CN210247138U - 印刷电路板结构以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板结构以及终端设备，涉及电子技术领域。一种印刷电路板结构包括：第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；第二介电层，覆盖第一阻抗参考层且覆盖或者包围第一介电层；以及阻抗线路，位于第二介电层之上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，因此在不增加印刷电路板较大生产成本且不影响印刷电路板正常工作的情况下，采用印刷电路板结构可以有效调节阻抗线路的阻抗。

Description

印刷电路板结构以及终端设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板结构以及终端设备。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，印刷电路板是终端设备中的一种常见的部件。

印刷电路板中印刷电路板结构的布线层包括用于传输电流的走线导体，用于实现印刷电路板的电气功能。走线导体本身具有阻抗，根据实际电路需要，一方面，有时为了使一部分走线导体满足一定的阻抗要求，需要增加走线导体的阻抗，才能正常实现其电气功能，如射频走线需要满足50欧姆的阻抗，通用串行总线需要满足90欧姆的差分阻抗等。另一方面，阻抗会影响走线导体中电流的传输，特别是当大电流流经走线导体时，有部分功率会损耗在走线导体上，导致印刷电路板功耗提高，走线发热，甚至出现走线导体断裂，印刷电路板变形等情况，所以有时又需要减少一部分走线导体的阻抗，以减少损耗在走线导体上的功率。通常情况下，在电子技术领域中，为了增大走线导体的阻抗，普遍采用减少走线导体的宽度和/或减少走线导体的厚度的方式，或者为了减小走线导体的阻抗，采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式。

但是在印刷电路板结构中，走线导体的宽度和厚度都有严格的限制，过宽或者过窄的走线导体，以及过厚或者过薄的走线导体都会影响印刷电路板的正常工作以及增加制作印刷电路板的成本，因此上述方式有时不能有效的调节走线导体的阻抗。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种印刷电路板结构以及终端设备，用于解决使用过宽或者过窄的走线导体，以及过厚或者过薄的走线导体不能有效的调节走线导体的阻抗，且可能会影响印刷电路板的正常工作以及增加制作印刷电路板的成本的技术问题。

本申请第一方面提供一种印刷电路板结构，该印刷电路板结构包括：

第一阻抗参考层；

第一介电层，位于所述第一阻抗参考层上；

第二介电层，覆盖所述第一阻抗参考层且覆盖或者包围所述第一介电层；以及

阻抗线路，位于所述第二介电层之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。

可选地，所述第一介电层的介电常数大于或者小于所述第二介电层的介电常数。

可选地，所述印刷电路板结构还包括:

第三介电层，位于所述阻抗线路之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

第四介电层，覆盖所述第三介电层和所述第二介电层；以及

第二阻抗参考层，位于所述第四介电层上；

其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。

可选地，所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。

可选地，所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部，所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。

本申请第二方面提供一种印刷电路板结构，所述印刷电路板结构包括：

第一阻抗参考层；

第一介电层，位于所述第一阻抗参考层上；

阻抗线路，位于所述第一介电层上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；以及

第二介电层，覆盖所述第一阻抗参考层，且覆盖或包围所述阻抗线路；

其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。

可选地，所述印刷电路板结构还包括:

第三介电层，位于所述阻抗线路之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

第四介电层，覆盖所述第三介电层和所述第二介电层；以及

第二阻抗参考层，位于所述第四介电层上；

其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。

可选地，所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。

可选地，所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部，所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。

本申请第三方面提供一种终端设备，包括如上述任一项所述的印刷电路板结构。

本申请提供一种印刷电路板结构以及终端设备，其中印刷电路板结构包括第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；第二介电层，覆盖第一阻抗参考层且覆盖或者包围第一介电层；以及阻抗线路，位于第二介电层之上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，因此在不增加印刷电路板较大生产成本且不影响印刷电路板正常工作的情况下，印刷电路板结构有效调节了阻抗线路的阻抗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出根据本申请实施例的印刷电路板结构的剖视结构示意图；

图2示出根据本申请实施例的印刷电路板结构中第二介电层覆盖第一介电层的一种举例示意图；

图3示出根据本申请实施例的印刷电路板结构中第二介电层覆盖第一介电层的另一种举例示意图；

图4示出根据本申请实施例的印刷电路板结构中第二介电层覆盖第一介电层的另一种举例示意图；

图5示出根据本申请实施例的印刷电路板结构中第二介电层覆盖第一介电层的另一种举例示意图；

图6示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构中第一参考层的一种举例示意图；

图7示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构中第一参考层的另一种举例示意图；

图8示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构中阻抗线路的一种举例示意图；

图9示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构的剖视结构示意图；

图10为图9中A处的放大图；

图11a示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构的剖视结构示意图；

图11b示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构的剖视结构示意图；

图12示出根据本申请另一实施例的印刷电路板结构的剖视结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面实施例中描述的印刷电路板结构应用于印刷电路板中，印刷电路板为一种电子部件，是电子元器件的支撑体，也即是电子元器件电气连接的载体，可以采用电子印刷术制作。在实际应用中，根据印刷电路板结构中电路层数，可以将印刷电路板分为单面板、双面板和多层板，其中，在单面板中电子元器件集中在印刷电路板其中一面，导线则集中在另一面上；双面板的印刷电路板的两面都有布线，且在印刷电路板的两面间有电路连接。多层板的印刷电路板使用多个单面和/或双面的布线板构成，例如，使用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连，这样的印刷电路板也称为多层印刷线路板。

在本申请中，由于印刷电路板结构中至少包括阻抗线路以及第一阻抗参考层，因此本申请实施例中记载的技术方案可选地适用于双面板或者多面板类型的印刷电路板。

图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板结构的剖视结构示意图。

如图1所示，印刷电路板结构10包括：第一阻抗参考层101、第一介电层 103、第二介电层105以及阻抗线路107。

根据一些实施例，第一介电层103位于第一阻抗参考层101上，第二介电层105覆盖第一阻抗参考层101且覆盖或包围第一介电层103，阻抗线路107 位于第二介电层105之上，且阻抗线路107在第一阻抗参考层101的投影与第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影至少部分重叠。

可选地，阻抗线路107为导电材料制成，阻抗线路107可以使用的材料包括但不限于铜和铝。阻抗线路107中可以包含多条走线导体，多条走线导体相互连接，其中不同的走线导体可以用来传输不同类型的电信号或者不同强度的电流，例如，印刷电路板可以通过阻抗线路107传输高频信号以及通用串行总线信号等。

第一阻抗参考层101用于保证印刷电路板结构10中阻抗线路107的实际阻抗和阻抗线路107中通过理论计算出来的阻抗一致，达到阻抗匹配的目的。

根据一些实施例，印刷电路板结构10中阻抗线路107中的阻抗，可以是指阻抗线路107的特性阻抗，例如，在阻抗线路107中传输高速信号时，只有当阻抗线路107的实际阻抗和通过理论计算出来的阻抗一致，阻抗线路107的信号反射才会最小，阻抗线路107中的信号完整性也才会最好。因此第一阻抗参考层101可以看作是阻抗线路107中传输的信号的一个回流路径，且由于第一阻抗参考层101与阻抗线路107的间距较小，因此第一阻抗参考层101可以为阻抗线路107提供较短的回流路径，保证印刷电路板结构10中阻抗线路107 的实际阻抗和阻抗线路107中通过理论计算出来的阻抗一致，达到阻抗匹配的目的。

根据一些实施例，阻抗线路107位于第二介电层103之上，在本申请实施例以及下面实施例的描述中，需要理解的是，术语“之上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

可选地，为了保证第一阻抗参考层101可以为阻抗线路107提供最短的回流路径，阻抗线路107可以与第一阻抗参考层101交叠设置，交叠设置是指第一阻抗参考层101和阻抗线路107层叠在一起，一方面，第一阻抗参考层101 可以是独立于阻抗线路107的线路层，例如，第一阻抗参考层101可以为电源层或者接地层，此时第一阻抗参考层101可以为一平面导体或者开有窗口的平面导体。另一方面，第一阻抗参考层101还可以是与阻抗线路107结构类似的由走线导体组成的线路导体层，此时第一阻抗参考层101中的走线导体和阻抗线路107中的走线导体可以为重叠或者交叉的状态。

可选地，第一介电层103和第二介电层105可以为绝缘材料制成，第一介电层103和第二介电层105可以使用的材料包括但不限于各种型号的环氧树脂和二氧化硅，第一介电层103和第二介电层105主要作为介电材料，用于保持阻抗线路107和第一阻抗参考层101之间的绝缘性。第一介电层103可以有两种结构，第一种结构是第一介电层103可以是完整的、没有开窗的介电层平面，第二种结构是第一介电层103的形状与阻抗线路107在第一阻抗参考层101上的投影形状类似，且由线条状具有一定宽度的介电材料构成的介电层，第二种结构中由于第一介电层103的结构和阻抗线路107的结构类似，因此第一介电层103没有全部被介电材料填充，相对于第一种结构中的第一介电层103减少了介电材料的使用，降低了印刷电路板的生产成本，为方便描述，本申请实施例中均以第二种结构的第一介电层103为例进行描述。

可选地，第二介电层105覆盖或者包围第一介电层103，其中第二介电层 105与第一介电层103之间具体的位置关系，与第一介电层103的厚度、第二介电层105的厚度以及第一介电层103的位置有关。可以根据实际生产印刷电路板的工艺选择第二介电层105覆盖或者包围第一介电层103，图2至图5示出了第二介电层105与第一介电层103的位置的四种举例示意图。如图2所示，若第一介电层103的厚度小于第二介电层105的厚度，且仅第一介电层103的上端面接触阻抗线路107的下端面，那么第二介电层105则包围第一介电层103 的两侧以及第一介电层103的下端面，第一介电层103的上端面从第二介电层 105中露出。如图3所示，若第一介电层103的厚度小于第二介电层105的厚度，且仅第一介电层103的下端面接触第一阻抗参考层101的上端面，或者第一介电层103的厚度与第二介电层105的厚度较为接近，那么第二介电层105 则覆盖第一介电层103的两侧以及第一介电层103的上端面。如图4所示，若第一介电层103的厚度小于第二介电层105的厚度，且仅第一介电层103的上端面既不接触阻抗线路107的下端面且第一介电层103的下端面也不接触第一阻抗参考层101的上端面，那么第二介电层105则包围第一介电层103的两侧以及上下端面，也即第二介电层105完全包裹第一介电层103。如图5所示，若第一介电层103的厚度等于第二介电层105的厚度，第一介电层103的上端面接触阻抗线路107的下端面且第一介电层103的下端面可以接触第一阻抗参考层101的下端面，那么第二介电层105则包围第一介电层103的两侧。

印刷电路板通过阻抗线路107传输电信号时，由于阻抗线路107和第一阻抗参考层101之间存在通过绝缘材料制成的第一介电层103和第二介电层105，阻抗线路107和第一阻抗参考层101可以等效为电容，因此在阻抗线路107中存在阻抗，该阻抗也即阻抗线路107和第一阻抗参考层101等效的电容的容抗，根据电容的容抗计算公式可以得知容抗与电容的电容值成反比，电容的电容值又与电容的极板间介质的介电常数成正比，因此电容的容抗与极板间介质的介电常数成反比，那么阻抗线路107和第一阻抗参考层101等效的电容的容抗也即阻抗线路107的阻抗，与阻抗线路107和第一阻抗参考层101之间的绝缘介质也即第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数成反比。

可选地，第一介电层103的介电常数与第二介电层105的介电常数不同，第二介电层105可以使用常规的介电材料，那么第一介电层103可以使用介电常数不同于第二介电层105的介电常数的材料，所以第一介电层103除了基本的保持阻抗线路107和第一阻抗参考层101之间的绝缘性的功能之外，可以通过调整在印刷电路板结构10中使用不同介电常数的第一介电层103，进而可以改变第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数。由上述可知，阻抗线路107的阻抗与第一介电层103和第二介电层105的整体的介电常数成反比，因此调整使用不同介电常数的第一介电层103可以改变阻抗线路107的阻抗。

可选地，阻抗线路107在第一阻抗参考层101的投影与第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影至少部分重叠，至少部分重叠可以是指阻抗线路107 在第一阻抗参考层101的投影位于第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影之内，那么阻抗线路107在第一阻抗参考层101的投影位于第一介电层103 在第一阻抗参考层101的投影完全重叠，或者阻抗线路107在第一阻抗参考层 101的投影与第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影交叉，那么阻抗线路107在第一阻抗参考层101的投影与第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影部分重叠，这样可以保证在计算阻抗线路107的阻抗时，是以第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数作为计算数值，以达到可以通过使用不同介电常数的第一介电层103，调整第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数，最终实现调整阻抗线路107的阻抗的目的。

可选地，第一阻抗参考层101下方还可以设置有基板层，基板层用于将第一阻抗参考层101的一侧与其他材料隔绝开，同时为电子元器件提供支撑的基础。基板层可为例如绝缘材料制成，基板层可以使用刚性基板材料、柔性基板材料以及软硬结合材料，使得采用本申请中的印刷电路板结构制作的印刷电路板具有广泛的应用范围。

可选地，阻抗线路107的上方还可以设置有绝缘膜层，防止印刷电路板结构10中的阻抗线路107与其他元器件接触，保证了印刷电路板的使用安全。

根据一些实施例，一方面，在印刷电路板结构10中使用第一介电层103 和第二介电层105共同作为阻抗线路107和第一阻抗参考层101的介电层，且只有第一介电层103使用的是高介电常数或者低介电常数的介电材料，第二介电层105使用的为价格便宜的常规介电材料，因此采用本申请中的印刷电路板结构10制作的印刷电路板并没有增加较大的生产成本。另一方面，由于是通过使用不同介电常数的第一介电层103调节阻抗线路107的阻抗，可以不需要调节阻抗线路107的走线导体的宽度或者厚度来调节阻抗线路107的阻抗，因此不会发生过宽或者过窄的走线导体以及过厚或者过薄的走线导体影响印刷电路板的正常工作的情况。

本申请实施例中，印刷电路板结构包括第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；第二介电层，覆盖第一阻抗参考层且覆盖或者包围第一介电层；以及阻抗线路，位于第二介电层之上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，在不增加印刷电路板结构较大生产成本且不影响印刷电路板结构正常工作的情况下，有效调节了阻抗线路的阻抗。

根据一些实施例，阻抗线路107的阻抗与第一介电层103和第二介电层105 的整体的介电常数成反比，因此调整使用不同介电常数的第一介电层103可以改变阻抗线路107的阻抗。

所以第二介电层105可以使用常规的介电材料，例如，第二介电层105为介电常数为2.5的环氧树脂，当第一介电层103的介电常数大于第二介电层105 的介电常数时，例如，第一介电层103为介电常数为3.5的环氧树脂，那么第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数将大于2.5，则使用第一介电层 103和第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层时，在介电层厚度相同的情况下，该介电层的整体的介电常数大于全部使用常规介电材料的第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层的介电常数，因此使用第一介电层103 和第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层时阻抗线路107的阻抗，要小于全部使用常规介电材料的第二介电层105作为印刷电路板结构10时阻抗线路107的阻抗，也即第一介电层103的介电常数大于第二介电层105的介电常数时，第一介电层103和第二介电层105的整体的介电常数增大，印刷电路板结构10中阻抗线路107的阻抗减小，以满足实际应用中，需要减少阻抗线路 107中的阻抗情况。

可选地，当第二介电层105使用常规的介电材料，例如，第二介电层105 为介电常数为2.5的环氧树脂，而第一介电层103的介电层数小于第二介电层 105的介电常数时，例如，第一介电层103为介电常数为1.5的环氧树脂，那么第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数将小于2.5，则使用第一介电层103和第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层时，在介电层厚度相同的情况下，该介电层的整体的介电常数小于全部使用常规介电材料的第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层的介电常数，因此使用第一介电层 103和第二介电层105作为印刷电路板结构10的介电层时阻抗线路107的阻抗，要小于全部使用常规介电材料的第二介电层105作为印刷电路板结构10时阻抗线路107的阻抗，也即第一介电层103的介电常数小于第二介电层105的介电常数时，第一介电层103和第二介电层105的整体的介电常数减小，印刷电路板结构10中阻抗线路107的阻抗增大，以满足实际应用中，需要增大阻抗线路 107中的阻抗情况。

可选地，当第一阻抗参考层101是与阻抗线路107结构类似的，由走线导体组成的线路导体层时，若要通过第一阻抗参考层101实现阻抗线路107中阻抗匹配的目的，需要第一阻抗参考层101中的走线导体具有一定的宽度，以保证第一阻抗抗线路101在第二介电层105上的投影位于第一阻抗参考层101在第二介电层105的投影之内。当第一阻抗参考层101是独立于阻抗线路107的线路层，例如，第一阻抗参考层101可以为电源层或者接地层，此时第一阻抗参考层101可以为一平面导体或者开有窗口的平面导体，那么第一阻抗参考层101需要一定的宽度或者长度，使得第一阻抗抗线路101在第二介电层105上的投影位于第一阻抗参考层101在第二介电层105的投影之内。

根据一些实施例，阻抗线路107在第一阻抗参考层101的投影位于第一介电层103在第一阻抗参考层101的投影之内，这样可以保证在计算阻抗线路107 的阻抗时，是以第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数作为计算数值，且第一介电层103的介电常数影响第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数的效果最大，以达到可以通过使用不同介电常数的第一介电层103，调整第一介电层103和第二介电层105整体的介电常数，最终实现调整阻抗线路107的阻抗的目的。

由于阻抗线路107的阻抗不仅与阻抗线路107与第一阻抗参考层101之间的介电层的介电常数有关，还与该介电层的厚度有关，因此还可以通过改变介电层的厚度调节阻抗线路107的阻抗。

可选地，第一阻抗参考层101可以具有沿着靠近阻抗线路107的方向上的凸起部，或者第一阻抗参考层101可以具有沿着远离阻抗线路107的方向上的凹槽部，且第一介电层103设置于凸起部或凹陷部。当第一阻抗参考层101是与阻抗线路107结构类似的由走线导体组成的线路导体时，可以是第一阻抗参考层101中的走线导体具有凸起部或者凹槽部，当第一阻抗参考层101为一平面导体或者开有窗口的平面导体时，可以是平面导体整体具有凸起部或者凹槽部。

图6以及图7以第一阻抗参考层101为一平面导体或者开有窗口的平面导体为例，分别示出了第一阻抗参考层101具有凸起部以及凹槽部的结构示意图。如图6所示，当第一阻抗参考层101具有沿着靠近阻抗线路107的方向上的凸起部601，且第一介电层103设置于凸起部601时，那么阻抗线路107与第一阻抗参考层101之间的距离缩小，而阻抗线路107与第一阻抗参考层101之间为第二介电层105以及第一介电层103，相当于第二介电层105以及第一介电层103整体的厚度减小，那么阻抗线路107的阻抗得到减小。

如图7所示，当第一阻抗参考层101具有沿着远离阻抗线路107的方向上的凹槽部701，且第一介电层103设置于凹槽部701时，那么阻抗线路107与第一阻抗参考层101之间的距离增大，而阻抗线路107与第一阻抗参考层101 之间为第二介电层105以及第一介电层103，相当于第二介电层105以及第一介电层103整体的厚度增大，那么阻抗线路107的阻抗得到增大。

可选地，阻抗线路107的阻抗还与阻抗线路107用于传输电信号的导体的实际宽度有关，因此可以通过增加阻抗线路107的实际宽度来减小阻抗线路107 的阻抗。图8示出了印刷电路板结构10中阻抗线路107的一种结构示意图，如图8所示，阻抗线路107可以具有从阻抗线路主体801的两侧出发朝向第一阻抗参考层101的预设长度的第一侧壁803和第二侧壁805，第一侧壁803和第二侧壁805与阻抗线路主体801具有预设角度，预设角度大于等于90度且小于 180度。由于阻抗线路107在阻抗线路主体801两侧的预设角度处具有第一侧壁803和第二侧壁805，相对于没有侧壁的常规阻抗线路，当常规阻抗线路和具有侧壁的阻抗线路在第一阻抗参考层101上的投影宽度相同时，具有侧壁的阻抗线路用于传输电信号的导体的实际宽度增加，因此可以减小阻抗线路107 的阻抗。

可选地，阻抗线路107可以包括第一阻抗线路部分以及第二阻抗线路部分，第一阻抗线路部分以及第二阻抗线路部分具有不同的宽度或者厚度的走线导体。第一介电层103也可以包括第一介质部分和第二介质部分，第一介质部分和第二介质部分别在位置上对应第一阻抗线路部分以及第二阻抗线路部分，第一介质部分与第二介质部分具有不同的介电常数。当第一阻抗线路部分中走线导体的宽度或者厚度较小时，为了减小第一阻抗线路部分的阻抗，可以通过使用高介电常数的介电材料制作第一介质部分，使得第一阻抗线路部分的阻抗减小。当第二阻抗线路部分中走线导体的宽度或者厚度较大时，或者为了增加第二阻抗线路部分的阻抗，可以通过使用低介电常数的介电材料制作第二介质部分，使得第二阻抗线路部分的阻抗增加。

在本申请实施例中，一方面，通过设置第一介电层的介电常数大于或者小于第二介电层的介电常数，可以具体调整阻抗线路的阻抗减小或增大；另一方面，通过在第一阻抗参考层设置具有沿着靠近阻抗线路的方向上的凸起部或者具有沿着远离阻抗线路的方向上的凹槽部，也可以实现调整阻抗线路的阻抗减小或增大。

图9为本申请实施例提供的另一种印刷电路板结构的结构示意图。

如图9所示，该印刷电路板结构10包括第一阻抗参考层101、第一介电层103、第二介电层105以及阻抗线路107。图9所示实施例的印刷电路板结构10 与图1至图8所示实施例的印刷电路板结构10基本相同，区别在于，在本实施例中，

印刷电路板结构10还包括第三介电层109、第四介电层111以及第二阻抗参考层113。

根据一些实施例，第三介电层109位于阻抗线路107之上，且阻抗线路107 在第一阻抗参考层101的投影与第三介电层109在第一阻抗参考层101的投影至少部分重叠，第四介电111覆盖第三介电层109和第二介电层105，第二阻抗参考层101位于第四介电层111上。

可选地，第二阻抗参考层113的结构与使用材料与第一阻抗参考层101类似，具体可以参照上述实施例中的记载，此处不再赘述，设置第二阻抗参考层 113是为了进一步地保证阻抗线路107中的阻抗匹配。

可选地，与第一介电层103和第二介电层105的结构类似，第四介电层111 覆盖第三介电层109也具有四种位置，分别是，若第三介电层109的厚度小于第四介电层111的厚度，且仅第三介电层109的上端面接触第二阻抗参考层113 的下端面，那么第四介电层111则包围第三介电层109的两侧以及第三介电层 109的下端面。若第三介电层109的厚度小于第四介电层111的厚度，且仅第三介电层109的下端面接触阻抗线路107的上端面，那么第四介电层111则覆盖第三介电层109的两侧以及第三介电层109的上端面。若第三介电层109的厚度小于第四介电层111的厚度，且仅第三介电层109的上端面既不接触第二阻抗参考层113的下端面且第三介电层109的下端面也不接触阻抗线路107的上端面，那么第四介电层111则包围第三介电层109的两侧以及上下端面，也即第四介电层111完全包裹第三介电层109。若第三介电层109的厚度等于第四介电层111的厚度，第三介电层109的上端面接触第二阻抗参考层113的下端面且第三介电层109的下端面可以接触阻抗线路107的上端面，那么第四介电层111则包围第三介电层109的两侧。

可选地，若第三介电层109的下端面接触阻抗线路107的上端面时，可以根据阻抗线路107的剖面形状设置第三介电层109的形状，以使第三介电层109 更好的覆盖阻抗线路107，以调节阻抗线路107侧边的阻抗。图10是图9中A 处的放大示意图，如图10所示，例如，阻抗线路107剖面形状为梯形时，那么阻抗线路107的侧边在覆盖介电层后，也会具有一定的阻抗，那么可以设置第三介电层109的形状使其剖面也为梯形，那么第三介电层109也具有两个侧壁，可以完全覆盖阻抗线路107。

可选地，第三介电层109的介电常数与第四介电层111的介电常数不同。

由上述实施例中的分析可以知道，阻抗线路107的阻抗也与第三介电层109 和第四介电层111的整体的介电常数成反比，因此调整使用不同介电常数的第三介电层109可以改变阻抗线路107的阻抗。

可选地，第三介电层109的介电常数大于或者小于第四介电层的介电常数。

当第三介电层109的介电常数大于第四介电层111的介电常数时，第三介电层109和第四介电层111的整体的介电常数增大，印刷电路板结构10中阻抗线路107的阻抗减小，以满足实际应用中，需要减少阻抗线路107中的阻抗情况。当第三介电层109的介电常数小于第四介电层111的介电常数时，第三介电层109和第四介电层111的整体的介电常数减小，印刷电路板结构10中阻抗线路107的阻抗增大，以满足实际应用中，需要增大阻抗线路107中的阻抗情况。其中第三介电层109的介电常数对阻抗线路107中的阻抗影响，可以参考上述实施例记载中第一介电层103的介电常数对阻抗线路107中的阻抗影响，此处不再赘述。

在本申请实施例中，印刷电路板结构还包括第三介电层、第四介电层以及第二阻抗参考层，第二阻抗参考层可以进一步地保证阻抗线路中的阻抗匹配，而调整使用不同介电常数的第三介电层也可以进一步改变阻抗线路的阻抗。

图11a示出根据本申请实施例的另一种印刷电路板结构的剖视结构示意图。

如图11a所示，印刷电路板结构20包括：第一阻抗参考层201、第一介电层203、阻抗线路205以及第二介电层207。

图11a所示实施例的印刷电路板结构与图1至图10所示实施例的印刷电路板结构基本相同，区别在于，在本实施例中阻抗线路205的位置与上述实施例中阻抗线路205的位置不同。

根据一些实施例，第一介电层203位于第一阻抗参考层201上，阻抗线路 205位于第一介电层203上，且阻抗线路205在第一阻抗参考层201的投影与第一介电层203在第一阻抗参考层201的投影至少部分重叠，第二介电层207 覆盖第一阻抗参考层201，且第二介电层207覆盖或者包围阻抗线路205，其中第一介电层203的介电常数与第二介电层207的介电常数不同。根据另一实施例，再结合图11b，可以得知，第二介电层207覆盖或者包围阻抗线路205是指，第二介电层207至少与阻抗线路205的上下端面中的一个以及左右侧面接触，可以根据实际生产的需要，调整第二介电层207是覆盖阻抗线路205，还是包围阻抗线路205也即阻抗线路205从第二介电层207中露出。

可选地，第一介电层203的介电常数大于或者小于第二介电层207的介电常数。

图12示出根据本申请实施例的另一种印刷电路板结构的剖视结构示意图，图12所示实施例的印刷电路板结构与图11a所示实施例的印刷电路板结构基本相同，区别在于，在本实施例中印刷电路板结构20还包括：第三介电层209、第四介电层211以及第二阻抗参考层213。

根据一些实施例，第三介电层209位于阻抗线路205之上，且阻抗线路205 在第一阻抗参考层201的投影与第三介电层209在第一阻抗参考层209的投影至少部分重叠，第四介电层211覆盖第三介电层209和第二介电层207；第二阻抗参考层213位于第四介电层211上，其中第三介电层209的介电常数与第四介电层211的介电常数不同。

可选地，第三介电层209的介电常数大于或者小于第四介电层211的介电常数。

可选地，阻抗线路205在第一阻抗参考层209的投影位于第一介电层203 在第一阻抗参考层209的投影之内。

可选地，第一阻抗参考层201具有沿着靠近阻抗线路205的方向上的凸起部或者具有沿着远离阻抗线路205的方向上的凹槽部，第一介电层203设置于凸起部或凹陷部。

其中对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照上述申请实施例中的具体描述。

在本申请实施例中，印刷电路板结构包括第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；阻抗线路，位于第一介电层上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；以及第二介电层，覆盖第一阻抗参考层，且覆盖或包围阻抗线路；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。由于位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，在不增加印刷电路板较大生产成本且不影响印刷电路板正常工作的情况下，印刷电路板结构有效调节了阻抗线路的阻抗。

本申请实施例还提供了一种终端设备，包括如上印刷电路板结构。终端设备可以是具有印刷电路板结构的各种终端设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携式计算机和台式计算机等。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的一种印刷电路板结构以及终端设备的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构包括：

第一阻抗参考层；

第一介电层，位于所述第一阻抗参考层上；

第二介电层，覆盖所述第一阻抗参考层且覆盖或者包围所述第一介电层；以及

阻抗线路，位于所述第二介电层之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一介电层的介电常数大于或者小于所述第二介电层的介电常数。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构还包括:

第三介电层，位于所述阻抗线路之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

第四介电层，覆盖所述第三介电层和所述第二介电层；以及

第二阻抗参考层，位于所述第四介电层上；

其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部，所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。

6.一种印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构包括：

第一阻抗参考层；

第一介电层，位于所述第一阻抗参考层上；

阻抗线路，位于所述第一介电层上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；以及

第二介电层，覆盖所述第一阻抗参考层，且覆盖或包围所述阻抗线路；

其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述印刷电路板结构还包括:

第三介电层，位于所述阻抗线路之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

第四介电层，覆盖所述第三介电层和所述第二介电层；以及

第二阻抗参考层，位于所述第四介电层上；

其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部，所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。

10.一种终端设备，包括如权利要求1至权利要求9中任一项所述的印刷电路板结构。

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