CN116964720A - 显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置 Download PDF

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CN116964720A
CN116964720A CN202280000316.3A CN202280000316A CN116964720A CN 116964720 A CN116964720 A CN 116964720A CN 202280000316 A CN202280000316 A CN 202280000316A CN 116964720 A CN116964720 A CN 116964720A
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李晓虎
王伟杰
康亮亮
焦志强
王路
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Abstract

本申请提供了一种显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置，涉及显示技术领域，显示面板包括叠层设置的多个驱动基板，驱动基板包括衬底和位于衬底上的驱动单元，各驱动基板的朝向相同；阵列排布的多个像素单元，像素单元包括多个子像素，同一像素单元中的各子像素的发光区在衬底上的正投影互不交叠；每个驱动基板远离其衬底的一侧设置有至少一个子像素，且每个驱动基板上的驱动单元与至少一个子像素电连接；其中，驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。该显示面板的开口率高，分辨率高，显示效果好。

Description

显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置 技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、发光装置及显示装置。
背景技术
随着显示技术的快速发展，高分辨率的显示产品成为市场的热门显示产品之一。相关技术中的显示产品通过缩小子像素的尺寸、缩小相邻两个子像素之间的间距来提高产品的分辨率，这样，分辨率能够有一定程度提升。然而，受到掩膜版设计和制备工艺的限制，相邻两个子像素之间的间距的减小程度有限，难以进一步再提高分辨率。
发明内容
本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请的实施例提供了一种显示面板，包括：
叠层设置的多个驱动基板，所述驱动基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动单元，各所述驱动基板的朝向相同；
阵列排布的多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，同一所述像素单元中的各所述子像素的发光区在所述衬底上的正投影互不交叠；每个所述驱动基板远离其所述衬底的一侧设置有至少一个所述子像素，且每个所述驱动基板上的所述驱动单元与至少一个所述子像素电连接；
其中，所述驱动基板的数量小于或等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
在本申请的一些实施例中，所述驱动基板的数量小于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括第一驱动基板和第二驱动基板，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；
所述第一驱动基板包括第一衬底和位于所述第一衬底上的多个第 一驱动单元，所述第二驱动基板包括第二衬底和位于所述第二衬底上的多个第二驱动单元；所述第二衬底位于所述第一驱动单元远离所述第一衬底的一侧、且所述第二衬底位于所述第一驱动单元和所述第二驱动单元之间；
其中，所述第一子像素和所述第二子像素分别位于所述第一驱动单元远离所述第一衬底的一侧、且所述第一子像素和所述第二子像素均与所述第一驱动单元电连接；所述第三子像素位于所述第二驱动单元远离所述第二衬底的一侧，且所述第三子像素和所述第二驱动单元电连接。
在本申请的一些实施例中，所述第一驱动单元包括第一像素驱动电路和第二像素驱动电路，所述第二驱动单元包括第三像素驱动电路；
所述第一子像素和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二子像素和所述第二像素驱动电路电连接，所述第三子像素和所述第三像素驱动电路电连接。
在本申请的一些实施例中，所述第一驱动单元还包括位于所述第一衬底上的第一驱动线和第二驱动线，所述第一驱动线和所述第二驱动线位于同一层；所述第一驱动线和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二驱动线和所述第二像素驱动电路电连接；
所述第二驱动单元包括位于所述第二衬底上的第三驱动线，所述第三驱动线和所述第三像素驱动电路电连接。
在本申请的一些实施例中，所述第一驱动单元还包括位于所述第一衬底上的第一驱动线、第二驱动线和第三驱动线；所述第一驱动线、所述第二驱动线和所述第三驱动线同层设置，且所述第一驱动线和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二驱动线和所述第二像素驱动电路电连接，所述第三驱动线和所述第三像素驱动电路电连接。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括导电部，所述导电部位于所述第二衬底和所述第一驱动单元之间，所述导电部在所述第一衬底上的正投影与所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影互不交叠；
所述第二衬底上具有贯穿的第一过孔，所述第一过孔在所述第一衬底上的正投影和所述导电部在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第一驱动单元具有第二过孔，所述第二过孔在所述第一衬底上的正投影和所述导电部在所述第一衬底上的正投影交叠；
所述第三像素驱动电路依次通过所述第一过孔、所述导电部和所述第二过孔与所述第三驱动线电连接。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层位于所述第三子像素远离所述第二衬底的一侧；
所述黑色矩阵层在所述第一衬底上的正投影和各所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影互不交叠。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括透光层，所述透光层和所述黑色矩阵层位于同一层，且所述透光层在所述第一衬底上的正投影分别和各所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠。
在本申请的一些实施例中，所述透光层包括第一滤光片、第二滤光片和第三滤光片；
所述第一滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第一子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第二滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第二子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第三滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第三子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠；
且所述第一滤光片的颜色和所述第一子像素发出的光的颜色相同，所述第二滤光片的颜色和所述第二子像素发出的光的颜色相同，所述第三滤光片的颜色和所述第三子像素发出的光的颜色相同。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括出光侧封装层，所述出光侧封装层覆盖所述第三子像素；所述出光侧封装层至少包括第一封装子层和第二封装子层；
其中，所述黑色矩阵层位于所述第一封装子层和所述第二封装子层之间。
在本申请的一些实施例中，所述第一像素驱动电路、所述第二像素驱动电路和所述第三像素驱动电路均包括晶体管；所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素均包括发光器件；
所述第一像素驱动电路中的所述晶体管分别与所述第一子像素的所述发光器件和所述第一驱动线电连接，所述第二像素驱动电路中的所述晶体管分别和所述第二子像素的所述发光器件和所述第二驱动线电连接，所述第三像素驱动电路中的所述晶体管分别和所述第三子像素的所述发光器件和所述第三驱动线电连接。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括保护层，所述保护层位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间，且所述保护层至少覆盖所述导电部。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括固定部，所述固定部位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间；
其中，所述固定部包括粘结层或固定件。
在本申请的一些实施例中，所述第一子像素包括红色发光器件，所述第二子像素包括绿色发光器件，所述第三子像素包括蓝色发光器件。
在本申请的一些实施例中，所述驱动基板的数量等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括依次层叠设置的第一驱动基板、第二驱动基板和第三驱动基板，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；
所述第一子像素位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间，且和所述第一驱动基板中的所述驱动单元电连接；所述第二子像素位于所述第二驱动基板和所述第三驱动基板之间，且和所述第二驱动基板中的所述驱动单元电连接；所述第三子像素位于所述第三驱动基板远离所述第一驱动基板的一侧，且和所述第三驱动基板中的所述驱动单元电连接。
第二方面，本申请的实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
第三方面，本申请的实施例提供了一种发光装置，包括如上所述的显示面板。
第四方面，本申请的实施例提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
提供多个驱动基板；所述驱动基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动单元；
在每个所述驱动基板上形成至少一个子像素；所述子像素位于所述驱动基板远离其所述衬底的一侧、且与所述驱动单元电连接；
将各所述驱动基板对位贴合在一起；其中，各所述驱动基板的朝向相同，同一像素单元中的各所述子像素位于不同的所述驱动基板上，且同一所述像素单元中的各所述子像素的发光区在其中一个所述衬底上 的正投影互不交叠；所述驱动基板的数量小于或等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[根据细则91更正 10.03.2022] 图1、图4-图9分别为本申请实施例提供的七种显示面板的结构示意图；
图2和图3为本申请的实施例提供的两种驱动基板的结构示意图；
图10和图11为本申请的实施例提供不同的子像素的投影示意图；
图12和图13为本申请的实施例提供相关技术中的两种显示面板的结构示意图；
图14为本申请的实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图。
具体实施例
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书 的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本申请的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
在本申请的实施例中，采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行部分，仅为了清楚描述本申请实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
随着显示技术的快速发展，高分辨率的显示产品成为市场的热门显示产品之一。相关技术中的显示产品通过缩小子像素的尺寸、缩小相邻两个子像素之间的间距来提高产品的分辨率，这样，分辨率能够有一定程度提升。然而，受到掩膜版设计和制备工艺的限制，相邻两个子像素之间的间距的减小程度有限，难以进一步再提高分辨率。
具体的，对于如图12所示的WOLED(White Organic Light Emitting Diode，白光有机发光二极管)显示产品，由于多个发光层(EML)叠层设置，使得其效率相对较低，且驱动电压较大，功耗较大。而对于如图13所示的RGB SBS OLED(RED/Green/Blue Side by Side Organic Light Emitting Diode,红绿蓝子像素并置的有机发光二极管)显示产品，其虽然具有较高的效率和较小的功耗，但在应用于高分辨率的显示产品时，受发光层的制备工艺和精细金属掩模板(Fine Metal Mask，简称FMM)的限制，相邻两个子像素之间的间距在18μm以上，难以再进一步缩小。
其中，如图12所示的WOLED显示产品包括依次叠层设置的阳极(Anode)、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、红色发光层(R EML)、绿色发光层(G EML)、电子传输层(ETL)、电荷生成层(CGL)、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、蓝色发光层(B EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)、阴极(Cathode)和增亮层(CPL)。如图13中所示的RGB SBS OLED显示产品包括阳极(Anode)、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、并列放置的红色发光层(R EML)、绿色发光层 (G EML)和蓝色发光层(B EML)，空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)、阴极(CTD)和增亮层(CPL)。
基于此，本申请的实施例提供了一种显示面板，包括：
叠层设置的多个驱动基板，驱动基板包括衬底和位于衬底上的驱动单元，各驱动基板的朝向相同；
阵列排布的多个像素单元，像素单元包括多个子像素，同一像素单元中的各子像素的发光区在衬底上的正投影互不交叠；每个驱动基板远离其衬底的一侧设置有至少一个子像素，且每个驱动基板上的驱动单元与至少一个子像素电连接；
其中，驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。
在示例性的实施例中，显示面板包括两个驱动基板，同一像素单元中的第一部分子像素位于其中一个驱动基板远离其衬底的一侧、且与其驱动单元电连接；同一像素单元中的第二部分子像素位于另一个驱动基板远离其衬底的一侧、且与其驱动单元电连接。
上述各驱动基板的朝向相同的含义为：各驱动基板上的子像素的发光区的出光方向一致。
在示例性的实施例中，子像素的发光区的含义为：子像素包括发光功能层，发光功能层至少位于像素定义层的开口中，且位于开口中的发光功能层能够与阳极接触并发光，故而将发光功能层位于开口中的部分称为子像素的发光区。后文中涉及到的子像素的发光区的含义与此处类似，不再赘述。
需要说明的是，发光功能层至少位于像素定义层的开口中的含义为：发光功能层可以位于像素定义层的开口中；或者，发光功能层不仅可以位于像素定义层的开口中，还可以延伸至开口外的区域。
在示例性的实施例中，参考图1所示，该显示面板包括两个驱动基板，且显示面板的像素单元包括三个子像素。其中，第一个驱动基板包括第一衬底1和第一驱动单元100，第二个驱动基板包括第二衬底2和第二驱动单元200。每个驱动基板远离其衬底的一侧设置有至少一个子像素。
在示例性的实施例中，显示面板包括多个驱动基板，且驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。可以理解，显示基板至少可以包括两个驱动基板，至多可以包括N各驱动基板，其中，N为该 显示面板中一个像素单元包括的子像素的数量。这里对于一个像素单元中包括的子像素的数量不进行限制，具体可以根据实际情况确定。
在本申请的一些实施例中，驱动基板的数量小于一个像素单元中子像素的数量。
在本申请的一些实施例中，驱动基板的数量等于一个像素单元中子像素的数量。
在示例性的实施例中，当显示面板一个像素单元中子像素的数量为三个时，该显示面板可以包括叠层设置的两个驱动基板；或者，该显示面板可以包括叠层设置的三个驱动基板。其中，每个驱动基板上的驱动单元至少与一个子像素电连接。
这里对于显示面板中每个驱动基板的具体结构不进行限定，可以根据实际情况确定。
上述驱动基板中的驱动单元可以包括像素驱动电路、以及像素驱动电路与显示面板的驱动芯片连接的走线。这里对于驱动单元的具体结构不进行限定，可以根据实际情况确定。
在示例性的实施例中，上述衬底可以为柔性衬底，例如聚酰亚胺(PI)；或者，上述衬底可以为刚性衬底，例如玻璃。
在示例性的实施例中，一个像素单元中包括的各子像素的显示颜色可以相同；例如，一个像素单元中各子像素均显示白色，或者，一个像素单元中各子像素均显示蓝色。
在示例性的实施例中，一个像素单元中包括的各子像素的显示颜色可以不同；例如，一个像素单元中各子像素分别显示红色、绿色和蓝色；或者，一个像素单元中各子像素分别显示红色、绿色、蓝色和白色。
这里对于上述显示面板的具体类型不进行限定。本申请的实施例以上述显示面板为OLED显示面板为例进行说明。在示例应用中，上述OLED显示面板可以用作显示，或者，上述OLED显示面板可以用作背光。
在本申请的实施例中，通过提供多个驱动基板，使得一个像素单元中的多个子像素位于不同的驱动基板上，其中，一个显示面板中驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。这样，在制备显示面板时，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且各驱动基板的朝向相同。
这样，在制备显示面板的过程中，避免了相关技术中将一个像素单元的所有子像素做在一个驱动基板上，避免了相关技术中的制备工艺限制和掩膜版的尺寸限制造成无法进一步缩小相邻两个子像素的间距的问题。从而，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且能够根据需求设计并制备出小子像素间距的显示产品，进而提高显示面板的分辨率。
需要说明的是，本申请的实施例中提到的“多个”指的是两个以及两个以上，后文中不再赘述。
在本申请的一些实施例中，显示面板包括如图2所述的第一驱动基板和如图3所示的第二驱动基板，像素单元包括第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23；
第一驱动基板包括第一衬底1和位于第一衬底1上的多个第一驱动单元100，第二驱动基板包括第二衬底2和位于第二衬底2上的多个第二驱动单元200；参考图1所示，第二衬底2位于第一驱动单元100远离第一衬底1的一侧、且第二衬底2位于第一驱动单元100和第二驱动单元200之间；
其中，第一子像素21和第二子像素22分别位于第一驱动单元100远离第一衬底1的一侧、且第一子像素21和第二子像素22均与第一驱动单元100电连接；第三子像素23位于第二驱动单元200远离第二衬底2的一侧，且第三子像素23和第二驱动单元200电连接。
上述第一衬底100和第二衬底200的材料可以相同。示例性的，第一衬底100和第二衬底200均为刚性衬底，或者，第一衬底100和第二衬底200均为柔性衬底。
上述第一衬底100和第二衬底200的材料可以不同。示例性的，上述第一基板100为刚性衬底，例如，玻璃；上述第二衬底200为柔性衬底，例如，聚酰亚胺(PI)。
这里对于上述第一驱动单元100和第二驱动单元200的具体结构不进行限定。示例性的，驱动单元(包括第一驱动单元和第二驱动单元)可以包括像素驱动电路、以及像素驱动电路与显示面板的驱动芯片之间的走线。
示例性的，上述第一驱动单元100可以包括两个像素驱动电路，第二驱动单元200中可以包括一个像素驱动电路。
示例性的，一个像素驱动电路连接一个子像素。
这里对于驱动单元中的像素驱动电路的结构不进行限定，具体可以根据实际情况确定。示例性的，像素驱动电路可以包括两个薄膜晶体管和一个存储电容(2T1C)；或者，像素驱动电路可以包括三个薄膜晶体管和一个存储电容(4T1C)；或者，像素驱动电路可以包括五个薄膜晶体管和一个存储电容(5T1C)；或者，像素驱动电路可以包括七个薄膜晶体管和一个存储电容(7T1C)；或者，像素驱动电路可以包括八个薄膜晶体管和一个存储电容(8T1C)；或者，像素驱动电路可以包括八个薄膜晶体管和两个存储电容(8T2C)。
在示例性的实施例中，上述第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23的像素颜色可以不同，或者，三者的像素颜色可以相同。
示例性，第一子像素21可以为红色子像素，第二子像素22可以为绿色子像素，第三子像素23可以为蓝色子像素。或者，第一子像素21可以为绿色子像素，第二子像素22可以为蓝色子像素，第三子像素23可以为红色子像素。
在示例性的实施例中，上述第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23分别包括发光器件。其中，发光器件可以为有机发光二极管发光器件(OLED)、次毫米发光器件(Micro LED)或微发光器件(Mini LED)中的任意一种。
在示例性的实施例中，可以将效率高的子像素靠近显示面板的出光面设置，将效率低的子像素远离显示面板的出光面设置，以提高显示面板的整体的光效。
在示例性的实施例中，第三子像素23的发光效率大于或等于第一子像素21的发光效率，且第三子像素23的发光效率大于或等于第二子像素22的发光效率，第三子像素23沿垂直于显示面板的其中一个衬底的方向到出光面之间的距离大于或等于其它子像素沿垂直于显示面板的其中一个衬底的方向到出光面之间的距离。
需要说明的是，显示面板的出光面为显示面板的显示光线射出的界面。
在示例性的实施例中，在发光器件为有机发光二极管发光器件(OLED)，且上述第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23的像素颜色不同的情况下，以图1所示的结构为例，由于蓝色发光器件的 效率较红色发光器件和绿色发光器件低，可以将包括有蓝色发光器件的第三子像素23设置在靠近显示面板的出光面的驱动基板上。
在本申请的一些实施例中，第一驱动单元100包括第一像素驱动电路和第二像素驱动电路，第二驱动单元200包括第三像素驱动电路；
第一子像素21和第一像素驱动电路电连接，第二子像素22和第二像素驱动电路电连接，第三子像素23和第三像素驱动电路电连接。
在示例性的实施例中，第一像素驱动电路，第二像素驱动电路和第三像素驱动电路的结构相同；第一像素驱动电路用于驱动第一子像素，第二像素驱动电路用于驱动第二子像素，第三像素驱动电路用于驱动第三子像素。
在本申请的一些实施例中，参考图5和图8所示，第一驱动单元100还包括位于第一衬底1上的第一驱动线31和第二驱动线32，第一驱动线31和第二驱动线32位于同一层；第一驱动线31和第一像素驱动电路电连接，第二驱动线32和第二像素驱动电路电连接；
第二驱动单元200包括位于第二衬底2上的第三驱动线33，第三驱动线33和第三像素驱动电路电连接。
在示例性的实施例中，第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33分别用于将显示面板的显示区中的像素驱动电路和显示面板的绑定区中的驱动芯片电连接在一起。
示例性的，对于如图5所示的显示面板，由于第一驱动线31和第二驱动线32位于同一个驱动基板上，可以将位于第一驱动基板上的第一驱动线31和第二驱动线32与一个驱动芯片绑定在一起，以驱动位于第一驱动基板上的各第一子像素21和各第二子像素22；将位于第二驱动基板上的第三驱动线33与另一个驱动芯片绑定在一起，以驱动位于第二驱动基板上的各第三子像素23。
在本申请的一些实施例中，参考图1或图4所示，第一驱动单元还包括位于第一衬底1上的第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33；第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33同层设置，且第一驱动线31和第一像素21驱动电路电连接，第二驱动线32和第二像素驱动电路电连接，第三驱动线和第三像素驱动电路电连接。
上述第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33同层设置指的是：第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33位于同一层， 且第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33在一次构图工艺中制备。其中，一次构图工艺制备指的是，在一次成膜、曝光、显影和刻蚀工艺中制备。
在示例性的实施例中，第一驱动线31通过第一像素驱动电路和第一像素21驱动电路电连接，第二驱动线32通过第二像素驱动电路和第二像素驱动电路电连接，第三驱动线33通过第三像素驱动电路和第三像素驱动电路电连接。
在示例性的实施例中第三驱动线33位于第一驱动基板上，第三像素驱动电路和第三子像素均位于第二驱动基板上，可以通过在第二驱动基板上打孔，通过贯穿的过孔使得第三像素驱动电路和第三驱动线33电连接。
在本申请的一些实施例中，参考图1、图4、图6、图7和图9所示，显示面板还包括导电部11，导电部11位于第二衬底2和第一驱动单元100之间，导电部11在第一衬底1上的正投影与子像素(包括第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23)的发光区在第一衬底1上的正投影互不交叠；
在示例性的实施例中，像素单元位于显示面板的显示区，导电部11可以位于显示面板的周边区，且周边区围绕显示区设置。
其中，第二衬底2上具有贯穿的第一过孔Via1，第一过孔Via1在第一衬底1上的正投影和导电部11在第一衬底1上的正投影交叠，且第一驱动单元100具有第二过孔Via2，第二过孔Via2在第一衬底1上的正投影和导电部11在第一衬底1上的正投影交叠；
第三像素驱动电路依次通过第一过孔Via1、导电部11和第二过孔Via2与第三驱动线33电连接。
在示例性的实施例中第二过孔Via2由三个过孔连通而成，具体的，第二过孔Via2包括贯穿平坦层(PLN)8的一个过孔、贯穿层间介质层(ILD)7和第二绝缘层(GI2)6的一个过孔、以及贯穿第一绝缘层(GI1)5和缓冲层(Buffer)4的一个过孔。
在示例性的实施例中，导电部11可以包括导电层、导电球、导电胶中的任意一种。
需要说明的是，本申请的实施例提供的显示面板以导电部11包括导电球为例进行绘制。
在本申请的实施例中，通过导电部11将位于第一驱动基板中的第三驱动线33和位于第二驱动基板中的第三像素驱动电路电连接在一起，从而能够将第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33一同绑定，且使得第一驱动线31、第二驱动线32和第三驱动线33能够连接同一个驱动芯片，降低绑定工艺的难度。
在本申请的一些实施例中，参考图1和图4所示，显示面板还包括黑色矩阵层11，黑色矩阵层11位于第三子像素23远离第二衬底2的一侧；
黑色矩阵层11在第一衬底1上的正投影和各子像素的发光区在第一衬底1上的正投影互不交叠。
在示例性的实施例中，黑色矩阵层11设置在出光侧的驱动基板上，出光层的驱动基板可以理解为显示面板的出光面所在的驱动基板。出光面为显示面板中显示光线射出的平面，显示光线从出光面射出后进入人眼。
黑色矩阵层11对各子像素起到限定的作用，这里对于上述黑色矩阵层11在第一衬底1上的正投影的具体形状不进行限定。黑色矩阵层11的正投影形成由各子像素的发光区的正投影形状和各子像素的排布方式确定，具体可以根据实际情况确定。
图10提供了一种位于第二驱动基板上的第二子像素22的发光区和第三子像素23的发光区在第一衬底1上的正投影示意图。其中，相邻两个第二子像素22的发光区之间的距离为d1，相邻两个第三子像素23的发光区之间的距离为d1，第二子像素22的发光区和第三子像素23的发光区之间的距离为d2。
可以理解，在将各子像素及黑色矩阵层投影到一个平面上时，两个第二子像素22的发光区的投影之间的距离为d1，则两个第二子像素22的发光区的投影之间的黑色矩阵层11的投影的尺寸为d1。第二子像素22的发光区的投影和第三子像素23的发光区的投影之间的距离为d2，则两者之间的黑色矩阵层11的投影的尺寸也为d2。
在示例性的实施例中，d1大于或等于10μm，且d2大于或等于10μm。
图11提供了一种位于第一驱动基板上的第三子像素23的发光区和黑色矩阵层11在第一衬底1上的正投影示意图。其中，相邻两个第三子像素23的发光区之间的距离为d3，第三子像素23的发光区与第 一子像素21的发光区之间的距离也为d3，第三子像素23的发光区与第二子像素22的发光区之间的距离也为d3。
在示例性的实施例中，d3小于或等于2μm。
需要说明的是，图11和图12均以第一子像素21为蓝色子像素、第二子像素22为红色子像素、第三子像素23为绿色子像素为例进行说明。
在本申请的实施例中，通过将第一子像素21设置在第一驱动基板上，将第二子像素22和第三子像素23设置在第二驱动基板上，两个驱动基板对位贴合在一起，从而使得第一子像素21在沿平行于第一衬底1的方向上到第二子像素22之间的距离，第一子像素21在沿平行于第一衬底1的方向上到第三子像素23之间的距离均控制在2μm以下，从而能够很大程度上提高显示面板的开口率和分辨率，进而提高显示面板的显示效果。
在本申请的一些实施例中，参考图5所示，显示面板还包括透光层12，透光层12和黑色矩阵层11位于同一层，且透光层12在第一衬底1上的正投影分别和各子像素的发光区在第一衬底1上的正投影交叠。
在示例性的实施例中，透光层12在第一衬底1上的正投影分别和各子像素的发光区在第一衬底1上的正投影交叠的含义为：透光层12在第一衬底1上的正投影和第一子像素21的发光区在第一衬底1上的正投影交叠，且透光层12在第一衬底1上的正投影和第二子像素22的发光区在第一衬底1上的正投影交叠，透光层12在第一衬底1上的正投影和第三子像素23的发光区在第一衬底1上的正投影交叠。
在示例性的实施例中，透光层12的材料可以包括透光材料，例如，透光树脂。
在示例性的实施例中，透光层12的不同区域的材料相同。
示例性的，透光层12的不同区域的均包括无色的透光材料。
在示例性的实施例中，透光层12的不同区域的材料不同。
示例性的，与第一子像素21的发光区的投影交叠的透光层12的部分区域可以包括红色透光材料，与第二子像素22的发光区的投影交叠的透光层12的部分区域可以包括绿色透光材料，与第三子像素23的发光区的投影交叠的透光层12的部分区域可以包括蓝色透光材料。
在示例性的实施例中，参考图3所示，透光层12填平图案化的黑 色矩阵层11之间的区域，透光层12在第一衬底1上的正投影与黑色矩阵层11在第一衬底1上的正投影互不交叠。
在示例性的实施例中，参考图4所示，透光层12填平图案化的黑色矩阵层11之间的区域，且沿延伸至黑色矩阵层11远离第一衬底1的表面并覆盖黑色矩阵层11，即透光层12沿垂直于第一衬底1方向上的厚度大于黑色矩阵层11沿垂直于第一衬底1方向上的厚度，以实现平坦化。
在本申请的一些实施例中，参考图7所示，透光层12包括第一滤光片121、第二滤光片122和第三滤光片123；
第一滤光片121在第一衬底1上的正投影和第一子像素21的发光区在第一衬底1上的正投影交叠，第二滤光片122在第一衬底1上的正投影和第二子像素22的发光区在第一衬底1上的正投影交叠，第三滤光片123在第一衬底1上的正投影和第三子像素23的发光区在第一衬底1上的正投影交叠；
且第一滤光片121的颜色和第一子像素21发出的光的颜色相同，第二滤光片122的颜色和第二子像素22发出的光的颜色相同，第三滤光片123的颜色和第三子像素23发出的光的颜色相同。
在示例性的实施例中，第一滤光片121可以为红色滤光片，第二滤光片122可以为绿色滤光片，第三滤光片123可以为蓝色滤光片。
示例性的，第一滤光片121的材料可以包括红色光阻，第二滤光片122的材料可以包括绿色光阻，第三滤光片123的材料可以包括蓝色光阻。
示例性的，第一滤光片121的材料可以包括红色量子点，第二滤光片122的材料可以包括绿色量子点，第三滤光片123的材料可以包括蓝色量子点。
在本申请的一些实施例中，参考图6和图9所示，显示面板还包括出光侧封装层，出光侧封装层覆盖第三子像素23；出光侧封装层至少包括第一封装子层101和第二封装子层102；其中，黑色矩阵层11位于第一封装子层101和第二封装子层102之间。
在示例性的实施例中，参考图6所示，黑色矩阵层11位于第一封装子层101和第二封装子层102之间，且透光层12也位于第一封装子层101和第二封装子层102之间，图6所示的透光层12的材料为无色 的透光材料。
在示例性的实施例中，参考图9所示，黑色矩阵层11位于第一封装子层101和第二封装子层102之间，且透光层12也位于第一封装子层101和第二封装子层102之间，透光层12包括第一滤光片121、第二滤光片122和第三滤光片123，第一滤光片121在第一衬底1上的正投影和第一子像素21在第一衬底1上的正投影交叠，第二滤光片122在第一衬底1上的正投影和第二子像素22在第一衬底1上的正投影交叠，第三滤光片123在第一衬底1上的正投影和第三子像素23在第一衬底1上的正投影交叠；且第一滤光片121的颜色和第一子像素21发出的光的颜色相同，第二滤光片122的颜色和第二子像素22发出的光的颜色相同，第三滤光片123的颜色和第三子像素23发出的光的颜色相同。
在本申请的实施例中，通过将黑色矩阵层11和透光层12设置在第一封装层101和第二封装层102之间，一方面，提高了显示面板中各子像素发光的显示光线的色纯度；另一方面，第一封装层101和第二封装层102之间的黑色矩阵层11和透光层12也能在一定程度上起到阻隔水氧的作用，从而可以降低封装层的厚度，简化显示面板的结构。
在本申请的一些实施例中，第一像素驱动电路、第二像素驱动电路和第三像素驱动电路均包括晶体管TFT；第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23均包括发光器件；
第一像素驱动电路中的晶体管分别与第一子像素21的发光器件和第一驱动线31电连接，第二像素驱动电路中的晶体管分别和第二子像素22的发光器件和第二驱动线32电连接，第三像素驱动电路中的晶体管分别和第三子像素23的发光器件和第三驱动线33电连接。
在示例性的实施例中，发光器件可以包括有机发光二极管(OLED)，其中，有机发光二极管可以包括第一电极(例如阳极)、发光功能层、第二电极(例如阴极)和增亮层(CPL层)。发光器件的颜色由发光功能层的材料决定。
示例性的，发光功能层可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层。
在本申请的一些实施例中，参考图7所示，显示面板还包括保护层(未绘制)，保护层位于第一驱动基板和第二驱动基板之间，且保护层 至少覆盖导电部11。
保护层至少覆盖导电部11的含义为：保护层仅覆盖导电部11；或者，导电层不仅覆盖导电部11，且还覆盖第一驱动基板中的第一子像素21和第二子像素22。
上述保护层可以为绝缘材料，起到绝缘和平坦化的作用。
在本申请的一些实施例中，显示面板还包括固定部，固定部位于第一驱动基板和第二驱动基板之间；
其中，固定部包括粘结层或固定件。
在示例性的实施例中，固定部位于保护层远离第一衬底1的一侧。
在示例性的实施例中，粘结层可以包括光学胶(OCA)。
在示例性的实施例中，固定件可以包括固定支架、螺栓和螺母。
在本申请的一些实施例中，第一子像素21包括红色发光器件，第二子像素22包括绿色发光器件，第三子像素23包括蓝色发光器件。
在本申请的一些实施例中，驱动基板的数量等于一个像素单元中子像素的数量。
示例性的，显示面板包括依次层叠设置的第一驱动基板、第二驱动基板和第三驱动基板，像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；
第一子像素位于第一驱动基板和第二驱动基板之间，且和第一驱动基板中的驱动单元电连接；第二子像素位于第二驱动基板和第三驱动基板之间，且和第二驱动基板中的驱动单元电连接；第三子像素位于第三驱动基板远离第一驱动基板的一侧，且和第三驱动基板中的驱动单元电连接。
在示例性的实施例中，参考图9所示，显示面板中每一个驱动基板均包括位于其衬底上的第一导电层，其中，第一导电层包括至少一条驱动线或者第一导电层包括用于连接子像素和驱动线之间的走线(例如位于Via1附近的走线)；显示面板中每一个驱动基板还包括缓冲层(Buffer)4、有源层(Active)、第一绝缘层(GI1)5、第一栅极层(包括多个栅极和走线)、第二绝缘层(GI2)6、第二栅极层(包括多条走线)、层间介质层(ILD)7、源漏金属层、平坦层(PLN)8、阳极、像素界定层(PDL)9、至少位于像素界定层9的开口中的发光功能层和阴极、封装层10。
其中，出光侧的驱动基板还包括黑色矩阵层11和透光层12，出光侧的驱动基板的封装层10包括第一封装层101、第二封装层102、且黑色矩阵层11和透光层12位于第一封装层101和第二封装层102之间，具体可以参考前文的说明，这里不再赘述。
本申请的实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
在示例性的实施例中，该显示装置用作画面显示。此时，显示面板中的各子像素的发光颜色不同，且透光层12的材料包括彩色的透光材料，例如不同颜色的色阻或不同颜色的量子点。
本申请的实施例提供的显示装置，包括多个驱动基板，且一个像素单元中的多个子像素位于不同的驱动基板上，其中，一个显示装置中驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。这样，在制备显示装置时，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且各驱动基板的朝向相同。在制备显示装置的过程中，避免了相关技术中将一个像素单元的所有子像素做在一个驱动基板上，避免了相关技术中的制备工艺限制和掩膜版的尺寸限制造成无法进一步缩小相邻两个子像素的间距的问题。从而，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且能够根据需求设计并制备出小子像素间距的显示产品，进而提高显示装置的分辨率。
本申请的实施例提供了一种发光装置，包括如上所述的显示面板。
在示例性的实施例中，该显示装置用作背光显示。此时，显示面板中的各子像素的发光颜色相同，且透光层12的材料包括无色的透光材料。
本申请的实施例提供的发光装置，包括多个驱动基板，且一个像素单元中的多个子像素位于不同的驱动基板上，其中，一个发光装置中驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。这样，在制备发光装置时，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且各驱动基板的朝向相同。在制备发光装置的过程中，避免了相关技术中将一个像素单元的所有子像素做在一个驱动基板上，避免了相关技术中的制备工艺限制和掩膜版的尺寸限制造成无法进一步缩小相邻两个子像素的间距的问题。从而，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在 一起，且能够根据需求设计并制备出小子像素间距的显示产品，进而提高发光装置的分辨率。
本申请的实施例提供了一种显示面板的制备方法，参考图14所示，该方法包括：
S901、提供多个驱动基板；驱动基板包括衬底和位于衬底上的驱动单元；
上述驱动基板中的驱动单元可以包括像素驱动电路、以及像素驱动电路与显示面板的驱动芯片连接的走线。这里对于驱动单元的具体结构不进行限定，可以根据实际情况确定。
在示例性的实施例中，上述衬底可以为柔性衬底，例如聚酰亚胺(PI)；或者，上述衬底可以为刚性衬底，例如玻璃。
需要说明的是，显示面板中驱动基板的具体制备方法可以参考相关技术，这里不进行赘述，
S902、在每个驱动基板上形成至少一个子像素；子像素位于驱动基板远离其衬底的一侧、且与驱动单元电连接；
在示例性的实施例中，显示面板包括两个驱动基板，同一像素单元中的第一部分子像素位于其中一个驱动基板远离其衬底的一侧、且与其驱动单元电连接；同一像素单元中的第二部分子像素位于另一个驱动基板远离其衬底的一侧、且与其驱动单元电连接。
在示例性的实施例中，当显示面板一个像素单元中子像素的数量为三个时，该显示面板可以包括叠层设置的两个驱动基板；或者，该显示面板可以包括叠层设置的三个驱动基板。其中，每个驱动基板上的驱动单元至少与一个子像素电连接。
在示例性的实施例中，一个像素单元中包括的各子像素的显示颜色可以不同；例如，一个像素单元中各子像素分别显示红色、绿色和蓝色；或者，一个像素单元中各子像素分别显示红色、绿色、蓝色和白色。
S903、将各驱动基板对位贴合在一起；其中，各驱动基板的朝向相同，同一像素单元中的各子像素位于不同的驱动基板上，且同一像素单元中的各子像素的发光区在其中一个衬底上的正投影互不交叠；驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。
在示例性的实施例中，显示面板包括多个驱动基板，且驱动基板的 数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。可以理解，显示基板至少可以包括两个驱动基板，至多可以包括N各驱动基板，其中，N为该显示面板中一个像素单元包括的子像素的数量。这里对于一个像素单元中包括的子像素的数量不进行限制，具体可以根据实际情况确定。
在本申请的实施例中，通过提供多个驱动基板，使得一个像素单元中的多个子像素位于不同的驱动基板上，其中，一个显示面板中驱动基板的数量小于或等于一个像素单元中子像素的数量。这样，在制备显示面板时，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且各驱动基板的朝向相同。
这样，在制备显示面板的过程中，避免了相关技术中将一个像素单元的所有子像素做在一个驱动基板上，避免了相关技术中的制备工艺限制和掩膜版的尺寸限制造成无法进一步缩小相邻两个子像素的间距的问题。从而，可以通过对位贴合技术将多个驱动基板贴合在一起，且能够根据需求设计并制备出小子像素间距的显示产品，进而提高显示面板的分辨率，提高显示面板的显示效果。
本申请的实施例提供的显示面板的其它结构的制备方法可以结合相关技术中的制备方法确定，这里不再赘述。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，其中，包括：
    叠层设置的多个驱动基板，所述驱动基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动单元，各所述驱动基板的朝向相同；
    阵列排布的多个像素单元，所述像素单元包括多个子像素，同一所述像素单元中的各所述子像素的发光区在所述衬底上的正投影互不交叠；每个所述驱动基板远离其所述衬底的一侧设置有至少一个所述子像素，且每个所述驱动基板上的所述驱动单元与至少一个所述子像素电连接；
    其中，所述驱动基板的数量小于或等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述驱动基板的数量小于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板包括第一驱动基板和第二驱动基板，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；
    所述第一驱动基板包括第一衬底和位于所述第一衬底上的多个第一驱动单元，所述第二驱动基板包括第二衬底和位于所述第二衬底上的多个第二驱动单元；所述第二衬底位于所述第一驱动单元远离所述第一衬底的一侧、且所述第二衬底位于所述第一驱动单元和所述第二驱动单元之间；
    其中，所述第一子像素和所述第二子像素分别位于所述第一驱动单元远离所述第一衬底的一侧、且所述第一子像素和所述第二子像素均与所述第一驱动单元电连接；所述第三子像素位于所述第二驱动单元远离所述第二衬底的一侧，且所述第三子像素和所述第二驱动单元电连接。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一驱动单元包括第一像素驱动电路和第二像素驱动电路，所述第二驱动单元包括第三像素驱动电路；
    所述第一子像素和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二子像素和所述第二像素驱动电路电连接，所述第三子像素和所述第三像素驱动电路电连接。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一驱动单元还包括位于所述第一衬底上的第一驱动线和第二驱动线，所述第一驱动线和所述第二驱动线位于同一层；所述第一驱动线和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二驱动线和所述第二像素驱动电路电连接；
    所述第二驱动单元包括位于所述第二衬底上的第三驱动线，所述第三驱动线和所述第三像素驱动电路电连接。
  6. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一驱动单元还包括位于所述第一衬底上的第一驱动线、第二驱动线和第三驱动线；所述第一驱动线、所述第二驱动线和所述第三驱动线同层设置，且所述第一驱动线和所述第一像素驱动电路电连接，所述第二驱动线和所述第二像素驱动电路电连接，所述第三驱动线和所述第三像素驱动电路电连接。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括导电部，所述导电部位于所述第二衬底和所述第一驱动单元之间，所述导电部在所述第一衬底上的正投影与所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影互不交叠；
    所述第二衬底上具有贯穿的第一过孔，所述第一过孔在所述第一衬底上的正投影和所述导电部在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第一驱动单元具有第二过孔，所述第二过孔在所述第一衬底上的正投影和所述导电部在所述第一衬底上的正投影交叠；
    所述第三像素驱动电路依次通过所述第一过孔、所述导电部和所述第二过孔与所述第三驱动线电连接。
  8. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层位于所述第三子像素远离所述第二衬底的一侧；
    所述黑色矩阵层在所述第一衬底上的正投影和各所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影互不交叠。
  9. 根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括透光层，所述透光层和所述黑色矩阵层位于同一层，且所述透光层在所述第一衬底上的正投影分别和各所述子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述透光层包括第一滤光片、第二滤光片和第三滤光片；
    所述第一滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第一子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第二滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第二子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠，所述第三滤光片在所述第一衬底上的正投影和所述第三子像素的发光区在所述第一衬底上的正投影交叠；
    且所述第一滤光片的颜色和所述第一子像素发出的光的颜色相同，所述第二滤光片的颜色和所述第二子像素发出的光的颜色相同，所述第三滤光片的颜色和所述第三子像素发出的光的颜色相同。
  11. 根据权利要求8-10中任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括出光侧封装层，所述出光侧封装层覆盖所述第三子像素；所述出光侧封装层至少包括第一封装子层和第二封装子层；
    其中，所述黑色矩阵层位于所述第一封装子层和所述第二封装子层之间。
  12. 根据权利要求5或6所述的显示面板，其中，所述第一像素驱动电路、所述第二像素驱动电路和所述第三像素驱动电路均包括晶体管；所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素均包括发光器件；
    所述第一像素驱动电路中的所述晶体管分别与所述第一子像素的所述发光器件和所述第一驱动线电连接，所述第二像素驱动电路中的所述晶体管分别和所述第二子像素的所述发光器件和所述第二驱动线电连接，所述第三像素驱动电路中的所述晶体管分别和所述第三子像素的所述发光器件和所述第三驱动线电连接。
  13. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括保护层，所述保护层位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间，且所述保护层至少覆盖所述导电部。
  14. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括固定部，所述固定部位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间；
    其中，所述固定部包括粘结层或固定件。
  15. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一子像素包括红色发光器件，所述第二子像素包括绿色发光器件，所述第三子像素包括蓝色发光器件。
  16. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述驱动基板的数量等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
  17. 根据权利要求16所述的显示面板，其中，所述显示面板包括依次层叠设置的第一驱动基板、第二驱动基板和第三驱动基板，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；
    所述第一子像素位于所述第一驱动基板和所述第二驱动基板之间，且和所述第一驱动基板中的所述驱动单元电连接；所述第二子像素位于所述第二驱动基板和所述第三驱动基板之间，且和所述第二驱动基板中的所述驱动单元电连接；所述第三子像素位于所述第三驱动基板远离所述第一驱动基板的一侧，且和所述第三驱动基板中的所述驱动单元电连接。
  18. 一种显示装置，其中，包括如权利要求1-17中任一项所述的显示面板。
  19. 一种发光装置，其中，包括如权利要求1-9、11-17中任一项所述的显示面板。
  20. 一种显示面板的制备方法，其中，所述方法包括：
    提供多个驱动基板；所述驱动基板包括衬底和位于所述衬底上的驱动单元；
    在每个所述驱动基板上形成至少一个子像素；所述子像素位于所述驱动基板远离其所述衬底的一侧、且与所述驱动单元电连接；
    将各所述驱动基板对位贴合在一起；其中，各所述驱动基板的朝向相同，同一像素单元中的各所述子像素位于不同的所述驱动基板上，且同一所述像素单元中的各所述子像素的发光区在其中一个所述衬底上的正投影互不交叠；所述驱动基板的数量小于或等于一个所述像素单元中所述子像素的数量。
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