CN105489634B - 一种显示面板及其制造方法、以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及其制造方法、以及显示装置，该显示面板包括：基板；设置在基板上的有机发光层和驱动芯片，有机发光层与驱动芯片电连接；设置于有机发光层背离基板一侧的保护膜层；设置于保护膜层面向有机发光层一侧表面的触控电极层，触控电极层延伸至有机发光层的外围并与驱动芯片电连接。本发明中，显示面板的触控电极层和有机发光层共用一个驱动芯片，与现有技术相比，本发明中显示面板的结构简单、组件减少，相应的成本降低、工艺步骤减少，显示面板的厚度也相应减小，实现了显示面板的薄型化和轻量化。

Description

一种显示面板及其制造方法、以及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、以及显示装置。

背景技术

目前有机发光显示面板的触控模块主要采用盒外触控(On-Cell Touch)、柔性触控(Film Touch)或者全贴合(OGS)等工艺方式制成。图1为现有技术提供的一种有机发光显示面板的示意图。如图1所示，该显示面板包括基板10、薄膜晶体管阵列11、有机发光层12、显示驱动芯片13、第一柔性线路板14、封装层15、第一胶材16、保护层17、触控电极层18、第二胶材19、第二柔性线路板20、盖板21和触控驱动芯片22。其中，触控电极层18通过第二柔性线路板20与触控驱动芯片22电连接。

现有显示面板的制造技术虽然比较成熟，但显示面板的结构比较复杂，后段工艺的不稳定性容易导致良率低，且采用两个驱动芯片(IC)与两个柔性线路板(FPC)的成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及其制造方法、以及显示装置，以解决现有技术中显示面板结构复杂、成本高等问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：

基板；

设置在所述基板上的有机发光层和驱动芯片，所述有机发光层与所述驱动芯片电连接；

设置于所述有机发光层背离所述基板一侧的保护膜层；

设置于所述保护膜层面向所述有机发光层一侧表面的触控电极层，所述触控电极层延伸至所述有机发光层的外围并与所述驱动芯片电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括：如第一方面所述的显示面板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：

提供一基板；

在所述基板上形成有机发光层和驱动芯片，所述有机发光层与所述驱动芯片电连接；

提供一保护膜层，并在所述保护膜层上形成触控电极层；

将形成有所述触控电极层的所述保护膜层设置于所述有机发光层背离所述基板的一侧，其中，所述触控电极层位于所述保护膜层面向所述基板的一侧，并且所述触控电极层延伸至所述有机发光层的外围并与所述驱动芯片电连接。

本发明中基板上设置有有机发光层和驱动芯片，保护膜层设置在有机发光层上，保护膜层面向有机发光层一侧表面上还设置有触控电极层，触控电极层延伸至有机发光层的外围并与驱动芯片电连接，因此本发明中触控电极层和有机发光层共用一个驱动芯片。与现有技术相比，本发明中显示面板的结构简单、组件减少，相应的成本降低、工艺步骤减少，显示面板的厚度也相应减小，实现了显示面板的薄型化和轻量化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的显示面板的示意图；

图2A是本发明一个实施例提供的显示面板的示意图；

图2B是图2A所示显示面板的俯视图；

图2C是本发明一个实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图3A～图3I是本发明另一个实施例提供的显示面板的制造流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2A所示，为本发明一个实施例提供的显示面板的示意图。本实施例提供的显示面板包括：基板100；设置在基板100上的有机发光层110和驱动芯片120，有机发光层110与驱动芯片120电连接；设置于有机发光层110背离基板100一侧的保护膜层130；设置于保护膜层130面向有机发光层110一侧表面的触控电极层140，触控电极层140延伸至有机发光层110的外围并与驱动芯片120电连接。

可选的，在本实施例中基板100为柔性基板，但本发明不对基板材质进行限制。在本实施例中有机发光层110由不同有机发光材料组成，并形成了多个红、绿、蓝子像素，但本发明中有机发光层包括但不限于上述子像素，如还包括白色子像素、黄色子像素等。可选的，本实施例中显示面板为有机发光显示面板，但本发明不对显示面板进行限制，还包括液晶显示面板、等离子显示面板等。

在本实施例中保护膜层130上设置有触控电极层140，再将设置有触控电极层140的保护膜层130设置在有机发光层110背离基板的一侧，即显示面板的出光侧，其中，触控电极层140位于有机发光层110的背离基板100的一侧，也即保护膜层130面向有机发光层110的一侧，触控电极层140延伸至有机发光层110的外围并与驱动芯片120电连接。在本实施例中，通过将触控电极层140设置在保护膜层130上，以实现触控电极层140和保护膜层130的集成，再将保护膜层130设置在有机发光层110的出光侧，使得触控电极层140和基板100上的驱动芯片120电连接，此外有机发光层110也与基板100上的驱动芯片120电连接，因此触控电极层140和有机发光层110共用一个驱动芯片120。

本实施例中，触控电极层140无需通过柔性线路板与触控驱动芯片电连接，触控电极层140和有机发光层110共用一个驱动芯片120，因此与现有技术相比省去了触控驱动芯片和与触控驱动芯片电连接的柔性线路板，相应的显示面板中的结构简单、组件变少、成本降低。此外，本实施例中没有设置触控驱动芯片和与触控驱动芯片电连接的柔性线路板的工艺步骤，因此与现有技术相比，本实施例的工艺步骤减少，显示面板的厚度也相应减小。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图2A、以及图2B提供的显示面板俯视图所示，该显示面板还包括：位于基板100和有机发光层110之间的薄膜晶体管阵列150，有机发光层110与驱动芯片120均设置在薄膜晶体管阵列150上，并且驱动芯片120、有机发光层110均与薄膜晶体管阵列150电连接，从而驱动芯片120通过薄膜晶体管阵列150驱动有机发光层110发光显示。

薄膜晶体管阵列150由多个薄膜晶体管151和与薄膜晶体管151电连接的外围电路152组成，驱动芯片120通过外围电路152以及薄膜晶体管151控制显示面板的有机发光层110是否发光。具体地，薄膜晶体管151与有机发光层110中的子像素111对应设置，外围电路152位于有机发光层110的外围，薄膜晶体管阵列150的外围电路152向薄膜晶体管151提供显示驱动信号并控制薄膜晶体管151将显示驱动信号传输至对应的子像素111，则有机发光层110中对应的子像素111被电激发光，外围电路152控制薄膜晶体管151断开与子像素111的连接时，有机发光层110中对应的子像素111不发光。

在本实施例中驱动芯片120设置在薄膜晶体管阵列150上，薄膜晶体管阵列150与驱动芯片120电连接。具体地，驱动芯片120与薄膜晶体管阵列150上的外围电路152电连接，驱动芯片120通过外围电路152控制薄膜晶体管151导通或断开，因此驱动芯片120通过薄膜晶体管阵列150与有机发光层110电连接并控制有机发光层110发光。驱动芯片120控制薄膜晶体管151导通的同时，驱动芯片120向薄膜晶体管151的源极传输显示驱动信号，薄膜晶体管151的漏极接收显示驱动信号，有机发光层110中对应的子像素111被电激发光。在此驱动芯片120作为显示驱动芯片应用。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图2A所示，该显示面板还包括：设置在薄膜晶体管阵列150上的导电衬垫160，触控电极层140通过导电衬垫160与薄膜晶体管阵列150电连接。本实施例中在薄膜晶体管阵列150上设置导电衬垫160，触控电极层140延伸至有机发光层110的外围并与导电衬垫160直接电连接，导电衬垫160还与薄膜晶体管阵列150电连接，因此触控电极层140通过导电衬垫160与薄膜晶体管阵列150电连接。

薄膜晶体管阵列150具体包括多个薄膜晶体管151以及与多个薄膜晶体管151电连接的外围电路152，导电衬垫160具体与薄膜晶体管阵列150的外围电路152电连接，在此触控电极层140通过导电衬垫160与薄膜晶体管阵列150的外围电路152电连接。薄膜晶体管阵列150与驱动芯片120电连接，驱动芯片120可通过薄膜晶体管阵列150中的外围电路152与薄膜晶体管阵列150电连接，在本实施例中触控电极层140可通过导电衬垫160和薄膜晶体管阵列150与薄膜晶体管阵列150上的驱动芯片120电连接，则驱动芯片120可驱动触控电极层140。在此驱动芯片120作为触控驱动芯片应用，驱动芯片120向触控电极层140传输触控驱动信号以驱动触控电极层140。

已知有机发光层110通过薄膜晶体管阵列150与驱动芯片120电连接，驱动芯片120控制有机发光层110发光，驱动芯片120集成有显示驱动功能。在此触控电极层140通过导电衬垫160和薄膜晶体管阵列150与驱动芯片120电连接，驱动芯片120驱动触控电极层140，驱动芯片120集成有触控驱动功能，因此本实施例中触控电极层140和有机发光层110共用一个驱动芯片120。该驱动芯片120在触控阶段向触控电极层140输出触控驱动信号，以及在显示阶段向有机发光层110提供显示驱动信号；或者，驱动芯片120同时向有机发光层110与触控电极层140分别提供显示驱动信号与触控驱动信号。该驱动芯片120集成有触控驱动功能和显示驱动功能。

本实施例中，触控电极层140通过导电衬垫160与薄膜晶体管阵列150电连接，以及通过薄膜晶体管阵列150与驱动芯片120电连接，使得触控电极层140和有机发光层110共用一个驱动芯片120，该驱动芯片120集成了触控驱动功能和显示驱动功能。本实施例中未设置单一触控功能的触控驱动芯片，因此触控电极层140无需通过柔性线路板与触控驱动芯片电连接，相应的本实施例中无需设置与触控驱动芯片电连接的柔性线路板。与现有技术相比，无需设置触控驱动芯片和与其电连接的柔性线路板，相应的降低了显示面板的成本、减少了显示面板的工艺步骤、使显示面板的结构简单、以及显示面板的组件少。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图2A所示，该显示面板还包括：位于薄膜晶体管阵列150上的柔性线路板170，驱动芯片120通过薄膜晶体管阵列150与柔性线路板170电连接。本实施例中，驱动芯片120和柔性线路板170分别与薄膜晶体管阵列150电连接，驱动芯片120通过薄膜晶体管阵列150与柔性线路板170实现电连接。

本实施例中的触控电极层140通过导电衬垫160和薄膜晶体管阵列150实现与驱动芯片120的电连接，有机发光层110与触控电极层140共用一个驱动芯片120。与现有技术相比，触控电极层140无需通过一个柔性线路板与触控驱动芯片电连接，因此在本实施例中仅需一个柔性线路板170与集成有触控和显示功能的驱动芯片120电连接即可。

已知本实施例中仅需一个柔性线路板170，因此减少了现有的在触控电极层140背离基板100的一面设置柔性线路板的工艺步骤，与现有技术相比，本实施例显示面板的工艺步骤减少，且所需组件变少，相应的显示面板的厚度减小，实现了显示面板的薄型化和轻量化。

示例性的，如图2A所示，该显示面板还包括：位于有机发光层110与触控电极层140之间的封装层180，以及位于封装层180和触控电极层140之间的粘合胶材190。空气中的水汽、氧气等进入显示面板后，可能造成显示面板损毁，因此显示面板的工艺步骤中还包括封装，封装后的显示面板可有效阻挡水汽、氧气等。具体的，在此对显示面板的基板100及其上有机发光层110结构进行封装。

在本实施例中可通过薄膜封装技术在有机发光层110上设置一层封装层180，则薄膜晶体管阵列150中的薄膜晶体管151被封装在内，薄膜晶体管阵列150中的外围电路152未被封装。封装完成后，将设置有触控电极层140的保护膜层130和封装层180通过粘合胶材190进行粘合，保护膜层130设置有触控电极层140的一侧表面与粘合胶材190接触。在本实施例中封装层180为绝缘材料。采用薄膜封装技术封装显示面板，可有效阻挡空气中的水汽以达到保护薄膜封装结构的目的，并可延长显示面板的寿命。需要说明的是，还可采用frit封装技术封装显示面板，具体地，通过在有机发光层110、薄膜晶体管阵列150、以及基板100的边框上和缝隙中涂覆一层胶材进行粘合，以实现对显示面板的封装。但在本发明中不对封装方法进行限制。

示例性的，在上述技术方案的基础上，粘合胶材190为压敏粘合胶材。压敏粘合胶材对压力有敏感性，其粘附力大于粘着力，因此在使用过程中不会有脱胶等现象发生。在本实施例中采用压敏粘合胶材粘合触控电极层140和封装层180，具有粘附力大和粘附牢固的优点。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图2C所示，该显示面板还包括：盖板200，盖板200设置在保护膜层130背离触控电极层140的一侧，盖板200主要用于保护显示面板的触控部件。可选的，在本实施例中盖板200为玻璃盖板，但本发明中不对盖板200进行限制。

本发明另一实施例提供一种显示装置，该显示装置包括如上述任意实施例所述的显示面板。可选的，本实施例中该显示面板为有机发光显示面板，可选的，该显示装置为有机发光显示装置。

本发明又一实施例提供一种显示面板的制造方法，该显示面板为如上任意实施例所述的显示面板。如图3A～3D该制造方法包括：

如图3A所示提供一基板301，可选的，在本实施例中基板301为柔性基板，但本发明不对基板301材质进行限制。

在基板301一侧，如图3B所示在基板301上形成有机发光层302和驱动芯片303，有机发光层302与驱动芯片303电连接。在本实施例中有机发光层302由不同有机发光材料组成，并形成了多个红、绿、蓝子像素，不同子像素由像素定义层分隔。但本发明中有机发光层302包括但不限于上述子像素，如还包括白色子像素、黄色子像素等。可选的，本实施例中显示面板为有机发光显示面板，但本发明不对显示面板进行限制。

如图3C所示提供一保护膜层304，并在保护膜层304上形成触控电极层305。在本实施例中，将触控电极层305形成在保护膜层304上，制作工艺简单、良率高，且在保护膜层304上形成触控电极层305的工艺具有可量产性。需要说明的是，为了在后续工艺中实现触控电极层305和导电衬垫的电连接，在此在触控电极层305上对应有机发光层302的区域刻蚀，以使触控电极层305的凹陷区域3051与有机发光层302对应、以及触控电极层305的凸起区域3052可与导电衬垫接触。

如图3D所示将形成有触控电极层305的保护膜层304设置于有机发光层302背离基板301的一侧，其中，触控电极层305位于保护膜层304面向基板301的一侧，并且触控电极层305延伸至有机发光层302的外围并与驱动芯片303电连接。本实施例中，触控电极层305延伸至有机发光层302的外围与驱动芯片303电连接，有机发光层302与基板301上的驱动芯片303电连接，因此触控电极层305和有机发光层302共用一个驱动芯片303。

本实施例提供的显示面板制造方法的工艺步骤少、显示面板的结构简单，在保护膜层304上形成触控电极层305、以及在基板301上形成有机发光层302和驱动芯片303的工艺步骤具有量产性且良率高，且触控电极层305和有机发光层302共用一个驱动芯片303，因此与现有技术相比，显示面板的成本低。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3E所示该制造方法还包括：在基板301一侧，在基板301和有机发光层302之间形成薄膜晶体管阵列306，驱动芯片303设置在薄膜晶体管阵列306上，薄膜晶体管阵列306与驱动芯片303电连接。

本实施例中，在基板301上形成源极、栅极和漏极以形成薄膜晶体管，在多个薄膜晶体管的外围设置薄膜晶体管的电路，该外围电路与薄膜晶体管电连接。驱动芯片303形成在薄膜晶体管阵列306的外围电路上并电连接。此外，薄膜晶体管还与位于其上的有机发光层302中的子像素相对应，薄膜晶体管能够控制子像素是否发光。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3F所示该制造方法还包括：在基板301一侧，在薄膜晶体管阵列306上形成导电衬垫307，触控电极层305通过导电衬垫307与薄膜晶体管阵列306电连接。

可选的，在本实施例中该导电衬垫307为异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，ACF是利用导电粒子连接薄膜晶体管阵列306中的外围电路，以使与薄膜晶体管阵列306电连接的驱动芯片303与触控电极层305电连接，驱动芯片303通过ACF与薄膜晶体管阵列306向触控电极层305提供触控驱动信号。

本实施例中，导电衬垫307与触控电极层305电连接以使触控电极层305与驱动芯片303电连接，触控电极层305和有机发光层302共用一个驱动芯片303，使得显示面板的结构简单、组件变少、以及成本降低，相应的显示面板无需设置触控驱动芯片和与触控驱动芯片电连接的柔性线路板170，因此显示面板的厚度减小。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3G所示该制造方法还包括：在基板301一侧，在薄膜晶体管阵列306上形成柔性线路板308，驱动芯片303通过薄膜晶体管阵列306与柔性线路板308电连接。

本实施例中，驱动芯片303集成有触控驱动功能和显示驱动功能，驱动芯片303与柔性线路板308通过薄膜晶体管阵列306电连接，与现有技术相比，本实施例中无需与触控驱动芯片电连接的柔性线路板，仅需一片与驱动芯片303电连接的柔性线路板308即可。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3H所示该制造方法还包括：在基板301一侧，在有机发光层302背离基板301的一侧形成封装层309，在封装层309背离有机发光层302的一侧形成粘合胶材310，形成有触控电极层305的保护膜层304贴附于粘合胶材310背离封装层309的一侧，其中触控电极层305与粘合胶材310接触粘合。本实施例中采用薄膜封装技术通过封装层309对显示面板的有机发光层302和基板301进行封装。

在本实施例中封装层309完全封装有机发光层302，驱动芯片303、导电衬垫307和薄膜晶体管阵列306中的外围电路均位于封装层309外。封装完成后，将形成有触控电极层305的保护膜层304通过粘合胶材310粘合在封装层309上，触控电极层305通过粘合胶材310与封装层309粘合。

示例性的，在上述技术方案的基础上，如图3I所示该制造方法还包括：在保护膜层304背离有机发光层302的一侧形成盖板311，盖板311可用于保护显示面板。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板上的有机发光层和驱动芯片，所述有机发光层与所述驱动芯片电连接；

设置于所述有机发光层背离所述基板一侧的保护膜层；

设置于所述保护膜层面向所述有机发光层一侧表面的触控电极层，所述触控电极层延伸至所述有机发光层的外围并与所述驱动芯片电连接；

所述显示面板还包括：

位于所述基板和所述有机发光层之间的薄膜晶体管阵列，所述驱动芯片设置在所述薄膜晶体管阵列上，所述有机发光层通过所述薄膜晶体管阵列与所述驱动芯片电连接；

设置在所述薄膜晶体管阵列上的导电衬垫，所述触控电极层通过所述导电衬垫与所述薄膜晶体管阵列电连接；

所述触控电极层包括凹陷区域和凸起区域，所述凹陷区域与所述有机发光层对应，所述凸起区域与所述导电衬垫接触；

所述触控电极层设置在所述保护膜层上，所述触控电极层的所述凸起区域的厚度大于所述凹陷区域的厚度；

所述触控电极层的所述凹陷区域和所述凸起区域一体成型，且所述凸起区域导电；

所述显示面板还包括位于所述有机发光层和所述触控电极层之间的封装层，所述封装层与所述触控电极层的凹陷区域对应，所述封装层靠近所述驱动芯片的侧面与所述触控电极层的所述凸起区域背离所述驱动芯片的侧面相接触，且所述封装层与所述触控电极层的凸起区域在垂直于所述显示面板出光面的平面上的垂直投影存在交叠。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

位于所述薄膜晶体管阵列上的柔性线路板，所述驱动芯片通过所述薄膜晶体管阵列与所述柔性线路板电连接。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

位于所述有机发光层与所述触控电极层之间的封装层，以及位于所述封装层和所述触控电极层之间的粘合胶材。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述粘合胶材为压敏粘合胶材。

5.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的显示面板。

6.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上形成有机发光层和驱动芯片，所述有机发光层与所述驱动芯片电连接；

提供一保护膜层，并在所述保护膜层上形成触控电极层；

将形成有所述触控电极层的所述保护膜层设置于所述有机发光层背离所述基板的一侧，其中，所述触控电极层位于所述保护膜层面向所述基板的一侧，并且所述触控电极层延伸至所述有机发光层的外围并与所述驱动芯片电连接；

所述制造方法还包括：

在所述基板和所述有机发光层之间形成薄膜晶体管阵列，所述驱动芯片设置在所述薄膜晶体管阵列上，所述有机发光层通过所述薄膜晶体管阵列与所述驱动芯片电连接；

在所述薄膜晶体管阵列上形成导电衬垫，所述触控电极层通过所述导电衬垫与所述薄膜晶体管阵列电连接；

在所述触控电极层上对应所述有机发光层的区域刻蚀，以使所述触控电极层的凹陷区域与所述有机发光层对应、以及触控电极层的凸起区域与导电衬垫接触；所述触控电极层的所述凹陷区域和所述凸起区域一体成型，且所述凸起区域导电；

所述触控电极层的所述凸起区域的厚度大于所述凹陷区域的厚度；

所述显示面板还包括位于所述有机发光层和所述触控电极层之间的封装层，所述封装层与所述触控电极层的凹陷区域对应，所述封装层靠近所述驱动芯片的侧面与所述触控电极层的所述凸起区域背离所述驱动芯片的侧面相接触，且所述封装层与所述触控电极层的凸起区域在垂直于所述显示面板出光面的平面上的垂直投影存在交叠。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述薄膜晶体管阵列上形成柔性线路板，所述驱动芯片通过所述薄膜晶体管阵列与所述柔性线路板电连接。

8.根据权利要求6所述制造方法，其特征在于，还包括：

在所述有机发光层背离所述基板的一侧形成封装层，在所述封装层背离所述有机发光层的一侧形成粘合胶材，所述形成有所述触控电极层的所述保护膜层贴附于所述粘合胶材背离所述封装层的一侧。