JP2013025961A - 有機elモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機ELモジュール1は、単数又は複数の有機EL素子1Uが形成された素子基板10と、素子基板10上に設けられ有機EL素子1Uの電極から引き出された第1端子部11と、有機EL素子1Uを覆う封止層12と、封止層12上に間隔を置いて配置された回路基板13と、回路基板13に設けられた第2端子部14と、第1端子部11と第2端子部14とを電気的に接続すると共に、回路基板13を素子基板10上で支持する柱部15とを備える。
【選択図】図1
Description
10:素子基板,11:第1端子部,12:封止層,13:回路基板,
14:第2端子部,15:柱部,16:下部電極,17:有機EL層,
18:上部電極,20:駆動素子,21:配線パターン
Claims (25)
- 単数又は複数の有機EL素子が形成された素子基板と、
該素子基板上に設けられ前記有機EL素子の電極から引き出された第1端子部と、
前記有機EL素子を覆う封止層と、
前記封止層上に間隔を置いて配置された回路基板と、
前記回路基板に設けられた第2端子部と、
前記第1端子部と前記第2端子部とを電気的に接続すると共に、前記回路基板を前記素子基板上で支持する柱部とを備えることを特徴とする有機ELモジュール。 - 前記柱部は、前記第1端子部と前記第2端子部を接続する導電経路を有することを特徴とする請求項1記載の有機ELモジュール。
- 複数の前記柱部が備えられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は、前記第1端子部と前記第2端子部を接続する互いに絶縁された複数の導電経路を有することを特徴とする請求項2又は請求項3記載の有機ELモジュール。
- 前記導電経路は、少なくとも2つが互いに異なる断面積を有することを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は均一な断面積を有することを特徴とする請求項2〜5のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は導電部材によって構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は導電性接着剤によって構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は導電性フィルムによって構成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は前記回路基板と一体に形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は接続端が円錐又は多角錘側面を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は、前記素子基板に沿って均一な高さを有することを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は、前記素子基板の内部に配置されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は、前記素子基板の周囲に沿って配置されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記柱部は、前記素子基板の四隅に配置されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか記載の有機ELモジュール。
- 前記素子基板と前記回路基板の間に補強用の補助柱部を備えていることを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記第1端子部と前記第2端子部の一方又は両方と前記柱部とは溶接されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記第1端子部と前記第2端子部の一方又は両方と前記柱部とは導電性接着剤を介して接続されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記第1端子部と前記第2端子部の一方又は両方と前記柱部とは凹凸嵌合によって接続されていることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記第1端子部と前記第2端子部の一方又は両方にはメッキが施されていることを特徴とする請求項1〜19のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記封止層は、前記第1端子部上を除くようにパターン形成されていることを特徴とする請求項1〜20のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記回路基板は、前記封止層を覆うように配置されることを特徴とする請求項1〜21のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記回路基板は、半導体ウェーハから切り出したチップであることを特徴とする請求項1〜22のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記素子基板と前記回路基板の間が充填部材で充填されていることを特徴とする請求項1〜23のいずれかに記載の有機ELモジュール。
- 前記素子基板と前記回路基板と前記充填部材の端面が面一であることを特徴とする請求項24記載の有機ELモジュール。
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