CN109949711A - 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，该显示面板包括：显示区包括第一显示区和第二显示区；在第一显示区，第一基板朝向第二基板的表面设置有多个有机发光元件；在第二显示区，第二基板朝向第一基板的表面设置有多个Micro LED和多条第二走线；第一基板和第二基板之间还设置有封装边框，封装边框位于边框区，且围绕显示区；在边框区，第一基板朝向第二基板的表面设置有多条第一走线；第一走线在第一基板的垂直投影与封装边框在第一基板的垂直投影至少部分重叠；其中，第二走线延伸至边框区，Micro LED、第二走线、封装边框中的导电结构以及第一走线依次电连接。本发明实施例提供的显示面板，有利于实现窄边框设计。

Description

显示面板、显示装置和显示面板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的发展，越来越多的显示面板和显示装置被应用于人们的日常生活和工作中。为了提高用户体验，现有的显示面板结构中通常集成传感器模块，例如摄像头、红外感测器等。

目前，为满足较高的屏占比，通常在显示面板的一端的中间区域设置挖空区域，在挖空区域内设置传感器模块。在此基础上，为了实现全面屏显示，通常在挖空区域绑定Micro LED以利用Micro LED使得挖空区域可以显示图像。在此结构中，为驱动Micro LED发光，需要设置与Micro LED绑定的柔性印刷电路板；若将该柔性印刷电路板设置在显示面板的挖空区域一侧，则在显示面板的相对的两侧均设置了柔性印刷电路板，导致显示面板的驱动设计难度较大。为解决此问题，还可将柔性印刷电路板均设置在显示面板的底端；但是该结构中将由柔性印刷电路板引出的走线延伸至显示面板的顶端以与Micro LED电连接，该部分走线的设计导致显示面板的边框较宽，不利于显示面板的窄边框设计。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，以减少因布设走线而导致的显示面板的边框较宽的问题，从而有利于实现显示面板的窄边框设计。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板；

所述显示面板包括：

显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

在所述第一显示区，所述第一基板朝向所述第二基板的表面设置有多个有机发光元件；

在所述第二显示区，所述第二基板朝向所述第一基板的表面设置有多个MicroLED和多条第二走线，所述Micro LED位于所述发光区；

所述第一基板和所述第二基板之间还设置有封装边框，所述封装边框位于所述边框区，且围绕所述显示区；

在所述边框区，所述第一基板朝向所述第二基板的表面设置有多条第一走线；

所述第一走线在所述第一基板的垂直投影与所述封装边框在所述第一基板的垂直投影至少部分重叠；

其中，所述第二走线与所述Micro LED电连接，且所述第二走线延伸至所述边框区；所述封装边框中设置有导电结构，所述第二走线通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第一走线电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括第一方面提供的显示面板，还包括：

传感器模块，设置于所述第二显示区，且位于所述第一基板背离所述第二基板的一侧；所述传感器模块的感光面朝向所述第一基板一侧。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该显示面板的制作方法包括：

提供第一基板，并在第一显示区形成多个有机发光元件，在边框区形成多条第一走线；所述第一基板包括显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

提供第二基板，并在第二显示区形成多个Micro LED和多条第二走线，所述多个Micro LED位于发光区；所述第二走线与所述Micro LED电连接，且所述第二走线延伸至边框区；其中，所述第二基板包括显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

在所述第一基板的边框区或者所述第二基板的边框区形成封装边框，所述封装边框中设置有导电结构，所述封装边框围绕所述显示区；

将所述第一基板和所述第二基板贴合；

其中，所述第一基板设置有有机发光元件的一侧朝向所述第二基板设置有所述Micro LED的一侧，所述封装边框位于所述第一基板和所述第二基板之间；所述第一走线在所述第一基板的垂直投影与所述封装边框在所述第一基板的垂直投影至少部分重叠；所述第二走线通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第一走线电连接。

本发明实施例提供的显示面板通过设置第一走线在第一基板的垂直投影与封装边框在第一基板的垂直投影至少部分交叠，可利用至少部分封装边框区域设置第一走线，与现有技术中独立于封装边框区域之外而单独设置一非显示区域以布设该部分走线的结构相比，可减少显示面板中的非显示区的占比，从而有利于提高屏占比，有利于实现显示面板的窄边框设计。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为沿图1中B1-B2的显示面板的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图5为图4中第一走线与导电衬垫的连接关系示意图；

图6为图4中第二走线与辅助导电衬垫的连接关系示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图11为图10中S510提供的第一基板的结构示意图；

图12为图10中S520提供的第二基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2为沿图1中B1-B2的显示面板的剖面结构示意图。参照图1和图2，该显示面板10包括：相对设置的第一基板210和第二基板220；显示面板10包括：显示区110以及围绕显示区110的边框区120；显示区110包括第一显示区111和第二显示区112，第二显示区112复用为传感器预留区112，且第二显示区112包括透光区和发光区；在第一显示区111，第一基板210朝向第二基板220的表面设置有多个有机发光元件310；在第二显示区112，第二基板220朝向第一基板210的表面设置有多个Micro LED320和多条第二走线321，Micro LED320位于发光区；第一基板210和第二基板220之间还设置有封装边框230，封装边框230位于边框区120，且围绕显示区110；在边框区120，第一基板210朝向第二基板220的表面设置有多条第一走线311；第一走线311在第一基板210的垂直投影与封装边框230在第一基板210的垂直投影至少部分重叠；其中，第二走线321与Micro LED320电连接，且第二走线321延伸至边框区120；封装边框230中设置有导电结构331，第二走线321通过封装边框230中的导电结构331与第一走线311电连接。

示例性的，以有机发光面板为例，第一基板210可包括阵列基板，第二基板220可包括保护盖板或封装盖板。有机发光元件310设置于阵列基板朝向保护盖板的表面，MicroLED320设置于保护盖板朝向阵列基板的表面。

其中，第一显示区111为常规有机发光面板中的显示区，可包括多条扫描线和多条数据线，多条扫描线和多条数据线交叉绝缘设置，限定出多个子像素区域，每个子像素区域中设置一个有机发光元件310，扫描线和数据线可相互垂直。

其中，第二显示区112为传感器预留区112，也即第二显示区112对应的显示面板的背面在后续制程中还需要设置传感器。第二显示区112的发光区中设置有Micro LED320。Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)320的尺寸在微米量级，相对于有机发光元件310尺寸较小。本发明实施例提供的显示面板10利用Micro LED320尺寸较小的特点，可以在确保第二显示区112显示图像的同时，预留面积较大且光透过率较高的透光区，从而确保显示面板背面的传感器可正常工作。为保证显示面板10具有较高的光透过率，从而确保传感器可正常工作，第一基板210和第二基板220需选用透过率较高(示例性的，大于或等于85％)的衬底基板，示例性的，可为透明玻璃基板。

其中，有机发光元件310和Micro LED320的膜层结构可为本领域技术人员可知的任一种结构，本发明实施例对此不赘述也不作限定。

其中，边框区120围绕显示区110，边框区120不用于显示图像；边框区120可用于设置走线、移位寄存器等电路元件以及封装结构。

示例性的，边框区120可包括封装区122和外围区123，封装区122用于设置封装边框230，以将第一基板210与第二基板220贴合封装；外围区123包围封装区122，外围区123可用于设置电路元件或本领技术人员可知的其他结构，本发明实施例对此不作限定。

示例性的，封装边框230可包括玻璃粉(frit)封装边框或胶封边框或本领域技术人员可知的其他类型的封装边框，本发明实施例对此不作限定。

其中，Micro LED320依次通过第二基板220上的第二走线321和封装边框230中的导电结构331电连接至第一基板210上的第一走线311。

本发明实施例通过设置第一走线311在第一基板210的垂直投影与封装边框230在第一基板210的垂直投影至少部分重叠，可利用至少部分封装区122设置第一走线311，即实现该区域的复用。由此，无需单独设置一非显示区域以布设第一走线311，可减少显示面板10中的非显示区域的占比，从而有利于提高屏占比，有利于实现显示面板10的窄边框设计。

需要说明的是，图1中仅示例性的示出了显示面板10中第一显示区111和第二显示区112的数量均为一个，且边框区120中还包括围绕边框区122的外围区123，但并不构成对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，显示面板10包括的第一显示区111和第二显示区112的数量和设置方式也可根据显示面板10的实际需求设置，显示面板10也可不包括外围区123，本发明实施例对此均不作限定。

其次，需要说明的是，图2中仅示例性的示出了第一显示区111内有机发光元件310的数量为7个，第二显示区112内Micro LED320的数量为1个，边框区120内第一走线311的数量为4条，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，可根据显示面板10的实际需求，设置有机发光元件310的数量、Micro LED320的数量以及第一走线311的条数，本发明实施例对此均不作限定。

可选的，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。结合图2和图3，边框区120包括绑定区121；绑定区121和第二显示区112分别位于第一显示区111的相对两侧；第一走线311一端通过封装边框230中的导电结构331与第二走线321电连接，第一走线311的另一端延伸至绑定区121。

其中，绑定区121用于绑定集成驱动电路。示例性的，绑定区121可用于绑定第一柔性印刷电路板240和第二柔性印刷电路板250；示例性的，第一柔性印刷电路板240用于驱动有机发光元件310发光，第二柔性印刷电路板250用于驱动Micro LED320发光；此仅为对集成驱动电路的功能的划分，在实际显示面板的产品中，集成驱动电路也可为整块电路板结构，本发明实施例对此不作限定。

示例性的，以图3中示出的方位为例，第二显示区112位于第一显示区111的顶端，绑定区121位于第一显示区111的底端，第一走线311由第一显示区112向下延伸至绑定区121，并在绑定区121内与第二柔性印刷电路板250电连接。此外，第一显示区111中的数据线向下延伸至绑定区121，并在绑定区121内与第一柔性印刷电路板240电连接。

如此设置，可将驱动有机发光元件310发光的第一柔性印刷电路板340与驱动Micro LED320发光的第二柔性印刷电路板250设置在显示面板10的同一侧，从而有利于简化显示面板10的驱动设计。同时，复用至少部分封装区122设置第一走线311，可减少显示面板10中非显示区域所占的面积，从而有利于提高屏占比，实现显示面板10的窄边框设计。

需要说明的是，图3中仅示例性的示出了第二显示区112位于第一显示区111的顶端，绑定区121位于第一显示区111的底端，但并非对本发明实施例的限定。在其他实施方式中，在满足第一柔性印刷电路板240与第二柔性印刷电路板250位于显示面板10的同一侧，且第一走线311在第一基板210的垂直投影与封装边框230在第一基板210的垂直投影至少部分交叠的前提下，还可以根据显示面板10的实际需求，设置第二显示区112和绑定区121位于第一显示区111的任意相对的两侧，或者任意相邻两侧，本发明实施例对此不作限定。

其次，需要说明的是，图3中仅示例性的示出了第一走线311在第一显示区111的右侧向下延伸至绑定区121；在其他实施方式中，还可设置第一走线311在第一显示区111的左侧向下延伸至绑定区121，本发明实施例对此不作限定。

可选的，继续参照图2，第一走线311为反射金属层。

其中，第一走线311位于第一基板210与封装边框230之间。反射金属层即对光线的反射率较高(示例性的，大于或等于85％)的金属层，示例性的，反射金属层的材料可包括金、银、镁及其合金以及本领域技术人员可知的其他金属材料，本发明实施例对此不作限定。

本发明实施例通过设置第一走线311为反射金属层，可使照射到第一走线311的光线被反射后再次照射到封装边框230，有利于提高光固化封装的光利用率，有利于提高封装效率以及提升封装效果。

需要说明的是，采用玻璃粉封装时，反射金属层可称为frit金属，封装边框的材料可称为frit材料；frit金属在第一基板的垂直投影在frit金属在第一基板的垂直投影内，以确保frit材料在考虑制程精度的前提下仍不偏离出frit金属，从而可确保封装良好。

此外，需要说明的是，封装边框230除采用光固化封装外，还可采用热固化封装或本领域技术人员可知的其他封装方式，本发明实施例对此不作限定。

可选的，图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图5为图4中第一走线与导电衬垫的连接关系示意图，图6为图4中第二走线与辅助导电衬垫的连接关系示意图。结合图4-图6，该显示面板10还包括多个导电衬垫341、多个辅助导电衬垫342和中间绝缘层343；多个导电衬垫341位于封装边框230与第一走线311之间；中间绝缘层343位于多个导电衬垫341与第一走线311之间；中间绝缘层311包括多个过孔344；辅助导电衬垫342与第二走线321同层设置，且每个辅助导电衬垫342与一条第二走线321一一对应电连接；其中，第一走线311通过中间绝缘层343的过孔344与导电衬垫341一一对应电连接，导电衬垫341通过封装边框230中的导电结构331与第二走线321一一对应电连接。

如此设置，可使每个Micro LED320依次电连接第二走线321、辅助导电衬垫342、封装边框230中的导电结构311、导电衬垫341以及第一走线311，形成其各自的导电通路，从而可避免不同Micro LED320的驱动信号传输紊乱，有利于实现第二显示区112正常显示图像。

示例性的，封装边框230中的导电结构331可为一纵向导通的导电结构，即该导电结构331在垂直于第一基板210的方向上导通。此时，为确保导电衬垫341可与第二走线321一一对应电连接，可设置导电衬垫341与辅助导电衬垫343一一对应设置，且成对设置的导电衬垫341与辅助导电衬垫343在垂直于第一基板210的方向上至少部分交叠，同时，不同对的导电衬垫341与辅助导电衬垫343在垂直于第一基板210的方向上不交叠。

需要说明的是，图5中仅示例性的示出了导电衬垫341的数量为4个，图6中仅示例性的示出了辅助导电衬垫343的数量为4个，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，还可根据显示面板10的实际需求，设置导电衬垫341的数量和辅助导电衬垫的数量，本发明实施例对此不作限定。

可选的，图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参照图7，在第一显示区111，第一基板210朝向第二基板220的一侧设置有驱动电路350，驱动电路350至少包括沿远离第一基板210的方向层叠设置的第一金属层和第二金属层；第一走线311与第一金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成；和/或，导电衬垫341与第二金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成。

其中，驱动电路350用于驱动有机发光元件310发光，驱动电路350也可称为像素电路或像素驱动电路。

示例性的，驱动电路350中包括薄膜晶体管351和存储电容352，如包括补偿电路部分的驱动电路350可为7T1C电路，即包括7个薄膜晶体管351和1个存储电容352的电路。

示例性的，继续参照图7，第一基板210朝向第二基板220一侧层叠设置有缓冲层、有源层、栅极绝缘层、第一金属层(即栅极金属层)、层间介质层、中间导电层、中间绝缘层、第二金属层(即源漏极金属层)、钝化层、平坦化层和像素定义层；其中，像素定义层包括多个像素开口，每个像素开口内形成一个有机发光元件310。

本发明实施例中，通过设置第一走线311与第一金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成；和/或，导电衬垫341与第二金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成，即将第一金属层图形化以复用为第一走线311；和/或，将第二金属层图形化以复用为导电衬垫341。由此，无需增加工艺步骤，无需引入新的材料，有利于简化显示面板10的制作工艺，同时有利于节省显示面板10的制作成本。

示例性的，Micro LED320的驱动方式，可采用有源驱动方式，也可采用无源驱动方式。

若Micro LED320采用有源驱动方式，在第二显示区112，第一基板210朝向第二基板220一侧还设置有辅助驱动电路，或者，在第二基板220朝向第一基板210一侧还设置有辅助电路，辅助驱动电路与Micro LED320电连接，用于驱动Micro LED320发光。该辅助驱动电路可为3T1C电路，即具有3个薄膜晶体管和1个存储电容的电路，由于薄膜晶体管的数量较少以及Micro LED131尺寸较小，由此形成的遮光区域较小，因此在第二显示区112可以预留较大的透光区。同时，该显示面板10中，第一显示区111和第二显示区112进行显示时，有机发光元件310和Micro LED320均可采用电流驱动的方式实现自发光，使得第一显示区111和第二显示区112的显示差异较小，从而有利于改善显示面板10的显示效果。

若Micro LED320采用无源驱动方式，则无需为Micro LED320单独设置驱动电路，仅需要通过信号线为Micro LED320提供发光电压信号即可，从而有利于简化第二显示区112中的线路，使得第二显示区112的整体光透过率较高，从而有利于确保传感器的探测准确性较高。

此外，为了提高传感器的光利用率，使得传感器接收到的环境光更多，本发明实施例中的Micro LED320还可为透明Micro LED，也即Micro LED320的各层结构均采用透明材质形成。有源驱动方式中，辅助驱动电路中的至少部分膜层也可采用透明材质形成；无源驱动方式中，信号线也可采用透明材质形成。透明材质可为氧化铟锡(Indium-Tin-Oxides，ITO)或本领域技术人员可知的其他材料，本发明实施例对此不作限定。

需要说明的是，图7中仅示例性的示出了一个薄膜晶体管351和一个存储电容352，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，可根据显示面板10的实际需求，设置驱动电路350中的薄膜晶体管351和存储电容352的数量，本发明实施例对此不作限定。

其次，需要说明的是，图7中仅示例性的示出了顶栅结构的薄膜晶体管351，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，可根据显示面板10的实际需求，设置薄膜晶体管351的类型和膜层结构，本发明实施例对此不作限定。

可选的，继续参照图3、图5和图6，多条第一走线311沿由显示区110指向边框区120的方向(示例性的，图5中以第二方向Y示出)排列，多个导电衬垫341和多个辅助导电衬垫342均沿边框区120的延伸方向(即第一方向X)排列。

可选地，一个导电衬垫341在第一基板210的垂直投影与至少两条第一走线311在第一基板210的垂直投影具有交叠部分。

如此设置，可使导电衬垫341的排列方向与第一走线311的排列方向相交，从而有利于节省第一走线311的布线空间；同时，多个辅助导电衬垫342与多个导电衬垫341的排列方向相同，方便将对应的导电衬垫341与辅助导电衬垫342在纵向上利用导电结构331电连接。另外，各导电衬垫341与各第一走线311的之间连接处的过孔344可以沿第一走线311的延伸方向排列，增加了导电衬垫341的尺寸设计和相邻导电衬垫341之间的间隔大小设计的灵活性，利于实现导电衬垫341与辅助导电衬垫342之间的良好电连接。

示例性的，参照图3和图5，图5中示出了连接区124的局部结构，该链接区124中设置有导电结构311，该连接区124属于封装区122的局部区域。图5中，由显示区110指向边框区120的方向即为第二方向Y，此仅为示例性的说明。针对其他侧的第一走线311而言，例如图3中的第一显示区111右侧的第一走线，由显示区110指向边框区120的方向为第一方向X；针对形状不规则的显示区，由显示区指向边框区的方向还可为其他方向，本发明实施例对此不作限定。

可选的，继续参照图2和图4，导电结构331包括各向异性的导电金属球332。

其中，导电金属球332包括中心导电金属结构以及包覆该中心导电金属结构的绝缘层。该导电金属球332具有可压缩性，在压缩到达一定程度时，该导电金属球332的绝缘层破裂，在压缩方向上可实现电连接。导电金属球331的各向异性体现在压缩方向可为任意方向。

示例性的，本发明实施例中，导电金属球332掺杂在封装边框230中，在第一基板210和第二基板220贴合封装的过程中，导电金属球332被纵向压缩，从而可电连接在垂直于第一基板210的方向上存在交叠的导电衬垫341和辅助导电衬垫342。在此基础上，图3中的连接区124也可称为掺杂导电球区域。

需要说明的是，图4中仅示例性的示出了5个导电金属球332，且其中3个可纵向导通，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，确保贴合封装过程中，可实现导电金属球332形成纵向导电的导电结构331的前提下，导电金属球332的大小和数量可根据显示面板10的实际需求设置，本发明实施例对此不作限定。

可选的，继续参照图4，导电金属球332的直径为A1；在垂直于显示面板10的平面的方向上，第二走线321所在的膜层与导电衬垫341所在膜层之间的距离为A2；其中，其中，R为导电金属球332的压缩比例。

如此设置，可利用导电金属球332实现第一基板210和第二基板220贴合封装时，形成纵向连续导通的导电结构331，从而实现将辅助导电衬垫342与导电衬垫341电连接。

需要说明的是，在纵向上，将导电衬垫341与辅助导电衬垫342电连接的导电金属球332的数量可为一个、两个或更多个，其在平行于显示面板10所在的平面内排列。在实际显示面板的产品中，导电金属球332的数量可根据显示面板10的实际需求设置，本发明实施例对此不作限定。

可选的，75％≤R≤85％。

如此设置，可使封装边框230在适当的比例内压合，即可实现导电金属球332形成纵向导通的导电结构331。

需要说明的是，导电金属球332的压缩比例R在上述范围内可根据显示面板10的实际需求设置，示例性的，77％≤R≤80％，或者78％≤R≤82％，或者R＝80％，本发明实施例对此均不作限定。

可选的，继续参照图5，相邻的导电衬垫341之间的间隔为A3，A3与A1之间的大小关系满足：5A1≤A3≤15A1。

如此设置，一方面使得相邻的导电衬垫341之间的间隔A3足够大，以避免导电金属球332将相邻设置的导电衬垫341导通而导致的线路连接紊乱；另一方面，相邻的导电衬垫341之间的间隔A3不会过大，从而有利于节省布设导电衬垫341所用的空间。

需要说明的是，相邻的导电衬垫341之间的间隔A2可根据显示面板10的实际需求设置，示例性的，7A1≤A3≤11A1，或者9A1≤A3≤14A1，或者A3＝10A1，本发明实施例对此均不作限定。

可选的，图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参照图8，中间绝缘层343的位于相邻两导电衬垫341之间的部分具有凹槽345，凹槽345的开口朝向第二基板220。

如此设置，有利于使得在垂直于显示面板所在平面的方向上，设置有导电衬垫341的位置对应的导电衬垫341与辅助导电衬垫342之间的间距A2小于未设置导电衬垫341的位置对应的绝缘层343的表面与第二基板220朝向第一基板210的各结构表面的间距(包括绝缘层343表面与辅助导电衬垫342之间的间距A31和绝缘层表面343与第二基板220朝向第一基板210的表面的间距A32)，从而有利于导电金属球332在导电衬垫341与辅助导电衬垫342正对的位置被压缩破裂而导通；同时，在其他位置的导电金属球332被压缩的程度较小而不导通，从而有利于避免相邻的导电衬垫341和/或辅助导电衬垫342导通，有利于避免电信号传输紊乱。

需要说明的是，图8仅示例性的示出了显示面板10中设置有四对正对的导电衬垫341和辅助导电衬垫342，同一对导电衬垫341和辅助导电衬垫342之间由2个或3个导电金属球332导通，凹槽345对应位置处的导电金属球332为1个，但并非对本发明实施例提供的显示面板10的限定。在其他实施方式中，可根据显示面板10的需求，设置导电衬垫341的数量、辅助导电衬垫342的数量、导电金属球332的数量以及其排布方式，本发明实施例对此均不作限定。

在上述实施方式的基础上，本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式提供的任一种显示面板，因此该显示装置也具有上述实施方式提供的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文理解，下文中不再赘述。

示例性的，图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参照图9，该显示装置40包括：显示面板10，还包括传感器模块410，设置于第二显示区112，且位于第一基板210背离第二基板220的一侧；传感器模块410的感光面朝向第一基板210一侧。

其中，传感器模块410包括摄像模组、光感传感器和超声波距离传感器中的一种或多种。

示例性的，显示装置40为手机或平板，当传感器模块410为摄像模组时，第二显示区112对应为手机或者平板的前置摄像头所在区域，发光区用于显示，透光区用于入射光线至前置摄像头内，用于前置摄像头采集外部图像；而当传感器为光感传感器时，所述光感传感器可以是用于感应外部光线，对显示装置的光亮度进行调节的光感传感器，也可以是用于感应外部是否有指纹，从而进行指纹识别的光感传感器；光感传感器也通过第二显示区112的透光区接收外部光线，然后进行传感，而发光区用于与第一显示区111一起进行显示图像。

示例性的，显示装置40可以包括手机、平板电脑以及智能可穿戴设备(例如，智能手表)等显示装置，本发明实施例对此不作限定。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，或者理解为该显示面板的制作方法可形成上述实施方式提供的显示面板，因此该显示面板的制作方法也具有上述显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文中不再赘述。

示例性的，图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。参照图10，该显示面板的制作法方法包括：

S510、提供第一基板，并在第一显示区形成多个有机发光元件，在边框区形成多条第一走线。

示例性的，图11为图10中S510提供的第一基板的结构示意图。参照图11，第一基板210包括显示区110以及围绕显示区110的边框区120；显示区110包括第一显示区111和第二显示区112，第二显示区112复用为传感器预留区，且第二显示区112包括透光区和发光区。第一显示区111中形成有多个有机发光元件310，边框区120中形成有多条第一走线311。

示例性的，第一基板210可为阵列基板，有机发光元件310的形成方式可为本领域技术人员可知的任一种方式；第一走线311可采用将阵列基板中的一导电层图形化以形成分立的走线的方式形成，或采用本领域技术人员可知的其他方式形成，本发明实施例对此不作限定。

S520、提供第二基板，并在第二显示区形成多个Micro LED和多条第二走线。

示例性的，图12为图10中S520提供的第二基板的结构示意图。参照图12，第二基板220包括显示区110以及围绕显示区110的边框区120；显示区110包括第一显示区111和第二显示区112，第二显示区112复用为传感器预留区，且第二显示区112包括透光区和发光区，多个Micro LED320形成于第二显示区112中的发光区；第二走线321与Micro LED电连接，且第二走线321延伸至边框区120(连接区124属于边框区120的局部区域)。

该步骤包括，通过Micro LED制作工艺形成多个单粒成品Micro LED，然后在各个发光区固定电连接Micro LED，即多个Micro LED形成发光区。

需要说明的是，Micro LED制作工艺可为本领域技术人员可知的任一种工艺，本发明实施例对此不再赘述，也不作限定。

需要说明的是，第二走线321的形成方式可为先成膜，后图形化以形成分立的走线，或者采用本领域技术人员可知的其他方式形成，本发明实施例对此不作限定。

S530、在第一基板的边框区或者第二基板的边框区形成封装边框，封装边框中设置有导电结构，封装边框围绕显示区。

示例性的，采用玻璃粉封装工艺，该步骤可包括：在边框区120内，围绕显示区110涂布玻璃粉，可涂布在第一基板形成有有机发光元件的一侧，或者涂布在第二基板形成有Micro LED的一侧。

可选的，导电结构包括导电金属球，涂布玻璃粉之前还包括，将导电金属球掺杂进玻璃粉中，并将掺杂后的玻璃粉涂布在连接区124(见图12)，将未掺杂的玻璃粉涂布在其他区域。

其中，玻璃粉中导电金属球的掺杂比例可根据显示面板10的实际需求设置，本发明实施例对此不作限定。

S540、将第一基板和第二基板贴合。

至此，形成显示面板。

示例性的，可参照图2，该显示面板10中，第一基板210设置有有机发光元件310的一侧朝向第二基板220设置有Micro LED320的一侧，封装边框230位于第一基板210和第二基板220之间；第一走线311在第一基板210的垂直投影与封装边框230在第一基板210的垂直投影至少部分重叠；第二走线321通过封装边框230中的导电结构331与第一走线311电连接。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法，通过设置第一走线311在第一基板210的垂直投影与封装边框230在第一基板210的垂直投影至少部分重叠，可利用至少部分封装区122设置第一走线311，即实现该区域的复用。由此，无需单独设置一非显示区域以布设第一走线311，可减少显示面板10中的非显示区域的占比，从而有利于提高屏占比，有利于实现显示面板10的窄边框设计。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板；

所述显示面板包括：

显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

在所述第一显示区，所述第一基板朝向所述第二基板的表面设置有多个有机发光元件；

在所述第二显示区，所述第二基板朝向所述第一基板的表面设置有多个Micro LED和多条第二走线，所述Micro LED位于所述发光区；

所述第一基板和所述第二基板之间还设置有封装边框，所述封装边框位于所述边框区，且围绕所述显示区；

在所述边框区，所述第一基板朝向所述第二基板的表面设置有多条第一走线；

所述第一走线在所述第一基板的垂直投影与所述封装边框在所述第一基板的垂直投影至少部分重叠；

其中，所述第二走线与所述Micro LED电连接，且所述第二走线延伸至所述边框区；所述封装边框中设置有导电结构，所述第二走线通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第一走线电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述边框区包括绑定区；

所述绑定区和所述第二显示区分别位于所述第一显示区的相对两侧；

所述第一走线一端通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第二走线电连接，所述第一走线的另一端延伸至所述绑定区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一走线为反射金属层。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括多个导电衬垫、多个辅助导电衬垫和中间绝缘层；

所述多个导电衬垫位于所述封装边框与所述第一走线之间；所述中间绝缘层位于所述多个导电衬垫与所述第一走线之间；所述中间绝缘层包括多个过孔；所述辅助导电衬垫与所述第二走线同层设置，且每个所述辅助导电衬垫与一条所述第二走线一一对应电连接；

其中，所述第一走线通过所述中间绝缘层的所述过孔与所述导电衬垫一一对应电连接，所述导电衬垫通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第二走线一一对应电连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述第一显示区，所述第一基板朝向所述第二基板的一侧设置有驱动电路，所述驱动电路至少包括沿远离所述第一基板的方向层叠设置的第一金属层和第二金属层；

所述第一走线与所述第一金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成；

和/或，所述导电衬垫与所述第二金属层采用相同的材料在同一工艺步骤中形成。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述多条第一走线沿由所述显示区指向所述边框区的方向排列，所述多个导电衬垫和所述多个辅助导电衬垫均沿所述边框区的延伸方向排列。

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述中间绝缘层的位于相邻两导电衬垫之间的部分具有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述第二基板。

8.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导电结构包括各向异性的导电金属球。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述导电金属球的直径为A1；在垂直于所述显示面板的平面的方向上，所述第二走线所在的膜层与所述导电衬垫所在膜层之间的距离为A2；

其中，其中，R为所述导电金属球的压缩比例。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，75％≤R≤85％。

11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，相邻的所述导电衬垫之间的间隔为A3，5A1≤A3≤15A1。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的显示面板；还包括：

传感器模块，设置于所述第二显示区，且位于所述第一基板背离所述第二基板的一侧；所述传感器模块的感光面朝向所述第一基板一侧。

13.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板，并在第一显示区形成多个有机发光元件，在边框区形成多条第一走线；所述第一基板包括显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

提供第二基板，并在第二显示区形成多个Micro LED和多条第二走线，所述多个MicroLED位于发光区；所述第二走线与所述Micro LED电连接，且所述第二走线延伸至边框区；其中，所述第二基板包括显示区以及围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括第一显示区和第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括透光区和发光区；

在所述第一基板的边框区或者所述第二基板的边框区形成封装边框，所述封装边框中设置有导电结构，所述封装边框围绕所述显示区；

将所述第一基板和所述第二基板贴合；

其中，所述第一基板设置有有机发光元件的一侧朝向所述第二基板设置有所述MicroLED的一侧，所述封装边框位于所述第一基板和所述第二基板之间；所述第一走线在所述第一基板的垂直投影与所述封装边框在所述第一基板的垂直投影至少部分重叠；所述第二走线通过所述封装边框中的所述导电结构与所述第一走线电连接。