WO2020233284A1 - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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WO2020233284A1
WO2020233284A1 PCT/CN2020/084636 CN2020084636W WO2020233284A1 WO 2020233284 A1 WO2020233284 A1 WO 2020233284A1 CN 2020084636 W CN2020084636 W CN 2020084636W WO 2020233284 A1 WO2020233284 A1 WO 2020233284A1
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WO
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electrode
layer
substrate
display panel
pixels
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Application number
PCT/CN2020/084636
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English (en)
French (fr)
Inventor
袁广才
李海旭
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • At least one embodiment of the present disclosure provides a display panel, a manufacturing method thereof, and a display device.
  • An organic light emitting display panel usually includes an organic light emitting display device, which includes an anode, a cathode, and a light emitting layer located between the anode and the cathode.
  • the anode and cathode form a voltage difference on both sides of the light-emitting layer, and the light-emitting layer emits light for display under the action of the voltage difference.
  • each pixel includes multiple sub-pixels, and the multiple sub-pixels of each pixel respectively emit light of different colors to achieve color display.
  • the distance between the first via hole and the edge of the adjacent sub-pixel close to the first via hole is not less than 0.5 ⁇ m.
  • the entire surface of the auxiliary electrode facing the first electrode is in direct contact with the first electrode.
  • the material of the auxiliary electrode is a transparent conductive material, and the thickness of the auxiliary electrode in a direction perpendicular to the substrate is greater than or equal to 1000 angstroms.
  • the material of the first electrode is a metal material and the first electrode is light-transmissive
  • the material of the auxiliary electrode is a transparent conductive material or a metal material.
  • the display panel provided by an embodiment of the present disclosure further includes a plurality of color resistance units; the plurality of color resistance units are arranged on a side of the first electrode away from the substrate, arranged in an array and separated from each other, They are located in the plurality of sub-pixels in one-to-one correspondence, and are configured to receive the light emitted by the light-emitting layer and make the plurality of sub-pixels in each of the pixels emit light of different colors and increase at least part of the sub-pixels. The amount of monochromatic light emitted.
  • the light-emitting layers in the plurality of sub-pixels located in each pixel all emit white light.
  • the light-emitting layer includes a plurality of portions located in the plurality of sub-pixels in a one-to-one correspondence; all of the plurality of sub-pixels located in the same pixel
  • the multiple parts of the light-emitting layer emit light of different colors, and the part of the light-emitting layer located in each of the sub-pixels emits light of the same color as the color film layer in the sub-pixel.
  • the display panel is an organic light emitting diode display panel.
  • At least one embodiment of the present disclosure provides a method for manufacturing a display panel.
  • the manufacturing method includes: providing a substrate, wherein a plurality of pixels arranged in an array are provided on the substrate, wherein among the plurality of pixels Each pixel includes a plurality of sub-pixels; a first electrode is formed on the substrate, wherein the first electrode covers the plurality of pixels; a second electrode is formed, wherein the second electrode is located in the plurality Forming a light-emitting layer, wherein the light-emitting layer is located between the second electrode and the first electrode; and forming an auxiliary electrode, Wherein, the auxiliary electrode and the first electrode are stacked in a direction perpendicular to the substrate and connected in parallel with the first electrode.
  • the manufacturing method before the step of forming the auxiliary electrode on the side of the packaging layer away from the substrate, the manufacturing method includes: forming a through hole in the packaging layer In the first via hole of the encapsulation layer, the auxiliary electrode and the first electrode are connected in parallel through the first via hole.
  • the manufacturing method provided by an embodiment of the present disclosure further includes: forming a pixel defining layer, wherein the pixel defining layer defines the plurality of sub-pixels, and the first electrode is located on the pixel defining layer away from the substrate.
  • One side covers the pixel defining layer, and the orthographic projection of the first via hole on the substrate is within the orthographic projection of the pixel defining layer on the substrate.
  • the manufacturing method includes: forming the first electrode on the side of the first electrode away from the substrate.
  • a plurality of color resist units wherein the plurality of color resist units are arranged in an array and are separated from each other, are located in the plurality of sub-pixels in a one-to-one correspondence, and are configured to receive the light emitted by the light-emitting layer and make each
  • the plurality of sub-pixels in each of the pixels respectively emit light of different colors and increase the amount of monochromatic light emitted by at least part of the sub-pixels.
  • forming each of the plurality of color resistance units includes: forming a photoluminescent layer on the side of the auxiliary electrode away from the substrate , Wherein the photoluminescent layer is configured to emit light of the same color as the color film layer of the color resist unit where it is excited under the excitation of the light emitted by the light emitting layer; and to form the photoluminescent layer Afterwards, a color filter layer is formed on the side of the photoluminescent layer away from the substrate, wherein the colors of the color filter layers in the plurality of sub-pixels in each pixel are different from each other.
  • FIG. 1A is a schematic structural diagram of a display panel provided by an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1B is a schematic structural diagram of another display panel provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of still another display panel provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic structural diagram of still another display panel provided by an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a schematic structural diagram of a display panel provided by an embodiment of the present disclosure.
  • the display panel includes: a substrate 103, a first electrode 101, a second electrode 106, a light-emitting layer 107 and an auxiliary electrode 200.
  • the substrate 103 is provided with a plurality of pixels arranged in an array, and each pixel of the plurality of pixels includes a plurality of sub-pixels 104.
  • Each sub-pixel 104 is provided with a first electrode 101, a light-emitting layer 107, and a second electrode 106, and the light-emitting layer 107 emits light under the action of a voltage applied to the first electrode 101 and the second electrode 106.
  • the first electrode 101 is located on the substrate 103 and covers a plurality of sub-pixels 104.
  • the first electrode 101 is provided on the entire surface and covers the entire light emitting layer 107.
  • the second electrode 106 is located in a plurality of sub-pixels and is located on the side of the first electrode 101 close to the substrate 103; the light-emitting layer 107 is provided between the second electrode 106 and the first electrode 101; the auxiliary electrode 200 and the first electrode 101 are located between Stacked in a direction perpendicular to the substrate 103 and connected in parallel with the first electrode 101.
  • the auxiliary electrode 200 may be made of a transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and the like.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • the thickness of the auxiliary electrode 200 made of indium tin oxide in the direction perpendicular to the substrate 103 is in the order of thousand angstroms, for example greater than 1000 angstroms, so that the resistance of the first electrode 101 and the auxiliary electrode 200 in parallel is 10 ⁇
  • the left and right sides are even smaller, much smaller than the resistance of the first electrode 101.
  • the auxiliary electrode 200 can reduce the resistance of the first electrode 101 by more than one time. That is, the current passing through the auxiliary electrode 200 and the first electrode 101 can be more than doubled, thereby improving the brightness and uniformity of the light emitted by the display panel 100, and can improve the display effect of the product.
  • the display panel 100 further includes an encapsulation layer 102.
  • the encapsulation layer 102 is disposed on the side of the first electrode 101 away from the substrate, and the auxiliary electrode 200 is disposed on the side of the encapsulation layer 102 away from the substrate 103.
  • the packaging layer 102 is provided with a plurality of first via holes 300 penetrating the packaging layer 102, and the auxiliary electrode 200 and the first electrode 101 are connected in parallel through the plurality of first via holes 300.
  • the auxiliary electrode 200 is provided on the side of the encapsulation layer 102 away from the substrate 103, the light emitting device (for example, OLED light emitting device) including the first electrode 101, the second electrode 106 and the light emitting layer 107 can be sealed after forming After the encapsulation layer 102 is formed, an auxiliary electrode 200 is formed on the encapsulation layer 102.
  • the auxiliary electrode 200 may be formed by a patterning process, such as a photolithography process, which may include a wet etching step.
  • the wet etching step will not cause the etching solution to enter the light emitting device and damage the light emitting device, thereby It is not necessary to use a dry etching method or an evaporation mask to form the patterned auxiliary electrode 200, which reduces the process difficulty and improves the etching efficiency. Especially for large-sized display panels, it is costly to prepare the auxiliary electrode 200 by using a large-sized evaporation mask and evaporation equipment, and the process difficulty is increased.
  • the display panel 100 further includes a pixel defining layer 105.
  • the pixel defining layer 105 defines a plurality of sub-pixels 104.
  • the first electrode 101 is located on a side of the pixel defining layer 105 away from the substrate 103 and covers the pixel defining layer 105.
  • the orthographic projection of the first via 300 on the substrate 103 is within the orthographic projection of the pixel defining layer 105 on the substrate 103, that is, the first via 300 is aligned with the pixel defining layer in a direction perpendicular to the substrate 103. 105 overlap to prevent the first via 300 from being located in the sub-pixel 104 and affecting the display effect of the display panel 100.
  • the distance between the first via hole 300 and the edge of the adjacent sub-pixel 104 close to the first via hole 300 is not less than 0.5 ⁇ m. That is, the lateral distance between the first via hole 300 and the sub-pixel 104 adjacent thereto is not less than 0.5 ⁇ m.
  • the lateral direction is set to be a direction parallel to the surface of the display panel, that is, parallel to the direction of the surface of the substrate 103 facing the first electrode 101.
  • the auxiliary electrode 200 is not patterned and covers the entire first electrode 101.
  • the auxiliary electrode 200 may be patterned, for example, covering a part of the first electrode 101.
  • the auxiliary electrode 200 includes a plurality of portions spaced apart from each other, and the orthographic projection of the auxiliary electrode 200 on the substrate 103 is within the orthographic projection of the pixel defining layer 105 on the substrate 103.
  • the material of the first electrode 101 is a metal material, such as magnesium or silver, and the thickness of the first electrode 101 is relatively thin to make the first electrode 101 light-transmissive, the metal material can make the first electrode 101 have a smaller resistance. .
  • the material of the auxiliary electrode 200 may be a transparent conductive material or a metal material, and the light transmittance will not be affected.
  • the material of the auxiliary electrode 200 being a metal material is beneficial to further reduce the overall resistance formed by the first electrode 101 and the auxiliary electrode 200.
  • the anode includes a first transparent conductive layer, a metal layer, and a second transparent conductive layer stacked in sequence, such as the first transparent conductive layer, the metal layer, and the second transparent conductive layer.
  • They are ITO, Ag and ITO respectively, that is, the anode has an ITO/Ag/ITO structure.
  • the materials of the cathode and the anode are not limited to the types listed above, and the embodiments of the present disclosure do not limit this.
  • the display panel 100 further includes an optical film layer 701 and a buffer layer 702.
  • the optical film layer 701 is located on the substrate 103
  • the buffer layer 702 is located on the side of the optical film layer 701 away from the substrate 103 to prevent the optical film layer 701 and the liner from being damaged during the process of making the pixel circuit layer on the substrate 103 by, for example, a semiconductor process. Bottom 103 damage.
  • the material of the optical film layer 701 is polyimide (PI) to increase the flexibility of the display panel 100.
  • the display panel 100 includes a pixel circuit layer.
  • the pixel circuit layer includes thin film transistors, storage capacitors and other elements.
  • a thin film transistor such as a driving transistor includes an active layer 705, a gate 706, and a source and drain 707.
  • the pixel circuit layer further includes a first insulating layer 703 and an interlayer insulating layer 704.
  • the gate 706 has a double gate structure, including a first gate and a second gate; the first insulating layer 703 is configured to insulate the active layer 705 and the gate 706 from each other, and to make the first gate and the second gate Insulate each other.
  • the interlayer insulating layer 704 is configured to insulate the gate 706 and the source and drain 707 from each other.
  • this solution can save the steps of forming the first via hole for connecting the first electrode 101 and the auxiliary electrode 200, simplify the manufacturing process of the display panel 100, improve the production efficiency, and save the production cost.
  • the first electrode 101 has an integrated structure covering the entire pixel area
  • the auxiliary electrode 200 has an integrated structure covering the first electrode 101, for example, the auxiliary electrode 200 covering all sub-pixels 104 has an integrated structure.
  • the auxiliary electrode 200 may include a plurality of portions spaced apart from each other.
  • the auxiliary electrode 200 includes a plurality of portions spaced apart from each other, and the plurality of spaced apart portions are located in the pixel boundary.
  • the orthographic projection of the auxiliary electrode 200 on the substrate 103 is within the orthographic projection of the pixel defining layer 105 on the substrate 103.
  • the material of the first electrode 101 is a metal material, such as magnesium or Silver, and the thickness of the first electrode 101 is thin so that the first electrode 101 is light-transmissive, and the metal material can make the first electrode 101 have a smaller resistance.
  • the material of the auxiliary electrode 200 may be a transparent conductive material or a metal material, and the light transmittance will not be affected.
  • the material of the auxiliary electrode 200 being a metal material is beneficial to further reduce the overall resistance formed by the first electrode 101 and the auxiliary electrode 200.
  • the side of 200 away from the substrate 103 is distributed in an array and separated from each other, is located in the plurality of sub-pixels 104 in one-to-one correspondence, and is configured to receive the light-emitting layer 107
  • the emitted light makes the multiple sub-pixels 104 in each pixel emit light of different colors.
  • the display panel 100 further includes a black matrix 400.
  • the black matrix 400 is disposed on the side of the first electrode 101 away from the substrate 103, for example, on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103, between adjacent color resist units. In order to separate a plurality of color resistance units from each other.
  • the black matrix 400 is used to block light and prevent crosstalk between adjacent sub-pixels 104 emitting light of different colors.
  • the color resistance unit is also configured to increase the amount of monochromatic light emitted by at least part of the sub-pixels 104.
  • each of the plurality of color resistance units includes a color film layer 600 and a photoluminescence layer 500.
  • the photoluminescence layer 500 is arranged on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103; the color filter layer 600 is arranged on the side of the photoluminescence layer 500 away from the substrate 103, and the plurality of sub-pixels 104 in each pixel
  • the colors of the color film layers 600 are different from each other; the photoluminescent layer 500 is configured to emit light of the same color as the color film layer 600 of the color resist unit where the photoluminescent layer is excited by the light emitted by the light emitting layer 107. That is, the light emitted from the light-emitting layer 107 on the sub-pixel 104 is irradiated on the color resistance unit, and the color resistance unit emits light of a set color.
  • the light-emitting layer 107 in the plurality of sub-pixels 104 located in each pixel emits white light.
  • the light-emitting layer 107 covers a plurality of sub-pixels and defines the pixels, and the entire light-emitting layer emits white light. Due to the production of large-size (for example, TV size, such as larger than 32 inches) organic light-emitting diode display panels, there are the following technical obstacles: it is difficult to produce light emitting multiple colors (for example, R/ Because of the lack of a large-sized, high-precision vapor deposition mask (FMM) for the light-emitting layer of the G/B tricolor light, the vapor deposition of the R/G/B tricolor light cannot be realized.
  • FMM high-precision vapor deposition mask
  • the integrally formed white light emitting layer formed by vapor deposition covering multiple sub-pixels of the entire display panel 100 does not require the use of a large-size FMM, which reduces the requirements for manufacturing equipment and masks required for patterning. .
  • the photoluminescent layer 500 includes a red photoluminescent layer, a green photoluminescent layer, and a blue photoluminescent layer.
  • the white light emitted by the light emitting layer 107 is irradiated to the red light photoluminescent layer to emit red light.
  • the color film layer disposed on the red light photoluminescence layer is a red light color film layer; the white light emitted by the light emitting layer 107 is irradiated to green light.
  • Green light is emitted from the electroluminescent layer, and the color film layer disposed on the green photoluminescent layer is a green color film layer; the white light emitted by the light emitting layer 107 is irradiated on the blue photoluminescent layer to emit blue light, which is set on the blue light
  • the color film layer on the electroluminescent layer is a blue color film layer.
  • the color resistance unit can increase the amount of colored light emitted by the sub-pixel 104.
  • the color film layer can not only filter the color display purity, but also prevent the external white light from exciting the photoluminescence layer. In the working state, the current of the display panel increases and the current uniformity is improved.
  • the white light emitted by the sub-pixel 104 has a higher brightness, which can drive the photoluminescent layer to emit light well, using the high color gamut and high grayscale characteristics of the photoluminescent layer , Can make up for the shortcomings of low color gamut and large grayscale jump of the single color film layer structure, and the display effect of the made display product is better.
  • any color resist unit can also only include the color film layer 600 to achieve the purpose of the present application. Its purpose does not deviate from the design concept of the present disclosure and will not be repeated here, and should fall within the protection scope of the present application.
  • multiple color resist units are located between the encapsulation layer 102 and the first electrode 101 in a direction perpendicular to the substrate 103, as shown in FIG. 6.
  • a plurality of color resist units are located between the encapsulation layer 102 and the auxiliary electrode 200 in a direction perpendicular to the substrate 103.
  • the display panel 100 further includes a second flat layer 900 covering the auxiliary electrode 200 to provide a flat surface for disposing a plurality of color resist units, and the plurality of color resist units are disposed on the second flat layer 900.
  • Other features of the display panel shown in FIG. 6 are the same as those in FIG. 5, please refer to related descriptions.
  • the display device has all the technical effects of the organic light emitting diode panel described in any of the above embodiments, and will not be repeated here.
  • At least one embodiment of the present disclosure also provides a manufacturing method of a display panel (not shown in the figure), the manufacturing method includes (see FIG. 1A): providing a substrate 103, wherein the substrate 103 is provided with a plurality of arrays arranged in an array.
  • Each pixel of the plurality of pixels includes a plurality of sub-pixels 104; a first electrode 101 is formed on the substrate 103, wherein the first electrode 101 covers the plurality of pixels; a second electrode 106 is formed, wherein The second electrode 106 is located in the plurality of sub-pixels 104 and is located on the side of the first electrode 101 close to the substrate 103; forming a light-emitting layer 107, wherein the light-emitting layer 107 is located between the second electrode 106 and the first electrode 101; and forming an auxiliary The electrode 200, wherein the auxiliary electrode 200 and the first electrode 101 are stacked in a direction perpendicular to the substrate 103 and connected in parallel with the first electrode 101.
  • an auxiliary electrode 200 is formed on the encapsulation layer 102 of the display panel 100.
  • the auxiliary electrode 200 is arranged in parallel with the first electrode 101, which effectively reduces the resistance of the first electrode 101, thereby increasing the current density of the organic light emitting diode panel , Improve the current uniformity, the display effect of the display panel is better.
  • the material of the auxiliary electrode 200 is a transparent conductive material.
  • it can be made by evaporation or deposition, and the deposition can be made by known processes such as sputtering and chemical vapor deposition.
  • the manufacturing method of the display panel further includes: forming an encapsulation layer 102 on the side of the first electrode 101 away from the substrate 103; after forming the encapsulation layer 102, forming an auxiliary electrode on the side of the encapsulation layer 102 away from the substrate 103 200.
  • the manufacturing method before performing the step of forming the auxiliary electrode 200 on the side of the packaging layer 102 away from the substrate 103, the manufacturing method includes: forming a through-the-encapsulation layer in the packaging layer 102
  • the first via 300 connects the auxiliary electrode 200 and the first electrode 101 in parallel through the first via 300.
  • the first via 300 and the encapsulation layer 102 are formed by the same patterning process.
  • a plurality of first via holes 300 are formed.
  • the manufacturing method of the display panel further includes forming the pixel defining layer 105.
  • the pixel defining layer 105 defines a plurality of sub-pixels 104.
  • the first electrode 101 is located on a side of the pixel defining layer 105 away from the substrate 103 and covers the pixel defining layer 105.
  • the orthographic projection of the first via 300 on the substrate 103 is within the orthographic projection of the pixel defining layer 105 on the substrate 103, that is, the first via 300 is aligned with the pixel defining layer in a direction perpendicular to the substrate 103. 105 overlap to prevent the first via 300 from being located in the sub-pixel 104 and affecting the display effect of the display panel 100.
  • the distance between the first via hole 300 and the edge of the adjacent sub-pixel 104 close to the first via hole 300 is not less than 0.5 ⁇ m. That is, the lateral distance between the first via hole 300 and the sub-pixel 104 adjacent thereto is not less than 0.5 ⁇ m.
  • a plurality of color resist units are formed on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103, wherein the plurality of color resist units are arranged in an array and are separated from each other, They are located in the plurality of sub-pixels 104 in one-to-one correspondence, and are configured to receive the light emitted by the light-emitting layer 107 and make the sub-pixels 104 emit light of different colors; and a black matrix is formed on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103 400, wherein the black matrix 400 is located between adjacent color resistance units to separate a plurality of color resistance units from each other.
  • a plurality of color resist units may be formed, and then the encapsulation layer 102 is formed, so that in a direction perpendicular to the substrate 103, the plurality of color resist units are located on the encapsulation layer. 102 and the auxiliary electrode 200.
  • each of the plurality of color resistance units includes a color film layer 600 and a photoluminescence layer 500.
  • the color filter layer 600 is disposed on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103.
  • the colors of the color filter layer 600 in the plurality of sub-pixels 104 in each pixel are different from each other; the photoluminescence layer 500 is disposed between the color filter layer 600 and the auxiliary electrode 200. That is, the light emitted from the light-emitting layer 107 on the sub-pixel 104 is irradiated on the color resist unit, and the color resist unit emits the same color as the color film layer 600 of the color resist unit where it is excited by the light emitted by the light-emitting layer 107.
  • the light-emitting layer 107 in the plurality of sub-pixels 104 located in each pixel emits white light.
  • the light-emitting layer 107 covers a plurality of sub-pixels and defines the pixels, and the entire light-emitting layer emits white light. Due to the production of large-size (for example, TV size, such as larger than 32 inches) organic light-emitting diode display panels, there are the following technical obstacles: it is difficult to produce light emitting multiple colors (for example, R/ Because of the lack of a large-sized, high-precision vapor deposition mask (FMM) for the light-emitting layer of the G/B tricolor light, the vapor deposition of the R/G/B tricolor light cannot be realized.
  • FMM high-precision vapor deposition mask
  • the integrally formed white light emitting layer formed by vapor deposition covering multiple sub-pixels of the entire display panel 100 does not require the use of a large-size FMM, which reduces the requirements for manufacturing equipment and masks required for patterning. .
  • the light-emitting layer 107 may include multiple parts located in multiple sub-pixels 104 in one-to-one correspondence, and multiple parts of the light-emitting layer 107 in multiple sub-pixels located in the same pixel emit light of different colors.
  • the part of the light-emitting layer 107 located in each sub-pixel emits light of the same color as the color film layer in the sub-pixel 104.
  • the light emitting layer 107 includes a red light emitting layer, a green light emitting layer and a blue light emitting layer; for another example, the light emitting layer 107 includes a red light emitting layer, a green light emitting layer, a white light emitting layer and a blue light emitting layer.
  • the photoluminescent layer 500 emitting the same color is formed by the same process
  • the color film layer 600 of the same color is formed by the same patterning process
  • the entire black matrix 400 is formed by the same patterning process.
  • the "patterning process" mentioned in this embodiment includes film deposition, photoresist coating, mask exposure, development, etching, photoresist stripping, etc.
  • the deposition can be sputtering, chemical vapor deposition and other known processes.
  • a known coating process can be used for coating, and a known method can be used for etching, which is not specifically limited here.
  • each of the plurality of color resist units includes: forming a photoluminescent layer 500 on the side of the auxiliary electrode 200 away from the substrate 103; and forming the photoluminescent layer 500 after forming the photoluminescent layer 500.
  • the color film layer 600 is formed on the side of the layer 500 away from the substrate 103, wherein the colors of the color film layers in the multiple sub-pixels in each pixel are different from each other; the photoluminescent layer 500 is configured to emit light from the light-emitting layer 107 Under the excitation of the light, light having the same color as the color film layer of the color resist unit where the photoluminescent layer 500 is located is emitted.
  • the photoluminescence layer 500 is deposited on the encapsulation layer 102 first, and then the color film layer 600 is deposited on the side of the encapsulation layer 102 away from the substrate 103, by coating photoresist, mask Expose, develop, etch, peel off the photoresist, etc., remove the film of the photoluminescent layer 500 and the film of the color filter layer 600 on the pixel defining layer 105, and only leave the photoluminescent layer 500 on the sub-pixel 104 area
  • the photoluminescence layer 500 and the color film layer 600 are formed by the film layer of, and the film layer of the color film layer 600, and the black matrix 400 is manufactured through the last patterning process.
  • the manufacturing method of the display panel 100 is the same as the manufacturing method of the existing display panel 100, and will not be repeated here.
  • the manufactured organic light emitting diode panel may not include the color resistance unit and the black matrix.
  • the manufactured organic light emitting diode panel includes a color resistance unit and a black matrix.
  • the color resistance unit may include a photoluminescence layer and a color film layer, and the color resistance unit may also include only a color film layer.
  • the auxiliary electrode 200 is formed on the side of the first electrode 101 away from the substrate 103, wherein the auxiliary electrode 200 faces the first electrode.
  • the entire surface of the electrode 101 is in direct contact with the first electrode 101.
  • the step of forming the first via hole for connecting the first electrode 101 and the auxiliary electrode 200 is saved, the manufacturing process of the display panel is simplified, the production efficiency is improved, and the production cost is saved.

Abstract

一种显示面板及其制作方法和显示装置。该显示面板包括：衬底(103)、第一电极(101)、第二电极(106)、发光层(107)和辅助电极(200)；衬底(103)上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，所述多个像素中的每个像素包括多个子像素(104)；第一电极(101)，位于所述衬底(103)上且覆盖所述多个子像素(104)；第二电极(106)位于所述多个子像素(104)中且位于所述第一电极(101)的靠近所述衬底(103)的一侧；发光层(107)设置在所述第二电极(106)与所述第一电极(101)之间；辅助电极(200)与所述第一电极(101)在垂直于所述衬底(103)的方向上堆叠且与所述第一电极(101)并联连接。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
本申请要求于2019年5月17日递交的中国专利申请第201910410455.3号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。
技术领域
本公开至少一实施例提供一种显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
在有机发光显示面板通常包括有机发光显示器件，有机发光显示器件包括阳极、阴极和位于阳极和阴极之间的发光层。阳极和阴极在发光层两侧形成电压差，发光层在电压差的作用下发光以用于显示。例如每个像素包括多个子像素，每个像素的多个子像素分别发出不同颜色的光，以实现彩色显示。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：衬底、第一电极、第二电极、发光层和辅助电极；衬底上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，所述多个像素中的每个像素包括多个子像素；第一电极，位于所述衬底上且覆盖所述多个子像素；第二电极位于所述多个子像素中且位于所述第一电极的靠近所述衬底的一侧；发光层设置在所述第二电极与所述第一电极之间；辅助电极与所述第一电极在垂直于所述衬底的方向上堆叠且与所述第一电极并联连接。
例如，本公开一实施例提供的显示面板还包括封装层，封装层设置在所述第一电极的远离所述衬底的一侧，其中，所述辅助电极设置在所述封装层的远离所述衬底的一侧。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述封装层中设置有贯穿所述封装层的第一过孔，所述辅助电极与所述第一电极通过所述第一过孔并 联连接。
例如，本公开一实施例提供的显示面板还包括像素界定层，像素界定层限定出所述多个子像素，其中，所述第一电极位于所述像素界定层的远离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层，所述第一过孔的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影内。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述第一过孔和与其相邻的所述子像素的靠近该第一过孔的边缘之间的距离不小于0.5μm。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述辅助电极的面向所述第一电极的整个面与所述第一电极直接接触。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板还包括像素界定层，限定出所述多个子像素，其中，所述第一电极位于所述像素界定层的远离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层；所述辅助电极包括多个彼此间隔开的部分，所述辅助电极的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层的在衬底上的正投影内。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述辅助电极的材料为透明导电材料，且所述辅助电极的在垂直于所述衬底的方向上的厚度大于等于1000埃。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述第一电极的材料为金属材料且所述第一电极是透光的，所述辅助电极的材料为透明导电材料或金属材料。
例如，本公开一实施例提供的显示面板还包括多个色阻单元；多个色阻单元设置在所述第一电极的远离所述衬底的一侧，呈阵列分布且彼此分隔开，一一对应地位于所述多个子像素中，配置为接收所述发光层所发出的光且使每个所述像素中的所述多个子像素分别出射不同颜色的光并增加至少部分子像素所出射的单色光的量。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述多个色阻单元中的每个色阻单元包括光致发光层和彩膜层。光致发光层设置于所述辅助电极的远离所述衬底的一侧；彩膜层设置于所述光致发光层的远离所述衬底的一侧，其中，所述每个像素中的多个子像素中的彩膜层的颜色彼此不同；所述光致 发光层配置为在所述发光层所发出的光的激发下发射与该光致发光层所在的色阻单元的所述彩膜层的颜色相同的光。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，位于每个像素中的所述多个子像素中的发光层均发白光。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述发光层包括一一对应地位于所述多个子像素中的多个部分；位于同一所述像素中的所述多个子像素中的所述发光层的多个部分发射不同颜色的光，所述发光层的位于每个所述子像素中的部分发射与该子像素中的彩膜层的颜色相同的光。
例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
本公开至少一实施例提供一种显示装置，该显示装置包括本公开实施例提供的任意一种显示面板。
本公开至少一实施例提供一种显示面板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底，其中，所述衬底上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，所述多个像素中的每个像素包括多个子像素；在所述衬底上形成第一电极，其中，所述第一电极覆盖所述多个像素；形成第二电极，其中，所述第二电极位于所述多个子像素中且位于所述第一电极的靠近所述衬底的一侧；形成发光层，其中，所述发光层位于所述第二电极与所述第一电极之间；以及形成辅助电极，其中，所述辅助电极与所述第一电极在垂直于所述衬底的方向上堆叠且与所述第一电极并联连接。
例如，本公开一实施例提供的制作方法还包括：在所述第一电极的远离所述衬底的一侧形成封装层，其中，在形成所述封装层之后，在所述封装层的远离所述衬底的一侧形成所述辅助电极。
例如，在本公开一实施例提供的制作方法中，在所述在封装层的远离所述衬底的一侧形成辅助电极的步骤之前，所述制作方法包括：在所述封装层中形成贯穿所述封装层的第一过孔，使所述辅助电极与所述第一电极通过所述第一过孔并联连接。
例如，本公开一实施例提供的制作方法还包括：形成像素界定层，其中，像素界定层限定出所述多个子像素，所述第一电极位于所述像素界定层的远 离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层，所述第一过孔的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影内。
例如，在本公开一实施例提供的制作方法中，完成所述在所述封装层上形成辅助电极的步骤之后，制作方法包括：在所述第一电极的远离所述衬底的一侧形成多个色阻单元，其中，所述多个色阻单元呈阵列分布且彼此分隔开，一一对应地位于所述多个子像素中，配置为接收所述发光层所发出的光且使每个所述像素中的所述多个子像素分别出射不同颜色的光并增加至少部分子像素所出射的单色光的量。
例如，在本公开一实施例提供的制作方法中，形成所述多个色阻单元中的每个色阻单元包括：在所述辅助电极的远离所述衬底的一侧形成光致发光层，其中，所述光致发光层配置为在所述发光层所发出的光的激发下发射与其所在的色阻单元的所述彩膜层的颜色相同的光；以及形成所述光致发光层之后，在所述光致发光层的远离所述衬底的一侧形成彩膜层，其中，所述每个像素中的多个子像素中的彩膜层的颜色彼此不同。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1A为本公开一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图1B为本公开一实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图1C为本公开一实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图2和图3为本公开一实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；
图4为本公开一实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图5为本公开一实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；
图6为本公开一实施例提供的再一种显示面板的结构示意图。
附图标记：
100显示面板，101第一电极，102封装层，103衬底，104子像素，105挡墙，106第二电极，107发光层，200辅助电极，300第一过孔，400 黑矩阵，500光致发光层，600彩膜层，701光学膜层，702缓冲层，703第一绝缘层，704层间绝缘层，705有源层，706栅极，707源漏极，708第一平坦层，900第二平坦层。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开中的附图并不是严格按实际比例绘制，显示基板中子像素和辅助电极的个数也不是限定为图中所示的数量，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要进行确定。本公开中所描述的附图仅是结构示意图。
本公开至少一实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：衬底、第一电极、第二电极、发光层和辅助电极；衬底上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，所述多个像素中的每个像素包括多个子像素；第一电极，位于所述衬底上且覆盖所述多个子像素；第二电极位于所述多个子像素中且位于所述第一电极的靠近所述衬底的一侧；发光层设置在所述第二电极与所述第一电极之间；辅助电极与所述第一电极在垂直于所述衬底的方向上堆叠且与所述第一电极并联连接。
示例性地，图1A为本公开一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。 如图1所示，显示面板包括：衬底103、第一电极101、第二电极106、发光层107和辅助电极200。衬底103上设置有呈阵列排布的多个像素，多个像素中的每个像素包括多个子像素104。每个子像素104中都设置有第一电极101、发光层107和第二电极106，发光层107在第一电极101和第二电极106上所施加的电压的作用下发光。第一电极101位于衬底103上且覆盖多个子像素104，例如，第一电极101整面设置，覆盖整个发光层107。第二电极106位于多个子像素中且位于第一电极101的靠近衬底103的一侧；发光层107设置在第二电极106与第一电极101之间；辅助电极200与第一电极101在垂直于衬底103的方向上堆叠且与第一电极101并联连接。在不设置该辅助电极200的显示面板中，尤其对于大尺寸显示面板，第一电极的厚度较小，其电阻较大，导致显示面板的电流密度小、电流均匀性差，造成显示亮度及均匀性较差。在本公开实施例提供的显示面板中，辅助电极200与第一电极101并联设置，等效减小第一电极101的电阻，以此来增加显示面板100的电流密度、提升显示面板100的电流均匀性，显示面板的显示效果更好。
例如，辅助电极200可以采用透明导电材料制作，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。例如，由氧化铟锡制成的辅助电极200的在垂直于衬底103的方向上的厚度为千埃级别，例如大于1000埃，以使第一电极101和辅助电极200并联后的电阻为10Ω左右甚至更小，远小于第一电极101的电阻。辅助电极200可以使第一电极101电阻下降一倍以上。即经过辅助电极200和第一电极101的电流可以提升一倍以上，从而提升显示面板100发光的亮度和均匀性，能够提升产品的显示效果。
例如，如图1A所示，显示面板100还包括封装层102。封装层102设置在第一电极101的远离衬底的一侧，辅助电极200设置在封装层102的远离衬底103的一侧。封装层102中设置有贯穿封装层102的多个第一过孔300，辅助电极200与第一电极101通过多个第一过孔300并联连接。
在辅助电极200设置在封装层102的远离衬底103的一侧的情况下，可以在形成将包括第一电极101、第二电极106和发光层107的发光器件(例如OLED发光器件)密封的封装层102后，在封装层102上形成辅助电极200。当需要辅助电极200图案化时，可以通过构图工艺形成辅助电极200，例如 光刻工艺，可以包括湿刻步骤，此时，湿刻步骤不会造成刻蚀液进入发光器件而损坏发光器件，从而不必要采用干刻法或蒸镀掩膜来形成图案化的辅助电极200，降低工艺难度，提高刻蚀效率。尤其对于大尺寸的显示面板，采用较大尺寸的蒸镀掩膜和蒸镀设备来制备辅助电极200成本较高，且加大工艺难度。
例如，显示面板100还包括像素界定层105。像素界定层105限定出多个子像素104。例如第一电极101位于像素界定层105的远离衬底103的一侧且覆盖像素界定层105。第一过孔300的在衬底103上的正投影位于像素界定层105在衬底103上的正投影内，即，第一过孔300的在垂直于衬底103的方向上与像素界定层105重叠，以防止第一过孔300位于子像素104中而对显示面板100的显示效果产生影响。
例如，第一过孔300和与其相邻的子像素104的靠近该第一过孔300的边缘之间的距离不小于0.5μm。即，第一过孔300和与其相邻的子像素104之间的横向距离不小于0.5μm。横向设置为平行于显示面板板面的方向，即平行于衬底103的面向第一电极101的面的方向。
例如，在图1A中，辅助电极200是不被图案化的，覆盖整个第一电极101。或者，在其他实施例中，辅助电极200可以是经过图案化的，例如覆盖一部分第一电极101。例如，在至少一个实施例中，辅助电极200包括多个彼此间隔开的部分，辅助电极200的在衬底103上的正投影位于像素界定层105的在衬底103上的正投影内，此时，第一电极101的材料为金属材料，例如镁或银，且第一电极101的厚度较薄以使第一电极101是透光的，金属材料可以使第一电极101具有较小的电阻。辅助电极200的材料可以为透明导电材料，也可以为金属材料，都不会影响透光率。辅助电极200的材料为金属材料有利于进一步减小第一电极101与辅助电极200形成的整体的电阻。
例如，显示面板100为有机发光二极管显示面板。例如第一电极101为阴极，第二电极106为阳极。例如阳极的材料为金属材料，例如铜、铜合金等，例如，此时阳极是不透光的，阴极是透光的，该显示面板100为顶发射型。或者，阳极的材料为透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等，此时阳极是透光的，阴极是不透光的，该显示面板100为底发 射型。又或者，在至少一个实施例中，阳极包括依次堆叠设置的第一透明导电层层、金属层和第二透明导电层，例如第一透明导电层层、金属层和第二透明导电层的材料分别为ITO、Ag和ITO，即阳极为ITO/Ag/ITO结构。当然，阴极和阳极的材料不限定是以上列举的种类，本公开实施例对此不作限定。
例如，如图1A所示，显示面板100还包括光学膜层701和缓冲层702。光学膜层701位于衬底103上，缓冲层702位于光学膜层701的远离衬底103的一侧，防止在衬底103上通过例如半导体工艺制作像素电路层过程中对光学膜层701和衬底103的损伤。例如光学膜层701的材料为聚酰亚胺(PI)，以增加显示面板100的柔韧性。显示面板100包括像素电路层。像素电路层包括薄膜晶体管、存储电容等元件。薄膜晶体管例如驱动晶体管包括有源层705、栅极706和源漏极707。像素电路层还包括第一绝缘层703和层间绝缘层704。例如栅极706为双栅结构，包括第一栅极和第二栅极；第一绝缘层703配置为使有源层705与栅极706彼此绝缘，且使第一栅极和第二栅极彼此绝缘。层间绝缘层704配置为使栅极706与源漏极707彼此绝缘。显示面板100还包括覆盖像素电路层的第一平坦层708，以提供平坦表面，利于在该平坦表面上制作第二电极106。例如第一平坦层708包括第二过孔，第二电极106通过第二过孔与源极707或漏极707电连接。
图1B图为本公开一实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。图1B所示的显示面板与图1A所示的显示面板具有以下区别。如图1B所示，辅助电极200的面向第一电极101的整个面与第一电极101直接接触，即，在垂直于衬底103的方向上辅助电极200与第一电极101之间不存在任何其他的层或结构。该方案可以减小辅助电极200与第一电极101之间的接触电阻从而进一步减小第一电极101与辅助电极200整体的电阻，更加有利于提高经过辅助电极200和第一电极101的电流，从而提升显示面板100发光的亮度和均匀性，能够提升产品的显示效果。并且，该方案可节省形成用于连接第一电极101与辅助电极200的第一过孔的步骤，简化显示面板100的制作工艺，提高生产效率，节省生产成本。
例如，如图1B所示，第一电极101为覆盖整个像素区的一体结构，辅 助电极200为覆盖第一电极101的一体结构，例如为覆盖所有子像素104的辅助电极200为一体结构。或者，在其他实施例中，辅助电极200可包括多个彼此间隔开的部分，例如图1C所示，辅助电极200包括多个彼此间隔开的部分，该多个彼此间隔开的部分位于像素界定层105上，即辅助电极200的在衬底103上的正投影位于像素界定层105的在衬底103上的正投影内，此时，例如第一电极101的材料为金属材料，例如镁或银，且第一电极101的厚度较薄以使第一电极101是透光的，金属材料可以使第一电极101具有较小的电阻。辅助电极200的材料为可以为透明导电材料，也可以为金属材料，都不会影响透光率。辅助电极200的材料为金属材料有利于进一步减小第一电极101与辅助电极200形成的整体的电阻。
图1B和图1C所示的显示面板的其他未提及的特征均与图1A中的相同，请参考对于图1A的描述，在此不再重复。
图2-3图为本公开一实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。图2-3所示的显示面板与图1A所示的显示面板具有以下区别。如图2-3所示，显示面板100还包括多个色阻单元，多个色阻单元设置在第一电极101的远离衬底103的一侧；例如，多个色阻单元设置在辅助电极200的远离衬底103的一侧，例如位于辅助电极200的远离衬底103的一侧，呈阵列分布且彼此分隔开，一一对应地位于多个子像素104中，配置为接收发光层107所发出的光且使每个像素中的多个子像素104分别出射不同颜色的光。显示面板100还包括黑矩阵400，黑矩阵400设置在第一电极101的远离衬底103的一侧，例如在辅助电极200的远离衬底103的一侧，位于相邻的色阻单元之间以使多个色阻单元彼此分隔开。黑矩阵400用于遮挡光线，防止相邻的子像素104出射不同颜色的光之间发生串扰。
例如，色阻单元还配置为增加至少部分子像素104所出射的单色光的量。
例如，多个色阻单元中的每个色阻单元包括彩膜层600和光致发光层500。光致发光层500设置于辅助电极200的远离衬底103的一侧；彩膜层600设置于光致发光层500的远离衬底103的一侧，每个像素中的多个子像素104中的彩膜层600的颜色彼此不同；光致发光层500配置为在发光层107所发出的光的激发下发射与该光致发光层所在的色阻单元的彩膜层600的颜 色相同的光。即，自子像素104上的发光层107发射的光照射至色阻单元上，色阻单元发射出设定颜色的光。
例如光致发光层500为量子点发光层，例如可在白光或能量较高的蓝光的激发下发出设定颜色的光，例如光致发光层500包括分别位于每个像素的多个子像素中的发出红光的量子点发光层、发出绿光的量子点发光层和发出蓝光的量子点发光层，从而实现上述技术效果。并且，量子点发光层可实现波段范围较窄的单色光，还能够提高显示面板的色域。
例如，多个色阻单元配置为增加至少部分子像素104所出射的彩色光的量。例如发光层107发射的光照射至光致发光层500上，光致发光层500在来自发光层107所发出的光的激发下发射与其所在的色阻单元的彩膜层600的颜色相同的光，以增加光致发光层500所对应的子像素104所出射的彩色光的量。
例如，位于每个像素中的多个子像素104中的发光层107均发白光。发光层107覆盖多个子像素和所述像素界定出，整个所述发光层发白光。由于在大尺寸(例如TV的尺寸级别，例如大于32英寸)有机发光二极管显示面板的制作中，存在以下技术障碍：较难实现分别在多个子像素中制作发出多种颜色的光(例如R/G/B三色光)的发光层，因为缺乏大尺寸的高精度蒸镀掩膜(FMM)，即无法实现R/G/B三色光的蒸镀。而在本实施例中，蒸镀形成的覆盖整个显示面板100的多个子像素的一体成型的发白光的发光层，不需要使用大尺寸的FMM，降低对制作设备与构图所需掩膜的要求。
例如，光致发光层500包括红光光致发光层、绿光光致发光层和蓝光光致发光层。发光层107发出的白光照射至红光光致发光层上发射出红光，设置在红光光致发光层上的彩膜层为红光彩膜层；发光层107发出的白光照射至绿光光致发光层上发射出绿光，设置在绿光光致发光层上的彩膜层为绿光彩膜层；发光层107发出的白光照射至蓝光光致发光层上发射出蓝光，设置在蓝光光致发光层上的彩膜层为蓝光彩膜层。此时，每个子像素104中，色阻单元均可增加该子像素104所出射的彩色光的量。彩膜层既可以进行色彩显示纯度过滤，还可以防止外界白光激发光致发光层。工作状态下，显示面板的电流增大、电流均匀性提升，子像素104发射的白光亮度更高，能够驱 动光致发光层良好地出光，利用光致发光层高色域、高灰阶的特点，可以弥补单独彩膜层结构的色域低、灰阶跳跃大的缺点，制成的显示产品的显示效果更好。从而解决了在发光层所发出的光其经过彩膜层滤光后而实现彩色显示的情况下，光的利用率降低，整体显示效果不理想的技术问题。
当然，任一色阻单元也可以仅包括彩膜层600，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本公开的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。
在另一示例性实施例中，发光层107包括一一对应地位于多个子像素104中的多个部分，同一像素中的多个子像素中的多个部分发射不同颜色的光，发光层107的位于每个子像素中的部分发射与该子像素104中的彩膜层的颜色相同的光。例如，发光层107包括红光发光层、绿光发光层和蓝光发光层；又例如，发光层107包括红光发光层、绿光发光层、白光发光层和蓝光发光层。
图4所示的显示面板在图1B所示的显示面板基础上增加了光致发光层500、彩膜层600和黑矩阵400；图5所示的显示面板在图1C所示的显示面板基础上增加了光致发光层500、彩膜层600和黑矩阵400。光致发光层500、彩膜层600和黑矩阵400与之前实施例中的一样，请参考之前的描述。
例如，在其他实施例中，多个色阻单元在垂直于衬底103的方向上位于封装层102与第一电极101之间，如图6所示。例如，在该实施例中，多个色阻单元在垂直于衬底103的方向上位于封装层102与辅助电极200之间，该实施例可实现与之前所述实施例相同或相似的技术效果。如图6所示，该显示面板100还包括覆盖辅助电极200的第二平坦层900，以为设置多个色阻单元提供平坦表面，多个色阻单元设置于第二平坦层900上。图6所示的显示面板的其他特征均与图5中的相同，请参考相关描述。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置(图中未示出)，该显示装置包括上述任一实施例所述的显示面板。该显示装置例如为OLED显示装置；显示装置例如为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。本公开实施例对显示装置的种类不作限定。
本公开实施例供的显示装置的其他特征可参考本领域常规技术进行设计，该显示装置具备上述任一实施例所述的有机发光二极管面板的全部技术效果，在此不再赘述。
本公开至少一实施例还提供显示面板的制作方法(图中未示出)，该制作方法包括(参见图1A)：提供衬底103，其中，衬底103上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，多个像素中的每个像素包括多个子像素104；在衬底103上形成第一电极101，其中，第一电极101覆盖多个像素；形成第二电极106，其中，第二电极106位于多个子像素104中且位于第一电极101的靠近衬底103的一侧；形成发光层107，其中，发光层107位于第二电极106与第一电极101之间；以及形成辅助电极200，其中，辅助电极200与第一电极101在垂直于衬底103的方向上堆叠且与第一电极101并联连接。
该显示面板，显示面板100的封装层102上形成辅助电极200，辅助电极200与第一电极101并联设置，等效减小第一电极101的电阻，以此来增加有机发光二极管面板的电流密度、提升电流均匀性，显示面板的显示效果更好。
例如，辅助电极200的材料为透明导电材料，具体特征参考之前的描述。例如，可以通过蒸镀或沉积等的方式制作成，沉积可采用溅射、化学气相沉积等已知工艺。
例如，显示面板的制作方法还包括：在第一电极101的远离衬底103的一侧形成封装层102；在形成封装层102之后，在封装层102的远离衬底103的一侧形成辅助电极200。
例如，在图1A所示的显示面板的制作方法中，在执行封装层102的远离衬底103的一侧形成辅助电极200的步骤之前，制作方法包括：在封装层102中形成贯穿封装层的第一过孔300，使辅助电极200与第一电极101通过第一过孔300并联连接。例如通过同一次构图工艺制形成第一过孔300和封装层102。例如形成多个第一过孔300。
例如，显示面板的制作方法还包括形成像素界定层105。像素界定层105限定出多个子像素104。例如第一电极101位于像素界定层105的远离衬底103的一侧且覆盖像素界定层105。第一过孔300的在衬底103上的正投影位 于像素界定层105在衬底103上的正投影内，即，第一过孔300的在垂直于衬底103的方向上与像素界定层105重叠，以防止第一过孔300位于子像素104中而对显示面板100的显示效果产生影响。
例如，第一过孔300和与其相邻的子像素104的靠近该第一过孔300的边缘之间的距离不小于0.5μm。即，第一过孔300和与其相邻的子像素104之间的横向距离不小于0.5μm。
例如，制作方法还包括在第一电极101的远离衬底103的一侧形成多个色阻单元。例如，显示面板的制作方法包括：在第一电极101的远离衬底103的一侧形成多个色阻单元。例如完成在封装层102上形成辅助电极200的步骤之后，在辅助电极200的远离衬底103的一侧形成多个色阻单元，其中，多个色阻单元呈阵列分布且彼此分隔开，一一对应地位于多个子像素104中，且配置为在接收发光层107所发出的光且使子像素104出射不同颜色的光；以及在辅助电极200的远离衬底103的一侧形成黑矩阵400，其中，黑矩阵400位于相邻的色阻单元之间以使多个色阻单元彼此分隔开。当然，在其他实施例中，也可以在形成辅助电极之后，形成多个色阻单元，然后再形成封装层102，以使在垂直于衬底103的方向上，多个色阻单元位于封装层102与辅助电极200之间。
例如，多个色阻单元中的每个色阻单元包括彩膜层600和光致发光层500。彩膜层600设置在辅助电极200的远离衬底103的一侧。每个像素中的多个子像素104中的彩膜层600的颜色彼此不同；光致发光层500设置在彩膜层600与辅助电极200之间。即，自子像素104上的发光层107发射的光照射至色阻单元上，色阻单元在发光层107发射的光的激发下发射与其所在的色阻单元的彩膜层600的颜色相同的光(如图2和图3所示)，以增加光致发光层500所对应的子像素104所出射的彩色光的量。色阻单元的具体结构特征及技术效果请参考之前关于显示面板的实施例中的描述。
例如，位于每个像素中的多个子像素104中的发光层107均发白光。发光层107覆盖多个子像素和所述像素界定出，整个所述发光层发白光。由于在大尺寸(例如TV的尺寸级别，例如大于32英寸)有机发光二极管显示面板的制作中，存在以下技术障碍：较难实现分别在多个子像素中制作发出多 种颜色的光(例如R/G/B三色光)的发光层，因为缺乏大尺寸的高精度蒸镀掩膜(FMM)，即无法实现R/G/B三色光的蒸镀。而在本实施例中，蒸镀形成的覆盖整个显示面板100的多个子像素的一体成型的发白光的发光层，不需要使用大尺寸的FMM，降低对制作设备与构图所需掩膜的要求。
当然，在其他实施例总，发光层107可以包括一一对应地位于多个子像素104中的多个部分，位于同一像素中的多个子像素中的发光层107的多个部分发射不同颜色的光，发光层107的位于每个子像素中的部分发射与该子像素104中的彩膜层的颜色相同的光。例如，发光层107包括红光发光层、绿光发光层和蓝光发光层；又例如，发光层107包括红光发光层、绿光发光层、白光发光层和蓝光发光层。此时，例如，发射同一颜色的光致发光层500通过同一次工艺制作形成，同一颜色的彩膜层600通过同一次构图工艺制成，以及整个黑矩阵400通过同一次构图工艺制成。本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，沉积可采用溅射、化学气相沉积等已知工艺，涂覆可采用已知的涂覆工艺，刻蚀可采用已知的方法，在此不做具体的限定。
例如，形成多个色阻单元中的每个色阻单元包括：在辅助电极200的远离衬底103的一侧形成光致发光层500；以及在形成光致发光层500之后，在光致发光层的500远离衬底103的一侧形成彩膜层600，其中，每个像素中的多个子像素中的彩膜层的颜色彼此不同；光致发光层500配置为在发光层107所发出的光的激发下发射与该光致发光层500所在的色阻单元的彩膜层的颜色相同的光。
例如，先在封装层102上沉积光致发光层500的膜层，然后再在封装层102的远离衬底103的一侧沉积彩膜层600的膜层，通过涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等，去除像素界定层105上的光致发光层500的膜层和彩膜层600的膜层，仅保留子像素104区域上的光致发光层500的膜层和彩膜层600的膜层，从而制成光致发光层500和彩膜层600，最后通一次构图工艺制作黑矩阵400。
显示面板100的制作方式与现有显示面板100的制作方式相同，在此不再赘述。对于发射红绿蓝光或红绿蓝白光的显示面板100，制成的有机发光 二极管面板可以不包括色阻单元和黑矩阵。对于发射白光的显示面板100，制成的有机发光二极管面板包括色阻单元和黑矩阵。色阻单元可以包括光致发光层和彩膜层，色阻单元也可以仅包括彩膜层。
例如，在图1B所示的显示面板的制作方法中，在形成第一电极101之后，在第一电极101的远离衬底103的一侧形成辅助电极200，其中，辅助电极200的面向第一电极101的整个面与第一电极101直接接触。此时，节省了形成用于连接第一电极101与辅助电极200的第一过孔的步骤，简化显示面板的制作工艺，提高生产效率，节省生产成本。
上述实施例中描述的具体特征可以进行组合。以上所述仅是本公开的示例性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，包括：
    衬底，设置有呈阵列排布的多个像素，每个像素包括多个子像素；
    第一电极，位于所述衬底上且被所述多个像素共用；
    多个第二电极，分别位于所述多个子像素中且位于所述第一电极的靠近所述衬底的一侧；
    发光层，设置在所述第二电极与所述第一电极之间；以及
    辅助电极，与所述第一电极在垂直于所述衬底的方向上堆叠且与所述第一电极并联连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，还包括：
    封装层，设置在所述第一电极的远离所述衬底的一侧，其中，所述辅助电极设置在所述封装层的远离所述衬底的一侧。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述封装层中设置有贯穿所述封装层的第一过孔，所述辅助电极与所述第一电极通过所述第一过孔并联连接。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，还包括：
    像素界定层，限定出所述多个子像素，其中，所述第一电极位于所述像素界定层的远离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层，所述第一过孔的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影内。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一过孔和与其相邻的所述子像素的靠近该第一过孔的边缘之间的距离不小于0.5μm。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述辅助电极的面向所述第一电极的整个面与所述第一电极直接接触。
  7. 根据权利要求2或6所述的显示面板，还包括：
    像素界定层，限定出所述多个子像素，其中，所述第一电极位于所述像素界定层的远离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层；
    所述辅助电极包括多个彼此间隔开的部分，所述辅助电极的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层的在衬底上的正投影内。
  8. 根据权利要求1-7任一所述的显示面板，其中，所述辅助电极的材料为透明导电材料，且所述辅助电极的在垂直于所述衬底的方向上的厚度大于等于1000埃。
  9. 据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一电极的材料为金属材料且所述第一电极是透光的，所述辅助电极的材料为透明导电材料或金属材料。
  10. 根据权利要求1-9任一所述的显示面板，还包括：
    多个色阻单元，设置在所述辅助电极的远离所述衬底的一侧，呈阵列分布且彼此分隔开，一一对应地位于所述多个子像素中，配置为接收所述发光层所发出的光且使每个所述像素中的所述多个子像素分别出射不同颜色的光并增加至少部分子像素所出射的单色光的量。
  11. 根据权利要求10所述的显示面板，其中，每个色阻单元包括：
    光致发光层，设置于所述辅助电极的远离所述衬底的一侧；以及
    彩膜层，设置于所述光致发光层的远离所述衬底的一侧，其中，所述每个像素中的多个子像素中的彩膜层的颜色彼此不同；所述光致发光层配置为在所述发光层所发出的光的激发下发射与该光致发光层所在的色阻单元的所述彩膜层的颜色相同的光。
  12. 根据权利要求11所述的显示面板，其中，每个像素中的所述多个子像素中的发光层均发白光。
  13. 根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述发光层包括一一对应地位于所述多个子像素中的多个部分；位于同一所述像素中的所述多个子像素中的所述发光层的多个部分发射不同颜色的光，所述发光层的位于每个所述子像素中的部分发射与该子像素中的彩膜层的颜色相同的光。
  14. 根据权利要求1-13任一所述的显示面板，其中，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
  15. 一种显示装置，包括根据权利要求1-14任一所述的显示面板。
  16. 一种显示面板的制作方法，包括：
    提供衬底，其中，所述衬底上设置有呈阵列排布的多个像素，其中，所述多个像素中的每个像素包括多个子像素；
    在所述衬底上形成第一电极，其中，所述第一电极覆盖所述多个像素；
    形成第二电极，其中，所述第二电极位于所述多个子像素中且位于所述第一电极的靠近所述衬底的一侧；
    形成发光层，其中，所述发光层位于所述第二电极与所述第一电极之间；以及
    形成辅助电极，其中，所述辅助电极与所述第一电极在垂直于所述衬底的方向上堆叠且与所述第一电极并联连接。
  17. 根据权利要求16所述的显示面板的制作方法，还包括：
    在所述第一电极的远离所述衬底的一侧形成封装层，其中，在形成所述封装层之后，在所述封装层的远离所述衬底的一侧形成所述辅助电极。
  18. 根据权利要求17所述的显示面板的制作方法，其中，在所述在封装层的远离所述衬底的一侧形成辅助电极的步骤之前，所述制作方法包括：
    在所述封装层中形成贯穿所述封装层的第一过孔，使所述辅助电极与所述第一电极通过所述第一过孔并联连接。
  19. 根据权利要求17或18所述的显示面板的制作方法，还包括：
    形成像素界定层，其中，像素界定层限定出所述多个子像素，所述第一电极位于所述像素界定层的远离所述衬底的一侧且覆盖所述像素界定层，所述第一过孔的在所述衬底上的正投影位于所述像素界定层在所述衬底上的正投影内。
  20. 根据权利要求16-19任一所述的显示面板的制作方法，其中，完成所述在所述封装层上形成辅助电极的步骤之后，所述制作方法包括：
    在所述辅助电极的远离所述衬底的一侧形成多个色阻单元，包括：
    在所述辅助电极的远离所述衬底的一侧形成光致发光层，其中，所述光致发光层配置为在所述发光层所发出的光的激发下发射与其所在的色阻单元的所述彩膜层的颜色相同的光；以及
    形成所述光致发光层之后，在所述光致发光层的远离所述衬底的一侧形成彩膜层，其中，所述每个像素中的多个子像素中的彩膜层的颜色彼此不同。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115167020A (zh) * 2022-07-27 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110061151A (zh) * 2019-05-17 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管面板及其制作方法和显示设备
CN112349752B (zh) * 2019-08-07 2024-04-12 乐金显示有限公司 显示装置、用于制造显示装置的方法和头戴式显示器
CN110459580A (zh) * 2019-08-22 2019-11-15 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN113517264A (zh) * 2020-04-10 2021-10-19 富泰华工业（深圳）有限公司 显示模组及全息显示装置
CN111584568B (zh) * 2020-05-12 2023-10-31 Tcl华星光电技术有限公司 显示装置及其制备方法
CN114628472B (zh) * 2022-02-17 2024-02-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150055909A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 엘지디스플레이 주식회사 표시소자제조방법
CN106953026A (zh) * 2017-03-21 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN108922906A (zh) * 2018-07-20 2018-11-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器
CN109728065A (zh) * 2019-01-09 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109742260A (zh) * 2019-01-09 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110061151A (zh) * 2019-05-17 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管面板及其制作方法和显示设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103472513A (zh) * 2013-08-21 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种彩色滤光层、彩膜基板、显示装置
CN103474451A (zh) * 2013-09-12 2013-12-25 深圳市华星光电技术有限公司 彩色oled器件及其制作方法
CN104752620A (zh) * 2013-12-26 2015-07-01 业鑫科技顾问股份有限公司 颜色转换层、有机电致发光显示面板及液晶显示面板
CN105097878B (zh) * 2015-07-17 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150055909A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 엘지디스플레이 주식회사 표시소자제조방법
CN106953026A (zh) * 2017-03-21 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN108922906A (zh) * 2018-07-20 2018-11-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器
CN109728065A (zh) * 2019-01-09 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN109742260A (zh) * 2019-01-09 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110061151A (zh) * 2019-05-17 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管面板及其制作方法和显示设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115167020A (zh) * 2022-07-27 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN115167020B (zh) * 2022-07-27 2023-10-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

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