CN106298863A - 一种柔性显示面板及其制造方法 - Google Patents

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王向前
朱修剑
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Abstract

本发明涉及OLED显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制造方法。一种柔性显示面板及其制造方法，该柔性显示面板包括第一绝缘层；薄膜晶体管层，设置于所述第一绝缘层的第一表面；第二绝缘层，设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述第二绝缘层开设过孔；以及触控走线层，设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。触控走线层一端连接薄膜晶体管层，另一端连接TP膜，TP膜将采集的数据通过触控走线层直接通过触控走线层发送至薄膜晶体管层，解决了现有技术中需要通过TP‑FPC传输数据的缺陷，降低了FPC的使用数量，同时也省去了相应的邦定工艺步骤，提高了生产效率。

Description

一种柔性显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制造方法。
背景技术
现有的OLED(有机发光显示器)柔性显示面板，请参考图1，图1为现有技术中柔性显示面板的结构示意图。如图1所示，柔性显示面板通常包括第一绝缘层1”，于所述第一绝缘层1”上设置有薄膜晶体管层2”，于所述薄膜晶体管层2”上依次设置有一封装薄膜层6”、邦定区3”，另外于所述封装薄膜层6”表面依次设置有第二绝缘层4”和TP(Touch panel)层5”。请参考图2，图2为现有技术中应用柔性显示面板的流程示意图。如图2所示，在应用过程中，其具体应用方法为，首先通过ACF(Anisotropic Conductive Film异向导电胶膜)邦定工艺将柔性显示屏与含有驱动芯片的COF(Chip On FPC芯片固定FPC)区进行邦定，其次继续采用ACF邦定工艺继续对FPC(Flexible Printed Circuit board柔性印刷电路板)驱动实施邦定操作，再次采用ACF工艺将TP膜与TP—FPC邦定，最后将FPC驱动与TP-FPC之间采用ACF工艺邦定并通过连接器连接主板。上述操作基于现有柔性显示面板通常要实施四次邦定后方可完成，并且需要两个FPC(分别为驱动FPC、TP-FPC)才能完成，工艺复杂，成本高，同时生成效率低。
发明内容
本发明提供一种减少FPC数目及邦定工艺的次数降低工艺步骤、提高生产效率的一种柔性显示面板及其制造方法。
本发明实施例提供一种柔性显示面板，包括，
第一绝缘层；
薄膜晶体管层，设置于所述第一绝缘层的第一表面；
第二绝缘层，设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述薄膜晶体管层的第一表面开设过孔；以及
触控走线层，设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。
优选地，上述柔性显示面板，其中，于所述薄膜晶体管层一侧形成与所述第二绝缘层相邻的COF邦定区，所述COF邦定区的长度结合所述第二绝缘层长度匹配所述薄膜晶体管层长度，所述薄膜晶体管层和所述第二绝缘层之间设置封装薄膜层。
优选地，所述封装薄膜层的水平长度小于所述薄膜晶体管层的水平长度。
优选地，所述过孔设置于所述第二绝缘层一侧，所述薄膜晶体管层与所述触控走线层连通。
优选地，所述柔性显示面板设置有COF邦定区，具体包括，
将设置于所述柔性显示面板上的触控走线层连接端和薄膜晶体管层连接端邦定于所述COF邦定区；同时邦定TP芯片和驱动芯片；以使所述触控走线层连接所述TP芯片，所述薄膜晶体管层连接所述驱动芯片；
于COF邦定区邦定FPC驱动单元，以使TP芯片、驱动芯片与所述FPC驱动单元之间实现数据和/或信号传输。
优选地，所述TP芯片与所述驱动芯片于所述COF邦定区中处于同一水平方向。
本发明还提供一种柔性显示面板的制造方法，包括，
于一基板上形成第一绝缘层；
形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层设置于所述第一绝缘层的第一表面；
形成第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述第二绝缘层开设过孔；以使所述薄膜晶体管层表面形成一COF邦定区；
形成触控走线层，所述触控走线层设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。
优选地，上述的一种柔性显示面板的制造方法，其中，于所述薄膜晶体管层一侧形成与所述第二绝缘层相邻的COF邦定区，所述薄膜晶体管层和所述第二绝缘层之间设置封装薄膜层。
优选地，所述封装薄膜层的水平长度小于所述薄膜晶体管层水平长度。
优选地，上述的一种柔性显示面板的制造方法，其中，于一基板上设置薄膜晶体管层还包括，
提供所述基板；
于所述基板上涂覆一层PI液并对所述PI液做干燥处理以形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层做图案化处理并制备所述薄膜晶体管层。
本发明实施例提供的一种柔性显示面板及其制造方法，柔性显示面板的触控走线层一端连接薄膜晶体管层，另一端连接TP膜，TP膜将采集的数据通过触控走线层发送至薄膜晶体管层，解决了现有技术中需要通过TP-FPC传输数据的缺陷，降低了FPC(省略了TP-FPC)的使用数量，同时也省去了相应的邦定工艺步骤，提高了生产效率，同时还因省略了FPC提高了柔性显示面板的集成度，有利于柔性显示面板的纤薄化设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为现有技术中柔性显示面板的结构示意图；
图2为现有技术中应用柔性显示面板的流程示意图；
图3是本发明实施例中提供的光电元件的结构示意图；
图4为本发明实施例中提供的柔性显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例中提供的一种应用柔性显示面板的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种柔性显示面板及其制造方法及其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
现有技术中，因TP层5”与薄膜晶体管层2”设置有封装薄膜层6”和第二绝缘层4”，以使得TP层5”与薄膜晶体管层2”之间相互绝缘，进而在后续安装邦定过程中，需要单独设置一TP-FPC，该TP-FPC实现TP膜与FPC驱动单元之间的数据和/或信号传输。因单独设置了TP-FPC，在邦定过程中，需要增加TP膜与TP-FPC之间的邦定步骤和TP-FPC与FPC驱动单元的之间邦定步骤，进而导致了邦定工艺的复杂度增加。本发明实施例提供的一种柔性显示面板，该柔性显示面板的触控走线层一端连接薄膜晶体管层，另一端连接TP膜，TP膜将采集的数据通过触控走线层直接通过触控走线层发送至薄膜晶体管层，解决了现有技术中需要通过TP-FPC传输数据的缺陷，降低了FPC的使用数量，同时也省去了相应的邦定工艺步骤，提高了生产效率。
实施例一
为减少FPC数目、降低工艺步骤、提高生产效率，本发明通过于第二绝缘层上设置一通孔，以使触控走线层与薄膜晶体管层之间实现数据和/或信号传输，进而无需单独设置一TP-FPC即可实现TP膜与FPC驱动单元之间的数据和/或信号传输。具体地，
请参考图3，图3是本发明实施例中提供的光电元件的结构示意图。如图3所示，一种光电元件，其中，应用于柔性显示面板，包括
薄膜晶体管层2；
第二绝缘层4，设置于所述薄膜晶体管层2表面；
触控走线层5，设置于所述第二绝缘层4表面；
其中，于所述第二绝缘层4的第一预定位置处设置一贯通所述第二绝缘层4的通孔7，以使所述触控走线层5通过所述通孔7电连接所述薄膜晶体管层2。
上述光电元件的工作原理在于：于所述第二绝缘层4的第一预定位置处设置一贯通所述第二绝缘层4的通孔7，所述触控走线层5通过所述通孔7电连接所述薄膜晶体管层2，使得与触控走线层5连接的TP膜通过触控走线层5与薄膜晶体管层2之间实现数据和/或信号传输。进而在使用过程中减少了TP-FPC的使用，同时也减少了邦定工艺的步骤，降低生产成本，提高生产效率。
作为进一步优选实施方案，上述的光电元件，其中，还包括一封装薄膜层6，设置于所述薄膜晶体管层2与所述第二绝缘层4之间，其中，所述封装薄膜层6的水平长度小于所述薄膜晶体管层2的水平长度，以使所述第二绝缘层4部分覆盖所述薄膜晶体管层2，所述通孔7设置于覆盖所述薄膜晶体管层2表面的所述第二绝缘层4区域。
通常为了提高薄膜晶体管层2的工作稳定性，均会在薄膜晶体管层2表面设置一封装薄膜，但是设置一封装薄膜后往往会增加通孔7形成的难度，为了解决这一技术问题，本发明中，所述封装薄膜层6的水平长度小于所述薄膜晶体管层2的水平长度，以使所述第二绝缘层4部分覆盖所述薄膜晶体管层2，在设置有通孔7的薄膜晶体管层2表面区域不覆盖封装薄膜层6，进而仅仅“挖空”第二绝缘层4即可形成所述通孔7。一方面减少了通孔7形成的难度，另一方面节省了封装薄膜的材料，降低生产成本。
实施例二
基于上述的可实现触控走线层5与薄膜晶体管层2之间数据和/或信号传输的光电元件，本发明再提供一种柔性显示面板，旨在减少FPC数目、降低工艺步骤、提高生产效率。具体地，
请参考图4，图4为本发明实施例中提供的柔性显示面板的结构示意图。如图4所示，一种柔性显示面板，其中，包括，
第一绝缘层1，
薄膜晶体管层2，设置于所述第一绝缘层1的第一表面；
第二绝缘层4，设置于所述薄膜晶体管层2的第一表面，并且在所述第二绝缘层4开设过孔7；以及
触控走线层5，设置于所述第二绝缘层4的第一表面，并且通过所述过孔7和所述薄膜晶体管层2连通。
在实际使用过程中，上述柔性显示面板的触控走线层5一端连接所述薄膜晶体管层2，另一端连接TP膜(TP膜中包括TP传感器)，TP膜将采集的数据通过触控走线层5直接发送至薄膜晶体管层2，解决了现有技术中需要通过TP-FPC传输的缺陷，降低了FPC(省略了TP-FPC)的使用，同时将省去了相应的邦定工艺步骤，提高了生产效率，同时还因省略了FPC提高了柔性显示面板的集成度，有利于柔性显示面板的纤薄化设计。
作为进一步优选实施方案，上述柔性显示面板，其中，于所述薄膜晶体管层2一侧预设位置形成与所述第二绝缘层4相邻的COF邦定区3，所述薄膜晶体管层2和所述第二绝缘层4之间设置封装薄膜层6。在本实施例中，所述封装薄膜层6的水平长度小于所述薄膜晶体管层2的水平长度，以使所述第二绝缘层4部分覆盖所述薄膜晶体管层2，所述通孔7设置于覆盖所述薄膜晶体管层2表面的所述第二绝缘层4区域。
将设置于所述柔性显示面板上的触控走线层5连接端和薄膜晶体管层2连接端邦定于所述COF邦定区3；同时邦定TP芯片和驱动芯片；以使所述触控走线层5连接所述TP芯片，所述薄膜晶体管层2连接所述驱动芯片；
于COF邦定区3邦定FPC驱动单元，以使TP芯片、驱动芯片与所述FPC驱动单元之间实现数据和/或信号传输。
通常为了保证薄膜晶体管层2的工作稳定性，均会在薄膜晶体管层2表面设置一封装薄膜，但是设置一封装薄膜后会增加通孔7形成的难度，为了解决这一技术问题，在本发明实施例中，所述封装薄膜层6的水平长度小于所述薄膜晶体管层2的水平长度，以使所述第二绝缘层4部分覆盖所述薄膜晶体管层2，以使得在设置有通孔7的区域表面不覆盖封装薄膜层6，进而仅仅“挖空”第二绝缘层4即可形成所述通孔7。
实施例三
请参考图5，图5为本发明实施例中提供的一种应用柔性显示面板的流程示意图。如图5所示，本发明再提供一种应用柔性显示面板的方法，其中，所述柔性显示面板设置有邦定区，具体包括，
步骤S01、将设置于所述柔性显示面板上的触控走线层连接端、薄膜晶体管层连接端邦定于所述COF邦定区；同时邦定TP芯片和驱动芯片；以使所述触控走线层连接所述TP芯片，所述薄膜晶体管层连接所述驱动芯片；进一步地，于实施步骤01之前，需要先将TP膜通过柔性显示面板上的通孔连接触控走线层，
步骤S02、于COF邦定区邦定FPC驱动单元，以使TP芯片、驱动芯片与所述FPC驱动单元之间实现数据和/或信号传输。
通过触控走线层与薄膜晶体管层之间实现数据和/或信号传输，仅仅需要实施两次ACF邦定操作即可实现TP膜与FPC驱动之间的数据和或信号传输。解决了现有技术中需要通过TP-FPC传输的缺陷，降低了FPC(省略了TP-FPC)的使用，同时将省去了相应的邦定工艺步骤，提高了生产效率，同时还因省略了FPC提高了柔性显示面板的集成度，有利于柔性显示面板的纤薄化设计。
优选地，所述TP芯片与所述驱动芯片于所述邦定区中处于同一水平方向。
实施例四
另一方面，本发明再提供一种柔性显示面板的制造方法，其中，包括，
于一基板上形成第一绝缘层；
形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层设置于所述第一绝缘层的第一表面；
形成第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述薄膜晶体管层的第一表面开设过孔；以使所述TFT表面形成一COF邦定区；
形成触控走线层，所述触控走线层设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。
作为进一步优选实施方案，上述的一种柔性显示面板的制造方法，其中，于所述薄膜晶体管层一侧形成与所述第二绝缘层相邻的COF邦定区，所述薄膜晶体管层和所述第二绝缘层之间设置封装薄膜层。在本发明实施例中，所述封装薄膜层的水平长度小于所述薄膜晶体管层长度，以使所述封装薄膜层未覆盖于所述通孔。
作为进一步优选实施方案，上述的一种柔性显示面板的制造方法，
于一基板上设置薄膜晶体管层还包括，
提供所述基板；
于所述基板上涂覆一层PI液并对所述PI液做干燥处理以形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层做图案化处理并制备所述薄膜晶体管层。
上述的一种柔性显示面板的制造方法的工作原理与一种柔性显示面板的工作原理相同，此处不做赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述所揭示的技术内容作出些许变更或修饰等，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，包括，
第一绝缘层；
薄膜晶体管层，设置于所述第一绝缘层的第一表面；
第二绝缘层，设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述第二绝缘层开设过孔；以及
触控走线层，设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。
2.根据权利要求1所述柔性显示面板，其特征在于，于所述薄膜晶体管层一侧预设位置形成与所述第二绝缘层相邻的COF邦定区，所述薄膜晶体管层和所述第二绝缘层之间设置封装薄膜层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装薄膜层的水平长度小于所述薄膜晶体管层的水平长度。
4.根据权利要求1所述柔性显示面板，其特征在于，所述过孔设置于所述第二绝缘层一侧预设位置，所述薄膜晶体管层与所述触控走线层连通。
5.根据权利要求1所述柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板设置有COF邦定区，具体包括，
将设置于所述柔性显示面板上的触控走线层连接端和薄膜晶体管层连接端邦定于所述COF邦定区；同时邦定TP芯片和驱动芯片；以使所述触控走线层连接所述TP芯片，所述薄膜晶体管层连接所述驱动芯片；
于COF邦定区邦定FPC驱动单元，以使TP芯片、驱动芯片与所述FPC驱动单元之间实现数据和/或信号传输。
6.根据权利要求5所述的应用柔性显示面板的方法，其特征在于，所述TP芯片与所述驱动芯片于所述COF邦定区中处于同一水平方向。
7.一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，包括，
于一基板上形成第一绝缘层；
形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层设置于所述第一绝缘层的第一表面；
形成第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述薄膜晶体管层的第一表面，并且在所述第二绝缘层开设过孔；以使所述薄膜晶体管层表面形成一COF邦定区；
形成触控走线层，所述触控走线层设置于所述第二绝缘层的第一表面，并且通过所述过孔和所述薄膜晶体管层连通。
8.根据权利要求7所述柔性显示面板的制造方法，其特征在于，于所述薄膜晶体管层一侧形成与所述第二绝缘层相邻的COF邦定区，所述薄膜晶体管层和所述第二绝缘层之间设置封装薄膜层。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述封装薄膜层的水平长度小于所述薄膜晶体管层的水平长度。
10.根据权利要求7所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，于一基板上设置薄膜晶体管层还包括，
提供所述基板；
于所述基板上涂覆一层PI液并对所述PI液做干燥处理以形成第一绝缘层；
对所述第一绝缘层做图案化处理并制备所述薄膜晶体管层。
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