CN107302016B - 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种有机发光二极管显示面板及其制作方法,其中,有机发光二极管显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种有机发光二极管显示面板及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Display,简称OLED)显示装置相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等特点,被认为是下一代显示技术。
图1为现有技术中OLED显示面板的结构示意图,如图1所示,OLED显示面板包括:设置在基板的薄膜晶体管、像素界定层和OLED器件层,其中,OLED器件层主要由阳极1、发光层2和阴极3构成,OLED器件层的阴极3需要延伸至非显示区域的延伸部通过引线4连接至印刷电路板,而如图1所示,现有的OLED显示面板通过在非显示区域的像素界定层(PixelDefinition Layer,简称PDL)设置过孔,并且将过孔直接延伸到薄膜晶体管的源漏极层,利用源漏极金属将阴极引出到印刷电路板,但是如此设置的话,需要过孔穿透多层,过孔深度较深,使得穿过过孔连接阴极和印刷电路板的引线容易折断,造成阴极与印刷电路板接触不良,进而导致OLED显示面板显示不良。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种有机发光二极管显示面板及其制作方法,能够避免由于阴极与印刷电路板接触不良导致的OLED显示面板显示不良的技术问题。
为了达到本发明目的,本发明实施例提供了一种有机发光二极管显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板包括与阴极连接的第一引线;所述第二基板包括与外围电路连接的第二引线;
所述第一引线通过连接部与所述第二引线连接。
进一步地,第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部;
所述阴极通过所述延伸部与所述第一引线连接。
进一步地,所述第一引线设置在平坦层靠近所述第二基板的一侧。
进一步地,所述第一引线设置在层间绝缘层靠近所述第二基板的一侧。
进一步地,所述延伸部呈阶梯状。
进一步地,所述连接部包括:可导电的第一间隔柱;
所述第一间隔柱设置在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧。
进一步地,所述连接部包括:第二间隔柱和辅助电极;
所述第二间隔柱设置在第一引线靠近第二基板的一侧,所述辅助电极设置在第二间隔柱靠近第一基板的一侧,且覆盖所述第二引线。
进一步地,所述第二基板还包括:可导电的第三间隔柱;所述第三间隔柱与所述延伸部连接;
所述第三间隔柱设置在第二引线靠近第一基板的一侧。
进一步地,所述第二基板还包括:第四间隔柱;第四间隔柱通过所述辅助电极与所述延伸部连接;
所述第四间隔柱设置在所述第二引线靠近第一基板的一侧。
另外,本发明实施例还提供一种有机发光二极管OLED显示面板制作方法,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述方法包括:
在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;
在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;
在所述第一基板或所述第二基板上设置连接部,其中,所述连接部用于连接所述第一引线和所述第二引线;
将所述第一基板和第二基板对盒。
进一步地,所述在第一基板上设置与阴极连接的第一引线,包括:
在基底上设置平坦层;
在所述平坦层靠近所述第二基板的一侧设置第一引线。
进一步地,所述在第一基板上设置与阴极连接的第一引线,包括:
在基底上设置层间绝缘层;
在所述层间绝缘层靠近所述第二基板的一侧设置第一引线。
进一步地,所述连接部包括:可导电的第一间隔柱;
在所述第一基板上设置连接部,包括:在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧设置第一间隔柱;
或者,在所述第二基板上设置连接部,包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱。
进一步地,所述连接部包括:第二间隔柱和辅助电极;
在所述第二基板上设置连接部,包括:
在所述第二引线靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱;
在所述第二间隔柱靠近第一基板的一侧设置辅助电极,其中,所述辅助电极覆盖所述第二引线。
进一步地,所述阴极通过延伸至非显示区域的延伸部与所述第一引线连接;
所述延伸部呈阶梯状。
本发明实施例提供一种有机发光二极管显示面板及其制作方法,其中,有机发光二极管显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为现有技术中OLED显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例一提供的OLED显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的OLED显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例三提供的OLED显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例四提供的OLED显示面板的结构示意图;
图6(a)为本发明实施例五提供的OLED显示面板制作方法的示意图一;
图6(b)为本发明实施例五提供的OLED显示面板制作方法的示意图二;
图6(c)为本发明实施例五提供的OLED显示面板制作方法的示意图三;
图6(d)为本发明实施例五提供的OLED显示面板制作方法的示意图四;
图7(a)为本发明实施例六提供的OLED显示面板制作方法的示意图一;
图7(b)为本发明实施例六提供的OLED显示面板制作方法的示意图二;
图8(a)为本发明实施例七提供的OLED显示面板制作方法的示意图一;
图8(b)为本发明实施例七提供的OLED显示面板制作方法的示意图二;
图8(c)为本发明实施例七提供的OLED显示面板制作方法的示意图三;
图9(a)为本发明实施例八提供的OLED显示面板制作方法的示意图一;
图9(b)为本发明实施例八提供的OLED显示面板制作方法的示意图二。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
为了清晰起见,在用于描述本发明的实施例的附图中,层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
实施例一:
图2为本发明实施例一提供的OLED显示面板的结构示意图,如图2所示,本发明实施例提供的OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极12连接的第一引线11;第二基板包括与外围电路连接的第二引线21;第一引线11通过连接部与第二引线21连接。
本实施例中的第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,需要了解的是,第一基板包括基底10、基底10包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底10上的薄膜晶体管15、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层16和平坦层17、设置在平坦层17上的像素界定层18以及设置在位于显示区域的基底10上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极14、发光层13和阴极12。
需要说明的是,薄膜晶体管15可以为顶栅结构,还可以为底栅结构,图2是以底栅结构的薄膜晶体管为例进行说明的。
具体的,第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部121,阴极12通过延伸部121与第一引线11连接。
其中,延伸部121与阴极12的材料、厚度均相同,且延伸部121与第一引线11连接方式可以为直接接触连接,即延伸部与第一引线直接接触,还可以通过只在像素界定层18设置过孔,通过引线连接第一引线与阴极,图2是以通过过孔连接阴极和第一引线为例进行说明的,本发明并不以此为限。
在本实施例中,第一引线11设置在平坦层17靠近第二基板的一侧,需要说明的是,第一引线11具体设置在位于非显示区域的平坦层17上。为了简化工艺,第一引线11的材料与阳极14的材料相同。
另外,需要说明的是,为了保证第一引线11能够与第二引线21通过连接部连接,本实施例中的延伸部121在基底10上的正投影并未完全覆盖第一引线11在基底上的正投影。
在本实施例中,连接部包括:可导电的第一间隔柱30;第一间隔柱30设置在第一引线11靠近第二基板的一侧。
具体的,连接部可以设置在第一基板上,也可以设置在第二基板上,具体的根据实际需求确定,本发明并不以此为限。
其中,第一间隔柱30在基底10上的正投影与延伸部121在基底10上的正投影之间存在间隔。需要说明的是,本实施例中的第一间隔柱30不仅能够将第一基板和第二基板隔开,而且还能够起到连接第一引线11和第二引线21的作用。
可选地,第一间隔柱30的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,本发明对此并不做任何限定。
可选地,第一间隔柱30的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图2是以第一间隔柱30是梯形为例进行说明的,本发明并不以此为限。
另外,本发明实施例提供的OLED显示面板,还包括:设置在第一基板和第二基板之间的封框胶40,其中,封框胶40用于连接第一基板和第二基板。
本发明实施例提供一种OLED显示面板,其中,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
实施例二:
基于上述发明构思,图3为本发明实施例二提供的OLED显示面板的结构示意图,如图3所示,本发明实施例提供的OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极12连接的第一引线11;第二基板包括与外围电路连接的第二引线21;第一引线11通过连接部与第二引线21连接。
本实施例中的第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,需要了解的是,第一基板包括基底10、基底10包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底10上的薄膜晶体管15、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层16和平坦层17、设置在平坦层17上的像素界定层18以及设置在位于显示区域的基底10上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极14、发光层13和阴极12。
需要说明的是,薄膜晶体管15可以为顶栅结构,还可以为底栅结构,图3是以底栅结构的薄膜晶体管为例进行说明的。
具体的,第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部121,阴极12通过延伸部121与第一引线11连接。
其中,延伸部121与阴极12的材料、厚度均相同,且延伸部121与第一引线11连接方式可以为直接接触连接,即延伸部与第一引线直接接触,还可以通过只在像素界定层18设置过孔,通过引线连接第一引线与阴极,图3是以通过过孔连接阴极和第一引线为例进行说明的,本发明并不以此为限。
在本实施例中,第一引线11设置在平坦层17靠近第二基板的一侧,需要说明的是,第一引线11具体设置在位于非显示区域的平坦层17上。为了简化工艺,第一引线11的材料与阳极14的材料相同。
另外,需要说明的是,为了保证第一引线能够与第二引线通过连接部连接,本实施例中的延伸部121在基底10上的正投影并未完全覆盖第一引线11在基底上的正投影。
在本实施例中,连接部包括:第二间隔柱31和辅助电极32;第二间隔柱31设置在第一引线11靠近第二基板的一侧,辅助电极32设置在第二间隔柱31远离第二引线21的一侧,且覆盖第二引线21。
具体的,本实施例中的连接部设置在第二基板上。
其中,第二间隔柱31在基底10上的正投影与延伸部121在基底10上的正投影之间存在间隔,需要说明的是,本实施例中的第二间隔柱31能够将第一基板和第二隔开,辅助电极32能够起到连接第一引线11和第二引线21的作用。
可选地,第二间隔柱31的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,本发明实施例并不具体限定第二间隔柱的材料。
可选地,第二间隔柱31的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图3是以第二间隔柱31是梯形为例进行说明的,本发明对此不作任何限定。
可选地,辅助电极32的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或者或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,或者透明导电材料,例如:氧化铟锡等材料,本发明对此不作任何限定。
另外,本发明实施例提供的OLED显示面板,还包括:设置在第一基板和第二基板之间的封框胶40,其中,封框胶40用于连接第一基板和第二基板。
本发明实施例提供一种OLED显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
实施例三:
基于上述发明构思,图4为本发明实施例三提供的OLED显示面板的结构示意图,如图4所示,本发明实施例提供的OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极12连接的第一引线11;第二基板包括与外围电路连接的第二引线21;第一引线11通过连接部与第二引线21连接。
本实施例中的第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,需要了解的是,第一基板包括基底10、基底10包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底10上的薄膜晶体管15、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层16和平坦层17、设置在平坦层17上的像素界定层18以及设置在位于显示区域的基底10上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极14、发光层13和阴极12。
需要说明的是,薄膜晶体管15可以为顶栅结构,还可以为底栅结构,本图4是以底栅结构的薄膜晶体管为例进行说明的。
具体的,第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部121,阴极12通过延伸部121与第一引线11连接。
其中,延伸部121与阴极12的材料、厚度均相同,且延伸部121与第一引线11连接直接接触。
在本实施例中,第一引线11设置在层间绝缘层靠近第二基板的一侧,需要说明的是,第一引线11具体设置在位于非显示区域的层间绝缘层上。为了简化工艺,第一引线11的材料与源漏极的材料相同。
另外,需要说明的是,为了保证第一引线11能够与第二引线21通过连接部连接,本实施例中的延伸部121在基底10上的正投影并未完全覆盖第一引线11在基底上的正投影。
同时,为了避免在第一基板上设置过孔,该延伸部121呈阶梯型与第一引线11连接,此时,钝化层16在基底10上的正投影小于基底10,平坦层17在基底10上的正投影小于基底10,钝化层16在基底10上的正投影大于平坦层17在基底10上的正投影,即平坦层17、钝化层16及基底10呈阶梯状。
在本实施例中,连接部包括:可导电的第一间隔柱30;第一间隔柱30设置在第一引线11靠近第二基板的一侧。
具体的,连接部可以设置在第一基板上,也可以设置在第二基板上,具体的根据实际需求确定,本发明并不以此为限。
其中,第一间隔柱30在基底10上的正投影与延伸部121在基底10上的正投影之间存在间隔。需要说明的是,本实施例中的第一间隔柱30不仅能够将第一基板和第二基板隔开,而且还能够起到连接第一引线11和第二引线21的作用。
可选地,第一间隔柱30的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金离子的聚合物,本发明对此并不做任何限定。
可选地,第一间隔柱30的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图4是以第一间隔柱30是梯形为例进行说明的,本发明并不以此为限。
为了避免由于第一引线或者第一间隔柱故障,无法实现阴极与外围电路的接触良好,在本实施例中,OLED显示面板还包括:可导电的第三间隔柱33,第三间隔柱33与延伸部121连接,用于连接阴极12与第二引线21,第三间隔柱33设置在第二引线21靠近第一基板的一侧。
需要说明的是,第一间隔柱30连接第一引线11和第二引线21,第三间隔柱33连接延伸部和第二引线21,即第一间隔柱设置的位置与第一引线对应,而不与延伸部对应,第三间隔柱设置的位置与延伸部对应,且第三间隔柱33与第一间隔柱30平行设置,第三间隔柱33的数量可以为多个,图4是以2个第三间隔柱为例进行说明的,本发明并不以此为限。
可选地,第三间隔柱33的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金离子的聚合物,本发明对此并不做任何限定,需要说明的,第一间隔柱和第三间隔柱的材料可以相同,也可以不同。
可选地,第三间隔柱33的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图4是以第三间隔柱33是梯形为例进行说明的,本发明并不以此为限。需要说明的,第一间隔柱和第三间隔柱的形状可以相同,也可以不同,本发明对此不作任何限定。
另外,本发明实施例提供的OLED显示面板,还包括:设置在第一基板和第二基板之间的封框胶40,其中,封框胶40用于连接第一基板和第二基板。
本发明实施例提供一种OLED显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
实施例四:
基于上述发明构思,图5为本发明实施例四提供的OLED显示面板的结构示意图,如图5所示,本发明实施例提供的OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极12连接的第一引线11;第二基板包括与外围电路连接的第二引线21;第一引线11通过连接部与第二引线21连接。
本实施例中的第一基板为阵列基板,第二基板为彩膜基板,需要了解的是,第一基板包括基底10、基底10包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底10上的薄膜晶体管15、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层16和平坦层17、设置在平坦层17上的像素界定层18以及设置在位于显示区域的基底10上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极14、发光层13和阴极12。
需要说明的是,薄膜晶体管15可以为顶栅结构,还可以为底栅结构,图5是以底栅结构的薄膜晶体管为例进行说明的。
具体的,第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部121,阴极12通过延伸部121与第一引线11连接。
其中,延伸部121与阴极12的材料、厚度均相同,且延伸部121与第一引线11连接直接接触。
在本实施例中,第一引线11设置在层间绝缘层靠近第二基板的一侧,需要说明的是,第一引线11具体设置在位于非显示区域的层间绝缘层上。为了简化工艺,第一引线11的材料与源漏极的材料相同。
另外,需要说明的是,为了保证第一引线11能够与第二引线21通过连接部连接,本实施例中的延伸部121在基底10上的正投影并未完全覆盖第一引线11在基底上的正投影。
同时,为了避免在第一基板上设置过孔,延伸部121呈阶梯型,且与第一引线11连接,此时,钝化层16在基底10上的正投影小于基底10,平坦层17在基底10上的正投影小于基底10,钝化层16在基底10上的正投影大于平坦层17在基底10上的正投影。
在本实施例中,连接部包括:第二间隔柱31和辅助电极32;第二间隔柱31设置在第一引线11靠近第二基板的一侧,辅助电极32设置在第二间隔柱31远离第二引线21的一侧,且覆盖第二引线21。
具体的,本实施例中的连接部设置在第二基板上。
其中,第二间隔柱31在基底10上的正投影与延伸部121在基底10上的正投影之间存在间隔,需要说明的是,本实施例中的第二间隔柱31能够将第一基板和第二隔开,辅助电极32能够起到连接第一引线11和第二引线21的作用。
可选地,第二间隔柱31的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,本发明实施例并不具体限定第二间隔柱的材料。
可选地,第二间隔柱31的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图5是以第二间隔柱31是梯形为例进行说明的,本发明对此不作任何限定。
可选地,辅助电极32的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金、或者或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,或者透明导电材料,例如:氧化铟锡等材料,本发明对此不作任何限定。
为了避免由于第一引线故障,无法实现阴极与外围电路的接触良好,在本实施例中,OLED显示面板还包括:第四间隔柱34,第四间隔柱34通过辅助电极32与延伸部121连接,用于连接阴极12与第二引线21,第四间隔柱34设置在第二引线21靠近第一基板的一侧,进一步地保证了阴极与外围电路的正常连接,使得OLED显示面板良好显示。
需要说明的是,第二间隔柱31设置的位置与第一引线11对应,而不与延伸部121对应,第四间隔柱设置的位置与延伸部对应,且第四间隔柱34与第二间隔柱31平行设置,第四间隔柱34的数量可以为多个,图5是以2个第四间隔柱为例进行说明的,本发明并不以此为限。
可选地,第四间隔柱34的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,第二间隔柱31与第四间隔柱34的材料可相同,也可以不同,本发明实施例对此不作具体限定。
可选地,第四间隔柱34的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,图5是以第四间隔柱34是梯形为例进行说明的,本发明并不以此为限。需要说明的,第二间隔柱和第四间隔柱的形状可以相同,也可以不同,本发明对此不作任何限定。
另外,本发明实施例提供的OLED显示面板,还包括:设置在第一基板和第二基板之间的封框胶40,其中,封框胶40用于连接第一基板和第二基板。
本发明实施例提供一种OLED显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;第一基板包括与阴极连接的第一引线;第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一引线通过连接部与第二引线连接,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
实施例五:
基于上述实施例的发明构思,本发明实施例五提供一种OLED显示面板制作方法,其中,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:
步骤100、在第一基板上设置与阴极连接的第一引线。
其中,第一基板为阵列基板,需要了解的是,第一基板包括基底、基底包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底上的薄膜晶体管、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层和平坦层、设置在平坦层上的像素界定层以及设置在位于显示区域的基底上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极、发光层和阴极。
步骤100具体包括以下步骤:
步骤110、在基底上设置平坦层。
步骤110具体包括:在基底上形成薄膜晶体管;在薄膜晶体管上形成钝化层,钝化层覆盖整个基底,在钝化层上形成平坦层,平坦层覆盖整个基底。
步骤120、在平坦层靠近第二基板的一侧设置第一引线。
具体的,第一引线具体设置在位于非显示区域的平坦层上,需要说明的是,为了简化工艺,第一引线和阳极采用相同的材料,通过同一工艺制成。
步骤200、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线。
其中,第二基板为彩膜基板。
步骤300、在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线。
在本实施例中,连接部包括:可导电的第一间隔柱。
具体的,在第一基板上设置连接部,包括:在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧设置第一间隔柱;
或者,在第二基板上设置连接部,包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱。
需要说明的是,本实施例中的第一间隔柱不仅能够将第一基板和第二基板隔开,而且还能够起到连接第一引线和第二引线的作用。
可选地,第一间隔柱的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,本发明对此并不做任何限定。
可选地,第一间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明并不以此为限。
步骤400、将第一基板和第二基板对盒。
具体的,采用封框胶将第一基板和第二基板对盒,形成液晶盒。
本发明实施例提供一种OLED显示面板制作方法,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线;将第一基板和第二基板对盒,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
下面结合图6(a)-图6(d),进一步地描述本发明实施例提供的OLED显示面板制作方法,具体说明如下:
步骤101、在基底10上依次形成薄膜晶体管15、钝化层16和平坦层17,具体如图6(a)所示。
具体的,薄膜晶体管15可以为底栅结构,设置在位于显示区域的基底10上,钝化层16和平坦层17覆盖整个基底10。
步骤102、在平坦层17上形成阳极14和第一引线11,具体如图6(b)所示。
具体的,阳极14和第一引线11是通过对同一材料采用同一构图工艺形成,为了简化了工艺。阳极14和第一引线11的材料可以为透明导电材料,还可以为金属、合金或透明导电材料,其中,阳极设置在位于显示区域的平坦层上,第一引线设置在位于非显示区域的平坦层上。
步骤103、形成阳极14和第一引线11的平坦层17上形成像素界定层18、发光层13和阴极12,具体如图6(c)所示。
其中,阴极12通过延伸部设置过孔与第一引线11连接,延伸部在基底上的正投影并未完全覆盖第一引线在基底上的正投影。
步骤104、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线21;在第二引线21靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱30,具体如图6(d)所示。
其中,第一间隔柱30可导电,第一间隔柱30的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,第一间隔柱30的形状可以为矩形、梯形或者其他形状。
具体的,本实施例中是以第一间隔柱设置在第二基板为例进行说明的,需要了解的是,第一间隔柱还可以设置在第一基板上。
步骤105、将第一基板和第二基板采用封框胶40对盒,具体如图2所示。
具体的,对盒之后,第一引线11通过第一间隔柱30与第二引线21连接。
实施例六:
基于上述实施例的发明构思,本发明实施例六提供的OLED显示面板制作方法与实施例五提供的OLED显示面板制作方法,不同之处在于,连接部包括:第二间隔柱和辅助电极。
则步骤300具体为在第二基板上设置连接部,具体包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱;在第二间隔柱靠近第一基板的一侧设置辅助电极,其中,辅助电极覆盖第二引线。
其中,第二间隔柱在基底上的正投影与延伸部在基底上的正投影之间存在间隔,需要说明的是,本实施例中的第二间隔柱能够将第一基板和第二隔开,辅助电极能够起到连接第一引线和第二引线的作用。
可选地,第二间隔柱的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,本发明实施例并不具体限定第二间隔柱的材料。
可选地,第二间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明对此不作任何限定。
可选地,辅助电极的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或者或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,或者透明导电材料,例如:氧化铟锡等材料,本发明对此不作任何限定。
本发明实施例提供一种OLED显示面板制作方法,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线;将第一基板和第二基板对盒,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
下面结合图7(a)和图7(b),进一步地描述本发明实施例提供的阵列基板制作方法,具体说明如下:
步骤201、在基底10上依次形成薄膜晶体管15、钝化层16和平坦层17;在平坦层17上形成阳极14和第一引线11;形成阳极14和第一引线11的平坦层17上形成像素界定层18、发光层13和阴极12。
具体的,步骤201与步骤101-103相同,在此不再赘述。
步骤202、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线21;在第二引线21靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱31,具体如图7(a)所示。
其中,第二间隔柱31的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,第二间隔柱31的形状可以为矩形、梯形或者其他形状。
步骤203、在第二间隔柱31靠近第一基板的一侧设置辅助电极32,辅助电极32覆盖第二引线21,具体如图7(b)所示。
可选地,辅助电极的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或者或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,或者透明导电材料,例如:氧化铟锡等材料,本发明对此不作任何限定。
步骤204、将第一基板和第二基板采用封框胶40对盒,具体如图3所示。
具体的,对盒之后,第一引线11通过辅助电极32与第二引线21连接。
实施例七:
基于上述实施例的发明构思,本发明实施例七提供一种OLED显示面板制作方法,其中,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:
步骤100、在第一基板上设置与阴极连接的第一引线。
其中,第一基板为阵列基板。
步骤100具体包括以下步骤:需要了解的是,第一基板包括基底、基底包括显示区域和位于显示区域周围的非显示区域,第一基板还包括:设置在位于显示区域的基底上的薄膜晶体管、设置在基底上,并覆盖整个基底的钝化层和平坦层、设置在平坦层上的像素界定层以及设置在位于显示区域的基底上的OLED器件层,其中,OLED器件层包括:阳极、发光层和阴极。
步骤130、在基底上设置层间绝缘层。
步骤130具体包括:在基底上依次形成有源层、栅绝缘层、栅电极和层间绝缘层,其中,层栅绝缘层和层间绝缘层覆盖整个基底。
步骤140、在层间绝缘层靠近第二基板的一侧设置第一引线。
具体的,第一引线具体设置在位于非显示区域的层间绝缘层上,需要说明的是,为了简化工艺,第一引线和源漏极采用相同的材料,通过同一工艺制成。
在本发明实施例中,步骤140之后,还包括:在设置在第一引线的基底上设置钝化层和平坦层,需要说明的是,钝化层在基底上的正投影小于基底,平坦层在基底上的正投影小于基底,钝化层在基底上的正投影大于平坦层在基底上的正投影,即平坦层、钝化层及基底呈阶梯状,因此,连接阴极和第一引线的延伸部也呈阶梯状。
步骤200、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线。
其中,第二基板为彩膜基板。
步骤300、在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线。
在本实施例中,连接部包括:可导电的第一间隔柱。
具体的,在第一基板上设置连接部,包括:在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧设置第一间隔柱;
或者,在第二基板上设置连接部,包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱。
需要说明的是,本实施例中的第一间隔柱不仅能够将第一基板和第二基板隔开,而且还能够起到连接第一引线和第二引线的作用。
可选地,第一间隔柱的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,本发明对此并不做任何限定。
可选地,第一间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明并不以此为限。
步骤400、将第一基板和第二基板对盒。
具体的,采用封框胶将第一基板和第二基板对盒,形成液晶盒。
另外,本实施例提供的方法,在步骤300之后,还包括:在第二引线靠近第一基板的一侧还设置有第三间隔柱,第三间隔柱用于连接阴极和第二引线。
需要说明的是,第一间隔柱连接第一引线和第二引线,第三间隔柱连接延伸部和第二引线,第一间隔柱和第二间隔柱均设置在第二引线靠近第一基板的一侧,第一间隔柱在基底上的正投影与第三间隔柱在基底上的正投影存在间隔,且第一间隔柱和第三间隔柱平行设置。第三间隔柱的数量可以为多个,本发明并不以此为限。
可选地,第三间隔柱的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金离子的聚合物,本发明对此并不做任何限定,需要说明的,第一间隔柱和第三间隔柱的材料可以相同,也可以不同。
可选地,第三间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明并不以此为限。需要说明的,第一间隔柱和第三间隔柱的形状可以相同,也可以不同,本发明对此不作任何限定。
本发明实施例提供一种OLED显示面板制作方法,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线;将第一基板和第二基板对盒,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
下面结合图8(a)-图8(c),进一步地描述本发明实施例提供的OLED显示面板制作方法,具体说明如下:
步骤301、在基底10上形成薄膜晶体管15和第一引线11,具体如图8(a)所示。
具体的,薄膜晶体管15可以为底栅结构,第一引线设置在位于非显示区域的层间绝缘层上,与源漏极采用相同的材料相同的工艺制成,其中,源漏极和第一引线11的材料可以为透明导电材料,还可以为金属或合金。
步骤302、在形成薄膜晶体管15和第一引线11的基底10上,依次形成钝化层16、平坦层17、阳极14、像素界定层18、发光层13和阴极12,具体如图8(b)所示。
在本实施例中,钝化层16和平坦层17并未完全覆盖基底10,且钝化层在基底上的正投影大于平坦层在基底上的正投影,钝化层在基底上的正投影小于基底。此时,连接阴极与第一引线的延伸部呈阶梯状。
步骤303、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线21;在第二引线21靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱30和第三间隔柱33,具体如图8(c)所示。
其中,第一间隔柱30和第三间隔柱33均可导电,第一引线11通过第一间隔柱30与第二引线21连接,阴极12通过第三间隔柱33与第二引线21连接。
具体的,第一间隔柱30和第三间隔柱33的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,第一间隔柱30和第三间隔柱33的形状可以为矩形、梯形或者其他形状。需要说明的是,第一间隔柱和第三间隔柱的材料和形状可以相同也可以不同。
步骤304、将第一基板和第二基板采用封框胶40对盒,具体如图4所示。
具体的,对盒之后,第一引线11通过第二间隔柱31与第二引线21连接。
实施例八:
基于上述实施例的发明构思,本发明实施例八提供一种OLED显示面板制作方法与实施例七提供的OLED显示面板制作方法,不同之处在于,连接部包括:第二间隔柱和辅助电极。
则步骤300具体为在第二基板上设置连接部,具体包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱;在第二间隔柱靠近第一基板的一侧设置辅助电极,其中,辅助电极覆盖第二引线。
其中,第二间隔柱在基底上的正投影与延伸部在基底上的正投影之间存在间隔,需要说明的是,本实施例中的第二间隔柱能够将第一基板和第二隔开,辅助电极能够起到连接第一引线和第二引线的作用。
可选地,第二间隔柱的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,本发明实施例并不具体限定第二间隔柱的材料。
可选地,第二间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明对此不作任何限定。
可选地,辅助电极的材料可以为铬Cr、银Ag、镁Mg、钼Mo、铝Al、铜Cu中的一种或其中多种的合金,或者或掺有上述金属粒子或合金粒子的聚合物,或者透明导电材料,例如:氧化铟锡等材料,本发明对此不作任何限定。
另外,该方法在步骤300之后,还包括:在第二引线靠近第一基板的一侧还设置有第四间隔柱,第四间隔柱通过辅助电极与延伸部连接。
需要说明的是,第二间隔柱和第四间隔柱,均设置在第二引线靠近第一基板的一侧,第二间隔柱在基底上的正投影与第四间隔柱在基底上的正投影存在间隔,且第二间隔柱和第四间隔柱平行设置。第四间隔柱的数量可以为多个,本发明并不以此为限。
可选地,第四间隔柱的材料可以为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,本发明实施例并不具体限定第四间隔柱的材料。
可选地,第四间隔柱的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明并不以此为限。需要说明的是,第四间隔柱的形状可以与第二间隔柱的形状相同,也可以不同。
本发明实施例提供一种OLED显示面板制作方法,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,该方法具体包括:在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;在第一基板或第二基板上设置连接部,其中,连接部用于连接第一引线和第二引线;将第一基板和第二基板对盒,本发明的技术方案中阴极通过第一引线、连接部和第二引线与外围电路连接,且第一引线设置在第一基板上和第二引线设置第二基板上,使得第一引线和第二引线难以折断,避免了现有技术中由于引线易折断引起的阴极与外围电路接触不良,保证了阴极与外围电路的良好接触,进而实现了OLED显示面板的良好显示。
下面结合图9(a)和图9(b),进一步地描述本发明实施例提供的OLED显示面板制作方法,具体说明如下:
步骤401、在基底10上形成薄膜晶体管15和第一引线11,在形成薄膜晶体管15和第一引线11的基底10上,依次形成钝化层16、平坦层17、阳极14、像素界定层18、发光层13和阴极12。
具体的,步骤401与步骤301和步骤302相同,在此不在赘述。
具体的,薄膜晶体管15可以为底栅结构,第一引线设置在位于非显示区域的层间绝缘层上,与源漏极采用相同的材料相同的工艺制成,其中,源漏极和第一引线11的材料可以为透明导电材料,还可以为金属或合金。在本实施例中,钝化层16和平坦层17并未完全覆盖基底10,且钝化层在基底上的正投影大于平坦层在基底上的正投影,钝化层在基底上的正投影小于基底。此时,连接阴极与第一引线的延伸部呈阶梯状。
步骤402、在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线21;在第二引线21靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱31和第四间隔柱34,具体如图9(a)所示。
其中,第二间隔柱31和第四间隔柱34的材料为氧化硅、氮化硅或者包括氧化硅或氮化硅的聚合物等,第二间隔柱31和第四间隔柱34的形状可以为矩形、梯形或者其他形状,本发明并不以此为限。需要说明的是,第四间隔柱的形状可以与第二间隔柱的的材料和形状相同,也可以不同。
步骤403、在第二间隔柱31和第四间隔柱34靠近第一基板的一侧设置辅助电极32,其中,辅助电极32覆盖第二引线21,具体如图9(b)所示。
其中,第二间隔柱通过辅助电极连接第一引线和第二引线,第四间隔柱通过辅助电极连接阴极和第二引线。
步骤404、将第一基板和第二基板采用封框胶40对盒,具体如图5所示。
具体的,对盒之后,第一引线11通过辅助电极32与第二引线21连接。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (12)
1.一种有机发光二极管OLED显示面板,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板包括与阴极连接的第一引线;所述第二基板包括与外围电路连接的第二引线;第一基板还包括:延伸至非显示区域的延伸部;所述第二引线与所述阴极不直接接触;
所述第一引线通过连接部与所述第二引线连接;所述阴极通过所述延伸部与所述第一引线连接,所述延伸部呈阶梯状。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一引线设置在平坦层靠近所述第二基板的一侧。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一引线设置在层间绝缘层靠近所述第二基板的一侧。
4.根据权利要求2或3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述连接部包括:可导电的第一间隔柱;
所述第一间隔柱设置在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧。
5.根据权利要求2或3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述连接部包括:第二间隔柱和辅助电极;
所述第二间隔柱设置在第一引线靠近第二基板的一侧,所述辅助电极设置在第二间隔柱靠近第一基板的一侧,且覆盖所述第二引线。
6.根据权利要求4所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二基板还包括:可导电的第三间隔柱;所述第三间隔柱与所述延伸部连接;
所述第三间隔柱设置在第二引线靠近第一基板的一侧。
7.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第二基板还包括:第四间隔柱;第四间隔柱通过所述辅助电极与所述延伸部连接;
所述第四间隔柱设置在所述第二引线靠近第一基板的一侧。
8.一种有机发光二极管OLED显示面板制作方法,其特征在于,OLED显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述方法包括:
在第一基板上设置与阴极连接的第一引线;所述阴极通过延伸至非显示区域的延伸部与所述第一引线连接,所述延伸部呈阶梯状;
在第二基板上设置与外围电路连接的第二引线;
在所述第一基板或所述第二基板上设置连接部,其中,所述连接部用于连接所述第一引线和所述第二引线,所述第二引线与所述阴极不直接接触;
将所述第一基板和第二基板对盒。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述在第一基板上设置与阴极连接的第一引线,包括:
在基底上设置平坦层;
在所述平坦层靠近所述第二基板的一侧设置第一引线。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述在第一基板上设置与阴极连接的第一引线,包括:
在基底上设置层间绝缘层;
在所述层间绝缘层靠近所述第二基板的一侧设置第一引线。
11.根据权利要求9或10所述的方法,其特征在于,所述连接部包括:可导电的第一间隔柱;
在所述第一基板上设置连接部,包括:在所述第一引线靠近所述第二基板的一侧设置第一间隔柱;
或者,在所述第二基板上设置连接部,包括:在第二引线靠近第一基板的一侧设置第一间隔柱。
12.根据权利要求9或10所述的方法,其特征在于,所述连接部包括:第二间隔柱和辅助电极;
在所述第二基板上设置连接部,包括:
在所述第二引线靠近第一基板的一侧设置第二间隔柱;
在所述第二间隔柱靠近第一基板的一侧设置辅助电极,其中,所述辅助电极覆盖所述第二引线。
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CN107887526B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN108447885B (zh) * | 2018-01-17 | 2021-03-09 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
CN108231673B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109742118B (zh) * | 2019-01-08 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、阵列基板及其制备方法 |
CN114063835B (zh) * | 2021-11-24 | 2023-10-03 | 昆山国显光电有限公司 | 触控显示面板 |
CN117643200A (zh) * | 2022-06-30 | 2024-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板及电子设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105845712A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
CN105870159A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板、显示装置及制作方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101275792B1 (ko) * | 2010-07-28 | 2013-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101201720B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2012-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101808730B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2017-12-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20120065136A (ko) * | 2010-12-10 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비 |
KR101839954B1 (ko) * | 2010-12-17 | 2018-03-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
US9088003B2 (en) * | 2013-03-06 | 2015-07-21 | Apple Inc. | Reducing sheet resistance for common electrode in top emission organic light emitting diode display |
CN203217211U (zh) * | 2013-03-15 | 2013-09-25 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
KR102244310B1 (ko) * | 2014-08-01 | 2021-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102357269B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2022-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
CN107302016B (zh) * | 2017-08-08 | 2020-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
-
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-
2018
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105845712A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-10 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
CN105870159A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板、显示装置及制作方法 |
Also Published As
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