CN109742118B - 显示面板、阵列基板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种阵列基板。该阵列基板包括背板、布线层、保护层以及连接层，背板包括显示区和邦定区；布线层设于所述背板之上，位于所述邦定区的所述布线层裸露；保护层设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；连接层设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。该阵列基板能够降低邦定区短路风险，提高阵列基板的安全性。

Description

显示面板、阵列基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、包含该阵列基板的显示面板以及该阵列基板的制备方法。
背景技术
有机电致发光显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
在显示器件中，柔性器件正在呈现越来越重要的地位，相应的，由于其具有可以制作成任意形状，并且可以以厚度很小的方式布置在各种区域。将FMLOC(Flexible MetalLine On Common，通用柔性金属线)与柔性器件结合为目前开发的重点。
现有技术中，FMLOC与柔性器件结合时可能会导致在邦定区线路存在短路风险。
因此，需要设计一种新的阵列基板、该阵列基板的制备方法以及包含该阵列基板的显示面板。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的邦定区的容易短路的不足，提供一种邦定区的不容易短路的阵列基板。
本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本发明的实践而习得。
根据本发明的一个方面，一种阵列基板，包括：
背板，包括显示区和邦定区；
布线层，设于所述背板之上，位于所述邦定区的所述布线层裸露；
保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；
连接层，设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括：
像素定义层，设于所述布线层与保护层之间，且覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层，位于所述邦定区的像素定义层上设有与所述通孔连通的过孔。
在本公开的一种示例性实施例中，所述背板还包括：
过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。
在本公开的一种示例性实施例中，所述保护层包括：
第一子保护层，覆盖所述显示区以及所述邦定区；
第二子保护层，覆盖所述显示区，或覆盖所述显示区以及所述邦定区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述通孔的数量为多个。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
上述任意一项所述的阵列基板。
根据本公开的一个方面，提供一种阵列基板的制备方法，包括：
提供背板，所述背板包括显示区和邦定区；
在所述背板之上形成布线层，所述布线层覆盖所述背板，所述邦定区之上的所述布线层裸露；
在布线层远离所述背板的一侧形成保护层，所述保护层覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层；
在所述保护层上形成通孔；
在所述保护层远离背板的一侧形成连接层，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。
在本公开的一种示例性实施例中，在形成布线层之后，所述阵列基板的制备方法还包括：
在所述布线层远离所述背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层；
在位于所述邦定区的像素定义层上形成过孔，所述过孔与所述通孔连通。
在本公开的一种示例性实施例中，所述背板还包括：
过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。
在本公开的一种示例性实施例中，在布线层远离所述背板一侧的形成保护层，包括：
在所述布线层远离所述背板的一侧形成第一子保护层，所述第一子保护层覆盖所述显示区以及所述邦定区；
在所述第一子保护层远离所述背板的一侧形成第二子保护层，所述第二子保护层覆盖所述显示区，或覆盖所述显示区以及所述邦定区。
由上述技术方案可知，本发明具备以下优点和积极效果中的至少之一：
本发明阵列基板及其制备方法，在该阵列基板中，邦定区裸露出来的布线层被保护层覆盖，使得邦定区的高度提升，减小了显示区与邦定区之间的段差，位于邦定区的保护层上设有通孔，使得连接层通过通孔与布线层连接，保护层将布线层覆盖保护，防止在形成连接层时由于蚀刻工艺残留的连接层金属导致布线层短路，降低了邦定区的短路风险，提高了阵列基板的安全性。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是相关技术中阵列基板的结构示意图；
图2是本发明实施方式中第一子保护层覆盖邦定区的结构示意图；
图3时本发明实施方式中第一子保护层以及第二子保护层覆盖邦定区的结构示意图；
图4是本发明实施方式中邦定区与显示区没有段差的结构示意图；
图5是本发明阵列基板实施方式中阵列基板的俯视图；
图6是本发明阵列基板的制备方法的流程图。
图中主要元件附图标记说明如下：
1、背板；2、布线层；
3、保护层；31、第一子保护层；32、第二子保护层；33、通孔；
4、连接层；
5、像素定义层；51、过孔；
A、显示区；B、过渡区；C、邦定区。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
现代的各种应用中，触控功能受到广泛的应用，在几乎现代所有显示器件中可以看到。然而，现在主流为外部制作然后再贴合到面板上，也即外贴的TSP(Touch sensorpanel，触摸传感器面板)，由于其成本及工艺的复杂性，具有较高的成本，且在小半径弯折过程中，与现有柔性器件弯折相匹配的能力较差。由此，将带有触控功能FMLOC集成在柔性器件上，成为目前开发的重点。
在相关技术中，参照图1所示，由于FMLOC建立于基于TFE(Thin Film Encap，薄膜封装)封装的封装层之上，而现有的TFE封装厚度较大，显示区A与邦定区C之间的段差导致在成膜、曝光和显影、蚀刻工艺时，过渡区B以及邦定区C难以完全移除需要移除的图形。同时，由于现有产品背板1的外围引线普遍采用源漏极层或阳极层的走线，即布线层2在邦定区C通常裸露在外。后继的形成连接层4工艺中，由于段差引发的蚀刻问题，以及FMLOC金属本身的问题，无论通过何种方式进行图形化处理，外围引线特别是邦定区C的走线始终是残留发生的重灾区。残留的连接层金属较易导致邦定区C工艺的复杂性与高风险。
本发明首先提供一种阵列基板，参照图2所示，该阵列基板可以包括背板1、布线层2、保护层3以及连接层4，背板1包括显示区A和邦定区C；布线层2设于背板1之上，位于邦定区C的布线层2裸露；保护层3设于布线层2远离背板1的一侧，且覆盖位于显示区A以及邦定区C的布线层2，位于邦定区C的保护层3上设有通孔33；连接层4设于保护层3远离背板1的一侧，连接层4通过通孔33与布线层2连接。
本发明阵列基板，邦定区C裸露出来的布线层2被保护层3覆盖，使得邦定区C的高度提升，减小了显示区A与邦定区C之间的段差，位于邦定区C的保护层3上设有通孔33，使得连接层4通过通孔33与布线层2连接，保护层3将布线层2覆盖保护，防止在形成连接层4时由于蚀刻工艺残留的连接层金属导致布线层2短路，降低了短路风险，提高了阵列基板的安全性。
在本示例实施方式中，参照图2所示，背板1可以包括显示区A、过渡区B以及邦定区C。背板1为多层结构，背板1可以包括缓冲层、栅绝绝缘层、第一栅极层、第二栅极层、层间绝缘层、平坦化层、支撑层等。
参照图2所示，布线层2可以为源漏极层和阳极层中的一种或多种，布线层设于背板1之上，位于邦定区C的布线层2裸露在外，用于与后继的连接层4连接，布线层2可以包括多条导线。布线层2设于背板1之上，覆盖整个背板1，即覆盖背板1的显示区A、过渡区B以及邦定区C。
参照图2所示，保护层3设于布线层2之上，覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2，保护层3可以包括第一子保护层31与第二子保护层32，第一子保护层31可以通过化学气相淀积方法形成，第二子保护层32也可以通过化学气相沉积方法形成；第一子保护层31设于布线层2远离背板1的一侧，第二子保护层32设于第一子保护层31远离背板1的一侧，即第一子保护层31设于布线层2之上，第二子保护层32设于第一子保护层31之上；第二子保护层32可以只覆盖显示区A的布线层2，只由第一子保护层31来减小显示区A与邦定区C之间的段差以及对邦定区C裸露的布线层2进行覆盖保护。
参照图3所示，第二子保护层32还可以覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2；使得显示区A与邦定区C的段差进一步减小。
通孔33设置在保护层3上，通孔33设于位于邦定区C的保护层3上，即当邦定区C覆盖有第一子保护层31与第二子保护层32时，该通孔33贯穿第一子保护层31以及第二子保护层32，当第二子保护层32只设置在显示区A时，只在第一子保护层31上设置通孔33，通孔33的数量可以是多个，通孔33可以与布线层2的导线一一对应，即一个通孔33对应一条导线，也可以多条导线对应一个通孔33。通孔33截面的形状可以是圆形，也可以是椭圆形、矩形、三角形或其他形状。
参照图2和图5所示，连接层4设于保护层3远离背板1的一层，即连接层4位于保护层3之上，连接层4可以是柔性金属线层，连接层4通过通孔33与布线层2连接，连接层4设于显示区A与邦定区C的保护层3之上，以及背板1的过渡区B，使得显示区A与邦定区C的连接层4连接，且均与布线层2连接。
参照图3所示，本发明阵列基板还可以包括像素定义层5，像素定义层5设于布线层2远离背板1的一侧，即像素定义层5设于布线层2之上，像素定义层5可以只覆盖位于显示区A的布线层2。
参照图4所示，像素定义层5还可以覆盖位于显示区A与邦定区B的布线层2，此时需要在位于邦定区C的像素定义层5上设置与上述通孔33连通的过孔51；过孔51与通孔33连通，过孔51的数量也可以是多个，过孔51的数量可以与通孔33的数量相同，过孔51截面的形状可以是圆形，也可以是椭圆形、矩形、三角形以及其他形状。
进一步的，本发明还提供一种显示面板，该显示面板可以包括上述所述的阵列基板，该阵列基板的具体细节上述已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。
在进一步的，本发明还提供一种阵列基板的制备方法，参照图6所示，该阵列基板的制备方法可以包括：
步骤S110，提供背板1，所述背板1包括显示区A和邦定区C。
步骤S120，在所述背板1之上形成布线层2，所述布线层2覆盖所述背板1，所述邦定区C之上的所述布线层2裸露。
步骤S130，在布线层2远离所述背板1的一侧形成保护层3，所述保护层3覆盖位于所述显示区A以及所述邦定区C的布线层2。
步骤S140，在所述保护层3上形成通孔33。
步骤S150，在所述保护层3远离背板1的一侧形成连接层4，所述连接层4通过所述通孔33与所述布线层2连接。
一下对上述阵列基板的制备方法的各个步骤进行详细说明。
在步骤S110中，提供背板1，所述背板1包括显示区A和邦定区C。
参照图2所示，提供一背板1，背板1可以包括显示区A、过渡区B以及邦定区C。背板1为多层结构，背板1可以包括缓冲层、栅绝绝缘层、第一栅极层、第二栅极层、层间绝缘层、平坦化层、支撑层等。
在步骤S120中，在所述背板1之上形成布线层2，所述布线层2覆盖所述背板1，所述邦定区C之上的所述布线层2裸露。
参照图2所示，在背板1上形成布线层2，布线层2可以为源漏极层和阳极层中的一种或多种，布线层2设于背板1之上，位于邦定区C的布线层2裸露在外，用于与后继的连接层4连接，布线层2可以包括多条导线，多条导线并排平行设置，每相邻两条导线之间的距离可以相同。布线层2设于背板1之上，覆盖整个背板1，即覆盖背板1的显示区A、过渡区B以及邦定区C。
在步骤S130中，在布线层2远离所述背板1的一侧形成保护层3，所述保护层3覆盖位于所述显示区A以及所述邦定区C的布线层2。
参照图2所示，在布线层2之上形成保护层3，保护层3覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2，保护层3可以包括第一子保护层31与第二子保护层32，第一子保护层31可以通过化学气相淀积方法形成，第二子保护层32也可以通过化学气相沉积方法形成；第一子保护层31设于布线层2远离背板1的一侧，第二子保护层32设于第一子保护层31远离背板1的一侧，即第一子保护层31设于布线层2之上，第二子保护层32设于第一子保护层31之上；第一子保护层31覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2，第二子保护层32可以只覆盖显示区A的布线层2，只由第一子保护层31来减小显示区A与邦定区C之间的段差以及对邦定区C裸露的布线层2进行覆盖保护。
参照图3所示，第二子保护层32也可以覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2；使得显示区A与邦定区C的段差进一步减小。
在步骤S140，在所述保护层3上形成通孔33。
参照图2和图3所示，在保护层3上形成通孔33，通孔33设置在保护层3上，通孔33设于位于邦定区C的布线层2上，即当邦定区C覆盖有第一子保护层31与第二子保护层32时，该通孔33贯穿第一子保护层31以及第二子保护层32，当第二子保护层32只设置在显示区A时，只在第一子保护层31上设置通孔33，通孔33的数量可以是多个，通孔33可以与布线层2的导线一一对应，即一个通孔33对应一条导线，也可以多条导线对应一个通孔33。通孔33截面的形状可以是圆形，也可以是椭圆形、矩形、三角形或其他形状。
在步骤S150，在所述保护层3远离背板1的一侧形成连接层4，所述连接层4通过所述通孔33与所述布线层2连接。
参照图2和图5所示，在保护层3之上形成连接层4，连接层4可以是柔性金属线层，连接层4通过通孔33与布线层2连接，连接层4设于显示区A与邦定区C的保护层3之上，以及背板1的过渡区B，使得位于显示区A与邦定区C的连接层4连接，且均与布线层2连接。
参照图3和图4所示，本发明阵列基板的制备方法还可以包括在布线层2远离背板1的一侧形成像素定义层5，即像素定义层5设置于布线层2之上，像素定义层5可以覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2，像素定义层5也可以只覆盖位于显示区A的布线层2。
参照图4所示，当像素定义层5覆盖位于显示区A与邦定区C的布线层2时，本发明阵列基板的制备方法还可以包括在位于邦定区C的像素定义层5上形成过孔51，过孔51与通孔33连通，过孔51的数量也可以是多个，过孔51的数量可以与通孔33的数量相同，过孔51截面的形状可以是圆形，也可以是椭圆形、矩形、三角形或其他形状。
在邦定区C形成像素定义层5、第一子保护层31以及第二子保护层32时，在像素定义层5上设置过孔51，在第一子保护层31与第二子保护层32上设置通孔33，过孔51与通孔33连通，此时显示区A与邦定区C具有一致的层叠覆盖，即显示区A与邦定区C之间的段差较小或者不存在段差，在形成连接层4时，不会因为段差而造成连接层4金属残留较多，连接层4可以通过过孔51以及通孔33与布线层2连接，采用保护层3将邦定区C裸露的布线层2覆盖，在形成连接层4时，不会因为残留金属而使得布线层2产生短路，降低了短路风险，提高了阵列基板的安全性。
上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
应可理解的是，本发明不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本发明能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本发明的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本发明延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本发明的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本发明的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本发明。

Claims (6)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
背板，包括显示区和邦定区；
布线层，包括多条导线，设于所述背板之上，并覆盖所述背板的所述显示区、过渡区以及所述绑定区，且位于所述邦定区的所述布线层裸露；
保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；
连接层，设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接；
像素定义层，设于所述布线层与保护层之间，且覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层，位于所述邦定区的像素定义层上设有与所述通孔连通的过孔；
其中，所述保护层包括：
第一子保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，覆盖所述显示区以及所述邦定区；
第二子保护层，设于所述第一子保护层远离所述背板的一侧，仅覆盖所述显示区，所述通孔贯穿所述第一子保护层，
其中，所述第一子保护层与所述第二子保护层均通过化学气相淀积方法形成。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述背板还包括：
过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述通孔的数量为多个。
4.一种显示面板，其特征在于，包括：
权利要求1-3任一项所述的阵列基板。
5.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供背板，所述背板包括显示区和邦定区；
在所述背板之上形成布线层，包括多条导线，所述布线层覆盖所述背板，所述邦定区之上的所述布线层裸露；
在布线层远离所述背板的一侧形成保护层，所述保护层覆盖位于所述显示区、过渡区以及所述邦定区的布线层；
在所述保护层上形成通孔；
在所述保护层远离背板的一侧形成连接层，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接；
在形成布线层之后，所述阵列基板的制备方法还包括：
在所述布线层远离所述背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层；
在位于所述邦定区的像素定义层上形成过孔，所述过孔与所述通孔连通；
在布线层远离所述背板一侧的形成保护层，包括：
在所述布线层远离所述背板的一侧形成第一子保护层，所述第一子保护层覆盖所述显示区以及所述邦定区；
在所述第一子保护层远离所述背板的一侧形成第二子保护层，所述第二子保护层覆盖所述显示区，所述通孔贯穿所述第一子保护层，其中，所述第一子保护层与所述第二子保护层均通过化学气相淀积方法形成。
6.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述背板还包括：
过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。
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