CN117643200A - 显示基板、显示面板及电子设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 242
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 303
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 258
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 182
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 37
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 29
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- HUWSZNZAROKDRZ-RRLWZMAJSA-N (3r,4r)-3-azaniumyl-5-[[(2s,3r)-1-[(2s)-2,3-dicarboxypyrrolidin-1-yl]-3-methyl-1-oxopentan-2-yl]amino]-5-oxo-4-sulfanylpentane-1-sulfonate Chemical compound OS(=O)(=O)CC[C@@H](N)[C@@H](S)C(=O)N[C@@H]([C@H](C)CC)C(=O)N1CCC(C(O)=O)[C@H]1C(O)=O HUWSZNZAROKDRZ-RRLWZMAJSA-N 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000000123 silicon containing inorganic group Chemical group 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
一种显示基板、显示面板及电子设备,显示基板包括显示区、封装区与周边区,封装区位于显示区的外侧,周边区位于显示区与封装区之间。显示基板包括衬底基板、像素界定层与隔垫物层。像素界定层设置在衬底基板一侧,隔垫物层设置在像素界定层远离衬底基板一侧。其中,隔垫物层包括设置在周边区的多个外周隔垫物;与多个外周隔垫物相邻的显示区的边界垂直的方向为第一方向,沿第一方向,多个外周隔垫物中最靠近封装区的外周隔垫物,到封装区的距离为第一距离;多个外周隔垫物中最靠近封装区的外周隔垫物,到显示区的距离为第二距离;其中,第一距离小于或等于第二距离。
Description
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示面板及电子设备。
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)因具有高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点,已在显示领域得到广泛应用。
发明内容
一方面,提供一种显示面板。所述显示面板包括显示区、封装区与周边区,所述封装区位于所述显示区的外侧,所述周边区位于所述显示区与所述封装区之间。
所述显示基板包括衬底基板、像素界定层与隔垫物层。
所述像素界定层设置在所述衬底基板一侧,所述隔垫物层设置在所述像素界定层远离所述衬底基板一侧。
其中,所述隔垫物层包括设置在所述周边区的多个外周隔垫物;与所述多个外周隔垫物相邻的所述显示区的边界垂直的方向为第一方向,沿所述第一方向,所述多个外周隔垫物中最靠近所述封装区的外周隔垫物,到所述封装区的距离为第一距离;所述多个外周隔垫物中最靠近所述封装区的外周隔垫物,到所述显示区的距离为第二距离。
所述第一距离小于或等于所述第二距离。
在一些实施例中,所述周边区在垂直于和周边区相邻的显示区的边界的方向的尺寸为所述周边区的宽度,所述第一距离与所述周边区的宽度比值小于或等于0.2。
在一些实施例中,沿所述第一方向,所述多个外周隔垫物中,最靠近所述封装区的外周隔垫物为第一外周隔垫物,最靠近所述显示区的外周隔垫物为第二外周隔垫物。
所述第一外周隔垫物与所述第二外周隔垫物之间的距离,大于或等于所述周边区的宽度的80%。
在一些实施例中,所述多个外周隔垫物沿第一方向的排列成多行,且沿第二方向的排列成多列;所述第二方向和所述第一方向相垂直。
在一些实施例中,沿所述第一方向,相邻两个外周隔垫物之间的最大间距为L
MAX,相邻两个外周隔垫物之间的最小间距为L
MIN。
其中,L
MAX≤20×L
MIN。
在一些实施例中,所述第一距离小于或等于L
MAX;所述第一距离小于或等于260μm。
在一些实施例中,所述显示基板还包括设置在所述显示区的多个显示隔垫物。
所述多个外周隔垫物在所述周边区的面积占比为第一占比,所述多个显示隔垫物在所述显示区的面积占比为第二占比;所述第一占比小于所述第二占比。
在一些实施例中,所述第一占比与所述第二占比的比值小于或等于65%。
在一些实施例中,至少一个外周隔垫物与至少一个显示隔垫物形状与尺寸相同。
在一些实施例中,所述多个显示隔垫物与所述多个外周隔垫物均排列成多行多列,至少一行外周隔垫物与一行显示隔垫物位于同一条直线上,显示隔垫物的行的数目多于外周隔垫物的行的数目。
在一些实施例中,所述多个显示隔垫物与所述多个外周隔垫物均排列成多行多列,一行外周隔垫物与一行显示隔垫物构成了一个隔垫物行,在所述隔垫物行中,至少部分相邻的外周隔垫物之间的距离与相邻的显示隔垫物之间的距离相等。
在一些实施例中,所述显示基板还包括第一电压信号线与转接部。
所述第一电压信号线设置于所述衬底基板,被配置为向所述显示区传输阴极信号。
所述转接部设置于所述周边区,所述转接部与所述第一电压信号线电连接,所述转接部靠近所述显示区的边界与所述显示区之间具有第一间隔。
其中,沿垂直于所述显示区的边界的方向,所述第一间隔的距离大于所述第一距离。
在一些实施例中,沿垂直于所述显示区的边界的方向,所述第一间隔的距离大于或等于300μm。
在一些实施例中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物在所述衬底基板的正投影,与所述转接部在所述衬底基板的正投影交叠;以及
所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物设置于所述第一间隔内;和/或,所述转接部靠近所述封装区的边界与所述封装区之间具有第二间隔,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物设置于所述第二间隔内。
在一些实施例中,所述显示基板还包括设置于所述外周隔垫物靠近所述 衬底基板一侧的隔垫物垫块;所述像素界定层与所述隔垫物垫块同层设置。
在一些实施例中,所述转接部包括贯通孔,所述显示基板还包括填充所述贯通孔的填充部,所述填充部与所述像素界定层同层设置。
在一些实施例中,所述显示基板还包括第一电极层,所述第一电极层包括所述转接部以及位于所述显示区的多个阳极。
在一些实施例中,所述转接部为套设于所述显示区外侧的闭合结构。
在一些实施例中,所述显示基板还包括多根扫描信号线。
所述周边区包括沿所述多根扫描信号线的延伸方向分布于所述显示区两侧的第一区域和第二区域。
所述显示基板还包括设置于所述第一区域和/或所述第二区域的扫描驱动电路,所述扫描驱动电路与所述多根扫描信号线电连接。
在向所述衬底基板的正投影中,所述扫描驱动电路靠近所述显示区的边界,相较于所述转接部靠近所述显示区的边界更靠近所述显示区,且所述转接部在所述衬底基板的正投影与所述扫描驱动电路在所述衬底基板的正投影不交叠或部分交叠。
在一些实施例中,所述扫描驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路,所述第一驱动电路和所述第二驱动电路中的一方被配置为输出行扫描信号,另一方为被配置为输出发光控制信号。
所述第一驱动电路相对于所述第二驱动电路靠近所述显示区。
在向所述衬底基板的正投影中,所述转接部与所述第二驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第一驱动电路和所述第二驱动电路均不交叠。
在一些实施例中,所述扫描驱动电路还包括第三驱动电路,所述第三驱动电路被配置为输出复位信号。
沿远离所述显示区的方向,所述第一驱动电路、所述第三驱动电路和所述第二驱动电路依次布置。
在向所述衬底基板的正投影中,所述转接部与所述第二驱动电路和所述第三驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第二驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路和所述第三驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第一驱动电路、所述第三驱动电路和所述第二驱动电路均不交叠。
在一些实施例中,在所述衬底基板的正投影中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物与所述第三驱动电路和所述第二驱动电路交叠。
在一些实施例中,所述显示基板还包括多根数据信号线。
所述周边区包括沿所述多条数据信号线的延伸方向分布于所述显示区两侧的第三区域和第四区域;所述显示基板还包括位于所述第四区域远离所述显示区的一侧的扇出区。
所述显示基板还包括设置于所述第四区域的分时复用电路,所述分时复用电路与所述多根数据信号线电连接。
在向所述衬底基板的正投影中,所述分时复用电路靠近所述显示区的边界,相较于所述转接部靠近所述显示区的边界更靠近所述显示区,且所述转接部与所述分时复用电路不交叠或部分交叠。
在向所述衬底基板的正投影中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物与所述分时复用电路交叠。
在一些实施例中,所述显示基板还包括设置于所述衬底基板上的栅极金属层和源漏电极层。
所述第一电压信号线包括位于所述栅极金属层的第一走线部,以及位于所述源漏电极层的第二走线部。
在向所述衬底基板的正投影中,所述第一走线部至少部分位于所述封装区,所述第二走线部位于所述封装区和所述显示区之间。
在一些实施例中,所述显示基板还包括第一电极层、发光层和第二电极层,所述发光层设置于所述第一电极层一侧,所述第二电极层设置于所述发光层远离所述第一电极层一侧。
其中,所述第一电极层包括设置于所述显示区的多个阳极,以及设置于所述周边区的转接部,所述多个阳极与所述转接部相互绝缘;所述第二电极层与所述转接部电连接。
又一方面,提供一种显示面板,所述显示面板包括显示基板、封装胶以及保护盖板。所述显示基板为上述实施例中所述的显示基板,所述封装胶设置于所述显示基板中封装区,所述保护盖板设置于所述封装胶远离衬底基板一侧。
其中,所述保护盖板与所述显示基板通过所述封装胶封装,所述显示基板的多个外周隔垫物在所述衬底基板的正投影,与所述保护盖板在所述衬底基板的正投影交叠。
在一些实施例中,所述外周隔垫物和所述封装胶在远离所述衬底基板的末端平齐或接近平齐。
再一方面,提供一种电子设备,包括上述实施例中任一项所述的显示面 板。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的显示基板的结构图;
图2为根据一些实施例的显示基板在显示区的结构图;
图3为根据一些实施例的OLED发光器件的结构图;
图4为根据一些实施例的4T2C像素驱动电路的电路图;
图5为根据一些实施例提供的显示驱动电路的电路图;
图6为根据一些实施例提供的GOA电路的电路图;
图7为根据一些实施例的显示基板的层叠图;
图8为根据一些实施例的第一电极层的结构图;
图9为根据一些实施例的转接部在贯通孔位置的截面图;
图10为根据一些实施例的第二电极层与第一电极层的搭接图;
图11为根据一些实施例的转接部与第一电压信号线的结构图;
图12为根据一些实施例的第一电压信号线的结构图;
图13为根据一些实施例的显示区中显示隔垫物的结构图;
图14为根据一些实施例的显示基板的正面图;
图15为根据一些实施例的显示面板的层叠图;
图16为根据一些实施例的显示基板在第四区域的结构图;
图17为根据一些实施例的第一电压信号线与封装区的关系图;
图18为根据一些实施例的外周隔垫物的分布图;
图19为根据一些实施例的外周隔垫物在第一方向的分布图;
图20为根据一些实施例的转接部的结构图;
图21为图20中转接部在第一区域的结构图;
图22为根据一些实施例的转接部与外周隔垫物的结构图;
图23为图22中AA'视图;
图24为根据一些实施例的显示面板中第一间隔在第一区域的结构图;
图25为图22中BB'视图;
图26为图22中CC'视图;
图27为根据另一些实施例的显示面板中第二间隔在第一区域的结构图;
图28为根据另一些实施例的显示面板中第二间隔在第四区域的结构图;
图29为根据又一些实施例的显示面板在显示区和第一区域中部分区域的结构图;
图30为根据一些实施例的显示面板在显示区的局部结构图;
图31为根据又一些实施例的显示面板在显示区和第一区域中部分区域的结构图;
图32为根据又一些实施例的显示面板在显示区和第四区域中部分区域的结构图;
图33为根据一些实施例的电子设备的示意图。
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如,描述一些实施例时可能使用了术 语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而,术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样,“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况,该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。例如,“平行”包括绝对平行和近似平行,其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差;“垂直”包括绝对垂直和近似垂直,其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等,其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5%。
应当理解的是,当层或元件被称为在另一层或基板上时,可以是该层或元件直接在另一层或基板上,或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间 存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
如图1所示,本公开的一些实施例提供一种显示基板1,该显示基板1包括显示区(Active Area,简称AA区)2和位于显示区2外周的非显示区3,其中,显示区2为该显示基板1中用于实现显示功能的区域,非显示区3为该显示基板1中无法进行显示的区域,通常位于显示区2的外周。
该显示基板1包括在显示区2中设置的多个像素单元,多个像素单元阵列排布形成像素阵列。
该显示基板1中的像素单元可以包括OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)、Mini LED(次毫米发光二极管)或者Micro-LED(微型发光二极管)等。本公开实施例以像素单元为OLED像素单元5为例进行描述,其他类型的像素单元可以参考OLED像素单元5的有关内容。
在一些实施例中,每个OLED像素单元5包括多个OLED子像素4,对于能够实现彩色显示的显示基板1,每个OLED像素单元5可以均包括能够发出不同色彩的多种OLED子像素4;在该显示基板1进行显示时,通过控制每个OLED像素单元5中不同色彩的OLED子像素4的发光、混色实现彩色显示。
示例性地,OLED像素单元5包括能够发出红(Red)光的R子像素、能够发出绿(Green)光的G子像素以及能够发出蓝(Blue)光的B子像素。红色、绿色和蓝色为三基色,在该显示基板1进行显示时,通过控制R子像素、G子像素和B子像素不同程度的发光,实现三种颜色按照不同比例进行混色,从而可以实现该显示基板1的彩色显示。
在一些实施例中,OLED像素单元5还可以通过色彩转移或彩色滤光片等彩色化技术实现全彩显示。
OLED像素单元5中OLED子像素4的像素排列方式也有多种,例如,可以为RGB排列、GGRB排列、PenTile排列(简称P排)、Delta排列(简 称D排)和钻石排列等,对于不同像素排列,OLED像素单元5中OLED子像素4的种类、数目和大小也可能不同。本公开实施例不限定OLED像素单元5中OLED子像素4的像素排列方式。
图2为根据一些实施例的显示基板在显示区的结构图,如图2所示,在本公开的一些实施例中,显示基板1在显示区2中的多个OLED子像素4呈多行多列排布,包括多个沿像素行方向延伸的像素行8,以及,多个沿像素列方向延伸的像素列11。其中,像素行方向与像素列方向相互垂直,每个像素行8均包括沿像素行方向排列的多个OLED子像素4,每个像素列11中均包括沿像素列方向排列多个OLED子像素4。显示区2中的多个像素行8沿像素列方向并列排布,显示区2中的多个像素列11沿像素行方向并列排布,从而形成交叉布置的像素阵列。
以图2中所示的方位为例,像素行方向为横向方向,与图2中X坐标轴所在方向平行,像素列方向为纵向方向,与图2中Y坐标轴所在方向平行。
需要说明的是,为了描述方便,本文会以附图中标注的X坐标轴所在方向为横向方向,Y坐标轴所在方向为纵向方向进行结构描述,显然该横向和纵向为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在显示区中,每个OLED子像素4均包括一个OLED发光器件10,以及一个用于驱动该OLED发光器件10发光的像素驱动电路9。
图3为根据一些实施例的OLED发光器件的结构图,请参考图3,OLED发光器件10包括阳极(Anode)14、有机功能层13和阴极(Cathode)12,阳极14与阴极12相对设置,有机功能层13位于阳极14与阴极12之间,包括有机发光层(Emitting Material Layer,缩写EML);与不同颜色OLED发光器件10对应的有机发光层通常不同。
在该显示基板1进行显示时,通过控制阳极14和阴极12产生电场,在电场的作用下,阳极14产生的空穴和阴极12产生的电子就会发生移动,当二者相遇时产生能量激子,进而辐射复合产生可见光,以实现自发光显示。
阳极14可选用高功函数的材料制作,阴极12可选用低功函数的材料制作。有机功能层13还可以包括空穴传输层(Hole Transport Layer,缩写HTL)、空穴注入层(Hole Inject Layer,缩写HIL)、电子传输层(Electron Transport Layer,缩写ETL)和电子注入层(Electron Inject Layer,缩写EIL)中的至少一个,以提高有机发光层(EML)的发光效率。
每个OLED子像素4还包括用于驱动该OLED发光器件10发光的像素驱动电路9;像素驱动电路9根据驱动方式的不同分为无源驱动(Passive-Matrix,缩写PM)和有源驱动(Active-Matrix,缩写AM)。
在本公开的一些实施例中,显示基板1采用有源驱动,请继续参考图2,该显示基板1包括在显示区2中设置的多根扫描信号线(Scan Line)6、多根数据信号线(Data Line)7,以及,对应OLED子像素4设置的像素驱动电路9;像素驱动电路9中包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,缩写TFT)。
需要说明的是,本公开实施例中采用的薄膜晶体管包括源极、栅极和漏极,由于在一些情况下,源极、漏极是对称的,所以其源极、漏极是可以互换的。为了便于描述,本文将源极和漏极中的一个称为第一极,将源极和漏极中的另一个称为第二极,将栅极称为控制极;也就是说,当第一极为源极时,第二极为漏极;当第一极为漏极时,第二极为源极。
显示基板1还包括第一电压信号线、第二电压信号线与初始化电压信号线,其中,第一电压信号线被配置为向显示区2输出VSS电压信号,即阴极信号;第二电压信号线被配置为向显示区2输出VDD电压信号;初始化电压信号线被配置为向显示区2输出初始化电压信号。
如图2所示,多根扫描信号线6均沿像素行方向延伸,并且多根扫描信号线6在像素列方向上并列排布;多根数据信号线7均沿像素列方向延伸,并且多根数据信号线7在像素行方向上并列排布。多根扫描信号线6与多根数据信号线7交叉布置。OLED子像素4位于扫描信号线6和数据信号线7的交叉位置。
以图2中所示的方位为例,扫描信号线6的延伸方向为横向方向,且在纵向方向上并排设置,数据信号线7的延伸方向为纵向方向,且在横向方向上排列有多根。
在像素驱动电路9中,至少包括开关晶体管(Switching TFT)和驱动晶体管(Driving TFT)两个薄膜晶体管以及至少包括一个存储电容。通常可以采用像素驱动电路9中薄膜晶体管和存储电容的数目对像素驱动电路9进行简称表示,例如2T1C即包括2个薄膜晶体管和1个存储电容,7T1C即包括7个薄膜晶体管和1个存储电容;又例如还有5T1C、4T2C等。
图4为根据一些实施例的4T2C像素驱动电路的电路图,如图4所示,该像素驱动电路9包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2、第二薄膜晶体管T3、第四薄膜晶体管T4、第一电容C
1和第二电容C
2;并包括行扫描信号输入端、数据信号输入端、发光信号输入端、复位信号输入端、第一电压输 入端、第二电压输入端与初始化电压输入端。
其中,行扫描信号输入端与扫描信号线6连接,被配置为输入行扫描信号SCAN;数据信号输入端与数据信号线7连接,被配置为输入数据电压信号V
Data;发光信号输入端与发光信号控制电路相连,被配置为输入发光信号EM;复位信号输入端与复位信号控制电路相连,被配置为输入复位像素驱动电路9的复位信号RESET;第一电压输入端与第一电压信号线相连,被配置为输入VSS电压信号;第二电压输入端与第二电压信号线相连,被配置为输入VDD电压信号;初始化电压输入端与初始化电压信号线相连,被配置为输入复位电压信号V
init。
请继续参考图4,第一薄膜晶体管T1为开关晶体管,其控制极与行扫描信号输入端相连,第一极与数据信号输入端相连,第二极与第二薄膜晶体管T2的控制极相连。
第四薄膜晶体管T4为驱动晶体管,其控制极与第一薄膜晶体管T1的第二极相连,第一极与第二薄膜晶体管T2相连,第二极与OLED发光器件10的阳极14相连;OLED发光器件10中的阴极12与第一电压输入端相连。
第一电容C
1的一端与第二薄膜晶体管T2的控制极相连,另一端与第二极相连。
第二薄膜晶体管T2的控制极与发光信号输入端相连,第一极与第二电压输入端相连,第二极与第四薄膜晶体管T4的第一极相连。第二电容C
2的一端与第二电压输入端相连,另一端与第四薄膜晶体管T4的第二极相连。第三薄膜晶体管T3的控制极与复位信号输入端相连,第一极与初始化电压输入端相连,第二极与第四薄膜晶体管T4的第二极相连。
图5为根据一些实施例提供的显示驱动电路的电路图,如图5所示,该显示基板1包括控制显示的显示驱动电路,该显示驱动电路包括扫描驱动电路(Scan Driver IC)15、数据驱动电路(Data Driver IC)17与电源电路(Power IC)16。
其中,扫描驱动电路15与显示区2中的扫描信号线6相连,用于在显示驱动阶段输出控制开关晶体管的行扫描信号SCAN。对于不同的像素驱动电路9,扫描驱动电路15可能不同。
例如,在一些实施例中,扫描驱动电路15还被配置为向像素驱动电路9中的发光信号输入端输出发光控制信号EM,以及被配置为向像素驱动电路9中复位信号输入端输出复位信号RESET。
数据驱动电路17与显示区2中的数据信号线7相连,用于在显示驱动阶 段向像素驱动电路9中数据信号输入端提供数据电压信号V
data。数据驱动电路17通常采用绑定于显示基板1的集成电路芯片。
电源电路16用于将输入电压转换为不同大小的工作电压并输出,例如电源电路16分别与第一电压信号线36、第二电压信号线和初始化电压信号线相连,被配置为向显示区2输出VSS电压信号、VDD电压信号和初始化电压信号V
init。
在本公开一些实施例的显示基板中,扫描驱动电路15采用GOA(Gate Driver on Array)设计,即将扫描驱动电路15集成在显示基板上;利用GOA技术集成在显示基板的扫描驱动电路15也被称为GOA电路。
GOA电路通常设置于扫描信号线6(像素行8)的端部外侧,沿数据信号线7延伸方向(像素行8的排布方向)级联的多级移位寄存器单元(GOA单元),当前级移位寄存器单元输出信号除了输出驱动本行像素单元的像素晶体管外,还输出至上一级移位寄存器单元(如果有的话),作为上一级移位寄存器单元的复位信号;还输出至下一级移位寄存器单元(如果有的话),作为下一级移位寄存器单元的输入信号。
在整个GOA电路中,第一级移位寄存器单元的输入信号是帧起始信号STV,而且不输出复位信号。最后一级移位寄存器单元连接一级冗余移位寄存器单元(Dummy GOA),实现最后一级移位寄存器单元的复位。由此可以看出,级联的多级移位寄存器单元互相影响,产生移位脉冲信号,实现对像素阵列进行逐行扫描。
图6为根据一些实施例提供的GOA电路的电路图,如图6所示,GOA电路18通常包括扫描信号控制电路(Gate GOA,缩写G-GOA)183、发光信号控制电路(EM GOA,缩写E-GOA)181与复位信号控制电路(Reset GOA,缩写R-GOA)182;其中,扫描信号控制电路183被配置为在显示驱动阶段输出行扫描信号SCAN,像素驱动电路9在接收到行扫描信号SCAN时控制开关晶体管导通。发光信号控制电路181被配置为在显示驱动阶段输出发光信号EM,像素驱动电路9在接收到发光信号EM时控制发光。复位信号控制电路182被配置为在显示驱动阶段输出复位信号RESET,像素驱动电路9在接收到复位信号RESET时能够实现初始化复位,以清除可能存在的信号残留,保证显示基板1的显示效果。
GOA电路18中扫描信号控制电路183与复位信号控制电路182通常采用一体化设计,也就是说,在GOA电路18中仅包括扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181,采用扫描信号控制电路183既输出控制开关晶体管 的行扫描信号SCAN,又输出复位信号RESET至像素驱动电路9。
然而在一些应用场景中,例如大尺寸、高刷新率的产品中,为了保证扫描信号控制电路183与复位信号控制电路182的驱动能力,GOA电路18中的复位信号控制电路182可以单独设置。
图7为根据一些实施例的提供的一种显示基板的层叠图,如图7所示,该显示基板1包括衬底基板19,以及在衬底基板19一侧层叠设置的阻挡层(Buffer)32、有源层34、第一栅绝缘层(GI1)20、栅极金属层(Gate)33、第二栅绝缘层(GI2)21、层间绝缘层(Inter Layer Dielectric,缩写ILD)22、第一源漏金属层(SD1)31、第一平坦层(Planarization,缩写PLN)23、钝化层(Passivation,缩写PVX)24、第二源漏金属层(SD2)30、第二平坦层25、像素界定层(Pixel Definition Layer,缩写PDL)27、隔垫物(Photo Spacer,缩写PS)层28、第一电极层26、有机功能层13和第二电极层29。
其中,衬底基板19可以为刚性的板状结构,例如可以为玻璃板、石英板或亚克力板等。衬底基板19包括相对设置的第一表面与第二表面,以图7中所示方位为例,第一表面和第二表面为横向放置的相对平面,且在纵向方向上,第一表面位于第二表面的上方,也就是说,第一表面为上表面,第二表面为下表面。
本文中定义与衬底基板19中第一表面垂直的方向为层叠方向,层叠方向与图7中Z坐标轴所在方向平行。
需要说明的是,为了描述方便,本文会以附图中标注的X坐标轴、Y坐标轴与Z坐标轴为参考进行结构描述,但是X坐标轴、Y坐标轴与Z坐标轴并不局限于直角坐标系的三条轴线,而是可以以更广泛的意义解释。例如,X坐标轴、Y坐标轴与Z坐标轴可以相互垂直,或者可以表示相互不垂直的不同的方向。
阻挡层32设置于衬底基板19的第一表面,为无机绝缘膜层,可以采用含硅无机材料制作,并且可以为多层或者单层结构,含硅无机材料可以为氧化硅SiO
2、氮化硅SiN
X和氮氧化硅SiON中的至少一种。如此设计,利用无机材料的材料特性,隔离衬底基板19和衬底基板19上的结构,减小或者阻断外来物质、湿气、或者外界空气从衬底基板19的下方渗透,并且可以提供平坦表面。
有源层34设置于阻挡层32远离衬底基板19的一侧,可以采用非晶硅(Amorphous Silicon,缩写α-Si,又名无定形硅)、多晶硅(Polycrystalline Silicon,缩写Poly-Si)、低温多晶硅(Low-temperature Polycrystalline Silicon, LTPS),或者,金属氧化物(例如氧化铟镓锌Indium Gallium Zinc Oxide,缩写IGZO)等材料制作。
第一栅绝缘层20设置于有源层34远离衬底基板19的一侧,第一栅绝缘层20远离衬底基板19的一侧设置有栅极金属层33,栅极金属层33包括位于显示区2的薄膜晶体管的栅极和扫描信号线6。有源层34包括与栅极对应的沟道区。
第二栅绝缘层21设置于栅极金属层33远离衬底基板19的一侧,层间绝缘层22设置于第二栅极绝缘层远离衬底基板19的一侧;第一源漏金属层31设置于层间绝缘层22远离衬底基板19的一侧;第一源漏金属层31远离衬底基板19的一侧设置有第一平坦层23和钝化层24,钝化层24远离衬底基板19的一侧设置有第二源漏金属层30。
第一源漏金属层31和第二源漏金属层30为处于不同高度的金属层,薄膜晶体管中的源极、漏极,显示基板中的数据信号线7第一电压信号线、第二电压信号线和初始化电压信号线等信号线,以及,存储电容的极板可以选择性地设置在第一源漏金属层31或第二源漏金属层30。对某些信号线,还可以在第一源漏金属层31和第二源漏金属层30中均设置。通过在不同金属层中走线的方式,可以降低信号线电阻以及耦合电容,有利于适应大尺寸、高分辨率及高刷新率的应用场景。
另外,显示基板中的数据信号线、第一电压信号线、第二电压信号线和初始化电压信号线等信号线以及存储电容的极板可以部分或全部设置在栅极金属层33。
第二源漏金属层30在远离衬底基板19的一侧设置有第二平坦层25,第二平坦层25远离衬底基板19的一侧具有平坦的表面,该平坦的表面方便其上方结构的制作成型。
根据以上描述可知,在有源层34、第一栅绝缘层20、栅极金属层33、第二栅绝缘层21、层间绝缘层22、第一源漏金属层31、第一平坦层23、钝化层24、第二源漏金属层30与第二平坦层25中能够形成驱动OLED发光器件10的像素驱动电路9,因此也通常合并在一起称作驱动电路层。驱动电路层为显示基板1中全部OLED子像素4的像素驱动电路9的统称,衬底基板19与驱动电路层通常合并在一起称作背板(Backplane,简称BP)。
第一电极层26设置于第二平坦层25远离衬底基板19的一侧,第一电极层26包括位于显示区2的多个阳极14。阳极14与驱动电路层相连。
像素界定层27设置于第一电极层26远离衬底基板19的一侧,具有像素 开口。第一电极层26中的阳极14通过像素开口露出。有机功能层13设置于像素开口中,第二电极层29位于有机发光层远离第一电极层26的一侧。位于像素开口中的有机功能层13以及位于有机功能层13两侧的第一电极层26和第二电极层29形成一个OLED发光器件10。
隔垫物层28设置于像素界定层27远离衬底基板19的一侧,包括位于显示区2的多个显示隔垫物281,显示隔垫物281为立设于像素界定层27的柱状结构,该柱状结构用于支撑蒸镀所用的掩膜板(MASK)。
在上述实施方式中,第一栅绝缘层20、第二栅绝缘层21、层间绝缘层22和钝化层24均为无机绝缘膜层,可以采用含硅无机材料制作,并且可以为多层或者单层结构,含硅无机材料可以为氧化硅SiO
2、氮化硅SiN
X和氮氧化硅SiON中的至少一种。
图8为根据一些实施例的第一电极层的结构图,如图8所示,第一电极层26包括位于显示区2中的多个阳极14,多个阳极14与显示区2中的OLED子像素4一一对应。第一电极层26还包括位于非显示区3的转接部35,转接部35与显示区2中的多个阳极14相互绝缘。转接部35设置有多个贯通孔351,贯通孔351用于在工艺阶段的排气。
如图9所示,显示基板1还包括填充贯通孔351的填充部271,填充部271包覆贯通孔351的边缘,从而避免贯通孔351被在制作过程中被药液侧蚀。在一些实施例中,填充部271与像素界定层27同层设计,即像素界定层27的一部分用作填充贯通孔351的填充部271。
图10为根据一些实施例的第二电极层与第一电极层的搭接图,请参考图10,第二电极层29覆盖显示区2,作为显示区2中OLED子像素4的公共电极,第二电极层29中与OLED子像素4对应的部分为OLED发光器件10的阴极12。第二电极层29还自显示区2向外侧延伸,延伸至转接部35所在位置并与转接部35接触实现搭接。
图11为根据一些实施例的转接部与第一电压信号线的结构图,如图11所示,显示基板1包括第一电压信号线36,转接部35与第一电压信号线36相连,第一电压信号线36被配置为向显示区2输出VSS电压信号。
通过采用上述设计,显示基板1可以通过第一电压信号线36、转接部35和第二电极层29向显示区2输出VSS电压信号,即向OLED发光器件10的阴极12输出阴极信号。
需要说明的是,用于对第二电极层29转接VSS电压信号的转接部35可以与第一电极层26同层设置,也可以与其他金属层同层设置;例如,转接部 35可以与源漏金属层同层设置。
图12为根据一些实施例的第一电压信号线的结构图,如图12所示,在一些实施例中,第一电压信号线36包括第一走线部361和第二走线部362,第一走线部361和第二走线部362分别位于不同层,如此设计,通过双层走线的方式,降低走线电阻,从而实现降低第一电压信号线36压降的技术效果。
示例性地,第一电压信号线36包括位于第一源漏金属层31的第一走线部361,以及位于栅极金属层33的第二走线部362。第一源漏金属层31的电阻一般为栅极金属层33电阻的1/10,因此在第一走线部361和第二走线部362并列走线时可以降低走线电阻,从而缩小压降的技术效果。
图13为根据一些实施例的显示区中显示隔垫物281的结构图,如图13所示,显示区3中的显示隔垫物281位于像素开口的一侧,即在OLED发光器件10的一旁设置,并且多个显示隔垫物281沿像素行方向和像素列方向呈行列排布。
本公开的一些实施例提供了一种显示面板,如图14和图15所示,该显示面板41包括显示基板1、封装胶40和保护盖板39,其中,封装胶40和保护盖板39设置于显示基板1的显示侧,显示侧为显示基板的显示方向指向的一侧,以图7所示的实施方式为例,封装胶40和保护盖板39设置于第二电极层29远离衬底基板19的一侧。
保护盖板39为透明的刚性板,例如为玻璃板、石英板或塑料板等,用于对显示基板1进行封装保护。封装胶40设置有保护盖板39与显示基板1之间,用于连接保护盖板39与显示基板1。保护盖板39通过封装胶40与显示基板1封装。
该显示基板1的非显示区3包括封装区37与周边区38,其中,封装区37为用于设置封装胶40的区域,通过封装区37中的封装胶40连接显示基板1与保护盖板39,从而实现与保护盖板39封装的封装。
为了保证封装胶40对整个显示区2中OLED发光器件10的密封效果,封装区37设计为套设于显示区2外周的闭合环状区域,设置在封装区37的封装胶40同样为闭合的环状胶体。
在显示基板1中,显示区2与封装区37之间的区域为周边区38,周边区38也为套设于显示区2外周的闭合环状区域。周边区38可以根据与显示区2不同的相对位置,划分为不同的区域。
该显示基板1及显示区2的边界线轮廓可以为方形、圆形、椭圆形或者其他规则或不规则的形状,与之对应地,封装区37和周边区38为与显示基 板1及显示区2的边界线轮廓相匹配的形状。
在图14所示的实施方式中,显示基板1的边界线轮廓为第一矩形,显示区2的边界线轮廓为第二矩形,第一矩形套设于第二矩形外侧,且第一矩形中的矩形长边和第二矩形中的矩形长边相互平行。周边区38和封装区37均为具有一定宽度的矩形边框。
在本实施例中,第一矩形中的矩形长边和第二矩形中的矩形长边均与像素行方向平行,也即与扫描信号线6的延伸方向平行。第一矩形中的矩形短边和第二矩形中的矩形短边均与像素列方向平行,也即与数据信号线7的延伸方向平行。
沿像素行方向,该显示基板1的周边区38包括分置于显示区2两侧的第一区域381和第二区域382,沿像素列方向,该背板的周边区38包括分置于显示区2两侧的第三区域383和第四区域384。
通过上述描述可知,扫描信号线6的延伸方向与像素行方向平行,数据信号线7的延伸方向与像素列方向平行。也就是说,第一区域381和第二区域382为周边区38中沿扫描信号线6的延伸方向分置于显示区2两侧的部分,第三区域383和第四区域384为周边区38中沿数据信号线7的延伸方向分置于显示区2两侧的部分。
以图14中所示方位为例,像素行方向、扫描信号线6的延伸方向、第一矩形中矩形长边的所在方向和第二矩形中矩形长边的所在方向均为横向方向,与图14中X坐标轴平行,第一区域381和第二区域382为周边区38位于显示区2左、右两侧的部分,第一区域381位于显示区2的左侧,第二区域382位于显示区2的右侧,即第一区域381为左边框区域,第二区域382为右边框区域。
像素列方向、数据信号线7的延伸方向、第一矩形中矩形短边的所在方向和第二矩形中矩形短边的所在方向均为纵向方向,与图14中Y坐标轴平行,第三区域383和第四区域384为周边区38位于显示区2上、下两侧的部分,第三区域383位于显示区2的上方,第四区域384位于显示区2的下方,即第三区域383为上边框区域,第四区域384为下边框区域。
显示基板1在第一区域381和/或第二区域382通常设置有扫描驱动电路15,在扫描驱动电路15为GOA电路18的实施方式中,GOA电路18可以在显示区2的单侧设置,即仅在第一区域381或第二区域382中设置。
在GOA电路18具有扫描信号控制电路183、发光信号控制电路181与复位信号控制电路182的实施方式中,GOA电路18中扫描信号控制电路183、 复位信号控制电路182与发光信号控制电路181沿与扫描信号线6所在方向排布在第一区域381或第二区域382,排布顺序可以为任意顺序。示例性地,扫描信号控制电路183、复位信号控制电路182与发光信号控制电路181沿远离显示区2的方向依次排布,其中,扫描信号控制电路183靠近显示区2的边界设置。
在GOA电路18具有扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181的实施方式中,扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181排布在第一区域381或第二区域382,排布顺序可以为任意顺序。示例性地,扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181沿远离显示区2的方向依次排布,其中,扫描信号控制电路183靠近显示区2的边界设置。
在一些可能的实施例中,GOA电路18可以在显示区2的双侧设置,即在第一区域381和第二区域382中均设置。例如,在第一区域381设置有驱动部分像素行8的第一GOA电路18,在第二区域382设置有驱动剩余部分像素行8的第二GOA电路18。示例性地,第一GOA电路18用于驱动偶数像素行8,第二GOA电路18用于驱动奇数像素行8。第一GOA电路18和第二GOA电路18的排布可参考上文关于单侧设置的排布方式,此处不再赘述。
又例如,在第一区域381和第二区域382分别设置GOA电路184的不同功能部分,示例性地,在GOA电路18包括扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181的实施方式中,扫描信号控制电路183与发光信号控制电路181中的一方可以设置于第一区域381,另一方可以设置有第二区域382。
请参考图16,在本公开的一些实施例中,该显示基板1在第四区域384中设置有扇出区43,显示区2中的数据信号线7延伸至第四区域384,即在下边框区域,并经过扇出区43后延伸走线在封装区37外部的位置与数据驱动电路17相连。
数据驱动电路17通常采用绑定于显示基板1的集成电路芯片,然而数据驱动电路17能够与数据信号线7连接的引脚数量有限,因此在一些实施例中,显示基板1包括在第四区域384设置的分时复用电路42,显示基板1在分时复用电路42远离显示面板41的一侧具有扇出区43。
其中,分时复用电路42包括多个多路选择器(Multiplexer,简称MUX),多路选择器通常具有一个输入端和至少两个输出端,多路选择器的输入端与中间走线431相连,中间走线431经过扇出区43后延伸走线,并在封装区37外部的位置与数据驱动电路17相连。多路选择器的至少两个输出端分别与数据信号线7相连;多路选择器实现将由数据驱动电路17中一个输出端输出的 数据电源信号分时传输至该多根数据信号线7中。
在可能的实施方式中,数据信号线7也可以在显示区2的顶部引出,扇出区43和分时复用电路42相应地设置在第三区域383,即设置在上边框区域。
图17为根据一些实施例的第一电压信号线与封装区的关系图,如图17所示,该显示基板1在周边区38包括被配置向显示区2提供VSS信号的第一电压信号线36,第一电压信号线36在第一区域381、第三区域383和第二区域382中围绕显示区2的外周边缘延伸布置,第一电压信号线36的两端延伸至第四区域384,电源电路16与第一电压信号线36的两端端部连接。
在具有GOA电路18的周边区38,也就是第一区域381和/或第二区域382,第一电压信号线36相对于GOA电路18远离显示区2设置,位于GOA电路18相对于显示区2的外侧。
在一些实施例中,第一电压信号线36包括第一走线部361和第二走线部362,第一走线部361和第二走线部362分别位于不同层,在向衬底基板19的正投影中,第一走线部361位于封装区37和显示区2之间,第二走线部142至少部分位于封装区37。
根据上述描述可知,保护盖板39通过设置于封装区37的封装胶40与显示基板1密封封装。在本实施例中,显示面板41的封装方式为Frit(玻璃胶)封装,即通过设置于封装区37的玻璃胶(Frit Seal),保护盖板39与显示基板1在玻璃胶熔融固化后实现密封封装,Frit封装方式具有无需开槽,阻隔水氧能力好,工艺较简单等优势。
封装胶40通常为沿闭合轮廓延伸的胶体结构,例如封装胶40可以为方框胶体。在封装胶40的支撑下,显示基板1和保护盖板39之间在显示面板41的显示方向上保持有一定的间隙,该被封装胶40支撑出的、位于显示基板1和保护盖板39之间的间隙为封装间隙。
可以理解的,封装间隙的大小与封装胶40的厚度相关,较厚的封装胶40可以支撑起的封装间隙较大,而较薄的封装胶40可以支撑起的封装间隙较小。
本文将显示基板1和保护盖板39之间被封装胶40包围的空间定义为框胶空间,框胶空间中被空气填充,例如氮气N
2,形成具有厚度的空气薄膜,空气薄膜的厚度与所在位置的封装间隙相等。
在相关技术中,保护盖板39虽然一般具有一定的刚性要求,但是由于自身材料和结构等因素的影响,在自然状态或者外力作用下,例如:保护盖板39还会受到外力作用,例如触摸按压、意外挤压等,保护盖板39在受外力作用下容易发生朝向显示基板1的形变,形变后的保护盖板39与显示基板1之 间的空气薄膜厚度变小甚至为零。
在保护盖板39会朝向显示基板1一侧形变,且形变幅度达到一定程度时,例如与显示基板1接触时,在接触位置会产生彩色牛顿环,即彩虹纹不良,彩色牛顿环的圆心即该接触位置。
牛顿环是一种薄膜干涉现象,薄膜干涉是指假设照射一束光波于薄膜,由于折射率不同,光波会被薄膜的上界面与下界面分别反射,因相互干涉而形成新的光波的现象。
牛顿环属于薄膜干涉中的等厚干涉现象,干涉图样是一些明暗相间的同心圆环。例如用一个曲率半径很大的凸透镜的凸面和一平面玻璃接触,在日光下或用白光照射时,可以看到干涉图样中接触点为一暗点,其周围为一些明暗相间的彩色圆环;而用单色光照射时,干涉图样则表现为一些明暗相间的单色圆环。牛顿环中的圆环(彩色圆环或单色圆环)为光线相互干涉而形成的干涉圆环,干涉圆环相对于圆心的次序为干涉圆环的极次,对于彩色圆环而言,干涉图样中不同极次的彩色圆环具有不同的颜色。
在相关技术中显示面板41的常见应用场景中,通常在日光和白色灯光下使用,因此牛顿环为具有颜色的彩色牛顿环。
鉴于此,本公开实施例提供一种显示基板,请参考图18,该显示基板1包括在周边区38中设置的多个外周隔垫物44,多个外周隔垫物44中的外周隔垫物44在该显示基板1与保护盖板39封装时,用于支撑保护盖板39。也就是说,多个外周隔垫物44在衬底基板的正投影,与保护盖板39在衬底基板的正投影交叠。
其中,定义与多个外周隔垫物44相邻的显示区2的边界垂直的方向为第一方向。沿第一方向,多个外周隔垫物44中最靠近封装区37的外周隔垫物,到封装区37的距离为第一距离。多个外周隔垫物44中最靠近封装区37的外周隔垫物,到显示区2的距离为第二距离。其中,第一距离小于或等于第二距离。
也就是说,第一距离与周边区38的宽度的比值为0~0.5,示例性的,0~0.2、0.2~0.4、0.4~0.5,例如,0、0.05、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45与0.5。
如此设计,在周边区38的多个外周隔垫物44中,最靠近封装区37的外周隔垫物44布置在距离封装区37边界较近的位置。需要说明的是,当第一距离与周边区38的宽度的比值为0时,也即当第一距离为0时,最靠近封装区37的外周隔垫物44处于与周边区38接触相邻的位置。
本公开实施例提供的显示基板1采用上述设计,一方面通过增设外周隔垫物44能够提高显示基板1在与保护盖板39封装时,对保护盖板39的支撑效果,避免保护盖板39在外周隔垫物44的布置位置发生形变,从而能够起到改善、甚至消除牛顿环(彩虹纹不良)的效果,以提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
另一方面,在周边区38的多个外周隔垫物44中,最靠近封装区37的外周隔垫物44布置距离封装区37边界较近的位置。如此设计,使得在即使发生牛顿环时,牛顿环的发生位置也会处于靠近封装区37而远离显示区2的位置,从而降低、甚至消除牛顿环对显示区2中显示效果的影响,提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
在本公开的一些实施例中,外周隔垫物44为立设于显示基板1的柱状结构,该柱状结构可以为圆柱、锥形柱或方形柱等规则或不规则的立体形状。外周隔垫物44可以与显示隔垫物281同层设置,也可以采用单独的有机层图案化形成。
需要说明的是,此处“立设于显示基板1”是指外周隔垫物44的延伸方向与显示基板1中衬底基板19垂直或基本垂直,也就是说,与上文定义的层叠方向(图7中Z坐标轴所在方向)平行或基本平行。
为了在显示基板1与保护盖板39封装时,使得外周隔垫物44能够实现对保护盖板39的支撑作用,外周隔垫物44远离显示基板1的末端与封装胶40远离显示基板1的末端应当平齐或接近平齐。本文中定义:沿与显示基板1中衬底基板19垂直的层叠方向,外周隔垫物44远离显示基板1的末端与衬底基板19的距离为第一高度,封装胶40远离显示基板1的末端与衬底基板19的距离为第二高度;外周隔垫物44远离显示基板1的末端与封装胶40远离显示基板1的末端平齐是指第一高度与第二高度相等,接近平齐是指第一高度与第二高度虽然不相等,但是两者的差距较小,该较小的差距使得保护盖板39即使发生形变时,形变幅度也不会产生彩色牛顿环。
另外还需要说明的是,第二电极层29设置于外周隔垫物44远离显示基板1的末端,外周隔垫物44支撑着第二电极层29与保护盖板39接触,通常情况下第二电极层29由于厚度较小,在与外周隔垫物44的高度进行比较时可以忽略。但是在需要考虑第二电极层29厚度的场景下,以上关于外周隔垫物44高度的限制应当理解对外周隔垫物44加第二电极层29厚度之和的限定。
为了便于描述周边区38中多个外周隔垫物44的分布情况,本文中定义与多个外周隔垫物44相邻的显示区2的边界垂直的方向为第一方向,与多个 外周隔垫物44相邻的显示区2的边界平行的方向为第二方向。处于周边区38同一位置的第一方向和第二方向相互垂直,在周边区38的不同位置,第一方向可能是不同的;当第一方向不同时,第二方向也是不同的。
例如,在图14所示的实施方式中,在周边区38中的第一区域381和第二区域382中,第一方向为横向延伸的方向,平行于图14中X坐标轴所在方向;第二方向为纵向延伸的方向,平行于图14中X坐标轴所在方向。
在周边区38中的第三区域383和第四区域384,第一方向为纵向延伸的方向,平行于图14中Y坐标轴所在方向;第二方向为横向延伸的方向,平行于图14中X坐标轴所在方向。
又例如,显示区2的边界形状为圆形,周边区38的边界形状为与显示区2同心的圆环形状;第一方向在周边区38的不同位置均为圆形显示区2的径向方向,第二方向在周边区38的不同位置均为与第一方向垂直的方向,也即圆形显示区2在对应位置的切线所在方向。
在本公开的一些实施例中,周边区38中的多个外周隔垫物44在沿第一方向的多个不同位置,以及沿第二方向的多个不同位置均有布置;通过在第一方向和第二方向的多个不同位置设置外周隔垫物44,能在周边区38的不同位置实现对保护盖板39的支撑目的,从而能够保证在周边区38中的多个位置均可以起到改善、甚至消除牛顿环的效果。
可以理解的,多个外周隔垫物44在周边区38中布置的越多,布置的区域范围越大,对保护盖板39的支撑区域也越大,支撑效果也越好,对牛顿环的改善效果程度也就越大。
示例性地,多个外周隔垫物44沿第三方向和第四方向呈多行多列排布,第三方与第四方向垂直;其中,第三方向可以与第一方向平行,在第一方向与第三方向平行时,第四方向也与第二方向平行;根据上文描述可知,在周边区38的不同位置,第一方向可能是不同的;因此,多个外周隔垫物44行列排布的行方向与列方向,在周边区38的不同位置也可能是不同的。
在第一方向随所在位置的不同而发生变化的实施方式中,第三方向和第四方向可以与某一位置的第一方向和第二方向平行,即在周边区38中,多个外周隔垫物44行列排列的行方向与列方向保持一致。
例如,请参考图18,周边区38中多个外周隔垫物44的行列排列的行方向与列方向,和显示区2中多个显示隔垫物281的行方向和列方向相同,均与显示区2中像素行方向和像素列方向平行。
在本公开的一些实施例中,呈多行多列排布的多个外周隔垫物44在相邻 行和/或相邻列之间可以错开设置,通过错开设置的形式,可以有效提升外周隔垫物44对保护盖板39的支撑效果。
在本公开的一些实施例中,多个显示隔垫物281与多个外周隔垫物44均沿相同的行方向与列方向排列成多行多列,至少一行外周隔垫物44与一行显示隔垫物281位于同一条直线上,且显示隔垫物281的行的数目多于外周隔垫物44的行的数目。
和/或,至少一列外周隔垫物44与一列显示隔垫物281位于同一条直线上,且显示隔垫物281的列的数目多于外周隔垫物44的列的数目。
在本公开的一些实施例中,多个显示隔垫物281与多个外周隔垫物44均排列成多行多列,一行外周隔垫物44与一行显示隔垫物281构成了一个隔垫物行。在隔垫物行中,至少部分相邻的外周隔垫物44之间的距离与相邻的显示隔垫物281之间的距离相等。
和/或,一列外周隔垫物44与一列显示隔垫物281构成了一个隔垫物列。在隔垫物列中,至少部分相邻的外周隔垫物44之间的距离与相邻的显示隔垫物281之间的距离相等。
请参考图19,为了方便描述,本文中定义沿第一方向,多个外周隔垫物44中,最靠近封装区37的外周隔垫物44为第一外周隔垫物441,最靠近显示区2的外周隔垫物44为第二外周隔垫物442。第一外周隔垫物441沿第一方向与封装区37的边界之间的距离即第一距离,第一距离采用L
1表示。第一外周隔垫物441沿第一方向与显示区2的边界之间的距离即第二距离,第二距离采用L
2表示。
定义沿第一方向,第二外周隔垫物442和第一外周隔垫物441之间的间距为第三距离,第三距离采用L
3表示;定义第二外周隔垫物442在第一方向上与显示区2的边界之间的距离为第四距离,第四距离采用L
4表示。
定义沿第一方向,相邻两个外周隔垫物44之间间距最大的为最大间距,最大间距采用L
MAX表示;间距最小的为最小间距,最小间距采用L
MIN表示。另外,沿第一方向,周边区38中两外侧边界之间的距离为周边区38的宽度,采用L表示周边区38的宽度。
通过限制第一距离L
1、第二距离L
2、第三距离L
3、第四距离L
4与周边区38的宽度L的关系,可以表示周边区38中多个外周隔垫物44的分布区域,相对于显示区2边界的位置以及相对于封装区37边界的位置。
在本公开的一些实施例中,第一距离L
1与周边区38宽度L的比值为0至0.2,也就是说,在多个外周隔垫物44中,沿第一方向最接近封装区37边 界的第一外周隔垫物441到封装区37边界的距离,为周边区38宽度的0%到20%;示例性的,0~0.08、0.08~0.16、0.16~0.2,例如,0、0.02、0.04、0.06、0.08、0.1、0.12、0.14、0.16、0.18、0.2。
因此可以看出,沿第一方向,多个外周隔垫物44中,最接近封装区37边界的第一外周隔垫物441处于距离封装区37较近的位置;如此设计,能够在更靠近封装区37的位置,对保护盖板39实现有效的支撑,从而一方面能够起到改善、甚至消除牛顿环的效果,以提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
另一方面,在即使发生牛顿环时,将牛顿环的发生位置移动到靠近封装区37的位置,即远离显示区2的位置,从而降低、甚至消除牛顿环对显示区2中显示效果的影响,提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
在第一距离L
1与周边区38宽度L的比值为0或接近0的情况下,第一外周隔垫物441处于封装区37靠近周边区38的边界,或接近封装区37的位置。如此设计,能够在封装区37靠近周边区38的边界,或接近封装区37的位置,对保护盖板39实现有效的支撑,从而可以避免在多个外周隔垫物44与封装区37之间发生牛顿环的情况,以提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
在本公开的一些实施例中,第一距离L
1大致等于第四距离L
4,需要说明的是,此处大致等于应该理解第一距离L
1与第四距离L
4的比值在1左右,例如第一距离L
1与第四距离L
4的比值为0.9-1.1之间。
第一距离L
1大致等于第四距离L
4,是指,在多个外周隔垫物44中,沿第一方向最接近显示区2边界的第二外周隔垫物442与显示区2的边界的距离,和最接近封装区37边界的第一外周隔垫物441与封装区37边界的距离相当。
也就是说,在本公开的一些实施例中,周边区38的多个外周隔垫物44在靠近显示区2的一侧也采用布置到距离显示区2边界较近位置的设置。如此设计,能够在靠近显示区2边界的区域,对保护盖板39实现有效的支撑,从而能够起到改善、甚至消除牛顿环的效果,以提高具有该显示基板1的显示面板41的显示质量。
在第二外周隔垫物442距离显示区2较近的情景中,第二外周隔垫物442可以处于显示区2的边界,或接近显示区2边界的位置。
在一些应用场景中,外周隔垫物44通过显示区2中的显示隔垫物281延伸布置,外周隔垫物44的分布区域自显示区2边界位置,沿第一方向朝向封 装区37延伸,并延伸至封装区37边界线的附近。因此,第四距离L
4可以小于第一距离L
1。
通过上文描述可知,周边区38的多个外周隔垫物44在靠近显示区2一侧采用靠近显示区2边界的设计,在靠近封装区37的一侧采用靠近封装区37边界的设计。在一些实施例中,沿第一方向,多个外周隔垫物44在周边区38中分布区域的两端分别为或接近边界。示例性地,沿第一方向,第一外周隔垫物441与第二外周隔垫物442之间的距离为第三距离L
3,第三距离L
3大于或等于周边区38的宽度L的80%。
为了保证第一外周隔垫物441与第二外周隔垫物442之间外周隔垫物44对保护盖板39的支撑效果,还应限制在沿第一方向的外周隔垫物44不应过于稀疏。
在本公开的一些实施例中,L
MAX≤20×L
MIN。
也就是说,在沿第一方向,多个外周隔垫物44中,相邻两个外周隔垫物44之间最大间距不应超过最小间距的20倍,也即,外周隔垫物44的排布不应过于稀疏。
在一些实施例中,第一距离L
1小于或等于L
MAX;也就是说,沿第一方向,第一外周隔垫物441到封装区37边界的距离,小于相邻两个外周隔垫物44中最大间距L
MAX,如此设计一方面能够限制第一外周隔垫物441到封装区37边界的距离较小,另一方面能够限制在第一方向上,外周隔垫物44的排布不过于稀疏。
在一些实施例中,第一距离L
1小于或者等于260μm。
虽然限定了第一距离L
1与周边区38宽度L的比例关系,但是由于在显示面板41中,第一区域381、第二区域382、第三区域383和第四区域384的宽度通常不同,因此第一距离在不同区域中可能不同。例如,在一具体产品中,位于第一区域381中第一距离L
1为188μm,在第二区域382中第一距离L
1为153μm,在第三区域383中第一距离L
1为164μm,在第四区域384中第一距离L
1为248μm。由此可以看出,在一些产品中,第一距离L
1为150μm~260μm。
通过上述描述可知,周边区38中的多个外周隔垫物44的布置数目越多,对保护盖板39的支撑面积也越大,对保护盖板39的支撑效果也就越好,对牛顿环的改善效果程度也就越大。然而,过多的外周隔垫物44会增大在蒸镀时与掩膜板(MASK)的接触面积,从而会加剧粘片的问题。
鉴于此,应当在保证外周隔垫物44对保护盖板39支撑效果的同时,还 应限制外周隔垫物44与保护盖板39的接触面积。在一些实施例中,可以采用面积占比来表示外周隔垫物44和显示隔垫物281的分布情况。定义多个外周隔垫物44在周边区38的面积占比为第一占比,多个显示隔垫物281在显示区2中的面积占比为第二占比;其中,第一占比小于第二占比。
如此设计,在顾及外周隔垫物44支持效果的同时,减小了外周隔垫物44的面积占比,即减少了周边区38中外周隔垫物44与保护盖板39的接触面积,从而减弱了蒸镀时外周隔垫物44与掩膜板粘片问题,
在一些实施例中,第一占比与第二占比的比值小于或等于65%,例如可以为60%。
第二占比,即多个显示隔垫物281在显示区2中的面积占比,一般低于10%。第二占比通常有像素排列方式有关,例如对于GGRB排列的产品,第二占比约为7.6%。
在本公开的一些实施例中,外周隔垫物44和显示隔垫物281的形状、大小相同,外周隔垫物44的单个面积与显示隔垫物281的单个面积相同;在此种情况下,第一占比与第二占比之间的关系,即为在单位面积中外周隔垫物44的数目与显示隔垫物281的数目之间的关系。例如,在第一占比与第二占比的比值小于或等于65%的实施方式中,在单位面积中,外周隔垫物44的数目小于或等于显示隔垫物281的数目的65%。
另外,在相关技术的显示面板41中,转接部35靠近显示区的边界距离显示区的边界较近,由于转接部35为第一电极层26的一部分,为大片金属或反射膜层;因此在显示区发光显示时,转接部35会对显示区的发光进行反射,从而影响显示质量。
鉴于此,在本公开实施例提供的显示基板中,控制转接部35内侧边界距离显示区2的间距,使其能够改善转接部35对显示区2的发光进行反射的问题,从而可以避免由于转接部35反光而影响显示质量。
请结合图20和图21,转接部35靠近显示区2的边界与显示区2的边界之间具有第一间隔352,基于上文定义的第一方向,定义沿第一方向,第一间隔352的宽度为第一间距,第一间距采用S
1表示。第一间隔S
1大于第一距离L
1。
在本公开的一些实施例中,第一间距S
1应当在300μm以上。
如此设计,在沿第一方向,转接部35靠近显示区2的边界与显示区2的边界之间具有300μm以上的间隔时,能够显著改善转接部35对显示区2的发光进行反射的问题,从而可以避免由于转接部35反光而影响显示质量。
在转接部35为环绕延伸的闭合结构的实施方式中,在围绕显示区2的不同位置,第一间距S
1均应满足上述的间隔条件。
示例性地,转接部35为套设于显示区2外侧的闭合结构,第一间距S
1在周边区38的第一区域381、第二区域382、第三区域383和第四区域384中均为345μm。
第一间隔352的设置可以露出显示基板1对应位置的结构,本文定义经第一间隔露出的结构为第一露出结构。多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44设置于转接部35的上方;以及多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44在第一间隔设置于第一露出结构的上方。
也就是说,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44在衬底基板19的正投影,与转接部35在衬底基板19的正投影交叠;以及,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44在衬底基板19的正投影,与第一露出结构在衬底基板19的正投影交叠。
图22为根据一些实施例的转接部与外周隔垫物的结构图,图23为图22中AA'视图;如图22和图23所示,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44在第一间隔352设置于第一露出结构46的上方。
其中,在第一露出结构46上方为第二平坦层25,第二平坦层25远离第一露出结构46的一侧为隔垫物垫块45,隔垫物垫块45远离第二平坦层25的一侧设置有外周隔垫物44,外周隔垫物44支撑第二电极层29。隔垫物垫块45可以与像素界定层27同层设置。
通过上文描述可知,GOA电路18设置于周边区38的第一区域381和/或第二区域382。针对具有GOA电路18的第一区域381和/或第二区域382,在向衬底基板19的正投影中,GOA电路18靠近显示区2的边界,相较于转接部35靠近显示区2的边界更靠近显示区2,且转接部35与GOA电路18不交叠或部分交叠。第一间隔露出部分或全部GOA电路18,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44设置于露出的GOA电路18的上方。此处通过第一间隔露出的GOA电路即第一露出结构46。
在一些实施例中,扫描驱动电路15包括位于第一驱动电路和第二驱动电路,第一驱动电路和第二驱动电路中的一方被配置为输出行扫描信号,另一方为被配置为输出发光控制信号;第一驱动电路相对于第二驱动电路靠近显示区2。
在向衬底基板19的正投影中,转接部35与第二驱动电路至少部分交叠,与第一驱动电路不交叠;或,转接部35与第一驱动电路和第二驱动电路均不 交叠。
示例性地,在向衬底基板19的正投影中,转接部35与第二驱动电路全部交叠,与第一驱动电路不交叠。
在一些其他实施例中,扫描驱动电路15还包括第三驱动电路,第三驱动电路被配置为输出复位信号。
沿远离显示区2的方向,第一驱动电路、第三驱动电路和第二驱动电路依次布置。
在向衬底基板19的正投影中,转接部35与第二驱动电路和第三驱动电路至少部分交叠,与第一驱动电路不交叠;或,转接部35与第二驱动电路至少部分交叠,与第一驱动电路和第三驱动电路不交叠;或,转接部35与第一驱动电路、第三驱动电路和第二驱动电路均不交叠。
示例性地,转接部35与第二驱动电路和第三驱动电路全部交叠,与第一驱动电路不交叠。请参考图24,在一些实施例中,显示面板包括位于第一区域381的第一子初始化信号线47,第一子初始化信号线47为初始化电压信号线的部分,在第一区域381靠近显示区2边界线的位置,沿相邻显示区2的边界延伸;即沿第二方向延伸。
第一驱动电路48包括多根控制信号线481以及多个GOA单元482,多根控制信号线481相对于多个GOA单元482远离显示区2,多根控制信号线481均沿第二方向延伸走线,且沿第二方向并列排布。多个GOA单元482沿第二方向排布,并与控制信号线481相连。
转接部35与第一驱动电路48不交叠,是指与多根控制信号线481以及多个GOA单元482均不交叠,以通过第一间隔352露出多根控制信号线481以及多个GOA单元482。
对于第四区域384而言,显示基板1包括分时复用电路42,在向衬底基板19的正投影中,分时复用电路42靠近显示区2的边界,相较于转接部35靠近显示区2的边界更靠近显示区2,且转接部35与分时复用电路42不交叠或部分交叠。分时复用电路42部分或全部通过第一间隔352露出,此处露出的部分即第一露出结构46。多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44设置于第一露出结构46的上方。即,在向衬底基板19的正投影中,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44与分时复用电路42交叠。
对于第三区域383而言,显示基板1包括第一电压信号线36;在向衬底基板19的正投影中,第一电压信号线36靠近显示区2的边界,相较于转接部35靠近显示区2的边界更靠近显示区2,且转接部35与第一电压信号线 36不交叠或部分交叠。第一电压信号线36部分或全部通过第一间隔352露出,此处露出的部分即第一露出结构46。多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44设置于第一露出结构46的上方。
通过上文描述,多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44设置于转接部35的上方。在设置于转接部35的实施方式中,还包括外周隔垫物44设置在转接部35中具有贯通孔351的位置,以及不具有贯通孔35的位置,
请参考图22和图25,外周隔垫物44设置在转接部35具有贯通孔351的位置,其中,显示基板1在第二平坦层25一侧设置有转接部35,转接部35具有贯通孔351,贯通孔351被填充部271填充;填充部271远离转接部35的一侧设置有外周隔垫物44,外周隔垫物44撑起第二电极层29,第二电极层29在外周隔垫物44一侧的位置与转接部35搭接。
请参考图22和图26,外周隔垫物44设置在转接部35未设置贯通孔的位置,其中,显示基板1在第二平坦层25一侧设置有转接部35,转接部35一侧设置有隔垫物垫块45,隔垫物垫块45远离转接部35的一侧设置有外周隔垫物44,外周隔垫物44撑起第二电极层29,第二电极层29在外周隔垫物44一侧的位置与转接部35搭接。
请继续参考图20和图21,转接部35远离显示区2的一端可以延伸至封装区37所在位置,或延伸至靠近封装区37的位置,转接部35靠近封装区37的边界与封装区37之间具有第二间隔353;本文中定义沿第一方向,第二间隔353的宽度为第二间距,第二间距采用S
2表示。第二间距S
2通常小于第一间距S
1。
第二间隔353的设置可以露出显示基板1对应位置的结构,定义经第二间隔353露出的结构为第二露出结构。多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44可以在第二间隔353设置于第二露出结构的上方。外周隔垫物44在第二间隔设置于第二露出结构的上方的方案,可参考上文关于外周隔垫物44设置于第一露出结构的上方的方案,此处不再赘述。在第二露出结构的上方也可以不设置外周隔垫物44。
示例性地,图27为根据另一些实施例的显示面板中第二间隔在第一区域的结构图,如图27所示,转接部35靠近封装区37的边界与封装区37之间具有第二间隔353,在第一区域381中,经第二间隔353露出的第二露出结构为第一电压信号线36,第一电压信号线36在第一区域381中沿与相邻显示区2边界平行的方向延伸,即沿第二方向延伸。多个外周隔垫物44中的部分外周隔垫物44在第二间隔353设置于第一电压信号线36的上方,且沿第二电压信号线36的延伸方向延伸排布。
图28为根据另一些实施例的显示面板中第二间隔在第四区域的结构图,如图28所示,转接部35靠近封装区37的边界与封装区37之间具有第二间 隔353,在第四区域384中,经第二间隔353露出的第二露出结构可以为扇出区中的中间走线,第二露出结构上并未设置外周隔垫物。
图29为根据又一些实施例的显示面板在显示区和第一区域中部分区域的结构图,如图29所示,该显示面板在显示区2中采用GGRB排列,在每个OLED像素单元中,均包括一个R子像素,一个B子像素以及两个G子像素,且两个G子像素沿扫描信号线的延伸方向排布,一个R子像素、一个B子像素与两个G子像素沿数据信号线的延伸方向排布。
以图29中所示方位为例,扫描信号线的延伸方向为横向方向,与图29中X坐标轴所在方向平行,数据信号线的延伸方向为纵向方向,与图28中Y坐标轴所在方向平行。即在图28中所示的一个OLED像素单元中,两个G子像素沿横向方向排布,一个R子像素、一个B子像素与两个G子像素沿纵向方向排布。
根据上述描述可知,第一电极层26包括位于显示区2的多个阳极14,位于第一区域381的转接部35。在GGRB排列的实施方式中,第一电极层26在每个OLED像素单元均中包括一个R阳极141,一个B阳极142以及两个G阳极143。在一个OLED像素单元中,两个G阳极143沿横向方向排布,一个B阳极142、一个R阳极141与两个G阳极143沿纵向方向排布。
第一电极层26还包括位于第一区域的第一子初始化信号线47,第一子初始化信号线47为初始化电压信号线的部分,在第一区域381靠近显示区2边界线的位置,沿相邻显示区2的边界延伸,也即沿纵向方向延伸。
显示区2中的包括多对显示隔垫物281,一对显示隔垫物281中的2个显示隔垫物281横向排列,每个显示隔垫物281均为沿横向方向延伸的矩形结构。也即显示隔垫物281的延伸方向垂直于第一子初始化信号线的延伸方向。
如图29所示,在显示区2中沿纵向方向,相邻的一个R子像素与一个B子像素之间的区域,相邻的一个B子像素与两个G子像素之间,以及相邻的两个G子像素与R子像素之间的位置设置有一对显示隔垫物281。
在两个G子像素上下两侧的一对显示隔垫物281中,两个显示隔垫物281分别与两个G子像素一一对应。
在一些实施方式中,显示区2中显示隔垫物281可以相对于扫描信号线和数据信号线倾斜放置,例如,如图30所示,显示区2中显示隔垫物281与子像素的斜边平行。
第一区域381中的外周隔垫物44采用与显示隔垫物281相同的形状与大小,多个显示隔垫物281与多个外周隔垫物44均沿相同的行方向与列反向排列成多行多列,且至少一行外周隔垫物44与一行显示隔垫物281位于同一条直线上。另外,显示隔垫物的行的数目多于外周隔垫物的行的数目,从而使得第一占比小于第二占比,其中,多个外周隔垫物44在周边区38的面积占 比为第一占比,多个显示隔垫物281在显示区2中的面积占比为第二占比。
由于外周隔垫物44和显示隔垫物281的形状、大小相同,外周隔垫物44的单个面积与显示隔垫物281的单个面积相同;在此种情况下,第一占比与第二占比之间的关系,即为在单位面积中外周隔垫物44的数目与显示隔垫物281的数目之间的关系。
例如,在图29中具有面积相等的两个虚线正方形边框,一个位于显示区2中,一个位于第一区域381。位于显示区2中的虚线正方形边框包围有6对显示隔垫物281,位于第一区域381的虚线正方形边框包围有4对外周隔垫物44。
第一占比与第二占比之间的关系并不局限于此,能够使多个外周隔垫物与多个显示隔垫物相对均匀即可。
例如,如图31所示,图31中具有面积相等的三个虚线正方形边框,一个位于显示区2中,两个位于第一区域381。位于显示区2中的虚线正方形边框包围有6对显示隔垫物281,位于第一区域381的两个虚线正方形边框分别包围有5对外周隔垫物44和3对周隔垫物44,并且包围有3对周隔垫物44的虚线正方形边框相对于包围有5对周隔垫物44的虚线正方形边框远离显示区2。也就是说,在一些实施例中,越远离显示区2,外周隔垫物44的面积占比越小。
图32为根据又一些实施例的显示面板在显示区与第四区域的结构图,如图32所示,第一电极层26包括位于显示区2的多个阳极,以及位于第四区域384的转接部35。该显示面板包括位于显示区2中的多个显示隔垫物281,以及位于第四区域384中的多个外周隔垫物44。多个外周隔垫物44在第四区域384中的设置可以参考第一区域381,此处不再赘述。通过图28和图29也可以看出,在多个外周隔垫物44与多个显示隔垫物281之间,其列数目相同,且对齐。多个外周隔垫物44的行数目小于多个显示隔垫物281的行数目。
如图33所示,本公开同时提供了一种具有上述实施例中显示面板的电子设备100,该电子设备100为具有图像(包括:静态图像或动态图像,其中,动态图像可以是视频)显示功能的产品,例如,电子设备100可以是:显示器、手机、笔记本电脑、平板电脑、个人穿戴设备、广告牌、数码相框和电子阅读器等中的任一种。
上述电子设备100具有与上述一些实施例中提供的显示面板41相同的结构和有益技术效果,在此不再赘述。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (28)
- 一种显示基板,包括显示区,位于所述显示区外侧的封装区,以及位于所述显示区与所述封装区之间的周边区;所述显示基板包括:衬底基板;设置在所述衬底基板一侧的像素界定层;以及设置在所述像素界定层远离所述衬底基板一侧的隔垫物层;其中,所述隔垫物层包括设置在所述周边区的多个外周隔垫物;与所述多个外周隔垫物相邻的所述显示区的边界垂直的方向为第一方向,沿所述第一方向,所述多个外周隔垫物中最靠近所述封装区的外周隔垫物,到所述封装区的距离为第一距离;所述多个外周隔垫物中最靠近所述封装区的外周隔垫物,到所述显示区的距离为第二距离;所述第一距离小于或等于所述第二距离。
- 根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述周边区在垂直于和周边区相邻的显示区的边界的方向的尺寸为所述周边区的宽度,所述第一距离与所述周边区的宽度比值小于或等于0.2。
- 根据权利要求1或2所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,所述多个外周隔垫物中,最靠近所述封装区的外周隔垫物为第一外周隔垫物,最靠近所述显示区的外周隔垫物为第二外周隔垫物;所述第一外周隔垫物与所述第二外周隔垫物之间的距离,大于或等于所述周边区的宽度的80%。
- 根据权利要求1~3中任一项所述的显示基板,其中,所述多个外周隔垫物沿第一方向的排列成多行,且沿第二方向的排列成多列;所述第二方向和所述第一方向相垂直。
- 根据权利要求1~4中任一项所述的显示基板,其中,沿所述第一方向,相邻两个外周隔垫物之间的最大间距为L MAX,相邻两个外周隔垫物之间的最小间距为L MIN;其中,L MAX≤20×L MIN。
- 根据权利要求5所述的显示基板,其中,所述第一距离小于或等于L MAX;所述第一距离小于或等于260μm。
- 根据权利要求1~6中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括设置在所述显示区的多个显示隔垫物;所述多个外周隔垫物在所述周边区的面积占比为第一占比,所述多个显示隔垫物在所述显示区的面积占比为第二占比;所述第一占比小于所述第二占比。
- 根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述第一占比与所述第二占比的比值小于或等于65%。
- 根据权利要求7或8所述的显示基板,其中,至少一个外周隔垫物与至少一个显示隔垫物形状与尺寸相同。
- 根据权利要求7~9中任一项所述的显示基板,其中,所述多个显示隔垫物与所述多个外周隔垫物均排列成多行多列,至少一行外周隔垫物与一行显示隔垫物位于同一条直线上,显示隔垫物的行的数目多于外周隔垫物的行的数目。
- 根据权利要求7~9中任一项所述的显示基板,其中,所述多个显示隔垫物与所述多个外周隔垫物均排列成多行多列,一行外周隔垫物与一行显示隔垫物构成了一个隔垫物行,在所述隔垫物行中,至少部分相邻的外周隔垫物之间的距离与相邻的显示隔垫物之间的距离相等。
- 根据权利要求1~11中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括:设置于所述衬底基板上的第一电压信号线,所述第一电压信号线被配置为向所述显示区传输阴极信号;以及设置于所述周边区的转接部,所述转接部与所述第一电压信号线电连接,所述转接部靠近所述显示区的边界与所述显示区之间具有第一间隔;其中,沿垂直于所述显示区的边界的方向,所述第一间隔的距离大于所述第一距离。
- 根据权利要求12所述的显示基板,其中,沿垂直于所述显示区的边界的方向,所述第一间隔的距离大于或等于300μm。
- 根据权利要求12或13所述的显示基板,其中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物在所述衬底基板的正投影,与所述转接部在所述衬底基板的正投影交叠;以及所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物设置于所述第一间隔内;和/或,所述转接部靠近所述封装区的边界与所述封装区之间具有第二间隔,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物设置于所述第二间隔内。
- 根据权利要求12~14中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括设置于所述外周隔垫物靠近所述衬底基板一侧的隔垫物垫块;所述像素界定层与所述隔垫物垫块同层设置。
- 根据权利要求15所述的显示基板,其中,所述转接部包括贯通孔,所述显示基板还包括填充所述贯通孔的填充部,所述填充部与所述像素界定层同层设置。
- 根据权利要求12~16中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括第一电极层,所述第一电极层包括所述转接部以及位于所述显示区的多个阳极。
- 根据权利要求12~16中任一项所述的显示基板,其中,所述转接部为套设于所述显示区外侧的闭合结构。
- 根据权利要求12~18中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括多根扫描信号线;所述周边区包括沿所述多根扫描信号线的延伸方向分布于所述显示区两侧的第一区域和第二区域;所述显示基板还包括设置于所述第一区域和/或所述第二区域的扫描驱动电路,所述扫描驱动电路与所述多根扫描信号线电连接;在向所述衬底基板的正投影中,所述扫描驱动电路靠近所述显示区的边界,相较于所述转接部靠近所述显示区的边界更靠近所述显示区,且所述转接部在所述衬底基板的正投影与所述扫描驱动电路在所述衬底基板的正投影不交叠或部分交叠。
- 根据权利要求19所述的显示基板,其中,所述扫描驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路,所述第一驱动电路和所述第二驱动电路中的一方被配置为输出行扫描信号,另一方为被配置为输出发光控制信号;所述第一驱动电路相对于所述第二驱动电路靠近所述显示区;在向所述衬底基板的正投影中,所述转接部与所述第二驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第一驱动电路和所述第二驱动电路均不交叠。
- 根据权利要求19或20所述的显示基板,其中,所述扫描驱动电路还包括第三驱动电路,所述第三驱动电路被配置为输出复位信号;沿远离所述显示区的方向,所述第一驱动电路、所述第三驱动电路和所述第二驱动电路依次布置;在向所述衬底基板的正投影中,所述转接部与所述第二驱动电路和所述第三驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第二驱动电路至少部分交叠,与所述第一驱动电路和所述第三驱动电路不交叠;或,所述转接部与所述第一驱动电路、所述第三驱动电路和所述 第二驱动电路均不交叠。
- 根据权利要求21所述的显示基板,其中,在所述衬底基板的正投影中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物与所述第三驱动电路和所述第二驱动电路交叠。
- 根据权利要求12~22中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括多根数据信号线;所述周边区包括沿所述多条数据信号线的延伸方向分布于所述显示区两侧的第三区域和第四区域;所述显示基板还包括位于所述第四区域远离所述显示区的一侧的扇出区;所述显示基板还包括设置于所述第四区域的分时复用电路,所述分时复用电路与所述多根数据信号线电连接;在向所述衬底基板的正投影中,所述分时复用电路靠近所述显示区的边界,相较于所述转接部靠近所述显示区的边界更靠近所述显示区,且所述转接部与所述分时复用电路不交叠或部分交叠;在向所述衬底基板的正投影中,所述多个外周隔垫物中的部分外周隔垫物与所述分时复用电路交叠。
- 根据权利要求12~23中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括设置于所述衬底基板上的栅极金属层和源漏电极层;所述第一电压信号线包括位于所述栅极金属层的第一走线部,以及位于所述源漏电极层的第二走线部;在向所述衬底基板的正投影中,所述第一走线部至少部分位于所述封装区,所述第二走线部位于所述封装区和所述显示区之间。
- 根据权利要求1~24中任一项所述的显示基板,所述显示基板还包括:第一电极层;设置于所述第一电极层一侧的发光层;以及设置于所述发光层远离所述第一电极层一侧的第二电极层;其中,所述第一电极层包括设置于所述显示区的多个阳极,以及设置于所述周边区的转接部,所述多个阳极与所述转接部相互绝缘;所述第二电极层与所述转接部电连接。
- 一种显示面板,包括:如权利要求1~25中任一项所述的显示基板;设置于所述显示基板中封装区的封装胶;以及设置于所述封装胶远离衬底基板一侧的保护盖板;其中,所述保护盖板与所述显示基板通过所述封装胶封装,所述显示基板的多个外周隔垫物在所述衬底基板的正投影,与所述保护盖板在所述衬底基板的正投影交叠。
- 根据权利要求26所述的显示面板,其中,所述外周隔垫物和所述封装胶在远离所述衬底基板的末端平齐或接近平齐。
- 一种电子设备,包括如权利要求26或27所述的显示面板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2022/102693 WO2024000361A1 (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 显示基板、显示面板及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117643200A true CN117643200A (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=89383550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280001983.3A Pending CN117643200A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 显示基板、显示面板及电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117643200A (zh) |
WO (1) | WO2024000361A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100642490B1 (ko) * | 2004-09-16 | 2006-11-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
TWI667782B (zh) * | 2013-09-27 | 2019-08-01 | 群創光電股份有限公司 | 有機發光二極體顯示面板及包含其之有機發光二極體顯示裝置 |
CN107275517A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示装置 |
CN107302016B (zh) * | 2017-08-08 | 2020-01-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法 |
KR102642351B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2024-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
CN212062439U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-12-01 | 华为技术有限公司 | 一种显示装置和终端设备 |
CN113539177B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 扫描控制电路及其驱动方法、栅极驱动电路、显示装置 |
-
2022
- 2022-06-30 WO PCT/CN2022/102693 patent/WO2024000361A1/zh unknown
- 2022-06-30 CN CN202280001983.3A patent/CN117643200A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024000361A1 (zh) | 2024-01-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |