JP2018081151A - Cog型パネル及び有機elパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】配線溶断を防止し、また、配線と突起電極との接続耐久性を向上させることが可能なCOGパネル及び有機ELパネルを提供する。【解決手段】有機ELパネル100は、陰極配線部5が形成され、透光性を有する基板1と、基板1に実装されたICチップ8と、基板1とICチップ8との間に位置する異方性導電材と、を備え、ICチップ8は、基板1に向かって突起する長方形状のバンプ群80を有し、陰極配線部5は、バンプ群80に含まれる出力バンプ82の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部51と、屈曲部51から出力バンプ82の長辺側に向かって延びて出力バンプ82と前記異方性導電材を介して接する延在部52と、を有する。【選択図】図2
Description
本発明は、COG型パネル及び有機ELパネルに関する。
特許文献1には、基板上にIC(Integrated Circuit)チップが直接実装されたCOG(Chip On Glass)方式のパネル(COG型パネル)が開示されている。特許文献1に係るパネルは、基板上の配線の先端が平面視(パネルの面直方向から見た場合)でICチップの実装面に形成されるバンプ(突起電極)と重なるように引き出され、ACF(Anisotropic Conductive Film)などの異方性導電材を介して配線とバンプとが接続される。
特許文献1に開示されるように、ICチップのバンプは長方形状であり、かつ、その短辺がICチップの外形を向くように配置されるのが一般的である。したがって、通常の設計であれば、配線はICチップの外形、すなわちバンプの短辺側からバンプと重なる位置に引き回されることとなり、配線幅も先端に向かうのに応じてバンプの短辺程度に細められる。配線幅が細くなることは電流密度増による配線溶断の原因となリ得る。また、配線からバンプに電流が流れる場合は、電流は配線とバンプの間に位置する異方性導電材に含まれる導電性粒子全体に均等に流れるのではなく、最初の接点であるバンプの短辺側の導電性粒子に多くの電流が流れる傾向がある。しかし、バンプの短辺側では捕捉する導電性粒子の数が少ないためバンプと配線との接続耐久性が低くなる。したがって、COG型パネルにおける配線溶断防止と接続耐久性につき向上の余地がある。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線溶断を防止し、また、接続耐久性を良好とすることができるCOG型パネル及び有機ELパネルを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点に係るCOG型パネルは、
配線が形成され、透光性を有する基板と、
前記基板に実装されたICチップと、
前記基板と前記ICチップとの間に位置する異方性導電材と、を備え、
前記ICチップは、前記基板に向かって突起する長方形状の突起電極群を有し、
前記配線は、前記突起電極群に含まれる突起電極の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記突起電極の長辺側に向かって延びて前記突起電極と前記異方性導電材を介して接する延在部と、を有する、
ことを特徴とする。
配線が形成され、透光性を有する基板と、
前記基板に実装されたICチップと、
前記基板と前記ICチップとの間に位置する異方性導電材と、を備え、
前記ICチップは、前記基板に向かって突起する長方形状の突起電極群を有し、
前記配線は、前記突起電極群に含まれる突起電極の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記突起電極の長辺側に向かって延びて前記突起電極と前記異方性導電材を介して接する延在部と、を有する、
ことを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の第2の観点に係る有機ELパネルは、
前記COG型パネルと、
前記基板に形成された有機発光層と、を備える、
ことを特徴とする。
前記COG型パネルと、
前記基板に形成された有機発光層と、を備える、
ことを特徴とする。
本発明によれば、配線溶断を防止し、また、接続耐久性を良好とすることができる。
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る有機EL(Electro-Luminescence)パネル100は、図1〜図3に示すように、基板1と、発光部2と、封止部3と、陽極配線部4と、陰極配線部5と、接続配線部6と、異方性導電材7と、IC(Integrated Circuit)チップ8と、を備える。
以下では、理解を容易とするため、互いに直交するX、Y及びZ軸を用いて適宜説明を行う(図1など参照)。また、各軸を示す矢印が向く方向を各軸の+(プラス)方向、その逆方向を−(マイナス)方向とする。
図1は、有機ELパネル100の分解斜視図であり、後述の接続部材200と、ICチップ8とを配設する前の状態を示している。
図2(a)は、+Z方向から見た有機ELパネル100の概略平面図であり、図1に示す中心線Oよりも左側の部分を示すものである。なお、中心線Oよりも右側の部分については、左側の部分と概ね線対称に構成されるため、適宜説明を省略する。図2(b)は、有機ELパネル100のB部拡大図である。
図3(a)は、有機ELパネル100のA−A線概略断面図であり、図3(b)は、有機ELパネル100のC−C線概略断面図である。なお、図3においては、見易さを考慮して、基板1、封止部3、及びICチップ8の断面を表すハッチングを省略した。
図2(a)は、+Z方向から見た有機ELパネル100の概略平面図であり、図1に示す中心線Oよりも左側の部分を示すものである。なお、中心線Oよりも右側の部分については、左側の部分と概ね線対称に構成されるため、適宜説明を省略する。図2(b)は、有機ELパネル100のB部拡大図である。
図3(a)は、有機ELパネル100のA−A線概略断面図であり、図3(b)は、有機ELパネル100のC−C線概略断面図である。なお、図3においては、見易さを考慮して、基板1、封止部3、及びICチップ8の断面を表すハッチングを省略した。
基板1は、例えばガラスから構成され、図1に示すように、長方形状に形成されている。基板1は、透光性及び電気絶縁性を有する。基板1上(+Z方向に向く面上)には、発光部2(図3(a)参照)と、陽極配線部4、陰極配線部5、及び接続配線部6(図1、図2参照)などが形成されている。
発光部2は、図3(a)に示すように、陽極21と、有機層22と、陰極23とを有する。図示しないが平面視(Z方向から見た場合)において、陽極21は、Y方向に沿った帯状に形成され、X方向に所定の間隔を空けて複数配列されている。同様に図示しないが平面視において、陰極23は、X方向に沿った帯状に形成され、Y方向に所定の間隔を空けて複数配列されている。本実施形態に係る発光部2は、陽極21と陰極23とが交差する箇所であって、有機層22が陽極21と陰極23とに挟持される箇所によって形成される複数の発光画素により発光可能なパッシブマトリクス型の発光部である。
陽極21は、例えば、透明電極であり、正孔を注入する陽極として機能する。陽極21は、基板1の上に、ITO(Indium Tin Oxide)、AZO(Aluminum Zinc Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)等の導電材(以下、透光性導電材と言う)をスパッタリング法によって成膜し、フォトリソグラフィー法によって所望の形状にパターニングすることで形成される。図3(a)に示すように、各陽極21の一端部(−Y側の端部)は、それぞれに対応する複数の陽極配線からなる陽極配線部4と接続される。
なお、基板1上には、図示しない絶縁層や隔壁などが形成されている。絶縁層は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料からなり、陽極21と陰極23との間に位置するように陽極21上に形成されている。また、絶縁層は、陽極21と陰極23との短絡を防止するとともに、形成された開口部によって各発光画素を画定する。また、絶縁層は、陰極配線部5と陰極23との間にも延設されており、陰極配線部5と陰極23とを接続させるコンタクトホールを有する。隔壁は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層上に形成される。隔壁は、陽極21と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁は、有機層22及び陰極23の形成過程において、それぞれを分断させるために設けられる。
有機層22は、陽極21上に形成されるものであり、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、及び電子輸送層を、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層することで形成される。なお、有機層22は、少なくとも有機発光層を有していればよい。
陰極23は、例えば、不透光性の電極であり、電子を注入する陰極として機能する。陰極23は、有機層22上に形成された低抵抗の導電膜である。陰極23は、例えば、Al、Ag、Mg、Co、Li、Zn等の金属単体あるいは合金を含む導電材(以下、不透光性導電材と呼ぶ)をスパッタリング法や蒸着法等の手段により形成してなるものである。また、陰極23は、前記の絶縁層に設けられるコンタクトホール(図示せず)を介して、陰極配線部5と接続される。
封止部3は、発光部2を気密的に収容するものであり、例えばガラスから板状に形成されている。封止部3は、シール3aを介して基板1上に配設される。
陽極配線部4は、陽極21とICチップ8とを電気的に接続するための配線であり、図2(a)、図3(a)に示すように、封止部3から−Y方向に向かって引き出される(封止部3によって形成される略密閉空間から引き出される)ように形成されている。陽極配線部4は、例えば、不透光性導電材から形成されている。なお、陽極配線部4は、不透光性導電材と透光性導電材の積層体から構成されてもよい。
なお、図2においては、見易さを考慮して、ICチップ8を破線で、後述のバンプ群80を点線で表している。また、図1、図2においては、構成の理解を容易にするため、陽極配線部4や、以下に説明する陰極配線部5、接続配線部6の形状を模式的に表している。
陰極配線部5は、陰極23とICチップ8とを電気的に接続するための配線であり、図2(a)に示すように、封止部3から概ね−Y方向に向かって引き出されるように形成されている。陰極配線部5は、例えば、不透光性導電材から形成されている。なお、陰極配線部5は、不透光性導電材と透光性導電材の積層体から構成されてもよい。また、陰極配線部5は、本発明の配線の一例であり、後述するICチップ8のバンプ群80に含まれる出力バンプの長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部51と、屈曲部51から出力バンプの長辺側に向かって延びて出力バンプと異方性導電材7を介して接する延在部52と、を有する。陰極配線部5の形状の詳細は後で述べる。
接続配線部6は、ICチップ8と外部回路とを接続するための配線である。接続配線部6は、図2(a)に示すように、基板1上において、陽極配線部4及び陰極配線部5と離間して、基板1の図2(a)における下端部に形成されている。接続配線部6は、例えば、不透光性導電材から形成されている。なお、接続配線部6は、不透光性導電材と透光性導電材の積層体から構成されてもよい。接続配線部6は、図2(a)における下端部(−Y側の端部)が外部回路から延設される接続部材200と接続される。接続部材200は、例えば、FPC(Flexible Printed Circuits)からなる。
異方性導電材7は、ICチップ8と、陽極配線部4、陰極配線部5、及び接続配線部6の各々とを電気的に接続するものである。異方性導電材7は、図3(a)に示すように、ICチップ8と基板1との間に位置する。異方性導電材7は、例えば、ACF(Anisotropic Conductive Film)と呼ばれるフィルム状の接着剤や、ACP(Anisotropic Conductive Paste)と呼ばれるペースト状の接着剤などからなる。ACF及びACPは、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂から構成される接着剤の中に、導電性粒子(ニッケル粒子や、金めっきプラスティック粒子など)を分散させたものである。また、異方性導電材7は、接続配線部6と接続部材200との間にも設けられ、両者を電気的に接続する。図1において点線で、ICチップ8の配設領域に対応する異方性導電材7の配置箇所(第1箇所)と、接続部材200の配設領域に対応する異方性導電材7の配置箇所(第2箇所)とを示している。図1に示すように、第2箇所は第1箇所よりも基板1の端部(−Y側の端部)に位置する。
ICチップ8は、COG方式によって基板1上に実装され、発光部2を発光駆動させる駆動回路(信号線駆動回路及び走査線駆動回路)を構成する駆動用ICである。ICチップ8は、複数のバンプ(例えば、金などの導電性の高い金属からなる突起電極)からなるバンプ群80を有し、バンプ群80によって基板1に形成された各種配線と接続される。
バンプ群80は、図1に模式的に示すように、X方向及びY方向に複数配列されている。基板1に形成された各種配線は、図2(a)に示すように、バンプ群80の配列を考慮して形成されている。なお、図2(a)では、基板1に実装されたICチップ8のバンプ群80のうち一部を点線で示している。
バンプ群80は、異方性導電材7を介して接続配線部6と導通接続される入力バンプ群と、異方性導電材7を介して陽極配線部4及び陰極配線部5の各々と導通接続される出力バンプ群とを含む。
図2(a)において、入力バンプ81は、入力バンプ群のうち任意の一つの入力バンプを示したものである。入力バンプ81は、異方性導電材7を介して、接続配線部6を構成する配線の1つと導通接続される。他の入力バンプについては、図示省略するが、例えば、接続配線部6の形成領域と重なる位置に接続配線部6を構成する配線に応じて複数設けられている。
また、出力バンプ82は、出力バンプ群のうち陰極配線部5に接続される2つの出力バンプを示したものである。図3(b)に示すように、出力バンプ82は、異方性導電材7を介して、陰極配線部5と導通接続される。なお、出力バンプ群のうち、陽極配線部4と導通接続される出力電極バンプは、図2(a)では図示省略しているが、図3(a)に示す出力バンプ83が陽極配線部4と導通接続される出力バンプの一つに相当する。実際には、陽極配線部4と導通接続される出力バンプは、例えば、陽極配線部4の形成領域と重なる位置に陽極配線部4を構成する配線に応じて複数設けられている。
このような入力バンプと出力バンプの他に、バンプ群80は、基板1に形成された各種配線と電気的に接続されない複数のダミーバンプ80dを有している。ダミーバンプ80dは、例えば、ICチップ8の基板1への配設安定性の観点から設けられるものである。図2(a)では、ダミーバンプ80dは、出力バンプ82と共にY方向に複数配列されると共に、入力バンプ81と共にX方向に複数配列されている。なお、図示省略するが、その他のダミーバンプとしては、陽極配線部4と導通接続される出力バンプと共にX方向に複数配列されたものなどがある。なお、以下、ダミーバンプ80dとの対比において、入力バンプ及び出力バンプを「駆動バンプ」とも呼ぶ。
なお、バンプ群80を構成する各バンプ(駆動バンプ、ダミーバンプ80d)は、平面視(Z方向から見た場合)で長方形状に形成され、かつ、その短辺がICチップ8の外形を向くように配置されている。また、例えば、Y方向に沿って配列された各バンプは、等間隔で配列されている。また、例えば、X方向に沿って配列された各バンプは、等間隔で配列されている。
以上のように構成される有機ELパネル100は、基板1上に実装されたICチップ8を介して、外部回路の制御の下で動作する。ICチップ8は、外部回路からの駆動信号に基づいて、各陽極21に駆動電流を、各陰極23に走査電圧を供給する。これにより、陽極21と陰極23との間の有機層22に駆動電流が流れ、有機発光層が発光する。なお、本実施形態の有機ELパネル100は、基板1側から有機発光層で発せられた光を出射するボトムエミッション型のものである。
次に、図2(a)、(b)及び図3(b)を参照して、陰極配線部5の形状について述べる。陰極配線部5は、まず、封止部3から概ね−Y方向に向かって引き出されるように形成され、途中で対応する出力バンプ82の長辺に沿った方向、すなわち概ねX方向に折れ曲がる。そして、出力バンプ82の長辺に沿った方向から長辺側に向かって(概ね−Y方向に向かって)屈曲し(屈曲部51)、さらに、屈曲部51から出力バンプ82の長辺側に向かって延びて出力バンプ82と異方性導電材7を介して接するように形成される(延在部52)。このように陰極配線部5を形成すると、封止部3から引き出された後の配線幅を出力バンプ82の短辺程度に細める必要がない。すなわち、陰極配線部5は、屈曲部51の幅W1及び延在部52の幅W2を含む封止部3から引き出された後の配線幅をいずれも出力バンプ82の短辺よりも長くし(実際には長辺と同程度とすることが望ましい)、配線溶断を防止することができる。また、矢印で示すように充放電の際など陰極配線部5から出力バンプ82に電流が流れる場合に陰極配線部5の出力バンプ82との最初の接点が出力バンプ82の長辺側となるため、前述の延在部52の幅W2が長いことと相まって最初の接点が短辺側である従来の配線と比較して捕捉する導電性粒子の数が多く、陰極配線部5と出力バンプ82との接続耐久性が高い。なお、陰極配線部5は、図2(a)の内側の配線のように、基板1上に対応する出力バンプ82以外のバンプと重ならないように引き回されてもよいし、図2(b)の外側の配線のように、基板1上に対応する出力バンプ82以外に電気的にオープンなダミーバンプ80dとも重なるように引き回されてもよい。
なお、以上では、バンプ群80を構成する各バンプ(駆動バンプ、ダミーバンプ80d)が、等間隔で配列されているものとしたが、これに限られない。各バンプの配列間隔の少なくとも一部が異なっていてもよい。
なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更(構成要素の削除も含む)を加えることが可能である。例えば、陽極配線部4にあるいは陽極配線部4と陰極配線部5の双方に、本発明の屈曲部及び延在部を形成してもよい。
以上では、有機ELパネル100がボトムエミッション型の例を示したが、トップエミッション型であってもよい。また、以上では有機ELパネル100がパッシブマトリクス型の例を示したが、アクティブマトリクス型であってもよい。また、有機ELパネル100は、その電極はマトリクス形状のものでなくともよく、画素の組み合わせにより画像を表示するものでなくともよい。有機ELパネル100は、発光装置や照明装置の一部として構成されるものであってもよい。
また、COG型パネルは、有機ELパネルに限られない。COG型パネルは、液晶パネルの一部を構成するものであってもよい。配線が形成された透光性を有する基板1に、COG方式によりICチップ8が実装されるものであれば、パネルの種類は任意である。
(1)以上に説明したCOG型パネルは、配線(陰極配線部5)が形成され、透光性を有する基板1と、
基板1に実装されたICチップ8と、
基板1とICチップ8との間に位置する異方性導電材7と、を備え、
ICチップ8は、基板1に向かって突起する長方形状の突起電極群(バンプ群80)を有し、
前記配線は、前記突起電極群に含まれる突起電極(出力バンプ82)の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部51と、屈曲部51から前記突起電極の長辺側に向かって延びて前記突起電極と異方性導電材7を介して接する延在部52と、を有する。
このようにしたから、配線溶断を防止し、また、配線と突起電極との接続耐久性を向上させることができる。
基板1に実装されたICチップ8と、
基板1とICチップ8との間に位置する異方性導電材7と、を備え、
ICチップ8は、基板1に向かって突起する長方形状の突起電極群(バンプ群80)を有し、
前記配線は、前記突起電極群に含まれる突起電極(出力バンプ82)の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部51と、屈曲部51から前記突起電極の長辺側に向かって延びて前記突起電極と異方性導電材7を介して接する延在部52と、を有する。
このようにしたから、配線溶断を防止し、また、配線と突起電極との接続耐久性を向上させることができる。
(2)また、屈曲部51の幅W1は、前記突起電極の短辺よりも大きい。(3)また、延在部52の幅W2は、前記突起電極の短辺よりも長い。このようにすれば、より確実に配線溶断を防止し、また、配線と突起電極との接続耐久性を向上させることができる。
(4)また、(1)〜(3)のいずれかに記載のCOG型パネルと、基板1に形成された有機層22(少なくとも有機発光層を含む)と、を備える有機ELパネルにおいても、配線溶断を防止し、また、配線と突起電極との接続耐久性を向上させることができる。
以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。
100…有機ELパネル
1 …基板
2 …発光部
3 …封止部
4 …陽極配線部
5 …陰極配線部(配線の一例)
51…屈曲部
52…延在部
6 …接続配線部
7 …異方性導電材
8 …ICチップ
80…バンプ群(突起電極群)
80d…ダミーバンプ(ダミー電極)
81…入力バンプ
82…出力バンプ(突起電極の一例)
1 …基板
2 …発光部
3 …封止部
4 …陽極配線部
5 …陰極配線部(配線の一例)
51…屈曲部
52…延在部
6 …接続配線部
7 …異方性導電材
8 …ICチップ
80…バンプ群(突起電極群)
80d…ダミーバンプ(ダミー電極)
81…入力バンプ
82…出力バンプ(突起電極の一例)
Claims (4)
- 配線が形成され、透光性を有する基板と、
前記基板に実装されたICチップと、
前記基板と前記ICチップとの間に位置する異方性導電材と、を備え、
前記ICチップは、前記基板に向かって突起する長方形状の突起電極群を有し、
前記配線は、前記突起電極群に含まれる突起電極の長辺に沿った方向から長辺側に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記突起電極の長辺側に向かって延びて前記突起電極と前記異方性導電材を介して接する延在部と、を有する、
ことを特徴とするCOG型パネル。 - 前記屈曲部の幅は、前記突起電極の短辺よりも長い、
ことを特徴とする請求項1に記載のCOG型パネル。 - 前記延在部の幅は、前記突起電極の短辺よりも長い、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のCOG型パネル。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載のCOG型パネルと、
前記基板に形成された有機発光層と、を備える、
ことを特徴とする有機ELパネル。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=62197703
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JP (1) | JP2018081151A (ja) |
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---|---|---|---|---|
CN109860234A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-06-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种oled显示器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109860234A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-06-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种oled显示器 |
WO2020107708A1 (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种 oled 显示器 |
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