CN112882271A - 显示面板及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及终端设备，所述显示面板包括第一基板、第二基板、封胶框、天线及馈电结构；第一基板与第二基板相对设置；封胶框设置于第一基板与第二基板之间；天线设置于第一基板背离第二基板的第一表面，天线在第一基板上的正投影分布于封胶框所在的区域内；馈电结构的一端与天线连接，另一端依次延伸经过第一基板、封胶框并与射频集成电路连接。本申请在不影响显示面板边框设计的情况下，既确保了天线的有效布置空间，又能确保显示面板正常的触控与显示效果，实现了天线与显示面板的集成化设计。

Description

显示面板及终端设备
技术领域
本申请属于电子技术领域，具体涉及一种显示面板及终端设备。
背景技术
随着无线通信技术的发展，无线通信系统的应用场景越来越丰富，对无线通信系统关键部件之一的天线的要求越来越高。一方面，在一些应用场景中，天线需要具有共形性、隐蔽性及安全性，以便将天线集成在汽车、智能穿戴、智能家居等终端设备上，另一方面，需要在有限的空间内集成越来越多的天线。
然而，相关技术中，主流天线的设计方案是采用封装天线(Antenna in package，AIP)的技术与工艺。如图1所示，封装天线工艺是把阵列天线10、射频集成电路(RadioFrequency Integrated Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power ManagementIntegrated Circuit，PMIC)集成在一个模块内，并在模块上设置连接器，以制备得到AIP模块1。在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在实际应用中，仅仅将AIP模块置于终端设备内，会占据终端设备内的有限空间，不利于在有限的空间内进行天线布局，难以实现天线与终端设备的集成化设计。
发明内容
本申请旨在提供一种显示面板及终端设备，至少解决现有的天线设计方案难以实现天线与终端设备的集成化设计的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提出了一种显示面板，包括：第一基板、第二基板、封胶框、天线及馈电结构；第一基板与第二基板相对设置；封胶框设置于所述第一基板与所述第二基板之间；天线设置于所述第一基板背离所述第二基板的第一表面，所述天线在所述第一基板上的正投影分布于所述封胶框所在的区域内；馈电结构的一端与所述天线连接，另一端依次延伸经过所述第一基板、所述封胶框并与射频集成电路连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述馈电结构包括相连接的第一导电结构与第二导电结构；所述第一导电结构在所述第一基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面之间延伸，并与所述天线连接；所述封胶框具有连接所述第一基板的第一端面及背离所述第一基板的第二端面，所述第二导电结构在所述第一端面与所述第二端面之间延伸，并与所述射频集成电路连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述馈电结构还包括导电线路；所述显示面板包括柔性电路板，所述柔性电路板上集成所述射频集成电路；所述导电线路的一端连接所述第二导电结构，另一端在所述第二基板上延伸并通过所述柔性电路板与所述射频集成电路连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述第二基板朝向所述第一基板的表面上设有绝缘层，所述导电线路形成于所述绝缘层上。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述第一导电结构包括形成于所述第一基板上的导电孔；所述第二导电结构包括导电球，所述导电球内置于所述封胶框中；所述导电孔的一端与所述天线连接，另一端与所述导电球的一端连接；所述导电球的另一端与所述导电线路连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述导电孔的轴向与所述第一基板所在的平面垂直，所述导电球的直径大于所述第一基板与所述第二基板之间的间隙。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述导电球包括导电金球。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，还包括接地极；所述天线沿所述封胶框的周边排布，所述接地极沿所述天线的排布方向设置，并与所述天线彼此隔离。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述接地极设置于所述第一基板的第一表面或设置于所述第一基板与所述封胶框之间；所述接地极在所述第一基板上的正投影分布于所述封胶框所在的区域内。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述天线包括沿所述封胶框的周边间隔排布的多个天线单元，多个所述天线单元通过第一馈线连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述接地极包括沿所述天线的排布方向设置的多个接地极单元，所述接地极单元与所述天线单元一一相对设置，多个所述接地极单元通过第二馈线连接，或者，多个所述接地极单元依次连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述接地极单元在与其厚度方向垂直的截面上的形状包括矩形、菱形、圆形、椭圆形、三角形当中的任一种。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述接地极包括沿所述天线的排布方向延伸的条形结构。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，所述封胶框在所述第一基板与所述第二基板之间限定出容纳空间，所述容纳空间中设置有液晶显示层，所述第二基板上设有显示芯片，所述显示芯片与所述液晶显示层连接。
根据本申请实施例提供的一种显示面板，包括主板以及如上所述的显示面板，所述射频集成电路设置于所述显示面板的柔性电路板上，所述柔性电路板通过BTB连接器与所述主板连接。
在本申请的实施例中，通过将天线布设于第一基板的第一表面，并将天线通过依次沿第一基板与封胶框延伸的馈电结构与射频集成电路连接，由于天线在第一基板上的正投影分布于封胶框所在的区域内，从而在不影响显示面板边框设计的情况下，既确保了天线的有效布置空间，又能确保显示面板正常的触控与显示效果，实现了天线与显示面板的集成化设计。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是现有AIP模块的结构示意图；
图2是根据本申请实施例的显示面板的俯视结构示意图；
图3是根据本申请实施例的沿图2中A-A线的剖视图；
图4是根据本申请实施例的沿图2中B-B线的剖视图；
图5是根据本申请实施例的沿图2中C-C线的剖视图之一；
图6是根据本申请实施例的沿图2中C-C线的剖视图之二；
图7是根据本申请实施例的沿图2中C-C线的剖视图之三；
图8是根据本申请实施例的沿图2中C-C线的剖视图之四；
图9是根据本申请实施例的天线的结构示意图；
图10是根据本申请实施例的接地极的结构示意图之一；
图11是根据本申请实施例的接地极的结构示意图之二；
图12是根据本申请实施例的接地极的结构示意图之三；
图13是根据本申请实施例的接地极的结构示意图之四；
图14是根据本申请实施例的接地极的结构示意图之五；
附图标记：
1：AIP模块； 10：阵列天线；
2：显示面板； 21：第一基板； 22：第二基板；
23：封胶框； 24：液晶显示层； 25：绝缘层；
26：柔性电路板； 27：射频集成电路； 28：显示芯片；
29：BTB连接器； 211：天线； 212：接地极；
213：导电孔； 214：导电球； 201：天线单元；
202：第一馈线； 210：接地极单元； 220：第二馈线。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1-图14描述根据本申请实施例的显示面板及终端设备。
如图2至图4所示，根据本申请一些实施例提供的一种显示面板，该显示面板2包括第一基板21、第二基板22及封胶框23。其中，第一基板21与第二基板22相对设置；封胶框23设置于第一基板21与第二基板22之间。
本实施例中，第一基板21与第二基板22均采用本领域所公知的透明基板，例如可以为透明玻璃基板。
本实施例所示的封胶框23用于密封连接第一基板21与第二基板22，封胶框23在第一基板21与第二基板22之间限定出容纳空间，在容纳空间中设置有液晶显示层24，在第二基板22上设有显示芯片28，显示芯片28可通过第二基板22上的印刷线路与液晶显示层24通讯连接。其中，封胶框23选用的材质可以为树脂胶或玻璃胶，在此不作具体限定。
进一步地，本实施例所示的显示面板2还包括天线211与馈电结构。其中，天线211设置于第一基板21背离第二基板22的第一表面，天线211在第一基板21上的正投影分布于封胶框23所在的区域内；馈电结构一端与天线211连接，另一端依次延伸经过第一基板21、封胶框23并与射频集成电路27连接。
具体的，本实施例通过将天线211布设于第一基板21的第一表面，并将天线211通过依次沿第一基板21与封胶框23延伸的馈电结构与射频集成电路27连接，由于天线211在第一基板21上的正投影分布于封胶框23所在的区域内，从而在不影响显示面板的边框设计的情况下，既确保了天线的有效布置空间，又能确保显示面板正常的触控与显示效果，实现了天线与显示面板的集成化设计。
在此应指出的是，本实施例所示的显示面板2包括柔性电路板26，在柔性电路板26上集成有本实施例所示的射频集成电路27，射频集成电路27通过馈电结构与天线211连接，可由天线211发射与接收无线信号。
在一些示例中，如图2与图3所示，本实施例所示的馈电结构包括相连接的第一导电结构与第二导电结构；第一导电结构在第一基板21的第一表面及与第一表面相对的第二表面之间延伸，并与天线211连接；封胶框23具有连接第一基板21的第一端面及背离第一基板21的第二端面，第二导电结构在第一端面与第二端面之间延伸，并与射频集成电路27连接。其中，第一基板21的第二表面与封胶框23的第一端面连接，封胶框23的第二端面与第二基板22朝向第一基板21的表面连接。
可选地，在其中一个实施例中，可设置第一导电结构外置于第一基板21中，将第一导电结构的一端与天线211连接，第一导电结构的另一端沿着第一基板21的第一表面与第二表面之间的外侧沿边延伸，直至延伸至封胶框23的外侧面。相应地，可设置第二导电结构外置于封胶框23中，并位于封胶框23的外侧面，且第二导电结构的一端与第一导电结构的另一端连接，第二导电结构的另一端与射频集成电路27连接。
可选地，在另一个实施例中，可设置第一导电结构内置于第一基板21中，并从第一基板21上的第一表面延伸至第二表面，即设置第一导电结构的一端与天线211连接，第一导电结构的另一端从第一基板21的内部穿过，并延伸至封胶框23的第一端面。相应地，可设置第二导电结构内置于封胶框23中，并从封胶框23的第一端面延伸至第二端面，即设置第二导电结构的一端连接第一导电结构的另一端，第二导电结构的另一端从封胶框23的内部穿过，并从封胶框23的第二端面伸出，最后，第二导电结构的另一端与射频集成电路27连接。
进一步地，本实施例所示的馈电结构还包括导电线路；导电线路的一端连接第二导电结构，导电线路的另一端在第二基板22上的朝向第一基板21的表面延伸，并通过柔性电路板26与射频集成电路27连接。其中，可在第二基板22上设置链接区域，导电线路的另一端延伸至链接区域，由链接区域与柔性电路板26连接，再由柔性电路板26上集成的线路与射频集成电路27连接，从而实现天线211与射频集成电路27的连接。
在一些示例中，如图6所示，由于第二基板22上布设有与液晶显示层24相连接的印刷线路，为了防止导电线路与印刷线路之间产生信号相互干扰，本实施例在第二基板22朝向第一基板21的表面上设有绝缘层25，将导电线路布设于绝缘层25上背离第二基板22的表面。其中，绝缘层25可选用诸如树脂等材料在第二基板22上涂覆而成。
在一些示例中，如图3与图5所示，本实施例所示的第一导电结构包括形成于第一基板21上的导电孔213；第二导电结构包括导电球214，导电球214内置于封胶框23中；导电孔213的一端与天线211连接，另一端与导电球214的一端连接；导电球214的另一端与导电线路连接。
具体地，本实施例所示的导电孔213的轴向与第一基板21所在的平面垂直。其中，导电孔213的制备方法是，先在第一基板21上开设通孔，通孔位于对应分布于封胶框23所在的区域内，然后，在通孔的孔壁上涂覆一层诸如镁银合金、ITO(氧化铟锡)等导电金属。
与此同时，为了确保导电球214与导电孔213之间及导电球214与导电线路之间的可靠电连接，本实施例还可设置导电球214的直径大于第一基板21与第二基板22之间的间隙。其中，导电球214的类型不受限定，例如可选用导电性能良好的导电金球等。
在此应指出的是，在天线211是由沿封胶框23的周边间隔排布的多个天线单元201组成的情况下，在封胶框23可设置多个导电球214，且第一基板21上设置有多个导电孔213，天线单元201、导电孔213及导电球214依次呈一一相对设置，且每个导电孔213连接与其对应的天线单元201与导电球214。
在一些示例中，为了确保天线211的信号质量，减小信号损耗，防止天线211信号与显示面板2上的其它线路的电信号之间产生相互干扰，本实施例所示的显示面板2还设置有接地极212。其中，天线211沿封胶框23的周边排布，接地极212沿天线211的排布方向设置，并与天线211彼此隔离。
如图2所示，本实施例所示的天线211设置有两组，两组天线211分别沿着封胶框23相对侧的两个侧边排布，并分别与柔性电路板26上的射频集成电路27连接。在此，可相应对地设置两个接地极212，两个接地极212分设于封胶框23相对侧的两个侧边，并沿着两组天线211的排布方向呈一一对应地设置。其中，接地极212既可设置于第一基板21上，又可设置于封胶框23上，在此不作具体限定。
进一步地，本实施例可具体将接地极212设置于第一基板21的第一表面或设置于第一基板21与封胶框23之间；接地极212在第一基板21上的正投影分布于封胶框23所在的区域内。如此，使得接地极212不会分布于第一基板21上的对应液晶显示层24所在的区域内，可确保显示面板2正常的触控与显示效果。
在一些示例中，如图7与图9所示，本实施例所示的天线211包括沿封胶框23的周边间隔排布的多个天线单元201，多个天线单元201通过第一馈线202依次连接。
如图7与图10及图11所示，本实施例所示的接地极212包括沿天线211的排布方向设置的多个接地极单元210，多个接地极单元210通过第二馈线220连接。其中，本实施例所示的接地极212设置于第一基板21的第一表面，且接地极单元210与天线单元201一一相对设置。在此，可将天线211与接地极212设置为相同或相类似的结构形式。
在一些示例中，如图8所示，本实施例所示的接地极212设置于第一基板21与封胶框23之间。在此，接地极212既可设置为如图12至图13所示的沿天线211的排布方向设置的多个接地极单元210，多个接地极单元210直接依次连接，接地极212也可设置为如图14所示的沿天线211的排布方向延伸的条形结构。
在此应指出的是，本实施例所示的接地极212包括但不限于如图10至图14所示的结构形式。本实施例所示的天线211与接地极212均可采用传统的金属成膜工艺来实现成型，金属成膜包括镀膜、曝光、显影、刻蚀等工艺。本实施例所示的天线211与接地极212所选用的材质可以为ITO(氧化铟锡)或其它铝、镁银合金等材料，由于ITO具有透明的特性，从而天线211与接地极212所选用的材质优选为ITO。
可选的，本申请实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括主板以及如上所述的显示面板2，射频集成电路27设置于显示面板2的柔性电路板26上，柔性电路板26通过BTB连接器29与主板连接，使得显示面板2上的天线211能够与终端设备的主板进行信号传输。
其中，上述终端设备可以为本领域所公知的手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等，本申请实施例对终端设备的具体类型不做限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板,所述第一基板与所述第二基板相对设置；
封胶框，设置于所述第一基板与所述第二基板之间；
天线，设置于所述第一基板背离所述第二基板的第一表面，所述天线在所述第一基板上的正投影分布于所述封胶框所在的区域内；
馈电结构，一端与所述天线连接，另一端依次延伸经过所述第一基板、所述封胶框并与射频集成电路连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述馈电结构包括相连接的第一导电结构与第二导电结构；所述第一导电结构在所述第一基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面之间延伸，并与所述天线连接；所述封胶框具有连接所述第一基板的第一端面及背离所述第一基板的第二端面，所述第二导电结构在所述第一端面与所述第二端面之间延伸，并与所述射频集成电路连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述馈电结构还包括导电线路；所述显示面板包括柔性电路板，所述柔性电路板上集成所述射频集成电路；所述导电线路的一端连接所述第二导电结构，另一端在所述第二基板上延伸并通过所述柔性电路板与所述射频集成电路连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二基板朝向所述第一基板的表面上设有绝缘层，所述导电线路形成于所述绝缘层上。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电结构包括形成于所述第一基板上的导电孔；所述第二导电结构包括导电球，所述导电球内置于所述封胶框中；所述导电孔的一端与所述天线连接，另一端与所述导电球的一端连接；所述导电球的另一端与所述导电线路连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导电孔的轴向与所述第一基板所在的平面垂直，所述导电球的直径大于所述第一基板与所述第二基板之间的间隙。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括接地极；所述天线沿所述封胶框的周边排布，所述接地极沿所述天线的排布方向设置，并与所述天线彼此隔离。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述接地极设置于所述第一基板的第一表面或设置于所述第一基板与所述封胶框之间；所述接地极在所述第一基板上的正投影分布于所述封胶框所在的区域内。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述天线包括沿所述封胶框的周边间隔排布的多个天线单元，多个所述天线单元通过第一馈线连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述接地极包括沿所述天线的排布方向设置的多个接地极单元；所述接地极单元与所述天线单元一一相对设置；多个所述接地极单元通过第二馈线连接，或者，多个所述接地极单元依次连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述接地极单元在与其厚度方向垂直的截面上的形状包括矩形、菱形、圆形、椭圆形、三角形当中的任一种。
12.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述接地极包括沿所述天线的排布方向延伸的条形结构。
13.根据权利要求1至12任一所述的显示面板，其特征在于，所述封胶框在所述第一基板与所述第二基板之间限定出容纳空间，所述容纳空间中设置有液晶显示层；所述第二基板上设有显示芯片，所述显示芯片与所述液晶显示层连接。
14.一种终端设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至13任一所述的显示面板，所述射频集成电路设置于所述显示面板的柔性电路板上，所述柔性电路板通过BTB连接器与所述主板连接。
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