電極層、金属電極層及び銅箔等の導電層に接着可能な
成分中に導電性粒子が分散されており、異方導電性接着
剤により接合される導電材料間においては、導電性粒子
が挟持される方向にのみ該導電性粒子を介して電気が流
れる。このため、表面に上記導電層が形成された透明基
板と表面に上記導電層が形成された封止キャップとを異
方導電性接着剤で接合すれば、透明基板上に形成された
上記導電層と封止キャップ上に形成された上記導電層と
の間で上記導電性粒子が挟持されることにより、透明基
板上に形成された上記導電層と封止キャップ上に形成さ
れた上記導電層とを電気的に接続することが可能とな
る。したがって、封止キャップを透明基板に対して接合
させると同時に、両者を電気的に接続することが可能と
なる。
【００２０】上記封止キャップには、少なくとも上記有
機ＥＬ素子の駆動用回路が予め実装されている。これ
は、有機ＥＬ素子の駆動用回路を封止キャップの外側表
面に予め形成するとともに、この駆動用回路とスルーホ
ールを介して電気的に接続された銅箔等の導電層を封止
キャップの内側表面（有機ＥＬ素子との対向面）に予め
形成しておき、封止キャップの内側表面に形成された導
電層を上記透明電極層と上記金属電極層とにそれぞれ電
気的に接続することにより実施することができる。な
お、封止キャップの外側表面に予め形成しておくものと
しては、有機ＥＬ素子の駆動用ＩＣの他に、チップＲ、
Ｃ等のＳＭＤ部品（表面実装部品）等を挙げることがで
きる。
【００２１】封止キャップと透明基板との封止空間に封
入される流体としては、有機ＥＬ素子、封止キャップ及
び両者を接合する接着剤等に対して不活性なものであれ
ばよく、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガスなどの
不活性ガス、あるいはフッ素系の不活性液体を用いるこ
とができる。なお、絶縁処理などによりＡｌ等の金属電
極が酸化の心配のないものであれば、乾燥空気等の乾燥
流体でも構わない。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （実施例１）図１〜図３に示す本実施例の有機ＥＬ表示
装置は、６４×１２８ドット（ドットサイズ：０．４８
ｍｍ×０．４８ｍｍ、ピッチ：０．５ｍｍ）にてマトリ
クス駆動されるもので、図１はこの有機ＥＬ表示装置の
断面図であり図３のＡ−Ａ線矢視断面図、図２はこの有
機ＥＬ表示装置の断面図であり図３のＢ−Ｂ線矢視断面
図、図３はこの有機ＥＬ表示装置の平面図である。
【００２３】この有機ＥＬ表示装置は、透明基板として
のガラス基板１と、ガラス基板１上に形成されたＩＴＯ
膜からなる透明電極層２１、透明電極層２１上に形成さ
れた有機ＥＬ発光層２２及び有機ＥＬ発光層２２上に形
成されＭｇ−Ａｇ合金からなる金属電極層２３よりなる
有機ＥＬ素子２と、内部に不活性流体を封入しつつ有機
ＥＬ素子２を被覆するようにガラス基板１に接合された
封止キャップ３と、ガラス基板１及び封止キャップ３の
周縁同士を接合して両者間に封止空間４を形成する異方
導電性接着剤５とを備えている。
【００２４】有機ＥＬ素子２を構成する透明電極層２
１、有機ＥＬ発光層２２及び金属電極層２３は以下のよ
うに製造したものである。まず、透明電極層２１をスパ
ッタリングによりガラス基板１上にストライプ状（線
幅：０．３５ｍｍ、ピッチ：０．５ｍｍ、６４本）に形
成する。なお透明電極層２１の厚さは１０００〜２００
０Åである。そして透明電極層２１及びガラス基板１上
に透明電極層２１と交差しオーバーハング部をもつ電気
絶縁性の隔壁２４を形成し、その後有機ＥＬの媒体を真
空蒸着法により堆積させる。これにより、隔壁２４同士
の間の透明電極層２１上及び隔壁２４上に有機ＥＬ発光
層２２を形成する。この有機ＥＬ発光層２２は、透明電
極層２１上に形成された正孔輸送層と、正孔輸送層上に
形成された発光体層と、発光体層上に形成された電子輸
送層とから構成され、それぞれ公知の有機材料よりな
り、全体の厚さは１０００〜１５００Åとなっている。
最後に、有機ＥＬ発光層２２上に金属電極層２３を真空
蒸着法により、透明電極層２１と直交するストライプ状
（線幅：０．３５ｍｍ、ピッチ：０．５ｍｍ、１２８
本）にパターニング形成する。なお金属電極層２３の厚
さは１５００〜２０００Åである。また、各金属電極層
２３の両端部は、ガラス基板１上に形成された引き出し
電極２３ａ、２３ａにそれぞれ接続されている（図２参
照）。両端の２カ所に接続できることから、接続抵抗と
配線抵抗をともに１／２とすることができ、輝度ムラを
なくして性能を向上できる。
【００２５】したがってこの有機ＥＬ素子２では、透明
電極層２１及び金属電極層２３を介して有機ＥＬ発光層
２２に直流電圧を印加することにより発光し、その発光
は透明電極層２１及びガラス基板１を透過してガラス基
板１の外側表面から視認される。また透明電極層２１と
金属電極層２３とで形成されるマトリクスの所定点を選
択して通電すれば、その点が画素となるので、ディスプ
レイとして画像を表示することが可能となる。
【００２６】封止キャップ３は、全体形状が略ハット状
のフレキシブルプリント基板よりなり、その外側面に透
明電極層２２及び金属電極層２４を駆動するための駆動
用ＩＣ６等が予め実装されている。なお、フレキシブル
プリント基板の材質はポリイミドであり、その厚さは１
８μｍである。この封止キャップ３は、外側面に駆動用
ＩＣ６が実装される平坦部３１と、平坦部３１の外周縁
から一体的に起立する側壁部３２と、側壁部３２から一
体的に張り出し異方導電性接着剤５が塗布されてガラス
基板１の周縁部と接合される一対の短辺状外周縁接合部
３３ａ、３３ａ及び一対の長辺状外周縁接合部３３ｂ、
３３ｂと、一方（図３の下側）の長辺状外周縁接合部３
３ｂから図３の下方に一体的に張り出す部分張り出し部
３４とから構成されている。
【００２７】封止キャップ３の内側面には、各上記短辺
状外周縁接合部３３ａ、３３ａに、該短辺状外周縁接合
部３３ａと同一方向に延びる帯状の一対の銅箔７ａ、７
ａがそれぞれ固着されている。また、各上記長辺状外周
縁接合部３３ｂ、３３ｂ及び平坦部３１の内側面には、
金属電極層２３と対応する位置で該金属電極層２３と同
一方向に一方の縁から他方の縁まで延びる帯状の複数の
銅箔７ｂが固着されている。一方、封止キャップ３の外
側面には、駆動用ＩＣ６から各上記短辺状外周縁接合部
３３ａ、３３ａまで図３の略左右方向にそれぞれ延びる
複数の銅箔７ｃ、７ｃが固着されている。そして、各銅
箔７ｃと各上記銅箔７ａとははんだ充填されたスルーホ
ール８ａにより電気的にそれぞれ接続されている。この
銅箔７ｃ及びスルーホール８ａは、透明電極層２１のラ
イン数と同数だけ図３の上下方向に並んでいる。これに
より、上記短辺状外周縁接合部３３ａ、３３ａに、線
幅：０．３５ｍｍ、ピッチ：０．５ｍｍで左右に６４本
ずつのスキャン出力端子６ａ、６ａが形成されている。
また、封止キャップ３の外側面には、駆動用ＩＣ６から
上側の長辺状外周縁接合部３３ｂまで図３の略上方向に
延びる複数の銅箔７ｄが固着されている。そして、各銅
箔７ｄと各上記銅箔７ｂとははんだ充填されたスルーホ
ール８ｂにより電気的にそれぞれ接続されている。この
銅箔７ｄ及びスルーホール８ｂは、金属電極層２３のラ
イン数と同数だけ図３の左右方向に並んでいる。これに
より、上側の長辺状外周縁接合部３３ｂに、線幅：０．
３５ｍｍ、ピッチ：０．５ｍｍで１２８本のデータ出力
端子６ｂが形成されている。
【００２８】また上記銅箔７ｃ、７ｃ及び上記銅箔７ｄ
ははんだバンプ６ｃを介して駆動用ＩＣ６に電気的に接
続されている。そして、この駆動用ＩＣ６は、封止キャ
ップ３の部分張り出し部３４に設けられた複数の入出力
端子（線幅：０．７ｍｍ、ピッチ：１．０ｍｍ、１５〜
２０本）６ｄのそれぞれに複数の銅箔７ｅを介して電気
的に接続されている。なお、駆動用ＩＣ６は、上記スキ
ャン出力端子６ａ及びデータ出力端子６ｂの全てに１対
１で対応しており、パッドサイズ：８０μｍ×８０μ
ｍ、ピッチ：１１０μｍ、線幅：最小６０μｍとされて
いる。また駆動用ＩＣ６はベアチップ封止剤６ｄにより
封止されている。
【００２９】なお、図１及び図２に図示はしていない
が、封止キャップ３の内側面及び外側面の所定部位に
は、レジスト膜が適宜形成されている。本実施形態の有
機ＥＬ表示装置は、上記構成を有するように駆動用ＩＣ
６、スキャン出力端子６ａ、データ出力端子６ｂ及び入
出力端子６ｄ等を予め実装した封止キャップ３を準備す
るとともに、ガラス基板１に上記構成を有する有機ＥＬ
素子２を予め形成しておく。そして、封止キャップ３の
各外周縁接合部３３ａ、３３ｂの内側面に異方導電性接
着剤５を２〜３ｍｍ程度の幅で塗布し、窒素ガス中でガ
ラス基板１の外周縁に接合することにより、製造するこ
とができる。こうしてガラス基板１、封止キャップ３及
び異方導電性接着剤５により気密な封止空間４が形成さ
れ、この封止空間４内には窒素ガスが封入される。な
お、窒素ガスの圧力は室温（２５℃）において１〜１．
２気圧となるように設定されている。また、封止キャッ
プ３と有機ＥＬ素子２の金属電極層２３との間隔は、数
十〜数百μｍ程度とされている。またガラス基板１上に
形成された各透明電極層２１は異方導電性接着剤５、銅
箔７ａ及びスルーホール８ａを介して各銅箔７ｃに電気
的に接続されており、各金属電極層２３は、引き出し電
極２３ａ、異方導電性接着剤５、銅箔７ｂ及びスルーホ
ール８ｂを介して各銅箔７ｄに電気的に接続されてい
る。
【００３０】上記構成を有する本実施形態の有機ＥＬ表
示装置では、有機ＥＬ素子２を封止するための封止キャ
ップ３が、有機ＥＬ素子２の駆動用ＩＣ６等を予め実装
するフレキシブルプリント基板よりなる。このため、外
部温度の変動により、封止空間４の内部圧力、すなわち
窒素ガスの圧力が変動すると、それに伴って柔軟性のあ
るフレキシブルプリント基板よりなる封止キャップ３が
上記圧力変化を吸収するように形状を変化させる。すな
わち、内部圧力が上昇すれば、封止空間４の容積を拡大
させる方向に封止キャップ３の形状が変化し、内部圧力
が低下すれば、封止空間４の容積を縮小させる方向に封
止キャップ３の形状が変化する。このため、上記圧力変
動を封止キャップ３の形状変化で吸収、緩和させること
ができる。したがって、外部温度が変動しても封止空間
４の内部圧力の変動が小さくなるため、内部圧力の変動
に基づく応力が封止キャップ３とガラス基板１とを接合
するための接着剤５や接合界面に作用することが抑制さ
れ、接着剤５や接合界面における封止性の低下を抑える
ことができる。よって、有機ＥＬ素子２の長寿命化を図
ることが可能となる。しかも、ガラス基板１は変形しな
いことから、表示が歪むことも防止できる。
【００３１】また、封止キャップ３には有機ＥＬ素子２
の駆動用ＩＣ６等が予め実装されている。このため、ガ
ラス基板１の外縁領域に駆動用回路を形成したり、ある
いはガラス基板１を拡大させることにより駆動用回路の
形成領域を別途設けたりする必要がなく、ガラス基板１
において表示画面として有効利用できるスペース効率を
向上させたり、表示装置の小型化や部品点数の減少を図
ることができる。
【００３２】さらに本実施形態の有機ＥＬ表示装置で
は、各透明電極層２１の両端側にそれぞれスキャン出力
端子６ａ、６ａを接続させているため、電流容量を２倍
（配線抵抗を１／２）とすることができる。 （実施例２）図４に示す本実施例の有機ＥＬ表示装置
は、封止キャップ３と有機ＥＬ素子２との間に、非導電
性材料よりなるスペーサ９を介在させたもので、その他
の構成は基本的に上記実施例１と同様である。
【００３３】このスペーサ９は、粒径５０μｍ程度のポ
リマービーズよりなる。そして、封止キャップ３（封止
キャップ３の内側面に形成されたレジスト膜３ａ）と、
有機ＥＬ素子２の金属電極層２３との間隔は、隔壁２４
が形成された部分（非発光部）でスペーサ９の粒径と同
程度の５０μｍ程度とされており、隔壁２４が形成され
ていない部分（発光部）で５９μｍ程度とされている。
このため、封止キャップ３と有機ＥＬ素子２との間にス
ペーサ９を介在させつつ両者を接合することにより、上
記非発光部でのみスペーサ９が封止キャップ３のレジス
ト膜３ａと有機ＥＬ素子２の金属電極層２３との間で挟
持され、この非発光部で挟持されたスペーサ９によりギ
ャップ制御が行われる。このようにスペーサ９により確
実にギャップ制御できるため、封止キャップ３と有機Ｅ
Ｌ素子２との間隔を狭くしたとしても両者の接触を確実
に回避することができ、したがって上記間隔を数μｍ〜
数十μｍ程度にすることが可能となる。よって、本実施
例によれば、有機ＥＬ表示装置の薄肉化に貢献しうる。
【００３４】また、上述のとおり、発光部において、ス
ペーサ９が封止キャップ３と有機ＥＬ素子２の金属電極
層２３との間で挟持されることがないため、スペーサ９
により発光部の金属電極層２３や有機ＥＬ発光層２２が
損傷するおそれはない。さらに、封止キャップ３とガラ
ス基板１とを接合する際には、封止キャップ３の外周縁
接合部３３ａ等に加圧力が作用するが、封止キャップ３
が柔軟性のあるフレキシブルプリント基板よりなるた
め、この加圧力が表示画面となる平坦部３１に作用する
ことがない。したがって、封止キャップ３とガラス基板
１とを接合する際の加圧力により有機ＥＬ素子２等が破
壊されることもない。この効果をより確実なものとする
ために、封止キャップ３の裏面にスペーサ９を分散させ
た状態で接着剤で固着することにより、スペーサ９が隔
壁２４のある非発光部で挟持される確率を高めることも
できる。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の有機ＥＬ表
示装置は、有機ＥＬ素子を封止するための封止キャップ
が少なくとも有機ＥＬ素子の駆動用回路を予め実装する
フレキシブルプリント基板よりなるため、封止空間の内
部圧力の変動を封止キャップの形状変化で吸収、緩和さ
せることができる。したがって、外部温度の変動が変動
しても内部圧力の変動に基づく応力が封止キャップと透
明基板とを接合するための接合剤や接合界面に作用する
ことが抑制され、接合剤や接合界面における封止性の低
下を抑えることができる。よって、有機ＥＬ素子の長寿
命化を図ることが可能となる。
【００３６】また、封止キャップには有機ＥＬ素子の駆
動用回路が予め実装されているため、透明基板の外縁領
域に駆動用回路を形成したり、あるいは透明基板を拡大
させることにより駆動用回路の形成領域を別途設けたり
する必要がなく、透明基板において表示画面として有効
利用できるスペース効率を向上させたり、表示装置の小
型化や部品点数の減少を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の有機ＥＬ表示装置の断面図
であり、図３のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図２】上記実施例の有機ＥＬ表示装置の断面図であ
り、図３のＢ−Ｂ線矢視断面図ある。
【図３】上記実施例の有機ＥＬ表示装置の平面図であ
る。
【図４】本発明の他の実施例の有機ＥＬ表示装置の要部
を示す部分断面図である。
【図５】従来の有機ＥＬ表示装置の断面図である。
【符号の説明】
１…ガラス基板（透明基板） ２…有機ＥＬ素子 ３…封止キャップ ４…封止空間 ５…異方導電性接着剤 ６…駆動用ＩＣ ９…スペーサ ２１…透明電極層 ２２…有機ＥＬ発光層 ２３…金属電極層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透明基板と、該透明基板上に形成された
    透明電極層、該透明電極層上に形成された有機ＥＬ発光
    層及び該有機ＥＬ発光層上に形成された金属電極層より
    なる有機ＥＬ素子と、内部に流体を封入しつつ該有機Ｅ
    Ｌ素子を被覆するように該透明基板に接合された封止キ
    ャップとを備えた有機ＥＬ表示装置において、 上記封止キャップは、少なくとも上記有機ＥＬ素子の駆
    動用回路が予め実装されたフレキシブルプリント基板よ
    りなることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
  2. 【請求項２】 前記有機ＥＬ素子と前記封止キャップと
    の間には、非導電性材料よりなるスペーサが介在されて
    いることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装
    置。
  3. 【請求項３】 前記透明基板と前記封止キャップとは、
    異方導電性接着剤により接合されていることを特徴とす
    る請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
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