JP2007234331A - 自発光パネルの封止用部材、自発光パネルの製造方法、および自発光パネル - Google Patents

Abstract

【課題】パネル作製用基板上に一つ又は複数の自発光部を形成して、自発光部を封止基板にて封止する場合に、高い貼り合せ精度にて効率よく封止を行うこと、封止工程に要する時間を短縮すること、引出配線側に接着層が拡散することなく高精度に封止を行うこと、等。
【解決手段】封止用部材３０は、パネル作製用基板１ａ上に形成された、第１電極（下部電極２）と第２電極（上部電極４）とにより自発光層３Ｂを含む成膜層３を狭持してなる自発光素子５を備える一つ又は複数の自発光部６を封止する封止用部材３０であって、支持部材３３と、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６を封止する、該自発光部６と略同じ大きさの封止基板３１と、支持部材３３と封止基板３１との間や、封止基板３１と該封止基板３１の隣に配置された他の封止基板３１との間に形成され、封止基板３１を支持部材３３に対して規定位置に支持する連結部３２とを有する。
【選択図】図１２

Description

本発明は、自発光パネルの封止用部材、自発光パネルの製造方法、および自発光パネルに関するものである。

自発光素子は、ＬＥＤ（Light emitting diode）、ＥＬ（Electroluminescence ）、ＦＥＤ（Field emission display）等、各種のものがあり、表示、照明等の多方面の用途に用いられているが、その中で有機ＥＬ素子は、薄膜の積層構造を基本構成とすることで、極薄膜のディスプレイ、更には可塑性を有するペーパーディスプレイ等を実現可能な自発光素子として注目されている。

このような自発光素子は、基板上に直接又は他の層を介して、第１の電極層を形成し、第１の電極層の上に自発光層を含む成膜層（発光機能層）を積層し、成膜層上に第２の電極層を形成する構造を有しており、第１の電極層と第２の電極層との間に電圧を印加することによって、第１及び第２の電極層の一方に形成される陰極側から電子が注入され、第１及び第２の電極層の他方に形成される陽極側から正孔が注入されて、それらが発光層等で再結合することで発光が得られるものである。

ところで、一般的な有機ＥＬパネルでは、有機層が外気にさらされると特性が劣化することが知られている。これは、例えば有機層と電極との界面に水分が浸入することにより電子や正孔等の進入が妨げられ、未発光領域としてのダークスポットが発生したり、電極が腐食する現象によるもので、有機ＥＬ素子の安定性や耐久性を高めるためには、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止技術が不可欠となっている。この封止技術に関しては、電極および有機層が形成された基板上に、この電極および有機層を窒素ガス雰囲気にて缶状の封止用部材にて密封し封止する気密封止、接着層にて直接に有機層又は電極を覆い、その上にバリア性の高い封止基板を配置して気密に封止する固体封止、等の手段が一般的に採用されている。

また、一般的に有機ＥＬパネルを量産して生産効率を向上させるために、製造工程において多面取り（多数個取り）が行われている。多面取りとは、一枚の大きな基板上に複数の自発光部（複数の画素がマトリクス状に形成された表示面を備える）を成膜した後、基板を切り分けて複数個の自発光パネルを作製することである。詳細には基板上に複数の自発光部をマトリクス状に成膜し、その複数の自発光部上に、接着層を介して封止基板を貼り合わせて、自発光パネルを作製する。
この多面取りの際の封止方法としては、例えば基板上に形成された自発光部と略同じ大きさの封止基板を用意して、それを自発光部毎に個別に貼り合わせる方法や、大きな基板と略同じ大きさの封止基板を基板全体に貼り合わせた後、切り分ける方法等が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−３１１２２６号公報

しかし、上述した自発光部毎に封止基板を貼り合わせる方法では、その工程を行うのに要する作業時間が比較的長く、作業効率が悪い。また引出配線とフレキシブル基板（配線部材）との圧着用領域に封止基板を貼り合わせないように、封止基板それぞれについて高い貼り合わせ精度が要求される。
また上記基板全体に封止基板を貼り合わせる方法では、基板と封止基板間で未硬化の接着層の一部が引出配線側に拡散する可能性がある。特許文献１に開示された技術では、引出配線の周囲を囲むように拡散防止用の防護壁を形成してるが、その防護壁の形成工程に要する一工程の追加が必要であり、この工程の追加により製造時間を短縮することが困難である。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、基板上に一つ又は複数の自発光部を形成して、自発光部を封止基板にて封止する場合に、高い貼り合せ精度にて効率よく封止を行うこと、封止工程に要する時間を短縮すること、引出配線側に接着層の一部が拡散することなく高精度に封止を行うこと、等が本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に記載の発明は、基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を封止する封止用部材であって、支持部材と、前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、少なくとも前記支持部材と前記封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを有することを特徴とする。

請求項１５に記載の発明は、基板上に形成された、第１及び第２の電極にて自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を有する自発光パネルの製造方法であって、封止用部材は、支持部材と、前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、少なくとも前記支持部材と前記封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを備え、前記基板上に一つ又は複数の自発光部を形成する工程と、前記封止用部材の前記封止基板を前記自発光部上に貼り付ける工程と、前記連結部を封止基板および／または支持部材から分離する工程とを有することを特徴とする。

請求項１９に記載の発明は、基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる一つ又は複数の自発光素子を備える自発光部と、前記自発光部を封止する封止用部材とを有する自発光パネルであって、支持部材と、前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、前記支持部材と前記封止基板との間、又は、前記封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを有する封止用部材により、前記基板上に形成された一つ又は複数の自発光部を封止して、前記連結部を封止基板および／または支持部材から分離して得られることを特徴とする。

本発明の一実施形態に係る自発光パネルの封止用部材は、基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を封止する封止用部材であって、支持部材と、基板上に形成された自発光部を封止する封止基板と、少なくとも支持部材と封止基板との間に形成され、封止基板を支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを有することを特徴とする。好適には、連結部は、封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間にも形成されている。

また、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法は、基板上に形成された、第１及び第２の電極にて自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を有する自発光パネルの製造方法であって、封止用部材は、支持部材と、基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、少なくとも支持部材と封止基板との間に形成され、封止基板を支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを備え、基板上に一つ又は複数の自発光部を形成する工程と、封止用部材の封止基板を自発光部上に貼り付ける工程と、連結部を封止基板および／または支持部材から分離する工程とを有することを特徴とする。

また、本発明の一実施形態に係る自発光パネルは、基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる一つ又は複数の自発光素子を備える自発光部と、自発光部を封止する封止用部材とを有する自発光パネルであって、支持部材と、基板上に形成された自発光部を封止する封止基板と、支持部材と封止基板との間、又は、封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間に形成され、封止基板を支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを有する封止用部材により、基板上に形成された一つ又は複数の自発光部を封止して、連結部を封止基板および／または支持部材から分離して得られることを特徴とする。

本発明に係る自発光パネルの製造方法では、例えば基板上に一つ又は複数の自発光部を形成して、上記構成の封止部材の封止基板を自発光部上に貼り付けた後、基板を、少なくとも封止用部材の連結部の形成位置にて自発光パネル単位で切断することで、簡単な工程により、高い貼り合わせ精度にて効率よく封止を行うことができる。また、いわゆる多面取りを行うので封止工程に要する時間を短縮することができる。また、自発光部と略同じ大きさに形成された封止基板を、接着層を介して、基板上に形成された自発光部を封止することで、引出配線側に接着層を拡散することなく高精度に封止を行うことができる。
以下、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの封止用基板、自発光パネルの製造方法、及び自発光パネルを、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る自発光パネルを説明するための図である。図１（ａ）はパッシブ駆動型自発光パネルを説明するための図である。図１（ｂ）は図１（ａ）に示した自発光パネルのＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）に示した自発光パネルのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。本実施形態に係る自発光パネルとして、ボトムエミッション方式のパッシブ駆動型有機ＥＬパネルを説明する。

本実施形態に係る自発光パネル１００は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、基板（以下、パネル作製用基板と呼称する。）１上に、直接又は他の層（被覆層）１ａを介して第１電極（下部電極）２が形成され、第１電極２上に、例えば正孔輸送層３Ａ，自発光層３Ｂ，電子輸送層３Ｃ等を含む成膜層３が形成され、成膜層３上に第２電極（上部電極）４が形成されている。この下部電極２及び上部電極４にて成膜層３を狭持して自発光素子５が形成されている。この自発光素子５は画素毎に形成され、この自発光素子５が一つ又は複数個の自発光素子５がマトリクス状に配列して形成された自発光部６を形成する。本実施形態に係る自発光部６は、図示の例では、下部電極２が絶縁材料からなる区画層（絶縁膜）７にて区画されており、区画された領域では、各自発光素子５からなる単位表示領域（７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ）が形成されている。また本実施形態では図１（ｃ）に示すように、必要に応じて区画層７上に逆台形状の隔壁９を形成することで、マスクパターンを用いずに、ストライプ状の上部電極を形成することができる。上記構成の自発光部６上には、例えば樹脂等の各種接着層（封止材料）３００を介して封止基板３１が貼り付けられて、水分等の浸入による自発光部６の劣化を防止している。接着層３００は、例えば２液硬化型、熱硬化型、光硬化型樹脂などの封止性能を有する各種材料を採用することができる。また接着層３００は特にこれらの材料に限定されるものではなく、封止性能を有する公知の材料を用いることができるが、その中で封止基板とを貼り合せた後の接着性を良好に維持する点から加熱により高い接着性を発現できる熱硬化型樹脂などが好ましい。
また、接着層を構成する材料の形態として、液状のもの、固形状のもの等があるが、高い貼り合せ精度を有する点から固形状、特にフイルム状のものが好ましい。

また、パネル作製用基板１ａの引出電極領域１Ｂ上には、下部電極２又は上部電極４と電気的に接続する引出配線（引出電極）８が形成されている。この引出配線８は、下部電極２を延出して封止領域外に引き出して形成してもよいし、上部電極４を延出して封止領域外に引き出して形成してもよい。この引出配線８には、図１（ａ），（ｂ）に示すように、異方性導電体等の導電層４０Ａを介して配線基板（フレキシブル基板）４０が圧着して接続される。また駆動回路等の各種回路４１と自発光部６とが配線基板４０を介して電気的に接続される。

なお本発明に係る自発光パネルは、この形態に限られるものではなく、例えばトップエミッション方式の有機ＥＬパネルであってもよいし、図１（ｄ）に示すようにアクティブ駆動型有機ＥＬパネルであってもよい。アクティブ駆動型有機ＥＬパネルは、例えば図１（ｄ）に示すように、基板１上に、画素毎に自発光素子を駆動制御するトランジスタ（ＴＦＴ２１）、およびコモンライン，ゲートライン，ドレインライン等の配線２２が形成され、絶縁層２３および保護層２４上に下部電極２が形成され、絶縁膜７により一画素に対応する開口部が区画形成され、開口部に成膜層３が形成され、成膜層３上に上部電極４が形成された構造を有し、接着層３００にを介して封止部材３１が貼り付けられている。

図２は、本発明の一実施形態に係るパネル作製用基板を説明するための図である。図２（ａ）は複数の自発光部６がマトリクス状に形成されたパネル作製用基板を説明するための図である。図２（ｂ）は図２（ａ）に示したパネル作製用基板の断面図である。図３は、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの封止用部材を説明するための図である。図３（ａ）は複数の封止基板を備える封止用部材を説明するための図である。図３（ｂ）は第１具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図３（ｃ）は第２具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図３（ｄ）は第３具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

本実施形態では、自発光パネル１００を量産して生産効率を向上させるために多面取り（多数個取り）を行う。詳細には、例えば図２（ａ），（ｂ）に示すように、一枚の大きなパネル作製用基板１ａ上に複数の自発光部６をマトリクス状に形成し、図３（ａ）に示した封止用部材３０により各自発光部６を封止した後、パネル作製用基板１ａ及び封止用部材３０を分断して（切断して）、複数個の自発光パネル１００を作製する。以下、各構成要素を詳細に説明する。

［パネル作製用基板１ａ］
図２（ａ），（ｂ）に示すように、大きなパネル作製用基板１ａ（大判ともいう）上には、図１に示した自発光部６を規定間隔でマトリクス状に形成されている。複数の自発光部６は、パネル作製用基板１ａ上に同じ向きになるように形成することが好ましい。詳細には例えば自発光部６に対して引出電極領域１Ｂが規定方向側に位置するように位置関係が規定されている。本実施形態では図２（ａ）に示すように自発光部６に対して引出電極領域１Ｂが右側に位置するように位置関係が規定されている。このようにパネル作製用基板１ａ上に、自発光部６を同じ向きに規定間隔でマトリクス状に形成することで、パネル作製用基板１ａの切断工程時の作業効率が向上する。また図１，図２に示すように、矩形状の自発光部６の周囲には額縁部１１が形成されている。本実施形態に係る自発光部６では、引出電極領域１Ｂが形成されていない領域に額縁部１１が形成されている。
また、パネル作製用基板１ａには、封止時にパネル作製用基板１ａと封止用部材３０との位置決めの際の基準となる複数個の位置合わせ用マーク１２が、予め規定された位置に形成されている。本実施形態に係る位置合わせ用マーク１２は、図２（ａ）に示すように、パネル作製用基板１ａの角部近傍に形成されている。この位置合わせ用マーク１２は、円形状や十字形状など各種形状に、エッチングや蒸着法など各種製造方法により形成されている。位置合わせ用マーク１２は、本発明に係る位置決め手段の一実施形態に相当する。

［封止用部材３０］
封止用部材３０は、例えば接着層３００を介してパネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６を封止する。本実施形態に係る封止用部材３０は、例えば図３に示すように、封止基板３１、連結部３２、及び支持部材３３を有する。
封止基板３１は、自発光部６を接着層３００を介して封止する。封止基板３１は、自発光部６を封止する材料、例えば外気を遮断できる低透湿性材料等からなり、ガラス等のセラミックや、ステンレス（ＳＵＳ：Stainless Used Steel）等の金属材料や、コバール、４２アロイ等の各種材料を採用することができる。封止基板３１は、例えば、シート状のものや、凹部や凸部が形成された封止缶、サンドブラスト法やエッチング法にて凹部を有するガラス封止缶等を採用することができる。また封止基板３１は、自発光部６と略同じ形状に形成されていること、詳細には略矩形状に形成されているなどが挙げられるが、これらに限定されることはない。しかし、封止基板３１は自発光パネルを作製する際、接着層を介して封止基板を貼り合せて封止した後、必要に応じて連結部やパネル作製用基板を切断等にて分離して自発光パネルを得るが、その分離する作業において封止基板に不要部分があるとそれをパネル作製用基板から分離する作業が必要になる等の理由から略矩形状に形成されていることが好ましい。また本実施形態に係る封止基板３１は、支持部材３３により連結部３２を介して、規定位置に支持されている。詳細には、封止基板３１は、図２（ａ）に示したパネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６の形成位置に対応する位置に規定される。

連結部３２は、各封止基板３１や支持部材３３との位置関係を規定する。詳細には連結部３２は、図３（ａ）に示すように、支持部材３３と封止基板３１との間、又は、封止基板３１と封止基板３１の隣に配置された他の封止基板３１との間に形成され、封止基板３１を支持部材３３に対して規定位置に支持する。また本実施形態に係る連結部３２は、分離が容易な形状に形成されており、例えば図３（ａ）に示すように、封止基板３１の幅よりも幅狭に形成されている。
また、連結部を支持部材および／または封止基板から分離する場合、容易に分離しやすくするために、孔部や凹部を有していても構わない。
また本実施形態に係る連結部３２は、封止基板３１の規定方向に沿って形成されている。詳細には連結部３２は図３（ａ）に示すように、矩形状に形成された封止基板３１のうち、対向した両辺側に形成されている。また、連結部３２は、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６と電気的に接続する引出配線の形成領域１Ｂ以外の領域に対応して形成されている。詳細には連結部３２は、図２（ａ），図３（ａ）に示すように、パネル作製用基板１ａ上の自発光部６に対して引出電極領域１Ｂが形成されていない領域に対応する位置に、形成されることが好ましい。つまり連結部３２は、配線基板（フレキシブル基板）４０が取り付けられる引出電極領域１Ｂに対応する位置以外の位置に形成されることがより好ましい。
上記構成の連結部３２を設けることで、パネル作製用基板１ａから自発光パネル１００を分離する際に、配線基板（フレキシブル基板）４０の接続領域で、封止用部材を分離する必要がないので、作業効率が向上する。本実施形態に係る連結部３２は、複数本（本例では２本）の細幅部材が並列に形成されている。この構成の連結部３２を設けたことにより、より軽量で大きな強度にて封止基板３１を規定位置に支持することができる。また連結部３２の分離が容易である。

図４は、図３に示した封止部材の連結部の一実施形態を説明するための図である。また連結部３２を容易に分離できるように、予め連結部３２に開口孔部や切り欠き部、凹部等を形成してもよい。詳細には例えば図４（ａ）に示すように、連結部３２に、略円形状の複数の孔部３２１を形成してもよいし、図４（ｂ）に示すように、連結部３２の中心部に沿って矩形状の孔部３２２を形成してもよいし、図４（ｃ）に示すように連結部３２に幅狭部３２３を形成してもよいし、図４（ｄ）に示すように連結部３２の幅狭部に３２３に細孔部３２４を形成してもよい。

また図３に示すように、支持部材３３は、封止基板３１を連結部３２を介して規定位置に支持する。本実施形態に係る支持部材３３は、例えば図３（ａ）に示すように、リング状（枠形状）に形成され、封止基板３１を取り囲むように配置されている。また支持部材３３は、上述した実施形態に限られるものではない。例えば支持部材３３は、図３（ａ）に示すように、連結部３２が接続されている部分、例えば上側部材３３Ａ，下側部材３３Ｃのみ、支持部材３３には、連結部３２が接続されていない左側部材３３Ｂ，右側部材３３Ｄを設けなくてもよく、封止基板３１に接触等による汚染をすることなく封止用部材３０を搬送でき、かつ規定の位置へ位置合わせを行うことができるよう、支持部材３３を配置する。支持部材３３の強度を大きくするためには、上側部材３３Ａ，下側部材３３Ｃ，左側部材３３Ｂ，及び右側部材３３Ｄを設けることが好ましい。

また支持部材３３には、封止時に、パネル作製用基板１ａと封止用部材３０との位置決めの際の基準となる複数個の位置合わせ用マーク３３１が、予め規定された位置に形成されている。詳細には位置合わせ用マーク３３１は、パネル作製用基板１ａに形成された位置合わせ用マーク１２に対応した位置に形成されている。本実施形態に係る位置合わせ用マーク３３１は、図３（ａ）に示すように、封止用部材３０の角部近傍に形成されている。この位置合わせ用マーク３３１は、円形状や十字形状など各種形状に形成されている。また本実施形態に係る位置合わせ用マーク３３１は、部材を貫通した開口孔部である。
封止時には、支持部材３３に形成された位置合わせ用マーク３３１と、パネル作製用基板１ａに形成された位置合わせ用マーク１２に基づいて、例えばマーク３３１，１２が重なり合って略一致する位置となるように、３１とパネル作製用基板１とが位置決めされる。位置合わせ用マーク３３１は、本発明に係る位置決め用手段の一実施形態に相当する。

上記封止用部材３０は、連結部３２と封止基板３１とが同じ材料により形成されていてもよいし、連結部３２、封止基板３１、及び支持部材３３が同じ材料により形成されていてもよいし、連結部３２と封止基板３１を構成する材料が異なっていてもよい。以下、封止用部材３０の具体例を図面を参照しながら説明する。

［第１具体例：封止用部材３０を同一材料にて形成する場合］
図５は、本発明の第１具体例に係る封止用部材３０Ｅの製造方法を説明するための図である。図５（ａ），（ｂ）に示すように第１具体例に係る封止用部材３０Ｅ（３０）は、封止基板３１、連結部３２、及び支持部材３３が同じ材料にて形成されている。まず例えば図５（ａ）に示すように、一枚の大きな平板形状の封止用材料３０ａを用意し、図５（ｂ），図３（ｂ）に示すように、封止基板３１，連結部３２，及び支持部材３３それぞれの形成領域以外の不要部分３４を、例えば有機溶媒等によるエッチング加工やプレス加工等の各種製造方法により除去する。また上記製造方法と略同様に規定位置に規定形状の開口孔部を形成することにより位置合わせ用マーク３３１を簡単に形成することができる。上記製造方法により、同一材料により本具体例に係る封止用部材３０Ｅ（３０）を簡単に得ることができる。

［第２具体例：封止基板３１と連結部３２の形成材料が異なる場合（１）］
図６は、本発明の第２具体例に係る封止用部材３０Ｆの製造方法を説明するための図である。封止基板として図６（ａ），連結部３２ａとして図６（ｃ）に示すように、封止基板３１と連結部３２との形成材料が異なる場合、例えば図６（ａ）に示すように、規定材料により略自発光部６と同じ大きさの矩形状の複数個の封止基板３１を作製し、例えば図６（ｂ）に示すように、封止基板３１の形成材料と異なり分断が容易である樹脂等の材料からなる大きな平板状の封止用材料３０ａを用意し、例えば形成領域以外の不要部分３４ａを、例えば有機溶媒等によるエッチング加工やプレス加工等の公知の方法により除去する。本実施形態では図６（ｃ）に示すように、平板状の封止用材料３０ａから矩形状の不要部分３４ａを除去することで、梁部３２ａ（連結部３２に対応する）を備えた部材３０ｂが形成される。また上記の方法と同様、または異なる方法にて規定位置に規定形状の開口孔部を形成することにより位置合わせ用マーク３３１を簡単に形成することができる。次に、図６（ａ）に示した封止基板３１を、部材３０ｂ上の規定位置にマトリクス状に配置して、図６（ｄ）に示すように本具体例に係る封止用部材３０Ｆ（３０）を簡単に得ることができる。封止用部材３０Ｆ（３０）の製造方法は、上述した実施形態に限られるものではなく、例えば大きな平板状の封止用材料３０ａに、大きな開口部を形成し、予め用意した梁部３２ａを貼り合わせることにより、図６（ｃ）に示すような部材３０ｂを形成し、図６（ｄ）に示すように、部材３０ｂ上の規定位置に封止基板３１を配置することにより、本具体例に係る封止用部材３０Ｆ（３０）を得てもよい。

図７は位置決め手段を備える封止部材を説明するための図である。図６（ａ）に示した封止基板３１を高精度に自発光形成用基板へ貼り合せるために、予め支持部材３３に対し封止基板３１が規定位置に配置されていることが必要となる。つまり、位置合わせ用マーク３３１とパネル作製用基板上のマーク１２にて位置合わせして封止基板３１を自発光部へ接着層を介して貼り合せる際、封止基板３１が引き出し電極側へはみ出して貼り合わされることを防止するため、高精度に支持部材３３に対し封止基板３１を規定位置に配置することが重要となる。そこで例えば図７（ａ）に示すように、封止基板３１と部材３０ｂとを位置合わせするための位置合わせ用マーク３５を連結部３２に形成してもよく、また位置合わせ用マークの別形態として図７（ｂ），（ｃ）に示すように凸形状部３６又は凹形状部を連結部３２に形成しておいてもよく、封止不良に繋がらなければ、特に限定はされない。この位置合せ用マーク３５に基づいて封止基板３１と部材３０ｂとが貼り合わされる。

［第３具体例：封止基板３１と連結部３２の形状が異なる場合（２）］
図８は、封止用部材３０Ｆの他の製造方法を説明するための図である。先ず図８（ａ），（ｂ）に示すように、封止基板３１の形成材料である封止用材料３１ａ、および部材３０ｂの封止用材料３０ａの積層構造を有する基板３０ｃを用意する。次に基板３０ｃの封止用材料３０ａが形成されている面側を、エッチング、押し切り等により、図８（ｃ），（ｄ）に示すようにパターニングを行い、封止基板３１を作製する。次に部材３０ｂ‘が形成されている面側をエッチング等にてパターニングして、連結部３２、支持部材３３、位置合わせ用マーク３３１を形成し、不要な部分を除去して図８（ｅ），（ｆ）に示すような封止用部材３０Ｆを得る。この時、連結部３２と封止基板３１は接合または接着等により密着状態を維持している。上記の製造方法では、封止基板３１、連結部３２等を順次形成したが、この順に形成する必要はなく、連結部３２等、封止基板３１の順に形成してもよい。
これまでは連結部３２および支持部材３３は同一材料で形成する製造方法を記載したが、異なる材料で形成しても良く、例えば図８（ｇ），（ｈ）に示すように支持部材３３を形成する領域Ｒ３３と、連結部３２を形成する領域Ｒ３２それぞれを、異なる材料で形成しておき、詳細には領域Ｒ３３を材料Ａ３３、領域Ｒ３２を材料Ｂ３２にて形成しておき、上記のような製造方法にて封止用部材を得ることも出来る。

［第４具体例：封止基板３１と連結部３２の形成材料が異なる場合（３）］
図３（ａ），（ｄ）に示すように、封止基板３１として例えば金属材料や樹脂材料等の各種材料からなる封止缶を採用して、封止基板３１と連結部３２との形成材料が異なる場合、例えば図３（ｄ）に示すように、略逆Ｕ字形状の封止缶（封止基板３１）を用意する。上記第２具体例と略同様に、例えば図６（ｂ）に示すように、封止基板３１の形成材料と異なる材料からなる大きな平板状の封止用材料３０ａを用意し、例えば形成領域以外の不要部分３４ａを除去することで、梁部３２ａ（連結部３２に対応する）を備えた部材３０ｂが形成される。また上記製造方法と略同様に規定位置に規定形状の開口孔部を形成することにより位置合わせ用マーク３３１を簡単に形成することができる。次に図３（ｄ）に示すように、上記封止缶（封止基板３１）を、部材３０ｂの規定位置に接着層等を介して配置して、図３（ｄ）に示すように本具体例に係る封止用部材３０Ｇ（３０）を簡単に得ることができる。

図９（ａ）は本発明の他の実施形態に係る封止部材を説明するための図である。図９（ｂ）は図９（ａ）に示した封止部材の断面図である。封止用部材を搬送、パネル作製用基板に位置合わせする際に、封止基板３１の自重により連結部３２が撓み、封止基板３１が自発光部に接触して自発光部に損傷を与えることを防止するために、図９（ａ），（ｂ）に示すように、連結部３２に補強部３７を設けてもよい。この補強部３７は、連結部３２と同一材料、または封止基板３１と同一材料、またはその他の公知の材料にて形成してもよい。第２具体例に限らず、本実施形態において、必要に応じて封止基板３１と部材３１ｂとを位置合わせする貼り合わせ用マークを形成しておいても良い。

図１０は、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明する。
先ず、封止用部材３０を形成する工程（Ｓ１）を行う。例えば上述したように、図３〜図９に示すように、封止基板３１、連結部３２、支持部材３３を形成して封止用部材３０を得る。次に、図１，図２に示すように、パネル作製用基板１ａ上に、一つ又は複数の自発光部６を形成する工程Ｓ２を行う。上記工程Ｓ１，Ｓ２の順番は、上記工程に限られるものではない。逆順に実行してもよいし、並列して実行してもよい。

図１１は、図１０に示した自発光パネルの製造方法のうち、接着層を形成する工程を説明するための図である。
次に、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６と、封止用部材３０の封止基板３１との間に接着層を形成する工程（Ｓ３）を行う（接着層形成工程）。この際図１１（ａ）に示すように、パネル作製用基板１ａ上に接着層３００を形成してもよいし、図１１（ｂ）に示すように、封止用部材３０の封止基板３１上に接着層３００を形成してもよい。この際例えば液状の接着剤を用いて接着層３００を形成してもよいし、樹脂性フィルム状の接着層３００を配置してもよい。

図１２は、図１０に示した自発光パネルの製造方法のうち位置決め工程を説明するための図である。
次に、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとの位置決め工程（Ｓ４）を行う。詳細には、例えば図１２に示すように、パネル作製用基板１ａの自発光部６形成面側に封止用部材３０を配置して、支持部材３３に形成された位置合わせ用マーク３３１と、パネル作製用基板１ａに形成された位置合わせ用マーク１２に基づいて、例えばマーク３３１，１２が重なり合って略一致する位置となるように、封止基板３１とパネル作製用基板１とが位置決めされる。この際、例えばレーザ光源等の光源６０から放射された光が、位置合わせ用マーク３３１、位置合わせ用マーク１２、レンズや半透明反射板などの光学系レンズ系６１等を介して受光装置６３により受光された結果に基づいて、不図示の制御装置により、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとの位置決めが行われる。この際、連結部３２が、パネル作製用基板１上に形成された自発光部６と電気的に接続する引出配線の形成領域１Ｂ以外の領域に対応した位置となるように、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとの位置決めを行う。位置決め工程（Ｓ４）は上記実施形態に限られるものではない。位置決め工程（Ｓ４）は、マーク３３１，１２の位置関係に基づいて位置決めすることができればよい。
次に、上記位置決めした状態で、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとを圧着して、自発光部６上に封止基板３１を貼り付ける工程Ｓ５を行う。

図１３は、図１０に示した自発光パネルの製造方法のうちパネル作製用基板を切断する工程を説明するための図である。図１４は、図１０に示した自発光パネルの製造工程により得られた自発光パネルの一具体例を説明するための図である。
上記工程Ｓ５により、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとが接着層３００を介して貼り合わされた状態で、パネル作製用基板１ａを、少なくとも連結部３２の形成位置にて自発光パネル単位で分離する工程Ｓ６を行う。詳細には、図１３に示すように点線に沿って、自発光パネル１００単位で、連結部３２とパネル作製用基板１ａとを分離する。上記分離工程により、図１４に示すような自発光パネル１００を得ることができる。次に、図１に示すように、引出配線８上に、異方性導電体等の導電層４０Ａを介して配線基板（フレキシブル基板）４０を圧着して接続する。そして、上記駆動回路等の各種回路４１と自発光部６とを配線基板４０を介して電気的に接続する。上記製造工程により、図１に示すような、駆動回路等の各種回路４１を備える自発光パネル１００を得ることができる。
上記にて連結部、および自発光パネルを分離する方法はナイフやスクライブ等による切断、レーザー照射等の熱線による切断など、公知の切断方法を用いることができる。

本発明に係る自発光パネル１００は、上述した実施形態に限られるものではない。以下、自発光パネル１００の製造方法の一具体例を説明する。
下記には、自発光部６が形成されたパネル作製用基板１ａ上に、接着層３００等により接着層を形成し、その後バリア性能を有するステンレス製の封止基板３１を備える封止用部材３０を貼り合わせて、本発明に係る自発光パネル１００を得る一具体例を説明する。

［パッシブ駆動型自発光パネルの製造方法（パターン１）］
先ず、パネル作製用基板１ａ上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide等）等の各種材料により下部電極２をストライプ状に形成した後、そのパネル作製用基板１ａに水洗い工程やＵＶ照射工程を施して、基板の前洗浄工程を行う。次に、そのパネル作製用基板１ａ上に、例えばポリイミド等の材料により絶縁層をパターン状に形成した後、上部電極分断用の隔壁を形成する。次に、有機層などの成膜層を成膜し、その成膜層上に、例えばアルミニウムなどの材料により上部電極４を形成する。上記製造工程により、パネル作製用基板１ａ上に一つ又は複数の自発光素子５からなる自発光部６が形成される。
次に、上述したように、封止用部材３０を形成した後、封止用部材３０と自発光部６間に接着層を形成する。接着層の形成方法としては、例えば、（１）接着層３００を自発光部６の周囲に形成されるように接着剤を塗布する方法（封止缶を採用した場合等）、（２）接着層３００を封止用部材３０の全面に形成されるように接着剤を塗布するする方法、（３）樹脂フィルム等を自発光部６が覆われるように貼り合わせる方法、等を採用することができる。また封止用部材３０は、凹部と凸部を備えたステンレス製のシート（封止缶用）や、ステンレス製フィルム（固体封止用）などを採用することができる。

次に、位置決めされた状態でパネル作製用基板１と封止用部材３０とを、接着層を介して貼り合わせる。次にその状態で連結部３２の形成位置にて、パネル作製用基板１ａと封止用部材３０とを自発光パネル１００単位で分離した後、所定のフレキシブル基板（配線基板）を圧着する。上記工程により、簡単な工程により高精度に封止することで、本発明に係る自発光パネル１００を得ることができる。

［パッシブ駆動型自発光パネルの製造方法（パターン２）］
本具体例に係る自発光パネルの製造方法は、例えばステンレス製フィルム等からなる封止用部材３０上に接着層を形成するのではなく、パネル作製用基板１上に形成する。それ以外の工程は、上記パターン１に係る具体例と同様な工程である。ただし、接着層を形成する方法としては、例えば（１）接着層３００を自発光部６の周囲に形成する方法、（２）接着層として機能する樹脂フィルムを自発光部６が覆われるように貼り合わせる方法などの各種方法を採用することができる。

［アクティブ駆動型自発光パネルの製造方法（パターン１）］
先ず、パネル作製用基板１ａ上に、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）および下部電極２を形成した後、そのパネル作製用基板１ａを、そのパネル作製用基板１ａに水洗い工程や加熱処理などを施して、基板の前洗浄工程を行う。次に、そのパネル作製用基板１ａ上に、例えばポリイミド等の材料により絶縁層をパターン状に形成した後、ＵＶ照射等によりパネル作製用基板１ａの前洗浄工程を行う。次に、有機層などの成膜層を成膜し、その成膜層上に、例えばアルミニウムなどの材料により上部電極４を形成する。上記製造工程により、パネル作製用基板１ａ上に一つ又は複数の自発光素子５からなる自発光部６が形成される。
次に、上述したように、封止用部材３０を形成した後、封止用部材３０と自発光部６間に接着層を形成する。接着層の形成方法としては、例えば、（１）接着層３００を自発光部６の周囲に形成されるように塗布する方法（封止缶を採用した場合等）、（２）接着層３００を封止用部材３０の全面に形成できるように接着剤を塗布する方法、（３）樹脂フィルム等を自発光部６が覆われるように貼り合わせる方法、等を採用することができる。
次に、位置決めされた状態でパネル作製用基板１と封止用部材３０とを、接着層を介して貼り合わせる。次にその状態で連結部３２の形成位置にて、パネル作製用基板１ａと封止用部材３０とを自発光パネル１００単位で分離した後、所定のフレキシブル基板（配線基板）を圧着する。上記工程により、簡単な工程により高精度に封止することで、本発明に係る自発光パネル１００を得ることができる。

［アクティブ駆動型自発光パネルの製造方法（パターン２）］
本具体例に係る自発光パネルの製造方法は、例えばステンレス製フィルム等からなる封止用部材３０上に接着層を形成するのではなく、パネル作製用基板１上に形成する。それ以外の工程は、上記パターン１に係る具体例と同様な工程である。ただし、接着層を形成する方法としては、例えば（１）接着層３００を自発光部６の周囲に形成されるよう接着剤を塗布する方法、（２）接着層として機能する樹脂フィルムを自発光部６が覆われるように貼り合わせる方法などの各種方法を採用することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態や具体例を組み合わせてもよい。
また例えば、接着機能のある樹脂性の封止基板３１を有する封止用部材３０と、自発光部６が形成されたパネル作製用基板１とを貼り合わせて、接着層を形成し、その後、バリア性能を有する封止基板３１が形成された封止用部材３０を貼り合わせて、自発光パネル１００を得てもよい。こうすることにより、接着機能のある封止基板３１とバリア性能を有する封止基板３１とを用いて、より簡単に自発光パネル１００を得ることができる。

また、上述したように、本発明の実施形態に係る自発光パネルの製造方法により形成される有機ＥＬパネルについて、本発明をなんら限定しない細部を以下に説明する。
まず、有機ＥＬ素子について説明すると、一般的に有機ＥＬ素子は、アノード（陽極、正孔注入電極）とカソード（陰極、電子注入電極）との間に有機ＥＬ機能層を挟み込んだ構造をとっている。両電極に電圧を印加することにより、アノードから有機ＥＬ機能層内に注入・輸送された正孔とカソードから有機ＥＬ機能層内に注入・輸送された電子がこの層内（発光層）で再結合することで発光を得るものである。基板上に、下部電極，有機ＥＬ機能層からなる成膜層，上部電極を積層した有機ＥＬ素子の具体的構成および材料例を示すと以下の通りである。

基板については、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチックを用いることができる。
下部又は上部電極ついては、一方が陰極、他方が陽極に設定されることになる。この場合、陽極は仕事関数が高い材料で構成されるのがよく、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜，或いはＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等による透明導電膜が用いられる。そして、陰極は仕事関数の低い金属で構成されるのがよく、特に、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ），アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ），希土類といった仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金を用いることができる。また、下部電極、上部電極ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成とすることもできる。

また、下部電極又は上部電極から封止空間に外側に引き出される引出電極は、有機ＥＬパネルとそれを駆動するＩＣ（集積回路），ドライバ等の駆動手段とを接続するために設けられる配線電極であって、好ましくはＡｇ，Ｃｒ，Ａｌ等などの低抵抗金属材料やそれらの合金を用いるのがよい。

一般に、下部電極と引出電極の形成は、ＩＴＯ，ＩＺＯ等によって下部電極及び引出電極のための薄膜を蒸着或いはスパッタリング等の方法で形成し、フォトリソグラフィ法などによってパターン形成がなされる。下部電極と引出電極（特に低抵抗化の必要な引出電極）に関しては、前述のＩＴＯ，ＩＺＯ等の下地層にＡｇ，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属もしくはその合金を積層した２層構造にしたもの、或いはＡｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料をさらに積層した３層構造にしたものを採用することができる。

下部電極と上部電極との間に成膜される有機ＥＬ機能層としては、下部電極を陽極，上部電極を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層構造が一般的であるが（下部電極を陰極、上部電極を陽極とした場合にはその逆の積層順となる）、発光層、正孔輸送層、電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機ＥＬ機能層としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。

有機ＥＬ機能層の材料は、有機ＥＬ素子の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベンゼン化合物、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた高分子分散系の材料も使用できる。好ましくは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が封止用樹脂を加熱硬化させる温度より高い材料が好ましく、例えば４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェルミアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）が挙げられる。

発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ₃ ）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されていてもよい。

電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。

上記正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、本発明に係る成膜工程および加熱工程を同時又は交互に行う層を除いては、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等のウェットプロセス、又は蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。

そして、有機ＥＬ素子は、単一の有機ＥＬ素子を形成するものであってもよいし、所望のパターン構造を有して、複数の画素を構成するものであってもよい。後者の場合には、その表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬ素子パネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式等によって行うことができる。

また、前述した封止部材としては、気密性を確保できる材料であればよく、特に限定されるものではないが、接着層を加熱硬化させる都合上、熱膨張や経時的変化の少ない材料を用いることが好ましく、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス等のガラス材、ステンレス、アルミニウム等の金属材、プラスチック等を採用することができる。また、封止部材としては、ガラス製の封止基板にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したもの、または平板ガラスを使用し、ガラス（プラスチックでもよい）製のスペーサにより基板と封止空間を形成したもの、封止部材と基板間の気密空間を樹脂等で充填したものなども採用することができる。

また、封止用部材と基板１とを接着する接着層の材料としては、熱硬化型、化学硬化型（二液混合）、光（紫外線）硬化型等を用いることができ、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製の使用が好ましい。

封止基板に缶状の封止部材を用いた場合、基板と封止部材間の封止空間には、乾燥手段（乾燥剤）を配備してもよく、この乾燥手段は、ゼオライト、シリカゲル、カーボン、カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物、金属ハロゲン化合物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶剤に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。

封止部材を用いた封止工程の一例を説明すると、紫外線硬化型エポキシ樹脂製の材料に、１〜３００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％程）し、基板上の封止部材の側壁に該当する場所にディスペンサーを使用して塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材と基板とを接着層を介して貼り合わせる。次いで、紫外線を基板側（または封止部材側）から接着層に照射して、これを硬化させる。このようにして封止部材と基板との封止空間にアルゴンガス等の不活性ガスを封じこめた状態で有機ＥＬ素子が封止される。

また、本発明の実施形態が採用される有機ＥＬパネルに関しては、有機ＥＬ素子の光の取り出し方式は基板側から光を取り出すボトムエミッション方式であっても、基板側とは逆側（上部電極側）から光を取り出すトップエミッション方式であってもよい。また、上述したように有機ＥＬ素子の駆動方式はパッシブ駆動方式であってもよいし、アクティブ駆動方式であってもよい。

以上説明したように、本発明に係る封止用部材３０は、パネル作製用基板１ａ上に形成された、第１電極（下部電極２）と第２電極（上部電極４）とにより自発光層３Ｂを含む成膜層３を狭持してなる自発光素子５を備える一つ又は複数の自発光部６を封止する封止用部材３０であって、支持部材３３と、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６を封止する、該自発光部６と略同じ大きさの封止基板３１と、少なくとも支持部材３３と封止基板３１との間に形成され、封止基板３１を支持部材３３に対して規定位置に支持する連結部３２とを有する。好適には、連結部３２は、封止基板３１と該封止基板３１の隣に配置された他の封止基板３１との間にも形成されている。
上記構成の封止用部材３０を用いて、パネル作製用基板１上に一つ又は複数の自発光部６を形成する工程Ｓ２と、封止用部材３０の封止基板３１を自発光部６上に貼り付ける工程Ｓ５と、パネル作製用基板１ａを、少なくとも連結部３２の形成位置にて自発光パネル単位で切断する工程６とを行うことで、簡単な工程により、高い貼り合わせ精度にて効率よく封止を行うことができる。また、封止工程に要する時間を短縮することができる。また、自発光部６と略同じ大きさに形成された封止基板３１を、接着層３００を介して、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６を封止することで、引出配線８側に接着層３００を拡散することなく高精度に封止を行うことができる。
また、連結部３２が、封止基板３１より幅狭に形成されているので、パネル作製用基板１ａ分離時に、容易に連結部３２を分離することができる。

また、封止基板３１は、矩形状に形成され、連結部３２は、矩形状に形成された封止基板３１のうち、対向した両辺側に形成され、詳細には連結部３２は、パネル作製用基板１ａ上に形成された自発光部６と電気的に接続する引出配線８の形成領域１Ｂ以外の領域に対応して形成されているので、つまり引出配線８上に連結部３２が形成されていないので、図１３に示すように、自発光パネル１００単位でパネル作製用基板１ａを分離することにより、引出配線８上に余計な封止材料が配置されていない構成の自発光パネル１００を得ることができる。

また、支持部材３３又は連結部３２には、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａの位置合わせ用マーク３３１（位置決め手段）が形成されているので、高精度に、封止用部材３０とパネル作製用基板１ａとを位置決めすることができ、つまり封止基板３１と自発光部６とを高精度に位置決めすることができる。さらにパネル作製用基板１ａに形成された位置合わせ用マーク１２と位置合わせ用マーク３３１とに基づいて、位置決めを行うことで、より高精度に位置決めを行うことができる。

また、少なくとも連結部３２と封止基板３１とを同じ材料により形成することで、簡単に本発明に係る封止用部材３０を得ることができる。さらに、連結部３２、封止基板３１、及び支持部材３３とを同じ材料により形成することで、単一材料により本発明に係る封止用部材３０を簡単に得ることができる。
連結部３２と封止基板３１を異なる材料により形成することで、連結部の材料に柔軟で加工しやすいものを選択することが可能になり、切断等により分離しやすくなる。その一方で硬質の材料を選択することで熱や外力等による変形が生じにくくなり、位置合わせの精度が飛躍的に向上させることもできる。

また、引出配線８上に接着層３００を拡散させることなく封止を行うことができるので、引出配線８と配線基板（フレキシブル基板）４０等を高精度に圧着接続することができ、接続不良などの不良を防止することができる。
詳細には接着層３００の封止材料をパネル作製用基板１ａ上に塗布し、その上から封止用部材３０を貼り合わせるときに、例えば連結部３２とパネル作製用基板１ａ間に毛細現象が生じた場合であっても、連結部３２は、引出配線８と異なる位置に形成されているので、具体的には配線基板の両脇に位置するように形成しているので、引出配線８に接着層３００が拡散することがないので、引出配線８への汚れを防止することができる。

また、従来のように、引出配線の周囲を囲むように拡散防止用の防護壁を形成するなどの余計な工程数を行う必要がないので、封止工程から圧着工程へ迅速に移行することができる。また全体の製造時間を短縮することができる。

本発明の一実施形態に係る自発光パネルを説明するための図である。（ａ）はパッシブ駆動型自発光パネルを説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示した自発光パネルのＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示した自発光パネルのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。（ｄ）はアクディブ駆動型自発光パネルを説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係るパネル作製用基板を説明するための図である。（ａ）は複数の自発光部６がマトリクス状に形成されたパネル作製用基板を説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示したパネル作製用基板の断面図である。 本発明の一実施形態に係る自発光パネルの封止用部材を説明するための図である。（ａ）は複数の封止基板を備える封止用部材を説明するための図であり、（ｂ）は第１具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は第２具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｄ）は第３具体例に係る封止用部材のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３に示した封止部材の連結部の一実施形態を説明するための図である。（ａ）は略円形状の孔部、（ｂ）は矩形状の孔部、（ｃ）は幅狭部、（ｄ）は幅狭部に細孔部をそれぞれ設けた連結部を説明するための図である。 本発明の第１具体例に係る封止用部材３０Ｅの製造方法を説明するための図である。 本発明の第２具体例に係る封止用部材３０Ｆの製造方法を説明するための図である。 位置決め手段を備える封止部材を説明するための図であり、（ａ）は位置合せ用マークを備える封止部材を説明するための図であり、（ｂ）は凸形状又は凹形状の位置合わせ手段を備える封止部材を説明するための図であり、（ｃ）は（ｂ）に示した封止部材のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明に係る封止用部材３０Ｆの他の製造方法を説明するための図である。 （ａ）は本発明の他の実施形態に係る封止部材を説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示した封止部材の断面図である。 本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１０に示した自発光パネルの製造方法のうち、接着層を形成する工程を説明するための図である。（ａ）はパネル作製用基板１ａ上に接着層を配置する工程を説明するための図であり、（ｂ）は封止用部材３０上に接着層を配置する工程を説明するための図である。 図１０に示した自発光パネルの製造方法のうち位置決め工程を説明するための図である。 図１０に示した自発光パネルの製造方法のうちパネル作製用基板を切断する工程を説明するための図である。 図１０に示した自発光パネルの製造工程により得られた自発光パネルの一具体例を説明するための図である。

符号の説明

１ パネル作製用基板
１ａ パネル作製用基板（大判）
２ 下部電極（第１電極）
３ 成膜層
３Ａ 正孔輸送層
３Ｂ 自発光層
３Ｃ 電子輸送層
４ 上部電極（第２電極）
５ 自発光素子
６ 自発光部
７ 区画層（絶縁層）
８ 引出配線
１１ 額縁部
１２ 位置合わせ用マーク
３０ 封止用部材
３１ 封止基板
３２ 連結部
３３ 支持部材
１００ 自発光パネル
３００ 接着層（封止材料）
３３１ 位置合わせ用マーク

Claims (19)

1. 基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を封止する封止用部材であって、
   支持部材と、
   前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、
   少なくとも前記支持部材と前記封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部と
   を有することを特徴とする自発光パネルの封止用部材。
2. 前記支持部材は前記封止基板を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の封止用部材。
3. 前記連結部は、前記封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封止用部材。
4. 前記連結部は、前記封止基板より幅狭に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一に記載の封止用部材。
5. 前記封止基板は、矩形状に形成され、
   前記連結部は、前記矩形状に形成された前記封止基板のうち、対向した両辺側に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一に記載の封止用部材。
6. 前記連結部は、前記基板上に形成された自発光部と電気的に接続する引出配線の形成領域以外の領域に対応して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一に記載の封止用部材。
7. 前記支持部材又は連結部には、前記封止用部材と前記基板との位置決め手段が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一に記載の封止用部材。
8. 前記位置決め手段は、前記支持部材又は前記連結部材に形成された開口孔部であることを特徴とする請求項７に記載の封止用部材。
9. 少なくとも前記連結部と前記封止基板が同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一に記載の封止用部材。
10. 前記連結部、前記封止基板、及び前記支持部材が同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一に記載の封止用部材。
11. 前記連結部と前記封止基板を構成する材料が異なることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一に記載の封止用部材。
12. 前記封止基板は、接着層を介して前記基板上に形成された自発光部を固体封止することを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一に記載の封止用部材。
13. 前記連結部と支持部材に接続する封止部材用補強部を有することを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一に記載の封止用部材。
14. 前記連結部は孔部を有することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一に記載の封止用部材。
15. 基板上に形成された、第１及び第２の電極にて自発光層を含む成膜層を狭持してなる自発光素子を備える一つ又は複数の自発光部を有する自発光パネルの製造方法であって、
    封止用部材は、支持部材と、前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、少なくとも前記支持部材と前記封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを備え、
    前記基板上に一つ又は複数の自発光部を形成する工程と、
    前記封止用部材の前記封止基板を前記自発光部上に貼り付ける工程と、
    前記連結部を封止基板および／または支持部材から分離する工程と
    を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
16. 前記連結部は、前記封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間に形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の自発光パネルの製造方法。
17. 前記貼り付け工程は、前記連結部を前記基板上に形成された自発光部と電気的に接続する引出配線の形成領域以外の領域に配置する工程を有することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の自発光パネルの製造方法。
18. 前記貼り付け工程は、前記封止部材の前記封止基板を、接着層を介して前記自発光部上に貼り付けることを特徴とする請求項１５から請求項１７のいずれか一に記載の自発光パネルの製造方法。
19. 基板上に形成された、第１電極と第２電極とにより自発光層を含む成膜層を狭持してなる一つ又は複数の自発光素子を備える自発光部と、前記自発光部を封止する封止用部材とを有する自発光パネルであって、
    支持部材と、前記基板上に形成された前記自発光部を封止する封止基板と、前記支持部材と前記封止基板との間、又は、前記封止基板と該封止基板の隣に配置された他の封止基板との間に形成され、前記封止基板を前記支持部材に対して規定位置に支持する連結部とを有する封止用部材により、前記基板上に形成された一つ又は複数の自発光部を封止して、前記連結部を封止基板および／または支持部材から分離して得られることを特徴とする自発光パネル。

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