CN107204346A - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板包括：显示区和包围显示区的非显示区；非显示区包括有绑定区，在该阵列基板所在的平面上，由绑定区指向显示区的方向为第一方向；在该阵列基板所在的平面上，与第一方向垂直的方向为第二方向；绑定区包括至少一个接合垫组，接合垫组包括至少两个接合垫，接合垫沿第二方向排列，相邻的接合垫在沿第二方向上有一间隔；接合垫包括电连接的第一子接合垫与第二子接合垫；第一子接合垫与第二子接合垫位于不同金属层，且沿第二方向，相邻两接合垫的第一子接合垫与第二子接合垫交替排布。本申请在进一步减小相邻两接合垫间隔的工艺极限尺寸的同时避免接合垫短路问题，降低接合垫的制作难度。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，人们对显示面板的分辨率要求越来越高，因此，无论是作为现在市场的主流的液晶显示面板，还是具有良好发展前景的有机发光显示面板，都要求具有高的分辨率。
显示面板通常包括阵列基板和驱动电路，阵列基板通常通过外接的驱动电路来驱动阵列基板上的像素阵列，从而实现显示面板对图像的显示。
驱动电路是以集成电路板(Integrated Circuit Board，IC)和柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)作为载体的，无论是IC与FPC分别与阵列基板绑定，还是IC固定于FPC上再通过FPC与阵列基板进行绑定(覆晶薄膜技术，Chip On Film，COF)，通常都是采用将制作在阵列基板的接合垫与驱动电路载体上对应的接合垫通过导电胶进行粘合的方式，实现阵列基板与驱动电路的电连接的。
图1给出了现有技术的显示面板的俯视示意图。请参见图1，显示面板包括阵列基板、柔性线路板3和集成电路板4。阵列基板包括显示区1和非显示区2，非显示区2包括绑定区20，在绑定区20内，制作有成行排列的接合垫211。图1中的显示面板是采用覆晶薄膜技术实现驱动电路与阵列基板的电连接的，即：集成电路板4固定于柔性线路板3上，再将柔性电路板3上预制的接合垫与阵列基板上的接合垫211通过导电胶进行粘合。
为了满足越来越高的分辨率要求，阵列基板中的金属线数目越来越多，驱动电路也越来越复杂，因此，接合垫的数量也随之增加，而绑定区的空间是有限的，为了满足接合垫的数量要求，只能通过以下方式：
1、减小接合垫的面积；
2、减小接合垫间的间隔。
图2给出了现有技术的接合垫的排列方式。请参见图2，在两个相邻的接合垫211之间有一间隔212。对于减小接合垫211的面积这种方式来说，势必会增加接合垫211处的阻抗，进而影响整个显示面板的性能，因此，通常不会采取这种方式。
请继续参见图2，对于减小接合垫211间的间隔212这种方式来说，由于现在的接合垫211通常制作在第二金属层，相邻的两个接合垫211的间隔212的宽度m小于工艺极限尺寸m0时，在制作过程中极易造成相邻的接合垫211发生接触而引起接合垫211间的短路问题。
因此，提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够避免接合垫发生短路的条件下进一步减小相邻的两个接合垫的间隔的工艺极限尺寸，进而降低接合垫的制作难度，是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述背景技术中的问题，本发明提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够在进一步减小相邻的两个接合垫的间隔的工艺极限尺寸的同时避免接合垫短路的问题，同时降低了接合垫的制作难度。
为了解决上述问题，本发明提供了一种阵列基板，包括：显示区和包围所述显示区的非显示区，
所述非显示区，包括有绑定区，
在所述阵列基板所在的平面上，由所述绑定区指向所述显示区的方向为第一方向；
在所述阵列基板所在的平面上，与所述第一方向垂直的方向为第二方向；
所述绑定区，包括：至少一个接合垫组，
所述接合垫组，包括：至少两个接合垫，所述接合垫沿第二方向排列，所述接合垫具有相同形状，相邻的所述接合垫在沿所述第二方向上有一间隔；
所述接合垫，包括：第一子接合垫与第二子接合垫，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫电连接，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫位于不同金属层；
且，沿所述第二方向，相邻两所述接合垫的所述第一子接合垫与所述第二子接合垫交替排布。
进一步地，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫沿所述第一方向排列。
进一步地，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫沿所述第二方向排列。
进一步地，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫通过过孔电连接。
进一步地，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫相接触。
进一步地，所述阵列基板，包括有衬底基板，所述衬底基板包括第一表面，所述第一表面是所述衬底基板靠近所述接合垫的一面；
所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1小于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2，且d2-d1的值小于所述第一子接合垫的厚度；
或者，所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1大于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2，且d1-d2的值小于所述第二子接合垫的厚度。
进一步地，所述阵列基板，包括有衬底基板，所述衬底基板包括第一表面，所述第一表面是所述衬底基板靠近所述接合垫的一面；
所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1等于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2。
进一步地，该阵列基板，包括：栅极金属层、源/漏极金属层和第三金属层，且相邻两个金属层之间设有绝缘层。
进一步地，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述源/漏极金属层，其中，
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
进一步地，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述第三金属层，其中，
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
进一步地，所述第一子接合垫位于所述源/漏极金属层，所述第二子接合垫位于所述第三金属层，其中，
位于所述源/漏极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述栅极金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
进一步地，所述接合垫还包括第三子接合垫，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述源/漏极金属层，所述第三子接合垫位于所述第三金属层；
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第三子接合垫电连接；且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
进一步地，该阵列基板，还包括：像素电极层，所述像素电极层包括像素电极，所述像素电极通过所述金属线与所述第一子接合垫、所述第二子接合垫或第三子接合垫中的一个电连接。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括上述的任一所述阵列基板。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的任一所述阵列基板。
与现有技术相比，本发明的阵列基板、显示面板及显示装置，实现了如下的有益效果：
(1)本发明提供的阵列基板，接合垫包括位于不同第一子接合垫和第二子接合垫，间隔两侧分别为第一子接合垫和第二子接合垫，因此，即使在减小相邻接合垫的间隔的条件下，在制作同一金属层的子接合垫时，相邻的子接合垫在第二方向上的距离也极易满足大于工艺极限尺寸m0的要求，进而降低了同一金属层的相邻子接合垫发生接触而造成短路的概率，同时降低了工艺难度；
(2)本发明提供的阵列基板，有助于进一步减小相邻接合垫之间的间隔，提高绑定区内的接合垫的排列密度，符合为提高分辨率而增加金属线数量的要求；
(3)本发明提供的阵列基板，金属线优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，需要设置过孔的次数明显减少，使得工序减少，有利于节约生产成本。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1为现有技术中显示面板的俯视示意图；
图2为现有技术中接合垫的排列示意图；
图3为本发明实施例中阵列基板的俯视示意图；
图4为本发明实施例中绑定区的一个俯视示意图；
图5为本发明实施例中提供的一种接合垫的排列示意图；
图6为本发明实施例中提供的另一种接合垫的排列示意图；
图7为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫通过过孔连接的示意图；
图8为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的一种接触示意图；
图9为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的另一种接触示意图；
图10本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的又一种接触示意图；
图11为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的一种连接示意图；
图12为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的另一种连接示意图；
图13为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的又一种连接示意图；
图14为发明实施例中提供的又一种接合垫的排列示意图；
图15为发明实施例中提供的再一种接合垫的排列示意图；
图16为本发明实施例提供的显示装置的俯视示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本实施例提供了一种阵列基板，图3为本发明实施例中阵列基板的俯视图，请参见图3，该阵列基板，包括：显示区1和包围该显示区1的非显示区2，其中，非显示区2，包括有绑定区20。为了便于描述本发明中的接合垫的排列方式，本发明定义了第一方向和第二方向，如图3所示：在阵列基板所在的平面上，由绑定区20指向显示区1的方向为第一方向；在阵列基板所在的平面上，与第一方向垂直的方向为第二方向。
绑定区20，包括：至少一个接合垫组21。图3中的绑定区20只包括一个接合垫组21。图4为本发明实施例中绑定区的一个俯视示意图，请参见图4，绑定区20包括两个接合垫组21。需要说明的是，图3和图4中的接合垫组的数量仅是示例性说明，并不用于限定接合垫组21的数量，接合垫组21的具体数量根据实际情况确定。
请继续参见图3，该接合垫组21，包括：至少两个接合垫211，接合垫211沿第二方向排列，接合垫211具有相同形状。接合垫211的形状相同，使得制作掩膜板的工艺简单易行。
请继续参见图3，相邻的接合垫211在沿第二方向上有一间隔212；接合垫211，包括：第一子接合垫2111与第二子接合垫2112，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112电连接，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112位于不同金属层；沿第二方向，相邻两接合垫211的第一子接合垫2111与第二子接合垫2112交替排布。
本实施例提供的阵列基板，由于接合垫211包括位于不同金属层的第一子接合垫2111和第二子接合垫2112，间隔212两侧分别为第一子接合垫2111和第二子接合垫2112，因此，即使在减小相邻接合垫211的间隔212的条件下，在制作同一金属层的子接合垫时，相邻的子接合垫在第二方向上的距离也极易满足大于工艺极限尺寸m0的要求，进而降低了同一金属层的相邻子接合垫发生接触而造成短路的概率，同时降低了工艺难度。图5为本发明实施例中提供的一种接合垫的排列示意图，请参见图5，在一些可选的实施方式中，同一接合垫211中，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112沿第一方向排列。相邻两个接合垫211，以图5从左至右第一与第二个接合垫211为例，第一个接合垫211在第一方向上从上至下分别为第一子接合垫2111与第二子接合垫2112，而第二个接合垫211在第一方向上从上至下分别为第二子接合垫2112与第一子接合垫2111。这使得间隔212两侧的两个子接合垫分别为第一子接合垫2111和第二子接合垫2112，而第一子接合垫2111和第二子接合垫2112位于不同金属层，保证了减小间隔212后，间隔212两侧的两个子接合垫不会因接触而发生短路。如图4所示，接合垫211的宽度为w，间隔212的宽度为m1，由于制作同一金属层的子接合垫时，在第二方向上，相邻的两个子接合垫的距离为两个间隔212的宽度与一个接合垫211的宽度之和，即2m1+w，这一距离远大于工艺极限尺寸m0，降低了工艺难度；虽然同一接合垫211的第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的连接处(图5中的虚线处)，可能与相邻的接合垫211中的位于同一金属层的子接合垫发生接触，但由于可能发生接触的(图5中的虚线处)部位远远小于现有技术中可能发生接触的部位，使得相邻的接合垫211因接触而短路的概率大幅降低。因此，即使将间隔212的宽度m1减小到极限工艺尺寸之下，本实施方式中的相邻的接合垫211也不易因接触而短路。
需要说明的是，本发明中间隔212的宽度m1是指两个相邻的接合垫211之间在第二方向的距离，本发明中的接合垫211的宽度w是指接合垫211在第二方向的长度。
图6为本发明实施例中提供的另一种接合垫的排列示意图，请参见图6，在一些可选的实施方式中，同一接合垫211中，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112沿第二方向排列。此时，间隔212两侧分别为第一子接合垫2111和第二子接合垫2112，由于第一子接合垫2111和第二子接合垫2112位于不同金属层，因此，在制作过程中，即使将间隔212减小到工艺极限尺寸m0之下，两个相邻的位于同一金属层的接合垫211之间的沿第二方向的距离也不会小于m0，甚至略大于m0，不易发生接触。为了便于理解，以两个相邻的第一子接合垫2111为例进行说明：两个相邻的第一子接合垫2111之间在第二方向的距离等于第二子接合垫2112的宽度与间隔212的宽度m1之和，若第一子接合垫2111和第二子接合垫2112的宽度相等，则两个相邻的第一子接合垫2111之间在第二方向的距离为m1+w/2，其中w为接合垫211的宽度，由于接合垫211的宽度通常大于间隔212的宽度，因此，m1+w/2≥m0很容易满足，使得在制作第一子接合垫2111时，两个相邻的第一子接合垫2111就不易因工艺原因而发生接触，降低了工艺难度。此时，两个接合垫211之间在第二方向上的距离m1明显小于m0，有利于接合垫211的紧密排布。
图7为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫通过过孔连接的示意图，请参见图7，在一些可选的实施方式中，同一接合垫211的第一子接合垫2111和第二子接合垫2112可以通过过孔2114电连接。这种连接方式虽然能够实现第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的电连接，但是需要设置过孔，工艺较为复杂。
在一些可选的实施方式中，同一接合垫211的第一子接合垫2111和第二子接合垫2112相接触。采用相接触的方式实现第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的电连接，由于不需设置过孔，因此，能够简化生产工艺，降低生产成本。
采用相接触的方式实现第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的电连接，在制备过程中，需要对先制作的子接合垫表面的绝缘层去除，再将先制作的子接合垫附近需要制作另一子接合垫的位置处的绝缘层减薄，由于先制作的子接合垫附近的绝缘层减薄的程度不同，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112具有不同的接触方式。为了便于理解，以先制作第一子接合垫2111为例进行说明。
图8为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的一种接触示意图，请参见图8，可选地，该阵列基板包括衬底基板101，衬底基板101包括第一表面，第一表面是该衬底基板101靠近接合垫211的一面；第一子接合垫2111与第一表面的距离d1小于第二子接合垫2112与第一表面的距离d2，且d2-d1的值小于所述第一子接合垫2111的厚度。此时，第一子接合垫2111和第二子接合垫2112相接触，且第一子接合垫2111周围的绝缘层102减薄的程度小于第一子接合垫2111的厚度。
图9为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的另一种接触示意图，请参见图9，可选地，该阵列基板包括衬底基板101，衬底基板101包括第一表面，第一表面是该衬底基板101靠近接合垫211的一面；第一子接合垫2111与第一表面的距离d1大于第二子接合垫2112与第一表面的距离d2，且d1-d2的值小于所述第二子接合垫2112的厚度。此时，第一子接合垫2111和第二子接合垫2112相接触，且第一子接合垫2111周围的绝缘层102减薄的程度大于第一子接合垫2111的厚度。
图10为本发明实施例中第一子接合垫和第二子接合垫的又一种接触示意图，请参见图10，可选地，该阵列基板包括衬底基板101，衬底基板101包括第一表面，第一表面是该衬底基板101靠近接合垫211的一面；第一子接合垫2111与第一表面的距离d1等于第二子接合垫2112与第一表面的距离d2。此时，这使得第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的接触面积最大，因此，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的接触电阻最小；且第一子接合垫2111周围的绝缘层减薄的程度恰好使第一子接合垫2111与第二子接合垫2112的远离衬底基板101的一面位于同一水平面，便于设置导电胶，最易实现接合垫211与PFC和/或IC的连接。
请参见图8、图9和图10，第一子接合垫2111和第二子接合垫2112距离衬底基板101的第一表面的距离之差是小于0、大于0或者等于0。由于第一子接合垫2111和第二子接合垫2112制作在不同金属层，在制作第一子接合垫2111的过程中，相邻的第一子接合垫2111间的距离是大于工艺极限尺寸m0的，因此，相邻的第一子接合垫2111之间不会发生接触；而在制作第二子接合垫2112的过程中，第二子接合垫2112与相邻的接合垫211中的第一子接合垫2111的距离即为间隔的宽度m1，虽然m1小于工艺极限尺寸m0，但是由于间隔处的绝缘层102未去除，因此，第二子接合垫2112与相邻的接合垫211的第一子接合垫2111也不易发生接触而短路。即：第一子接合垫2111和第二子接合垫2112采用相接触的方式进行电连接，能够在减小间隔的距离的同时，保证相邻的接合垫211之间不会发生接触。
在一些可选的实施方式中，本实施中的阵列基板，包括：栅极金属层、源/漏极金属层和第三金属层，且相邻两个金属层之间设有绝缘层。其中，栅极金属层包括多条金属线a，源/漏极金属层包括多条金属线b，第三金属层包括多条金属线c。为了说明金属线a、金属线b和金属线c与子接合垫的连接方式，以同一接合垫211中，第一子接合垫2111与第二子接合垫2112沿第一方向排列为例进行说明。
图11为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的一种连接示意图，请参见图11，可选的，第一子接合垫2111位于栅极金属层，第二子接合垫2112位于源/漏极金属层；位于栅极金属层的金属线a与第一子接合垫2111电连接，位于源/漏极金属层的金属线b与第二子接合垫2112电连接；位于第三金属层的金属线c与第一子接合垫2111电连接或第二子接合垫2112电连接。需要说明的是一个接合垫211只与一条金属线电连接。金属线(包括金属线a、金属线b和金属线c)优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，设置过孔的工序明显减少，有利于节约生产成本。当然，在该实施例中，也可以是金属线a与第二子接合垫2112电连接，金属线b与第一子接合垫2111电连接，此时，虽然金属层与子接合垫的连接需要通过过孔，并不能减少工序，但仍能够在减小间隔212的同时，保证相邻的接合垫211不发生接触。
图12为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的另一种连接示意图，请参见图12，可选的，第一子接合垫2111位于栅极金属层，第二子接合垫2112位于第三金属层；位于栅极金属层的金属线a与第一子接合垫2111电连接，位于第三金属层的金属线c与第二子接合垫2112电连接；位于源/漏极金属层的金属线b与第一子接合垫2111电连接或第二子接合垫2112电连接。需要说明的是一个接合垫211只与一条金属线电连接。金属线优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，设置过孔的工序明显减少，有利于节约生产成本。当然，在该实施例中，也可以是金属线a与第二子接合垫2112电连接，金属线c与第一子接合垫2111电连接，此时，虽然金属层与子接合垫的连接需要通过过孔，并不能减少工序，但仍能够在减小间隔212的同时，保证相邻的接合垫211不发生接触。
图13为本发明实施例中的各层金属线与子接合垫的又一种连接示意图，请参见图13，可选的，第一子接合垫2111位于源/漏极金属层，第二子接合垫2112位于第三金属层；位于源/漏极金属层的金属线b与第一子接合垫2111电连接，位于第三金属层的金属线c与第二子接合垫2112电连接；位于栅极金属层的金属线a与第一子接合垫2111电连接或第二子接合垫2112电连接。需要说明的是一个接合垫211只与一条金属线电连接。金属线(包括金属线a、金属线b和金属线c)优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，设置过孔的工序明显减少，有利于节约生产成本。当然，在该实施例中，也可以是金属线b与第二子接合垫2112电连接，金属线c与第一子接合垫2111电连接，此时，虽然金属层与子接合垫的连接需要通过过孔，并不能减少工序，但仍能够在减小间隔212的同时，保证相邻的接合垫211不发生接触。
请参见图11、图12和图13，金属线(包括金属线a、金属线b和金属线c)优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，需要设置过孔的次数明显减少，使得工序减少，有利于节约生产成本。
图14为发明实施例中提供的又一种接合垫的排列示意图，请参见图13，在一些可选的实施方式中，接合垫211包括：第一子接合垫2111、第二子接合垫2112和第三子接合垫2113，且同一接合垫211中，第一子接合垫2111、第二子接合垫2112和第三子接合垫2113沿第一方向排列；且这三个子接合垫位于不同的金属层：第一子接合垫2111、第二子接合垫2112、第三子接合垫2113分别位于栅极金属层、源/漏极金属层以及第三金属层中。此时，金属线与子接合垫的连接方式为：位于栅极金属层的金属线a与第一子接合垫2111电连接，位于源/漏极金属层的金属线b与第二子接合垫2112电连接；位于第三金属层的金属线c与第三子接合垫2113电连接。且一个接合垫211只与一条金属线电连接。
图15为发明实施例中提供的再一种接合垫的排列示意图，请参见图15，在一些可选的实施方式中，接合垫211包括：第一子接合垫2111、第二子接合垫2112和第三子接合垫2113，且同一接合垫211中，第一子接合垫2111、第二子接合垫2112和第三子接合垫2113沿第二方向排列；且这三个子接合垫位于不同的金属层：第一子接合垫2111、第二子接合垫2112、第三子接合垫2113分别位于栅极金属层、源/漏极金属层以及第三金属层。此时，金属线与子接合垫的连接方式为：位于栅极金属层的金属线a与第一子接合垫2111电连接，位于源/漏极金属层的金属线b与第二子接合垫2112电连接；位于第三金属层的金属线c与第三子接合垫2113电连接。且一个接合垫211只与一条金属线电连接。
增加子接合垫的数量，可直接与子接合垫进行连接的金属线增多，过孔的数量减小，有利于降低生产成本。需要说明的是，子接合垫的数量可根据阵列基板的电路设计确定，本发明并不限定子接合垫的数量。
在一些可选的实施方式中，本实施例提供的阵列基板还包像素电极层，像素电极层包括像素电极，像素电极通过金属线与第一子接合垫2111、第二子接合垫2112和第三子接合垫2113中任一个电连接。
本发明还提供了一种显示面板，包括上述实施例中的任意一种阵列基板，该显示面板通过接合垫与FPC和IC连接。
本发明提供的显示面板，通过将接合垫设计为包括位于不同金属层的子接合垫的方式，能够在减小相邻的接合垫之间的距离的同时避免相邻的接合垫因接触而短路的问题，且制作同一金属层的子接合垫时，由于同一金属层的子接合垫之间的距离不仅没有减小，反而有所增加，因此，有助于降低工艺制作难度。
本发明还提供了一种显示装置，包括上述实施例中的任意一种阵列基板，该显示面板通过接合垫与FPC和IC连接。图16为发明实施例中的显示装置的示意图。
本发明提供的显示装置，通过将接合垫设计为包括位于不同金属层的子接合垫的方式，能够在减小相邻的接合垫之间的距离的同时避免相邻的接合垫因接触而短路的问题，且制作同一金属层的子接合垫时，由于同一金属层的子接合垫之间的距离不仅没有减小，反而有所增加，因此，有助于降低工艺制作难度。
与现有技术相比，本发明的阵列基板、显示面板及显示装置，实现了如下的有益效果：
(1)本发明提供的阵列基板，接合垫包括位于不同第一子接合垫和第二子接合垫，间隔两侧分别为第一子接合垫和第二子接合垫，因此，即使在减小相邻接合垫的间隔的条件下，在制作同一金属层的子接合垫时，相邻的子接合垫在第二方向上的距离也极易满足大于工艺极限尺寸m0的要求，降低了同一金属层的相邻子接合垫发生接触而造成短路的概率，同时降低了工艺难度；
(2)本发明提供的阵列基板，有助于进一步减小相邻接合垫之间的间隔，提高绑定区内的接合垫的排列密度，符合为提高分辨率而增加金属线数量的要求；
(3)本发明提供的阵列基板，金属线优先与位于同一金属层的子接合垫电连接，在阵列基板的制造过程中，具有子接合垫的金属层，能够在一步工序下完成金属线的制作、子接合垫的制作及金属线与子接合垫的连接，需要设置过孔的次数明显减少，使得工序减少，有利于节约生产成本。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (15)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：显示区和包围所述显示区的非显示区，
所述非显示区，包括有绑定区，
在所述阵列基板所在的平面上，由所述绑定区指向所述显示区的方向为第一方向；
在所述阵列基板所在的平面上，与所述第一方向垂直的方向为第二方向；
所述绑定区，包括：至少一个接合垫组，
所述接合垫组，包括：至少两个接合垫，所述接合垫沿第二方向排列，所述接合垫具有相同形状，相邻的所述接合垫在沿所述第二方向上有一间隔；
所述接合垫，包括：第一子接合垫与第二子接合垫，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫电连接，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫位于不同金属层；
且，沿所述第二方向，相邻两所述接合垫的所述第一子接合垫与所述第二子接合垫交替排布。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫沿所述第一方向排列。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫沿所述第二方向排列。
4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫通过过孔电连接。
5.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，同一所述接合垫中，所述第一子接合垫与所述第二子接合垫相接触。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板，包括有衬底基板，
所述衬底基板包括第一表面，所述第一表面是所述衬底基板靠近所述接合垫的一面；
所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1小于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2，且d2-d1的值小于所述第一子接合垫的厚度；
或者，
所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1大于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2，且d1-d2的值小于所述第二子接合垫的厚度。
7.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板，包括有衬底基板，
所述衬底基板包括第一表面，所述第一表面是所述衬底基板靠近所述接合垫的一面；
所述第一子接合垫与所述第一表面的距离d1等于所述第二子接合垫与所述第一表面的距离d2。
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括：栅极金属层、源/漏极金属层和第三金属层，且相邻两个金属层之间设有绝缘层。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述源/漏极金属层，其中，
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；
且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
10.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述第三金属层，其中，
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；
且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
11.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子接合垫位于所述源/漏极金属层，所述第二子接合垫位于所述第三金属层，其中，
位于所述源/漏极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述栅极金属层的所述金属线与所述第一子接合垫或所述第二子接合垫电连接；
且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
12.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述接合垫还包括第三子接合垫，所述第一子接合垫位于所述栅极金属层，所述第二子接合垫位于所述源/漏极金属层，所述第三子接合垫位于所述第三金属层；
位于所述栅极金属层的金属线与所述第一子接合垫电连接，
位于所述源/漏极金属层的所述金属线与所述第二子接合垫电连接；
位于所述第三金属层的所述金属线与所述第三子接合垫电连接；
且一个接合垫只与一条所述金属线电连接。
13.根据权利要求12所述的阵列基板，其特征在于，还包括：像素电极层，所述像素电极层包括像素电极，
所述像素电极通过所述金属线与所述第一子接合垫、所述第二子接合垫或第三子接合垫中的一个电连接。
14.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-13中的任一所述阵列基板。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13中的任一所述阵列基板。
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