WO2013046455A1 - 有機ｅｌモジュール及びその製造方法 - Google Patents

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WO2013046455A1
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opening
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秀隆 大峡
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パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
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    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Definitions

  • the present invention relates to an organic EL module and a manufacturing method thereof.
  • a self-luminous panel (organic EL panel) provided with an organic EL element is, for example, a display screen of a mobile phone, a monitor screen of an in-vehicle or household electronic device, an information display screen of a personal computer or a television receiver, a lighting panel for advertisement
  • various display devices used in, etc. as various light sources used in scanners, printers, etc., as illumination devices used in general illumination, backlights of liquid crystal display devices, etc., and as an optical communication device utilizing a photoelectric conversion function It can be used for various applications and models.
  • An organic EL module in which a circuit element or a circuit board for driving an organic EL element is mounted on an organic EL panel has an electrode drawn from the organic EL element arranged in a peripheral portion of the substrate on which the organic EL element is formed.
  • circuit elements and circuit board wiring are connected to electrodes.
  • an extraction electrode base material is arranged on an organic EL element substrate, and a metal sphere or a conductive sphere is provided between an electrode on the organic EL element substrate and a drive circuit extraction electrode in the extraction electrode base material.
  • the connection electrode is described.
  • Patent Document 1 when a circuit element or a circuit board is three-dimensionally mounted on a substrate on which an organic EL element is formed, it is relatively relatively small within the substrate on which the organic EL element is formed. A large active area can be secured, and the functional quality of a tiling panel in which a plurality of panels are arranged in a plane can be improved by narrowing the frame portion around the active area.
  • the area of the frame portion around the active area in the organic EL element substrate is required to be as small as possible. However, if the area of the frame portion is reduced, the area of the electrode for connection is necessarily reduced. In the case of connecting electrodes and metal balls in a planar manner as in Patent Document 1, the connection area must be reduced. When the connection area of the electrode connection portion is reduced, not only the problem of the connection strength described above becomes more apparent, but also the problem that the contact resistance at the electrode connection portion increases.
  • the organic EL element has a luminance characteristic that greatly depends on the magnitude of the drive current flowing between the cathode and the anode. Therefore, when the contact resistance at the electrode connection portion increases, there is a problem that good luminance characteristics cannot be obtained.
  • the present invention is an example of a problem to deal with such a problem. That is, in an organic EL module in which a drive circuit is mounted on an organic EL panel, the active area is enlarged within the substrate on which the organic EL element is formed, the frame portion around the organic EL element substrate is narrowed, and a plurality of Improve the functional quality of tiling panels that are arranged in a plane, can increase the connection strength of the electrode connection part without adversely affecting the light emission characteristics of the organic EL element, and the contact resistance of the electrode connection part is high It is an object of the present invention to suppress such a situation and obtain good luminance characteristics of the organic EL element.
  • the present invention has the following features.
  • An element substrate including one or a plurality of organic EL elements in which an anode, an organic layer, and a cathode are stacked, a sealing portion that seals the organic EL element, and an upper surface of the sealing portion facing the element substrate
  • the element substrate includes a plurality of terminal electrodes connected to an anode or a cathode of the organic EL element
  • the circuit board opens toward the element substrate, and is formed on an inner surface.
  • An organic EL module characterized in that a conductive electrode is formed.
  • FIG. 2A is a plan view showing a configuration example of an element substrate in an organic EL module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line X1-X1 in FIG.
  • FIG. 2C is an X2-X2 cross-sectional view in FIG.
  • It is explanatory drawing which showed an example of the circuit board mounting structure in the organic EL module which concerns on embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of an organic EL module according to an embodiment of the present invention.
  • the organic EL module 1 includes an element substrate 10 including one or a plurality of organic EL elements, and a circuit substrate 20 disposed to face the element substrate 10.
  • the element substrate 10 includes a plurality of terminal electrodes 11, and the circuit substrate 20 includes an opening 21 that opens toward the element substrate 10 and has an inner surface formed with a conductive film that is electrically connected to the circuit terminal.
  • a protruding electrode 12 that protrudes toward the circuit substrate 20 and that is at least partially inserted into the opening 21 and electrically conductive with the conductive film in the opening 21 is formed. Has been.
  • the circuit board 20 is provided with a drive element 22 on a surface opposite to the side facing the element substrate 10, and circuit wiring 23 extends from the drive element 22 toward the conductive film in the opening 21.
  • the opening 21 is formed by a hole penetrating the circuit board 20, but is not limited thereto, and may be a recess, a groove, or the like that opens to the element substrate 10 side.
  • the drive element 22 is disposed, but the present invention is not limited thereto, and may be a component such as a connector.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a configuration example of the element substrate 10 (FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line X1-X1 in FIG. 2A, and FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along line X2-X2 in FIG.
  • the element substrate 10 is an organic EL panel in which a plurality of organic EL elements 1A are arranged in a dot matrix. A region where the organic EL element 1A is disposed becomes an active area (light emitting region) in the element substrate 10.
  • the organic EL element 1A has a structure in which a lower electrode 13, an organic layer 14, and an upper electrode 15 are laminated.
  • the organic EL element 1A is a bottom emission type in which the element substrate 10 is a light-transmitting substrate, the lower electrode 13 is a transparent electrode, and the upper electrode 15 is a metal electrode.
  • a plurality of lower electrodes 13 are arranged in a stripe pattern on the element substrate 10, and a plurality of upper electrodes 15 insulated and partitioned by a partition wall 16 are arranged in a stripe shape along a direction intersecting the element electrodes 10.
  • a plurality of organic EL elements 1A are formed at the intersections.
  • the form of the organic EL element 1A in the organic EL module 1 is not limited to such a passive driving method, but an active driving method and a segment driving method in which individual electrodes and driving elements (TFTs) are arranged for each organic EL element 1A. It may be. Further, the organic EL element 1A may be configured such that the entire active area is composed of one element.
  • the lower electrode 13 (one of the cathode or the anode) and the upper electrode 15 (the other of the cathode or the anode) of the organic EL element 1A are each electrically connected to the plurality of terminal electrodes 11 individually.
  • the protruding electrode 12 is formed on the terminal electrode 11.
  • the organic EL element 1 ⁇ / b> A is sealed by a sealing portion 17.
  • the sealing portion 17 forms a hollow sealing structure in which the sealing substrate is bonded to the element substrate 10 to surround the organic EL element 1A in a sealing space, and a sealing member (sealing film) that covers the organic EL element 1A. Any of a solid sealing (film sealing) structure may be used.
  • the terminal electrode 11 and the protruding electrode 12 are disposed outside the sealing portion 17.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a circuit board mounting structure in the organic EL module according to the embodiment of the present invention.
  • a conductive film 21A is formed on the inner surface of the opening 21 provided in the circuit board 20, and the conductive film 21A is electrically connected to the circuit terminal 23A.
  • the circuit terminal 23 ⁇ / b> A may be a terminal of the circuit wiring 23, or may be a terminal directly drawn from the driving element 22.
  • the circuit board 20 is disposed on the above-described sealing portion 17 so as to face the element substrate 10, and the opening 21 opens to the element substrate 10 side.
  • the protruding electrode 12 formed on the terminal electrode 11 By inserting at least a part of the protruding electrode 12 formed on the terminal electrode 11 into the opening 21, the protruding electrode 12 and the conductive film 21A are electrically connected, and the terminal electrode 11 and the circuit terminal 23A are electrically connected. Has been.
  • the organic EL module 1 having such a circuit board mounting structure is three-dimensionally connected to the terminal electrode 11 individually connected to the lower electrode 13 or the upper electrode 15 (cathode or anode) of the organic EL element 1A via the protruding electrode 12. Since the circuit terminals 23A of the circuit board 20 are connected to each other, it is not necessary to provide a space for mounting the drive circuit on the element substrate 10, and an active area where the organic EL element 1A is formed on the element substrate 10 is widened. Can do.
  • the joint can be made inconspicuous when forming a tiling panel in which a plurality of panels are arranged in a plane, The functional quality of the tiling panel can be improved.
  • connection strength of the electrode connection part can be increased without performing connection with heating.
  • a high resistance can be obtained by inserting the protruding electrode 12 into the opening 21.
  • the protruding electrode 12 is inserted into the opening 21 in which the conductive film 21 ⁇ / b> A is housed and the terminal electrode 11 and the circuit terminal 23 ⁇ / b> A are electrically connected, the insertion depth of the protruding electrode 12 into the opening 21. Accordingly, the contact area between the electrodes can be increased. As a result, the contact resistance of the electrode connecting portion can be kept low, and the luminance characteristics of the organic EL element 1A can be maintained well.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a configuration example of the opening 21 formed in the circuit board 20.
  • Each of the openings 21 shown here is formed by a hole that penetrates the circuit board 20 in the thickness direction.
  • a conductive film 21A is formed on the inner surface of the opening 21 shown here, and the circuit board 20 further includes an electrode land 21B that is connected to the conductive film 21A on the surface around the opening 21.
  • the opening 21 has the largest opening diameter on the surface on the element substrate 10 side.
  • the inner surface of the opening 21 has a taper angle ⁇ with respect to the thickness direction of the circuit board 20 in the entire thickness direction of the opening 21.
  • a taper portion 21 t having a taper angle with respect to the thickness direction of the circuit board 20 is formed at the lower portion in the thickness direction of the opening portion 21.
  • the inner surface of the opening 21 has a step (step portion 21s). In the example shown in FIG.
  • the inner side surface of the opening 21 has a step (step portion 21 v), and a part of the inner side surface (step portion 21 v) extends in the thickness direction of the circuit board 20. It has a taper angle. Since the inner surface of the opening 21 has a taper angle with respect to the thickness direction of the circuit board 20, the contact area between the electrodes can be increased. In addition, since the opening 21 has the largest opening diameter on the element substrate 10 side, the protruding electrode 12 can be easily inserted, and a high accuracy is not required for positioning the opening 21 and the protruding electrode 12 during connection. Can be performed easily.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a configuration example of the protruding electrode 12 formed on the terminal electrode 11.
  • the protruding electrode 12 is formed so that the diameter on the terminal electrode 11 side is larger than the diameter on the distal end side inserted into the opening 21, and at least the side surface on the distal end side is the circuit board 20.
  • a taper angle ⁇ with respect to the thickness direction.
  • this example has a step (step portion 12a) on the side surface.
  • the protruding electrode 12 may have a taper angle ⁇ in the entire height direction without a step as indicated by a broken line.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a configuration example of the protruding electrode 12 formed on the terminal electrode 11.
  • the protruding electrode 12 is formed so that the diameter on the terminal electrode 11 side is larger than the diameter on the distal end side inserted into the opening 21, and at least the side surface on the distal end side is the circuit board 20.
  • a taper angle ⁇ with respect to the thickness
  • the protruding electrode 12 has a columnar shape on the tip side, and has a stepped portion 12b with the diameter enlarged on the terminal electrode 11 side. As shown in FIG. 5A, the protruding electrode 12 is easily inserted into the opening 21 by providing a taper angle ⁇ with respect to the thickness direction of the circuit board 20 on the tip side. Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, by providing step portions 12a and 12b, the step portions 12a and 12b are brought into contact with the electrode land 21B shown in FIG. It is possible to enlarge the contact area.
  • the protruding electrode 12 is composed of bump electrodes stacked in a plurality of stages.
  • the spherical bumps 12M and 12N are stacked in two steps, but may be stacked in three or more steps.
  • spherical bumps 12M and 12N having the same diameter are stacked in two stages, and in the example shown in FIG. 5D, the diameter of the upper spherical bump 12M is set to the lower stage. This is an example in which the diameter is smaller than the spherical bump 12N.
  • the protruding electrode 12 has a spherical shape in which a part on the terminal electrode 11 side is crushed.
  • the lower spherical bump 12N is connected to the terminal electrode 11, and the upper spherical bump 12M is inserted into the opening 21 to conduct to the conductive film 21A.
  • Each of the protruding electrodes 12 shown in FIGS. 5 (a) to 5 (b) has a part of the protruding electrode 12 on the terminal electrode 11 side exposed outside the opening 21 while being inserted into the opening 21. Can be in a state.
  • the illustrated enlarged diameter portion 12D functions as a spacer, and the organic EL element 1A and the sealing portion 17 between the element electrode 10 and the circuit board 20 Existing space can be secured.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing another example of the circuit board mounting structure in the organic EL module according to the embodiment of the present invention. Portions that are common to the example shown in FIG. In this example, a concave and / or convex surface (concave portion 11 a or convex portion 11 b) is formed on the surface of the terminal electrode 11.
  • the concave portions 11 a or the convex portions 11 b may be a plurality of grooves formed on the surface of the terminal electrode 11, or may be a rough surface formed on the surface of the terminal electrode 11.
  • the stepped portion 12 a of the protruding electrode 12 is in contact with the electrode land 21 B formed around the opening 21 of the circuit board 20.
  • the contact area between the electrodes via the protruding electrodes 12 can be increased.
  • the stepped portion 12a of the protruding electrode 12 abuts on the surface of the circuit substrate 20 facing the element substrate 10, whereby the enlarged diameter portion 12D of the protruding electrode 12 functions as a spacer, and the circuit substrate 20 seals the organic EL element. It is possible to suppress mechanical contact with the stopper 17.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing an arrangement configuration example of the protruding electrodes 12.
  • the protruding electrodes 12 are arranged in a row along the outer edge of the element substrate 10.
  • the protruding electrodes 12 are evenly arranged on the entire outer periphery of the element substrate 10, but the protruding electrodes 12 may be provided on a part of the outer edge of the element substrate 10.
  • a part of the plurality of protruding electrodes 12 can be used as dummy electrodes (electrodes that do not contribute to driving the organic EL element 1A).
  • an active area (light emitting area) 10 ⁇ / b> A can be formed in an inner area where the protruding electrodes 12 are arranged.
  • the protruding electrodes 12 are arranged in a row at the center of the element substrate 10.
  • the protruding electrodes 12 are evenly arranged so as to intersect along the vertical and horizontal sides of the element substrate 10.
  • a plurality of regions of the element substrate 10 divided by the row of the protruding electrodes 12 can be made active areas 10A.
  • a plurality of protruding electrodes 12 are formed on one terminal electrode 11.
  • two protruding electrodes 12 are formed on one terminal electrode 11 that is electrically connected to the lower electrode 13 or the upper electrode 15, but the present invention is not limited thereto, and three or more protruding electrodes 12 may be formed.
  • the plurality of protruding electrodes 12 are electrically connected to the anode or cathode of one organic EL element 1A.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing another arrangement configuration example of the protruding electrode 12.
  • one organic EL element 1A is formed on the element substrate 10, and one lower electrode 13 (one of anode or cathode) and one upper electrode 15 (the other of anode or cathode) are provided.
  • a plurality of terminal electrodes 11 are connected to one lower electrode 13 outside the sealing portion 17, and the protruding electrodes 12 are formed on the terminal electrodes 11.
  • a plurality of terminal electrodes 11 are also connected to one upper electrode 15 outside the sealing portion 17, and the protruding electrodes 12 are formed on the terminal electrodes 11. According to such an electrode configuration, a surface light source having a relatively large area can be obtained.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing the organic EL module 1, particularly a method for mounting the circuit board 20.
  • the organic EL element 1 ⁇ / b> A including the lower electrode 13, the organic layer 14, and the upper electrode 15 is formed on the element substrate 10, and the sealing portion 17 that seals the organic EL element 1 ⁇ / b> A is further formed.
  • the sealing portion 17 that seals the organic EL element 1 ⁇ / b> A is further formed.
  • a terminal electrode 11 that is electrically connected to the lower electrode 13 or the upper electrode 15 is formed outside the sealing portion 17 on the element substrate 10.
  • the protruding electrode 12 is formed on the terminal electrode 11 in the element substrate 10 as shown in FIG.
  • a structure in which spherical bumps 12M and 12N are stacked as the protruding electrode 12 is shown.
  • the circuit board 20 has an opening 21 having a conductive film 21A formed on the inner surface at a position corresponding to the arrangement of the protruding electrodes 12, and as shown in FIG. Is opposed to the element substrate 10, and the opening 21 is aligned with the protruding electrode 12.
  • the circuit board 20 is pressed toward the element substrate 10, and at least a part of the protruding electrode 12 is inserted into the opening 21 to electrically connect the conductive film 21A and the protruding electrode 12. Connect.
  • the upper spherical bump 12 ⁇ / b> M of the protruding electrode 12 is deformed and inserted into the opening 21.
  • the spherical bump M used here is preferably made of a metal material that is easily deformed.
  • a reinforcing member 30 is injected onto the protruding electrode 12 inserted in the opening 21 as necessary.
  • a conductive member or an adhesive is used, and a material that has conductivity and functions as an adhesive is preferable.
  • a step of filling the gap between the element substrate 10 and the circuit board 20 with a filling member 31 can be added as necessary.
  • the strength of the organic EL module 1 as a whole can be increased, and the mounting strength of the circuit board 20 can be increased.
  • the filling of the filling member 31 can be performed after the protruding electrode 12 is inserted into the opening 21 of the circuit board 20, or the filling member 31 is previously disposed on the element substrate 10 by coating or the like.
  • the filling member may be filled between the element substrate 10 and the circuit board 20 by the pressure contact.
  • an insulating filling and solidifying material, an anisotropic conductive member, an adhesive, or the like can be used.
  • the element substrate 10 is light transmissive and is formed of a base material that can support the organic EL element 1A, such as glass or plastic.
  • the transparent conductive film layer forming the lower electrode 13 is a transparent metal such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), zinc oxide-based transparent conductive film, SnO 2 -based transparent conductive film, titanium dioxide-based transparent conductive film, etc. An oxide can be used.
  • an insulating film is provided to ensure insulation between the electrodes.
  • This insulating film is made of a material such as polyimide resin, acrylic resin, silicon oxide, or silicon nitride.
  • the insulating film is formed by forming an insulating film material on the element substrate 10 on which the lower electrode 13 is patterned, and then patterning to form an opening of the organic EL element 1A on the lower electrode 13. Specifically, a film is formed on the element substrate 10 on which the lower electrode 13 is formed by a spin coating method so as to have a predetermined coating thickness, and exposure processing and development processing are performed using an exposure mask, whereby organic EL An insulating film layer having an opening pattern shape of the element 1A is formed. This insulating film is formed so as to fill the space between the patterns of the lower electrode 13 and partially cover the side end portion thereof, and is formed in a lattice shape when the organic EL elements 1A are arranged in a dot matrix.
  • the partition 16 shown in FIG. 2 forms the pattern of the upper electrode 15 without using a mask or the like, or in order to completely electrically insulate the adjacent upper electrodes 15 from each other.
  • the stripes are formed in a direction crossing the lower electrode 13.
  • an insulating material such as a photosensitive resin is formed on the above-described insulating film by spin coating or the like so as to be thicker than the total thickness of the organic layer 14 and the upper electrode 15 forming the organic EL element 1A.
  • the photosensitive resin film is irradiated with ultraviolet rays or the like through a photomask having a stripe pattern intersecting the lower electrode 13, and a difference in development speed caused by a difference in exposure amount in the thickness direction of the layer.
  • the organic layer 14 has a laminated structure of light emitting functional layers including a light emitting layer.
  • a hole injection layer and a hole transport are sequentially formed from the anode side.
  • a layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like are selectively formed.
  • a vacuum deposition method or the like is used as a dry film formation, and as a wet film formation, coating or various printing methods are used.
  • NPB N, N-di (naphtalence) -N, N-dipheneyl-benzidene
  • This hole transport layer has a function of transporting holes injected from the anode to the light emitting layer.
  • the hole transport layer may be a single layer or a stack of two or more layers.
  • the hole transport layer is not formed by a single material, but a single layer may be formed by a plurality of materials, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. Doping may be performed.
  • red (R), green (G), and blue (B) light-emitting layers are formed in respective film formation regions by using a resistance heating vapor deposition method using a coating mask.
  • red (R) an organic material that emits red light such as a styryl dye such as DCM1 (4- (dicyanomethylene) -2-methyl-6- (4'-dimethylaminostyryl) -4H-pyran) is used.
  • An organic material that emits green light such as aluminum quinolinol complex (Alq3), is used as green (G).
  • blue (B) an organic material emitting blue light such as a distyryl derivative or a triazole derivative is used.
  • the light emission form may be a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material.
  • the electron transport layer formed on the light emitting layer is formed by using various materials such as an aluminum quinolinol complex (Alq3) by various film forming methods such as resistance heating vapor deposition.
  • the electron transport layer has a function of transporting electrons injected from the cathode to the light emitting layer.
  • This electron transport layer may have a multilayer structure in which only one layer is stacked or two or more layers are stacked.
  • the electron transport layer may be formed of a plurality of materials instead of a single material, and a guest material having a high charge donating (accepting) property may be formed on a host material having a high charge transport capability. It may be formed by doping.
  • a material (metal, metal oxide, metal fluoride, alloy, etc.) having a work function smaller than that of the anode (for example, 4 eV or less) is used.
  • metal films such as aluminum (Al), indium (In), magnesium (Mg), amorphous semiconductors such as doped polyaniline and doped polyphenylene vinylene, Cr 2 O 3 , NiO , Oxides such as Mn 2 O 5 can be used.
  • a single layer structure made of a metal material, a laminated structure such as LiO 2 / Al, or the like can be adopted.
  • the sealing portion 17 may be a single layer or a multilayer of metal, silicon oxide, nitride, or oxynitride formed by an atomic layer growth method.
  • an aluminum oxide film for example, Al 2 O
  • an alkyl metal such as TMA (trimethylaluminum), TEA (triethylaluminum), DMAH (dimethylaluminum hydride) and water, oxygen, or alcohols.
  • a silicon oxide film for example, SiO 2 film obtained by a reaction between a vaporized gas of a silicon-based material and a vaporized gas of water can be used.

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　有機ＥＬモジュール１は、下部電極１３（陽極）と有機層１４と上部電極１５（陰極）が積層された有機ＥＬ素子１Ａを単数又は複数備え、有機ＥＬ素子１Ａを封止する封止部１７を備えた素子基板１０と、素子基板１０に対向して封止部１７の上に配置された回路基板２０とを備えている。素子基板１０は、有機ＥＬ素子１Ａの陽極又は陰極に接続された複数の端子電極１１を備えている。回路基板２０は、素子基板１０に向けて開口し、内面に回路端子に導通する導電膜２１Ａが形成された開口部２１を備えている。端子電極１１上には、回路基板２０に向けて突起し、少なくとも一部が開口部２１内に挿入されて導電膜２１Ａと電気的に導通する突起電極１２が形成されている。

Description

有機ＥＬモジュール及びその製造方法
　本発明は、有機ＥＬモジュール及びその製造方法に関するものである。
　有機ＥＬ素子を備えた自発光パネル（有機ＥＬパネル）は、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、また、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び機種に利用可能なものである。
　有機ＥＬ素子を駆動するための回路素子や回路基板を有機ＥＬパネルに実装した有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬ素子から引き出された電極を有機ＥＬ素子が形成された基板の周囲部分に配置し、その電極に回路素子や回路基板の配線を接続することが一般に行われている。
　下記特許文献１には、有機ＥＬ素子基板の上に取り出し電極母材を配置しており、有機ＥＬ素子基板上の電極と取り出し電極母材における駆動回路取り出し電極間に金属球又は導電球を設けて接続電極とすることが記載されている。
特開平１０－２４１８６１号公報
　有機ＥＬ素子が形成された基板の周囲部分に回路素子や回路基板を接続すると、この周囲部分には有機ＥＬ素子を形成することができないので、基板全体を発光領域（アクティブエリア）にすることができず、小型携帯端末のように機器内でできるだけ大きいアクディブエリアを確保したいものには採用しにくい問題があった。また、複数のパネルを平面的に並べて比較的大きなパネル（タイリングパネル）を得る場合には、一つのパネルにおける基板の周囲部分に非発光となる額縁部分が形成されると複数パネルの繋ぎ目が目立ち、タイリングパネル全体として表示や照明等の高い品質を得られない問題があった。
　これに対して、特許文献１に記載されるように、有機ＥＬ素子が形成された基板の上に立体的に回路素子や回路基板を実装すると、有機ＥＬ素子が形成された基板内で比較的大きなアクディブエリアを確保することが可能になり、また、アクティブエリア周辺の額縁部分を狭くすることで、複数のパネルを平面的に並べたタイリングパネルの機能品質を向上させることが可能になる。
　しかしながら、特許文献１に記載された従来技術では、有機ＥＬ素子基板側の電極と回路基板側の電極を金属球又は導電球で接続しているので、電極に金属球や導電球を圧着したとしても両者の接続部位は平面状になり、有機ＥＬ素子基板と回路基板が平面的にずれるような外力に対しては抵抗力が小さく接続強度において問題が生じる。また、電極と金属球又は導電球との接続強度を高めるために半田リフローによって接続することも考えられるが、これによると有機ＥＬ素子が高温に曝されることになり、有機ＥＬ素子を構成する有機層が結晶化して発光特性が悪化する問題が生じる。
　有機ＥＬ素子基板におけるアクティブエリア周囲の額縁部分の面積は、できる限り狭くすることが求められているが、額縁部分の狭面積化を図ると必然的に接続のための電極の面積を小さくせざるを得ず、特許文献１のように電極と金属球とを平面的に接続するものでは接続面積が小さくならざるを得ない。電極接続部位の接続面積が小さくなると、前述した接続強度の問題が更に顕在化するだけでなく、電極接続部位での接触抵抗が高くなる問題が生じる。有機ＥＬ素子は陰極と陽極間を流れる駆動電流の大小に輝度特性が大きく依存するので、電極接続部位の接触抵抗が高くなると良好な輝度特性を得ることができなくなる問題が生じる。
　本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルに駆動回路が実装された有機ＥＬモジュールにおいて、有機ＥＬ素子が形成された基板内でアクティブエリアの拡大を図ること、有機ＥＬ素子基板周囲の額縁部分を狭くして、複数のパネルを平面的に並べたタイリングパネルの機能品質向上を図ること、有機ＥＬ素子の発光特性に悪影響を与えることなく電極接続部位の接続強度を高めることができること、電極接続部位の接触抵抗が高くなるのを抑制し、有機ＥＬ素子の良好な輝度特性を得ること、等が本発明の目的である。
　このような目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を具備するものである。
　陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を単数又は複数備え、前記有機ＥＬ素子を封止する封止部を備えた素子基板と、前記素子基板に対向して前記封止部の上に配置された回路基板とを備え、前記素子基板は、前記有機ＥＬ素子の陽極又は陰極に接続された複数の端子電極を備え、前記回路基板は、前記素子基板に向けて開口し、内面に回路端子に導通する導電膜が形成された開口部を備え、前記端子電極上には、前記回路基板に向けて突起し、少なくとも一部が前記開口部内に挿入されて前記導電膜と電気的に導通する突起電極が形成されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの全体構成を示した説明図である。 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける素子基板の構成例を示した説明図（図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＸ１－Ｘ１断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）におけるＸ２－Ｘ２断面図）である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける回路基板実装構造の一例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける回路基板に形成された開口部の構成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける突起電極の構成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける回路基板実装構造の他の例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける突起電極の配置構成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける突起電極の他の配置構成例を示した説明図である。 本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの製造方法を説明する説明図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態は図示の内容を含むがこれのみに限定されるものではない。図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬモジュールの全体構成を示した説明図である。
　有機ＥＬモジュール１は、単数又は複数の有機ＥＬ素子を備えた素子基板１０と、素子基板１０に対向して配置された回路基板２０を備えている。素子基板１０は複数の端子電極１１を備えており、回路基板２０は、素子基板１０に向けて開口し、内面に回路端子に導通する導電膜が形成された開口部２１を備えている。素子基板１０の端子電極１１上には、回路基板２０に向けて突起し、少なくとも一部が開口部２１内に挿入されて開口部２１内の導電膜と電気的に導通する突起電極１２が形成されている。図示の例では、回路基板２０は、素子基板１０に対面する側と逆側の面に駆動素子２２が配備されており、この駆動素子２２から開口部２１内の導電膜に向けて回路配線２３が設けられている。図示の例では、開口部２１は、回路基板２０を貫通した孔によって形成されているが、これに限らず、素子基板１０側に開口する凹部や溝などであってもよい。また、図示の例では、駆動素子２２が配置されているが、これに限らず、コネクタ等の部品であってもよい。
　図２は、素子基板１０の構成例を示した説明図（図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＸ１－Ｘ１断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）におけるＸ２－Ｘ２断面図）である。図示の例では、素子基板１０は複数の有機ＥＬ素子１Ａがドットマトリクス状に配置された有機ＥＬパネルである。有機ＥＬ素子１Ａが配置された領域が素子基板１０内でのアクティブエリア（発光領域）になる。有機ＥＬ素子１Ａは下部電極１３と有機層１４と上部電極１５が積層された構造を有しており、下部電極１３と上部電極１５の一方が陰極で他方が陽極になる。有機ＥＬ素子１Ａは、素子基板１０が光透過性基板であり、下部電極１３が透明電極、上部電極１５が金属電極で構成されるボトムエミッション方式である。
　図示の例は、素子基板１０には、複数の下部電極１３がストライプ状に配置され、これに交差する方向に沿って隔壁１６によって絶縁区画された複数の上部電極１５がストライプ状に配置されており、その交差部に複数の有機ＥＬ素子１Ａが形成されている。有機ＥＬモジュール１における有機ＥＬ素子１Ａの形態はこのようなパッシブ駆動方式に限定されるものではなく、有機ＥＬ素子１Ａ毎に個別電極と駆動素子（ＴＦＴ）を配置したアクディブ駆動方式、セグメント駆動方式などであってもよい。また、有機ＥＬ素子１Ａはアクティブエリア全体が一つの素子で構成されるものであってもよい。
　有機ＥＬ素子１Ａの下部電極１３（陰極又は陽極の一方）と上部電極１５（陰極又は陽極の他方）はそれぞれ、個別に複数の端子電極１１に電気的に接続されている。そして、端子電極１１上には前述した突起電極１２が形成されている。素子基板１０上では有機ＥＬ素子１Ａは封止部１７によって封止されている。この封止部１７は、素子基板１０に封止基板を貼り合わせて有機ＥＬ素子１Ａを封止空間で囲む中空封止構造、有機ＥＬ素子１Ａを覆う封止部材（封止膜）を形成する固体封止（膜封止）構造のいずれであってもよい。素子基板１０上において端子電極１１と突起電極１２は封止部１７の外側に配置されている。
　図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける回路基板実装構造の一例を示した説明図である。回路基板２０に設けられる開口部２１の内面には導電膜２１Ａが形成されており、この導電膜２１Ａは回路端子２３Ａに導通している。回路端子２３Ａは回路配線２３の端子であってもよいし、駆動素子２２から直接引き出された端子であってもよい。回路基板２０は、素子基板１０に対向して前述した封止部１７の上に配置されており、開口部２１が素子基板１０側に開口している。この開口部２１内に端子電極１１上に形成された突起電極１２の少なくとも一部を挿入することで、突起電極１２と導電膜２１Ａが導通し、端子電極１１と回路端子２３Ａが電気的に接続されている。
　このような回路基板実装構造を備える有機ＥＬモジュール１は、有機ＥＬ素子１Ａの下部電極１３又は上部電極１５（陰極又は陽極）に個別に接続された端子電極１１に、突起電極１２を介して立体的に回路基板２０の回路端子２３Ａを接続するので、素子基板１０上に駆動回路を実装するスペースを設ける必要がなく、素子基板１０上に有機ＥＬ素子１Ａが形成されるアクティブエリアを広くとることができる。また、素子基板１０の周囲にできる額縁部分（アクティブエリア以外の部分）を狭くできるので、複数のパネルを平面的に並べたタイリングパネルを形成する際に繋ぎ目を目立たなくすることができ、タイリングパネルの機能品質を向上させることができる。
　また、素子基板１０の端子電極１１上に形成された突起電極１２が回路基板２０の開口部２１内に機械的に挿入されるので、有機ＥＬ素子１Ａの発光特性に悪影響を与える半田リフローなどの加熱を伴う接続を行うことなく電極接続部位の接続強度を高めることができる。特に、素子基板１０と回路基板２０とを平面的にずらす方向の外力に対しては突起電極１２が開口部２１に挿入されることで高い抵抗力を得ることができる。
　また、導電膜２１Ａが内装された開口部２１内に突起電極１２を挿入して端子電極１１と回路端子２３Ａを電気的に接続しているので、開口部２１内への突起電極１２の挿入深さに応じて電極間の接触面積を拡大することができる。これによって電極接続部位の接触抵抗を低く抑えることができ、有機ＥＬ素子１Ａの輝度特性を良好に維持することができる。
　図４は、回路基板２０に形成された開口部２１の構成例を示した説明図である。ここに示す開口部２１は、いずれも回路基板２０を厚さ方向に貫通する孔によって形成されている。また、ここに示す開口部２１の内面にはいずれも導電膜２１Ａが形成され、更に、回路基板２０は、開口部２１周囲の表面に導通膜２１Ａに導通する電極ランド２１Ｂを備えている。
　図４（ａ）に示す例は、開口部２１が素子基板１０側の表面で最も大きい開口径を有している。また、この例は、開口部２１の厚さ方向全体で、開口部２１の内側面が回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角θを有している。図４（ｂ）に示す例は、開口部２１の厚さ方向下部で、開口部２１の内側面が回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角を有するテーパ部２１ｔを有している。図４（ｃ）に示す例は、開口部２１の内側面が段差（段差部２１ｓ）を有している。図４（ｄ）に示す例は、開口部２１の内側面が段差（段差部２１ｖ）を有しており、且つ、内側面の一部（段差部２１ｖ）が回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角を有している。開口部２１の内側面が回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角を有することで電極間の接触面積の拡大を図ることができる。また、開口部２１が素子基板１０側で最も大きい開口径を有することで、突起電極１２の挿入が容易になり、接続時に開口部２１と突起電極１２の位置決めに高い精度が要求されないので接続作業を簡易に行うことができる。
　図５は、端子電極１１上に形成された突起電極１２の構成例を示した説明図である。図５（ａ）に示す例では、突起電極１２は、端子電極１１側の径が開口部２１内に挿入される先端側の径より大きく形成されており、少なくとも先端側の側面が回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角θを有している。また、この例は、側面に段差（段差部１２ａ）を有している。突起電極１２は、破線で示すように段差を有することなく高さ方向全体にテーパ角θを有するものであってもよい。図５（ｂ）に示す例では、突起電極１２は先端側が柱状であり、端子電極１１側が拡径されて段差部１２ｂを有している。突起電極１２は、図５（ａ）に示したように、先端側に回路基板２０の厚さ方向に対してテーパ角θを設けることで、開口部２１への挿入が容易になる。また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、段差部１２ａ，１２ｂを設けることで、この段差部１２ａ，１２ｂを図４に示した電極ランド２１Ｂに接触させることで、電極間の接触面積を拡大することが可能になる。
　図５（ｃ），（ｄ）に示した例では、突起電極１２は、複数段に積み重ねられたバンプ電極によって構成されている。図示の例は球状バンプ１２Ｍ，１２Ｎを２段に重ねているが３段以上に積み重ねたものであってもよい。図５（ｃ）に示した例は、同径の球状バンプ１２Ｍ，１２Ｎを２段に積み重ねたものであり、図５（ｄ）に示した例は、上段の球状バンプ１２Ｍの径を下段の球状バンプ１２Ｎに対して小径にした例である。このような例では、突起電極１２は、端子電極１１側の一部が潰れた球形状になっている。これらの例では下段の球状バンプ１２Ｎが端子電極１１に接続され、上段の球状バンプ１２Ｍが開口部２１内に挿入されて導電膜２１Ａに導通する。
　図５（ａ）～（ｂ）に記載された突起電極１２は、いずれも開口部２１内に挿入された状態で突起電極１２における端子電極１１側の一部を開口部２１の外に露出した状態にすることができる。特に、突起電極１２の端子電極１１側を拡径することで、図示の拡径部１２Ｄがスペーサとして機能し、素子電極１０と回路基板２０との間の有機ＥＬ素子１Ａや封止部１７が存在するスペースを確保することができる。
　図６は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬモジュールにおける回路基板実装構造の他の例を示した説明図である。図３に示した例と共通する部分は同一符号を付して重複説明を省略する。この例では、一つには、端子電極１１の表面に凹及び／又は凸面（凹部１１ａ又は凸部１１ｂ）が形成されている。この凹部１１ａ又は凸部１１ｂは端子電極１１の表面に形成された複数の溝であってもよいし、端子電極１１の表面に形成された粗面であってもよい。
　また、この例では、突起電極１２の段差部１２ａが回路基板２０の開口部２１周囲に形成される電極ランド２１Ｂの接触している。これによって突起電極１２を介した電極間の接触面積を拡大することが可能になる。また、突起電極１２の段差部１２ａが回路基板２０の素子基板１０に対向する面に当接することで、突起電極１２の拡径部１２Ｄがスペーサとして機能し、回路基板２０が有機ＥＬ素子の封止部１７に機械的に接触するのを抑止することができる。
　図７は、突起電極１２の配置構成例を示した説明図である。図７（ａ）に示す例では、突起電極１２は素子基板１０の外縁に沿って列状に配置されている。図示の例では、素子基板１０の外周全体に均等に突起電極１２が配置されているが、突起電極１２は、素子基板１０の外縁の一部に設けられていてもよい。突起電極１２を素子基板１０の外周全体に均等に配置し、これに対応するように回路基板２０に開口部２１を設けることで、素子基板１０に対する回路基板２０の実装強度を高めることができる。この際、多数配置された突起電極１２の一部をダミー電極（有機ＥＬ素子１Ａの駆動に寄与しない電極）にすることができる。素子基板１０において突起電極１２が配列された内側の領域にアクディブエリア（発光領域）１０Ａを形成することができる。
　図７（ｂ）に示す例では、突起電極１２は素子基板１０の中央部に列状に配置されている。図示の例では、素子基板１０の縦と横に沿って交差するように突起電極１２が均等に配列されている。この例では、突起電極１２の列で区切られた素子基板１０の複数の領域をアクディブエリア１０Ａにすることができる。
　図７（ｃ）に示す例では、突起電極１２は、一つの端子電極１１上に複数形成されている。図示の例では、下部電極１３又は上部電極１５に電気的に接続される一つの端子電極１１上に２つの突起電極１２が形成されているが、これに限らず３つ以上形成されていてもよい。この例では、複数の突起電極１２が一つの有機ＥＬ素子１Ａの陽極又は陰極と電気的に接続されることになる。
　図８は、突起電極１２の他の配置構成例を示した説明図である。図示の例では、素子基板１０上に一つの有機ＥＬ素子１Ａが形成され、下部電極１３（陽極又は陰極の一方）と上部電極１５（陽極又は陰極の他方）がそれぞれ１つ設けられている。そして、封止部１７の外側で一つの下部電極１３に複数の端子電極１１が接続され、その端子電極１１に突起電極１２が形成されている。また、封止部１７の外側で一つの上部電極１５にも複数の端子電極１１が接続され、その端子電極１１に突起電極１２が形成されている。このような電極構成によると、比較的大面積の面光源を得ることができる。
　図９は、有機ＥＬモジュール１の製造方法、特に、回路基板２０の実装方法を説明する説明図である。有機ＥＬモジュール１を製造するには、素子基板１０上に下部電極１３，有機層１４，上部電極１５を含む有機ＥＬ素子１Ａを形成し、更にこの有機ＥＬ素子１Ａを封止する封止部１７を素子基板１０上に形成する。また、素子基板１０上における封止部１７の外側には下部電極１３又は上部電極１５と電気的に接続される端子電極１１が形成される。
　このような素子基板１０における端子電極１１上に、図９（ａ）に示すように突起電極１２を形成する。ここでは、突起電極１２として球状バンプ１２Ｍ，１２Ｎを積み重ねた構造を示している。一方、回路基板２０には、突起電極１２の配置に対応した位置に、内面に導電膜２１Ａが形成された開口部２１が形成されており、図９（ａ）に示すように、回路基板２０を素子基板１０に対向させ、突起電極１２に開口部２１を位置合わせする。
　次に、図９（ｂ）に示すように、回路基板２０を素子基板１０に向けて押し付け、突起電極１２の少なくとも一部を開口部２１内に挿入して導電膜２１Ａと突起電極１２を電気的に接続する。この際、突起電極１２における上段の球状バンプ１２Ｍは変形して開口部２１内に挿入されることになる。ここで用いられる球状バンプＭは変形しやすい金属材料を用いることが好ましい。
　その後は必要に応じて、図９（ｃ）に示すように、開口部２１における挿入された突起電極１２の上に補強部材３０を注入する。補強部材３０としては、導電性部材又は接着剤が用いられ、導電性を有し接着剤として機能する材料が好ましい。
　更に、必要に応じて、図９（ｃ）に示すように、素子基板１０と回路基板２０の間の間隙に充填部材３１を充填させる工程を付加することができる。素子基板１０と回路基板２０の間を充填部材３１で埋めることで、有機ＥＬモジュール１全体の強度を高めることができると共に、回路基板２０の実装強度を高めることができる。充填部材３１の充填は、突起電極１２を回路基板２０の開口部２１内に挿入した後に行うこともできるし、素子基板１０上に充填部材３１を塗布などによって予め配備しておき、回路基板２０の圧接によって素子基板１０と回路基板２０間に充填部材が充填されるようにしてもよい。充填部材３１としては、絶縁性の充填固化材、異方性導電部材、接着剤などを用いることができる。
　以下に、前述した有機ＥＬ素子１Ａの具体的な構成例について説明する。
　素子基板１０は、光透過性であり、ガラスやプラスチックなど、有機ＥＬ素子１Ａを支持することができる基材によって形成される。下部電極１３を形成する透明導電膜層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide），ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide），酸化亜鉛系透明導電膜，ＳｎＯ2系透明導電膜，二酸化チタン系透明導電膜などの透明金属酸化物を用いることができる。
　下部電極１３が複数の電極にパターン形成されている場合は、各電極間の絶縁性を確保するために絶縁膜が設けられる。この絶縁膜は、ポリイミド樹脂，アクリル系樹脂，酸化シリコン，窒化シリコンなどの材料が用いられる。絶縁膜の形成は、絶縁膜の材料を下部電極１３がパターン形成された素子基板１０上に成膜した後、下部電極１３上に有機ＥＬ素子１Ａの開口を形成するパターニングがなされる。具体的には、下部電極１３が形成された素子基板１０にスピンコート法により所定の塗布厚となるように膜を形成し、露光マスクを用いて露光処理，現像処理を施すことにより、有機ＥＬ素子１Ａの開口パターン形状を有する絶縁膜の層が形成される。この絶縁膜は、下部電極１３のパターン間を埋めると共にその側端部分を一部覆うように形成され、有機ＥＬ素子１Ａをドットマトリクス状に配置する場合は格子状に形成される。
　また、パッシブマトリクス駆動の例では、図２に示した隔壁１６が、マスク等を用いることなく上部電極１５のパターンを形成するため、或いは隣り合う上部電極１５を完全に電気的に絶縁するために、下部電極１３と交差する方向にストライプ状に形成される。具体的には、前述した絶縁膜の上に感光性樹脂等の絶縁材料を、有機ＥＬ素子１Ａを形成する有機層１４と上部電極１５の膜厚の総和より厚い膜厚にスピンコート法等で塗布形成した後、この感光性樹脂膜上に下部電極１３に交差するストライプ状パターンを有するフォトマスクを介して紫外線等を照射し、層の厚さ方向の露光量の違いから生じる現像速度の差を利用して、側部が下向きのテーパ面を有する隔壁１６を形成する。
　有機層１４は、発光層を含む発光機能層の積層構造を有し、下部電極１３と上部電極１５の一方を陽極とし他方を陰極とすると、陽極側から順次、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などが選択的に形成される。有機層１４の成膜は乾式の成膜として真空蒸着法などが用いられ、湿式の成膜としては塗布や各種の印刷法が用いられる。
　有機層１４の形成例を以下に説明する。例えば先ず、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、陽極から注入される正孔を発光層に輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。
　次に、正孔輸送層の上に発光層を成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４－（ジシアノメチレン）－２－メチル－６－（４’－ジメチルアミノスチリル）－４Ｈ－ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3） 等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト‐ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。
　発光層の上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、陰極から注入される電子を発光層に輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。
　有機層１４上に形成される上部電極１５は、こちらが陰極の場合には、陽極より仕事関数の小さい（例えば４ｅＶ以下）材料（金属，金属酸化物，金属フッ化物，合金等）を用いることができ、具体的には、アルミニウム（Ａｌ），インジウム（Ｉｎ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ2Ｏ3，ＮｉＯ，Ｍｎ2Ｏ5等の酸化物を使用できる。構造としては、金属材料による単層構造、ＬｉＯ2／Ａｌ等の積層構造等が採用できる。
　封止部１７は、一例としては、原子層成長法によって成膜される金属やケイ素の酸化物，窒化物，酸窒化物の単層又は多層膜を用いることができる。例えば、ＴＭＡ（トリメチルアルミニウム）やＴＥＡ（トリエチルアルミニウム）、ＤＭＡＨ（ジメチルアルミニウム水素化物）等のアルキル系金属と、水や酸素、アルコール類との反応で得られるアルミニウム酸化物膜（例えば、Ａｌ2Ｏ2膜）、ケイ素系材料の気化ガスと水の気化ガスとの反応で得られるケイ素酸化物膜（例えば、ＳｉＯ2膜）などを用いることができる。
　以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。上述の各図で示した実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容はそれぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。

Claims (24)

  1. 　陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を単数又は複数備え、前記有機ＥＬ素子を封止する封止部を備えた素子基板と、
    　前記素子基板に対向して前記封止部の上に配置された回路基板とを備え、
    　前記素子基板は、前記有機ＥＬ素子の陽極又は陰極に接続された複数の端子電極を備え、
    　前記回路基板は、前記素子基板に向けて開口し、内面に回路端子に導通する導電膜が形成された開口部を備え、
    　前記端子電極上には、前記回路基板に向けて突起し、少なくとも一部が前記開口部内に挿入されて前記導電膜と電気的に導通する突起電極が形成されていることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
  2. 　前記突起電極は、前記端子電極側の一部が前記開口部の外に露出していることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬモジュール。
  3. 　前記突起電極は、前記端子電極側の径が前記開口部内に挿入された先端側の径より大きいことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  4. 　前記突起電極は、少なくとも先端側の側面が前記回路基板の厚さ方向に対してテーパ角を有することを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬモジュール。
  5. 　前記突起電極は、側面に段差を有することを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬモジュール。
  6. 　前記突起電極は、前記端子電極側の一部が潰れた球形状であることを特徴とする請求項３記載の有機ＥＬモジュール。
  7. 　前記突起電極は、一つの前記端子電極上に複数形成されていることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  8. 　前記素子基板は複数の有機ＥＬ素子を備え、複数の前記突起電極が一つの有機ＥＬ素子の陽極又は陰極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  9. 　前記突起電極は、複数段に積み重ねられたバンプ電極であることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  10. 　前記開口部は、前記回路基板を貫通する孔であることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  11. 　前記開口部は、前記素子基板側の表面で最も大きい開口径を有することを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  12. 　前記開口部は、内側面が前記回路基板の厚さ方向に対してテーパ角を有することを特徴とする請求項１１記載の有機ＥＬモジュール。
  13. 　前記開口部は、内側面が段差を有することを特徴とする請求項１１記載の有機ＥＬモジュール。
  14. 　前記回路基板は、前記開口部周囲の表面に前記導通膜に導通する電極ランドを備えることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  15. 　前記端子電極の表面には凹及び／又は凸面が形成されていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬモジュール。
  16. 　前記素子基板と前記回路基板の間が充填部材で埋められていることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  17. 　前記充填部材が異方性導電部材であることを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬモジュール。
  18. 　前記充填部材が接着剤であることを特徴とする請求項１６記載の有機ＥＬモジュール。
  19. 　前記開口部における挿入された前記突起電極の上には、補強部材が注入されていることを特徴とする請求項１０記載の有機ＥＬモジュール。
  20. 　前記補強部材は、導電性部材又は接着剤であることを特徴とする請求項１９記載の有機ＥＬモジュール。
  21. 　前記突起電極は、前記素子基板の外縁に沿って列状に配置されていることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  22. 　前記突起電極は、前記素子基板の中央部に列状に配置されていることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬモジュール。
  23. 　素子基板上に陽極と有機層と陰極が積層された有機ＥＬ素子を形成すると共に、該素子基板上に前記有機ＥＬ素子の陽極又は陰極に接続された複数の端子電極を形成し、前記端子電極に回路基板の回路端子を接続する有機ＥＬモジュールの製造方法であって、
    　前記素子基板の端子電極上に複数の突起電極を形成する工程と、
    　内面に回路端子に導通する導電膜が形成された開口部を前記突起電極の配置に対応した位置に備える前記回路基板を、前記素子基板に対向させ、前記突起電極に前記開口部を位置合わせする工程と、
    　前記回路基板を前記素子基板に向けて押し付け、前記突起電極の少なくとも一部を前記開口部内に挿入して前記導電膜と前記突起電極を電気的に接続する工程とを有することを特徴とする有機ＥＬモジュールの製造方法。
  24. 　前記素子基板と前記回路基板の間の間隙に充填部材を充填させる工程を更に有することを特徴とする請求項２３に記載された有機ＥＬモジュールの製造方法。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0799087A (ja) * 1993-09-29 1995-04-11 Seikosha Co Ltd Ｅｌ表示装置
JP2002063991A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Sony Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2002151250A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Nippon Avionics Co Ltd 平面発光パネルおよびその製造方法
JP2002207436A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Sony Corp 平面表示装置
JP2003086362A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Sony Corp 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器
JP2006093383A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置および電子機器
WO2008152840A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha 有機エレクトロルミネセンス表示装置及びその製造方法
JP2009080989A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0799087A (ja) * 1993-09-29 1995-04-11 Seikosha Co Ltd Ｅｌ表示装置
JP2002063991A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Sony Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
JP2002151250A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Nippon Avionics Co Ltd 平面発光パネルおよびその製造方法
JP2002207436A (ja) * 2001-01-05 2002-07-26 Sony Corp 平面表示装置
JP2003086362A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Sony Corp 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器
JP2006093383A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置および電子機器
WO2008152840A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Sharp Kabushiki Kaisha 有機エレクトロルミネセンス表示装置及びその製造方法
JP2009080989A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明装置

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